CN109161367A - 一种uv光敏胶黏剂及应用该胶黏剂的晶圆用uv保护膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种UV光敏胶黏剂,按质量百分比计包括以下组分:星型SIS 10%‑15%,聚合萜烯A 10%‑15%,聚合萜烯B 1%‑5%,光稳定剂0.5‰‑0.8‰,老化剂1‰‑4‰,空心微球3‰‑20‰,溶剂60%‑75%。本发明的一种UV光敏胶黏剂常温即可快速达到较高粘结强度,具有对PO及PVC等软质基材有着良好的密着性,且可短时间耐受100℃的高温,且胶质柔软,初粘极为优异,耐老化性能优良。本发明的一种应用上述胶黏剂的晶圆用UV保护膜,不仅在紫外光照射后减粘效果显著,且还能在紫外光照射前对橡胶压敏胶进行增粘。
Description
技术领域
本发明属于胶黏剂技术领域,涉及一种UV光敏胶黏剂及应用该胶黏剂的晶圆用UV保护膜及其制备方法。
背景技术
随着电子产品的日新月异,电子材料尤其是电子集成电路要求也越来越高。集成电路主要原材料取决于硅片及其加工工艺。最近几年,晶圆减薄已成为半导体工业的一种关键技术,它有助于开发诸如智能卡和视频识别(RFID) 器件等技术,并已成为在最新型的移动电话、个人数字助理(PDA)及其他小型、轻便且功能强大的电子设备中日趋流行的堆栈式芯片封装的一种重要方法。从材料的观点来看,硅的特性是非常稳定的,但它很脆,以至于硅晶圆会显示出某种脆性。尤其是在研磨及减薄工艺过程中,晶圆的稳定性是晶圆破损率的主要因素。不过,对后道切割工艺和产品应用来说,芯片级的稳定性才是最关键的。
UV保护膜(UV tape)是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。UV保护膜主要是以有一定柔度的PO或PVC膜为基材,涂布特殊UV胶粘剂,具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除,使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有胶黏剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
国内市场上,目前主要应用于晶圆切割、研磨等过程保护的UV保护膜主要来自于日本进口,如琳得科UV保护膜等,国内尚未有相关合格产品。日本应用于晶圆加工的UV保护膜,其胶黏剂主要是由丙烯酸压敏胶和各种低聚物、单体及光引发剂组成,其主要原理是丙烯酸压敏胶体系内的单体、低聚物及光引发剂等在紫外光照射后,引发剧烈反应产生过度交联而造成胶层收缩,进而使得胶黏剂与被保护表面的接触面积变小而减粘。日本UV保护膜在紫外光照射前粘着力可达2000gf/inch,UV照射后降到30gf/inch以下,且剥离UV 保护膜后不污染晶圆表面,但使用时需对硅晶圆加温60-80℃,以便于贴合更牢固,这造成了工艺的不便。
目前,国内市场上很多厂家开始向高端UV保护膜(晶圆领域)发起技术冲击,但限于UV胶黏剂技术工艺,往往生产的UV保护膜性能不稳定,且 UV胶黏剂大多数购于韩国、日本,没有自己的核心技术;国内高端UV保护膜市场主要被日韩垄断,如琳得科、狮力昂等,这些用于晶圆加工的UV保护膜,其核心胶黏剂体系主要是由丙烯酸压敏胶和各种低聚物、单体及光引发剂组成,经过紫外光照射后可以很好地减粘,但紫外光照射前粘着力也就达到2000gf/inch左右,这还不能完全保证在晶圆切割研磨等过程中粘牢晶圆,这就使得在晶圆加工前,需对贴完UV保护膜的晶圆进行加热到60-80℃,以保证 UV保护膜完全粘结固定住晶圆,这造成了晶圆加工工艺的不便。
发明内容
鉴于上述现有技术存在的缺陷,本发明的目的是提出一种UV光敏胶黏剂及应用该胶黏剂的晶圆用UV保护膜及其制备方法。
本发明的目的将通过以下技术方案得以实现:
一种UV光敏胶黏剂,按质量百分比计包括以下组分:
进一步的,所述星型SIS的拉伸强度为1500psi-3000psi,断裂伸长率为 800%-1300%,邵氏A硬度(10秒)为30-50,相对密度为0.89g/cm3-0.92g/cm3,熔融指数为6g-15g,苯乙烯含量为15%-30%,双嵌段含量为0-40%,重均分子量为10万-50万。
进一步的,所述聚合萜烯A的软化点为100℃-130℃,熔体粘度为500mPa ·s-1500mPa·s,分子量为300-1500,玻璃化转温度为50℃-110℃。
进一步的,所述聚合萜烯B的软化点为80℃-105℃,熔体粘度为5mPa·s- 50mPa·s,分子量为100-500,玻璃化转温度为0-60℃。
