CN115167061B - 透镜移动装置及包括其的相机模块和光学装置 - Google Patents

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Abstract

一种透镜移动装置及包括其的相机模块和光学装置，一个实施例包括：壳体；设置在壳体中的线筒；设置在线筒上的第一线圈；设置在壳体处的磁体；耦接到线筒和壳体的弹性部；设置在壳体下方并且包括焊盘部的电路板；设置在电路板下方的基座；设置在基座上的端子；以及一端耦接到弹性部并且另一端耦接到端子的支撑部，其中，焊盘部包括：设置在电路板下方的第一焊盘；电路板上的第二焊盘；以及连接第一焊盘和第二焊盘的第三焊盘。

Description

透镜移动装置及包括其的相机模块和光学装置
本案是分案申请，其母案为于2020年4月29日提交的发明名称为“透镜移动装置及包括其的相机模块和光学装置”、申请号为201880070711.2的申请。
技术领域
实施例涉及一种透镜移动设备、及分别包括该透镜移动设备的相机模块和光学装置。
背景技术
在现有的一般相机模块中使用的音圈电机(VCM)技术难以应用于微型低电力相机模块，并且与此相关的研究已经积极地进行。
在将相机模块配置为安装在诸如智能电话的小型电子产品中的情况下，相机模块在使用时可能经常受到冲击，并且例如由于用户的手的抖动而可能进行微弱的抖动。考虑到此，正在开发使得用于防止手抖的装置能够另外安装到相机模块的技术。
发明内容
技术问题
实施例提供一种透镜移动设备、及包括该透镜移动设备的相机模块和光学装置，该透镜移动设备能够提高将电路板焊接到端子的容易性并且能够防止端子从电路板断开电连接。
技术方案
根据一个实施例的透镜移动设备包括：壳体；设置在壳体内部的线筒；设置在线筒处的第一线圈；设置在壳体处的磁体；耦接到线筒及壳体这两者的弹性构件；设置在壳体下方并且包括焊盘部的电路板；设置在电路板下方的基座；设置在基座处的端子；以及支撑件，所述支撑件的一端耦接到弹性构件，所述支撑件的剩余的另一端连接到端子，其中，焊盘部包括设置在电路板的下部处的第一焊盘、设置在电路板的上部处的第二焊盘以及将第一焊盘与第二焊盘连接的第三焊盘。
端子可以包括耦接到支撑件的剩余的另一端的第一耦接器、耦接到电路板的焊盘部的第二耦接器、以及将第一耦接器的一个侧表面的一部分连接到第二耦接器的一个侧表面的一部分的连接器。
电路板可以具有在与端子的第二耦接器相对应的位置处形成的凹槽，并且第三焊盘的一部分设置在该凹槽中。
电路板可以具有在与端子的第二耦接器相对应的位置处形成的通孔，并且第三焊盘的一部分可以设置在该通孔中。
电路板可以包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层的上表面上的第一导电层、设置在第一绝缘层的下表面上的第二导电层、以及设置在第二导电层的下表面上的第三绝缘层，
其中，第一焊盘设置在第二导电层的下表面上，第二焊盘设置在第一导电层的上表面上，并且
其中，第一焊盘的下表面设置成比电路板的第三绝缘层的下表面高。
第一焊盘的表面面积可以大于第二焊盘的表面面积。
透镜移动设备可以进一步包括设置在第一焊盘与第二耦接器之间的焊料。
连接器的宽度可以小于第一耦接器的一个侧表面的长度及第二耦接器的一个侧表面的长度。
连接器可以包括弯曲部或弯折部。
第一耦接器与第二耦接器之间的水平距离可以小于第二耦接器的水平方向上的长度，该水平方向垂直于连接器的宽度方向。
有益效果
实施例能够提高将电路板向端子焊接的容易性并且能够防止端子从电路板断开电连接。
附图说明
图1是根据一个实施例的透镜移动设备的立体图；
图2是示出组装的透镜移动设备的图，从组装的透镜移动设备中去除了盖构件；
图3是线筒的立体图；
图4是壳体的立体图；
图5是第一弹性构件、第二弹性构件、支撑件、第二线圈、电路板和基座的立体图；
图6是第二线圈、电路板和支撑件的立体图；
图7是设置在基座处的电路板和第二线圈的立体分解图；
图8是图7所示的基座和电路板的局部放大图；
图9是包括第二线圈的电路板的仰视图；
图10a是基座、位置传感器和端子的分解立体图；
图10b是基座的仰视图；
图10c是基座和端子的组装立体图；
图11是第一端子和第一支撑件的立体图；
图12是相互耦接的基座、第一端子和电路板的组装的局部立体图；
图13是电路板的仰视图；
图14示出了用于将端子耦接到支撑件的焊料；
图15是电路板的焊盘部的剖视图；
图16是沿线A-B截取的图2所示的透镜移动设备的剖视图；
图17a示出使用焊料的电路板与端子之间的耦接；
图17b示出根据一个实施例的电路板的焊盘部与端子之间的耦接；
图18a是根据另一实施例的第一端子和第一支撑件的立体图；
图18b是图18a中所示的第一端子的立体图；
图18c是根据另一实施例的第一端子和第一支撑件的立体图；
图19a至图19e示出了根据其他实施例的第一端子的连接器；
图20是根据一个实施例的相机模块的分解立体图；
图21是根据一个实施例的便携终端的立体图；以及
图22是示出图21所示的便携终端的结构的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述能够具体实现上述目的的本发明的实施例。
在实施例的以下描述中，将理解的是，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，其可以直接在另一元件“上”或“下”，或可以以在它们之间具有一个或多个中间元件的状态间接地设置。另外，还将理解的是，在元件“上”或“下”可以指基于元件的向上方向或向下方向。
另外，在以下描述中使用的相对术语例如“第一”、“第二”、“上/上方/之上”和“下/下方/之下”可以用来将任何一个物质或元件与另一物质或元件区分开，而无需或不包含这些物质或元件之间的任何物理或逻辑关系或顺序。在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。
除非另外定义，否则在以上描述中使用的术语“包括”、“包含”或“具有”用于指定说明书中描述的特征、步骤或其组合的存在，并且应理解为不排除一个或多个不同特征、步骤或其组合的存在或可能性。此外，术语“对应”等可以包括“面对”或“重叠”的指定中的至少一个。
为了便于描述，尽管使用直角坐标系(x，y，z)描述透镜移动设备，但是可以使用一些其他的坐标系来描述透镜移动设备，并且实施例不限于此。在各附图中，X轴和Y轴是指垂直于光轴(即Z轴)的方向，并且光轴(Z轴)方向或平行于光轴的方向可以被称为“第一方向”，X轴方向可以被称为“第二方向”，并且Y轴方向可以被称为“第三方向”。
应用于诸如智能电话或平板电脑的移动装置的超小型相机模块的“手抖校正装置”可以是，被配置为防止由于捕获静止图像时由用户的手的抖动引起的振动而模糊地形成所捕获图像的轮廓线的装置。
另外，“自动聚焦装置”是将对象的图像自动地聚焦在图像传感器表面上的装置。可以以各种方式来配置手抖校正装置和自动聚焦装置，并且根据实施例的透镜移动设备可以使由至少一个透镜构成的光学模块在平行于光轴的第一方向上或相对于由垂直于第一方向的第二方向和第三方向定义的平面移动，从而执行手抖校正运动和/或自动聚焦。
图1是根据一个实施例的透镜移动设备100的分解图。图2是示出透镜移动设备100的组装状态的图，在该组装状态中移除了盖构件300。
参照图1和图2，透镜移动设备100可以包括线筒110、第一线圈120、磁体130、壳体140、第一弹性构件150和第二弹性构件160。
透镜移动设备100可以进一步包括支撑件220和基座210。
透镜移动设备100可以进一步包括用于OIS(光学图像稳定)动作的第二线圈230，并且可以进一步包括用于OIS反馈动作的位置传感器240。
透镜移动设备100可以进一步包括盖构件300。
将描述盖构件300。
盖构件300在盖构件300与基座210之间限定的空间中容纳部件110、120、130、140、150、160、220和250。
盖构件300可以采用具有开放的底部并包括顶板和侧板的盒的形式。盖构件300的底部可以耦接到基座210。盖构件300的顶板可以具有多边形形状，例如方形形状或八边形形状。
盖构件300可以具有在其顶板中形成的开口，以将耦接到线筒110的透镜(未示出)暴露于外部光。尽管盖构件300的材料可以是非磁性材料，例如SUS，以防止盖构件300被磁体130吸引，但是盖构件300可以由磁性材料形成，并因此可以用作用于增加由第一线圈120与磁体130之间的相互作用引起的电磁力的磁轭。
接下来，将描述线筒110。
线筒110可以允许透镜或镜筒安装在其上，并且线筒110可以设置在壳体140的内部。线筒110可以被配置为具有开口，以允许透镜或镜筒安装在其中。尽管开口的形状可以是圆形、椭圆形或多边形，但是本公开不限于此。
图3是线筒110的立体图。
参照图3，线筒110可以包括多个侧部(例如110b-1和110b-2)。
例如，线筒110可以包括与磁体相对应的第一侧部110b-1以及设置在第一侧部之间的第二侧部110b-2。
例如，线筒110的第一侧部110b-2的侧表面的水平长度可以大于第二侧部110b-2的侧表面的水平长度。然而，本公开不限于此，两个长度可以相同。
线筒110可以包括从其上表面沿第一方向突出的第一止动件114。线筒110的第一止动件114可以用于，即使线筒110在第一方向上移动以执行自动聚焦功能时，由于外部冲击等导致线筒110移动超过指定范围时，也能够防止线筒110的上表面与盖构件300的顶板的内表面直接碰撞。
线筒110可以包括从第二侧部110b-2的侧表面(或外表面)突出的至少一个突起25。例如，线筒110可以包括设置在四个侧部110b-2处的四个突起25，但不限于此。在另一个实施例中，线筒110可以包括设置在彼此面对的两个侧部110b-2处的两个突起。
线筒110的突起25可以对应于壳体140中的凹槽145，线筒110的突起25可以插入或设置在壳体140中的凹槽145中，并且可以抑制或防止线筒110围绕光轴旋转超过规定范围。
线筒110可以包括从其下表面突出的第二止动件(未示出)。第二止动件可以用于，即使线筒110在第一方向上移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击等导致线筒110移动超过指定范围时，也能够防止线筒110的下表面与基座210、第二线圈230或电路板250直接碰撞。
线筒110可以包括至少一个安装槽16，第一线圈120设置或安装在安装槽16中。例如，安装槽16可以设置在线筒110的第一侧部110b-1和第二侧部110b-2处，但不限于此。
线筒110中的安装槽16的形状及其数量可以与设置在线筒110侧部处的第一线圈120的形状和数量相对应。
线筒110可以设置在第一侧部110b-1和第二侧部110b-2中的至少一个上，并且可以在其中具有第一凹槽12a和第二凹槽12b，第一凹槽12a和第二凹槽12b设置在第一侧部110b-1和第二侧部110b-2中的一个或多个上并且彼此间隔开。
例如，第一凹槽12a可以设置在线筒110的彼此面对的两个第一侧部110b-1中的一个上，第二凹槽12b可以设置在线筒110的彼此面对的两个第一侧部110b-1中的另一个上。
线筒110的第一凹槽12a和第二凹槽12b可以位于设置在线筒110处的第一线圈120之上或上方，并且可以连接到安装槽16。
从第一线圈120的设置在线筒110的侧部处的一端延伸的第一部分可以设置在第一凹槽12a中，并且从第一线圈120的设置在线筒110的侧部处的另一端延伸的第二部分可以设置在第二凹槽12b中。
第一线圈120的第一部分可以延伸到线筒110的上表面，以便连接到第一上弹簧150-1的第一外框架151，并且第一线圈120的第二部分可以延伸到线筒110的上表面，以便连接到第二上弹簧150-2的第二外框架151。
