CN109154712A - 透镜驱动设备、摄像机模块和便携式设备 - Google Patents

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Abstract

本实施方式涉及透镜驱动设备，包括：壳体；线架，其布置在壳体中；第一线圈，其布置在线架上；磁体，其布置在壳体上并且面向第一线圈；基部，其布置在壳体下方；基板，其布置在基部的上表面上并且包括电路构件，该电路构件包括面向磁体的第二线圈；上弹性构件，其布置在线架的上部并且耦接至线架和壳体；支承构件，其耦接至上弹性构件；以及端子构件，其将支承构件与基板电连接，其中，端子构件包括耦接至基板的第一连接器和耦接至支承构件的第二连接器，并且第二连接器布置在第一连接器下方。

Description

透镜驱动设备、摄像机模块和便携式设备
技术领域
本实施方式涉及透镜驱动设备、摄像机模块和便携式设备。
背景技术
本节提供与本公开内容有关的背景信息，该背景技术不一定是现有技术。
已经开发了安装有用于通过对被摄体进行拍摄来执行存储图像或视频的功能的摄像机模块的移动电话或智能电话。通常，摄像机模块可以包括透镜、图像传感器模块和调整透镜与图像传感器模块之间的间隙的透镜驱动设备。
移动设备例如移动电话、智能电话、平板电脑和笔记本嵌入有小型摄像机模块。透镜驱动设备可以通过调整图像传感器与透镜之间的间隙来执行将透镜的焦距对准的自动对焦。
此外，已经开发了增加有手抖校正(OIS，光学图像稳定器)功能以校正由于用户的手抖而导致的图像或视频失真的透镜驱动设备，这是因为在对被摄体拍摄期间用户的手抖可能使摄像机模块轻微抖动。
同时，配备有OIS功能的摄像机模块可以安装有弹性构件，该弹性构件相对于定子弹性地支承安装有透镜模块的动子，以允许透镜模块沿与图像传感器平行的方向移动。
另一方面，随着智能电话的结构近来逐渐变薄，摄像机模块在z轴方向的长度缩小，从而不利地使得无法获得足够长度的弹性构件。
安装有摄像机的智能电话和电子产品例如便携式电话等的需求和制造增加。趋势是便携式摄像机是高像素和小型化的，并且响应于上述趋势，致动器也是小型、大口径(large-caliber)和多功能的。为了实现高像素便携式摄像机，还需要另外的功能，包括便携式摄像机的改进性能、自动对焦、改进的快门抖动预防和改进的变焦功能。
发明内容
技术主题
本发明的示例性和非限制性实施方式总体上涉及纤薄结构的透镜驱动设备、包括纤薄结构的透镜驱动设备的摄像机模块以及便携式设备。
为了解决上面提及的问题/缺点，本发明的示例性实施方式提供了一种透镜驱动设备，该透镜驱动设备即使在较薄的智能手机的内部也确保有用于OIS功能的弹性构件的活动长度。
此外，本发明的示例性实施方式提供了一种包括透镜驱动设备的摄像机模块和光学设备。
此外，本发明的示例性实施方式提供了一种被配置成防止透镜因冲击而偏离的透镜驱动设备、包括该透镜驱动设备的摄像机模块以及光学设备。
本发明要解决的技术问题不限于上面所提及的描述，并且本领域技术人员根据下面的描述将清楚地理解到目前为止未提及的任何其他技术问题。
技术方案
根据示例性实施方式的透镜驱动设备，包括：壳体；线架(bobbin)，其布置在壳体中；第一线圈，其布置在线架上；磁体，其布置在壳体上并且面向第一线圈；基部，其布置在壳体下方；基板，其布置在基部的上表面上并且包括电路构件，该电路构件包括面向磁体的第二线圈；上弹性构件，其布置在线架的上部并且耦接至线架和壳体；支承构件，其耦接至上弹性构件；以及端子构件，其将支承构件与基板电连接，其中，端子构件包括耦接至基板的第一连接器和耦接至支承构件的第二连接器；以及其中，第二连接器布置在第一连接器下方。
端子构件可以布置在基部的底表面处。
基板还可以包括介于电路构件与基部之间的印刷电路板(PCB)。
第一连接器可以与布置在PCB的底表面处的第一端子耦接。
上弹性构件可以包括由支承构件穿过的第一孔，并且可以通过焊接将支承构件的上端部分与上弹性构件的上表面耦接。
电路构件可以包括由支承构件穿过的第二孔，PCB可以包括由支承构件穿过的第三孔，以及基部可以包括由支承构件穿过的第四孔。
第二连接器可以包括由支承构件穿过的第五孔，并且可以使用焊接将支承构件的底端与第二连接器的底表面耦接。
第二孔的直径可以大于第三孔的直径，以及第三孔的直径可以大于第四孔的直径。
基部可以包括由第一连接器穿过的第六孔。
透镜驱动设备还可以包括连接部分，该连接部分布置在PCB与电路构件之间的拐角部分处，以将PCB与电路构件电连接。
连接部分可以包括形成在PCB处的为圆形或者半圆形的第二端子和布置在电路构件的与第二端子的位置相对应的位置处的第三端子。
端子单元还可以包括连接第一连接器与第二连接器的连接部分，其中，第一连接器、第二连接器以及连接部分可以一体地形成。
第一连接器与第二连接器可以平行布置，并且连接部分可以相对于第一连接器和第二连接器具有倾斜度。
根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块可以包括：PCB；图像传感器，其布置在PCB处；根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其布置在PCB处；以及透镜，其耦接至透镜驱动设备的线架并且布置在图像传感器的上表面处。
根据本发明的示例性实施方式的便携式设备可以包括：本体；根据权利要求14所述的摄像机模块，其布置在本体处；以及显示器部分，其布置在本体的一个表面处，以输出由摄像机模块拍摄的图像。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括：线架，其沿第一方向移动；第一线圈，其布置在线架的外周表面上；壳体，其内侧布置有线架；第一磁体，其与壳体耦接；上弹性构件，其布置在线架的上侧，以与线架和壳体耦接；电路构件，其包括布置在壳体的底侧处以面向第一磁体的第二线圈；PCB，其布置在电路构件的底侧，以电连接至电路构件；基部，其布置在PCB的底侧；端子构件，其布置在基部的底表面处，以将电路构件与PCB电连接；以及支承构件，其布置在壳体的拐角部分处以连接上弹性构件与端子构件，其中，端子构件可以包括电连接至PCB的第一连接器和电连接至支承构件的第二连接器。
第一连接器可以被布置成在第一方向上比第二连接器更靠近PCB。
PCB可以在底表面处形成有与端子构件的第一连接器耦接的第一端子。
基部可以形成有第一凹部，该第一凹部在底表面处安装有端子构件。
支承构件可以在上端处与上弹性构件耦接，并且可以在底端处与端子构件耦接。
支承构件可以形成为线性(线)类型，并且在上端处通过焊接的方式与上弹性构件耦接，以及在底端处通过焊接的方式与端子构件耦接。
上弹性构件可以形成有第一通孔，支承构件插入该第一通孔。
第一通孔的直径可以被形成为大于支承构件的直径。
电路构件可以形成有由支承构件插入的第二通孔，并且PCB可以在与第二通孔的位置相对应的位置处形成有由支承构件插入的第三通孔。
第二通孔和第三通孔的每个直径都可以被形成为大于支承构件的直径。
第二通孔的直径可以被形成为大于第三通孔的直径。
支承构件可以通过穿过第一通孔来耦接至上弹性构件的上表面。
支承构件可以通过穿过第二通孔和第三通孔来与端子构件的底表面耦接。
透镜驱动设备的示例性实施方式还可以包括第一连接部分，其布置在PCB与电路构件之间的拐角部分处，以将PCB与电路构件电连接。
第一连接部分可以包括布置在PCB处的为“C”形或半圆形的第二端子和布置在电路构件的与第一端子的位置对应的位置处的第三端子。
基部可以形成有由支承构件插入的第四通孔，以及第二连接器可以在与第四通孔的位置相对应的位置处形成有由支承构件插入的第五通孔。
第四通孔和第五通孔的每个直径都可以被形成为大于支承构件的直径。
第四通孔的直径可以被形成为大于第五通孔的直径。
支承构件可以通过穿过第四通孔和第五通孔来与端子构件的底表面耦接。
第一连接器可以在与第一端子的位置相对应的位置处形成有第六通孔。
第六通孔可以被形成为具有0.1mm至0.5mm直径的圆形。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备还可以包括底弹性构件，底弹性构件布置在线架的底侧，并且与线架和壳体耦接。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备还可以包括布置在壳体外侧的第三线圈，其中，当线架沿第一方向移动时，第三线圈响应于与第一线圈的互感而产生电动势，并且可以通过测量第三线圈产生的电动势的电压变化来检测线架的第一方向位移。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备还可以包括第二传感器，第二传感器安装在基部上以面向第二线圈，以检测与壳体的第一方向垂直的第二方向位移和第三方向位移。
PCB可以形成有第四端子，第四端子布置在底表面处以面向第二传感器并且将PCB与第二传感器电连接。
支承构件可以弹性地且可变形地布置在上弹性构件的上表面与端子构件的底表面之间的第一区段处。
根据本发明的另一示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括：线架，其沿第一方向移动；第一线圈，其安装在线架的外周表面处；壳体，其内侧安装有线架；第一磁体，其与壳体耦接；上弹性构件，其布置在线架的上侧，以与线架和壳体耦接；底弹性构件，其布置在线架的底表面处，以与线架和壳体耦接；电路构件，其包括第二线圈，第二线圈被布置成面向第一磁体；PCB，其布置在电路构件的底侧，以电连接至电路构件；基部，其布置在PCB的底侧；第二传感器，其布置在基部处以面向第二线圈，以检测壳体的第二方向和第三方向的位移；第三线圈，其布置在壳体的外侧，以检测线架的第一方向的位移；支承构件，其布置在壳体的拐角部分处以支承壳体；以及端子构件，其布置在基部的底表面处，以将电路构件与PCB电连接。
根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块可以包括：透镜驱动设备；和安装在透镜驱动设备上的图像传感器。
在本发明的另一一般方面，提供了一种便携式设备，包括：显示器模块，其包括响应于电信号而颜色变化的多个像素；摄像机模块，其将通过透镜入射的图像转换成电信号；以及控制器，其控制显示器模块和摄像机模块的操作。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括：基部；动子，其布置在基部的上侧以包括第一线圈；第一支承构件，其相对于基部可移动地支承动子，以与第一线圈电连接；基板，其布置在基部的上表面处；以及端子单元，其布置在基部处，其中，端子单元包括与基板耦接的第一耦接部分、与支承构件耦接的第二耦接部分以及将第一耦接部分与第二耦接部分连接的连接部分，其中，支承构件穿过形成在基部处的第一通孔，并且第二耦接部分可以比第一耦接部分更靠下地布置在底侧。
第二耦接部分可以包括形成在与第一通孔的位置对应的位置处的耦接孔。
第一支承构件可以通过穿过在第二耦接部分处形成的耦接孔来连接至端子单元。
基部可以包括在与第一耦接部分的位置相对应的位置处形成的第二通孔或槽。
连接部分可以通过从第一耦接部分延伸至底侧来连接至第二耦接部分。
端子单元还可以包括从第一耦接部分向下延伸以与基部的一个表面接触的弯曲部分。
第二通孔可以与基部的侧表面间隔开，并且端子单元还可以包括从弯曲部分向外延伸以允许至少一部分暴露于基部的侧面的第三耦接部分。
基部可以包括通过允许底表面的一部分凹陷而形成的接纳槽，从而容纳端子单元。
第二耦接部分还可以包括延伸至连接部分的侧面的延伸部分和从延伸部分倾斜地且水平地延伸的倾斜部分，其中，耦接孔可以形成在倾斜部分处。
动子可以包括与透镜模块耦接的线架、与线架间隔开的壳体以及与线架和壳体耦接并且与第一线圈耦接的第二支承构件，其中，第一支承构件可以与第二支承构件耦接。
动子可以包括布置有第一线圈并且与透镜模块耦接的线架、与线架间隔开的壳体以及布置在壳体处以面向第一线圈的磁体，其中，基板可以布置有面向磁体的第二线圈，并且线架和壳体可以与第二支承构件耦接，第二支承构件相对于壳体可移动地支承线架。
动子还可以包括布置在壳体处以与第一线圈间隔开的第三线圈，其中，第一支承构件可以包括第一支承单元至第四支承单元，每个支承单元与另一单元间隔开，其中，第一支承单元和第二支承单元可以通过第二支承构件电连接至第一线圈，并且第三支承单元和第四支承单元可以电连接至第三线圈。
第一支承单元至第四支承单元可以分别布置在壳体的四个侧表面之间形成的四个拐角部分处。
在本发明的另一一般方面，提供了一种摄像机模块，包括：PCB；图像传感器，其安装在PCB上；基部，其布置在PCB处；动子，其布置在基部的上侧以包括第一线圈；第一支承构件，其相对于基部可移动地支承动子以电连接至第一线圈；基板，其布置在基部的上表面处；以及端子单元，其布置在基部处，其中，端子单元可以包括与基板耦接的第一耦接部分、与第一支承构件耦接的第二耦接部分以及连接第一耦接部分和第二耦接部分的连接部分，并且其中，第一支承构件可以穿过在基部处形成的第一通孔，并且第二耦接部分可以比第一耦接部分更靠下地布置在底侧。
在本发明的另一一般方面，提供了一种光学设备，包括：主体；显示器部分，其布置在主体的外侧；以及摄像机模块，其中，摄像机模块的至少一部分容纳在主体中。其中，摄像机模块可以包括：PCB；图像传感器，其安装在PCB上；基部，其布置在PCB上；动子，其布置在基部的上侧处以包括第一线圈；第一支承构件，其相对于基部可移动地支承动子以电连接至第一线圈；基板，其布置在基部的上表面处；以及端子单元，其布置在基部处，并且其中，端子单元可以包括与基板耦接的第一耦接部分、与第一支承构件耦接的第二耦接部分以及连接第一耦接部分和第二耦接部分的连接部分，并且其中，第一支承构件可以穿过在基部处形成的第一通孔，以布置在比第一耦接部分更下方的位置处。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括：线架，其被安装成沿第一方向移动；第一线圈，其安装在线架的外周表面上；壳体，其内侧安装有线架；第一磁体，其耦接至壳体；上弹性构件，其布置在线架的上侧并且与线架和壳体耦接；电路构件，其包括被布置成面对第一磁体的第二线圈；PCB，其布置在电路构件的底侧处，以与电路构件电连接；基部，其布置在PCB的底侧处；以及支承构件，其布置在壳体的拐角部分处以支承壳体，其中，支承构件可以在上端处与上弹性构件耦接并且在底端处与PCB耦接。
支承构件可以形成为线性类型(线型)的形状，并且可以通过焊接在上端处与上弹性构件耦接，以及通过焊接在底端处与PCB耦接。
上弹性构件可以形成有由支承构件插入的第一通孔。
第一通孔的直径可以被形成为大于支承构件的直径。
电路构件可以形成有由支承构件插入的第二通孔，并且PCB可以在与第二通孔的区域相对应的区域处形成有由支承构件插入的第三通孔。
第二通孔和第三通孔的每个直径都可以被形成为大于支承构件的直径。
第二通孔的直径可以被形成为大于第三通孔的直径。
第二通孔的直径可以为0.3mm至0.4mm。
第三通孔的直径可以为0.15mm至0.25mm。
支承构件可以通过穿过第一通孔来与上弹性构件的上表面耦接。
支承构件可以通过穿过第二通孔和第三通孔来与PCB的底表面耦接。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备还可以包括：第一连接部分，其将PCB与电路构件电连接；第二连接部分，其将PCB与支承构件电连接。
第一连接部分和第二连接部分可以布置在PCB、电路构件和支承构件的拐角部分处，其中，第一连接部分可以布置在第一连接部分的一侧或两侧。
第一连接部分可以包括形成在PCB上的为“C”形或半圆形的第一端子和在电路构件上的与第一端子的区域相对应的区域处形成的第二端子。
第一端子可以被形成为至少包围PCB的上表面、底表面和侧表面，以及第二端子可以布置在电路构件的底表面、与电路构件的侧表面间隔开预定距离处，并且PCB的表面区域可以被形成为小于电路构件的表面区域，以允许第一端子和第二端子相互接触或相互耦接。
第一连接部分可以形成有四个件，并且第二连接部分可以形成有四个件或八个件。
第一连接部分可以形成有八个件，第二连接部分可以形成有四个件或八个件。
支承构件可以弹性地可变形地布置在上弹性构件的上表面与PCB的底表面之间的第一区段处。
PCB可以被形成为具有在第一方向上测量的0.1mm至0.2mm的范围内的厚度。
根据透镜驱动设备的示例性实施方式的支承构件可以形成有在基部的拐角部分处形成的凹槽，以允许支承构件与PCB的底表面耦接。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备还可以包括底弹性构件，底弹性构件布置在线架的底表面处以耦接至线架和壳体。
根据本发明的另一示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括：线架，其被安装成沿第一方向移动；第一线圈，其布置在线架的外周表面上；壳体，其内侧安装有线架；第一磁体，其与壳体耦接；上弹性构件，其布置在线架的上侧处，以与线架和壳体耦接；电路构件，其包括被布置成面向第一磁体的第二线圈；PCB，其布置在电路构件的底侧处，以与电路构件电连接；基部，其布置在PCB的底侧处；以及支承构件，其布置在壳体的拐角部分处以支承壳体，其中，支承构件可以在上端处与上弹性构件耦接，并且可以在底端处与PCB耦接，并且可以弹性地且可变形地布置在上弹性构件的上表面与PCB的底表面之间的第一区段处。
根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块可以包括：透镜驱动设备；和安装在透镜驱动设备上的图像传感器。
根据本发明的示例性实施方式的便携式设备可以包括：显示器模块，其包括响应于电信号而颜色变化的多个像素；摄像机模块，其将通过透镜入射的图像转换成电信号；以及控制器，其控制显示器模块和摄像机模块的操作。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括：线架，其安装有透镜；壳体，其内侧容纳有线架；第一线圈，其布置在线架的外周表面处；以及磁体，其布置在壳体处；其中，线架的内周表面可以包括与线架的上表面相邻的第一区域、与线架的底表面相邻的第二区域以及介于第一区域与第二区域之间的第三区域，并且其中，线架在第一区域和第三区域处的内周表面的至少一个的表面粗糙度可以大于第二区域的表面粗糙度。
第三区域可以设置有从线架的内周表面沿水平方向的突起，以支承透镜。
第一区域可以是与用于将透镜固定至线架的内周表面的粘合剂构件接触的区域，并且第二区域可以是不与粘合剂构件接触的区域。
线架的第一区域的表面算术平均粗糙度可以大于第二区域的表面算术平均粗糙度。
线架的第一区域处的高与低之间的平均粗糙度可以大于第二区域的高与低之间的平均粗糙度。
线架的第一区域处的表面的最大高度可以大于第二区域的表面的最大高度。
第三区域的算术平均粗糙度、高与低之间的平均粗糙度以及最大高度中的每一个可以大于第二区域的算术平均粗糙度、高与低之间的平均粗糙度以及最大高度中的任何对应的一个。
线架的第一区域处的表面的算术平均粗糙度可以为0.32μm至3.15μm，第一区域处的表面的高与低之间的平均粗糙度可以为1.5μm至12.5μm，第一区域的最大高度可以为3.2μm至5.0μm。
根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块可以包括：根据示例性实施方式的透镜驱动设备；粘合剂构件，其介于透镜与线架的第一区域或第三区域之间处以将透镜固定至线架；以及图像传感器，其将通过透镜驱动设备入射的图像转换成电信号。
根据本发明的示例性实施方式的光学设备可以包括：显示器模块，其包括响应于电信号而颜色变化的多个像素；根据示例性实施方式的摄像机模块；以及控制器，其控制显示器模块和摄像机模块的操作。
有益效果
根据示例性实施方式，可以延长支承构件的弹性变形区域的沿第一方向的长度即弹性可变形区段，从而减小透镜驱动设备的沿第一方向的整个长度。
换句话说，在示例性实施方式中，透镜驱动设备沿第一方向的整个长度可以减小多达支承构件的延长的弹性可变形区段的长度，从而整个透镜驱动设备被制造成纤薄的结构。
同时，响应于弹性可变形区段的延长，在执行手抖校正功能时，支承构件(220)相对于第一方向倾斜的角度——即倾斜角度——可以减小。
响应于减小的倾斜角度，在手抖校正功能实现期间，可以限制由于线架相对于第一方向的过度倾斜而产生的图像的画面质量的劣化。
通过示例性实施方式，可以获得用于手抖校正功能的活动长度的弹性构件。因此，可以防止在弹性构件上施加过度应力的现象。
在示例性实施方式中，支承构件沿第一方向的弹性变形区域的长度即弹性可变形区段可以被延长，从而减小透镜驱动设备沿第一方向的整个长度。
换句话说，根据示例性实施方式，透镜驱动设备沿第一方向的长度可以减小多达沿第一方向测量的上弹性构件的厚度和沿第一方向测量的PCB的厚度组合的值。因此，整个透镜驱动设备可以被制造成纤薄的结构。
同时，响应于弹性可变形区段的延长，当执行手抖校正功能时，支承构件相对于第一方向倾斜的角度——即倾斜角度——可以减小。
响应于减小的倾斜角度，在手抖校正功能的实现期间，可以限制由于线架向第一方向的过度倾斜而产生的图像的画面质量的劣化。
根据示例性实施方式，可以防止由冲击和/或类似情况引起的透镜的脱离。
附图说明
图1至图17示出了本发明的第一示例性实施方式。图18至图28示出了本发明的第二示例性实施方式。图29至图36示出了本发明的第三示例性实施方式。图37至图50示出了本发明的第四示例性实施方式。
图1是示出根据示例性实施方式的透镜驱动设备的分解透视图。
图2是示出根据示例性实施方式的线架的分解透视图。
图3是示出根据示例性实施方式的壳体的透视图。
图4是示出从根据示例性实施方式的透镜驱动设备移除盖构件的状态的透视图。
图5是图4的平面图。
图6是图5的A1部分的剖视图。
图7是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备中的电路构件、PCB和基部的结构的透视图。
图8是图4的底部透视图。
图9是图4的仰视图。
图10是图9的A3部分的放大图。
图11是示出根据本发明的示例性实施方式的端子构件的透视图。
图12是示出从图10移除端子构件的状态的示意图。
图13是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备中的电路构件、PCB、基部和端子构件的结构的透视图。
图14是示出图4的A2部分的剖视图。
图15是示出图14的A4部分的放大图。
图16是示出根据本发明的示例性实施方式的便携式设备(200A)的透视图。
图17是示出图16的便携式设备的框图。
图18是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的透视图。
图19是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的分解透视图。
图20是示出从根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备移除盖构件的状态的透视图。
图21是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的一些元件的分解透视图。
图22是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备中的OIS支承构件和端子单元的透视图。
图23是示出图21的透镜驱动设备被耦接的状态的透视图。
图24是示出图23中所示的透镜驱动设备的平面图。
图25是沿图24的X-Y截取的剖视图。
图26是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的仰视图。
图27是示出用于说明根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的效果的概念图。
图28是示出比较示例的概念图，以便与本发明的示例性实施方式进行比较。
图29是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的透视图。
图30a是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的分解透视图。
图30b是示出根据本发明的示例性实施方式的线架和第一磁体的布置状态的分解透视图。
图30c是示出根据本发明的示例性实施方式的壳体的透视图。
图31是示出从根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备移除盖构件的状态的透视图。
图32是图31的平面图。
图33是图32的A1部分的放大图。
图34是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备中的电路构件和PCB的结构的透视图。
图35是示出图31的A2部分的剖视图。
图36a是示出图35的A3部分的放大图。
图36b是示出电路构件与PCB之间的电连接结构的示意图。
图37是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的分解透视图。
