JPS6343988A - 感圧接着性シ−ト - Google Patents

感圧接着性シ−ト

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JPS6343988A
JPS6343988A JP61187536A JP18753686A JPS6343988A JP S6343988 A JPS6343988 A JP S6343988A JP 61187536 A JP61187536 A JP 61187536A JP 18753686 A JP18753686 A JP 18753686A JP S6343988 A JPS6343988 A JP S6343988A
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pressure
sensitive adhesive
sheet
adhesive sheet
ultraviolet
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黒田 秀雄
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皇呈上坐且厘光互 本発明は感圧接着性シートに関し、詳しくは、紫外線照
射によって接着力が著しく低減されると共に、糊移りし
ない感圧接着性シートに関する。
従米鬼侠閏 一般に、基材シート上に感圧接着剤を塗布してなる感圧
接着性シート又は粘着シートは、−船室庭及び産業にお
いて種々の用途に使用されているが、近年、感圧接着性
シートの要求特性が多様且つ多岐にわたり、用途に応じ
て種々の機能性が要求されるに至っている。
例えば、集積回路の製作に際して、シリコンウェハーを
所定の寸法に裁断する、即ち、ダイシングを行なってダ
イスを得るためには、所謂ダイシングフィルムと呼ばれ
る悪玉接着性シート上にシリコンウェハーを裁置し、ダ
イシングフィルム上に感圧接着固定し、裁断した後、こ
れをダイシングフィルムからピックアップ、即ち、剥離
して取り上げる。従って、シリコンウェハーを正確にダ
イシングするためには、ダイシング時にはダイシングフ
ィルムがシリコンウェハーに対して強い接着力を有し、
一方、得られたダイスをダイシングフィルムからピック
アップするに際しては、ダイシングフィルムはその接着
力が弱いことが必要である。何ら制限されるものではな
いが、例えば、シリコンウェハーのダイシングに際して
は、−ダイシングフィルムは100〜500 g/ 2
5mm程Jf又はこれ以上の接着力を有し、一方、ダイ
スのピックアップに際しては、ダイシングフィルムは約
20〜50 g / 25 mm程度又はこれ以下の接
着力を有することが望ましいといわれている。
しかし、このように、被着面に適用後に、必要に応じて
、その接着力を低減させ得る感圧接着性シートは、未だ
知られていない。
他方、例えば、一般に接着剤の分野において、光重合性
オリゴマー、光重合性モノマー、光重合開始剤及びその
他の添加剤からなる紫外線架橋性接着剤が既に知られて
おり、これは無溶剤型、−成型の接着剤であり、速硬化
性であって、加熱を要しない等の点ですぐれているが、
この接着剤においては、紫外線照射は、本来、接着剤に
所要の接着力を発現させるために行なわれる。
−日力く角”決しようとする10P点 本発明者らは、当初は強い接着力を有し、必要に応じて
その接着力を低減し得る感圧接着性シートのための接着
剤組成物を得るために鋭意研究した結果、予期しないこ
とに、弾性重合体と紫外線架橋性アクリル酸エステルと
光重合開始剤とを主成分として含有する感圧接着剤組成
物に紫外線を照射するとき、その接着力が著しく低減す
ることを見出し、更に、紫外線を透過し得る基材樹脂シ
ート上にがかる感圧接着剤組成物の層を形成して、感圧
接着性シートとするとき、かかる感圧接着性シートは、
所要の被着面に適用した後、上記基材樹脂シート側から
紫外線を照射することによって、その接着力が著しく低
減するので、被着面から容易に俵1i4することができ
ることを見出した。
しかしながら、他方、上記のような感圧接着性シートを
ダイシングフィルムとして用いて、これに半導体ウェハ
ーを接着固定するに際して、ダイシングフィルムとウェ
ハーとの間に空気が入り込んで、気泡が形成されるとき
、ダイシングフィルムから剥離したダイスに感圧接着剤
組成物が残存し、所謂糊残りする。その理由は、必ずし
も明らかではないが、気泡の周縁においてウェハーに接
触する感圧性接着剤組成物中の紫外線架橋性アクリル酸