尽管在该实施例中，第一线圈120延伸到线筒110的上表面以电连接到两个上弹簧，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，第一凹槽和第二凹槽可以位于线圈120的下方，并且线圈的第一部分和第二部分可以延伸到线筒110的下表面并且可以电连接到两个下弹簧。
在另一个实施例中，线筒110可以在其中不具有安装槽16，并且第一线圈120可以直接缠绕在线筒110的侧部周围并固定到其上。
线筒110可以在其上表面上设置有第一上突起113，第一内框架151中的孔151a耦接到该第一上突起113。
线筒110可以在其下表面设置有第一下突起(未示出)，第一下突起耦接或固定到第二弹性构件160中的孔161a。
线筒110可以在其内周面上设置有用于与透镜或镜筒接合的螺纹线。可以在线筒110被夹具保持的状态下在线筒110的内表面中形成螺纹线，并且线筒110的上表面中可以具有形成于其中的夹具保持槽。例如，夹具保持槽可以设置在彼此相对的两个突起25的上表面中，但不限于此。
接下来，将描述第一线圈120。
第一线圈120可以是驱动线圈，该驱动线圈设置在线筒110的外表面上，以便与设置在壳体140上的磁体130以电磁方式相互作用。
为了通过与磁体130的相互作用而产生电磁力，可以将驱动信号(例如，驱动电流或电压)施加到第一线圈120。
施加到第一线圈120的驱动信号可以是DC信号。例如，驱动信号可以是电流类型或电压类型。
或者，施加到第一线圈120的驱动信号可以还包括DC信号和/或AC信号。例如，AC信号可以是正弦波或脉冲信号(例如，脉宽调制(PWM)信号)。
AF动作单元可以通过由第一线圈120与磁体130之间的相互作用产生的电磁力，沿第一方向移动，例如向上方向(+z轴方向)或向下方向(-z轴方向)移动。通过控制施加于第一线圈120的驱动信号的强度和/或极性(例如，电流流动的方向)，由此控制由第一线圈120与磁体130之间的相互作用产生的电磁力的强度和/或方向，可以控制AF动作单元在第一方向上的移动，从而执行自动聚焦功能。
AF动作单元可以包括通过第一弹性构件150和第二弹性构件160进行弹性支撑的线筒110、以及安装在线筒110上并与其一起移动的部件。例如，AF动作单元可以包括线筒110和第一线圈120。在另一个示例中，AF动作单元可以进一步包括安装在线筒110上的透镜(未示出)。
第一线圈120可以设置在线筒110上以具有闭环形状。例如，第一线圈120可以围绕光轴沿顺时针方向或逆时针方向缠绕或设置在线筒110的侧部110b-1和110b-2的外表面的周围。
在另一个实施例中，第一线圈120可以实现为线圈环，该线圈环绕垂直于光轴OA的轴沿顺时针方向或逆时针方向缠绕或设置。尽管线圈环的数量可以等于磁体130的数量，但是本公开不限于此。
第一线圈120可以电连接到第一弹性构件150或第二弹性构件160中的至少一个，并且可以通过第一弹性构件150或第二弹性构件160以及支撑件220而电连接到电路板250。
例如，第一线圈120可以通过诸如焊料的导电粘合构件连接到第二上弹簧160-2和第四上弹簧150-4的第一内框架151，并且可以通过第二支撑件220-2和第四支撑件220-4电连接到电路板250。
接下来，将描述壳体140。
壳体140在其中容纳线筒110，其中第一线圈120安装或设置在线筒110上。
图4是壳体140的立体图。图5是示出第一弹性构件150、第二弹性构件150、支撑件220、第二线圈230、电路板250和基座250的立体图。
参照图4和图5，壳体140可以配置成具有中空柱体的整体形状，并且可以包括限定了孔的多个侧部。
例如，壳体140包括彼此间隔开的侧部141-1至141-4、以及彼此间隔开的角部142-1至142-4。
例如，壳体140可以包括第一侧部141-1、第二侧部141-2、第三侧部141-3、第四侧部141-4、位于第一侧部141-1与第二侧部141-2之间的第一角部142-1、位于第二侧部141-2与第三侧部141-3之间的第二角部142-2、位于第三侧部141-3与第四侧部141-3之间的第三角部142-3、以及位于第四侧部141-4与第一侧部141-1之间的第四角部142-4。
尽管壳体140的侧部141-1至141-4可以对应于线筒110的侧部110b-1，并且壳体140的角部142-1至142-4可以对应于线筒110的角部110b-2，但是本公开不限于此。
磁体130(130-1至130-4)可以设置或安装在壳体140的侧部141-1至141-4中的至少一个上，支撑件220(220-1至220-4)可以设置在壳体140的角部142-1至142-4上。
为了支撑或容纳磁体130-1至130-4，壳体140可以包括安装部141a，安装部141a设置在侧部141-1至141-4的内表面上。
壳体140的侧部141-1至141-4可以具有形成在其中的凹槽或孔61，用于将磁体130-1至130-4附接到壳体140的安装部141a的粘合剂被引入到凹槽或孔61中。例如，孔63可以是通孔。
壳体140的侧部141-1至141-4可以平行于盖构件300的侧板设置。壳体140的角部142-1至142-4可以具有形成在其中的孔147a，支撑件220延伸穿过孔147a。
尽管每个孔147a可以具有在从壳体140的下表面朝向上表面的方向上增大的直径，以允许容易地施加阻尼器，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，孔147a可以被配置为使得其直径恒定。
此外，壳体140可以在其上表面上设置有止动件144，以防止壳体140与盖构件300的内表面直接碰撞。例如，尽管第二止动件144可以被配置成从壳体140的侧部141-1至141-4中的至少一者的上表面向上突出，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，壳体140的止动件可设置在角部中的至少一个。
为了引导第一弹性构件150的第一外框架152的定位以及防止当第一弹性构件150放置在壳体140的上表面时壳体140与盖构件300的内表面直接碰撞，壳体140可以在其上表面上设置有第二引导部146。
壳体140可以包括至少一个第二上突起143，第二上突起143设置在角部142中的至少一者的上表面上，以耦接到第一弹性构件150的第一外框架152中的孔152a和152b中。
上突起143可以设置在第二引导部146的两侧中的至少一侧。
壳体140可以包括至少一个第二下突起(未示出)，第二下突起设置在侧部141-1至141-4和/或角部142-1至142-4的下表面上，以便耦接或固定到第二弹性构件160的第二外框架162中的孔162a中。尽管第二下部支撑突起145可以设置在壳体140的第一角部构件501a至第四角部构件501d中的至少一者的下表面上，但是本公开不限于此。
为了不仅确保支撑件220延伸通过的路径，而且确保填充有用于减震的硅树脂的空间，壳体140可以具有在角部142-1至142-4的下部中形成的凹部142a。例如，壳体140中的凹部142a可以填充有阻尼硅树脂。
壳体140可以具有止动件149，止动件149设置在侧部141-1至141-4中的至少一者的外表面上。止动件149旨在防止当壳体140沿第二方向和/或第三方向移动时壳体140的侧部141-1至141-4的外表面直接与盖构件300的侧板的内表面碰撞。
为了防止壳体140的底表面与基座210、第二线圈230和/或电路板250(稍后将描述)碰撞，壳体140可以进一步包括从其下表面突出的止动件(未示出)。
壳体140可以包括凹槽145，凹槽145设置在角部142-1至142-4的内表面上而与线筒110的突起25相对应。
接下来，将描述磁体130。
磁体130可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4处，以便在线筒110的初始位置处在垂直于光轴的方向上或在第二方向或第三方向上其至少一部分与第一线圈120重叠。磁体130可以装配或设置在壳体140的安装部141a中。
这里，线筒110的初始位置可以是在电力或驱动信号未施加于第一线圈120的状态下AF动作单元(例如，线筒)的初始位置，并且可以是第一弹性构件150和第二弹性构件160仅通过AF动作单元的重量而弹性变形时AF动作单元的位置。
此外，线筒110的初始位置可以是当从线筒110朝向基座210施加重力或从基座210朝向线筒110施加重力时AF动作单元的位置。
在另一个实施例中，磁体130可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4的外表面上。或者，磁体130也可以设置在壳体140的角部142的内表面或外表面上。
尽管每个磁体130可以具有与壳体140的侧部141-1至141-4中的相应一个侧部的形状相对应的形状，即矩形，但是本公开不限于此。磁体130的面对第一线圈120的表面可以被配置为具有与第一线圈120的相应表面对应或相符的曲率。
每个磁体130可以是单极磁化磁体，其中磁体130的面对第一线圈120的第一表面成为N极，并且磁体130的相反(第二)表面成为S极。然而，本公开不限于此，并且相反的结构也是可能的。在另一个实施例中，磁体130的第一表面和第二表面中的每一个可以分为N极和S极。
在另一个实施例中，每个磁体130可以是双极磁化磁体，其在垂直于光轴方向的方向上被分成两个。这里，磁体130可以由铁氧体磁体、铝镍钴合金磁体、稀土磁体等实现。
例如，磁体130可以包括第一磁体部、第二磁体部和非磁性隔壁。第一磁体部和第二磁体部可以彼此间隔开，并且非磁性隔壁可以位于第一磁体部与第二磁体部之间。
非磁性隔壁是几乎完全非磁性的部分，并且可以包括几乎不具有极性的区域。非磁性隔壁可以填充有空气或者可以由非磁性材料制成。
尽管在实施例中磁体130的数量是四个，但是本公开不限于此，磁体130的数量可以是两个或更多个。尽管磁体130的面对第一线圈120的第一表面可以是平坦的，但是本公开不限于此，并且第一表面可以是弯曲的。
磁体130可以包括至少两个磁体，该至少两个磁体设置在壳体140的侧部上并且彼此面对。
磁体130-1至130-4中的每一个可以具有大致矩形形状。或者，每个磁体可以具有三角形形状或菱形形状。
在另一个实施例中，可以省略壳体140，并且磁体130-1至130-4可以设置在盖构件300处。在另一个实施例中，可以不省略壳体140，并且磁体130-1至130-4可以设置在盖构件300处。
在另一个实施例中，磁体130-1至130-4可以设置在盖构件300的侧板的内表面上。
接下来，将描述第一弹性构件150、第二弹性构件160和支撑件220。
第一弹性构件150和第二弹性构件160可以耦接到线筒110和壳体140这两者，以便支撑线筒110。
第一弹性构件150可以设置在线筒110的上部或上表面，并且可以是弹性体。
第二弹性构件160可以设置在线筒110的下部或下表面，并且可以是弹性体。
例如，第一弹性构件150可以耦接到线筒110的上部、上表面或上端以及耦接到壳体140的上部、上表面或上端这两者，第二弹性构件160可以耦接到线筒110的下部、下表面或下端以及耦接到壳体140的下部、下表面或下端这两者。
支撑件220可以相对于基座210支撑壳体140，并且可以将第一弹性构件150和第二弹性构件160中的至少一个电连接到电路板250。
第一弹性构件150和第二弹性构件160中的至少一个可以分割或分离成两个或更多个。
例如，第一弹性构件150可以包括彼此间隔开或彼此分离的第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4。
尽管第一弹性构件150和第二弹性构件160中的每一个可以被实施为板簧，但是本公开不限于此。第一弹性构件150和第二弹性构件160中的每一个可以被实施为螺旋弹簧、悬线等。