图38是示出图37的透镜驱动设备的除了盖构件的耦接透视图。
图39是示出图37中所示的线架、第一线圈和第二磁体的透视图。
图40是图37中所示的壳体、第一位置传感器、板和第一磁体的第一分解透视图。
图41是图37中所示的壳体、第一磁体、第一位置传感器和板的第二分解透视图。
图42是示出设置在壳体上以安装第一位置传感器和板的安装槽的示意图。
图43是沿图38中所示的线I-I'截取的剖视图。
图44是图37中所示的上弹性构件、底弹性构件、第一位置传感器、板、基部、支承构件和电路基板的耦接透视图。
图45是图37中所示的基部、第二线圈和电路基板的分解透视图。
图46是示出沿Ⅱ-Ⅱ'方向截取的图39的线架的透视图。
图47a是示出根据本发明的示例性实施方式的图46的线架的剖视图。
图47b是示出根据本发明的另一示例性实施方式的图46的线架的剖视图。
图47c是示出根据本发明的又一示例性实施方式的图46的线架的剖视图。
图47d是示出根据本发明的再一示例性实施方式的图46的线架的透视图。
图48是示出根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的分解透视图。
图49是图48中所示的透镜和图47a中所示的线架的耦接剖视图。
图50是图48中所示的透镜和图47c中所示的线架的耦接剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图来详细说明示例性实施方式。示例性实施方式可以应用各种变化，并且可以具有各种形式，并且将在附图中示例特定示例性实施方式，并在下面的最佳实施方式中详细说明。然而，这些示例性实施方式将不限于特定形式，因此，应当理解的是，可以在不偏离本发明的范围和精神的情况下，对本文所描述的实施方式进行所有改变、等效、修改以及替换。
此外，术语“第一”、“第二”等可以用于说明根据本发明的示例性实施方式的元件。这些术语仅用于将一个元件与另一元件进行区分，而不限于相关术语的相关元件的本质、次序或顺序。此外，考虑到实施方式的配置和操作而特别定义的术语仅用于说明示例性实施方式，而不限制示例性实施方式的范围。
在示例性实施方式的说明中，当元件被描述为在每个元件“上”或“下”形成时，应当理解的是，术语“在...上”或者“在...下”都包括两个元件直接接触或者在两个元件之间间接形成一个或更多个元件。还应当理解的是，术语“在...上”或“在...下”表示基于一个元件的向上方向和向下方向。
此外，诸如“上/上方/上部”和“下/下方/下部”之类的关系术语不一定要求或包含元件之间的任何逻辑、物理或者顺序关系，而是可以用于将一种物质或一个元件与其他物质或其他元件进行区分。
此外，在附图中，可以使用正交坐标系(x，y，z)。在附图中，x轴和y轴表示与光轴垂直的平面表面，并且为了方便起见，光轴方向(z轴方向)可以被定义为第一方向，x轴方向可以被定义为第二方向以及y轴方向可以被定义为第三方向。
图1至图17示出了本发明的第一示例性实施方式。
图1是示出根据示例性实施方式的透镜驱动设备的分解透视图。
应用于移动设备例如智能电话或平板电脑的小型摄像机模块的自动对焦设备是将被摄体的图像的焦点自动捕获到图像传感器(未示出)的表面上的设备。自动对焦设备可以可变地形成，并且在示例性实施方式的情况下，可以通过将形成有多个透镜的光学模块沿第一方向移动来实现自动对焦操作。
参照图1，根据示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括动子和定子。此时，动子可以实现透镜的自动对焦功能。动子可以包括线架(110)和第一线圈(120)，并且定子可以包括第一磁体(130)、壳体(140)、上弹性构件(150)和底弹性构件(160)。
线架(110)可以在外周表面处形成有第一线圈(120)，第一线圈(120)布置在第一磁体的内侧，并且线架(110)可以响应于第一磁体(130)与第一线圈(120)之间的电磁相互作用而以沿第一方向往复的方式安装到壳体(140)的内部空间。线架(110)的外周表面可以布置有第一线圈(120)，以实现与第一磁体(130)的电磁相互作用。
此外，线架(110)可以由上弹性构件和底弹性构件(150，160)弹性地支承，以通过沿第一方向移动来执行自动对焦功能。
线架(110)可以包括其中安装有至少一个透镜的透镜镜筒(未示出)。透镜镜筒可以通过各种方法耦接至线架(110)的内侧。
例如，可以在线架(110)的内周表面处形成内螺纹，并且透镜镜筒的外周表面可以形成有与该内螺纹相对应的外螺纹，以使得能够通过这些螺纹的螺纹连接将透镜镜筒耦接至线架(110)。
然而，本发明不限于此，并且在线架(110)的内周表面上不形成螺纹的情况下，可以通过除了螺纹连接以外的其他方法将透镜镜筒直接固定至线架(110)的内侧。可替选地，可以将一个或更多个透镜与线架(110)一体地形成，而无需借助于透镜镜筒。耦接至透镜镜筒的透镜可以形成有一片，或者可以构造两个或更多个透镜以形成光学系统。
自动对焦功能可以通过在响应于电流方向和/或电流量进行控制的情况下使线架(110)沿第一方向移动的操作来实现。例如，当施加正向电流时，线架(110)可以从初始位置向上移动，以及当施加反向电流时，线架(110)可以从初始位置向下移动。
可替选地，从初始位置沿一个方向的移动量可以通过调整一个方向的电流量来增大或减小。
线架(110)的上表面和底表面可以突出地形成有多个上支承凸耳和底支承凸耳。上支承凸耳中的每一个可以设置为圆柱形或柱形，并且可以通过引导上弹性构件(150)来耦接并固定至上弹性构件(150)。
底支承凸耳也可以被设置为圆柱形或柱形，并且可以通过引导底弹性构件(160)来耦接并固定至底弹性构件(160)。
上弹性构件(150)可以形成在线架(110)的上侧处，并且底弹性构件(160)可以形成在线架(110)的底侧处，并且上弹性构件和底弹性构件(150，160)中的每一个可以分别与线架和壳体耦接。此时，上弹性构件(150)可以形成有与上支承凸耳相对应的通孔和/或槽，并且底弹性构件(160)可以形成有与底支承凸耳相对应的通孔和/或槽。支承凸耳、通孔和/或槽中的每一个可以通过粘合剂构件例如热熔合或者环氧树脂固定地耦接。
壳体(140)可以采用支承第一磁体(130)的中空柱形状，并且可以形成为大致方形。壳体(140)可以将第一磁体(130)耦接并布置在侧表面处。
此外，如上面所提及的，壳体(140)可以在内侧布置线架(110)，线架(110)通过由上弹性构件和底弹性构件(150，160)引导而沿第一方向移动。在示例性实施方式中，第一磁体(130)可以采用杆形形状，并且可以耦接或布置到壳体(140)的侧部。在另一示例性实施方式中，第一磁体(130)可以采用梯形形状以耦接或布置到壳体(140)的拐角部分。
同时，第一磁体(130)可以形成为一个件或多于两个件。此外，第一磁体可以形成为沿第一方向布置有多个的多级结构。
上弹性构件和底弹性构件(150，160)可以弹性地支承线架(110)沿第一方向的上升和/或下降操作。上弹性构件和底弹性构件(150，160)可以形成为片簧。
如图1所示，上弹性构件(150)可以形成为相互分离的两个件。通过这样的分叉结构，分叉的上弹性构件(150)的每个部分可以接收相互不同的电流或相互不同的电力，或者可以是电流传输路径。此外，作为修改，底弹性构件(160)可以形成为分叉结构，而上弹性构件(150)可以形成为一体结构。
同时，可以通过使用热熔合和/或粘合剂的接合操作对上弹性构件(150)、底弹性构件(160)、线架(110)和壳体(140)进行组装。此时，可以通过在热固定之后使用粘合剂进行接合来完成固定操作。
基部(210)可以布置在线架(110)和PCB(250)的下方，并且可以设置为大致方形，PCB(250)可以容纳在基部(210)上。基部(210)的面对形成有PCB(250)的端子表面(253)的部分的表面可以形成有具有相应尺寸的支承槽。
支承槽可以从基部(210)的外周表面以预定深度凹入且向内地形成，以防止形成有端子表面(253)的部分向外突出或者以调整突出量。
支承构件(220)可以布置在壳体(140)的拐角部分处，在上侧耦接至上弹性构件(150)并且在底侧耦接至基部(210)、PCB(250)或者电路构件(231)，并且可以支承以使得线架(110)和壳体(140)沿与第一方向垂直的第二方向和/或沿第三方向移动，并且可以电连接至第一线圈(120)。
然而，在示例性实施方式中，支承构件(200)可以与端子构件(211，稍后描述)耦接，以将上弹性构件(150)与端子构件(211)连接。稍后将参照附图详细描述支承构件(200)与端子构件(211)之间的耦接结构。
根据示例性实施方式的支承构件(220)布置在壳体(140)的边缘处，即，分别布置在壳体(140)的拐角部分处，因此，总共四个支承构件(220)可以相互对称地安装。可替选地，在另一示例性实施方式中，可以布置总共六个支承构件(220)，在两个边缘处各两个，并且在剩余的两个边缘处各一个。可替选地，可以根据情况布置总共七个支承构件或九个支承构件。
此外，支承构件(220)可以电连接至上弹性构件(150)。即，支承构件(220)可以电连接至上弹性构件(150)的形成有通孔的部分。
此外，支承构件(220)与上弹性构件(150)分开地形成，使得支承构件(220)和上弹性构件(150)可以通过导电粘合剂、焊接或熔焊电连接。因此，上弹性构件(150)可以通过电连接的支承构件(220)向第一线圈(120)供应电流。
同时，尽管图1示出了根据示例性实施方式的线型(wire type)支承构件，但是本发明不限于此。即，支承构件(220)也可以形成为板构件等的形状。
应用于便携式设备例如智能电话或平板电脑的小型摄像机模块的手抖校正设备是指被配置成防止由于在对静止图像拍摄期间由于用户手抖引起的振动而不清楚地形成拍摄图像的边界的设备。
第二线圈(230)可以通过与第一磁体(130)的电磁相互作用使壳体(140)沿第二方向和/或第三方向移动来执行手抖校正。
这里，第二方向和第三方向不仅可以包括x轴方向(或第一方向)、y轴方向(或第二方向)，而且还可以包括基本上接近x轴方向和y轴方向的方向。即，就示例性实施方式的驱动方面而言，尽管壳体(140)可以与x轴和y轴平行地移动，但是壳体(140)可以在由支承构件(220)支承而移动的情况下相对于x轴和y轴稍微倾斜移动。
因此，第一磁体(130)可能需要安装在与第二线圈(230)的位置相对应的位置处。
第二线圈(230)可以布置在壳体(140)的底侧以面向固定至壳体(140)的第一磁体(130)。在示例性实施方式中，第二线圈(230)可以布置在第一磁体(130)的外侧。可替选地，第二线圈(230)可以通过间隔预定距离来布置在第一磁体(130)的底侧。
为了实现第二线圈(230)的布置，透镜驱动设备可以被布置成面向第一磁体(130)，并且可以包括具有第二线圈(230)的电路构件(231)。
根据示例性实施方式的第二线圈(230)可以安装在总共四个件中，在电路构件(231)的四个侧面处各一个，但是本发明不限于此。即，可以安装两个第二线圈(230)，即第二方向上一个，第三方向上一个，以及也可以安装四个第二线圈(230)。
可替选地，可以布置总共六个第二线圈(230)，即，第二方向的第一侧处一个、第二方向的第二侧处两个、第三方向的第三侧处一个以及第三方向的第四侧处两个。在这种情况下，第一侧和第四侧可以相邻，并且第二侧和第三侧可以相邻地布置。
在示例性实施方式中，尽管电路构件(231)可以形成有第二线圈形状的电路图案，或者可以在电路构件(231)的上表面处形成有单独的第二线圈，但是本发明不限于此，电路构件(231)可以以第二线圈(230)形状在电路构件(231)的上表面处直接形成电路图案。
可替选地，第二线圈(230)可以被配置成通过将线缠绕成环形形状或者FP线圈形状以电连接至PCB(250)来形成。
包括第二线圈(230)的电路构件(231)可以安装或布置在PCB(250)的上表面上，PCB(250)布置在基部(210)的上侧。然而，本发明不限于此，并且第二线圈(230)可以与基部(210)紧密布置，以及可以与基部(210)间隔开预定距离，或者可以形成在单独的基板上以允许基板以堆叠的方式连接至PCB(250)。
PCB(250)可以介于电路构件(231)与基部(210)之间。即，PCB(250)可以布置在电路构件(231)的底侧和基部(210)的上侧。PCB(250)可以形成有安装有端子(251，参见图4)的弯曲端子表面(253，参见图4)。在示例性实施方式中，示出了形成有两个弯曲端子表面(253)的PCB(250)。
端子表面(253)可以布置有多个端子(251)以接收外部电力以及向第一线圈(120)和第二线圈(230)供应电流。取决于控制所需的元件类型，可以增加或减少在端子表面(253)上形成的端子的数目。此外，PCB(250)可以形成有一个或多于两个端子表面(253)。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备还可以包括第三线圈(260)。当线架(110)沿第一方向垂直移动时，第三线圈(260)可以用于检测线架(110)沿第一方向的位移，以实现自动对焦功能。
如图1和图4所示，第三线圈(260)可以布置在壳体的外侧。此时，当线架(110)沿第一方向移动时，第三线圈(260)可以响应于与第一线圈(120)的互感而产生电动势。
因此，根据示例性实施方式的透镜驱动设备可以通过测量由第三线圈(260)产生的电动势的电压变化来检测线架(110)沿第一方向的位移。
同时，除了第三线圈(260)以外，可以使用用于检测线架(110)沿第一方向的位移的装置。例如，线架(110)可以安装有用于位置检测的磁体，并且位置检测传感器可以布置在壳体(140)或者盖构件(300)上以面向磁体，由此位置检测传感器可以通过检测磁体的磁力变化来检测线架(110)沿第一方向的位移。
在另一示例性实施方式中，位置检测传感器可以安装在透镜驱动设备上，以允许位置检测传感器与线架(110)一起沿第一方向移动，并且允许位置检测传感器检测被布置成面向位置检测传感器的第一磁体的磁力变化，由此可以检测线架(110)沿第一方向的位移。
根据示例性实施方式的透镜驱动设备还可以包括端子构件(211)。端子构件(211)可以安装在基部(210)的底表面处，以将电路构件(231)与PCB(250)电连接。
此时，支承构件(220)可以在上端处耦接至上弹性构件(150)，并且可以在底端处耦接至端子构件(211)。可以通过下面的附图来详细说明端子构件(211)。
盖构件(300)可以被设置为大致盒状的形状，可以容纳动子、第二线圈和PCB的一部分或全部，并且可以与基部(210)耦接。盖构件(300)可以保护容纳在其中的动子、第二线圈(230)和PCB(250)免受损坏。
此外，盖构件(300)可以通过限制从另外容纳在其中的第一磁体(130)、第一线圈(120)和第二线圈(230)产生的电磁场暴露于外部来使电磁场集中。
在下文中，将参照图2和图3更详细地说明线架(110)和壳体(140)的结构。图2是示出根据本发明的示例性实施方式的线架(110)的分解透视图。
线架(110)可以布置在壳体(140)的内侧，以响应于第一线圈(120)与第一磁体(130)之间的电磁相互作用而沿第一方向即沿z轴方向移动。
线架(110)可以具有中空孔结构，以安装透镜或透镜镜筒。中空孔的形状可以是圆形、梯形或者多边形形状。然而，本发明不限于此。
线架(110)可以包括第一上支承凸耳(113)和第一突起(111)。第一上支承凸耳(113)可以是在上弹性构件(150)上形成的通孔形成的区域。第一上支承凸耳(113)可以形成为圆柱形或其他各种形状，以通过引导上弹性构件(150)将上弹性构件耦接至线架(110)。
第一突起(111)可以通过从线架(110)的上表面突出来形成。第一突起(111)可以在线架(110)沿第一方向移动以实现自动对焦功能时用于防止盖构件和线架(110)的本体彼此相互碰撞。即，第一突起(111)可以在外部冲击生成期间第一突起(111)的上表面撞击盖构件的底表面时防止盖构件和线架(110)的本体相互直接碰撞。
当线架(110)的初始位置被设置为线架(110)不能再下降的位置时，线架(110)的自动对焦可以通过单向控制来实现。即，当向第一线圈(120)供应电流时，线架(110)可以上升，以及当停止供应电流时，线架(110)可以下降以返回至原始初始位置，由此可以实现自动对焦功能。
然而，当线架(110)的初始位置被设置为允许线架(110)可以下降离散的距离时，线架(110)的自动对焦可以通过双向控制来实现。即，可以通过使线架(110)沿第一方向向上或向下移动的操作来实现自动对焦功能。
例如，当施加正向电流时，线架(110)可以向上侧移动，以及当施加反向电流时，线架(110)可以向底侧移动。
图3是示出根据本发明的示例性实施方式的壳体(140)的透视图。壳体(140)可以支承磁体(130)，并且可以在内侧容纳沿第一方向移动的线架(110)。
壳体(140)可以基本上采用中空孔柱的形状。例如，壳体(140)可以具有多边形(即，正方形或五边形)或者圆形空心孔。
壳体(140)可以包括第二上支承凸耳(143)和第二突起(144)。第二上支承凸耳(143)可以是在上弹性构件(150)处形成的通孔耦接的区域。第二上支承凸耳(143)可以采用圆柱形状和其他各种形状，并且可以引导上弹性构件(150)耦接至壳体(140)。
第二突起(144)可以通过从壳体(140)的上表面突出来形成。第二突起(144)可以用于防止盖构件和壳体(140)的本体相互碰撞。即，第二突起(144)可以在外部冲击产生期间第二突起(144)的上表面撞击盖构件的底表面时防止盖构件和壳体(140)的本体直接相互碰撞。
壳体(140)可以包括与具有线架(110)的第一上支承凸耳(113)之间的第一宽度(W1)的空间相对应的第三突起(148)。
壳体(140)的与线架(110)相对的第三突起(148)的表面可以具有与线架(110)的侧面形状相同的形状。此时，图2所示的线架(110)的第一上支承凸耳(113)之间的第一宽度(W1)和图3所示的壳体(140)的第三突起(148)的第二宽度(W2)可以具有预定公差。
线架(110)相对于壳体(140)的旋转可以通过第三突起与线架(110)的第一宽度(W1)相适配来限制。因此，即使线架(110)接收到绕光轴或者与光轴平行的轴旋转的力，壳体(140)的第三突起(148)也可以限制线架(110)的旋转。
此外，壳体(140)的拐角部分可以形成有第一通孔(147)。支承构件(220)可以通过穿过第一通孔(147)连接至上弹性构件(150)。
壳体(140)可以在上表面处形成有第二上支承凸耳(143)，以与上弹性构件(150)耦接。
例如，壳体(140)的第二上支承凸耳(143)可以形成在壳体(140)的拐角区域的上表面处。壳体(140)的第二上支承凸耳(143)可以采用如例示的半球形，或者可替选地可以采用圆柱形或柱形。然而，本发明不限于此。
同时，壳体(140)可以在壳体(140)的拐角区域的底表面处形成有至少一个底支承凸耳(未示出)，以与底弹性构件(160)耦接。底支承凸耳可以形成为与对应于上支承凸耳的位置的形状相对应的形状，但是本发明不限于此。
为了获得用于填充能够用作阻尼器的凝胶型硅的空间，壳体(140)可以形成有在拐角的侧表面处形成的第一凹槽(142a)。即，壳体(140)的第一凹槽(142a)可以填充有阻尼硅。
图4是示出从根据示例性实施方式的透镜驱动设备移除盖构件的状态的透视图，图5是图4的平面图，以及图6是图5的A1部分的剖视图。同时，为了清楚的说明，图5示出了移除了第一焊接部分(SD1)的结构。
在示例性实施方式中，支承构件(220)可以在上端处耦接至上弹性构件(150)，并且可以在底端处耦接至端子构件(211)。下面将参照图7详细说明其中支承构件(220)的底端耦接至端子构件(211)的结构。首先，将说明其中支承构件(220)的上端耦接至上弹性构件(150)的结构。
支承构件(220)可以形成为线状形状，并且在上端处耦接至上弹性构件(150)。为了将支承构件(220)与上弹性构件(150)耦接，上弹性构件(150)可以形成有由支承构件(220)插入的第一通孔(TH1)，如图6所示。此时，支承构件(220)的上端和上弹性构件(150)可以通过相互焊接来耦接。
第一通孔(TH1)可以形成为与布置在透镜驱动设备上的支承构件(220)的数目相同的数目。尽管因为在示例性实施方式中布置了四个支承构件(220)所以四个通孔(TH1)也被布置为四个件，但是应当明显的是，第一通孔(TH1)的数目可以响应于支承构件(220)的数目的变化而改变。
支承构件(220)的插入第一通孔(TH1)的上端和上弹性构件(150)可以通过相互焊接来耦接。即，支承构件(220)可以穿过第一通孔(TH1)以通过焊接耦接至上弹性构件(150)的上表面。
为此，如图5所示，透镜驱动设备可以布置有耦接至支承构件(220)的上表面的第一焊接部分(SD1)，以将支承构件(220)与上弹性构件(150)耦接。
第一焊接部分(SD1)是上弹性构件(150)与支承构件(220)被焊接的区域。尽管图4至图6已经示出了第一焊接部分(SD1)形成为圆柱形柱，但是这仅用于示例性实施方式，并且应当明显的是，第一焊接部分(SD1)可以具有各种类型的形状。
同时，第一通孔(TH1)的直径(D1)可以被形成为大于支承构件(220)的直径。这是为了在支承构件(220)插入第一通孔(TH1)的区域处实现弹性变形。
同时，可以考虑以下事实来适当地选择第一通孔(TH1)的直径(D1)：在执行手抖校正功能时支承构件(220)应在x-y平面上弹性变形而不被妨碍，并且在通过焊接形成第一焊接部分(SD1)的情况下不应将焊料过量地引入到第一通孔(TH1)中。
由于上面提及的结构，支承构件(220)可以在插入至第一通孔(TH1)中的区域处即从上弹性构件(150)的上表面到上弹性构件(150)的底表面的区段处弹性变形。应当明显的是，从上弹性构件(150)的上表面到上弹性构件(150)的底表面的区段可以表示上弹性构件(150)沿第一方向测量的厚度。
即，支承构件(220)处由第一焊接部分(SD1)焊接的区域是未实现弹性变形或者弹性变形被严重限制的区域，使得当透镜驱动设备执行手抖校正功能时，支承构件(220)的弹性变形可以从在上弹性构件(150)的上表面上形成的第一焊接部分(SD1)的底端开始。
因此，支承构件(220)的弹性可变形区段可以被增加多达上弹性构件(150)沿第一方向的厚度。
图7是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备中的电路构件(231)、PCB(250)和基部(210)的结构的透视图。
参照图7，电路构件(231)可以形成有由支承构件(220)插入的第二通孔(TH2)，PCB(250)可以在与第二通孔(TH2)的区域相对应的区域处形成有由支承构件(220)插入的第三通孔(TH3)。支承构件(220)可以通过穿过第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)而耦接至端子构件(211)的底表面。
此外，基部(210)可以在与第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)的区域相对应的区域处形成有由支承构件(220)插入的第四通孔(TH4)。
同时，因为支承构件(220)的长度方向形成为第一方向，可以在沿第一方向与彼此对应的区域处分别形成有相同数目的第一通孔(TH1)、第二通孔(TH2)、第三通孔(TH3)和第四通孔(TH4)。
由于在示例性实施方式中布置了四个支承构件(220)，所以第二通孔(TH2)、第三通孔(TH3)和第四通孔(TH4)也形成为四个件，但是应当明显的是，这些通孔的数目可以响应于支承构件(220)的数目变化而改变。
参照图7，透镜驱动设备还可以包括第二传感器(240)。第二传感器(240)可以安装在基部(210)上以面向第二线圈(230)，以检测壳体(140)沿与第一方向垂直的第二方向和第三方向的位移。
第二传感器(240)可以设置有霍尔传感器，以及可以设置有能够检测磁力变化的任何传感器。如图7所示，第二传感器(240)可以布置在基部(210)处，基部(210)布置在PCB(250)的底侧。例如，第二传感器(240)可以被布置成插入形成在基部(210)处的接纳槽(215)中。
同时，第二传感器(240)可以通过与PCB(250)间隔开预定距离布置在第二线圈的底侧。即，第二传感器(240)不直接连接至第二线圈(230)，而是，基于PCB(250)，上表面可以布置有第二线圈(230)，并且第二传感器可以布置在底表面处。
图8是图4的底部透视图，图9是图4的仰视图，图10是图9的A3部分的放大图，以及图11是示出根据本发明的示例性实施方式的端子构件的透视图。同时，图10示出了为了清楚地说明附图而移除了第二焊接部分(SD2)的结构。
端子构件(211)可以布置在基部(210)的底表面处。为此，基部(210)可以在底表面处形成有安装端子构件(211)的第一凹陷部分(212)。端子构件(211)可以将电路构件(231)与PCB(250)电连接，并且可以与支承构件(220)耦接。