进一步的,所述光稳定剂为2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-[4-[(2-羟基-3-十二烷基丙基)氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-[4-[(2-羟基-3-十三烷基丙基)氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯(tinuvin 292)中的任意一种或多种。
进一步的,所述老化剂为2,6-二叔丁基对甲酚、苯乙烯化苯酚、2,5-二叔丁基对本二酚、2,2’-二亚甲基双-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、十八烷基-3,5-双 (1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯丙酸酯(1076)、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基) 丙酸]季戊四醇酯(1010)、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯(168)中的任意一种或多种。
进一步的,所述空心微球为直径为10μm-40μm的聚苯乙烯中空微球,所述空心微球内包含惰性气体和UV光敏剂,密度为0.15g/cm3-0.6g/cm3。
进一步的,所述空心微球为直径为15μm-22μm的聚苯乙烯中空微球。
进一步的,所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基异丁酮、异佛尔酮、丙酮、丁酮、环己酮、甲苯、二甲苯、120#溶剂油、正庚烷、环己烷中的任意一种或多种。
一种晶圆用UV保护膜,包括软质基材、涂覆在软质基材上的UV胶黏剂层和离型膜,所述UV胶黏剂层由权利要求1所述的UV光敏胶黏剂构成。
上述的一种晶圆用UV保护膜的制备方法,包括以下步骤:提供一软质基材;将所述UV光敏胶黏剂涂覆在所述软质基材电晕面上,烘干固化形成所述 UV胶黏剂层;在所述UV胶黏剂层表面贴覆离型膜,得到所述晶圆用UV保护膜。
本发明的突出效果为:本发明的一种UV光敏胶黏剂,是一种不用加热,常温即可快速达到较高粘结强度的UV胶黏剂,具有对PO及PVC等软质基材有着良好的密着性,且可短时间耐受100℃的高温,不仅提高了UV光敏胶黏剂对紫外光的敏感度,同时极大的增加了对晶圆表面的粘结强度,提高了晶圆加工过程中的良率和效率;采用的是特高粘性橡胶压敏胶,具有超高粘结强度和高内聚力,且胶质柔软,初粘极为优异,同时该橡胶压敏胶体系内含有UV 光稳定剂和组合老化剂,耐老化性能优良;还采用了一种特制空心微球,壳层为热塑性聚苯乙烯,该空心微球内含有惰性气体和UV光敏剂,当受到紫外光辐射时,UV光敏剂引发剧烈分解放出大量热量和惰性气体,微球外壳受热变软,同时微球内的惰性气体被急剧加温引发微球膨胀,进而使得胶黏剂层在被贴物表面拱起引发接触面积急剧变小,使得UV光敏胶黏剂对粘贴物质的粘合力也会急剧降低而减粘,最终引发胶黏剂层在晶圆表面拱起而产生减粘现象。
本发明的一种应用上述胶黏剂的晶圆用UV保护膜,采用了以特高粘性的橡胶型压敏胶和聚苯乙烯中空微球为一体的UV胶黏剂体系,其中聚苯乙烯中空微球和橡胶压敏胶中的弹性体SIS相容性好,不仅在紫外光照射后减粘效果显著,且还能在紫外光照射前对橡胶压敏胶进行增粘,可以获得更高的粘着力,其经过紫外光照射减粘原理区别于现有技术,紫外光照射后减粘的原理为:光敏胶黏剂中含有特制的空心微球,当空心微球到UV辐射时,空心微球内UV光敏剂受到能量激发产生剧烈分解,进而释放出大量惰性气体和热量,同时微球外壳受热变软,进而导致空心微球急剧膨胀,从而使得胶黏剂在被贴物表面拱起引发接触面积急剧变小,使得UV光敏胶黏剂对被晶圆表面的粘合力也会急剧降低而减粘。
以下便结合实施例附图,对本发明的具体实施方式作进一步的详述,以使本发明技术方案更易于理解、掌握。
附图说明
图1是本发明实施例1-3的晶圆用UV保护膜结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明的方法进行说明,但本发明并不局限于此。下述实施例中所述实验方法,如无特殊说明,均为常规方法;所述试剂和材料,如无特殊说明,均可从商业途径获得。
实施例1