第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一个可以包括：耦接到线筒110的上部、上表面或上端的第一内框架151；耦接到壳体140的上部、上表面或上端的第一外框架152；以及将第一内框架151连接到第一外框架152的第一框架连接器153。
第一内框架151可以具有形成于其中的孔151a，线筒110的第一上突起113耦接到该孔151a，并且孔151a可以具有至少一个狭缝，粘合构件或阻尼器设置在该狭缝中。
第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一者的第一外框架152可以包括：耦接到支撑件220-1至220-6中的相应的一个支撑件的第一耦接器510；耦接到壳体140的角部141-1至141-4中的至少一个和/或与其相邻的侧部的第二耦接器520；以及将第一耦接器510连接到第二耦接器520的连接器530。
第二耦接器520可以包括耦接到壳体140的角部142-1至142-4(例如，第二上突起143)的至少一个耦接区域。例如，至少一个耦接区域中可以具有孔152a。
例如，第二耦接器520可以包括位于壳体140的第二引导部146的一侧处的第一耦接区域以及位于第二引导部146的另一侧处的第二耦接区域，但不限于此。
尽管第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4的第二耦接器520的耦接区域中的每一个可以被实施为包括孔，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，耦接区域也可以被实施为具有适于耦接到壳体140的各种形状，例如，凹槽等。
例如，第二耦接器520中的孔152a可以具有至少一个狭缝，以允许粘合构件或阻尼器被引入到第二上突起143与孔152a之间的间隙中。
第一耦接器510可以具有孔，支撑件220-1至220-4中的相应的一个支撑件延伸穿过该孔。延伸穿过第一耦接器510中的孔的支撑件220-1至220-2中的一个支撑件的一端可以使用导电粘合构件或焊料910耦接到第一耦接器510，并且第一耦接器510可以导电地连接到支撑件220-1至220-4中的一个。
第一耦接器510可以是设置焊料910的区域，并且可以包括孔和该孔附近的区域。
连接器530可以将设置在角部142-1至142-4中的每一个角部处的第二耦接器520的耦接区域连接到第一耦接器510。
例如，连接器530可以包括：第一连接器530-1，其将第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一个上弹簧的第二耦接器520的第一耦接区域连接到第一耦接器510；以及第二连接器530-2，其将第二耦接器520的第二耦接区域连接到第一耦接器510。
尽管每个连接器530可以包括弯曲至少一次的弯曲部或弯折至少一次的弯折部，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，它们可以是线性的。
连接器530的宽度可以小于第二耦接器520的宽度。因此，连接器530可以容易地在第一方向上可移动，使得可以分配施加于第一弹性构件150的应力和施加于支撑件220的应力。
尽管耦接器530可以相对于基准线而双侧对称，以便在平衡状态下支撑壳体140而没有偏心，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，耦接器可以不是双侧对称的。
例如，第一线圈120的一端可以通过焊接耦接到第二上弹簧151-2的第一内框架151，并且第一线圈120的另一端可以通过焊接耦接到第四上弹簧151-4的第一内框架151。
第二弹性构件160可以包括：第二内框架161，其耦接到线筒110的下部、下表面或下端；第二外框架162，其耦接到壳体140的下部、下表面或下端；以及第二框架连接器163，其将第二内框架161连接到第二外框架162。
第二弹性构件160中可以具有：孔162a，孔162a形成在第二内框架161中并且通过焊料或导电粘合构件耦接到线筒110的第一下突起；以及孔162a，孔162a形成在第二外框架162中并且耦接到壳体140的第二下突起147。
第一弹性构件150和第二弹性构件160的第一框架连接器153和第二框架连接器163中的每一个可以弯折或弯曲至少一次以限定规定图案。线筒110在第一方向上的向上移动和/或向下移动可以通过第一框架连接器153和第二框架连接器163的位置变化和细微变形被弹性地(或柔性地)支撑。
为了吸收或缓冲线筒110的振动，透镜移动设备100可以进一步包括第一阻尼器(未示出)，每个第一阻尼器设置在上弹簧150-1至150-4中的相应的一个上弹簧与壳体140之间。
例如，透镜移动设备100可以包括第一阻尼器(未示出)，每个第一阻尼器设置在上弹簧150-1至150-4中相应的一个上弹簧的第一框架连接器153与壳体140之间的空间中。
透镜移动设备100可以包括第二阻尼器(未示出)，每个第二阻尼器设置在第二弹性构件160的第二框架连接器163中的相应的一个与壳体140之间。
透镜移动设备100可以进一步包括第三阻尼器(未示出)，该第三阻尼器设置在支撑件220与壳体140中的孔147a之间。
此外，透镜移动设备100可以进一步包括第四阻尼器(未示出)，该第四阻尼器设置在第一耦接器510和支撑件220的第一端。
例如，阻尼器(未示出)也可以设置在壳体140的内表面与线筒110的外周面之间。
接下来，将描述支撑件220。
每个支撑件220可以其一端连接到弹性构件150，并且其另一端连接到端子81a、81b、81c和81d中的相应的一个端子。
支撑件220的第一端可以通过焊料或导电粘合构件耦接到第一弹性构件150的第一外框架。
支撑件220可以包括多个支撑件。多个支撑件220-1至220-6中的每一个可以通过焊料901耦接到上弹簧150-1至150-4的第一耦接器510中的相应的一个第一耦接器，并且可以导电地连接到第一耦接器510。例如，多个支撑件220-1至220-4中的每一个可以设置在四个角部142-1至142-4中的相应的一个角部上。
多个支撑件220-1至220-4可以支撑线筒110和壳体140，使得线筒110和壳体140在垂直于第一方向的方向上可移动。尽管在图5所示的实施例中在壳体140的角部142-1至142-4中的每一个角部处设置一个支撑件，但是本公开不限于此。
另一个实施例中，可以在壳体140的一个角部处设置两个或更多个支撑件。
多个支撑件220-1至220-4中的每一个可以与壳体140间隔开，并且可以直接连接到上弹簧150-1至150-4中的每一个上弹簧的第一外框架152的第一耦接器510中的相应的一个第一耦接器。
在另一个实施例中，支撑件220可以被实施为板簧，并且可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4处。
来自电路板250的驱动信号可以通过多个支撑件220-1至220-4和上弹簧150-1至150-4传输到第一线圈120。
例如，来自电路板250的驱动信号可以通过第二弹簧150-2和第四弹簧150-4以及第二支撑件220-2和第四支撑件220-4被施加于第一线圈120。
多个支撑件220-1至220-4可以是与第一弹性构件1150分离的附加构件，并且可以被实施为具有弹性支撑能力的构件，例如，板簧、螺旋弹簧、悬线等。在另一个实施例中，支撑件220-1至220-4可以与第一弹性构件150一体地形成。
接下来，将描述基座210、电路板250、第二线圈230和位置传感器240。
基座210可以具有与线筒110中的开口和/或壳体140中的开口相对应的开口，并且可以被配置成具有与盖构件300的形状相符或相对应的形状，例如，矩形形状。
图6是第二线圈230、电路板250和支撑件220-1至220-4的立体图。图7是设置在基座210处的电路板250和第二线圈230的分解立体图。图8是图7所示的基座210和电路板250的局部放大图。图9是包括第二线圈230的电路构件的仰视图。图10a是基座210、位置传感器240和端子81a至81d的分解立体图。图10b是基座210的仰视图。图10c是基座210和端子81a至81d的组装立体图。
参照图6至图10c，基座210可以包括台阶211，当将盖构件300粘接到基座210时，将粘合剂涂布到台阶211。台阶211可以引导耦接到其上侧的盖构件300，并且可以面对盖构件300的侧板的下端。
基座210可以设置在线筒110和壳体140的下方，并且可以包括支撑槽或支撑部255(参见图10a)，该支撑槽或支撑部255形成在基座210的侧表面上，该侧表面面对包括电路板250的端子251的部分。基座210的支撑部255可以支撑电路板250的端子构件253。
基座210可以在其上表面中设置有安装槽215-1和215-2，安装在电路板250上的位置传感器240设置或安装在安装槽215-1和215-2中。根据实施例，基座210可以设置有两个安装槽215-1和215-2。
第二线圈230可以设置在电路板250的上方，并且基座210可以设置在电路板250的下方。
例如，位置传感器240可以安装在电路板250的下表面上，并且电路板250的下表面可以面对基座210的上表面。
电路板250可以位于壳体140的下方，可以设置在基座210的上表面上，并且可以具有与线筒110中的开口、壳体140中的开口和/或基座210中的开口相对应的开口。
电路板250的外周面可以具有与基座210的上表面相符或相对应的形状，例如，方形形状。
电路板250可以包括至少一个端子部，该至少一个端子部从电路板250的上表面弯折，并且包括用于与外部部件导电地连接的多个端子251或引脚。
电路板250的端子部253可以包括多个端子251。例如，可以通过设置在电路板250的端子部253处的多个端子251接收用于驱动第一线圈120、第二线圈230和位置传感器240的驱动信号。
根据实施例，电路板250可以是FPCB，但不限于此。
电路板250可以具有孔250a，支撑件220-1至220-4延伸穿过孔250a。孔250a可以与电路板250的角部相邻设置。
孔250a的位置和数量可以与支撑件220-1至220-4的位置和数量相对应或一致。
支撑件220-1至220-4中的每一个可以延伸穿过电路板250中的孔250a中的相应的一个孔250a，并且可以设置为与孔250a的内表面间隔开。尽管图7示出了支撑件220-1至220-4延伸穿过的孔250a，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，电路板250可以具有开口、逸出槽等，每个开口、逸出槽等具有允许支撑件220-1至220-4延伸穿过的形状。
第二线圈230可以位于壳体140的下方，并且可以设置在电路板250的上部，以便与设置在壳体140处的磁体130相对应。
例如，第二线圈230可以包括设置在电路板250的四个边的四个OIS线圈230-1至230-4，但不限于此。第二线圈230也可以仅包括两个线圈，例如，第二方向的一个线圈和第三方向的一个线圈，或者可以包括四个或更多个线圈。
尽管图7示出了设置在与电路板250分离的附加的电路构件231处的第二线圈230，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，第二线圈230可以被实施为形成在电路板250处的电路图案。
在另一个实施例中，可以省略电路构件231，并且第二线圈230可以被实施为与电路板250分离的环形线圈块或FP线圈。
尽管将电路板250和电路构件231描述为单独的部件，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，包括电路板250、电路构件231和第二线圈230中的至少一者的结构可以被表示为术语“电路构件”。