因此，端子构件(211)可以安装在基部(210)的与支承构件(220)相对应的区域的拐角部分处即边缘区域处，由此第一凹陷部分(212)也可以形成在基部(210)的底部边缘区域。
端子构件(211)可以安装在基部(210)的底表面处，可以使用粘合剂耦接至基部(210)，或者可以通过使用插入注入法(insert injectionmethod)制造基部(210)来耦接至基部(210)。
支承构件(220)可以使用焊接来在底端处耦接至端子构件(211)。因此，透镜驱动设备可以布置有耦接至端子构件(211)的底表面的第二焊接部分(SD2)，从而将支承构件(220)耦接至端子构件(211)。
第二焊接部分(SD2)可以是端子构件(211)与支承构件(220)被焊接的区域。尽管图8至图10示出了第二焊接部分(SD2)采用圆柱形柱状，但是该图示仅是示例，并且应当明显的是，第二焊接部分(SD2)可以采用各种形状。
如图10和图11所示，端子构件(211)可以由导电材料形成，并且可以包括第一连接器(211a)和第二连接器(211b)。第一连接器(211a)可以电连接至PCB(250)，以及第二连接器(211b)可以电连接至支承构件(220)。
此外，如图10和图11所示，第一连接器(211a)可以布置成在第一方向上比第二连接器(211b)更靠近PCB(250)。
支承构件(220)可以通过穿过端子构件(211)在底端处耦接至端子构件(211)的底表面。为了将第二连接器(211b)与支承构件(220)耦接，第二连接器(211b)可以在与第四通孔(TH4)相对应的区域处形成由支承构件(220)插入的第五通孔(TH5)
因此，支承构件(220)可以通过焊接方法穿过第五通孔(TH5)来耦接至第二连接器(211b)的底表面。为此，如图9所示，透镜驱动设备还可以布置有第二焊接部分(SD2)，以将支承构件(220)与第二连接器(211b)耦接，并且耦接至第二连接器(211b)的底表面。
第二焊接部分(SD2)可以是端子构件(211)的第二连接器(211b)与支承构件(220)被焊接的区域。尽管图8和图9已经示出了第二焊接部分(SD2)采用圆柱形柱状，但是应当明显的是，它仅是示例，并且第二焊接部分(SD2)可以形成为其他各种类型的形状。
第一连接器(211a)可以是端子构件(211)处的与PCB(250)电连接的区域。为此，如图10和图11所示，PCB(250)可以在底表面处形成有第一端子(255)，以用于与端子构件(211)电连接。此外，第一连接器(211a)可以在与第一端子(255)相对应的区域处形成有第六通孔(TH6)，并且第一连接器(211a)可以与第一端子(255)耦接。
此时，可以考虑第一连接器(211a)的尺寸来适当地选择第六通孔(TH6)的直径(D6)和形状，例如，在圆形的情况下，第六通孔(TH6)的直径的范围可以为0.1mm至0.5mm，以及更适当地，在圆形的情况下可以是0.4mm。然而，第六通孔(TH6)的直径(D6)和形状不限于此。
例如，当端子构件(211)安装在基部(210)上时，在第六通孔(TH6)填充有导电粘合剂或者通过焊接填充有焊料的情况下，端子构件(211)与PCB(250)的第一端子(255)可以相互耦接并且电连接。
图12是示出图10中端子构件(211)被移除的状态的示意图。如图10和图12所示，第四通孔(TH4)的直径(D5)和第五通孔(TH5)的直径可以被形成为大于支承构件(220)的直径，这使得支承构件(220)能够在插入第四通孔(TH4)和第五通孔(TH5)的区域处容易弹性变形。
第一端子(255)可以形成在PCB(250)的底表面处。尽管图12已经示出了第一端子(255)是圆形的，但是本发明不限于此，并且第一端子(255)可以形成为各种形状，包括包含椭圆形的闭合弯曲形状和包括多角度形状的其他多边形形状。
第一端子(255)的表面区域可以被形成为大于与其相对布置的第六通孔(TH6)的表面区域。第一端子(255)中不与第六通孔(TH6)相对的区域直接接触第一连接器(211a)的上表面，以使得能够增加第一连接器(211a)与第一端子(255)之间的接触表面，由此可以进一步促进和确保第一端子(255)与第一连接器(211a)之间的电连接。
如图10和图12所示，透镜驱动设备还可以包括第一连接部分(400)。第一连接部分(400)可以布置在PCB(250)与电路构件(231)之间的拐角部分处，以将PCB(250)与电路构件(231)电连接。基板可以包括电路构件(231)和PCB(250)。
第一连接部分(400)可以包括第二端子(410)和第三端子(420)。例如，第二端子(410)可以以“C”形或半圆形形成在PCB(250)上。第三端子(420)可以布置在电路构件(231)处的与第二端子(410)的区域相对应的区域上。
第二端子(410)可以被布置成包围PCB(250)的上表面、底表面和侧表面的一部分，使得当电路构件(231)安装在PCB(250)的上表面上时，第二端子(410)与第三端子(420)可以相互接触。
第二端子(410)与第三端子(420)之间的相互接触可以使得PCB(250)与电路构件(231)能够电连接，并且使得电流能够从PCB(250)流至电路构件(231)。
可以通过将第二端子(410)和第三端子(420)相互焊接或者通过用导电粘合剂将第二端子(410)和第三端子(420)耦接来使PCB(250)和电路构件(231)更牢固地电连接。
图13是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备中的PCB(250)、基部(210)和端子构件(211)的结构的透视图。如图13中所示，PCB(250)可以形成有第四端子(256)。
第四端子(256)可以设置或布置在PCB(250)的底表面处，以面向第二传感器(240)。第四端子(256)可以将PCB(250)与第二传感器(240)电连接。第四端子(256)可以采用任何形状来形成，只要第四端子(256)可以将第二传感器(240)与PCB(250)电连接即可。第二传感器(240)可以使用导电粘合剂和焊接与第三端子(420)固定。
当基部(210)安装有第二传感器(240)和PCB(250)时，第二传感器(240)可以与PCB(250)的第四端子(256)电连接，由此电流可以从PCB(250)施加至第二传感器(240)。
同时，图13所示的示例性实施方式中的第二端子(410)可以被布置成在电路构件(231)的拐角区域上各一个，因此，可以布置总共四个第二端子，以及第三端子(420)可以被布置成在PCB(250)的每个拐角区域上各一个，但是本发明不限于此。
即，只要第二端子(410)与第三端子(420)相互对应，并且安装相同的数目，则可以可变地选择第二端子(410)和第三端子(420)的数目和位置。
图14是示出图4的A2部分的剖视图。图15是示出图14的A4部分的放大图。
如图14所示，支承构件(220，220)可以在底端处耦接至端子构件(211)。例如，支承构件(220)的底端可以通过焊接至端子构件(211)来耦接至端子构件(211)。
如图13和图15所示，电路构件(231)可以形成有由支承构件(220)插入的第二通孔(TH2)，并且PCB(250)可以在与第二通孔(TH2)的区域相对应的区域处形成有由支承构件(220)插入的第三通孔(TH3)。
此外，如图15所示，基部(210)可以在与第三通孔(TH3)的区域相对应的区域处形成有由支承构件(220)插入的第四通孔(TH4)，以及端子构件(211)可以在与第四通孔(TH4)的区域相对应的区域处形成有由支承构件(220)插入的第五通孔(TH5)。
支承构件(220)可以通过穿过第二通孔(TH2)至第五通孔(TH5)来耦接至端子构件(211)的底表面。此时，第二焊接部分(SD2)可以通过焊接至端子构件(211)的底表面来将支承构件(220)与端子构件(211)耦接。
第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)的直径(D3)可以被形成为大于支承构件(220)的直径，从而使得支承构件(220)能够在插入第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)的区域处容易弹性变形。
此外，第二通孔(TH2)的直径(D2)可以被形成为大于第三通孔(TH3)的直径(D3)，这是由于支承构件(220)在x-y平面上的弹性变形的宽度在第二通孔(TH2)上比在第三通孔(TH3)上大的事实。
第四通孔(TH4)和第五通孔(TH5)的直径(D5)可以被形成为大于支承构件(220)的直径，从而与上面提及的一样使得支承构件(220)能够在插入第四通孔(TH4)和第五通孔(TH5)的区域处容易弹性变形。
此外，第四通孔(TH4)的直径(D4)可以被形成为大于第五通孔(TH5)的直径(D5)，这与上面提及的一样是由于支承构件(220)在x-y平面上的弹性变形的宽度在第四通孔(TH4)上比在第五通孔(TH5)上大的事实。
此外，第三通孔(TH3)的直径(D3)可以被形成为大于第四通孔(TH4)的直径，这与上面提及的一样是由于支承构件(220)在x-y平面上的弹性变形的宽度在第三通孔(TH3)上比在第四通孔(TH4)上大的事实。
因此，例如，如图15所示，通孔的各个直径可以被形成为从第五通孔(TH5)至第二通孔(TH2)逐渐变小。
支承构件(220)的由第二焊接部分(SD2)焊接的区域可以不弹性变形或者可以被严格限制，使得在透镜驱动设备实现手抖校正功能时，支承构件的弹性变形(220)可以从形成在端子构件(211)的底表面处的第二焊接部分(SD2)的上端开始执行。
通过这种结构，支承构件(220)的弹性可变形区段可以在支承构件(220)焊接至电路构件(231)或PCB(250)的结构上方沿第一方向增加。
在示例性实施方式中，支承构件(220)的用于实现手抖校正功能的弹性可变形区段可以是第一焊接部分(SD1)与第二焊接部分(SD2)之间的区段。即，如图14所示，支承构件(220)可以在上弹性构件(150)的上表面与端子构件(211)的底表面之间的第一区段(H)处执行用于手抖校正功能的弹性变形。
在示例性实施方式中，可以通过延长支承构件(220)的弹性变形区域沿第一方向的长度，即，通过延长支承构件(220)的弹性可变形区段，来缩短透镜驱动设备沿第一方向的整个长度。
换句话说，透镜驱动设备沿第一方向的整个长度可以缩短多达根据示例性实施方式的支承构件(220)的弹性可变形区段的延长长度。因此，透镜驱动设备可以完全制造成纤薄结构。
同时，由于弹性可变形区段增加，所以在执行手抖校正功能期间，支承构件(220)相对于第一方向倾斜的角度——即倾斜角度——可以减小。
随着倾斜角度减小，在手抖校正功能期间，可以限制可能由于线架(110)相对于第一方向的过度倾斜而产生的图像的画面质量劣化。
同时，根据上面提及的示例性实施方式的透镜驱动设备可以用于各种领域例如摄像机模块。例如，摄像机模块可以应用于移动设备例如移动电话。
根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块可以包括与线架(110)耦接的透镜镜筒和图像传感器(未示出)。此时，透镜镜筒可以包括将图像传输至图像传感器的至少一片透镜。
此外，摄像机模块还可以包括红外截止滤光器(未示出)。红外截止滤光器可以用于屏蔽红外范围的光进入图像传感器。
在这种情况下，红外截止滤光器可以形成在与图1中例示的基部(210)处的图像传感器的区域相对应的区域处，并且可以与保持器构件(未示出)耦接。此外，保持器构件可以支承基部(210)的底侧。
同时，基部(210)可以用作保护图像传感器的传感器保持器，并且在这种情况下，可以沿着基部(210)的侧表面形成有朝向底侧方向的突起。然而，该配置不是必要元素，并且虽然未示出，但是可以在基部(210)的底表面处布置单独的传感器保持器以用于该功能。
图16是示出根据本发明的示例性实施方式的便携式设备(200A)的透视图，图17是示出图16的便携式设备的框图。
参照图16和图17，便携式设备(200A，下文中称为“设备”)可以包括本体部分(850)、无线通信部分(710)、A/V(音频/视频)输入部分(720)、感测部分(740)、输入/输出部分(750)、存储器部分(760)、接口部分(770)、控制器(780)以及电力供应部分(790)。
设备的各种电子元件可以固有地布置在本体部分(850)的前壳体(851)与后壳体(852)之间的空间处。
无线通信部分(710)可以通过包括广播接收模块(711)、移动通信模块(712)、无线互联网模块(713)、近场通信模块(714)以及位置信息模块(715)而形成。
A/V输入部分(720)被布置成执行输入音频信号或视频信号的功能，并且可以包括摄像机(721)和麦克风(722)。
摄像机(721)可以是包括根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备(100)的摄像机。
感测部分(740)可以通过检测设备(200A)的当前状态例如设备(200A)的打开/关闭状态和位置、与用户的接触、设备(200A)的方位角以及设备(200A)的加速/减速来生成用于控制设备(200A)的操作的感测信号。此外，感测部分(740)可以负责感测功能，例如电力供应部分(790)的电力供应和接口部分(770)与外部设备的耦接状态。
输入/输出部分(750)用于生成与视觉、听觉或触觉有关的输入或输出。输入/输出部分(750)可以生成用于设备(200A)的操作控制的输入数据，并且还可以显示由设备(200A)处理的信息。
输入/输出部分(750)可以包括键盘部分(730)、显示器模块(751)、声音输出模块(752)以及触摸屏面板(753)。键盘部分(730)可以响应键盘输入而生成输入数据。
显示器模块(751)可以包括响应于电信号而改变颜色的多个像素。
声音输出模块(752)可以输出从无线通信部分(710)接收的音频数据例如信号接收、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收，或者输出存储在存储器部分(760)中的音频数据。
触摸屏面板(753)可以将由用户的相对于触摸屏上的特定区域的触摸产生的电容变化转换成电输入信号。
存储器部分(760)可以存储用于控制控制器(780)和处理输入/输出数据和由摄像机(721)拍摄的图像的程序。
接口部分(770)可以从外部设备接收数据，通过从外部接收电力来向设备(200A)内的每个元件传输电力，或者向外部设备发送设备(200A)的内部数据。控制器(780)可以控制设备(200A)的整个操作。控制器(780)可以包括图1中所示的触摸屏面板驱动部分的面板控制部分(144)，或者可以执行面板控制部分(144)的功能。
控制器(780)可以包括用于多媒体再现的多媒体模块(781)。控制器(780)可以实现模式识别处理，在模式识别处理中，在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别被识别为字符和图像。
电力供应部分(790)可以通过响应于控制器(780)的控制而接收外部电力或者接收内部电力来供应每个元件的操作所需的电力。
尽管已经如上所述描述了若干示例性实施方式，但是可以实现与前面描述的不同的各种其他类型的示例性实施方式，并且上面的示例性实施方式可以以各种组合进行组合，通过这些组合可以实现新的示例性实施方式，除非上面提及的示例性实施方式是互不相容的。
图18至图28示出了本发明的第二示例性实施方式。
下文中使用的“光轴方向”被定义为当透镜模块耦接至透镜驱动设备时透镜模块的光轴方向。同时，“光轴方向”可以与水平方向和z轴方向等互换地使用。
下文中使用的“自动对焦功能”可以被定义为通过响应于距对象的距离而将透镜模块沿光轴方向移动以调整距图像传感器的距离来将焦点与被摄体匹配以在图像传感器上获得被摄体的清晰图像的功能。同时，“自动对焦”可以与“AF(自动对焦)”互换地使用。
在下文中，AF线圈(1220)、驱动磁体(1320)和OIS线圈(1430)中的任一个可以被称为“第一驱动部分”，另一个被称为“第二驱动部分”以及又一个被称为“第三驱动部分”。
在下文中，AF线圈(1220)、OIS线圈(1430)和感测线圈(1710)中的任一个可以被称为“第一线圈”，另一个被称为“第二线圈”，以及又一个被称为“第三线圈”。
在下文中，AF支承构件(1500)和OIS支承构件(1600)中的任一个可以被称为“第一支承构件”，而另一个被称为“第二支承构件”。
在下文中，尽管AF支承构件(1500)被说明为区别于动子(1200，1300)，但是AF支承构件(1500)可以被说明为动子(1200，1300)的一个元件，这是因为AF支承构件(1500)也是在OIS驱动期间与动子(1200，1300)一起一体地移动的构件。
现在，将在下文中描述根据本发明的示例性实施方式的光学设备的配置。
根据本发明的示例性实施方式的光学设备可以是手持电话、移动电话、智能电话、便携式智能设备、数码摄像机、笔记本电脑(膝上型电脑)、数字广播端子、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)和导航设备。然而，本发明不限于此，并且可以包括能够拍摄图像或照片的任何设备。
根据本发明的示例性实施方式的光学设备可以包括主体(未示出)、布置在主体的一个表面上以显示信息的显示部分(未示出)以及具有摄像机模块并且布置在主体上以拍摄图像或照片的摄像机(未示出)。
在下文中，将描述根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的配置。
摄像机模块还可以包括透镜驱动设备、透镜模块(未示出)、红外滤光器(未示出)、PCB(印刷电路板，未示出)、图像传感器(未示出)和控制器(未示出)。
透镜模块可以包括一个或更多个透镜(未示出)。透镜模块可以包括透镜和透镜镜筒(未示出)。然而，透镜模块的一个元件不受透镜镜筒的限制，并且能够支承一个或更多个透镜的任何保持器结构都是满足的。透镜模块可以耦接至透镜驱动设备以与透镜驱动设备的一部分一起移动。透镜模块可以耦接至透镜驱动设备的内部。透镜模块可以与透镜驱动设备螺纹耦接。透镜模块可以使用粘合剂(未示出)与透镜驱动设备螺纹耦接。同时，已经通过透镜模块的光可以照射在图像传感器上。
红外滤光器可以布置在基部(1410)的开口(1411)处。可替选地，红外滤光器可以布置在独立于基部(1410)单独形成的保持器构件(未示出)处。红外滤光器可以阻止红外线范围的光入射到图像传感器上。红外滤光器可以是红外蓝色滤光器。红外滤光器可以包括红外截止滤光器。红外滤光器可以介于透镜模块与图像传感器之间。红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。红外滤光器可以通过使红外截止涂覆材料涂覆在板形滤光器上例如成像平面保护盖玻璃或盖玻璃上来形成。然而，本发明不限于此。
PCB可以支承透镜驱动设备。PCB可以布置有图像传感器。例如，PCB的内上表面可以布置有图像传感器，以及PCB的外上表面可以布置有传感器保持器(未示出)。传感器保持器的上侧可以布置有透镜驱动设备。可替选地，PCB的内上表面可以布置有图像传感器，以及PCB的外上表面可以布置有透镜驱动设备。通过该结构，已经通过容纳在透镜驱动设备内部的透镜模块的光可以照射在安装在PCB上的图像传感器上。PCB可以向透镜驱动设备供应电力。同时，PCB可以布置有控制器以控制透镜驱动设备。
图像传感器可以安装在PCB上。图像传感器可以被布置成在光轴方面与透镜模块匹配，通过这种结构，图像传感器可以获得已经通过透镜模块的光。图像传感器可以将照射的光输出为图像。例如，图像传感器可以是例如CCD(电荷耦接器件)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID中的任一种。然而，图像传感器的类型不限于此。
控制器可以安装在PCB上。控制器可以单独控制供应至形成透镜驱动设备的每个元件的电流的方向、强度和幅度。控制器可以通过控制透镜驱动设备来执行摄像机模块的AF功能和OIS功能中的任一个或更多个。即，控制器可以通过控制透镜驱动设备使透镜模块沿光轴方向移动或者使透镜模块相对于与光轴方向正交的方向倾斜。此外，控制器可以执行AF功能和OIS功能中的任一个或更多个反馈控制。更具体地，控制器可以通过接收由感测线圈(1710)检测的线架(1210)的位置和/或由OIS传感器(1720)检测到的壳体(1310)的位置来控制供应至AF线圈(1220)和/或OIS线圈(1430)的电流或电力来提供更准确的自动对焦功能和OIS功能。
在下文中，将参照附图来描述根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的配置。
图18是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的透视图，图19是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的分解透视图，图20是示出从根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备移除盖构件的状态的透视图，图21是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的一些元件的分解透视图，图22是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备中的OIS支承构件和端子单元的透视图，图23是示出图21的透镜驱动设备被耦接的状态的透视图，图24是示出图23中所示的透镜驱动设备的平面图，图25是沿图24的X-Y截取的剖视图，以及图26是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的仰视图。
根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括盖构件(1100)、动子(1200，1300)、定子(1400)、支承构件(1500，1600)、传感器部分以及端子单元(1800)。然而，可以从根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备省略盖构件(1100)、动子(1200，1300)、定子(1400)、支承构件(1500，1600)、传感器部分和端子单元(1800)中的任一个或更多个。特别地，可以省略传感器部分，因为传感器部分是用于自动对焦反馈功能和/或OIS功能的配置。
盖构件(1100)可以在内部空间处包括壳体(1310)和线架(1210)。盖构件(1100)可以与基部(1410)耦接。盖构件(1100)可以形成透镜驱动设备的外观。盖构件(1100)可以采用底部开口的立方体形状。然而，本发明不限于此。例如，盖构件(1100)可以由金属材料形成。更具体地，盖构件(1100)可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件(1100)可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于该特性，盖构件可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖构件(1100)可以屏蔽从透镜驱动设备外部产生的无线电波进入盖构件(1100)的内部。此外，盖构件(1100)可以屏蔽从盖构件(1100)的内部产生的无线电波发射到盖构件(1100)的外部。然而，盖构件(1100)的材料不限于此。
盖构件(1100)可以包括上板(1110)和侧板(1120)。盖构件(1100)可以包括在底端处耦接至基部(1410)的侧板(1120)。盖构件(1100)可以包括布置在壳体(1310)的上侧处的上板(1110)。盖构件(1100)的侧板(1120)的底端可以安装在基部(1410)上。盖构件(1100)的侧板(1120)的底端可以布置在基部(1410)的下降(阶梯)部分(1415)处。盖构件(1100)的内侧表面可以通过与基部(1410)的部分或整个侧表面紧密接触来安装在基部(1410)上。由盖构件(1100)和基部(1410)形成的内部空间可以布置有动子(1200，1300)、定子(1400)和支承构件(1500，1600)。通过这种结构，盖构件(1100)可以保护内部元件免受外部冲击并且同时防止外部异物被引入盖构件(1100)。然而，本发明不限于此，并且盖构件(1100)的侧板(1120)的底端可以与布置在基部(1410)的底侧处的PCB直接耦接。
盖构件(1100)可以包括在上板(1110)上形成的使透镜模块暴露的开口(1101)。开口(1101)可以形成为与透镜模块的形状相对应的形状。开口(1101)可以被形成为大于透镜模块的直径，以允许透镜模块通过开口(1101)进行组装。同时，已经通过开口(1101)引入的光可以通过透镜模块。此时，已经通过透镜模块的光可以通过图像传感器被获得为图像。