本实施例的一种UV光敏胶黏剂的制备方法:在1000ml反应瓶中投入 120#溶剂油511g,然后开动搅拌装置,转速200rpm,边搅拌边依次投入聚合萜烯A(软化点为100℃,熔体粘度为500mPa·s,分子量为300,玻璃化转温度为50℃)90g、聚合萜烯B(软化点为105℃,熔体粘度为50mPa·s,分子量为500,玻璃化转温度为60℃)25g、光稳定剂2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮 0.5g、老化剂1010和168分别1.5g和1g,搅拌15min待其溶解后,再投入星型SIS(拉伸强度为1500psi,断裂伸长率为800%,邵氏A硬度(10秒)为30,相对密度为0.89g/cm3,熔融指数为6g,苯乙烯含量为15%,双嵌段含量为0,重均分子量为10万)100g,搅拌6h使其完全溶解混合,再添加直径为20μ m、密度为0.5g/cm3的聚苯乙烯中空微球2.17g,并以500rpm转速搅拌0.5h,停止搅拌装置,静置30min以上自然消泡,即可得到本实施例的一种UV光敏胶黏剂。
如图1所示,应用本实施例的UV光敏胶黏剂的晶圆用UV保护膜的涂布制备工艺:在软质基材1PO膜电晕面上,使用刮涂器涂布UV光敏胶黏剂,烘烤温度为105℃,烘烤时间为3min,形成均匀的30μm厚度的UV胶黏剂层 2,然后再在UV胶黏剂层2表面贴覆离型PET3,即可得到晶圆用UV保护膜。
实施例2
本实施例的一种UV光敏胶黏剂的制备方法:在1000ml反应瓶中投入乙酸乙酯516g,然后开动搅拌装置,转速200rpm,边搅拌边依次投入聚合萜烯 A(软化点为130℃,熔体粘度为1500mPa·s,分子量为1500,玻璃化转温度为110℃)90g、聚合萜烯B(软化点为105℃,熔体粘度为50mPa·s,分子量为500,玻璃化转温度为60℃)25g、光稳定剂2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮 0.5g、老化剂1010和168分别1.5g和1g,搅拌15min待其溶解后,再投入星型SIS(拉伸强度为3000psi,断裂伸长率为1300%,邵氏A硬度(10秒)为 50,相对密度为0.92g/cm3,熔融指数为15g,苯乙烯含量为30%,双嵌段含量为40%,重均分子量为50万)100g,搅拌6h使其完全溶解混合,再添加直径为30μm、密度为0.5g/cm3的聚苯乙烯中空微球4.34g,并以500rpm转速搅拌0.5h,停止搅拌装置,静置30min以上自然消泡,即可得到本实施例的一种 UV光敏胶黏剂。
如图1所示,应用本实施例的UV光敏胶黏剂的晶圆用UV保护膜的涂布制备工艺:在软质基材1PVC膜电晕面上,使用刮涂器涂布UV光敏胶黏剂,烘烤温度为105℃,烘烤时间为3min,形成均匀的30μm厚度的UV胶黏剂层2,然后再在UV胶黏剂层2表面贴覆离型PET3,即可得到晶圆用UV保护膜。
实施例3
本实施例的一种UV光敏胶黏剂的制备方法:在1000ml反应瓶中投入甲基异丁酮521g,然后开动搅拌装置,转速200rpm,边搅拌边依次投入聚合萜烯A(软化点为120℃,熔体粘度为1000mPa·s,分子量为1000,玻璃化转温度为100℃)90g、聚合萜烯B(软化点为95℃,熔体粘度为40mPa·s,分子量为300,玻璃化转温度为40℃)25g、光稳定剂2-[4-[(2-羟基-3-十二烷基丙基)氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪0.5g、老化剂1010和 168分别1.5g和1g,搅拌15min待其溶解后,再投入星型SIS(拉伸强度为 2000psi,断裂伸长率为1000%,邵氏A硬度(10秒)为40,相对密度为 0.90g/cm3,熔融指数为12g,苯乙烯含量为20%,双嵌段含量为30%,重均分子量为30万)100g,搅拌6h使其完全溶解混合,再添加直径为20μm、密度为0.45g/cm3的聚苯乙烯中空微球6.51g,并以500rpm转速搅拌0.5h,停止搅拌装置,静置30min以上自然消泡,即可得到本实施例的一种UV光敏胶黏剂。
如图1所示,应用本实施例的UV光敏胶黏剂的晶圆用UV保护膜的涂布制备工艺:在软质基材1PO膜电晕面上,使用刮涂器涂布UV光敏胶黏剂,烘烤温度为105℃,烘烤时间为3min,形成均匀的30μm厚度的UV胶黏剂层 2,然后再在UV胶黏剂层2表面贴覆离型PET3,即可得到晶圆用UV保护膜。
实施例4
本实施例的一种UV光敏胶黏剂的制备方法:在1000ml反应瓶中投入异佛尔酮527g,然后开动搅拌装置,转速200rpm,边搅拌边依次投入聚合萜烯 A(软化点为120℃,熔体粘度为1000mPa·s,分子量为1000,玻璃化转温度为100℃)90g、聚合萜烯B(软化点为95℃,熔体粘度为40mPa·s,分子量为300,玻璃化转温度为40℃)25g、光稳定剂2-[4-[(2-羟基-3-十三烷基丙基) 氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪0.5g、老化剂1010和168分别1.5g和1g,搅拌15min待其溶解后,再投入星型SIS(拉伸强度为 2000psi,断裂伸长率为1000%,邵氏A硬度(10秒)为40,相对密度为 0.90g/cm3,熔融指数为12g,苯乙烯含量为20%,双嵌段含量为30%,重均分子量为30万)100g,搅拌6h使其完全溶解混合,再添加直径为22μm、密度为0.6g/cm3的聚苯乙烯中空微球8.68g,并以500rpm转速搅拌0.5h,停止搅拌装置,静置30min以上自然消泡,即可得到本实施例的一种UV光敏胶黏剂。