在其上设置第二线圈230的电路构件231可以具有形成在其角部处的逸出槽230a。逸出槽230a可以具有使得电路构件231的角部被倒角的形状。在另一个实施例中，电路构件231的角部可以具有孔，支撑件220延伸穿过该孔。
如上所述，壳体140可以通过彼此相对应的磁体130与第二线圈230之间的相互作用，而在第二方向和/或第三方向上移动，从而执行手抖校正。
位置传感器240可以在壳体140在垂直于光轴方向的方向上移动时，检测设置在壳体140上的磁体130的磁场强度，并且位置传感器240可以根据检测结果将输出信号(例如，输出电压)输出。
基于来自位置传感器240的输出信号，可以检测壳体140在与光轴(例如，Z轴方向)垂直的方向(例如，X轴方向或Y轴方向)上相对于基座210的位移。
位置传感器240可以包括两个OIS位置传感器240a和240b，两个OIS位置传感器240a和240b用于检测壳体140在垂直于光轴的第二方向上(例如，在X轴方向上)和第三方向上(例如，在Y轴方向上)的位移。
OIS位置传感器240a可以在壳体140移动时检测磁体130的磁场强度，并且可以根据检测结果输出第一输出信号。OIS位置传感器240b可以在壳体140移动时检测磁体130的磁场的强度，并且可以根据检测结果输出第二输出信号。相机模块的控制器830或便携终端200A的控制器780可以基于第一输出信号和第二输出信号来检测壳体140的位移，并且可以基于检测到的壳体140的位移来执行OIS反馈动作。
OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以被实施为霍尔传感器。可以使用任何传感器，只要该传感器能够检测磁场强度即可。例如，OIS位置传感器240中的每一个可以被实施为包括霍尔传感器的驱动器，或者可以被实施为单独的位置检测传感器录，例如，霍尔传感器的。
OIS位置传感器240a和240b中的每一个可以安装在电路板250上，并且电路板250可以包括导电地连接到OIS位置传感器240a和240b的端子。
基座210中的开口可以在其周围设置有突起29，并且突起29可以装配到电路板250中的开口和电路构件231中的开口中。
基座210的突起29可以在其侧表面处设置有突起29a(参见图12)，该突起29a沿垂直于光轴的方向突出，并且电路板250中的开口可以具有与突起29a相对应的凹槽250b(参见图13)。基座210的突起29a可以插入到电路板250中的凹槽250b中。通过基座210的突起29a与电路板250中的凹槽250b之间的耦接，可以抑制电路板250在基座210的上表面上的旋转或移动。
参照图7，电路板250可以包括设置在其上表面上的多个焊盘41至44。这里，电路板250的焊盘部中的术语“焊盘部”可以与“接合部”、“电极部”、“引线部”或“端子部”互换使用。
例如，多个焊盘部41至44中的每一个可以与电路板250中的孔250a中的相应的一个孔250a相邻设置。
多个焊盘部41至44中的每一个可以设置成低于电路板250的上表面。例如，在多个焊盘部41至44的上表面与电路板250的上表面之间可以存在光轴方向上的深度d1。例如，深度d1可以为35mm至40mm。例如，深度d1可以是37.5mm。
电路板250可以包括暴露区域14a，多个焊盘41至44经由暴露区域14a暴露。暴露区域14a的上表面可以位于与焊盘部(例如41)的上表面相同的平面中。
例如，暴露区域14a的上表面可以设置成低于电路板250的上表面，并且在暴露区域14a的上表面与电路板250的上表面之间可以存在光轴方向上的深度。
电路板250的暴露区域14a可以邻接电路板250中的凹槽71a至71d，并且可以经由电路板250中的侧表面或凹槽71a至71d暴露或开放。由于暴露区域14a经由电路板250的侧表面暴露或开放，因此焊料可以容易地经由暴露区域14a进入电路板250的焊盘部41至44，从而提高焊接的容易性。
电路板250可以具有形成在其侧表面中的多个凹槽71a至71d。电路板250中的凹槽71a至71d可以旨在暴露安装在基座210上的端子81a至81d的部分，例如，第二耦接器320的部分(或暴露区域)321(参见图11)。
尽管凹槽71a至71d中的每一个可以采取形成在电路板250的侧表面中的通孔或凹部的形式，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，凹槽可以具有通孔或贯通孔的形式。这里，通孔或贯通孔可以与电路板250的侧表面间隔开。
参照图9，电路构件231可以包括设置在其下表面上的多个焊盘部35a至35d，以与电路板250的多个焊盘部41至44相对应。电路板231的用于指代焊盘部35a至35d的术语“焊盘部”可以与“接合部”、“电极部”、“引线部”或“端子部”互换使用。
电路板231的焊盘部35a到35d中的每一个可以位于与电路板231中的逸出槽230a的相应的一个逸出槽230a邻接或相邻的位置。
电路板231的焊盘部35a到25d中的每一个可以位于高于电路板231的下表面的位置。例如，光轴方向上的深度d2可以存在于多个焊盘部35a至35d的下表面与电路板231的下表面之间。例如，深度d2可以是35mm至40mm。例如，深度d2可以是37.5mm。
电路板的焊盘部35a至35d中的每一个焊盘部的一部分可以在光轴方向上与多个焊盘部41至44中的相应的一个焊盘部重叠。在光轴方向上不与电路板231的焊盘部35a至35d中的相应的一个焊盘部重叠的、电路板250的焊盘部41至44中的每一个焊盘部的另一部分可以经由逸出槽230a从电路板231露出。这是为了使用焊料将焊盘部41至44耦接到焊盘部35a至35d。
由于电路板250的焊盘部41至44的上表面与电路板250的上表面之间的深度d1、以及电路板231的焊盘部35a至35d的下表面与电路板231的下表面之间的深度d2，可以增加电路板250的焊盘部41至44与电路板231的焊盘部35a至35d之间的距离或间隔。
因此，焊料可以容易地进入电路板250的焊盘部41至44与电路板231的焊盘部35a至35d之间的空间，并且当将电路板250的焊盘部41至44焊接至电路板231的焊盘部35a至35d时可以改善可焊性。
参照图10a，基座210可以包括侧部90a至90d和拐角部91a至91d。
例如，基座210可以包括第一侧部90a、第二侧部90b、第三侧部90c、第四侧部90d、第一侧部90a与第二侧部90b之间的第一角部91a、第二侧部90b与第三侧部90c之间的第二角部91b、第三侧部90c与第四侧部90d之间的第三角部91c、以及第四侧部90d与第一侧部90a之间的第四角部91d。
基座210的侧部90a至90d可以在光轴方向上与壳体的侧部141-1至141-4相对应或重叠，并且基座210的角部91a至91d可以在光轴方向上与壳体140的角部142-1至142-4相对应或重叠。
基座210的拐角部91a至91d可以具有形成于其中的孔210a，支撑件220-1至220-4延伸穿过孔210a。
例如，基座210的角部91a至91d中的每一个可以具有形成于其中的孔210a，支撑件220-1至220-4中的相应的一个支撑件延伸穿过孔210a。例如，孔210a可以是分别穿过角部91a至91d形成的通孔。
基座210的角部91a至91d中的每一个可以设置有台阶部26，端子81a至81d中的相应的一个端子被安装或插入到台阶部26。台阶部26可以具有从基座210的下表面凹陷的形式，并且可以被称为“凹槽部”。
基座210的台阶部26可以设置在基座210的角部91a至91d的下部、下端或下表面，并且可以从基座210的下表面在从基座210的下表面21a朝向基座的上表面21b的方向上形成至少一个深度。
基座210的台阶部26可以具有：孔210a，支撑件延伸穿过孔210a；以及孔22a，端子91a至91d中的每一者的一部分经由孔22a通过基座210的上表面21b露出。
例如，基座210的台阶部26可以包括第一表面26a、第二表面26b、第一侧表面27a和第二侧表面27b。
例如，台阶部26的第一表面26a可以在从基座21的下表面21a朝向上表面21b的方向上从基座210的下表面具有第一深度T1，并且可以平行于基座210的下表面26a。
例如，台阶部26的第二表面26b可以在从基座210的下表面21a朝向上表面21b的方向上从基座210的下表面具有第二深度T2，并且可以平行于基座210的下表面26a。
例如，第二深度T2可以小于第一深度T1(T2<T1)，并且台阶部26的第二表面26b可以位于第一表面26a与基座210的下表面26a之间。
台阶部26的第一侧表面27a可以将台阶部26的第一表面26a连接到台阶部26的第二表面26b，并且可以是倾斜表面，该倾斜表面相对于第一表面26a以规定角度倾斜(例如，直角)。
台阶部26的第二侧表面27b可以将基座210的下表面26a连接到台阶部26的第二表面26b，并且可以是倾斜表面，该倾斜表面相对于第二表面26b以规定角度(例如，直角)倾斜。
例如，台阶部26的第二表面26b和第二侧表面27b可以限定单个凹槽，台阶部26的第一表面26a和第一侧表面27a可以限定另一个凹槽。
基座210中的孔210a可以设置在或位于台阶部26的第一表面26a处。
基座210的第一表面26a可以设置有突起28，突起28耦接到端子81a至81d的每一者中的孔311。突起28可以从基座210的第一表面26a在从基座210的上表面21b朝向下表面21a的方向上突出。
由于基座210的突起28与端子81a至91d中的孔311之间的耦接，可以提高端子81a至81d与基座210之间的接合力。
基座210可以具有孔22a，孔22a设置在或位于台阶部26的第二表面26b处。孔22a可以穿过基座210的上表面21b和台阶部26的第二表面26b形成，并且端子81a至81d中的每一者的一部分可以经由孔22a从基座210的上表面21b暴露或开放。
接下来，将描述端子81a至81d。
端子81a至81d可以设置或安装在基座210的下部、下端或下表面上。尽管端子的数量可以等于支撑件的数量，但是本公开不限于此。端子81a至81d可以被称为“端子构件”或“端子单元”。
例如，实施例可以包括与第一支撑件220-1至第四支撑件220-4相对应的第一端子81a至第四端子81d。
例如，第一端子81a至第四端子81d可以设置在基座210的四个角部或四个拐角处。
图11示出了第一端子81a和第一支撑件220-1的立体图。
关于图11中所示的第一端子81a的描述可以同样地应用于其余端子，即第二端子和第三端子。
参照图11，第一端子81a可以包括第一耦接器310和第二耦接器320。第一耦接器310可以被称为“第一连接器”或“第一部分”，并且第二耦接器320可以被称为“第二连接器”或“第二部分”。
第二耦接器320可以设置在基座210与电路板250k之间，并且第一耦接器310可以设置成低于第二耦接器320。
例如，第二耦接器320可以设置成低于基座210的上表面或设置在与基座210的上表面相同的高度。
第二耦接器320的上表面可以从基座210的上表面暴露，并且第一耦接器310的下表面可以从基座210的下表面暴露。
第一耦接器310的表面面积(例如，其上表面的表面面积)可以大于第二耦接器320的表面面积(例如，其上表面的表面面积)。
例如，第一耦接器310在从基座210的第一角部91a朝向第二角部91b的方向上的长度可以大于第二耦接器在从第一角部91a朝向第二角部91b的方向上的长度。
第一耦接器310可以设置成低于基座210的下表面，并且可以设置成高于相机模块200的第一保持器600和第二保持器800(参见图20)。