エステルがダイシングフィルムに紫外線を照射した後も
、気泡(酸素)のために、十分な硬化反応が阻害され、
接着剤組成物が尚、十分な接着力を保持しており、その
結果として、ウェハーに糊移りして、糊残りが生じるす
るものとみられ、同時に、ウェハーをダイシングした後
、ダイスをダイシングフィルムから剥離する際に、尚、
大きい剥離力を必要とすることとなる。
このように、ダイスに糊残りが生じるときは、ダイスに
導線を接続することが困難となったり、或いはダイス加
工後のチップからの熱拡散性が悪くなり、半導体デバイ
スの信頼性を低下させ、また、故障させる原因となる。
そこで、本発明者らは、かかる問題を解決するために鋭
意研究した結果、前記したような感圧接着剤組成物にお
いて、光重合開始剤として特にポリビニルヘンゾフエノ
ンを用いるとき、かかる感圧接着剤組成物の層を有する
感圧接着性シートとの間に気泡が形成されても、感圧接
着性シートの裏面側から紫外線を照射することによって
、感圧接着性シートは、気泡の影吉を何ら受けず、その
接着力が均一に顕著に低減され得ることを見出して、本
発明に至ったものである。
従って、本発明は、紫外線を照射しないときは強い接着
力を有し、これに紫外線を照射することにより、接着力
を著しく低減させることができ、且つ、被着体に糊残り
しない感圧接着性シートを提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明の紫外線照射によって接着力を低減し得る感圧接
着性シートは、紫外線を透過させ得る基材樹脂シート上
に (a)弾性重合体、 fbl紫外線架橋性アクリル酸エステル、及び(c)重
合開始剤としてのポリビニルベンゾフェノン を含有する感圧接着剤の層が形成されていることを特徴
とする。
従来、種々の感圧接着剤組成物が、例えば「接着ハンド
ブック(第2版)」(日本接着協会場集、日刊工業新聞
社発行、1980年)第398〜414頁に記載されて
いるように知られているが、代表的な感圧接着剤組成物
は弾性重合体を主成分とし、これに相溶性の良好な粘着
付与剤や可塑剤、更には、必要に応じて充填剤、老化防
止剤、着色剤等を均一に混合してなる混合物である。本
発明においては、かかる弾性重合体として、特に、飽和
共重合ポリエステル樹脂、ポリアクリル酸エステル及び
アクリル酸エステルの共重合体を好ましく用いることが
できる。
先ず、飽和共重合ポリエステル樹脂は、例えば、「工業
材料」第25巻第11号第101〜106頁に記載され
ているように、通常、異なる2種以上の飽和2価カルボ
ン酸と飽和2価アルコールとを重縮合させて得られるガ
ラス転移点の比較的低い飽和共重合樹脂であり、通常、
飽和2価カルボン酸として、芳香族2価カルボン酸と脂
肪族2価カルボン酸とが併用され、飽和2価アルコール
として脂肪族又は脂環式2価アルコール、即ち、グリコ
ールが用いられる。特に、本発明においては、芳香族2
価カルボン酸/脂肪族2価カルボン酸モル比が80/2
0乃至20/80.好ましくは70/30乃至5015
0である飽和2価カルボン酸混合物とグリコールとを等
モルにて重縮合させて得られる飽和共重合ポリエステル
樹脂が好ましく用いられる。本発明においては、芳香族
2価カルボン酸としてテレフタル酸、脂肪族多価カルボ
ン酸としてセバシン酸、アジピン酸、グリコールとして
エチレングリコール、1,4−ブタンジオール、プロピ
レングリコール等を用いて得られる飽和共重合ポリエス
テル樹脂が好ましく用いられる。尚、必要に応じて、飽
和共重合ポリエステル樹脂の製造においては、カルボン
酸成分として3価以上の飽和多価カルボン酸や、3価以
上の多価アルコールが一部併用されてもよい。
また、ポリアクリル酸エステル又はアクリル酸の共重合
体としては、従来よりアクリル系粘着剤として知られて
いる粘着剤において、主成分である弾性重合体として用
いられている任意のものを含む。アクリル系粘着剤にお
いて弾性重合体として用いられている重合体は、通常、
実質的にアクリル酸エステル共重合体である。この共重
合体は、通常、粘着性を有せしめるために低いガラス転
移点を有する重合体を形成するアクリル酸エチル、アク
リル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシル等のア
クリル酸アルキルエステルをキモツマ−とし、凝集性を
有せしめるために高いガラス転移点を有する硬い重合体
を形成するコモノマー、例えば、酢酸ビニル、アクリロ
ニトリル、スチレン、アクリル酸メチル、メタクリル酸