如图1所示,应用本实施例的UV光敏胶黏剂的晶圆用UV保护膜的涂布制备工艺:在软质基材1PVC膜电晕面上,使用刮涂器涂布UV光敏胶黏剂,烘烤温度为105℃,烘烤时间为3min,形成均匀的30μm厚度的UV胶黏剂层 2,然后再在UV胶黏剂层2表面贴覆离型PET3,即可得到晶圆用UV保护膜。
实施例5
本实施例的一种UV光敏胶黏剂的制备方法:在1000ml反应瓶中投入丙酮532g,然后开动搅拌装置,转速200rpm,边搅拌边依次投入聚合萜烯A (软化点为120℃,熔体粘度为1000mPa·s,分子量为1000,玻璃化转温度为 100℃)90g、聚合萜烯B(软化点为95℃,熔体粘度为40mPa·s,分子量为300,玻璃化转温度为40℃)25g、光稳定剂2-[4-[(2-羟基-3-十三烷基丙基) 氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪0.5g、老化剂1076和168分别1.5g和1g,搅拌15min待其溶解后,再投入星型SIS(拉伸强度为 2000psi,断裂伸长率为1000%,邵氏A硬度(10秒)为40,相对密度为 0.90g/cm3,熔融指数为12g,苯乙烯含量为20%,双嵌段含量为30%,重均分子量为30万)100g,搅拌6h使其完全溶解混合,再添加直径为15μm、密度为0.3g/cm3的聚苯乙烯中空微球10.85g,并以500rpm转速搅拌0.5h,停止搅拌装置,静置30min以上自然消泡,即可得到本实施例的一种UV光敏胶黏剂。
如图1所示,应用本实施例的UV光敏胶黏剂的晶圆用UV保护膜的涂布制备工艺:在软质基材1PO膜电晕面上,使用刮涂器涂布UV光敏胶黏剂,烘烤温度为105℃,烘烤时间为3min,形成均匀的30μm厚度的UV胶黏剂层 2,然后再在UV胶黏剂层2表面贴覆离型PET3,即可得到晶圆用UV保护膜。
实施例6
本实施例的一种UV光敏胶黏剂的制备方法:在1000ml反应瓶中投入环己酮537g,然后开动搅拌装置,转速200rpm,边搅拌边依次投入聚合萜烯A (软化点为130℃,熔体粘度为1500mPa·s,分子量为1500,玻璃化转温度为 110℃)90g、聚合萜烯B(软化点为105℃,熔体粘度为50mPa·s,分子量为 500,玻璃化转温度为60℃)25g、光稳定剂双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.5g、老化剂2,5-二叔丁基对本二酚和2,2’-二亚甲基双-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)分别1.5g和1g,搅拌15min待其溶解后,再投入星型SIS(拉伸强度为2000psi,断裂伸长率为1000%,邵氏A硬度(10秒)为40,相对密度为 0.90g/cm3,熔融指数为12g,苯乙烯含量为20%,双嵌段含量为30%,重均分子量为30万)100g,搅拌6h使其完全溶解混合,再添加直径为40μm、密度为0.6g/cm3的聚苯乙烯中空微球13.02g,并以500rpm转速搅拌0.5h,停止搅拌装置,静置30min以上自然消泡,即可得到本实施例的一种UV光敏胶黏剂。
如图1所示,应用本实施例的UV光敏胶黏剂的晶圆用UV保护膜的涂布制备工艺:在软质基材1PVC膜电晕面上,使用刮涂器涂布UV光敏胶黏剂,烘烤温度为105℃,烘烤时间为3min,形成均匀的30μm厚度的UV胶黏剂层 2,然后再在UV胶黏剂层2表面贴覆离型PET3,即可得到晶圆用UV保护膜。
实施例7
本实施例的一种UV光敏胶黏剂的制备方法:在1000ml反应瓶中投入正庚烷542g,然后开动搅拌装置,转速200rpm,边搅拌边依次投入聚合萜烯A (软化点为130℃,熔体粘度为1500mPa·s,分子量为1500,玻璃化转温度为 110℃)90g、聚合萜烯B(软化点为80℃,熔体粘度为5mPa·s,分子量为 100,玻璃化转温度为0℃)25g、光稳定剂双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.5g、老化剂2,6-二叔丁基对甲酚和苯乙烯化苯酚分别1.5g和1g,搅拌 15min待其溶解后,再投入星型SIS(拉伸强度为2000psi,断裂伸长率为 1000%,邵氏A硬度(10秒)为40,相对密度为0.90g/cm3,熔融指数为12g,苯乙烯含量为20%,双嵌段含量为30%,重均分子量为30万)100g,搅拌6h 使其完全溶解混合,再添加直径为10μm、密度为0.15g/cm3的聚苯乙烯中空微球19.6g,并以500rpm转速搅拌0.5h,停止搅拌装置,静置30min以上自然消泡,即可得到本实施例的一种UV光敏胶黏剂。