第一端子81a可以包括将第一耦接器310连接到第二耦接器320的连接器315。连接器315可以被称为“第三连接器”或“第三部分”。
连接器315可以从第一耦接器310弯曲或弯折。尽管连接器315可以与第一耦接器310和第二耦接器320一体地形成，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，连接器可以与第一耦接器310和第二耦接器320分离地与基座210组装在一起，并且可以设置在基座210的侧表面处。
第一耦接器310可以具有：孔305，支撑件(例如220-1)延伸穿过孔305；以及孔311，孔311与基座210的台阶部26的突起28耦接。
第一耦接器310中的孔305可以是通孔。第一耦接器310中的孔305可以与基座210中的孔210a相对应，并且可以在光轴方向上或在从基座210的下表面21a朝向上表面21b的方向上与基座210中的孔210a重叠。
支撑件(例如220-1)的一端可以耦接到上弹簧(例如150-1)的第一外框架151的第一耦接器510。
支撑件(例如220-1)的另一端(例如81a)可以延伸穿过端子(例如81a)中的孔305，并且可以使用焊料902耦接到第一耦接器310的下表面(参见图14)。
例如，透镜移动设备100可以进一步包括焊料902，焊料902将穿过孔305的支撑件(例如220-1)的另一端耦接到第一耦接器310的下表面。
第一耦接器310中的孔311可以耦接到基座210的突起28，以便不仅提高基座210与端子81a至81d之间的接合力，而且还改善第一耦接器310与支撑件之间的可焊性。
由于随着第一耦接器310的表面面积增加，在焊接过程中产生的热量被有效地传递到第一耦接器310的外部，所以支撑件(例如220-1)与第一耦接器310中的孔305之间可能具有不良焊接。第一耦接器310中的孔311可以抑制在焊接过程中的热传递，并因此可以改善支撑件(例如220-1)与第一耦接器310中的孔305之间的可焊性。
第一耦接器310可以设置或位于基座210的台阶部26的第一表面26a的下方。
第二耦接器320可以连接到第一耦接器310的一端，并且可以设置或位于基座210的台阶部26的第二表面的下方。
第二耦接器320的部分321可以经由台阶部26中的孔22a从基座210的上表面21b暴露。在下文中，第二耦接器320的部分321被称为第二耦接器320的暴露区域321。
第一端子81a可以进一步包括从第一耦接器310的另一端延伸的延伸部330。
延伸部330可以平行于第一耦接器310，可以位于与第一耦接器310相同的平面中，并且可以插入到基座210中。
延伸部330能够提高第一端子81a与基座210之间的接合力。
例如，第一耦接器310、第二耦接器320和延伸部330可以相互一体地形成。例如，可以具有这样的结构，端子81a至81d可以通过嵌件注塑成型而嵌入到基座210中。
例如，端子81a至81d可以通过嵌件注塑成型与基座210连结形成，并且第一耦接器310和第二耦接器320中的每一者的至少一部分可以插入或设置在基座210中。
例如，端子81a至81d可以通过嵌件注塑成型而与基座210结合地形成，并且连接器315可以设置在基座中。
在另一个实施例中，端子可以附接或耦接到基座210的下表面或上表面，而不是通过嵌件注塑成型进行。
图12是相互组装的基座210、第一端子81a和电路板250的局部立体图。图13是电路板250的仰视图。图14示出了用于将端子81a至81d耦接到支撑件220-1至220-4的焊料902。图15是电路板250的焊盘部257的剖视图。图16是沿线A-B截取的图2所示的透镜移动设备100的剖视图。
参照图12至图16，电路板250可以设置在基座210的上表面上，并且电路板250中的凹槽71a至71d中的每一个可以暴露从基座210的上表面21b露出的端子81a至81d的第二耦接器320中的相应的一个耦接器。
如图6和图7所示，电路板231中的每个凹槽230a可以暴露从基座210的上表面露出的端子81a至81d的第二耦接器320中的相应的一个耦接器的上表面。
电路板250可以包括焊盘部257，每个焊盘部257设置在上部、下部以及在上部与下部之间的侧表面。
焊盘部257的数量可以是多个。焊盘部可以设置为与端子81a至81d相对应，或者可以设置在与端子81a至81d相对应的位置处。例如，与端子81a至81d相对应的四个焊盘部247可以设置在电路板250的四个角部或拐角处，但不限于此。
在另一个实施例中，焊盘部可以仅设置在电路板250的两个角部或两个拐角处，并且可以导电地连接到电路板250的两个端子251，以向第一线圈提供驱动信号。例如，设置焊盘部的两个角部可以是沿电路板的对角线方向布置的角部，或者可以是电路板的单侧上包括的两个角部。
在另一个实施例中，四个焊盘部可以设置在电路板250的四个角部或四个拐角处，并且设置在两个角部处的焊盘部可以被焊接到端子(例如，81a和81b)，并且可以导电地连接到电路板250的两个端子251。设置在其余两个角部处的焊盘部可以被焊接到端子(例如81a和81b)，但是可以不导电地连接到电路板250的端子251。其原因在于防止在所有的四个焊盘部被焊接到端子时发生诸如透镜移动设备的机械倾斜的问题。
焊盘部257可以是镀金层或包括金的镀铜层。
例如，焊盘部257可以分别设置在电路板250中的凹槽71a至71d处。图12仅示出了设置在凹槽71a中的焊盘部，关于图12中示出的焊盘部的描述可以同样地应用于其他凹槽71b至71d中的焊盘部。
电路板250的焊盘部257可以设置在电路板250的上表面、电路板250的下表面和将电路板250的上表面连接到下表面的侧表面。
例如，焊盘部257可以设置在凹槽(例如71a)的侧表面、电路板250的与凹槽(例如71a)的侧表面邻接的上表面、以及电路板250的与凹槽(例如71a)的侧表面邻接的下表面。
例如，电路板250的焊盘部257可以包括：第一焊盘259b，其设置在电路板250的与凹槽71a的侧表面邻接的下部；第二焊盘259a，其设置在电路板250的与凹槽71a的侧表面邻接的上部；以及第三焊盘605，其设置在凹槽71a的侧表面以将第一焊盘259b连接到第二焊盘259a。
第三焊盘605可以设置在电路板250的侧表面处。
电路板250中的凹槽71a至71d中的每一者的侧表面可以具有形成于其中的通孔或凹槽，并且焊盘部257的一部分(例如，第三焊盘605)可以设置在通孔或凹槽中。
电路板250的焊盘部257的第三焊盘605可以具有从凹槽71a的侧表面凹陷的形式，例如，半圆形通孔的形式。
通孔的半径例如可以是0.1mm至0.5mm，但不限于此。例如，通孔的半径可以是0.2mm至0.3mm。例如，通孔的半径可以是0.2mm。
当通孔的半径小于0.1mm时，电路板250的焊盘部257与端子之间的接合力和可焊性的改善可能不足。当通孔的半径大于0.5mm时，相对于端子81a至81d中的每一者的第二耦接器320，焊盘部257可能超出必要地扩大，从而增加制造成本并降低电路板250的图案的设计的自由度。
电路板250的焊盘部257的第一焊盘259b可以在光轴方向上面对端子(例如81a)。
电路板250的焊盘部257的第一焊盘259b可以与第一端子81a的第二耦接器320的暴露区域321邻接。
参照图15，电路板250可以包括第一绝缘层601、设置在绝缘层601的上表面上的第一导电层602a、设置在第一导电层602a的上表面上的第二绝缘层603a、设置在第一绝缘层601的下表面上的第二导电层602b、以及设置在第二导电层602b的下表面上的第三绝缘层603a。
例如，第一粘合层可以设置在第一绝缘层601与第一导电层602a之间，第二粘合层可以设置在第三绝缘层603a与第二导电层602b之间。
第一导电层602a可以是图案化的金属层，例如，镀铜层。
第二导电层602b可以是金属层(例如，Cu层)或图案化的金属层。
例如，第一导电层602a可以被图案化以包括导线和焊盘，导线和焊盘电连接到支撑件220-1至220-4、第二线圈230和第二位置传感器240。
第一绝缘层601至第三绝缘层601、603a和603b可以由诸如聚酰亚胺的树脂制成，但不限于此。
第一焊盘259b可以设置在第二导电层602b的下表面上，第二焊盘259a可以设置在第一导电层602a的上表面上。
例如，第一焊盘259b的下表面可以位于比第三绝缘层603b的下表面高的位置。
例如，焊盘部257的每个第二焊盘259a可以经由第一图案化导电层602a电连接到电路板250的端子251中的相应的一个端子。
第一导电层602a的上表面可以包括区域59a，区域59a从第二绝缘层603a暴露以与第二焊盘259a接触，并且第二导电层602b的下表面可以包括区域59b，区域59b从第三绝缘层603b暴露以与第一焊盘259b接触。
例如，第一焊盘259b可以设置在第二导电层602b的下表面的暴露区域59b处，第二焊盘259a可以设置在第一导电层602a的上表面的暴露区域59a处。
例如，与第二导电层602b的下表面的暴露区域59b接触的第一焊盘259b的表面面积可以大于与第一导电层602a的上表面的暴露区域59a接触的第二焊盘259a的表面面积。
电路板250的暴露区域14a可以是第一图案化导电层602a的从第二绝缘层603a中暴露的部分，暴露区域14a的上表面可以是第一图案化导电层602a的上表面。
电路板250的焊盘部41至44中的每一个和焊盘部257中的相应的一个焊盘部可以彼此间隔开，可以彼此导电地分隔，并且可以位于暴露区域14a中。
例如，在电路板250的第一焊盘259b的下表面与第三绝缘层603b的下表面之间、或第一焊盘259b的下表面与第二耦接器320的暴露区域321之间可以存在从电路板250的下表面朝向上表面的深度，并且深度可以是25.5mm至27.5mm。
焊盘部257的第三焊盘605可以设置在第一绝缘层601的侧表面上，可以将焊盘部257的第二焊盘259a连接到第一焊盘259b，并且可以是镀层。例如，焊盘部257的第一焊盘259b、第二焊盘259a和第三焊盘605中的每一者的厚度可以是10mm至12mm。
尽管焊盘部257的第三焊盘605例如可以是镀金层，但是本公开不限于此。
通过导电粘合构件或焊料，端子81a至81d中的每一者的第二耦接器320的暴露区域321和电路板257的焊盘部257可以彼此耦接并且可以彼此导电地连接。
尽管电路板250的焊盘部257的第一焊盘259b的表面面积可以大于第二焊盘259a的表面面积，但是本公开不限于此。
参照图16，第一距离H3与第二距离H1之比率(H3/H1)可以是1.18至1.2，并且第一距离H3与第三距离H之比率(H3/H)可以是1.16至1.17。例如，比率(H3/H)可以是1.1667，并且比率(H3/H1)可以是1.188。
第一距离H3可以是上弹簧150-1至150-4的下表面与端子81a至81d的第一耦接器310的下表面之间的距离。第二距离H1可以是上弹簧150-1至150-4的下表面与电路构件231的下表面之间的距离。第三距离H可以是上弹簧150-1至150-4的下表面与电路板250的下表面之间的距离。
通常，随着蜂窝电话的厚度减小，相机模块的高度也减小。此外，随着相机模块的高度减小，透镜移动设备的OIS线(例如，上述的支撑件220-1至220-4)的长度也减小，因此电力消耗可由于OIS导线的长度减小而增加。为了防止电力消耗的增加而减小OIS线的直径以及随后的可靠性降低引起对OIS线的断开和OIS驱动的可靠性降低的担忧。
根据实施例，由于支撑件220-1至220-4耦接到位于电路板250下方的端子81a至81d的下表面，因此可以增加支撑件220-1至220-4的长度。因此，可以通过减小流过支撑件220-1至220-4的电流的强度来降低电力消耗，并且可以防止由于支撑件220-1至220-4的直径减小而导致的OIS驱动的可靠性的降低。