动子(1200，1300)可以相对于定子(1400)相对移动。动子(1200，1300)可以布置在基部(1410)的上侧。动子(1200，1300)可以包括与透镜模块耦接的线架(1210)。动子(1200，1300)可以包括与透镜模块耦接并且布置有AF线圈(1220)的线架(1210)。动子(1200，1300)可以包括AF线圈(1220)。动子(1200，1300)可以包括与线架(1210)间隔开的壳体(1310)。动子(1200，1300)可以包括布置在壳体(1310)处并且面向AF线圈(1220)的驱动磁体(1320)。动子(1200，1300)可以包括与线架(1210)和壳体(1310)耦接并且与AF线圈(1220)耦接的上支承构件(1510)。AF支承构件(1500)可以构造成在OIS驱动期间与线架(1210)和壳体(1310)一体地移动，并且因此可以被说明为动子(1200，1300)的一个元件。然而，AF支承构件(1500)也可以被说明为动子(1200，1300)的单独元件。
动子(1200，1300)可以包括第一动子(1200)和第二动子(1300)。
第一动子(1200)可以移动以进行自动对焦驱动。第一动子(1200)可以包括线架(1210)和AF线圈(1220)。第一动子(1200)可以包括与透镜模块耦接的线架(1210)。第一动子(1200)可以包括布置在线架(1210)处并且通过与驱动磁体部分(1320)的电磁相互作用而移动的AF线圈(1220)。
线架(1210)可以容纳在盖构件(1100)的内部空间中。线架(1210)可以与透镜模块耦接。更具体地，线架(1210)的内周表面可以与透镜模块的外周表面耦接。线架(1210)可以布置有AF线圈(1220)。线架(1210)可以与AF线圈(1220)耦接。线架(1210)可以在上表面处与上支承构件(1600)耦接。线架(1210)可以布置在壳体(1310)的内侧。线架(1210)可以沿光轴方向相对于壳体(1310)移动。
线架(1210)可以包括透镜接纳器(1211)、第一驱动部分耦接部分(1212)、上耦接部分(1213)以及底耦接部分(未示出)。
线架(1210)可以在其内侧包括上/下开口的透镜接纳器(1211)。线架(1210)可以包括在其内侧形成的透镜接纳器(1211)。透镜接纳器(1211)可以与透镜模块耦接。透镜接纳器(1211)的内周表面可以形成有螺纹，该螺纹具有与透镜模块的外周表面处形成的螺纹的形状相对应的形状。即，透镜接纳器(1211)可以与透镜模块螺纹连接。粘合剂可以介于透镜模块与线架(1210)之间。此时，粘合剂可以是通过UV或热硬化的环氧树脂。即，透镜模块和线架(1210)可以通过UV固化环氧树脂和/或热固化环氧树脂来粘合。
线架(1210)可以包括布置有AF线圈(1220)的第一驱动部分耦接部分(1212)。第一驱动部分耦接部分(1212)可以与线架(1210)的外表面一体地形成。此外，第一驱动部分耦接部分(1212)可以沿着线架(1210)的外表面连续地形成，或者可以通过间隔预定距离来形成。例如，第一驱动部分耦接部分(1212)可以在线架(1210)的外表面的一部分处凹入地形成，以在形状上与AF线圈(1220)的形状相对应。此时，AF线圈(1220)可以直接缠绕在第一驱动部分耦接部分(1212)上。在修改中，第一驱动部分耦接部分(1212)可以形成为上侧开口或者底侧开口。此时，AF线圈(1220)可以通过插入开口部分的预缠绕状态而耦接至第一驱动部分耦接部分(1212)。
线架(1210)可以包括与上支承构件(1510)耦接的上耦接部分(1213)。上耦接部分(1213)可以与上支承构件(1510)的内侧部分(1512)耦接。例如，上耦接部分(1213)的凸耳可以通过插入上支承构件(1510)处的内侧部分(1512)的槽或孔中来耦接。此时，上耦接部分(1213)的凸耳可以在插入内侧部分(1512)的孔中的情况下被热熔合以固定上支承构件(1510)。
线架(1210)可以包括与底支承构件(1520)耦接的底耦接部分。底耦接部分可以与底支承构件(1520)的内侧部分(1522)耦接。例如，底耦接部分的凸耳可以通过插入底支承构件(1520)的内侧部分(1522)的槽或孔中来耦接。此时，底耦接部分的凸耳可以通过在插入内侧部分(1522)的孔中的状态下被熔合或熔化来固定底支承构件(1520)。
AF线圈(1220)可以布置在线架(1210)处。AF线圈(1220)可以与线架(1210)耦接。AF线圈(1220)可以通过被引导至第一驱动部分耦接部分(1212)而缠绕在线架(1210)的外表面上。此外，在另一示例中，AF线圈(1220)可以以这样的方式来配置：四个线圈独立地形成以使得相邻的两个线圈能够布置在线架(1210)的外表面处，从而在两个相邻的线圈之间形成90°。AF线圈(1220)可以面向驱动磁体(1320)。AF线圈(1220)可以被布置成与驱动磁体(1320)电磁地相互作用地工作。AF线圈(1220)可以通过与驱动磁体(1320)的电磁相互作用使线架(1210)相对于壳体(1310)移动。
AF线圈(1220)可以包括用于电力供应的一对引线电缆。此时，AF线圈(1220)中的这对引线电缆可以分别连接至第一上支承单元(5101)和第二上支承单元(5102)。即，AF线圈(1220)可以通过上支承构件(1510)接收电力。可以通过与第一上支承单元(5101)耦接的第一支承单元(1610)和与第二上支承耦接单元(5102)耦接的第二支承单元(1620)将电力从基板(1420)供应至AF线圈(1220)。更具体地，供应至基板(1420)的端子部分(1412)的电流可以顺序地传送至第一支承单元(1610)、第一上支承单元(5101)、AF线圈(1220)、第二上支承单元(5102)、第二支承单元(1620)以及基板(1420)。当通过该结构将电力供应至AF线圈(1220)时，可以在AF线圈(1220)周围形成电磁场。
第二动子(1300)可以移动以实现OIS驱动。在OIS驱动实施期间，第一动子(1200)可以与第二动子(1300)一体地移动。第二动子(1300)可以被布置成在第一动子(1200)的外侧处面向第一动子(1200)。第二动子(1300)可以移动第一动子(1200)或者与第一动子(1200)一起移动。第二动子(1300)可以由布置在底侧处的定子(1400)可移动地支承。第二动子(1300)可以布置在盖构件(1100)的内部空间处。
第二动子(1300)可以包括壳体(1310)和驱动磁体(1320)。第二动子(1300)可以包括布置在线架(1210)外侧的壳体(1310)。另外，第二动子(1300)可以包括与AF线圈(1220)相对地布置并且固定至壳体(1310)的驱动磁体(1320)。
壳体(1310)的至少一部分可以采取与盖构件(1100)的内侧表面的形状相对应的形状。特别地，壳体(1310)的外表面可以采取与盖构件(1100)的侧板(1120)的内侧表面的形状相对应的形状。例如，壳体(1310)可以采用包括四个侧表面的立方体形状。然而，壳体(1310)可以采用任何形状，只要壳体(1310)可以布置在盖构件(1100)的内部即可。壳体(1310)可以由绝缘材料形成，并且考虑到生产率可以通过注入的方式形成。
壳体(1310)可以布置在线架(1210)的外侧处。壳体(1310)可以与线架(1210)间隔开。然而，在这种情况下，当线架(1210)移动时，线架(1210)的一部分与壳体(1310)的一部分可能会接触。壳体(1310)可以布置在基部(1410)的上侧。壳体(1310)是用于OIS驱动的移动部分，因此可以通过与盖构件(1100)间隔开预定距离来布置。然而，AF模型中的壳体(1310)可以固定在基部(1410)上。可替选地，可以省略AF模型中的壳体(1310)，并且可以将驱动磁体(1320)固定至盖构件(1100)。壳体(1310)可以在上侧与上支承构件(1510)耦接。壳体(1310)可以在底表面处与底支承构件(1520)耦接。
壳体(1310)可以包括内部空间(1311)、第二驱动部分耦接部分(1312)、上耦接部分(1313)、底耦接部分(未示出)以及感测线圈耦接部分(1315)。
壳体(1310)可以在上侧和底侧处开口以容纳第一动子(1200)以进行垂直运动。壳体(1310)可以在其中包括上下开口的内部空间(1311)，其中，内部空间(1311)可以可移动地布置有线架(1210)。即，内部空间(1311)可以形成为与线架(1210)的形状相对应的形状。此外，形成内部空间(1311)的壳体(1310)的内周表面可以与线架(1210)的外周表面间隔开。
壳体(1310)可以在侧表面处包括第二驱动部分耦接部分(1312)以容纳驱动磁体(1320)，第二驱动部分耦接部分(1312)被形成为与驱动磁体(1320)的形状相对应的形状。第二驱动部分耦接部分(1312)可以通过容纳驱动磁体(1320)来固定驱动磁体(1320)。驱动磁体(1320)可以通过粘合剂(未示出)固定至第二驱动部分耦接部分(1312)。同时，第二驱动部分耦接部分(1312)可以布置在壳体(1310)的内周表面处。在这种情况下，对与布置在驱动磁体(1320)内侧的AF线圈(1220)的电磁相互作用具有有利的效果。此外，第二驱动部分耦接部分(1312)可以采用例如底部开口的形状。在这种情况下，对布置在驱动磁体(1320)的底侧的OIS线圈(1430)与驱动磁体(1320)之间的电磁相互作用具有有利的效果。例如，第二驱动部分耦接部分(1312)可以形成为四个件。四个第二驱动部分耦接部分(1312)中的每一个可以与驱动磁体(1320)耦接。
壳体(1310)可以包括与上支承构件(1510)耦接的上耦接部分(1313)。上耦接部分(1313)可以与上支承构件(1510)的外部部分(1511)耦接。例如，上耦接部分(1313)的凸耳可以通过插入上支承构件(1510)的外部部分(1511)的槽或孔中而耦接。此时，上耦接部分(1313)的凸耳可以在插入外部部分(1511)的孔中的状态下被热熔合以固定上支承构件(1510)。
壳体(1310)可以包括与底支承构件(1520)耦接的底耦接部分。底耦接部分可以与底支承构件(1520)的外部部分(1521)耦接。例如，底耦接部分的凸耳可以通过插入底支承构件(1520)的外部部分(1521)的槽或孔中来被耦接。此时，底耦接部分的凸耳可以在插入外部部分(1521)的孔中的状态下被热熔合以固定底支承构件(1520)。
壳体(1310)可以包括由感测线圈(1710)耦接的感测线圈耦接部分(1315)。感测线圈耦接部分(1315)可以与感测线圈(1710)耦接。感测线圈耦接部分(1315)可以设置在壳体(1310)的上表面。感测线圈耦接部分(1315)可以设置在壳体(1310)的上端。感测线圈耦接部分(1315)可以由接纳器槽形成，在接纳器槽处壳体(1310)的外表面的一部分向内凹入。
驱动磁体(1320)可以容纳在盖构件(1100)的内部空间中。驱动磁体(1320)可以设置成面向AF线圈(1220)。驱动磁体(1320)可以通过与AF线圈(1220)的电磁相互作用来移动AF线圈(1220)。驱动磁体(1320)可以设置在壳体(1310)处。驱动磁体(1320)可以固定至壳体(1310)的第二驱动部分耦接部分(1312)。驱动磁体(1320)可以设置在壳体(1310)处，以通过独立地设置四(4)个磁体使得两个相邻的磁体能够相互形成90°。也就是说，驱动磁体(1320)可以通过等距地安装在壳体(1310)的四个侧表面上的磁体促进内部容积的有效利用。此外，驱动磁体(1320)可以通过粘合剂粘附至壳体(1310)。然而，本发明不限于此。
定子(1400)可以可移动地支承动子(1200，1300)。定子(1400)可以可移动地支承第二动子(1300)。定子(1400)可以包括基部(1410)、基板(1420)和OIS线圈(1430)。定子(1400)可以包括介于OIS线圈(1430)与基部(1410)之间的基板(1420)。此外，定子(1400)可以包括面向驱动磁体(1320)的OIS线圈(1430)。
基部(1410)可以设置有PCB。基部(1410)可以通过活性对准粘合剂(activealignment adhesive)固定至PCB。基部(1410)可以设置在线架(1210)的底侧。基部(1410)可以设置在壳体(1310)的底侧。基部(1410)可以支承第二动子(1300)。基部(1410)的底侧可以设置有PCB。基部(1410)可以实现保护安装在PCB上的图像传感器的传感器保持器功能。
基部(1410)可以包括开口(1411)、传感器接纳器(1412)、异物收集器(未示出)、端子接纳器(1413)、支承部分(1414)和台阶(1415)。
基部(1410)可以包括形成在与线架(1210)的透镜接纳器(1211)的区域相对应的区域处的开口(1411)。同时，基部(1410)的开口(1411)可以与红外线滤光器耦接。然而，红外线滤光器可以与设置在基部(1410)的底表面处的单独的传感器保持器耦接。
基部(1410)可以包括与OIS传感器(1720)耦接的传感器接纳器(1412)。也就是说，OIS传感器(1720)可以容纳在传感器接纳器(1412)中。此时，OIS传感器(1720)可以通过检测耦接至壳体(1310)的驱动磁体(1320)来检测壳体(1310)的水平移动或倾斜。例如，传感器接纳器(1412)可以形成为两个件。两个传感器接纳器中的每一个可以设置有OIS传感器(1720)。在这种情况下，OIS传感器(1720)可以包括设置成检测壳体(1310)的x轴和y轴方向移动的第一轴传感器和第二轴传感器。
基部(1410)可以包括收集引入盖构件(1100)中的异物的异物收集器。异物收集器可以设置在基部(1410)的上表面处并且包括粘合物质，以收集由盖构件(1100)和基部(1410)形成的内部空间内的异物。
基部(1410)可以包括容纳端子单元(1800)的至少一部分的端子接纳器(1413)。端子接纳器(1413)可以容纳端子单元(1800)的至少一部分。因此，端子接纳器(1413)可以形成为具有与端子单元(1800)的至少一部分的形状相对应的形状。
基部(1410)可以包括设置有第一耦接部分(1810)的第二通孔(4131)。第二通孔(4131)可以形成为第一槽，作为变型。基部(1410)可以包括设置有第一耦接部分(1810)的第二通孔(4131)或第一槽。端子接纳器(1413)可以包括设置有端子单元(1800)的第一耦接部分(1810)的第二通孔(4131)。第二通孔(4131)可以形成为垂直(沿光轴方向)穿过基部(1410)。设置在第二通孔(4131)处的第一耦接部分(1810)可以向上暴露。在该结构中，第一耦接部分(1810)可以耦接至基板(1420)的底表面。第二通孔(4131)可以与基部(1410)的侧表面间隔开。也就是说，第二通孔(4131)可以不朝向基部(1410)的侧面开口。第二通孔(4131)可以形成为具有与第一耦接部分(1810)的形状相对应的形状。
基部(1410)可以包括由OIS支承构件(1600)穿过的第一通孔(4132)。作为变型，第一通孔(4132)可以形成为第二槽。基部(1410)可以包括由OIS支承构件(1600)穿过的第一通孔(4132)或第二槽。端子接纳器(1413)可以包括由OIS支承构件(1600)穿过的第一通孔(4132)。第一通孔(4132)可以形成为使得能够沿竖直方向穿过基部(1410)。第一通孔(4132)可以形成为使得OIS支承构件(1600)能够穿过。第一通孔(4132)可以形成为与形成在基板(1420)上的通孔的形状相对应的形状。OIS支承构件(1600)可以通过穿过基板(1420)的通孔和第一通孔来与端子单元(1800)的第二耦接部分(1820)耦接。也就是说，第一通孔(4132)的底侧可以设置有第二耦接部分(1820)。第一通孔(4132)可以沿垂直方向与第二耦接部分(1820)交叠。
基部(1410)可以包括通过在底表面的一部分处向上侧凹陷而形成的接纳器槽(14133)，以容纳第二耦接部分(1820)。然而，在变型中，接纳器槽(14133)可以通过从基部(1410)的上表面向下凹陷的另一槽形成为通孔。端子接纳器(1413)可以通过使得底表面的一部分能够向上凹陷而形成，并且包括容纳第二耦接部分(1820)的接纳器槽(14133)。可以通过使得基部(1410)的底表面的一部分能够向上凹陷来形成接纳器槽(14133)。接纳器槽(14133)可以容纳端子单元(1800)的第二耦接部分(1820)的至少一部分。形成接纳器槽(14133)的基部(1410)的底表面可以与端子单元(1800)的第二耦接部分(1820)的上表面接触。可以在形成接纳器槽(14133)的基部(1410)的底表面与端子单元(1800)的第二耦接部分(1820)的上表面之间插入粘合剂构件(未示出)。接纳器槽(14133)可以形成为具有与第二耦接部分(1820)的形状相对应的形状。可以连接第一通孔(4132)和接纳器槽(14133)。第一通孔(4132)和接纳器槽(14133)可以通过上述特征解释为整体构件。接纳器槽(14133)可以设置在第一通孔(4132)的下侧。第一通孔(4132)可以容纳OIS支承构件(1600)，以使得能够穿过。接纳器槽(14133)可以容纳与OIS支承构件(1600)耦接的第二耦接部分(1820)。
基部(1410)可以包括支承壳体(1310)的支承部分(1414)。支承部分(1414)可以支承壳体(1310)。支承部分(1414)可以支承壳体(1310)的四(4)个拐角部分。支承部分(1414)可以从基部(1410)的上表面向上侧突出。支承部分(1414)可以分别形成在四个(4)拐角部分上，以在其中容纳壳体(1310)。通过该结构，支承部分(1414)可以用作限制壳体(1310)沿横向的移动距离的止动件。
基部(1410)可以包括由盖构件(1100)容纳的台阶(1415)。台阶(1415)可以由盖构件(1100)的侧板(1120)的底端容纳。台阶(1415)可以直接接触盖构件(1100)的侧板(1120)的底端。此外，粘合剂构件(未示出)可以介于盖构件(1100)的侧板(1120)与台阶(1415)之间。台阶(1415)可以形成为从基部(1410)的侧表面向侧面突出。台阶(1415)可以形成在基部(1410)的底端。然而，本发明不限于此。
基板(1420)可以设置在基部(1410)的上表面。基板(1420)可以设置在壳体(1310)的底侧。基板(1420)可以设置有OIS线圈(1430)。基板(1420)可以与OIS线圈(1430)耦接。基板(1420)可以包括是FPCB(柔性印刷电路板)的柔性基板。基板(1420)可以介于基部(1410)与壳体(1310)之间。基板(1420)可以介于OIS线圈(1430)与基部(1410)之间。基板(1420)可以向OIS线圈(1430)供电。基板(1420)可以向AF线圈(1220)供电。例如，基板(1420)可以通过OIS支承构件(1600)和上支承构件(1510)向AF线圈(1220)供电。此外，基板(1420)可以通过OIS支承构件(1600)和上支承构件(1510)与感测线圈(1710)电连通。
基板(1420)可以包括开口(1421)和台阶部分(1422)。基板(1420)可以包括穿过已经通过透镜模块的光的开口(1421)。基板(1420)可以包括从本体部分的一侧延伸并弯曲到底侧的台阶部分(1422)。台阶部分(1422)可以突出到盖构件(1100)的底侧。通过这种结构，台阶部分(1422)可以暴露在外面。台阶部分(1422)可以通过使用焊接电连接至外部构造来向根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备供电。台阶部分(1422)可以容纳到凹形地形成在基部(1410)的侧表面处的端子接纳器中。
OIS线圈(1430)可以形成为面向驱动磁体(1320)。OIS线圈(1430)可以通过电磁相互作用移动驱动磁体(1320)。OIS线圈(1430)可以设置在基板(1420)上。OIS线圈(1430)可以介于基部(1410)与壳体(1310)之间。OIS线圈(1430)可以形成为面向驱动磁体(1320)。当向OIS线圈(1430)供应电力时，驱动磁体(1320)和由驱动磁体(1320)固定的壳体(1310)可以通过OIS线圈(1430)与驱动磁体(1320)之间的相互作用一体地移动。
OIS线圈(1430)可以由安装在基板(1420)上的图案线圈(pattern coil)(FP线圈，精细图案线圈(Fine Pattern coil))形成。在这种情况下，在使透镜驱动设备小型化(沿作为光轴方向的z轴方向减小高度)方面可以具有有利效果。例如，OIS线圈(1430)可以形成为使与设置在底侧的OIS传感器(1720)的干扰最小化。OIS线圈(1430)可以设置成不与OIS传感器(1720)沿垂直方向交叠。
支承构件(1500，1600)可以连接第一动子(1200)、第二动子(1300)和定子(1400)中的多于两个元件。支承构件(1500，1600)可以弹性地连接第一动子(1200)、第二动子(1300)和定子(1400)中的多于任何两个元件，以实现每个元件之间的相对支承移动。支承构件(1500，1600)可以形成为使得能够至少在支承构件(1500，1600)的一部分上具有弹性。在这种情况下，支承构件(1500，1600)可以被称为弹性构件或弹簧。
支承构件(1500，1600)可以包括AF支承构件(1500)和OIS支承构件(1600)。AF支承构件(1500)是用于AF驱动的支承构件，并且可以耦接至第一动子(1200)和第二动子(1300)。OIS支承构件(1600)是用于OIS驱动的支承构件，并且可以耦接至第二动子(1300)和定子(1400)。
AF支承构件(1500)可以包括上支承构件(1510)和底支承构件(1520)。AF支承构件(1500)可以耦接至线架(1210)和壳体(1310)。AF支承构件(1500)可以支承线架，使得线架(1210)可以在AF驱动期间相对于壳体(1310)移动。当AF驱动完成时，AF支承构件(1500)可以弹性地支承线架(1210)，以使得线架(1210)能够移动到初始位置。
上支承构件(1510)可以耦接至壳体(1310)和线架(1210)。上支承构件(1510)可以耦接至线架(1210)的上表面并且耦接至壳体(1310)的上表面。上支承构件(1510)可以相对于壳体(1310)可移动地支承线架(1210)。上支承构件(1510)的内侧部分(1512)可以与线架(1210)的上耦接部分(1213)耦接。上支承构件(1510)的外侧表面(1511)可以耦接至壳体(1310)的上耦接部分(1313)。
上支承构件(1510)可以包括外部部分(1511)、内部部分(1512)、连接部分(1513)和耦接部分(1514)。上支承构件(1510)可以包括与壳体(1310)耦接的外部部分(1511)。上支承构件(1510)可以包括与线架(1210)耦接的内部部分(1512)。上支承构件(1510)可以包括连接外部部分(1511)和内部部分(1512)的连接部分(1513)。上支承构件(1510)可以包括从外部部分(1511)延伸以与OIS支承构件(1600)耦接的耦接部分(1514)。
上支承构件(1510)可以通过分离成两个本体来设置，以便向AF线圈(1220)供电。上支承构件(1510)可以包括一对上支承单元(5101，5102)，每个上支承单元彼此间隔开。上支承构件(1510)可以包括第一上支承单元(5101)和第二上支承单元(5102)。第二上支承单元(5102)可以与第一上支承单元(5101)间隔开。第一上支承单元(5101)和第二上支承单元(5102)中的每一个可以电连接至AF线圈(1220)。第一上支承单元(5101)可以与第一支承单元(1610)耦接。第二上支承单元(5102)可以与第二支承单元(1610)耦接。
底支承构件(1520)可以与线架(1210)和壳体(1310)耦接。底支承构件(1520)可以耦接至线架(1210)的底表面和壳体(1310)的底表面。底支承构件(1520)可以包括外部部分(1521)、内部部分(1522)和连接部分(1523)。底支承构件(1520)可以包括与壳体(1310)耦接的外部部分(1512)、与线架(1210)耦接的内部部分(1522)以及弹性连接外部部分(1521)和内部部分(1522)的连接部分(1523)。底支承构件(1520)可以一体地形成。然而，本发明不限于此。作为变型，底支承构件(1520)可以替换分开地成对设置的上支承构件(1510)，并且可以用于向AF线圈(1220)供电。
OIS支承构件(1600)可以相对于基部(1410)可移动地支承动子(1200，1300)。OIS支承构件(1600)可以电连接至AF线圈(1220)。OIS支承构件(1600)可以与上支承构件(1510)耦接。
OIS支承构件(1600)可以与上支承构件(1510)和端子单元(1800)耦接。OIS支承构件(1600)可以与上支承构件(1510)和基板(1420)电连接。OIS支承构件(1600)可以通过端子单元(1800)电连接至基板(1420)。OIS支承构件(1600)可以相对于基部(1410)弹性地支承壳体(1310)。OIS支承构件(1600)可以在一侧耦接至设置在定子(1400)处的端子单元(1800)，并且可以在另一侧耦接至上支承构件(1510)和/或耦接至壳体(1310)。通过该结构，OIS支承构件(1600)可以相对于定子(1400)弹性地支承第二动子(1300)，以使得第二动子(1300)能够水平移动或倾斜。OIS支承构件(1600)的上表面可以借助焊接与上支承构件(1510)耦接。OIS支承构件(1600)的底表面可以借助焊接耦接至端子单元(1800)。例如，OIS支承构件(1600)可以包括多个线。可替选地，OIS支承构件(1600)可以包括多个片簧，作为变型。同时，OIS支承构件(1600)可以与上支承构件(1510)一体地形成。