メチル等、及び架橋性や接着性の改良のためにカルボン
酸基、水酸基、アミド基、グリシジル基、ヒドロキシル
メチル基等の官能基を有する単量体、例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシルエチルメ
タクリレート、ヒドロキシルプロピルメタクリレート、
アクリルアミド、グリシジルメタクリレート等のモノマ
ーを共重合させてなる共重合体である。
本発明において用いる紫外線架橋性アクリル酸エステル
は、紫外線の照射によって架橋するオリゴマー又はモノ
マーとしてのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エス
テルをいい、分子内に少なくとも2つのアクリロイル基
又はメタクリロイル基を有する。具体的には、かかるオ
リゴマーとしては、例えばオリゴエステルアクリレート
等を、また、モノマーとしては、例えば、1,6−ヘキ
サンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアク
リレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート
等の多価アルコールとアクリル酸のエステル、或いは1
.6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タメタクリレート等の多価アルコールとメタクリル酸の
エステル等を挙げることができる。
本発明において、感圧接着剤組成物は、庄I記弾性重合
体100重量部について、上記紫外線架橋性アクリル酸
エステルを15〜200重量部、好ましくは50〜15
0重量部の範囲にて含有する。
弾性重合体100重量部について、上記紫外線架橋性ア
クリル酸エステルが15重量部よりも少ないときは、得
られる接着剤組成物に紫外線を照射しても、その接着力
が実質的に変化せず、一方、200重量部を越えるとき
は、紫外線照射によって、その接着力を低減させること
はできるが、例えば、シリコンウェハーのダイシング後
のダイスのピックアップ時に、ダイスに接着剤が残留す
ることがあり、好ましくないからである。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、更に、光重
合開始剤としてポリビニルベンゾフェノンを含有する。
一般に、光重合の技術分野において、光重合開始剤は、
前記紫外線架橋性アクリル酸エステルの紫外線照射によ
る架橋を促進するために用いられるものであって、既に
種々の光重合開始剤が知られている。しかしながら、本
発明による感圧接着性シートにおいては、その感圧接着
剤組成物が光重合開始剤としてポリビニルベンゾフェノ
ンを含有することによって、前述したように、かかる感
圧接着剤組成物の層を有する感圧接着性シートと被着体
との間に気1包が形成されても、感圧接着性シートの裏
面側から紫外線を照射することによって、感圧接層性シ
ートは、気泡の影古を何ら受けず、その接着力が均一に
顕著に低減され得るのである。
上記光重合開始剤の配合量は、紫外線架橋重合の技術分
野において一般に使用されているところに従えばよく、
例えば、前記紫外線架橋性アクリル酸エステルtoom
i部について1〜20重量部の範囲で用いられる。
しかし、本発明においては、従来より知られているその
他の光重合開始剤を併用してもよく、かかる光重合開始
剤として、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル等のヘンジインアルキルエー
テル類や、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾフェノン等の
芳香族オキシケトン類や芳香族ケトン類、更には、ベン
ジルジメチルケタール等を挙げることができるが、これ
らに限定されるものではない。
また、本発明において用いる感圧接着剤組成物は、重合
禁止剤を含有していてもよい。重合禁止剤は、上記紫外
線架橋性アクリル酸エステルが紫外線照射によらず、例
えば、熱によって重合することを防止するために、必要
に応じて添加されるもので、かかる重合禁止剤としては
、従来より知られている通常の重合禁止剤を用いること
ができる。このような重合禁止剤としては、例えば、ピ
クリン酸、フェノール、ハイドロキノン、ハイトルキノ
ン七ツメチルエーテル等を用いることができる。
上重合禁止剤の配合量も、紫外線架橋重合の技術分野に
おいて一般に使用されているところに従えばよく、例え
ば、前記紫外線架橋性アクリル酸エステル100重量部
