JP2010267997A - セラミックス回路基板およびパワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス基板12の一方および他方の表面に金属回路板14および金属板16がそれぞれ接合されたセラミックス回路基板10において、セラミックス回路基板10が金属回路板14側に凹状に反っているときのセラミックス回路基板10の反り量を正(+)の反り量とすると、セラミックス回路基板の初期の反り量が+0.078〜+0.225mm、セラミックス回路基板10の350℃に加熱したときの反り量が+0.015〜+0.048mmであり、その後に室温に戻したときの反り量が+0.176〜+0.405mmである。
【選択図】図1
Description
図2に示すように、セラミックス基板12として厚さ0.25mmのアルミナ基板を用意し、このアルミナ基板の凹面(パターン面)側と凸面側に、表面を酸化処理した無酸素銅板(凹面側の銅板14の厚さ=0.25mm、凸面側の銅板16の厚さ=0.2mm)を配置して、トンネル炉で不活性ガス雰囲気中で加熱接合した。その後、所定の回路パターン(凸面側は放熱板の形状)になるように両面マスキングし、エッチングにより図3に示すような幅37mm、長さ62mmのセラミックス回路基板10を得た。
セラミックス基板として厚さ0.25mmのアルミナ基板を使用し、実施例1とは別の回路パターンであり、幅26mm、長さ59mmであること以外は、実施例1と同様の方法でセラミックス回路基板を作製した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
セラミックス基板として厚さ0.25mmのアルミナ基板を使用し、実施例1とは別の回路パターンであり、幅26mm、長さ50mmであること以外は、実施例1と同様の方法でセラミックス回路基板を作製した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
凸面側の銅板の表面の外周付近に0.5mmの貫通穴を連続して形成した以外は、実施例1と同様の方法でセラミックス回路基板を作製した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
図5に示すように凸面側の銅板の表面の外周付近に0.4mmの貫通穴20を連続して形成した以外は、実施例1と同様の方法でセラミックス回路基板10を作製した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
図6に示すように凸面側および凹面側の銅板の表面の外周付近に0.4mmの貫通穴20を連続して形成した以外は実施例1と同様の方法でセラミックス回路基板20を作製した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
図7に示すように凸面側の銅板の表面の外周付近に0.4mmの貫通穴20を2列に連続して形成した以外は、実施例1と同様の方法でセラミックス回路基板10を作製した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
凸面側の銅板の表面の外周付近に0.3mmの凹部を2列に連続して形成した以外は、実施例1と同様の方法でセラミックス回路基板を作製した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
セラミックス基板として厚さ0.635mmの窒化アルミニウム基板を用意し、この基板の凹面(パターン面)側と凸面側に、Al−Si系ろう材を介してアルミニウム板(凹面側のアルミニウム板の厚さ=0.4mm、凸面側のアルミニウム板の厚さ=0.1mm)を配置して、真空炉で加熱接合した。その後、所定の回路パターン(凸面側は放熱板の形状)になるように両面マスキングし、エッチングにより幅37mm、長さ62mmのセラミックス回路基板を得た。このとき、実施例6と同様に、凸面側および凹面側のアルミニウム板の表面の外周付近に0.4mmの貫通穴を連続して形成した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
セラミックス基板の反りの方向を上下逆にして銅板を接合した以外は、実施例1と同様の方法でセラミックス回路基板を作製した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
セラミックス基板の反りの方向を上下逆にして銅板を接合した以外は、実施例3と同様の方法でセラミックス回路基板を作製した。このセラミックス回路基板について、実施例1と同様の方法で反り量を測定し、耐通炉特性を判定した。
12 セラミックス基板
14 金属回路板
16 金属板
18 ダイヤルゲージ
20 貫通穴
D 反り量
Claims (7)
- セラミックス基板の一方および他方の表面の各々の中央部に金属回路板および金属板がそれぞれ接合されたセラミックス回路基板において、セラミックス回路基板が長手方向に且つ金属回路板側に凹状に反っているときのセラミックス回路基板の反り量を正(+)の反り量とすると、セラミックス基板の長さを62mmとし且つ金属回路板の厚さを0.25mmとしたときのセラミックス回路基板の初期の反り量が+0.078〜+0.225mm、セラミックス回路基板を350℃に加熱したときの反り量が+0.015〜+0.048mmであり、その後に室温に戻したときの反り量が+0.176〜+0.405mmであることを特徴とする、セラミックス回路基板。
- 前記金属回路板または前記金属板の少なくもと一方の表面の外周付近に複数の貫通穴または凹部がその外周に沿って互いに離間して形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のセラミックス回路基板。
- 前記金属回路板および前記金属板の主成分が銅であり、前記金属回路板の厚さが0.2〜1.2mmであり、前記金属板の厚さが0.1〜1.1mmであることを特徴とする、請求項1または2に記載のセラミックス回路基板。
- 前記セラミックス基板の主成分がアルミナ、窒化アルミニウムおよび窒化珪素のいずれかであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミックス回路基板。
- 前記セラミックス基板の3点曲げ強度が30kgf/mm2以上であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載のセラミックス回路基板。
- 前記金属回路板および前記金属板がそれぞれ前記セラミックス基板に直接接合していることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載のセラミックス回路基板。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載のセラミックス回路基板を用いて組み立てられたパワーモジュール。
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