当比率(H3/H1)小于1.18或比率(H3/H)小于1.16时，支撑件220-1至220-4的长度增加可能不充足，使得不能获得减小电力消耗的效果，并且使得不能防止由于支撑件220-1至220-4的直径减小而导致的OIS动作的可靠性降低。
另一方面，当比率(H3/H1)大于1.2或比率(H3/H)大于1.17时，透镜移动设备的厚度可能增加。
上弹簧150-1至150-4的下表面与电路构件231的上表面之间的距离H2可以是1.86mm。
例如，壳体140的高度(或光轴方向上的厚度)可以是1.3mm至2mm。例如，壳体140的高度(或光轴方向上的厚度)可以是1.4mm至1.6mm。例如，壳体140的高度(或光轴方向上的厚度)可以是1.51mm。
图17a示出了通过焊料86在电路板25a与端子8a之间的耦接。图17b示出了根据实施例在电路板250的焊盘部257与端子81a之间的耦接。
参照图17a，电路板25a可以包括仅设置在其下表面处的焊盘部58。当焊盘部58仅设置在电路板25a的下表面时，可以减小电路板25a的下表面与端子8a之间的空间。因此，焊料可能不能容易地进入电路板25a与端子8a之间的空间，由此使焊接期间的可焊性劣化，并因此可能可能发生端子8a与电路板250之间的电连接断开。
参照图17b，根据实施例的透镜移动设备100可以包括用于将端子81a至81d耦接到电路板250的焊盘部的导电粘合构件或焊料410。
焊料410可以设置在第二耦接器320(例如，暴露区域321)与电路板250的焊盘部257的第一焊盘259b之间。此外，焊料410可以设置在第二焊盘259a和第三焊盘605上。
例如，焊料410可以设置在电路板250的第一焊盘259b、第二焊盘259a以及第三焊盘605与第二耦接器320(例如，暴露区域321)之间。
由于根据实施例的焊盘部257包括：设置在电路板250的下部处的第一焊盘259b、设置在电路板250中的凹槽71a至71d中的每一者的侧表面处的第三焊盘605、以及设置在电路板250的上部处的第二焊盘259a，因此焊料可以在焊接期间接合到电路板250的第三焊盘605和第二焊盘259a。因此，可以提高焊料的表面张力，从而可以提高焊料渗透到电路板250的第一焊盘259b与端子81a至端子81d中的每一个端子的暴露区域231之间的渗透力。因此，可以提高将电路板250的焊盘部257焊接到端子81a至81d的容易性，并且可以提高它们之间的接合力，并因此可以防止端子从电路板断开电连接。
此外，由于电路板250的第三焊盘605具有弯曲形状，因此可以增大其接触面积。因此，可以提高焊接的容易性以及电路板250的焊盘部257与端子81a至81d之间的接合力。
尽管图1至图17中所示的实施例不包括用于AF反馈动作的AF位置传感器，但是本公开不限于此。另一个实施例可以包括用于AF反馈动作的AF位置传感器。在这种情况下，AF位置传感器可以位于线筒110处。
另一个实施例可以进一步包括AF位置传感器和感测磁体。在这种情况下，AF位置传感器可以设置在壳体和线筒中的一者处，并且感测磁体可以设置在壳体和线筒中的另一者处。
当根据实施例的透镜移动设备包括AF位置传感器时，该实施例可以包括充足数量的上弹簧和支撑件以将AF位置传感器导电地连接到电路板。或者，第二弹性构件可以包括多个下弹簧，并且AF位置传感器和电路板可以经由上弹簧和下弹簧而彼此导电地连接。
图18a是根据另一个实施例的第一端子1081a和第一支撑件220-1的立体图。图18b是图18a的第一端子的立体图。
图18a和图18b所示的第一端子1081a可以是图16中所示的第一端子81a的另一个实施例或变型例。
关于图18a和图18b所示的第一端子1081a的描述可以同样地应用于其余的第二端子1081b至第四端子1081d。
参照图18a和图18b，第一端子1081a可以包括第一耦接器1310、第二耦接器320以及连接器1315。第一耦接器1310可以被称为“第一连接器”或“第一部分”，第二耦接器320可以被称为“第二连接器”或“第二部分”，连接器1315可以被称为“第三连接器”或“第三部分”。
例如，连接器1315可以将第一耦接器1310的一个侧表面(以下，称为“第一侧表面20a”)的一部分连接到第二耦接器320的一个侧表面(以下，称为“第一侧表面20b”)的一部分。
连接器1315可以包括弯折部、弯曲部和/或折弯部。
尽管连接器1315例如可以具有从第一耦接器1310弯曲或弯折的形状，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，连接器可以具有直线形式或平板的形式。
由于连接器1315具有弯曲部或弯折部，所以可以增加连接器1315的长度并且可以提高抑制通过连接器1315进行的热传递的效果。
连接器1315可以从第一耦接器1310的第一侧表面20a突出或延伸，并且可以从第二耦接器320的第一侧表面20b突出或延伸。
例如，连接器1315的一端可以从第一耦接器1310的第一侧表面20a的一部分突出或延伸，并且连接器1315的另一端可以从第二耦接器320的第一侧表面20b的一部分突出或延伸。
例如，在光轴方向上，连接器1315的横截面积(例如0.01[mm2])与第一耦接器1310的第一侧表面20a的表面面积之比可以是1:5至1:8。
例如，在光轴方向上，连接器1315的横截面积与第二耦接器320的第一侧表面20b的表面面积之比可以是1:4至1:6。
尽管连接器1315可以与第一连接器1310和第二连接器320一体地形成，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，连接器可以与第一耦接器1310和第二耦接器320分开地准备，连接器可以与基座210组装在一起，并且连接器可以设置在基座210的侧表面。
第二耦接器320可以设置在基座210与电路板250之间，第一耦接器1310可以设置成低于第二耦接器320。连接器1315可以在从第一耦接器1310朝向第二耦接器320的倾斜方向上将第一耦接器1310连接到第二耦接器320。
第二耦接器320的上表面可以从基座210的上表面暴露，并且第一耦接器1310的下表面可以从基座210的下表面暴露。
尽管在图18b中第二耦接器320可以具有长方体板的形式，但是本公开不限于此。例如，第二耦接器320的上表面可以具有多边形形状，例如，矩形、圆形、椭圆形、半圆形、半椭圆形或扇形，但不限于此。
第一耦接器1310的第一侧表面20a中可以具有形成于其中的凹槽，该凹槽与设置在基座210的台阶部26的第一侧表面27a处的突起耦接。因此，可以提高第一耦接器1310与基座210之间的接合力。
例如，第二耦接器320的上表面可以具有从连接器1315延伸并且随着与连接器1315的距离增加而面积逐渐增大的形状。
第一耦接器1310的表面面积(例如，其上表面的表面面积)可以大于第二耦接器320的表面面积(例如，其上表面的表面面积)。
例如，第二耦接器320的上表面的表面面积可以大于连接器1315的上表面的表面面积。
第一耦接器1310的第一水平方向上的长度M4(参见图18b)可以大于第二耦接器320的第一水平方向上的水平长度M2(M4>M2)。
例如，第一水平方向可以是与第一耦接器1310的第一侧表面或第二耦接器320的第一侧表面平行的方向。
或者，第一水平方向可以是第一耦接器1310的上表面的纵向方向或第二耦接器320的上表面的纵向方向。
或者，第一水平方向可以是从基座210的第一角部91a朝向第四角部91d的方向。
例如，第一耦接器1310的第二水平方向上的长度M3(参见图18b)可以大于第二耦接器320的第二水平方向上的长度M1(M3＞M1)。
例如，第二水平方向可以是垂直于第一水平方向的方向，或者是从基座210的第一角部91a朝向第二角部91b的方向。
第二水平方向可以是从第一假想平面(该第一假想平面是与第一耦接器1310的第一侧表面相同的平面)朝向第二假想平面(该第二假想平面是与第二耦接器320的第一侧表面相同的平面)的方向，并且可以垂直于第一假想平面和第二假想平面。
第一耦接器1310可以设置成低于基座210的下表面，但是高于相机模块200的第一保持器600和第二保持器800(参见图18)。
连接器1315的宽度K2可以小于第一耦接器1310的第一侧表面20a的第一水平方向上的长度M5和第二耦接器320的第一侧表面20b的第一水平方向上的长度M2(K2<M5、K2<M2)。
第一耦接器1310与第二耦接器320之间的第二水平方向上的水平距离K1可以小于第二耦接器320的第二水平方向上的长度M1(K1<M1)。
例如，水平距离K1可以是第一假想平面(该第一假想平面是与第一耦接器1310的第一侧表面相同的平面)与第二假想平面(该第二假想平面是与第二耦接器320的第一侧表面相同的平面)之间的最短距离。
连接器1315的长度可以小于第二耦接器320的第二水平方向上的长度M1。
例如，连接器1315的长度可以是第一耦接器1310的第一侧表面与第二耦接器320的第一侧表面之间的最短距离。
例如，连接器1315的长度也可以是连接器1315的与第一耦接器1310的第一侧表面连接的第一耦接区域1315a与连接器1315的与第二耦接器310的第一侧表面连接的第二耦接区域1315b之间的最短距离。
例如，连接器1315的长度也可以是第一耦接器1310与第二耦接器320之间的距离。
连接器1315的表面面积(例如，其上表面的表面面积)可以小于第二耦接器320的表面面积(例如，其上表面的表面面积)。
为了在第二耦接器320与电路板250的焊盘部257之间进行焊接，通过加热风机将热量提供给第二耦接器320，并且提供给第二耦接器320的热量可以经由连接器1315传递给第一耦接器1310。
这里，因为第一耦接器1310的表面面积大于第二耦接器320的表面面积，所以传递到第一耦接器1310的热量可以增加。因此，由于焊料没有充分地熔融并由此焊料未被有效地传递到焊盘部257或电路板250与第二耦接器320之间的空间(或间隙)，因此可能发生第二耦接器320与焊盘部257之间的不良焊接，例如，可能发生冷焊。
根据实施例，由于减小耦接器1315(该耦接器1315是将第一耦接器1310连接到第二耦接器320的连接路径)的宽度K2以使引线或焊料的熔点最大化，因此可以抑制热量从第二耦接器320向第一耦接器1310的传递，并允许焊料在短时间内容易地熔化。因此，可以防止焊接不良，例如，第二耦接器320与焊盘部257之间的冷焊，并确保焊接的可靠性。
第一耦接器1310的长度M3可以是1[mm]至2[mm]。
例如，第一耦接器1310的长度M3可以是1.12[mm]。
第一耦接器1310的长度M4可以是1[mm]至2[mm]。
例如，第一耦接器1310的长度M4可以是1.17[mm]。
第二耦接器320的长度M1可以是0.3[mm]至0.5[mm]。
例如，第二耦接器320的长度M1可以是0.39[mm]。
第二耦接器320的长度M2可以是0.3[mm]至0.5[mm]。
例如，第二耦接器320的长度M2可以是0.45[mm]。
例如，第二耦接器320的长度M2可以大于第二耦接器310的长度M1，但不限于此。在另一个实施例中，第二耦接器320的长度M2可以等于或小于第二耦接器310的长度M1。
第一耦接器1310与第二耦接器320之间的水平距离K1可以是0.15[mm]至0.25[mm]。例如，水平距离K1可以是0.22[mm]。
例如，第一耦接器1310与第二耦接器320之间的垂直距离VL可以是0.03[mm]至0.07[mm]。例如，水平距离VL可以是第三假想平面(该第三假想平面是与第一耦接器1310的上表面相同的平面)与第四假想平面(该第四假想平面是与第二耦接器310的下表面相同的平面)之间的最短距离。
垂直距离VL可以小于连接器1315的宽度K2(VL<K2)。在另一个实施例中，垂直距离VL可以等于连接器1315的宽度K2。