についてO61〜1重旦部の範囲で用いられる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、好ましくは
、更に粘着付与剤を含有する。特に、用いる弾性重合体
力l色和共重合ポリエステル樹脂である場合は、この粘
着付与剤を併用することが好ましい。用い得る粘着付与
剤は特に制限されず、従来より一般に粘着剤の製造にお
いて用いられているものが適宜に用いられる。このよう
な粘着付与剤として、例えば、キシレン樹脂、ロジンや
重合ロジン、水添ロジン、ロジンエステル等の変性ロジ
ン系樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、ロ
ジンフェノール樹脂等のテルペン系樹脂、脂肪族系、芳
香族系及び脂環式系石油樹脂、クマロン樹脂、スチレン
系樹脂、アルキルフェノール樹脂等を挙げることができ
る。粘着付与剤は、飽和共重合ポリエステル樹脂100
重量部について、iTJ常、10〜200重量部の範囲
で用いられる。粘着付与剤の配合量が余りに少ないとき
は、接着力又は粘着力が不十分であり、他方、多すぎる
ときは、得られる接着剤組成物に紫外線を照射した後の
接着力の低下幅が小さく、また、かかる接着剤組成物を
ダイシングフィルムに適用した場合、シリコンウェハー
のダイシング後のダイスのピックアップ時に、ダイスに
粘着付与剤が残留することがあり、好ましくないからで
ある。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、また、光増
感剤を含有していてもよい。光増感剤は、−Cに、単独
では紫外線の照射によっても活性化しないが、光重合開
始剤と共に併用するとき、紫外線架橋性化合物のゲル化
時間を短縮する機能を有するものとして定義される。感
圧接着剤組成物に光増感剤を含有させることも、例えば
、半導体ウェハーのダンシングにおいて、得られるダイ
スに糊残りを生じさせないために有効である。
本発明においては、かかる光増感剤として、例えば−形
成 %式% 又は−形成 (但し、Rは水素又はメチル基を示し、Roはアルキル
基又はアルケニル基を示す。) で表わされる(メタ)アクリル酸エステルを挙げること
ができる。Roとしては、特に、低級アルキル基、例え
ば、メチル基が好ましい。従って、例えば、N、N−ジ
メチルアミノエチルアクリレートやトメチルアミノビス
エチルアクリレートが好ましく用いられる。
光増感剤は、本発明においては、通常、光架橋性アクリ
ル酸エステル100重量部について、1〜100重世部
の範囲で用いられる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、好ましくは
、上記した配合量にて弾性重合体、紫外線架橋性アクリ
ル酸エステル及び重合開始剤を、必要に応じて粘着付与
剤、重合禁止剤、光増感剤、充填剤、老化防止剤、着色
剤等と共に、これらを溶解する適宜の有機溶剤、例えば
、芳香族炭化水素、ケトン類、又はこれらの混合物に溶
解することによって、均一な溶液状組成物として得るこ
とができる。溶剤としては、例えば、具体的にはトルエ
ンとメチルエチルケトンとの混合溶剤が好ましく用いら
れるが、しかし、これに限定されろものではない。また
、接着剤組成物における弾性重合体の含有量は、用途等
に応じて適宜に選ばれるが、通常、10〜50重量%の
範囲である。しかし、これに限定されるものではない。
特に、弾性重合体及び粘着付与剤は、通常、溶液の形態
にて市販されており、これらを使用することが便利であ
るので、例えば、これらの溶液を混合し、これに紫外線
架橋性アクリル酸エステル及び重合開始剤、更に必要に
応じて、その他の添  ′抽剤を混合し、均一に溶解す
ればよい。
本発明による感圧接着性シートは、上記のような感圧接
着剤組成物の層を紫外線を透過し得る基材樹脂シート上
に常法に従って形成することによって得ることができる
上記基材樹脂シートとしては、紫外線を透過し得る限り
は、特に制限されることなく、種々の樹脂シートを用い
ることができるが、通常は、透明乃至半透明の合成樹脂
シートが用いられる。例えば、塩化ビニル樹脂、塩化ビ
ニル−塩化ビニリデン共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリオレフ
ィン、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、アセチルセルロース等カらなる
樹脂シートが好適に用いられる。