如图1所示,应用本实施例的UV光敏胶黏剂的晶圆用UV保护膜的涂布制备工艺:在软质基材1PO膜电晕面上,使用刮涂器涂布UV光敏胶黏剂,烘烤温度为105℃,烘烤时间为3min,形成均匀的30μm厚度的UV胶黏剂层 2,然后再在UV胶黏剂层2表面贴覆离型PET3,即可得到晶圆用UV保护膜。
实验例
将实施例1-4制备得到的UV光敏胶黏剂及应用该胶黏剂的晶圆用UV保护膜,并以现有技术的UV光敏胶黏剂作为对比例1-2分别进行性能测试,测试实验内容和结果见表1。
表1
注:UV前密着性测试方法,将UV减粘保护膜裁切成50mm×150mm条状,然后将减粘膜基材面用双面胶带黏贴在50mm×150mm×1mm规格不朽钢板上,UV减粘膜胶面朝上,用3M2525胶带与减粘膜(胶对胶)黏贴,然后用塑料刮板用力刮紧,最后立即用拉力机以300mm/min度速度进行90°剥离,以测试的数值来表征UV光敏胶粘剂对基材的密着性好坏,当测试值≥ 0.8N/mm时,表示胶粘剂对基材的密着性良好。
本发明尚有多种实施方式,凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案,均落在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种UV光敏胶黏剂,其特征在于,按质量百分比计包括以下组分:
2.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂,其特征在于:所述星型SIS的拉伸强度为1500psi-3000psi,断裂伸长率为800%-1300%,邵氏A硬度(10秒)为30-50,相对密度为0.89g/cm3-0.92g/cm3,熔融指数为6g-15g,苯乙烯含量为15%-30%,双嵌段含量为0-40%,重均分子量为10万-50万。
3.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂,其特征在于:所述聚合萜烯A的软化点为100℃-130℃,熔体粘度为500mPa·s-1500mPa·s,分子量为300-1500,玻璃化转温度为50℃-110℃。
4.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂,其特征在于:所述聚合萜烯B的软化点为80℃-105℃,熔体粘度为5mPa·s-50mPa·s,分子量为100-500,玻璃化转温度为0-60℃。
5.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂,其特征在于:所述光稳定剂为2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-[4-[(2-羟基-3-十二烷基丙基)氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-[4-[(2-羟基-3-十三烷基丙基)氧]-2-羟基苯基]-4,6-二(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯中的任意一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂,其特征在于:所述老化剂为2,6-二叔丁基对甲酚、苯乙烯化苯酚、2,5-二叔丁基对本二酚、2,2’-二亚甲基双-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、十八烷基-3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯丙酸酯、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的任意一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂,其特征在于:所述空心微球为直径为10μm-40μm的聚苯乙烯中空微球,所述空心微球内包含惰性气体和UV光敏剂,密度为0.15g/cm3-0.6g/cm3。
8.根据权利要求7所述的一种UV光敏胶黏剂,其特征在于:所述空心微球为直径为15μm-22μm的聚苯乙烯中空微球。
9.根据权利要求1所述的一种UV光敏胶黏剂,其特征在于:所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基异丁酮、异佛尔酮、丙酮、丁酮、环己酮、甲苯、二甲苯、120#溶剂油、正庚烷、环己烷中的任意一种或多种。