OIS支承构件(1600)可以包括第一支承单元至第四支承单元(1610，1620，1630，1640)，每个支承单元彼此间隔开。第一支承单元至第四支承单元(1610，1620，1630，1640)可以与另一单元间隔开。第一支承单元至第二支承单元(1610，1620)可以通过上支承构件(1510)电连接至AF线圈(1220)。第三支承单元和第四支承单元(1630，1640)可以电连接至感测线圈(1710)。第一支承单元至第四支承单元(1610，1620，1630，1640)可以分别设置在壳体(1310)的四个侧表面之间形成的四(4)个拐角部分上。第一支承单元至第四支承单元(1610，1620，1630，1640)可以基于壳体(1310)的中心对称地设置。
传感器部分可以设置用于自动对焦反馈和OIS反馈中的任何一个或多个。传感器部分可以检测第一动子(1200)和第二动子(1300)的位置和移动中的任何一个或多个。
例如，传感器部分可以包括AF传感器部分和OIS传感器部分。AF传感器部分可以通过感测线架(1210)相对于壳体(1310)的相对垂直移动来提供用于AF反馈的信息。OIS传感器部分可以通过检测第二动子(1300)的水平移动或倾斜来提供用于OIS反馈的信息。
AF感测部分可以包括感测线圈(1710)、高频电流施加器(未示出)和电压检测器(未示出)。感测线圈(1710)是用于自动对焦反馈的元件，并且如果不是自动对焦反馈型的透镜驱动设备则可以省略。也就是说，可以从本发明的示例性实施方式中省略感测线圈(1710)。同时，感测线圈(1710)可以由霍尔传感器单元代替，作为变型。霍尔传感器单元可以包括霍尔传感器和感测磁体。在该变型中当霍尔传感器设置在壳体(1310)和线架(1210)中的任何一个上，并且感测磁体设置在任何另一个上时，可以检测线架(1210)的位置和/或移动，因为由霍尔传感器检测的磁力强度可以响应于线架(1210)的移动而改变。
作为变型，在没有设置AF传感器部件的示例性实施方式中，因为仅将电流施加到AF线圈(1220)就足够了，根据OIS支承构件(1600)的示例的仅两个线元件可以通过AF支承构件(1500)连接至基板(1420)，或者可以接收信号。在上述变型中，两个线通过端子单元(1800)连接至基板(1420)，并且可以通过形成在基板(1420)上的端子部分(1422)连接至外部。然而，在又一变型中，两个线可以通过端子单元(1800)直接连接至透镜驱动设备的外部元件。此时，端子单元(1800)的一部分可以直接暴露于透镜驱动设备的外部。
感测线圈(1710)可以设置在壳体(1310)处。感测线圈(1710)可以设置成包围壳体(1310)的上表面。感测线圈(1710)可以设置在壳体(1310)的感测线圈耦接部分(1315)处。感测线圈(1710)可以设置在壳体(1310)的上端。例如，感测线圈(1710)可以采用闭合曲线，但是本发明不限于此。感测线圈(1710)可以与AF线圈(1220)间隔开。通过该结构，当向AF线圈(1220)施加电力时，可以在感测线圈(1710)上生成感应电压。感测线圈(1710)可以响应于到感测线圈(1710)和AF线圈(1220)的距离来感应电压。也就是说，感测线圈(1710)上感应的电压可以响应于到感测线圈(1710)和到AF线圈(1220)的距离而改变。在本示例性实施方式中，可以通过使用上述特性单独测量在感测线圈(1710)上感应的电压来检测线架(1210)的移动和/或位置。由此检测到的线架(1210)的移动和/或位置可以用于自动对焦反馈功能。
感测线圈(1710)可以通过第三支承单元(1630)和第四支承单元(1640)与基板(1420)电连接。通过这种结构，可以通过供应给AF线圈(1220)的高频电流来测量在感测线圈(1710)上感应的感应电压。
高频电流施加器可以将高频电流施加到AF线圈(1220)。也就是说，高频电流施加器可以将高频电流诸如脉冲电流施加到AF线圈(1220)。此时，施加到AF线圈(1220)的高频电流不会影响线架(1210)的移动，并且可以使感测线圈(1710)感应出电压。也就是说，高频电流施加器可以通过向AF线圈(1220)施加高频电流在感测线圈(1710)上生成感应电压，而同时不对线架(1210)的自动对焦驱动产生影响。高频电流施加器可以响应于预定的时间间隔向AF线圈(1220)供应高频电流。
电压检测器可以检测在感测线圈(1710)上感应的电压。也就是说，电压检测器可以检测在感测线圈(1710)上感应的电压，并且可以将检测值发送至控制器，其中控制器可以辨别线架(1210)的位置。
OIS传感器部分可以包括OIS传感器(1720)。OIS传感器(1720)可以检测第二动子(1300)的移动。OIS传感器(1720)可以包括霍尔传感器。OIS传感器(1720)可以检测驱动磁体(1320)。OIS传感器(1720)可以容纳到基部(1410)的传感器接纳器(1412)中。OIS传感器(1720)可以与基板(1420)的底表面耦接。OIS传感器(1720)可以包括设置成检测壳体(1310)的所有x轴和y轴方向移动的第一轴传感器和第二轴传感器。
端子单元(1800)可以与基板(1420)耦接。端子单元(1800)可以与OIS支承构件(1600)耦接。端子单元(1800)可以形成为其至少一部分具有导电材料。与端子单元(1800)和基板(1420)耦接的OIS支承构件(1600)可以导电。
端子单元(1800)可以包括与基板(1420)耦接的第一耦接部分(1810)。端子单元(1800)可以包括与OIS支承构件(1600)耦接的第二耦接部分(1820)。端子单元(1800)可以包括连接第一耦接部分(1810)和第二耦接部分(1820)的连接部分(1830)。端子单元(1800)可以包括从第一耦接部分(1810)延伸到底侧的弯曲部分(1840)，以接触形成第一通孔(4132)的基部(1410)的内表面。此外，端子单元(1800)可以包括从弯曲部分(1840)延伸到外部的第三耦接部分(1850)，以使其至少一部分暴露于基部(1410)的侧面。
第一耦接部分(1810)可以与基板(1420)耦接。第一耦接部分(1810)可以借助焊接(solder)和/或熔焊(weld)耦接至基板(1420)的底表面。第一耦接部分(1810)可以表面接触基板(1420)的底表面的至少一部分。第一耦接部分(1810)可以包括被焊球容纳的通孔。第一耦接部分(1810)可以采用方形形状。然而，本发明不限于此。
第二耦接部分(1820)可以设置在比第一耦接部分(1810)低的位置。第二耦接部分(1820)可以设置在比耦接至基板(1420)的底表面的第一耦接部分(1810)低的位置。也就是说，第二耦接部分(1820)可以设置在比基板(1420)低的位置。在本示例性实施方式中，OIS支承构件(1600)的移动区段可以额外获得与第二耦接部分(1820)与基板(1420)之间的高度差一样多的高度。也就是说，当和OIS支承构件(1600)与基板(1420)耦接的情况相比时，当OIS支承构件(1600)耦接至端子单元(1800)的第二耦接部分(1820)时，OIS支承构件(1600)的移动长度可以增加。
第二耦接部分(1820)可以包括从连接部分(1830)的底端延伸到侧端的延伸部分(1821)。第二耦接部分(1820)可以包括从延伸部分(1821)倾斜延伸的倾斜部分(1822)。第二耦接部分(1820)可以包括形成在倾斜部分(1822)上的耦接孔(1823)，以与OIS支承构件(1600)耦接。
延伸部分(1821)可以从连接部分(1830)的底端延伸到侧面。延伸部分(1821)可以连接连接部分(1830)和倾斜部分(1822)。倾斜部分(1822)可以从延伸部分(1821)倾斜地延伸。倾斜部分(1822)可以从延伸部分(1821)水平和倾斜地延伸。倾斜部分(1822)可以从延伸部分(1821)水平和/或垂直地倾斜延伸。倾斜部分(1822)可以从延伸部分(1821)以相同的宽度延伸。耦接孔(1823)可以形成在倾斜部分(1822)上。耦接孔(1823)可以与OIS支承构件(1600)耦接。耦接孔(1823)可以与和OIS支承构件(1600)耦接的焊球耦接。耦接OIS支承构件(1600)和第二耦接部分(1820)的焊接部分或焊球可以设置在耦接孔(1823)的上表面和/或底表面处。也就是说，可以在耦接孔(1823)的上侧和/或底侧实现焊接。此时，焊接部分的一部分可以通过耦接孔(1823)从上侧移动到底侧或从底侧移动到上侧。
连接部分(1830)可以连接第一耦接部分(1810)和第二耦接部分(1820)。连接部分(1830)可以从第一耦接部分(1810)的一侧的远端延伸到底侧。连接部分(1830)可以从第二耦接部分(1820)的一侧的远端延伸到上侧。连接部分(1830)可以连接第二耦接部分(1820)和第一耦接部分(1810)，以使得第二耦接部分(1820)能够被设置在比第一耦接部分(1810)低的位置。连接部分(1830)的至少一部分可以形成为圆形形状。连接部分(1830)可以通过弯曲形成。然而，本发明不限于此。
弯曲部分(1840)可以从第一耦接部分(1810)延伸到底侧。弯曲部分(1840)可以接触形成第一通孔(4132)的基部(1410)的内表面。弯曲部分(1840)可以表面接触基部(1410)的内表面。弯曲部分(1840)可以形成为具有与基部(1410)的第二通孔(4131)的形状相对应的形状。通过这种结构，弯曲部分(1840)可以引导端子单元(1800)，使得端子单元(1800)可以设置在基部(1410)的适当位置。
在本示例性实施方式中，如图24所示，一个连接部分(1830)和三个弯曲部分(1840)可以从第一耦接部分延伸。也就是说，第一耦接部分(1810)的四个侧表面的任何一个侧表面可以形成有连接部分(1830)，并且弯曲部分可以形成在第一耦接部分(1810)的其余三个侧表面上。然而，本发明不限于此，并且延伸部分(1830)和弯曲部分(1840)的数量和/或位置可以改变。
第三耦接部分(1850)可以从弯曲部分(1840)延伸到外部。第三耦接部分(1850)的至少一部分可以暴露于侧面。第三耦接部分(1850)可以电连接至外部元件。
在下文中，将描述根据本发明的示例性实施方式的摄像机模块的操作。
首先，将描述根据示例性实施方式的摄像机模块的自动对焦功能。当向AF线圈(1220)供电时，AF线圈(1220)响应于AF线圈(1220)与驱动磁体(1320)之间的电磁相互作用而相对于驱动磁体(1320)进行移动。此时，由AF线圈(1220)耦接的线架(1210)与AF线圈(1220)一体地移动。也就是说，耦接至透镜模块的内部的线架(1210)相对于壳体(1310)垂直移动。线架(1210)的垂直移动导致透镜模块靠近图像传感器或远离图像传感器的移动，由此可以对物体执行聚焦控制。
同时，可以应用自动对焦反馈，以便在根据本发明的摄像机模块中实现自动对焦功能的更准确实现。形成在壳体(1310)上的感测线圈(1710)可以通过施加到AF线圈(1220)的高频电流感应有电压。同时，当驱动电流施加到AF线圈(1220)以使得线架(1210)能够实现相对于壳体(1310)的相对运动时，可以改变在感测线圈(1710)上感应的电压的值。此时，可以以预定时间间隔实现向AF线圈(1220)供应高频电流。同时，电压检测器可以检测在感测线圈(1710)上感应的电压值，并且可以将电压值发送至控制器。控制器可以通过接收到的电压值确定是否实现相对于线架(1210)的额外移动。这些系列处理是实时生成的，从而可以通过自动对焦反馈更准确地执行根据本示例性实施方式的摄像机模块的自动对焦功能。
现在，将描述根据示例性实施方式的摄像机模块的OIS功能。当向OIS线圈(1430)供电时，驱动磁体(1320)通过OIS线圈(1430)与驱动磁体(1320)之间的电磁相互作用相对于OIS线圈(1430)进行移动。此时，由驱动磁体(1320)耦接的壳体(1310)与驱动磁体(1320)一体地移动。也就是说，壳体(1310)相对于基部(1410)水平移动。同时，此时，壳体(1310)可以被诱导相对于基部(1410)倾斜。壳体(1310)的上述移动导致透镜模块沿与放置图像传感器的方向平行的方向(与透镜模块的光轴垂直的方向)相对于图像传感器移动，使得可以实现OIS功能。
同时，为了通过根据本示例性实施方式的摄像机模块执行OIS功能的更准确实现，可以应用OIS反馈。OIS传感器(1720)可以检测固定至壳体(1310)的驱动磁体(1320)的磁场。同时，当壳体(1310)执行相对于基部(1410)的移动时，可以改变由OIS传感器(1720)检测到的磁场的量。同时，一对OIS传感器(1720)使用如此提到的方法检测壳体(1310)的水平移动(x轴和y轴方向)或位置，并将接收到的检测值发送至控制器。控制器通过接收到的检测值确定是否执行到壳体(1310)的额外移动。这些系列处理是实时生成的，从而可以通过OIS反馈更准确地执行根据本示例性实施方式的摄像机模块的OIS功能。
在下文中，将参照图27和图28描述根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的效果。
图27是示出说明根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的效果的概念图，图28是示出比较示例的概念图，以便与本发明的示例性实施方式进行比较。
参照图27，根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备中的OIS支承构件(1600)可以耦接至上支承构件(1510)和端子单元(1800)的第二耦接部分(1820)。更具体地，OIS支承构件(1600)的上端可以与上支承构件(1510)耦接，并且OIS支承构件(1600)的底端可以耦接至端子单元(1800)的第二耦接部分(1820)。此时，第二耦接部分(1820)可以设置在比基板(1420)低的位置。同时，在根据示例性实施方式的上述结构中，OIS支承构件(1600)的操作区段可以由上支承构件(1510)与端子单元(1800)的第二耦接部分(1820)之间的距离限定。在本示例性实施方式中，当上端(OIS支承构件(1600)与上支承构件(1510)之间的耦接区域)移动与移动距离(d)一样多时，OIS支承构件(1600)可以生成与第一角度(θ1)一样多的偏转。
参照图28，根据比较示例的透镜驱动设备中的OIS支承构件(1600)可以耦接至上支承构件(1510)和基板(1420)。更具体地，OIS支承构件(1600)的上端可以与上支承构件(1510)耦接，并且OIS支承构件(1600)的底端可以与基板(1420)的上表面耦接。此时，根据比较示例的基板(1420)的高度{距基部(1410)的底板表面的高度}可以对应于本示例性实施方式的基板(1420)的高度。也就是说，根据比较示例的基板(1420)的高度会高于本示例性实施方式的端子单元(1800)的第二耦接部分(1820)的高度。同时，在上述比较示例的结构中，OIS支承构件(1600)的操作区段可以由上支承构件(1510)与基板(1420)之间的距离限定。在比较示例中，当OIS支承构件(1600)的上端移动与移动距离(d)一样多时，可以在OIS支承构件(1600)上生成与第二角度(θ2)一样多的偏转。
此时，第二角度(θ2)会大于第一角度(θ1)。也就是说，当驱动相同的移动距离(d)时，根据比较示例的OIS支承构件(1600)会接收比根据本示例性实施方式的OIS支承构件(1600)的应力大的应力。换句话说，当驱动相同的移动距离(d)时，根据示例性实施方式的OIS支承构件(1600)会接收比根据比较示例的OIS支承构件(1600)的应力更小的应力。
根据比较示例的OIS结构中的OIS支承构件(1600)的一侧的远端可以通过焊接固定至上支承构件(1510)，并且另一侧的远端可以通过焊接固定至基板(1420)。因此，OIS支承构件(1600)处的操作部分的长度可以由上支承构件(1510)与基板(1420)之间的距离确定。随着智能电话的结构变薄，并且当上支承构件(1510)与基板(1420)之间的距离逐渐变短时，OIS支承构件(1600)的操作部分的长度也变短。此时，OIS支承构件(1600)相对于重复的相同移动距离(d)的偏转会增加，从而增加应力。当如上所述施加到OIS支承构件(1600)的应力增加时，驱动需要更多电力并且驱动时间也增加从而造成移动电话的缺点。此外，当施加到OIS支承构件(1600)的应力增加的同时时间持续时，存在OIS支承构件(1600)被破坏的问题。
本示例性实施方式提供一种组装结构，其被配置成即使智能电话的结构逐渐变薄也缩短OIS支承构件(1600)的长度。在示例性实施方式中，OIS支承构件(1600)的一侧的远端通过焊接固定至上支承构件(1510)，另一侧通过焊接固定至端子单元(1800)。此时，因为端子单元(1800)固定至基部(1410)并且端子单元(1800)与OIS支承构件(1600)之间的焊接位置形成在比基板(1420)低的位置，所以OIS支承构件(1600)的操作部分的长度可以在焊接至基板(1420)的结构上延长。
图29至图36示出了根据本发明的第三示例性实施方式的透镜驱动设备。
图29是根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备的透视图。图30a是根据示例性实施方式的透镜驱动设备的分解透视图。
应用于便携式设备诸如智能电话或平板PC的小型摄像机模块的手抖校正设备(OIS设备)意指被配置成在拍摄静止图像期间防止来自用户手抖的振动不清楚地形成拍摄图像的轮廓的设备。
此外，自动对焦设备是自动将被摄体的图像的焦点捕获到图像传感器(未示出)的表面上的设备。如此描述的OIS设备和自动对焦设备可以可变地配置，其中在示例性实施方式的情况下，形成有多个透镜的光学模块可以沿第一方向移动，或者沿与第一方向垂直的方向移动，从而可以实现OIS操作和/或自动对焦操作。
如图30a所示，根据示例性实施方式的透镜驱动设备可以包括动子和定子。此时，动子可以执行透镜的自动对焦功能。动子可以包括线架(2110)和第一线圈(2120)，定子可以包括第一磁体(2130)、壳体(2140)、上弹性构件(2150)和底弹性构件(2160)。
线架(2110)可以设置在壳体(2140)的内部，并且外周表面可以设置有设置在第一磁体(2130)的内部的第一线圈(2120)，线架(2110)可以通过第一磁体(2130)与第一线圈(2120)之间的电磁相互作用沿第一方向往复地设置在壳体(2140)的内部空间处。线架(2110)的外周表面可以设置有第一线圈(2120)，以实现与第一磁体(2130)的电磁相互作用。
此外，线架(2110)可以由上弹性构件(2150)和底弹性构件(2160)弹性地支承，并且通过沿第一方向移动来执行自动对焦功能。
线架(2110)可以包括其中安装有至少一个透镜的透镜镜筒(未示出)。透镜镜筒可以使用各种方法可变地耦接至线架(2110)的内侧。
例如，可以在线架(2110)的内表面处形成内螺纹，并且可以在透镜镜筒的外侧形成与内螺纹相对应的外螺纹，从而将透镜镜筒螺纹耦接至线架(2110)。
然而，本发明不限于此，可以不在线架(2110)的内侧形成螺纹，并且可以使用除了螺纹耦接方法之外的方法将透镜镜筒直接固定至线架(2110)的内部。可替选地，一片或多片透镜可以与线架(2110)一体地形成，而无需借助于透镜镜筒。
与透镜镜筒耦接的透镜可以由一片、两片或多于两片透镜形成，并且光学系统可以被配置成由两片或更多片透镜形成。
自动对焦功能可以通过电流的方向和/或电流量来控制，并且可以通过沿第一方向移动线架(2110)的操作来实现。例如，当施加正向电流时，线架(2110)可以从初始位置向上移动，并且当施加反向电流时，线架(2110)可以从初始位置向下移动。可替选地，一个方向的电流量可以被控制成增加或减少从初始位置沿一个方向的移动距离。
线架(2110)的上表面和底表面可以突出地形成有多个上支承突起和底支承突起。上支承突起可以设置成具有圆柱形状或棱柱形状，并且上弹性构件(2150)可以被引导以使得能够实现与上弹性构件(2150)耦接和固定。底支承突起也可以设置成具有与上支承突起相同的圆柱形状或棱柱形状，并且底弹性构件(2160)被引导以使得能够实现与底弹性构件(2160)耦接和固定。
此时，上弹性构件(2150)可以形成有与上支承突起相对应的通孔和/或槽，并且底弹性构件(2160)可以形成有与底支承突起相对应的通孔和/或槽。每个支承突起、通孔和/或槽可以使用热熔合或环氧树脂例如粘合剂构件固定地耦接。
壳体(2140)可以采用支承第一磁体(2130)的中空圆柱形状，并且可以基本上采用方形形状。壳体(2140)的侧表面可以耦接和设置有第一磁体(2130)。此外，如上所述，壳体(2140)可以在其中安装有由弹性构件(2150，2160)引导以沿第一方向移动的线架(2110)。
上弹性构件(2150)可以设置在线架(2110)的上侧，并且底弹性构件(2160)可以设置在线架(2110)的底侧。上弹性构件(2150)和底弹性构件(2160)可以与壳体(2140)和线架(2110)耦接，并且上弹性构件(2150)和底弹性构件(2160)可以弹性地支承沿线架(2110)的第一方向的上升和/或下降操作。上弹性构件(2150)和底弹性构件(2160)可以由片簧形成。
如图30a所示，上弹性构件(2150)可以单独设置并形成为多个件。通过该多分区结构，上弹性构件(2150)的每个分开的部分可以施加相互不同极性的电流或电力，或者可以变成电流传送路径。此外，底弹性构件(2160)也可以形成为具有多分区结构以电连接至上弹性构件(2150)。
同时，上弹性构件(2150)、底弹性构件(2160)、线架(2110)和壳体(2140)可以通过热熔合和/或使用粘合剂的接合操作来组装。
基部(2210)可以设置在PCB(2250)和电路构件(2231)下方，并且设置成具有大致方形形状，并且设置或容纳有PCB(2250)。也就是说，PCB(2250)可以介于电路构件(2231)与基部(2210)之间。
基部(2210)的与形成有PCB(2250)的端子表面(2253)的区域相对的表面可以形成有具有相应尺寸的支承槽。支承槽可以从基部(2210)的外侧向内凹陷预定深度，以防止形成有端子表面(2253)的区域突出到外部或者调节突出量。
支承构件(2220)可以在壳体(2140)的侧表面即壳体(2140)的角部与壳体(2140)间隔开，以使得上侧能够与上弹性构件(2150)耦接并且使得底侧能够与PCB(2250)耦接，以使得线架(2110)和壳体(2140)能够沿与第一方向垂直的第二方向和/或第三方向移动，并且使得能够电连接至第一线圈(2120)。作为另一示例性实施方式，支承构件(2220)也可以在底侧与基部(2210)或与电路构件(2231)耦接。
根据示例性实施方式的支承构件可以分别成对地设置在壳体(2140)的边缘的外表面处，因此安装总共八个支承构件。在另一示例性实施方式中，可以分别形成总共四(4)个支承构件(2220)，每个支承构件位于壳体(2140)的角的外侧。
可替选地，在另一示例性实施方式中，在两个角上各有两个支承构件，在剩余的两个角上各有一个支承构件，可以形成总共六(6)个支承构件。可替选地，可以设置总共七个或九个或更多个支承构件。
此外，支承构件(2220)可以与上弹性构件(2150)电连接。即，例如，支承构件(2220)可以与形成有上弹性构件(2150)的通孔的区域电连接。
此外，支承构件(2220)可以设置为与上弹性构件(2150)分开的构件，以使得能够使用导电粘合剂、焊接(solder)或熔焊(weld)电连接至上弹性构件(2150)。因此，上弹性构件(2150)可以通过电连接的支承构件(2220)向第一线圈(2120)施加电力。
支承构件(2220)可以通过形成在电路构件(2231)和/或PCB(2250)上的通孔连接至PCB(2250)。可替选地，支承构件(2220)可以通过电焊接在与电路构件(2231)相对应的区域上来形成，而电路构件(2231)和/或PCB(2250)没有形成有通孔。
同时，尽管图30a示出了作为一个示例性实施方式的线型支承构件(2220)，但是本发明不限于此，并且支承构件(2220)可以形成为板型构件。
第二线圈(2230)可以通过与第一磁体(2130)的电磁相互作用通过沿第二方向和/或第三方向移动壳体(2140)来实现OIS功能。
这里，第二方向和第三方向不仅可以包括x轴(或第一方向)和y轴(或第二方向)，还可以包括基本上接近x轴和y轴方向的方向。也就是说，鉴于示例性实施方式的驱动方面，尽管壳体(2140)可以与x轴和y轴平行地移动，但是壳体(2140)在通过由支承构件(2220)支承而移动时也可以相对于x轴和y轴略微倾斜地移动。
因此，可能需要在与第二线圈(2230)的位置相对应的位置处形成第一磁体(2130)。