当水平距离K1例如小于0.15[mm]时，连接器1315的长度可能减小，并且抑制热传递的效果可能减小，从而使得不能防止冷焊。当垂直距离K1大于0.25[mm]时，连接器1315的长度可能增加并且其耐用性可能降低，从而导致连接器1315切断。
此外，当垂直距离VL小于0.03[mm]时，由于弯曲部而增加连接器的长度的效果可能不充足，因此抑制热传递的效果降低，使得不能防止冷焊。
当垂直距离VL例如大于0.07[mm]时，连接器1315的长度可能增加，并且其耐用性可能降低，导致连接器1315被切断。
连接器1315的宽度K2可以是0.05[mm]至0.2[mm]。
例如，连接器1315的宽度K2可以是0.1[mm]。
当连接器1315的宽度K2小于0.05[mm]时，连接器1315的耐用性可能降低，导致电连接断开。当连接器1315的宽度K2大于0.2[mm]时，抑制热传递的效果可能降低，由此导致连接器1315被切断并因此导致电连接断开。当连接器1315的宽度K2大于0.2[mm]时，抑制热传递的效果可能降低，使得不能防止冷焊。
第一耦接器1310的厚度T11可以是0.08[mm]。
第二耦接器320的厚度可以等于第一耦接器1310的厚度T11。
连接器1315的厚度T12可以是0.08[mm]。
尽管连接器1315的厚度T12可以等于第一耦接器1310的厚度T11，但是本公开不限于此。在另一个实施例中，连接器1315的厚度可以小于第一耦接器1310的厚度。
例如，第二耦接器310的上表面的表面面积A1与第一耦接器1310的上表面的表面面积A2之比(A1：A2)可以为1:4至1:40。
例如，连接器1315的上表面的表面面积A3与第二耦接器320的上表面的表面面积A1之比(A3：A1)可以为1:9至1:30。
当通过将第二耦接器320的上表面的表面面积A1除以连接器1315的上表面的表面面积A3得到的值(A1/A3)小于9时，抑制热传递的效果可能降低，使得不能防止冷焊。
另一方面，当通过将第二耦接器320的上表面的表面面积A1除以连接器1315的上表面的表面面积A3得到的值(A1/A3)小于30时，连接器1315的耐用性可能降低，导致连接器1315被切断并导致电连接断开。
连接器1315的宽度K2与第二耦接器320的长度M2之比(K2：M2)可以是1:1.5至1:10。
当通过将第二耦接器320的长度M2除以连接器1315的宽度K2得到的值(M2/K2)小于1.5时，抑制热传递的效果可能降低，使得不能防止冷焊。
当通过将第二耦接器320的长度M2除以连接器1315的宽度K2得到的值(M2/K2)小于10时，连接器1315的耐用性可能降低，导致连接器1315被切断并导致电连接断开。
第一耦接器1310可以在其中具有孔305，支撑件(例如220-1)延伸穿过孔305。
例如，第一耦接器1310中的孔305可以是通孔。
孔305的直径R1可以是0.2[mm]至0.4[mm]。例如，孔305的直径R1可以是0.3[mm]。
孔305的直径R1可以大于连接器1315的宽度K2。在另一个实施例中，孔305的直径R1可以等于连接器1315的宽度K2。
支撑件220-1至220-4中的每一个支撑件的直径或厚度可以小于连接器1315的宽度。
例如，支撑件220-1至220-4中的每一个支撑件的直径或厚度可以是30[μm]至70[μm]。例如，支撑件220-1至220-4中的每一个支撑件的直径或厚度可以是36[μm]至50[μm]。
第一耦接器1310中的孔305可以与基座210中的孔210a相对应，并且可以在光轴方向上或在从基座210的下表面21a朝向上表面21b的方向上与基座210中的孔210a重叠。
支撑件(例如220-1)的一端可以耦接到上弹簧(例如150-1)的第一外框架151的第一耦接器510。
支撑件(例如220-1)的另一端可以延伸穿过端子(例如1081a)中的孔305，并且可以使用焊料902耦接到第一耦接器1310的下表面(参见图14)。
例如，透镜移动设备100可以进一步包括焊料902，焊料902将已经穿过孔305的支撑件(例如220-1)的另一端耦接到第一耦接器1310的下表面。
第一耦接器1310可以设置或位于基座210的台阶部26的第一表面26a的下方。
第二耦接器320可以连接到第一耦接器1310的一端，并且可以设置或位于基座210的台阶部26的第二表面的下方。
第二耦接器320的一部分321可以经由台阶部26中的孔22a从基座210的上表面21b暴露。在下文中，第二耦接器320的一部分321被称为第二耦接器320的暴露区域321。
第一端子1081a可以进一步包括从第一耦接器1310的另一端延伸的延伸部330。
延伸部330可以平行于第一耦接器1310，可以位于与第一耦接器1310相同的平面上，并且可以插入到基座210中。
延伸部330可以提高第一端子1081a与基座210之间的接合力。
例如，延伸部330的第二水平方向上的长度Q1可以是0.2[mm]至0.8[mm]。例如，延伸部330的长度Q1可以是0.5[mm]。
例如，第一耦接器1310、第二耦接器320和延伸部330可以彼此一体地形成。例如，端子1081a至1081d可以通过嵌件注塑成型而嵌入到基座210中。
例如，端子1081a至1081d可以通过嵌件注塑成型与基座210连结形成，并且第一耦接器1310和第二耦接器320中的每一者的至少一部分可以插入或设置在基座210处。
例如，端子1081a至1081d可以通过嵌件注塑成型与基座210连结形成，并且连接器1315可以设置在基座中。
在另一个实施例中，端子可以附接或耦接到基座210的上表面或下表面，而不是通过嵌件注塑成型与基座连结形成。
图18c是根据另一个实施例的第一端子1081a-1和第一支撑件220-1的立体图。关于图18c中所示的第一端子1081a-1的描述可以同样地应用于其余的第二端子至第四端子。
参照图18c，第一耦接器1310可以进一步包括孔311，孔311耦接到基座210的台阶部26的突起28。第一耦接器1310中的孔311可以耦接到基座210的突起28，从而提高基座210与端子1081a至1081d之间的接合力，并改善第一耦接器1310与支撑件之间的可焊性。
因为随着第一耦接器1310的表面面积增加，在焊接期间产生的热量有效地传递到第一耦接器1310的外部，所以在支撑件(例如220-1)与第一耦接器1310中的孔305之间进行焊接的容易性可能较差。第一耦接器1310中的孔311可以抑制焊接期间热量的传递，并因此可以改善支撑件(例如220-1)与第一耦接器1310中的孔305之间的可焊性。
此外，由于第一耦接器1310中的孔311与基座210的突起28之间的耦接，可以提高基座210与第一端子1081a之间的接合力。
图19a至图19e示出了根据另一实施例的第一端子1091a-1的连接器1315-1至1315-5。
图19a至图19e中示出的第一端子可以包括具有不同宽度的连接器的示例，并且可以是第一端子81a、1081a的变型。关于第一端子1081a-1的描述可以同样地应用于其余的第二端子至第四端子。
参照图19a，连接器1315-1的宽度K21可以从连接器1315-1的与第一耦接器1310连接的第一耦接区域朝向连接器1315-1的与第二耦接器320连接的第二耦接区域增大。
例如，连接器1315-1的第一耦接区域的宽度可以小于连接器1315-1的第二耦接区域的宽度。
参照图19b，连接器1315-2的宽度K22可以从连接器1315-1的与第一耦接器1310连接的第一耦接区域朝向连接器1315-1的与第二耦接器320连接的第二耦接区域减小。
例如，连接器1315-1的第一耦接区域的宽度可以大于连接器1315-1的第二耦接区域的宽度。
参照图19c，连接器1315-3的宽度可以从第一耦接区域朝向第二耦接区域减小然后增大。
连接器1315-3的相对的两端的宽度中的每一个可以大于连接器1315-3的中央部分的宽度。
参照图19d，连接器1315-4的第一耦接区域(或一端)可以连接到第一耦接器1310的第一侧表面的一部分，并且连接器1315-4的第二耦接区域(或另一端)可以连接到第二耦接器320的整个第一侧表面。
例如，连接器1315-4的宽度K24可以从连接器1315-4的第一耦接区域朝向第二耦接区域增大。
参照图19e，连接器1315-5的第一耦接区域(或一端)可以连接到第一耦接器1310的整个第一侧表面，并且连接器1315-5的第二耦接区域(或另一端)可以连接到第二耦接器320的整个第一侧表面。
例如，连接器1315-5的宽度K25可以从连接器1315-5的第一耦接区域朝向第二耦接区域减小。
在图19a至图19e中，连接器1315-1至1315-5中的每一个可以具有线性形状，其宽度线性地增加，或者连接器1315-1至1315-5中的每一个具有弯曲形状，其宽度非线性地增加。
例如，连接器1315-1至1315-5中的每一个连接器的两个侧表面中的每一个可以是平面或曲面(例如，凹面或凸面)。
关于图12至图17b所示的第一端子81a的描述可以同样地应用于图18a至图19e所示的根据其他实施例的第一端子。
另一方面，根据上述实施例的透镜移动设备可以应用于各种领域，例如，相机模块或光学装置的领域。
例如，根据实施例的透镜移动设备100可以被包括在光学仪器中，该光学仪器被设计为使用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等在空间中形成物体的图像来扩展视力，以记录通过透镜获得的图像或者再产生图像，来进行光学测量，或传播图像或传输图像。例如，根据实施例的光学仪器可以包括智能电话和配备有相机的便携终端。
图20是示出根据一个实施例的相机模块200的分解立体图。
参照图20，相机模块200可以包括透镜或镜筒400、透镜移动设备100、粘合构件612、滤光器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。
透镜或镜筒400可以安装在透镜移动设备100的线筒110中。
第一保持器600可以位于透镜移动设备100的基座210的下方。滤光器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以具有凸起部500，滤光器610置于凸起部500上。
粘合构件612可以将透镜移动设备100的基座210耦接或附接到第一保持器600。除了上述的附接功能以外，粘合构件612可以还起到防止污染物进入透镜移动设备100的作用。
例如，粘合构件612可以是环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线硬化粘合剂。
滤光器610可以起到防止穿过镜筒400的特定频带内的光被引入图像传感器810中的作用。例如，滤光器610可以是红外光阻挡滤光器，但不限于此。这里，滤光器610可以平行于X-Y平面设置方向。
第一保持器600的安装滤光器610的区域可以设置有开口，以允许穿过滤光器610的光被引入图像传感器810中。
第二保持器800可以设置在第一保持器600的下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810可以是在其上形成穿过滤光器610并被引入滤光器610中的光中包括的图像这样的部分。
例如，第二保持器800可以包括各种电路、装置和控制器，以将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并将电信号传输到外部部件。
第二保持器800可以被实施为电路板，图像传感器810可以安装在该电路板上，电路图案可以形成在该电路板上，并且各种装置可以耦接到该电路板。
图像传感器810可以接收经由透镜移动设备100、1100、2100引入的光中包含的图像，并且可以将接收到的图像转换成电信号。