10.一种晶圆用UV保护膜,其特征在于:包括软质基材、涂覆在所述软质基材上的UV胶黏剂层和离型膜,所述UV胶黏剂层由权利要求1所述的UV光敏胶黏剂构成。
11.根据权利要求10所述的一种晶圆用UV保护膜的制备方法,其特征在于包括以下步骤:提供一软质基材;将所述UV光敏胶黏剂涂覆在所述软质基材电晕面上,烘干固化形成所述UV胶黏剂层;在所述UV胶黏剂层表面贴覆所述离型膜,得到所述晶圆用UV保护膜。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110218528A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-10 | 北京理工大学 | 一种半导体封装用uv固化胶及其制备方法 |
CN110667269A (zh) * | 2019-06-28 | 2020-01-10 | 曾宪华 | 光敏印章材料结构及其生产方法 |
CN114644901A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-06-21 | 苏州世华新材料科技股份有限公司 | 一种uv固化网格排气胶及其制备方法 |
CN114937611A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-23 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 | 一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105176438A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-23 | 四川羽玺新材料有限公司 | 一种新型热分离胶带及其制备方法 |
DE102015206076A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Tesa Se | Wiederablösbarer Haftklebestreifen |
CN108117847A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 德莎欧洲股份公司 | 可再分离的胶带 |
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2018
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015206076A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Tesa Se | Wiederablösbarer Haftklebestreifen |
CN105176438A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-23 | 四川羽玺新材料有限公司 | 一种新型热分离胶带及其制备方法 |
CN108117847A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 德莎欧洲股份公司 | 可再分离的胶带 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110667269A (zh) * | 2019-06-28 | 2020-01-10 | 曾宪华 | 光敏印章材料结构及其生产方法 |
CN110218528A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-10 | 北京理工大学 | 一种半导体封装用uv固化胶及其制备方法 |
CN114644901A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-06-21 | 苏州世华新材料科技股份有限公司 | 一种uv固化网格排气胶及其制备方法 |
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CN114937611A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-23 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 | 一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法 |
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