上記した種々の基材樹脂シートのなかでも、可塑剤を含
有するポリ塩化ビニル又は塩化ビニルの共重合体からな
る樹脂シートは、柔軟であり、更に、廉価でもあるので
、本発明の方法において特に好適に用いることができる
。また、塩化ビニル樹脂シート以外にも、可塑剤を含有
する基材シートとして、好適に用いる得るものもある。
例えば、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−アク
リル酸エステル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ア
セチルセルロース等を挙げることができる。
ここに、上記可塑剤は、特に制限されるものではないが
、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート
、ジデシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ブチ
ルヘンシルフタレート等のフタル酸ジエステル、トリク
レジルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリ
フェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニル
ホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート等のリ
ン酸エステル、ジオクチルアジペート、ジオクチルセバ
ケート、ジオクチルアゼレート、アセチルクエン酸トリ
ー2−エチルヘキシル等の脂肪酸ジエステル、ポリプロ
ピレンアジペート、ポリプロピレンセバケート等のポリ
エステル系可塑剤、エポキシ化大豆油等のエポキシ系可
塑剤、塩素化パラフィン、塩素化脂肪酸エステル等の塩
素系可塑剤等を挙げることができる。
しかしながら、このように、感圧接着性シートの基材樹
脂シートとして、可塑剤を含有する樹脂シートを用いる
場合は、この樹脂シートから可塑剤が感圧接着剤組成物
中に移行し、また、通常、可塑剤と紫外線架橋性アクリ
ル酸エステルとは相溶性がよいために、感圧接着剤組成
物に含まれる紫外線架橋性アクリル酸エステルが樹脂シ
ート中に移行し、このような相互移行によって、ダイシ
ングフィルムの紫外線照射後の接着力の低減効果が著し
く減少する場合がある。
従って、本発明においては、基材樹脂シートとして、可
塑剤を含有する樹脂シートを用いる場合は、この基材樹
脂シートと感圧接着剤組成物の層との間に紫外線の透過
を妨げないが、可塑剤及び紫外線架橋性アクリル酸エス
テルを共に透過させない樹脂層からなるバリヤ一層を介
在させること゛ が好ましい。
即ち、このバリヤ一層は、紫外線の透過は何ら妨げない
が、基材樹脂シートに含まれている可塑剤が感圧接着剤
組成物中に移行するのを阻止すると共に、感圧接着剤組
成物に含まれている紫外線架橋性アクリル酸エステルが
基材樹脂シートに移行するのを阻止し、このようにして
、基材樹脂シートに含まれている可塑剤をこの基材中に
保持し、感圧接着剤組成物に含まれている紫外線架橋性
アクリル酸エステルを接着剤組成物中に保持して、感圧
接着性シートの紫外線照射による接着力の経時的な低下
を防止する。
前記バリヤ一層としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等のポリ−α−オレフィン、ポリエチレンテレフタレ
ート等のポリアルキレンテレフタレートのフィルムや、
樹脂塗膜、例えば、変性ポリアクリル樹脂等の樹脂塗膜
層が好適に用いられる。従って、バリヤ一層は、基材樹
脂シート上に前記例示した樹脂からなるフィルムを圧着
し、又はこの樹脂の溶融液を塗布して冷却し、若しくは
上記樹脂の溶液を塗布し、乾燥することによって、形成
することができる。また、例えば、変性ポリアクリル樹
脂溶液を塗布し、必要に応じて加熱乾燥させて、塗膜を
形成させることによっても、バリヤ一層を得ることがで
きる。
上記変性ポリアクリル樹脂としては、従来、種々のもの
が知られているが、本発明においては、一般に、耐溶剤
性にすぐれ、従って、紫外線架橋性アクリル酸エステル
や基材樹脂シートに含まれる可塑剤に溶解、膨潤しない
アルキド変性ポリアクリル樹脂や、熱硬化型ポリアクリ
ル樹脂が好適である。熱硬化ポリアクリル樹脂としては
、例えば、酸型、水酸基型、エポキシ型、アミド型等が
好適に用いられる。
しかし、本発明においては、バリヤ一層は、前述したよ
うに、感圧接着剤組成物に含まれる紫外線架橋性アクリ
ル酸エステル及び基材樹脂シートに含まれる可塑剤を実