第二线圈(2230)可以被设置成面向固定至壳体(2140)的第一磁体(2130)。作为示例性实施方式，第二线圈(2230)可以设置在第一磁体(2130)的外部。可替选地，第二线圈(2230)可以设置在第一磁体(2130)的底侧同时以预定距离间隔开。
根据示例性实施方式，第二线圈(2230)可以形成在电路构件(2231)的四侧，总共四个件，但是本发明不限于此，并且可以仅形成两个第二线圈(2230)，即，在第二方向和第三方向上各一个，并且也可以安装总共四个。
可替选地，可以形成总共六个第二线圈，即，在第二方向的第一侧处一个，在第二方向的第二侧处两个第二线圈，在第三方向的第三侧处一个第二线圈，在第三方向的第四侧处两个第二线圈。可替选地，在这种情况下，第一侧和第四侧可以相互邻近，并且第二侧和第三侧可以相互邻近。
在示例性实施方式的情况下，电路图案可以以第二线圈(2230)的形状形成在电路构件(2231)上，或者单独的第二线圈可以设置在电路构件(2231)的上表面处。然而，本发明不限于此，电路图案可以以第二线圈(2230)的形状直接形成在电路构件(2231)的上表面处。
可替选地，线被缠绕成环形的形状以形成第二线圈(2230)，或者可以以FP线圈的形式形成第二线圈(2230)以电连接至PCB(2250)。
包括第二线圈(2230)的电路构件(2231)可以设置成面向第一磁体，并且可以安装或设置在设置在基部(2210)的上侧的PCB(2250)的上表面处。
然而，本发明不限于此，第二线圈(2230)可以与基部(2210)紧密地设置并且与基部(2210)隔开预定的距离，或者可以形成在单独的基板上，其中基板堆叠在PCB(2250)上用于连接。
PCB(2250)可以电连接至上弹性构件(2150)和底弹性构件(2160)中的至少一个，并且可以耦接至基部(2210)的上表面，并且如图30a所示，由支承构件(2220)插入的通孔可以形成在与支承构件(2220)的远端的区域相对应的区域处。可替选地，PCB可以通过粘合至支承构件而电连接和/或耦接，而不形成通孔。
此外，PCB(2250)可以设置在电路构件(2231)的底侧以电连接至电路构件(2231)，并且还可以电连接至设置在电路构件(2231)处的第二线圈(2230)。
PCB(2250)可以设置或形成有端子(2251)，并且端子(2251)可以设置在弯曲的端子表面(2253)处。端子表面(2253)可以设置有多个端子(2251)以接收外部电力并向第一线圈(2120)和/或第二线圈(2230)供应电流。在端子表面(2253)上形成的端子的数量可以根据控制所需的元件的类型而增加或减少。此外，PCB(2250)可以形成有一个或两个或更多个端子表面(2253)。
盖构件(2300)可以设置为基本上盒状的形状以部分地或整体地容纳动子、第二线圈(2230)和PCB(2250)，并且可以与基部(2210)耦接。此外，盖构件(2300)的一部分可以设置在支承构件(2220)的上侧。
盖构件(2300)可以保护容纳在其中的动子、第二线圈(2230)和PCB(2250)免受损坏，并且可以限制由容纳在其中的第一磁体(2130)、第一线圈(2120)和第二线圈(2230)生成的电磁场泄漏到外部，从而实现电磁场集中。
在下文中，将参照图30b和图30c更详细地描述线架(2110)和壳体(2140)的结构。图30b是示出根据本发明的示例性实施方式的线架(2110)和第一磁体(2130)的布置状态的分解透视图。
线架(2110)可以设置在壳体(2140)的内部，并且可以通过第一线圈(2120)与第一磁体(2130)之间的电磁相互作用沿第一方向即z轴方向移动。
线架(2110)可以采用中空孔结构的形状，用于安装透镜或透镜镜筒。中空孔的形状可以是圆形、椭圆形或多边形形状，但是本发明不限于此。
线架(2110)可以包括第一凸耳和第二凸耳(2111，2112)。线架(2110)的第一凸耳(2111)可以包括引导部分(2111a)和止动件(2111b)。
线架(2110)的引导部分(2111a)可以执行引导上弹性构件(2150)的安装位置的功能。例如，线架(2110)的引导部分(2111a)可以引导上弹性构件(2150)的一部分通过的路径。
例如，多个引导部分(2111a)可以沿与第一方向垂直的第二方向和第三方向突出地形成。此外，引导部分(2111a)可以在形成x轴和y轴的平面表面上相对于线架(2110)的中心对称地设置，并且与示例性实施方式不同，可以设置为不受其他元件干扰的非对称结构。
线架(2110)的第二凸耳(2112)可以沿与第一方向垂直的第二方向和第三方向突出地形成。此外，线架(2110)的第二凸耳(2112)的上表面(2112a)可以采用使得上弹性构件(2150)能够容纳在其上的形状。
第一凸耳(2111)的第一止动件(2111b)和第二凸耳(2112)可以实现这样的功能：当线架(2110)沿第一方向移动以进行自动对焦功能时即使线架(2110)通过外部冲击移动超过规定范围，也能够防止在线架(2110)处的本体部分的底板表面与基部(2210)和电路基板(2250)的上表面直接碰撞。
在线架(2110)的第一凸耳和第二凸耳(2111，2112)的底表面与壳体(2140)的第一接纳器槽(2146)的底板表面(2146a)接触的状态被设置为初始位置的情况下，自动对焦功能可以被控制成如在常规VCM(音圈电机)中的单向控制。也就是说，当向第一线圈(2120)供应电流时，线架(2110)上升，并且当电流供应中断时，线架(2110)下降，以实现自动对焦功能。
然而，在线架(2110)的第一凸耳和第二凸耳(2111，2112)的底表面与壳体(2140)的第一接纳器槽(2146)的底板表面(2146a)间隔开预定距离的状态被设置为初始位置的情况下，自动对焦功能可以被控制成根据电流的方向的双向。也就是说，自动对焦功能可以通过线架(2110)沿第一方向向上和向下移动的操作来实现。
例如，当施加正向电流时，线架(2110)可以向上移动，并且当施加反向电流时，线架(2110)可以向下移动。
图30c示出了根据本发明的示例性实施方式的壳体(2140)的透视图。壳体(2140)可以包括形成在与线架(2110)的第一凸耳和第二凸耳(2111，112)的位置相对应的位置处的第一接纳器槽(2146)。壳体(2140)可以包括第三凸耳(2148)，第三凸耳(2148)对应于在线架(2110)的第一凸耳和第二凸耳(2111，112)之间具有第一宽度(W1)的空间。
壳体(2140)的第三凸耳(2148)的面向线架(2110)的表面可以具有与线架(2110)的侧表面的形状相同的形状。此时，在图30c所示的线架(2110)的第一凸耳和第二凸耳(2111，2112)之间形成的第一宽度(W1)与图34所示的壳体(2140)的第三凸耳(2148)的第二宽度(W2)之间可以存在预定的公差。
该公差可以限制壳体(2140)的第三凸耳(2148)在线架(2110)的第一凸耳(2111)与第二凸耳(112)之间旋转。然后，即使沿在不绕光轴方向而是围绕光轴的中心旋转的方向接收到力，壳体(2140)的第三凸耳(2148)也可以防止线架(2110)旋转。
同时，壳体(2140)可以在上端设置有第二止动件(2144)，以便防止与图29和图30a所示的盖构件(2300)的内表面直接碰撞。
壳体(2140)可以在上表面处形成有至少一个上支承凸耳(2143)，以便与上弹性构件(2150)耦接。
例如，壳体(2140)的上支承凸耳(2143)可以形成在壳体(2140)的拐角区域的上表面处。壳体(2140)的上支承凸耳(2143)可以采用如例示的半球形状，并且可以采用与半球形状不同的圆柱形或棱柱形状，但是本发明不限于此。
同时，虽然没有示出，但是壳体(2140)可以在壳体的拐角区域处的底表面处形成有至少一个底支承凸耳(2145)，以便与底弹性构件(2160)耦接。底支承凸耳(2145)可以形成在与上支承凸耳的位置相对应的位置处，具有与上支承凸耳的形状相对应的形状，但是本发明不限于此。
为了获得填充有能够用作阻尼器的凝胶型硅的空间，壳体(2140)可以在拐角的侧表面处形成有第一凹槽(2142a)。也就是说，壳体(2140)的凹槽(2142a)可以填充有阻尼硅。
壳体(2140)可以包括从每侧的侧表面突出的多个第三止动件(2149)。当壳体(2140)沿第二方向和第三方向移动时，第三止动件(2149)可以用于防止与盖构件(2300)碰撞。
为了防止壳体(2140)的底板表面与基部(2210)或电路基板(2250)碰撞，壳体(2140)还可以包括从底表面突出的第四止动件(未示出)。通过这种结构，壳体(2140)可以在底侧与基部(2210)间隔开，从而保持沿光轴方向的高度，而不会通过与盖构件(2300)间隔开而在上侧垂直地干涉。
图31是示出从根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备移除盖构件的状态的透视图，图32是图31的平面图，图33是示出图32的A1部分的放大视图。同时，图33示出了去除了第一焊接部分(SD1)的结构用于进一步清楚说明。
在示例性实施方式中，支承构件(2220)可以在上端与上弹性构件(2150)耦接，并在底部与PCB(2250)耦接。下面参照图34详细说明与PCB(2250)耦接的支承构件(2220)的底端的结构。首先，将说明与上弹性构件(2150)耦接的支承构件(2220)的上端的结构。
支承构件(2220)可以形成为具有线性形状，并且可以在上端与上弹性构件(2150)耦接。为了将支承构件(2220)与上弹性构件(2150)耦接，如图33所示，上弹性构件(2150)可以形成有由支承构件(2220)插入的第一通孔(TH1)。此时，支承构件(2220)的上端和上弹性构件(2150)可以相互焊接和耦接。
第一通孔(TH1)可以形成为具有与设置在透镜驱动设备上的支承构件(2220)的数量相同的数量。尽管在本示例性实施方式中形成八个支承构件(2220)，使得第一通孔(TH1)可以形成为36个的数量，但是应当明显的是，通孔的数量可以响应于支持构件(2220)的变化的数量而改变。
插入第一通孔(TH1)的支承构件(2220)的上端和上弹性构件(2150)可以因此相互焊接和耦接。也就是说，支承构件(2220)可以通过穿过第一通孔(TH1)通过焊接至上弹性构件(2150)的上表面来耦接。
为此目的，如图32所示，透镜驱动设备可以包括第一焊接部分(SD1)，其将支承构件(2220)与上弹性构件(2150)耦接并且耦接至支承构件(2220)的上表面。
第一焊接部分(SD1)可以是焊接上弹性构件(2150)和支承构件(2220)的区域。尽管图31至图33示出了第一焊接部分(SD1)具有圆柱形柱形状，但是该图示仅仅是示例性实施方式，并且显然可以明显使用其他各种形状。
同时，第一通孔(TH1)的直径(D1)可以形成为大于支承构件(2220)的直径。这是为了使支承构件(2220)能够在插入第一通孔(TH1)的区域处弹性变形。
同时，考虑到以下事实来适当地选择第一通孔(TH1)的直径(D1)：在执行OIS功能时支承构件(2220)必须在x-y平面上弹性变形而不会被妨碍，并且在通过焊接形成第一焊接部分(SD1)的情况下不应将焊料过度地引入到第一通孔(TH1)中。
通过上述结构，支承构件(2220)可以在插入第一通孔(TH1)的区域即从上弹性构件(2150)的上表面到上弹性构件(2150)的底表面的区段弹性变形。应该明显的是，从上弹性构件(2150)的上表面到上弹性构件(2150)的底表面的区段可以意指上弹性构件(2150)的朝向第一方向测量的厚度。
也就是说，由第一焊接部分(SD1)焊接的支承构件(2220)处的区域不会弹性变形，但弹性变形受到显著限制，使得当实现OIS功能时，支承构件(2220)的弹性变形可以从形成在上弹性构件(2150)的上表面处的第一焊接部分(SD1)的底端开始。
总之，由于上述结构，支承构件(2220)的弹性可变形区段可以增加多达上弹性构件(2150)的沿第一方向的厚度。
图34是示出根据本发明的示例性实施方式的透镜驱动设备中的电路构件和PCB的结构的透视图，图35是示出图31的A2部分的剖视图，图36a是示出图35的A3部分的放大视图。
如图35所示，支承构件(2220)可以在底端处与PCB(2250)耦接。例如，支承构件(2220)的底端可以通过焊接至PCB(2250)来耦接至PCB(2250)。
如图34所示，电路构件(2231)可以形成有由支承构件(2220)插入的第二通孔(TH2)，并且PCB(2250)可以在与第二通孔(TH2)的位置相对应的位置处形成有第三通孔(TH3)。
同时，支承构件(2220)沿第一方向形成，使得第一通孔(TH1)、第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)可以在相互对应的位置处以相同的数量沿第一方向形成。
考虑到在示例性实施方式中形成八个支承构件(2220)的事实，第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)也可以形成为数量为36，但是应该显然的是，第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)的数量也可以随着支承构件(2220)的变化的数量而改变。
支承构件(2220)的底端可以通过穿过电路构件(2231)与PCB(2250)耦接。因此，支承构件(2220)的底端可以插入第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)以借助焊接与PCB耦接。也就是说，支承构件(2220)可以穿过第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)以借助焊接耦接至PCB的底表面。
为此，如图35中所示，透镜驱动设备可以形成有第二焊接部分(SD2)，该第二焊接部分将支承构件(2220)与PCB(2250)耦接并且耦接至PCB(2250)的底表面。
同时，如图30a和图31中所示，可以在拐角部分处形成凹槽，该凹槽是与支承构件(2220)在基部(2210)处的布置位置对应以使支承构件(2220)能够耦接至PCB(2250)的底表面的区域。
第二焊接部分(SD2)是PCB(2250)和支承构件(2220)被焊接的区域。尽管图35和图36a示出了第二焊接部分(SD2)呈圆柱形柱形状，然而，这仅是示例，并且应当明显的是，其他各种形状可以用于第二焊接部分(SD2)。
同时，第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)的直径(D3)可以形成为大于支承构件(2220)的直径。这是为了使支承构件(2220)能够在插入第二通孔(TH2)和第三通孔(TH3)的区域处弹性变形。
此外，第二通孔(TH2)的直径(D2)可以形成为大于第三通孔(TH3)的直径(D3)。这是因为在x-y平面上支承构件(2220)在第二通孔(TH2)处的弹性变形宽度大于在第三通孔处的弹性变形宽度。
因此，可以考虑以下事实来适当地选择第三通孔(TH3)的直径(D3)：在执行OIS功能时支承构件(2220)必须在x-y平面上无干扰地弹性变形，并且在通过焊接形成第二焊接部分(SD2)的情况下不应将焊料过度地引入到第三通孔(TH3)中。
因此，第三通孔的直径(D3)可以例如形成在0.15mm至0.25mm的范围内。
此外，可以鉴于第二通孔(TH2)的直径(D2)可以大于第三通孔的直径的事实并且鉴于电路构件(2231)的结构来适当地选择第二通孔(TH2)的直径(D2)。因此，第二通孔(TH2)的直径(D2)可以例如形成在0.3mm至0.4mm的范围内。
因此，在当支承构件(2220)与PCB(2250)耦接时支承构件(2220)可以在插入第三通孔(TH3)的区域处弹性变形，即，在从PCB(2250)的上表面到PCB(2250)的底表面的区段处弹性变形。
此时，从PCB(2250)的上表面到PCB(2250)的底表面的区段可以意指PCB(2250)的沿第一方向测量的厚度。在PCB(2250)处沿第一方向测量的厚度可以例如形成在0.1mm至0.2mm的范围内。
也就是说，鉴于支承构件(2220)处的通过第二焊接部分(SD2)焊接的区域未弹性变形或被显着限制的事实，当透镜驱动设备执行OIS功能时，支承构件(2220)的弹性变形可以从形成在PCB(2250)的底表面处的第二焊接部分(SD2)的上端开始。
由于上述结构，支承构件(2220)的弹性可变形区段可以增加多达PCB(2250)沿第一方向的厚度。
因此，用于实现OIS功能的支承构件(2220)的弹性可变形区段可以是第一焊接部分(SD1)与第二焊接部分(SD2)之间的区段。也就是说，如图35中所示，支承构件(2220)可以在上弹性构件(2150)的上表面至PCB(2250)的底表面之间的第一区段(H)处弹性变形，以用于实现OIS功能。
在示例性实施方式中，可以通过延长支承构件(2220)的可弹性变形长度——即，通过增加可弹性可变形区段——来减小透镜驱动设备沿第一方向的整个长度。
也就是说，如图35所示，支承构件(2220)的可弹性可变形区段可以增加多达沿第一方向测量的上弹性构件(2150)的厚度和沿第一方向测量的PCB(2250)的厚度组合的值。
换句话说，在本示例性实施方式中，透镜驱动设备沿第一方向的长度可以减小多达沿第一方向测量的上弹性构件(2150)的厚度和沿第一方向测量的PCB(2250)的厚度组合的值，从而可以以纤薄结构制造整个透镜驱动设备。
同时，随着可弹性可变形区段增加，在执行OIS功能期间支承构件(2220)沿第一方向倾斜的角度——即倾斜角度——可以减小。
随着倾斜角度减小，在OIS功能的实现期间，可以抑制由于线架沿第一方向的过度倾斜而可能产生的图像质量的劣化。
图36b是示出电路构件(2231)与PCB(2250)之间的电连接结构的示意图。为了清楚说明，图36b示出了设置有四个支承构件(2220)并且PCB(2250)的每个拐角部分是支承构件(2220)的透镜驱动设备。
透镜驱动设备还可以包括第一连接部分(2400)和第二连接部分(2510)。第一连接部分(2400)可以用于将PCB(2250)和电路构件(2231)相互电连接。第二连接部分(2510)可以用于将PCB(2250)和支承构件(2220)相互电连接。
第一连接部分(2400)和第二连接部分(2510)可以设置在PCB(2250)、电路构件(2231)和支承构件(2220)的拐角部分处。
此时，如图36b所示，第一连接部分(2400)可以设置在第一连接部分(2400)的两侧。在本示例性实施方式的情况下，第一连接部分(2400)可以形成为8个，并且第二连接部分(2510)可以形成为4个。
在另一示例性实施方式中，第一连接部分(2400)可以仅设置在第一连接部分(2400)的一侧。在本示例性实施方式的情况下，第一连接部分(2400)可以是4个，并且第二连接部分(2510)可以形成有32个。
在又一示例性实施方式中，第一连接部分(2400)可以设置在第一连接部分(2400)的两侧。此时，当如图31所示地PCB(2250)的每个拐角部分设置有一对支承构件(2220)时，第二连接部分(2510)可以形成为总数8个。在该示例性实施方式中，第一连接部分(2400)和第二连接部分(2510)可以分别形成为8个。
在又一示例性实施方式中，第一连接部分(2400)可以仅设置在第一连接部分(2400)的一侧。此时，当PCB(2250)的每个拐角部分设置有一对支承构件(2220)时，第二连接部分(2510)可以形成为总数8个。在该示例性实施方式中，第一连接部分(2400)可以形成有4个，并且第二连接部分(2510)可以形成有8个。
第一连接部分(2400)可以形成有第一端子(2410)和第二端子(2420)。第一端子(2410)可以以“C”形或半圆形形成在PCB(2250)上，并且第二端子(2420)可以设置在电路构件(2231)的底表面处与第一端子(2410)对应的位置处。
第二连接部分(2510)可以形成为PCB(2250)的底表面处的端子，并且可以通过第一支承构件(2220)和第二焊接部分(SD2)相互电连接。
同时，如图36b所示，第一端子(2410)可以设置成包围PCB(2250)的上表面、底表面和侧表面的至少一部分，并且第二端子(2420)可以通过在电路构件(2231)的底表面处与电路构件(2231)的侧表面间隔预定距离来设置。
此时，第一端子(2410)和第二端子(2420)可以通过朝向第一方向彼此相对地形成来相互接触，或者通过使用焊接、导电膜或导电粘合剂而相互耦接以及相互电连接。
因此，需要将第一端子(2410)和第二端子(2420)设置在朝向第一方向的相互相对的位置处。为了这种布置，即为了使第一端子(2410)和第二端子(2420)相互接触或耦接，PCB(2250)的表面区域可以形成为小于电路构件(2231)的表面区域。
图37至图50示出了本发明的第四示例性实施方式。
图37是示出根据本发明示例性实施方式的透镜驱动设备(3100)的分解透视图，以及图38是示出图37的透镜驱动设备(3100)的除了盖构件(3300)的耦接透视图。
参照图37和图38，透镜驱动设备(3100)可以包括线架(3110)、第一线圈(3120)、第一磁体(3130)、壳体(3140)、上弹性构件(3150)、底弹性构件(3160)、第一位置传感器(3170)和第二磁体(3180)。
此外，透镜驱动设备(3100)还可以包括第三磁体(3185)、板(3190)，支承构件(3220)、第二线圈(3230)、第二位置传感器(3240)、电路基板(3250)、基部(3210)和盖构件(3300)。
首先，将对盖构件(3300)进行说明。
盖构件(3300)可以在沿着基部(3210)并且通过基部(3210)形成的接纳空间中容纳线架(3110)、第一线圈(3120)、第一磁体(3130)、壳体(3140)、上弹性构件(3150)、底弹性构件(3160)、第一位置传感器(3170)、第二磁体(3180)、板(3190)、支承构件(3220)、第二线圈(3230)、第二位置传感器(3240)和电路构件(3250)。
盖构件(3300)可以采用包括上端和侧壁的底表面开口的盒形状，并且盖构件(3300)的底表面可以与基部(3210)的上表面耦接。盖构件(3300)的上端可以采用多边形形状，例如正方形或八边形。
盖构件(3300)可以在上端形成有中空孔，该中空孔将与线架(3110)耦接的透镜(未示出)暴露于外部光。此外，盖构件(3300)的中空孔可以另外形成有由透光材料制成的窗口，以防止诸如灰尘和湿气的异物进入摄像机模块的内部。
盖构件(3300)的材料可以是诸如SUS的非磁性物质以避免与第一磁体(3130)附接，但是盖构件(3300)可以由磁性材料形成以允许用作轭。
接下来，将描述线架(3110)。
线架(3110)可以设置在壳体(3140)的内部，并且可以响应于第一线圈(3120)与第一磁体(3130)之间的电磁相互作用而沿光轴(OA)方向或与光轴(OA)平行的第一方向例如z轴方向移动。
图39是示出图37中所示的线架(3110)、第一线圈(3120)和第二磁体(3180)的透视图。
参照图39，线架(3110)可以采用具有中空孔的结构以便安装透镜。中空孔可以呈圆形、椭圆形或多边形。然而，本发明不限于此。
线架(3110)可以在上表面处形成有引导部分(3111)，引导部分(3111)用作引导上弹性构件的安装位置的引导件。例如，如图39所示，线架(3110)的引导部分(3111)可以沿第一方向(例如，z轴方向)从上表面突出，以引导上弹性构件(3150)的框架连接部分(3153)穿过的路径。
此外，线架(3110)可以包括通过沿垂直于第一方向的第二方向和/或第三方向突出而形成的突起(3112)。在线架(3110)处的突起(3112)的上表面(3112)可以容纳有上弹性构件(3150)的内框架(3151)。
线架(3110)的突起(3111)可用于防止在线架(3110)沿平行于光轴的第一方向或与第一方向平行的方向移动以执行自动对焦功能时线架(3110)与壳体(3140)直接碰撞，并且即使线架(3110)由于外部冲击而移动超过规定范围也是如此。
线架(3110)可以包括从上表面突出的至少一个上支承突起(3113)，以便与上弹性构件(3150)的内框架(3151)耦接。线架(3110)可以包括从底表面突出的至少一个底支承突起(未示出)，以便耦接至底弹性构件(3150)的内框架(3161)。
此外，线架(3110)也可以在外部形成有线圈接纳槽，该线圈接纳槽可以容纳第一线圈(3120)。
线架(3110)可以在上表面处形成有第二磁体接纳槽(3180a)，第二磁体(3180)可以容纳、插入、固定或布置在第二磁体接纳槽中。线架(3110)的接纳槽(3180a)可以采用上开口形状，并且可以形成有开口以暴露于线架(3110)的外部。
此外，线架(3110)可以在上表面处形成有第三磁体接纳槽(3185a)，第三磁体(3185)可以容纳、插入、固定或布置在第三磁体接纳槽中。第三磁体接纳槽(3185a)可以形成有上开口以暴露于线架(3110)的外部，并且可以设置成面对第三磁体接纳槽(3180a)。这是为了通过将第二磁体(3180)和第三磁体(3185)成比例地布置在线架(3110)上来精确地实现自动对焦驱动。
接下来，将对第一线圈(3120)进行说明。