滤光器610和图像传感器810可以彼此间隔开并且在第一方向上彼此相对。
运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且可以通过形成在第二保持器800上的电路图案而导电地连接到控制器830。
运动传感器820可以输出由运动引起的旋转角速度。运动传感器820可以被实施为双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
控制器830可以安装在第二保持器800上。第二保持器800可以导电地连接到透镜移动设备100。例如，第二保持器800可以导电地连接到透镜移动设备100的第一线圈120、第二线圈230和位置传感器240。
例如，驱动信号可以通过第二保持器800被提供给第一线圈120、第二线圈230和位置传感器240中的每一个。
连接器840可以导电地连接到第二保持器800，并且可以具有外部部件的电连接用的端口。
图21是示出根据一个实施例的便携终端200A的立体图。图22是示出图21所示的便携终端200A的配置的图。
参照图21和图22，便携终端200A(以下称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780和电源单元790。
图21中示出的主体850具有条形，但不限于此，可以是诸如滑动型、折叠型、摆动型或旋转型的各种类型中的任一种，其中两个以上的子主体被耦接并且可相对于彼此移动。
主体850可以包括限定终端的外观的壳体(例如，壳体、外壳或盖)。例如，主体850可以分为前壳体851和后壳体852。终端的各种电子部件可以被容纳于在前壳体851与后壳体852之间限定的空间中。
无线通信单元710可以包括一个或多个模块，该一个或多个模块使得能够在终端200A与无线通信系统之间或者在终端200A与终端200A所在的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。
A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且例如可以包括相机721和麦克风722。
相机721可以是包括图20所示的根据实施例的相机模块200的相机200。
感测单元740可以感测终端200A的当前状态，例如，终端200A的打开或关闭、终端200A的位置、用户触摸的有无、终端200A的方向、或终端200A的加速/减速，并且可以产生感测信号以控制终端200A的动作。当终端200A例如是滑动型蜂窝电话时，感测单元740可以感测滑动型蜂窝电话是打开还是关闭。此外，感测单元740可以感测来自电源单元790的电力供应、接口单元770与外部装置的耦接等。
输入/输出单元750例如用于产生视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以产生输入数据以控制终端200A的动作，并且可以显示在终端200A中处理的信息。
输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于对键盘的输入而产生输入数据。
显示模块751可以包括多个像素，多个像素的颜色响应于施加到其上的电信号而改变。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管-液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3D显示器中的至少一个。
声音输出模块752可以在例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储单元760中的音频数据。
触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容的变化转换为电输入信号。
存储单元760可以临时存储用于控制器780的处理和控制的程序、以及输入/输出数据(例如，电话号码、消息、音频数据、静止图像、运动图像等)。例如，存储单元760可以存储由相机721捕获的图像，例如图片或运动图像。
接口单元770用作路径，透镜移动设备经由该路径连接到与终端200A连接的外部装置。接口单元770可以从外部部件接收电力或数据，并且可以将其发送到终端200A内部的各构成元件，或者可以将终端200A内的数据发送到外部部件。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接到配备有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频输入/输出(I/O)端口、耳机端口等。
控制器780可以控制终端200A的一般动作。例如，控制器780可以执行例如与语音呼叫、数据通信和视频呼叫有关的控制和处理。
控制器780可以包括用于多媒体回放的多媒体模块781。多媒体模块781可以在控制器180中实现，或者可以与控制器780分开地实现。
控制器780可以执行模式识别处理，该模式识别处理能够将在触摸屏上执行的写输入或绘图输入分别识别为字符和图像。
电源单元790可以在控制器780的控制下在接收到外部电力或内部电力后提供使各组成元件动作所需的电力。
上述实施例中描述的特征、配置、效果等被包括在至少一个实施例中，但是本发明不仅限于这些实施例。另外，在各个实施例中例示的特征、结构、效果等可以与其他实施例结合或由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改有关的内容应被解释为落入实施例的范围内。
工业可应用性
上述的实施例可以应用于能够提高将电路板焊接到端子的容易性并且防止端子与电路板的电连接断开的透镜移动设备，应用于分别包括该透镜移动设备的相机模块和光学装置。

Claims (26)

1.一种透镜移动设备，包括：
壳体；
线筒，所述线筒设置在所述壳体中；
第一线圈，所述第一线圈设置在所述线筒上；
磁体，所述磁体设置在所述壳体上；
上弹性构件，所述上弹性构件包括与所述线筒的上部耦接的内框架、与所述壳体的上部耦接的外框架以及将所述内框架和所述外框架连接的连接器；
基座，所述基座设置在所述壳体的下方并且与所述壳体间隔开；
电路板，所述电路板设置在所述壳体与所述基座之间；
端子，所述端子设置在所述基座上并且与所述电路板电连接；以及
支撑件，所述支撑件的一端耦接到所述上弹性构件，所述支撑件的另一端耦接到所述端子，
其中，所述外框架包括：
第一连接部，所述第一连接部耦接到所述支撑件的所述一端；
第二连接部，所述第二连接部耦接到所述壳体；以及
耦接部，所述耦接部将所述第一连接部和所述第二连接部连接，
其中，所述端子包括：
第一耦接器，所述支撑件的所述另一端与所述第一耦接器耦接；
第二耦接器，所述第二耦接器与所述电路板耦接；以及
连接器，所述连接器将所述端子的所述第一耦接器的一部分和所述端子的所述第二耦接器的一部分连接，
其中，所述第一耦接器包括第一孔，所述支撑件穿过所述第一孔并通过焊料耦接到所述第一耦接器，
其中，所述端子的所述连接器的第一水平方向上的宽度小于所述端子的所述第一耦接器的第一水平方向上的宽度，并且
所述第一水平方向平行于所述端子的所述第一耦接器的与所述端子的所述连接器耦接的第一表面。
2.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述连接器包括弯曲至少一次的弯曲部。
3.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，相对于所述基座的下表面，所述第二耦接器的下表面位于比所述第一耦接器的上表面更高的位置。
4.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述焊料耦接到所述第一耦接器的下表面。
5.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述端子的所述连接器的所述第一水平方向上的宽度小于所述端子的所述第二耦接器的所述第一水平方向上的宽度。
6.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述基座包括设置在所述基座的拐角处的台阶部，并且所述端子设置在所述台阶部上。
7.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括与所述线筒的下部和所述壳体的下部耦接的下弹性构件。
8.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述耦接部的宽度小于所述第二连接部的宽度。
9.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述端子的所述连接器的上表面的表面面积小于所述端子的所述第二耦接器的上表面的表面面积。
10.根据权利要求3所述的透镜移动设备，其中，所述端子的所述第二耦接器设置在所述基座与所述电路板之间。
11.根据权利要求3所述的透镜移动设备，其中，所述端子的所述连接器从所述端子的所述第一耦接器弯曲。
12.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一耦接器包括第二孔，所述基座包括与所述第二孔耦接的突起。
13.根据权利要求3所述的透镜移动设备，其中，所述电路板包括与所述端子的所述第二耦接器耦接的焊盘部。
14.根据权利要求13所述的透镜移动设备，包括将所述焊盘部耦接到所述端子的所述第二耦接器的焊料。
15.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，向所述第一线圈提供驱动信号，所述第一线圈被配置为通过与所述磁体的相互作用而移动所述线筒。
16.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第一线圈电连接到所述上弹性构件。
17.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括设置在所述壳体的下方的第二线圈，所述第二线圈被配置为通过与所述磁体的相互作用而移动所述壳体。
18.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述支撑件包括设置在所述壳体的角部处的导线。
19.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述壳体包括形成在所述壳体的角部处的孔，并且所述支撑件穿过所述壳体的所述孔。
20.根据权利要求19所述的透镜移动设备，包括阻尼器，所述阻尼器设置在所述支撑件与所述壳体的所述孔之间。
21.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括阻尼器，所述阻尼器设置在所述外框架的所述第一连接部和所述支撑件的一部分处。
22.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述电路板包括从所述电路板的上表面弯曲的至少一个端子部和设置在所述端子部上的多个端子。
23.根据权利要求22所述的透镜移动设备，其中，所述基座包括支撑槽，所述支撑槽形成在所述基座的侧表面上并且被配置为支撑所述端子部。
24.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述端子设置在所述基座的角部处。
25.一种相机模块，包括：
透镜；
根据权利要求1至24中任一项所述的透镜移动设备。
26.一种电话，包括根据权利要求25所述的相机模块。
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