質的に透過させない限りは、特に、その素材において制
限されるものではないことは容易に理解されるところで
あって、本発明において用いられる個々の具体的な紫外
線架橋性アクリル酸エステル及び可塑剤に応じて選択さ
れる。
従って、本発明による感圧接着性シートは、例えば、基
材樹脂シート上に上記バリヤ一層を積層し、この上に上
述したような感圧接着剤組成物の溶液を基材シート上に
塗布し、乾燥することによって得ることができる。
前述したように、本発明による感圧接着性シートは、半
導体ウェハーのダイシングにおいてダイシングフィルム
として好適に用いることができるが、特に、本発明によ
る感圧接着性シートは、被着体との間に気泡が生成して
も、紫外線照射後に被着体に糊残りが生じないので、こ
の感圧接着性シートをダイシングフィルムとして用いて
、これに半導体ウェハーを接着固定するに際しては、そ
の雰囲気は開放又は密閉された空気であってよい。
しかし、例えば、窒素やヘリウム、アルゴン等のような
不活性気体下又は真空下にダイシングフィルムに半導体
ウェハーを接着固定してもよいのは、勿論である”。
本発明による感圧接着シートを所要の被着面に適用した
後に、これに紫外線を照射する手段及び照射する方法は
特に制限されず、紫外線硬化性樹脂塗料や紫外線硬化性
接着剤の技術分野において、従来より通常に行なわれて
いる手段及び方法によることができる。例えば、照射手
段として、キセノンランプ、低圧、中圧、高圧或いは超
冑圧水銀灯灯のような紫外線源を使用し、数秒乃至数分
、照射すればよい。
x里久亘呆 以上のように、本発明による感圧接着性シートは、紫外
線を透過させ得る基材樹脂シート上に弾性重合体と紫外
線架橋性アクリル酸エステルと重合開始剤とを主成分と
して含有する感圧接着剤の層が形成されており、ここに
、上記感圧接着剤組成物は、その理由は必ずしも明らか
ではないが、紫外線の照射によってその接着力が著しく
低減するので、かかる感圧接着性シートを被着面に適用
した後、上記基材樹脂シート側から紫外線を照射するこ
とによって、この感圧接着性シートを被着面から容易に
剥離することができる。
特に、本発明による感圧接着性シートは、光増感剤とし
てポリビニルベンゾフェノンを含むので、その理由は必
ずしも明らかではないが、大気中において、感圧接着性
シートと被着体との間に気泡が形成されても、紫外線照
射後に被着体を感圧接着性シートから剥離したとき、被
着体に糊残りがないので、紫、外線照射によって、常に
安定してその接着力を低減させることができる。
従って、本発明による感圧接着性シートは、例えば、前
述したように、シリコンウェハーのダイシング用フィル
ムとして用いた場合、性能の信頼性の高いダイスを安定
して得ることができる。
大践奥 以下に、実施例を示すが、本発明はこの実施例に限定さ
れるものではない。また、実施例中、部とあるのは重量
部を示す。
離型紙上に第1表に示す配合の感圧接着剤を塗布し、1
20℃で1分間乾燥し、感圧接着剤の層を固形分として
10μm厚みに形成した。
ここに、弾性重合体として飽和共重合ポリエステル樹脂
を用いる場合は、テレフタル酸/セバシン酸モル比70
/30の飽和2価カルボン酸混合物とエチレングリコー
ルとを等モルにて重縮合させて得られるガラス転移魚釣
10゛Cの樹脂を用いた。
また、ポリアクリル酸エステル又はアクリル酸エステル
の共重合体を弾性重合体として用いる場合は、ポリアク
リル酸エステル又はアクリル酸エステルの共重合体を含
む市販のアクリル系粘着剤溶液(三洋化成工業■ポリシ
ック6103A、ポリアクリル酸エステル又はアクリル
酸エステルの共重合体含有量約40重1%)100重量
部に第1表に示す量にて紫外線架橋性アクリル酸エステ
ル及び重合開始剤を溶解して、感圧接着剤組成物を調製
した。ごの感圧接着剤組成物を離型紙上に塗布し、12
0°Cで1分間乾燥し、感圧接着剤組成物の層を固形分
として10μm厚みに形成した。
次に、平均重合度1300のポリ塩化ビニル100部、
可塑剤としてジオクチルフタレート又はポリエステル系
可塑剤35部及び適宜量の安定剤からなる塩化ビニル樹
脂組成物から成形した厚み0、1 nのシート上に変性
アクリル樹脂を塗布し、乾燥して、バリヤ一層を形成し
た後、この基材樹脂シートのバリヤ一層の表面に上記感
圧接着剤層を重ねて貼り合わせて、本発明による感圧接
着性シートを得た。
比較のために、光増感剤としてのアミノ基を有するアク
リル酸エステルを含まない感圧接着剤組成物を用いて、
同様にして、悪玉接着性シートを得た。