第一线圈(3120)可以设置在线架(3110)的外侧。第一线圈(3120)可以设置成沿垂直于第一方向的第二方向或第三方向不与第二磁体(3180)交叠。
第一线圈(3130)可以在线架(3110)的外侧间隔开，以便沿第二方向或第三方向不与第二和第三磁体(3180,3185)相互干扰或交叠。例如，第一线圈(3120)可以设置在线架(3110)的底侧或外侧的底表面，并且第二和第三磁体(3180,3185)可以在线架(3110)的外侧相互间隔开地形成在第一线圈(3120)的上侧。设置在线架(3110)处的第一线圈(3120)与第二磁体(3180)以及第一线圈与第三磁体(3185)可以沿光轴方向或与光轴平行的方向相互间隔开。
第一线圈(3120)可以呈环形，从而缠绕成沿围绕光轴旋转的方向包围线架(3110)的外侧。例如，第一线圈(3120)可以插入、设置或固定于在线架(3110)外侧形成的线圈接纳槽的内部。
第一线圈(3120)可以直接缠绕在线架(3110)的外侧，但是本发明不限于此，并且根据另一示例性实施方式，第一线圈(3120)可以使用线圈环缠绕在线架(3110)上或者以成角度的环形状的线圈块设置。
当提供有驱动信号(例如，驱动电流)时，第一线圈(3120)可以通过与第一磁体(3130)的电磁相互作用来产生电磁力，并且线架(3110)可以通过所形成的电磁力沿第一方向或与第一方向平行的方向移动。
第一线圈(3120)可以设置或布置成对应于设置在壳体(3140)上的第一磁体(3130)，其中第一磁体(3130)可以形成为单个主体以使面对第一线圈(3120)的整个表面能够具有相同极性。
当第一磁体(3130)可以沿垂直于光轴的表面被分成两个部分或四个部分以使面向第一线圈(3120)的表面被分成两个或多于两个的部分时，第一线圈(3120)也可以以与所分成的第一磁体(3130)的数量相对应的相同数量被划分。
接下来，将对壳体(3140)进行说明。
壳体(3140)可以支承驱动第一磁体(3130)和第一位置传感器(3170)。
壳体(3140)可以在内部容纳线架(3110)以使线架(3110)能够通过由第一线圈(3120)与第一磁体(3130)之间的电磁相互作用而产生的电磁力沿与光轴平行的第一方向移动。
壳体(3140)可以基本上呈中空孔柱形状。例如，壳体(3140)可以包括具有多边形(例如，正方形或八边形)形状或圆形的中空孔。
图40是图37中所示的壳体(3140)、第一位置传感器(3170)、板(3190)和第一磁体(3130)的第一分解透视图，图41是图37中所示的壳体(3140)、第一磁体(3130)、第一位置传感器(3170)和板(3190)的第二分解透视图，图42是示出设置在壳体(3140)上以安装第一位置传感器(3170)和板(3190)的安装槽(3141-1,3141-2)的示意图，以及图43是沿图38中所示的线I-I'截取的截面图。
参照图40至图43，当线架(3110)沿光轴或与光轴平行的方向移动时，壳体(3140)可以在与线架(3110)的突起(3112)的位置对应的位置处包括接纳槽(3146)，以便避免与线架(3110)的突起(3112)干扰。
壳体(3140)可以包括多个侧部(3141,3142)。例如，壳体(3140)可以包括四个第一侧部(3141)和四个第二侧部(3142)，其中第一侧部(3141)的各宽度可以大于第二侧部(3142)的各宽度。
壳体(3140)的第一侧部(3141)可以对应于安装第一磁体(3130)的区域。壳体(3140)的第二侧部(3142)可以介于相邻的两个第一侧部(3141)之间，并且可以对应于设置支承构件(3220)的区域。壳体(3140)的第一侧部(3141)可以相互连接壳体(3140)的第二侧部(3142)，并且可以包括预定深度的平面。壳体(3140)的第一侧部(3141)中的每一个可以与相应的第一磁体(3130)中的每一个具有相同的表面积或者比相应的第一磁体(3130)中的每一个具有更大的表面积。
壳体(3140)可以包括：用于容纳第一磁体(3130)的第一磁体接纳部分(3141a)；用于容纳板(3190)的板安装槽(3141-1)；以及用于容纳第一位置传感器(3170)的第一位置传感器安装槽(3141-2)。
第一磁体接纳部分(3141a)可以设置在壳体(3140)的至少一个第一侧部(3141)的内底端。例如，第一磁体接纳部分(3141a)可以设置在四个第一侧部的各内底端，并且每个第一磁体(3130)可以插入并固定在任何一个对应的第一磁体接纳部分(3141a)中。
壳体(3140)的第一磁体接纳部分(3141a)可以形成有与第一磁体(3130)的尺寸对应的凹形槽。第一磁体接纳部分(3141a)的面对第二线圈(3240)的底板表面可以形成有开口，并且第一磁体(3130)的固定到第一磁体接纳部分(3141a)的底板表面可以面对第二线圈(3230)。
板安装槽(3141-1)可以设置在壳体(3140)的任何一个第二侧部(3142)的上表面或上端。为了便于板(3190)的安装，板安装槽(3141-1)可以在上表面开口，并且可以采用形成有侧表面和底板的槽形状，并且还可以形成有朝壳体(3140)的内侧开口的开口。板安装槽(3141-1)的底板可以具有与板(3110)的形状对应的形状，或者可以具有板(3110)的匹配形状。
第一位置传感器安装槽(3141-2)可以设置在板安装槽(3141-1)的底板上。第一位置传感器安装槽(3141-2)可以采用从板安装槽(3141-1)的底板凹进的结构。例如，第一位置传感器安装槽(3141-2)可以设置为与板安装槽(3141-1)的底板和第二侧部的内表面相切。
为了便于第一位置传感器(3170)的安装，第一位置传感器安装槽(3141-2)可以在上表面处开口，并且可以采用形成有侧表面和底板的槽形状，并且也可以形成有朝壳体(3140)的内侧开口的开口。第一位置传感器安装槽(3141-2)可以具有与第一位置传感器(3170)的形状相对应的形状或者可以具有第一位置传感器(3170)的匹配形状。
第一磁体可以使用粘合剂固定到壳体(3140)的第一磁体接纳部分(3141a)，并且板(3190)可以固定到第一位置传感器安装槽(3141-2)，但是本发明不限于此，可以使用诸如双面胶带的粘合构件来固定。
壳体(3140)的侧部(3141)可以设置成与盖构件(3300)的侧表面平行。此外，壳体(3140)的第一侧部(3141)的表面积可以大于第二侧部(3142)的表面积。壳体(3140)的第二侧部(3142)可以形成有通孔(3147)，该通孔形成支承构件(3220)穿过的路径。例如，壳体(3140)可以包括穿过第二侧部(3142)的上表面的通孔(3147)。通孔(3147)的数量可以与支承构件的数量相同。支承构件(3220)可以通过通孔(3147)连接至上弹性构件(3150)。
此外，为了防止与图37中所示的盖构件(3300)的内表面直接碰撞。壳体(3140)可以在上端设置有止动件(3144)。
壳体(3140)可以在上表面处形成有与上弹性构件(3150)的外框架(3152)耦接的至少一个上支承突起(3143)。
例如，壳体(3140)的上支承突起(3143)可以形成在第一侧部(3141)或第二侧部(3142)的至少一个上表面上。壳体(3140)可以在底表面处形成有耦接并固定到底弹性构件(3160)的外框架(3162)的底支承突起(3145)。
为了形成用于支承构件(3220)穿过的路径，并且同时获得填充用作阻尼器的凝胶型硅的空间，壳体(3140)可以形成有在第二侧部(3142)处形成的凹形槽(3142a)。也就是说，壳体(3140)的凹形槽(3142a)可以填充有阻尼硅。
壳体(3140)可以包括从第一侧部(3141)突出的至少一个止动件(3149)。止动件(3149)可以沿第二方向或第三方向从第一侧部(3141)突出，以便防止在壳体沿第二和/或第三方向移动时与盖构件(330)的碰撞。
为了防止壳体(3140)的底板表面与基部(3210，稍后描述)和/或电路基板(3250)碰撞，壳体(3140)还可以包括从底表面突出的止动件(未示出)，并且壳体(3140)可以通过在壳体(3140)的上表面和底表面处形成的止动件在底侧与基部(3210)间隔开，并且可以在上侧与盖构件(3300)间隔开以保持沿光轴方向的高度没有垂直干扰。因此，壳体(3140)可以实现在垂直于光轴的平面上沿作为水平和垂直方向的第二和第三方向的移动操作。
接下来，将对第一磁体(3130)进行说明。
第一磁体(3130)可以设置在壳体(3140)上，以便沿垂直于光轴的方向与第一线圈(3120)至少部分地交叠。例如，第一磁体(3130)可以插入或设置在壳体(3140)的接纳部分(3141a)内。
在另一示例性实施方式中，第一磁体(3130)可以设置在壳体(3140)的第一侧部(3141)的外侧或内侧，或者也可以设置在壳体(3140)的第二侧部(3142)的内侧或外侧。
第一磁体(3130)可以采用与壳体(3140)的第一侧部(3141)的立方体形状相对应的立方体形状，但是本发明不限于此，并且与第一线圈(3120)相对的表面可以形成为与对应于第一线圈的表面的曲率对应或匹配。
第一磁体(3130)可以形成为一体，并且与第一线圈(3120)相对的表面可以设置为具有S极，并且相反表面可以设置为具有N极。然而，本发明不限于此，并且其相反的形成也是可能的。
第一磁体(3130)可以形成有多于两个，其中每个面对另一个。可以在壳体(3140)上设置相互交叉的两对彼此面对的第一磁体(3130)。此时，第一磁体(3130)可以在其平面中基本上呈正方形，或者可以采用三角形或梯形。
壳体(3140)上的第一侧部(3141)中的两个彼此相对的第一侧部(3141)中的每一个可以设置有第一磁体(3130)。
接下来，将对上弹性构件(3150)、底弹性构件(3160)和支承构件(3220)进行说明。
上弹性构件(3150)和底弹性构件(3160)可以利用弹性体支承线架(3110)。上弹性构件(3150)可以通过连接至线架(3110)的上表面和壳体(3140)的上表面来支承线架(3110)的上表面和壳体(3140)的上表面。底弹性构件(3160)可以通过连接至线架(3110)的底表面和壳体(3140)的底表面来支承线架(3110)的底表面和壳体(3140)的底表面。
支承构件(3220)可以相对于基部(3210)沿垂直于光轴的方向可移动地支承壳体(3140)，并且可以将上和底弹性构件(3150,3160)中的至少一个与电路基板(3250)电连接。例如，支承构件(3220)可以将上弹性构件(3150)与电路基板(3250)电连接。
图44是如图37中所示的上弹性构件(3150)、底弹性构件(3160)、第一位置传感器(3170)、板(3190)、基部(3210)、支承构件(3220)和电路基板(3250)的耦接透视图。
参照图44，上弹性构件(3150)可以分成多于两个件。例如，上弹性构件(3150)可以相互电分开，并且可以包括多个上弹性构件(3150；150-1至3150-6)，其中每个上弹性构件彼此间隔开。
板(3190)的焊盘(3191-1至3191-4)可以电连接至多个上弹性构件(3150-1至3150-6)中的任何对应的一个。
例如，尽管本示例性实施方式已经例示了板(3190)的焊盘(3191-1至3191-4)电连接至多个上弹性构件(3150-1至3150-6)中的任何对应的一个，但本发明不限于此。
在另一示例性实施方式中，板(3190)的焊盘(3191-1至3191-4)可以电连接至底弹性构件(3160)，或者可以电连接至上弹性构件(3150)和底弹性构件(3160)二者。
板(3190)的电连接至第一位置传感器(3170)的每个焊盘(3191-1到3191-4)可以电连接至多个上弹性构件(3150-1到3150-6)中的任何对应的一个。
多个上弹性构件(3150-1至3150-6)中的至少一个可以电连接至支承构件(3220)中的任何对应的一个。
第一至第四上弹性构件(3150-1至3150-4)中的每一个可以包括：连接至线架(3110)的内框架(3151)；连接至壳体(3140)的外框架(3152)；以及连接内框架(3151)和外框架(3152)的框架连接部分(3153)。
例如，内框架(3151)可以设置有耦接至线架(3110)的上支承突起(3113)的通孔(3151a)，并且外框架(3152)可以设置有耦接至壳体(3140)的上支承突起(3143)的通孔(3152a)。
选自第一至第四上弹性构件(3150-1至3150-4)的两个上弹性构件的内框架可以电连接至第一线圈(3120)的两端。
第一至第四上弹性构件(3150-1至3150-4)中的每一个的外框架(3152)可以连接至支承构件中的至少一个。
例如，第一至第四上弹性构件(3150-1,3150-4)中的每一个的外框架(3152)可以连接至两个支承构件(3220-1和3220-2,3220-7,3220-8)，并且第二和第三上弹性构件(3150-2,3150-3)中的每一个的外框架可以连接至一个支承构件(3220-3,3220-4)。
框架连接部分(3153)可以通过弯曲至少一次或多次来形成预定形状的图案。可以通过框架连接部分(3153)的位置改变和精细变形来弹性地支承线架(3110)沿与光轴平行的第一方向的上升和/或下降操作。
第五和第六弹性构件(3150-5,3150-6)中的每一个可以与壳体(3140)耦接，并且可以连接至支承构件(3220-1至3220-8)中的任何对应的一个。
例如，第五和第六上弹性构件(3150-5,3150-6)中的每一个可以包括与壳体(3140)耦接的外框架。
第五和第六上弹性构件(3150-5,3150-6)可以不与线架(3110)耦接，而是可以仅耦接至壳体(3140)，并且可以弹性地支承壳体(3140)。也就是说，第五和第六上弹性构件(3150-5,3150-6)可以与线架(3110)间隔开并且可以不接触线架(3110)。
第五和第六上弹性构件(3150-5,3150-6)中的每一个的外框架可以连接或耦接至支承构件(3220-5,3220-6)的一端，并且支承构件(3220-5,3220-6)的另一端可以通过设置在电路构件(3231)处的通孔(3230a)电连接至电路基板(3250)。
第一至第六上弹性构件(3150-1至3150-6)中的每一个的外框架可以包括：与壳体(3140)耦接的第一耦接部分(3510)；耦接至支承构件(例如，3220-1)的第二耦接部分(3520)；以及连接第一耦接部分(3510)和第二耦接部分(3520)的连接部分(3530)。
支承构件(3220-1至3220-8)可以通过焊接或导电粘合剂构件(例如，导电环氧树脂)电连接至外框架(3152)的第二耦接部分(3520)。连接部分(3530)可以采用至少一次弯曲的形状，并且连接部分(3530)的宽度可以形成为比上弹性构件(3150)的框架连接部分(3153)的宽度窄。因为连接部分(3530)的宽度形成为比上弹性构件(3150)的框架连接部分(3153)的宽度窄，所以连接部分(3530)可以容易地沿光轴或与光轴平行的第一方向移动，由此可以分散施加到上弹性构件(3150)的应力和施加到支承构件(3220)的应力。
第一至第六上弹性构件(3150-1至3150-6)中的至少一个外框架(3152)可以包括接触或连接至线架(3190)的焊盘(3159-1至3159-4)中的至少一个的接触部分。
例如，与壳体(3140)的设置有板(3190)的第二侧壁(3142)相邻的第三至第六上弹性构件(3150-3至3150-6)的每个外框架可以形成有接触部分(3159-1至3159-4)，该接触部分接触或连接至板(3190)的焊盘(3191-1至3191-4)中的任何对应的一个。
第三至第六上弹性构件(3150-3至3150-6)的每个接触部分(3159-1至3159-4)可以从外框架的一端延伸或伸长，以直接接触线架(3190)的焊盘(3159-1至3159-4)。
底弹性构件(3160)可以包括：与线架(3110)的底支承突起耦接的内框架(3161)；与壳体(3140)的底支承突起耦接的外框架(3162)；以及连接内框架(3161)和外框架(3162)的连接部分。
尽管图44示出了底弹性构件(3160)未分开，然而在其他示例性实施方式中，底弹性构件(3160)可以被分成两个或更多个件。
接下来，将对支承构件(3220)进行说明。
支承构件(3220)可以分别设置在壳体(3140)的第二侧部(3142)上。例如，四个第二侧部(3142)中的每一个可以设置有两个支承构件(3220)。
可替选地，在另一示例性实施方式中，壳体(3140)上的四个第二侧部(3142)中的两个第二侧部(3142)中的每一个可以仅设置有一个支承构件，剩余的另外两个第二侧部(3142)中的每一个可以设置有两个支承构件。
在又一个示例性实施方式中，支承构件(3220)也可以以片簧的形状设置在壳体(3140)的第一侧部(3140)上。
支承构件(3220)可以形成用以向如上所述的第一位置传感器(3170)和第一线圈(3120)传送电力的路径，并且可以形成用以将从第一位置传感器(3170)输出的输出信号提供给电路基板(3250)的路径。
支承构件(3220)可以通过由诸如片簧、螺旋弹簧或吊线的弹性件支承的构件来实现。此外，在另一示例性实施方式中，支承构件(3220)可以与上弹性构件一体地形成。
支承构件(3220-1至3220-8)可以与壳体(3140)间隔开，或者可以不固定到壳体(3140)，而是可以直接连接至上弹性构件(3150)的外框架(3153)的连接部分(3530)。
上弹性构件(3150)的外框架(3153)的连接部分(3530)与壳体(3140)间隔开，使得连接部分(3530)易于沿光轴或与光轴平行的第一方向移动。根据示例性实施方式的支承构件(3220-1至3220-8)直接连接至易于沿第一方向移动的连接部分，使得该支承构件(3220-1至3220-8)能够比固定到壳体(3140)的传统支承构件更容易沿光轴或与光轴平行的第一方向移动，从而可以提高OIS校正的准确度。特别地，可以分散与跌落和冲击有关的应力，从而可以抑制支承构件(3220-1至3220-8)的变形和短路。
第一至第六上弹性构件(3150-1至3150-6)可以通过支承构件(3220-1至3220-8)电连接至电路基板(3250)。
尽管未在图2中示出，但阻尼构件(未示出)可以介于上弹性构件(3150)与线架(3110)之间、上弹性构件(3150)与壳体(3140)之间、底弹性构件(3160)与线架(3110)之间、底弹性构件(3160)与壳体(3140)之间、支承构件(3220)与壳体(3140)之间以及线架(3110)与壳体(3140)之间。例如，阻尼构件(未示出)可以设置在前者和后者之间，以允许前者接触后者，并且可以减轻或抑制因外部冲击而引起的动子例如线架(3110)的颤动或振荡。
接下来，将对第一位置传感器(3170)和板(3190)进行说明。
第一位置传感器(3170)可以安装于设置在壳体(3140)上的板(3190)上，并且可以在OIS操作期间与壳体(3140)一起移动。
响应于线架(3110)的移动，第一位置传感器(3170)可以检测安装在线架(3110)上的第二磁体(3180)的磁场的强度，并且输出作为检测结果的输出信号。
第一位置传感器(3170)可以设置在板(3190)的底表面处。这里，当板(3190)安装在壳体(3140)上时，板(3190)的底表面可以是面对壳体(3140)的上表面的表面。
第一位置传感器(3170)可以以包括霍尔传感器的驱动器形状实现，或者可以单独实现为诸如霍尔传感器的位置检测传感器。
第一位置传感器(3170)可以包括两个输入端子和两个输出端子，并且第一位置传感器(3170)的输入端子和输出端子可以电连接至板(3190)的焊盘(3190-1至3190-4)中的任何一个对应的焊盘。
板(3190)可以包括：设置在上表面上的焊盘(3190-1至3190-4)；安装在底表面上的第一位置传感器(3170)；以及将安装在底表面上的第一位置传感器(3170)与焊盘连接的电路图案或布线(未示出)。例如，板(3190)可以是PCB或FPCB。
在另一示例性实施方式中，第一位置传感器(3170)可以设置在板(3190)的上表面处，并且焊盘(3190-1至3190-4)还可以设置在板(3190)的底表面处。
板(3190)的焊盘(3190-1至3190-4)可以通过第三至第六上弹性构件(3150-3至3150-6)和支承构件(3220-4至3220-8)电连接至电路基板(3250)，并且第一位置传感器(3170)可以电连接至电路基板(3250)。
此外，第一线圈(3120)的两端可以连接至第一和第二上弹性构件(3150-1,3150-2)的内框架，并且可以通过第一和第二弹性构件(3150-1,3150-2)和支承构件(3220-1至3220-3)电连接至电路基板(3250)。
接下来，将描述基部(3210)、电路基板(3250)和第二线圈(3230)。
基部(3210)可以形成有与线架(3110)的通孔或/和壳体(3140)的通孔对应的通孔，并且可以采用与盖构件(3300)的形状匹配或对应的形状，例如，可以采用方形。
图45是图37中所示的基部(3210)、第二线圈(3230)和电路基板(3250)的分解透视图。
参照图45，基部(3210)可以形成有台阶(3211)，当盖构件(3300)被粘合以用于固定时，该台阶(3211)能够被用粘合剂涂覆。此时，台阶(3211)可以引导耦接至上侧的盖构件(3300)，并且可以被耦接以使盖构件(3300)的远端能够表面接触。
基部(3210)的面对形成有电路基板(3250)的端子(3251)的区域的表面可以形成有对应尺寸的焊盘部分(3255)。基部(3210)的焊盘部分(3255)可以是来自基部的外侧的预定横截面，并且被形成为没有台阶(3211)以支承电路基板(3250)的端子表面(3253)。
基部(3210)的拐角可以形成有凹形槽(3212)。当盖构件(3300)的拐角采用突出形状时，盖构件(3300)的突起可以在凹形槽(3212)处与基部(3210)紧固。
此外，基部(3210)的上表面可以设置有接纳槽(3215-1,3215-2)，以设置有第二位置传感器(3240)。根据示例性实施方式，基部(3210)可以设置有两个接纳槽(3215-1,3215-2)，并且当第二位置传感器(3240)设置在基部(3210)的接纳槽(3215-1,3215-2)上时，可以检测壳体(3140)沿第二方向和第三方向的移动程度。为此，连接基部(3210)的接纳槽(3215-1,3215-2)的中心与基部(3210)的中心的假想线可以相互交叉。例如，由连接基部(3210)的接纳槽(3215-1,3215-2)的中心与基部(3210)的中心的假想线形成的角度可以是90°，但是本发明不限于此。
基于电路基板(3250)，上部可以设置有第二线圈(3230)，并且底表面可以设置有第二位置传感器(3240)。第二位置传感器(3240)可以检测壳体(3140)相对于基部(3210)沿垂直于光轴(例如，z轴)的方向(例如，x轴或y轴)的位移。
第二位置传感器(3240)可以包括两个相互垂直设置的位置传感器(3240a，240b)，以便检测壳体(3140)沿垂直于光轴的方向的位移。
电路基板(3250)可以设置在基部(3210)的上表面，并且可以包括与线架(3110)的中空孔、壳体(3140)的中空孔或/和基部(3210)的中空孔对应的中空孔。电路基板(3250)的外侧可以采用与基部(3210)的上表面的形状匹配或对应的形状，例如方形。
电路基板(3250)可以包括至少一个端子表面(3253)，该至少一个端子表面形成有从上表面弯曲并且接收来自外部的电信号的多个端子(3251)或引脚。
尽管图45示出了第二线圈(3230)以作为被设置成与电路基板(3250)分离的电路构件(3231)的形状来实现，但本发明不限于此，并且在另一示例性实施方式中，第二线圈(3230)可以以线圈块形状、以FP线圈形状或以形成在电路基板(3250)上的电路图案形状实现。
第二线圈(3230)可以包括穿过电路构件(3231)的通孔(3230a)。支承构件(3220)可以穿过通孔(3230a)以电连接至电路基板(3250)。
第二线圈(3230)可以设置在电路基板(3250)的上表面处，以便面对设置在壳体(3140)上的第一磁体(3130)。
可以安装总共四(4)个第二线圈(3230)，每个第二线圈(3230)安装在电路基板(3250)的四个侧面中的每个侧面处，但本发明不限于此，并且其可以使得一个第二线圈可以安装用于第二方向并且一个第二线圈可以安装用于第三方向。此外，可以安装多于四个的第二线圈。
如上所述，壳体(3140)可以通过相互面对的第一磁体(3130)和第二线圈(3230)之间的相互作用而沿第二和/或第三方向移动，由此可以实现OIS操作。
第二位置传感器(3240)可以设置有霍尔传感器，并且能够检测磁场的任何传感器可以用于第二位置传感器。例如，第二位置传感器(3240)可以以包括霍尔传感器的驱动器形状实现，或者也可以仅由诸如霍尔传感器的位置检测传感器实现。
电路基板(3250)的端子表面(3253)可以设置有多个端子(3251)。例如，可以通过经由设置电路基板(3250)的端子表面(3253)上的多个端子(3251)接收电力来向第一和第二线圈(3120,3230)以及第一和第二位置传感器(3170,3240)供应电力，并且从第一和第二位置传感器(3170,3240)输出的输出信号也可以输出到外部。