このようにして得たそれぞれの感圧接着性シートについ
て、離型紙を剥離した後、次のようにして、種々の条件
下における接着力を測定した。
紫 線1、ル前の(着 悪玉接着性シートを幅25龍、長さ100龍に裁断して
試験片とし1、その間に気泡を形成させないようにして
、これを被着体としてのステンレス板上に重ね、3 k
gローラにて5回往復して押圧密着させ、室温で20分
間放置した後、ショツパーにて引張速度300mm/分
にて180°ヱリ離試験を行なった。
紫外線照射後の接着力 感圧接着性シートをステンレス板上に重ねる際に、強制
的に試験片とステンレス板との間に気泡を残存させ、塩
化ビニル樹脂シート側から主波長365mμ、120W
/cmにて紫外線を7秒間脇射した後、試験片をステン
レス板から剥離し、目視及び50倍顕微鏡にてステンレ
ス板への瑚残りの有無を観察した。
また、上記と同様にして、感圧性接着シートをステンレ
ス仮に重ねる際に、幅25菖1、長さ100麟嘗の試験
片を得ることができる程度に十分に大きい気泡をシート
とステンレス板との間に強制的に残存させ、塩化ビニル
樹脂シート側から主波長365μm、120W/c+n
にて紫外線を7秒間照射した。
次いで、感圧接着性シートを幅25龍、長さ100mm
に裁断して試験片とし、その間に気泡を形成させないよ
うにして、ステンレス板上に重ね、3 kgローラにて
5回往復して押圧密着させ、室温で20分間放置した後
、ショツパーにて引張速度300mm/分にて1800
剥M試験を行なった。
結果を第1表に示す。
本発明の感圧接着性シートによれば、これを被着体に接
着させる際に、その間に気泡が形成されても、紫外線を
照射した後、被着体を剥離したとき、被着体に糊残りが
生じない。また、その結果、紫外線照射後の接着力は、
紫外線照射前に比較して、著しく低減されている。従っ
て、本発明の感圧接着性シートによれば、適当な配合設
計によって、当初数百g / 25 m−の接着力を有
せしめ、紫外線照射後は数十g/25III+程度にま
で接着力を減少させることができるので、前述したよう
に、シリコンウェハーのダイシングに好適に用いること
ができる。
これに対して、比較例の感圧接着性シートによれば、こ
れを被着体に接着させる際に、その間に気泡が形成され
たときは、紫外線を照射した後、被着体を剥離したとき
、被着体に糊残りが生じていると共に、紫外線照射後の
接着力が尚高い。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)紫外線を透過させ得る基材樹脂シート上に(a)
    弾性重合体、 (b)紫外線架橋性アクリル酸エステル、及び(c)重
    合開始剤としてのポリビニルベンゾフエノン を含有する感圧接着剤の層が形成されていることを特徴
    とする紫外線照射によつて接着力を低減し得る感圧接着
    性シート。
  2. (2)弾性重合体が飽和共重合ポリエステル樹脂である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の感圧接着
    性シート。
  3. (3)弾性重合体がポリアクリル酸エステル又はアクリ
    ル酸エステルの共重合体であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の感圧接着性シート。
  4. (4)感圧接着剤が粘着付与剤を含有することを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の感圧接着性シート。
  5. (5)基材樹脂シートが可塑剤を含有し、且つ、紫外線
    を透過させ得る樹脂シートであり、この樹脂シート上に (a)弾性重合体、 (b)紫外線架橋性アクリル酸エステル、及び(c)重
    合開始剤としてのポリビニルベンゾフェノン を含有する感圧接着剤の層が、上記可塑剤及び紫外線架
    橋性アクリル酸エステルを透過させないが、紫外線を透
    過させる樹脂層を介して形成されていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の感圧接着性シート。
  6. (6)基材樹脂シートがポリ塩化ビニル又は塩化ビニル
    の共重合体からなることを特徴とする特許請求の範囲第
    5項記載の感圧接着性シート。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6462376A (en) * 1987-09-02 1989-03-08 Iic Kagaku Kogyo Kk Ultraviolet-curing pressure-sensitive adhesive film or sheet
JPH05214299A (ja) * 1992-01-31 1993-08-24 Hayakawa Rubber Co Ltd 紫外線硬化型粘着性組成物
EP0690090A1 (en) * 1994-07-01 1996-01-03 Monsanto Company UV-protected vinyl laminates
EP0928823A1 (en) * 1998-01-13 1999-07-14 LINTEC Corporation Colored film
GB2360229A (en) * 2000-02-18 2001-09-19 Nec Corp Pressure sensitive adhesive sheets for application to semiconductor wafers
US6580153B1 (en) 2001-03-14 2003-06-17 Amkor Technology, Inc. Structure for protecting a micromachine with a cavity in a UV tape
JP2008115374A (ja) * 2006-10-12 2008-05-22 Nitto Denko Corp アクリル系粘着テープ又はシート、およびその製造方法
DE102012208597B4 (de) 2012-05-23 2018-05-30 Tesa Se Haftklebemasse für medizinische Zwecke, Verfahren zu ihrer Herstellung und die Haftklebmasse enthaltende Mischung

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6462376A (en) * 1987-09-02 1989-03-08 Iic Kagaku Kogyo Kk Ultraviolet-curing pressure-sensitive adhesive film or sheet
JPH05214299A (ja) * 1992-01-31 1993-08-24 Hayakawa Rubber Co Ltd 紫外線硬化型粘着性組成物
EP0690090A1 (en) * 1994-07-01 1996-01-03 Monsanto Company UV-protected vinyl laminates
EP0928823A1 (en) * 1998-01-13 1999-07-14 LINTEC Corporation Colored film
GB2360229A (en) * 2000-02-18 2001-09-19 Nec Corp Pressure sensitive adhesive sheets for application to semiconductor wafers
US6524700B2 (en) 2000-02-18 2003-02-25 Nec Corporation Pressure sensitive adhesive sheet for wafer sticking
GB2360229B (en) * 2000-02-18 2004-02-18 Nec Corp Pressure sensitive adhesive sheet for wafer sticking
US6580153B1 (en) 2001-03-14 2003-06-17 Amkor Technology, Inc. Structure for protecting a micromachine with a cavity in a UV tape
JP2008115374A (ja) * 2006-10-12 2008-05-22 Nitto Denko Corp アクリル系粘着テープ又はシート、およびその製造方法
DE102012208597B4 (de) 2012-05-23 2018-05-30 Tesa Se Haftklebemasse für medizinische Zwecke, Verfahren zu ihrer Herstellung und die Haftklebmasse enthaltende Mischung

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