根据示例性实施方式，电路基板(3250)可以设置有FPCB，但本发明不限于此，并且电路基板(3250)的端子也可以通过使用表面电极方法直接形成在基部的表面上。
电路基板(3250)可以包括支承构件(3220)可穿透的通孔(3250a1,3250a2)。支承构件(3220)可以通过相关电路图案并且通过电路基板(3250)的通孔(3250a1,3250a2)在电路基板(3250)的底表面处一次性焊接来电连接。
此外，在另一示例性实施方式中，电路基板(3250)可以不设置有通孔(3250a1,3250a2)，并且支承构件(3220)也可以使用焊接而电连接至形成在电路基板(3250)的上表面上的电路图案。
电路基板(3250)还可以包括与基部(3210)的上支承突起(3217)耦接的通孔(3250b)。基部(3210)的上支承突起(3217)和通孔(3250b)可以通过如图44中所示地被耦接并且通过热熔固定，也可以通过使用诸如环氧树脂的粘合剂构件来固定。
图46是示出沿Ⅱ-Ⅱ'方向截取的图39的线架(3110)的透视图。参照图46，线架(3110)的内周表面(3110a)可以分成三个区域。例如，线架(3110)的内周表面(3110a)可以是线架(3110)的设置在线架(3110)的通孔内侧的表面。
例如，线架(3110)的内周表面(3110a)可以包括第一至第三区域(S1至S3)。第一至第三区域(S1至S3)可以沿从线架(3110)的上表面(311)到底表面(312)的方向依次设置或布置。
例如，线架(3110)的第一区域(S1)可以是线架的内周表面(3110a)的设置在距线架(3110)的上表面(311)的预设范围内的一个区域。例如，线架(3110)的第一区域(S1)可以是线架(3110)的内周表面(3110a)的下述一个区域，该区域通过粘合剂构件接触以用于将插入到线架的中空孔(3110)中的透镜与线架(3110)的内周表面(3110a)相互粘合。
此外，线架(3110)的第二区域(S2)可以是线架(3110)的内周表面(3110a)的位于距线架(3110)的底表面(312)的预设范围内的另一区域。例如，第二区域(S2)可以是线架(3110)的内周表面(3110a)的未通过粘合剂构件接触的另一区域。
此外，线架(3110)的第三区域(S3)可以介于第一区域(S1)和第二区域(S2)之间，并且通过第一区域(S1)和第二区域(S2)接触的线架(3110)的内周表面(3110a)可以是其他区域。
线架(3110)的第三区域(S3)可以设置有从线架(3110)的内周表面(3110a)沿水平方向突出的突起(3022)。例如，水平方向可以是垂直于光轴(OA)的方向。
线架(3110)的中空孔可以安装有被插入到该中空孔的透镜，并且线架(3110)的突起(3022)可以支承所安装的透镜。例如，透镜的外周表面可以形成有钩在线架(3110)的突起(3022)处的台阶。
插入到线架(3110)的中空孔中的透镜可以通过粘合剂固定到线架(3110)的内周表面(3110a)，其中粘合剂可以介于第一区域(S1)与透镜的外周表面之间。
在线架的内周表面处的第一区域(S1)和/或第三区域(S3)的至少一个表面粗糙度可以大于第二区域(S2)的表面粗糙度。
图47a是示出根据本发明的示例性实施方式的图46的线架(3110)的截面图。
参照图47a，线架(3110)的第一区域(S1)可以具有第一表面(3033)，并且线架(3110)的第二区域(S2)可以具有第二表面(3044)。
线架(3110)的第一区域(S1)可以形成有具有不规则或规则突出和凹陷(凹凸)结构的第一表面(3033)。
在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的表面粗糙度可以大于在线架(3110)的第二区域(S2)处的第二表面(3044)的表面粗糙度。这里，表面粗糙度可以是指示从对象的表面(在下文中称为“对象表面”)任意收集的每个部分的表面粗糙度的每个参数{例如，算术平均粗糙度(Ra)、最大高度(Rt)、峰谷粗糙度(Rz)}的算术平均值。
例如，下文中的表面粗糙度可以遵循KS(韩国标准)的表面粗糙度或DIN ISO的表面粗糙度的定义和指示，但是本发明不限于此。
例如，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的算术平均粗糙度(中心线平均高度、轮廓的算术平均偏差，Ra)可以大于在线架(3110)的第二区域(S2)处的第二表面(3044)的算术平均粗糙度(Ra)。
例如，算术平均粗糙度(Ra)可以是粗糙度曲线(轮廓)的平均线与粗糙度曲线(轮廓)的高度之间的算术平均值。
这里，粗糙度轮廓可以是在剖面曲线(主要轮廓)中的去除了长于预设波长的表面曲率的曲线，其中剖面曲线可以是垂直于对象表面的并且在对象表面被截取时被示出为在对象表面的横截面上的轮廓的平面，以及粗糙度曲线的平均线可以是来自剖面曲线的样本部分的其中波纹轮廓改变成直线的线。
例如，用于计算第一和第二表面(3033,3044)的每个算术平均粗糙度(Ra)和参考(采样)长度(或评估长度)的截取值可以彼此相同。
例如，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的峰谷粗糙度(Rz)可以大于在线架(3110)的第二区域(S2)处的第二表面(3044)的平均粗糙度(Rz)。
例如，峰谷粗糙度(Rz)可以是两个元素的相加值，其中一个元素是来自从与参考长度一样多的粗糙度曲线拾取的数据的按高峰顺序预设的峰值的数量(例如，5或10)取平均，以及另一元素是来自从与参考长度一样多的粗糙度曲线拾取的数据的按低谷顺序预设的谷值的数量(例如5或10)取平均。
例如，用于计算第一和第二表面(3033,3044)中的每一个的峰与谷之间的每个平均粗糙度(Rz)的参考长度(或评估长度)可以彼此相同。
例如，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的最大高度(Rt)可以大于在线架(3110)的第二区域(S2)处的第二表面(3044)的最大高度(Rt)。
例如，最大高度(Rt)可以是评估长度内的剖面曲线的最低点(谷线)与最高点(峰线)之间的高度的最大值。
例如，用于计算第一和第二表面(3033,3044)的每个最大高度(Rt)的参考长度(或评估长度)可以彼此相同。
例如，基于DIN ISO 1302标准，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的算术平均粗糙度(Ra)可以在0.32μm～3.15μm的范围内。此外，例如，基于IN ISO1302标准，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的算术平均粗糙度(Ra)可以在0.7μm～1.12μm之间的范围内。
例如，基于DIN ISO 1302标准，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的峰与谷之间的平均粗糙度(Rz)可以在1.5μm～12.5μm的范围内。此外，例如，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的峰与谷之间的平均粗糙度(Rz)可以在2.4μm～3.3μm的范围内。
例如，基于DIN ISO 1302标准，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的最大高度(Rt)可以在1.6μm～20.0的范围内。此外，例如，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的最大高度(Rt)可以在3.2μm～5.0μm的范围内。
在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的表面粗糙度可以大于在线架(3110)的外周表面(3110b)的表面粗糙度。例如，在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的算术平均粗糙度(Ra)、峰谷粗糙度(Rz)和最大高度(Rt)中的每一个可以大于与线架(3110)的外周表面(3110b)的算术平均粗糙度(Ra)、峰谷粗糙度(Rz)和最大高度(Rt)相对应的任何一个。
可以通过以下方法来使线架(3110)的第一区域(S1)具有第一表面(3033)：使用腐蚀流体仅腐蚀性地处理图47a中所示的线架(3110)的第一区域(S1)或者图案化第一表面来使得具有规则或不规则的突出和凹陷(凹凸)。
例如，线架(3110)可以是注塑成型的，并且线架(3110)的注塑表面可以具有响应于注塑过程的表面粗糙度。通过腐蚀处理形成的线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的表面粗糙度可以大于具有原始注塑表面的表面粗糙度的线架(3110)的第二区域(S2)的表面粗糙度或周向表面的表面粗糙度。
图47b是示出根据本发明的另一示例性实施方式的图46的线架(3110)的截面图。图47b中的附图标记与图47a中的附图标记相同并且具有相同的配置使得将简要说明或省略与在图47a中具有相同配置的冗余说明。
参照图47b，线架(3110)的第三区域(S3)可以具有第三表面(3034)，该第三表面具有不规则或规则的突出和凹陷(凹凸)结构。在线架(3110)的第三区域(S3)处的第三表面(3034)的表面粗糙度可以大于在线架(3110)的第二区域(S2)处的第二表面(3044)的表面粗糙度。
在线架(3110)的第三区域(S3)处的第三表面(3034)的表面粗糙度(例如，Ra、Rz、Rt)可以具有与在图47a中所说明的在线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)的表面粗糙度(例如，Ra、Rz、Rt)的范围相同的范围。
在线架(3110)的第三区域(S3)处的第三表面(3034)的表面粗糙度(例如，Ra、Rz、Rt)可以大于线架(3110)的外周表面(3110b)的表面粗糙度(例如，Ra、Rz、Rt)。
例如，线架(3110)的第三区域(S3)的突起(3022)可以包括：与第一区域(S1)相邻的第一表面(3034a)；与第二区域(S2)相邻的第二表面(3034b)；以及介于第一表面(3034a)与第二表面(3034b)之间的第三表面(3034c)，并且第三表面(3034)可以是突起(3022)的第一表面(3034a)。
可以通过以下方式来使线架(3110)的第一区域(S1)具有第一表面(3033)并且使第三区域(S3)具有第三表面(3034)：使用腐蚀流体仅腐蚀性地处理图47b中所示的线架(3110)的第一区域(S1)和第三区域(S3)或者图案化第一表面和第三表面以使得具有规则或不规则的突出和凹陷(凹凸)。
图47c是示出根据本发明的又一示例性实施方式(3110-2)的图46的线架(3110)的截面图。图47c中的附图标记与图47a和图47b中的附图标记相同并且具有相同的配置，使得将简要说明或省略具有相同配置的冗余说明。
参照图47c，线架(3110)的第三区域(S3)可以具有第三表面(3034a，3034c)。在线架(3110)的第三区域(S3)处的第三表面(3034)的表面粗糙度可以大于在线架(3110)的第二区域(S2)处的第二表面(3044)的表面粗糙度。
图47c中的表面粗糙度大于在线架(3110)的第二区域(S2)的第二表面(3044)的表面粗糙度的表面可以是在线架(3110)的突起(3022)处的第一表面(3034a)和第三表面(3034c)。
安装在透镜驱动设备上的透镜可能会因从外部施加的或由来自透镜驱动设备的跌落引起的冲击而偏离。
可以通过以下方式来增加接触构件(3050)与线架(3110)的内周表面(3110a)之间的接触面积和摩擦力：使在透镜驱动设备(3100)处的线架(3110)的周向表面(3110a)处的通过用于固定透镜的接触构件(350，参见图49)接触的第一区域(S1)或者第一区域(S1)和第三区域(S1，S3)的表面粗糙度(Ra、Rz、Rt)能够大于线架(3110)的未设置有接触构件(3050)的其他区域例如第二区域(S2)或外周表面(3110b)的表面粗糙度(Ra、Rz、Rt)。结果，根据示例性实施方式，可以防止透镜因外部冲击而引起从线架(3110)偏离。
图47d是示出根据本发明的又一示例性实施方式(3110-3)的图46的线架(3110)的透视图。
图47d中所示的突起(3022)可以包括第一表面(334a-1)、第二表面(3034b)和第三表面(3034c)。与图47b的不同之处在于尽管由图47b中的突起(3022)的第一表面(334a-1)与第一区域(S1)的第一表面(3033)形成的内角是直角，但突起(3022)的第一表面(3034a)可以是倾斜的，以使由在线架(3110)的第三区域(S3)处的突起(3022)的第一表面(3034a)与第一区域(S1)的第一区域(S1)形成的内角能够为图47d中的钝角。此外，由第一区域(S1)的第一表面(3033)与在第三区域(S3)处的突起(3022)的第一表面(334a-1)相遇的边缘可以是圆形或弯曲的。
由图47b中的突起(3022)的第一表面(334a-1)与第一表面(3033)形成的内角的示例以及由第一表面(3033)与第三区域(S3)的第一表面(334a-1)相遇的圆形边缘的示例可以相同地适用于图47a和图47c的示例性实施方式。
图48是示出根据本发明示例性实施方式的摄像机模块(3200)的分解透视图。
参照图48，摄像机模块可以包括透镜或透镜镜筒(3400)、透镜驱动设备(3100)、粘合剂构件(3612)、滤光器(3610)、第一保持器(3600)、第二保持器(3800)、图像传感器(3810)、运动传感器(2820)、控制器(3830)和连接器(2840)。
透镜或透镜镜筒(3400)可以安装在透镜驱动设备(3100)的线架(3110)上。
第一保持器(3600)可以设置在比透镜驱动设备(3100)的基部(3210)的位置低的位置处。滤光器(3610)可以安装在第一保持器(3600)上，并且第一保持器(3600)可以形成有安装有滤光器(3610)的突起(3500)。
粘合剂构件(3612)可以将透镜驱动设备(3100)的基部(3210)耦接或附接到第一保持器(3600)。除了上面提及的粘附功能之外，粘合剂构件(3612)还可以用于防止异物被引入到透镜驱动设备(3100)中。
例如，粘合剂构件可以是环氧树脂、热硬化粘合剂和UV硬化粘合剂。
滤光器(3610)可以用于防止穿过透镜(3400)的光中的特定频带的光入射在图像传感器(3810)上。滤光器(3610)可以是红外截止滤光器，但是本发明不限于此。此时，滤光器(3610)可以与x-y平面平行设置。
安装有滤光器(3610)的第一保持器(3600)的区域可以形成有中空孔，以允许已经通过滤光器(3610)的光入射在图像传感器(3810)上。
第二保持器(3800)可以设置在第一保持器(3600)的底表面处，并且第二保持器(3600)可以安装有图像传感器(3810)。图像传感器(3810)可以是捕获已经通过滤光器(3610)的入射光的图像的区域。
第二保持器(3800)可以形成有各种电路、元件和控制器，以用于通过将在图像传感器(3810)上捕获的图像转换成电信号来将所捕获的图像发送到外部设备。
第二保持器(3800)可以安装有图像传感器、形成有电路图案，并且可以通过与各种元件耦接的电路基板实现。
图像传感器(3810)可以接收包括在通过透镜驱动设备入射的光中的图像，并且可以将所接收的图像转换为电信号。
滤光器(3610)和图像传感器(3810)可以分立地设置成沿第一方向彼此面对。
运动传感器(3820)可以安装在第二保持器(3800)上，并且可以通过设置在第二保持器(3800)上的电路图案与控制器(3830)电连接。
运动传感器(3820)可以响应于摄像机模块(3200)的移动而输出旋转角速度信息。运动传感器(3820)可以由2轴或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器实现。
控制器(3820)可以安装在第二保持器(3800)上，并且可以电连接至透镜驱动设备(3100)的第二位置传感器(3240)和第二线圈(3230)。例如，第二保持器(3800)可以电连接至透镜驱动设备(3100)的电路基板(3250)，并且安装在第二保持器(3800)上的控制器(3820)可以通过电路基板(3250)电连接至第二位置传感器(3240)和第二线圈(3230)。
控制器(3830)可以基于从透镜驱动设备(3100)的第二位置传感器(3240)提供的反馈信号来输出能够在透镜驱动设备(3100)的OIS动子上实现OIS操作的驱动信号。
连接器(3840)可以电连接至第二保持器(3800)，并且可以形成有用于与外部设备电连接的端口。
图49是图48中所示的透镜(3400)和图47a中所示的线架(3110)的耦接截面图。
参照图49，粘合剂构件(3050)可以介于插入到线架(3110)的中空孔中的透镜(3440)的外周表面与线架(3110)的第一和第二区域(S1，S2)之间。投影(3400)可以通过粘合剂构件(3050)固定至线架(3110)。
例如，粘合剂构件(3050)可以设置在以下至少一个区域上：透镜(3440)的外周表面与线架(3110)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)之间的区域；透镜(3330)的外周表面与线架(3110)的第三区域(S3)处的突起(3022)的第一表面(3034a)之间的区域；以及透镜(3330)的外周表面与线架(3110)的第三区域(S3)处的突起(3022)的第三表面(3034c)之间的区域。
此时，突起(3022)可以用于防止粘合剂构件(3050)从线架的内周表面的第一区域(S1)流到第二区域(S2)。
通过粘合剂构件(3050)接触的线架(3110)的第一表面(S1)的表面粗糙度大于未通过粘合剂构件接触的线架(3110)的其他区域例如线架(3110)的第二区域(S2)或外周表面(3110b)的表面粗糙度，从而增加粘合剂构件(3050)与线架(3110)之间的接触面积和摩擦力，由此可以防止透镜(3400)因外部冲击而偏离到线架(3110)的中空孔的外部。
图50是图48中所示的透镜(3400)和图47c中所示的线架(3110-2)的耦接透视图。
参照图50，通过粘合剂构件(3050)接触的线架(3110-2)的第一区域(S1)处的第一表面(3033)和第二区域(S2)处的第二表面(3034)的每个表面粗糙度大于未通过粘合剂构件(3050)接触的其他区域例如线架(3110-2)的第二区域(S2)或外周表面(3110b)的表面粗糙度，从而增加粘合剂构件(3050)与线架(3110)之间的接触面积和摩擦力，从而可以防止透镜(3400)因外部冲击而偏离到线架(3110)的中空孔的外部。
在图50的情况中的线架(3110)与透镜(3400)之间的摩擦力可以大于图49的情况中的线架(3110)与透镜(3400)之间的摩擦力，由此可以进一步改善防止因冲击而造成透镜(3400)偏离的效果。
即使在图47b的线架(3110-1)的情况下，摩擦力可以比图49的情况的摩擦力更好地改善，由此可以进一步改善防止因冲击而造成透镜(3400)偏离的效果。
本发明的第五示例性实施方式可以包括本发明的第一、第二、第三和第四示例性实施方式中的任何一个或更多个的配置。
第一示例性实施方式可以包括根据第二示例性实施方式的OIS支承构件(1600)的动子长度获得结构{端子单元(1800)等}。第一示例性实施方式可以包括根据第三示例性实施方式的支承构件(2220)的动子长度获得结构{被焊接到PCB(2250)的底表面的支承构件(2220)的底端的结构等}。第一示例性实施方式可以包括根据第一示例性实施方式的透镜镜筒(3400)的脱离防止结构{线架(3110)的突起(3022)的结构等}。
第二示例性实施方式可以包括根据第一示例性实施方式的支承构件(220)的动子长度获得结构{端子单元(211)等}。第二示例性实施方式可以包括根据第三示例性实施方式的支承构件(2220)的动子长度获得结构{被焊接到PCB(2250)的底表面的支承构件(2220)的底端的结构等}。第二示例性实施方式可以包括根据第四示例性实施方式的透镜镜筒(3400)的脱离防止结构{线架(3110)的突起(3022)的结构等}。
第三示例性实施方式可以包括根据第一示例性实施方式的支承构件(220)的动子长度获得结构{端子单元(211)等}。第三示例性实施方式可以包括根据第二示例性实施方式的OIS支承构件(1600)的动子长度获得结构{端子单元(1800)等}。第三示例性实施方式可以包括根据第四示例性实施方式的透镜镜筒(3400)的脱离防止结构{线架(3110)的突起(3022)的结构等}。
第四示例性实施方式可以包括根据第一示例性实施方式的支承构件(220)的动子长度获得结构{端子单元(211)等}。第四示例性实施方式可以包括根据第二示例性实施方式的OIS支承构件(1600)的动子长度获得结构{端子单元(1800)等}。第四示例性实施方式可以包括根据第三示例性实施方式的支承构件(2220)的动子长度获得结构(被焊接到PCB(2250)的底表面的支承构件(2220)的底端的结构等)。

Claims (15)

1.一种透镜驱动设备，包括：
壳体；
线架，其布置在所述壳体中；
第一线圈，其布置在所述线架上；
磁体，其布置在所述壳体上并且面向所述第一线圈；
基部，其布置在所述壳体下方；
基板，其布置在所述基部的上表面上并且包括电路构件，所述电路构件包括面向所述磁体的第二线圈；
上弹性构件，其布置在所述线架的上部，并且耦接至所述线架和所述壳体；
支承构件，其耦接至所述上弹性构件；以及
端子构件，其电连接所述支承构件和所述基板，
其中，所述端子构件包括耦接至所述基板的第一连接器和耦接至所述支承构件的第二连接器；以及
其中，所述第二连接器被布置在比所述第一连接器低的位置处。
2.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其中，所述端子构件被布置在所述基部的下表面上。
3.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其中，所述基板还包括布置在所述电路构件与所述基部之间的印刷电路板。
4.根据权利要求3所述的透镜驱动设备，其中，所述第一连接器与布置在所述印刷电路板的下表面上的第一端子耦接。
5.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其中，所述上弹性构件包括由所述支承构件穿过的第一孔，并且
其中，所述支承构件的上端部分通过焊接与所述上弹性构件的上表面耦接。
6.根据权利要求3所述的透镜驱动设备，其中，所述电路构件包括由所述支承构件穿过的第二孔，
其中，所述印刷电路板包括由所述支承构件穿过的第三孔，以及
其中，所述基部包括由所述支承构件穿过的第四孔。
7.根据权利要求6所述的透镜驱动设备，其中，所述第二连接器包括由所述支承构件穿过的第五孔，并且
其中，所述支承构件的下端部分通过焊接与所述第二连接器的下表面耦接。
8.根据权利要求6所述的透镜驱动设备，其中，所述第二孔的直径大于所述第三孔的直径，并且
其中，所述第三孔的直径大于所述第四孔的直径。
9.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其中，所述基部包括由所述第一连接器穿过的第六孔。
10.根据权利要求3所述的透镜驱动设备，还包括连接部分，所述连接部分布置在所述印刷电路板和所述电路构件的拐角部分上并且将所述印刷电路板与所述电路构件电连接。
11.根据权利要求10所述的透镜驱动设备，其中，所述连接部分包括形成在所述印刷电路板上的为圆形或者半圆形的第二端子和布置在所述电路构件的与所述第二端子的位置相对应的位置处的第三端子。
12.根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其中，所述端子单元还包括连接所述第一连接器与所述第二连接器的连接部分，并且
其中，所述第一连接器、所述第二连接器以及所述连接部分一体地形成。
13.根据权利要求12所述的透镜驱动设备，其中，所述第一连接器与所述第二连接器平行布置，并且
其中，所述连接部分相对于所述第一连接器和所述第二连接器具有倾斜度。
14.一种摄像机模块，包括：
印刷电路板；
图像传感器，其布置在所述印刷电路板上；
根据权利要求1所述的透镜驱动设备，其布置在所述印刷电路板上；以及
透镜，其耦接至所述透镜驱动设备的所述线架并且布置在所述图像传感器上方。
15.一种便携式设备，包括：
本体；
根据权利要求14所述的摄像机模块，其布置在所述本体上；以及
显示器部分，其布置在所述本体的一个表面上并且输出由所述摄像机模块拍摄的图像。
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