CN109153092A - 用于焊接的生产线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于在电路板(2)上焊接部件(1)的生产线，该生产线包括：焊炉(3)，该焊炉(3)具有至少两个温度区(Z1、Z2..)，在所述至少两个温度区(Z1、Z2..)中存在预定的温度分布(Tp)；输送设备(4)，该输送设备(4)被实施为沿输送方向(Rt)输送电路板(2)通过焊炉(3)的温度区(Z1、Z2..)；以及控制系统(5)；其中，在至少一个温度区(Z1、Z2..)中，至少两个加热元件(60、61..)被实施和/或布置成使得被输送通过焊炉(3)的电路板(2)的待焊接的表面(10)被加热元件(60、61..)加热，其中加热元件(60、61..)沿输送方向(Rt)一个接一个偏移地布置并且面对待焊接的表面(10)，其中，在至少一个温度区(Z1、Z2..)中，设置至少两个空气循环器(70、71..)，这些空气循环器沿输送方向(Rt)一个接一个偏移地布置并且面向待焊接的表面(10)，并且其中控制系统(5)被实施为控制加热元件(60、61..)和空气循环器(70、71..)，使得温度区(Z1、Z2..)中的预定温度分布(Tp)存在于电路板(3)的待焊接的表面(10)上。

Description

用于焊接的生产线

技术领域

本发明涉及一种用于在电路板的至少一个表面上焊接部件的生产线。

背景技术

焊接是一种热方法，利用该热方法，通过连接材料或焊料获得材料结合连接，所述连接材料或焊料通常以易熔化的金属合金的形式。本发明涉及回流焊接，尤其是背面回流焊接。与波峰焊接以及选择性焊接(波峰焊接的变形)一起，这种焊接方法是最常应用的并且原则上从大量出版物中已知。利用这些焊接方法制造的电路板应用于由Endress+Hauser集团公司制造的测量装置的不同实施例中。在这种情况下，通常通过布置在电路板上用于焊接的部件的类型来确定所应用的焊接过程的选择。

例如，经常使用可表面安装的部件，即所谓的“表面安装装置”或SMD部件，其通过回流焊接方法焊接。SMD部件不需要用于安装的电路板孔，而是将它们的触点直接焊接到板上提供的焊盘上。配有焊膏的SMD部件利用自动填充机、拾取和放置机器被放置在电路板上的焊盘上，并且在单个回流过程中焊接到位。在这种情况下，可以将SMD部件放置在电路板的两个表面上，首先，用其部件填充第一表面。将SMD部件焊接在那里；然后翻转电路板，以相同的方式设置第二表面及其SMD部件。可以获得大量电子部件作为SMD部件，这导致制造成本的显著降低。除了SMD部件外，还有许多特殊部件，这些部件由于它们的功能而具有更大的尺寸。这些部件优选地被实施为通孔技术部件，简称THT部件。THT部件具有针形连接线，其通过电路板中的金属化连接孔被卡住。THT部件通常在波峰焊接过程中焊接。在这种情况下，使电路板在所谓的焊波上行进。通过将位于加热锅中的液体焊料泵送通过窄槽来产生焊波。

为了将THT部件集成到大部分由SMD部件主导的制造过程中，优选使用名称为背面回流焊接的已知方法；其示例描述于专利DE 10211 647B4中。在这种情况下，将SMD部件和THT部件布置在电路板的第一表面上，并且将SMD部件布置在电路板的第二表面上。然后，在回流过程中，在一个工作步骤中，将布置在第一表面上的THT部件倒置焊接，并且从电路板的第二表面连同布置在第二表面上的SMD部件一起焊接。通过这种方式，背面回流方法能够经济地制造预先在两侧混合填充SMD部件和THT部件的电路板。

为了符合重金属限制标准和法规的要求，应防止测量装置中的任何铅残留。因此，在不断增加的程度上，正在使用无铅焊料和焊膏。在无铅焊膏的情况下，用于焊接的温度通常更高。它的温度约为235℃-265℃，用于回流焊接和背面回流焊接。

已知具有回流焊炉和背面回流焊炉的不同类型的生产线，其中，在现有技术中，首先应用具有对流加热的回流焊接设备。所有回流焊炉的共同点是使用预热区、焊接区和冷却区。待焊接的物体，这里是待焊接的电路板，在这种情况下，由输送设备通过焊炉的不同温度区输送。本发明涉及这种具有对流加热的焊炉。

在预热区中，将具有焊膏的待焊接的物体预热并且逐渐达到约160℃的温度。一方面，这使助焊剂中的一部分溶剂蒸发。使用助焊剂，以减少表面氧化物并且改善液体焊料的流动和润湿性质。而且，这可以防止由于在焊接期间过于陡峭的温度升高导致的部件的温度滞后，从而它起到保护焊接的作用。存在利用预热区域的生产线，其中待焊接的物体仅在一个表面上被加热，并且还在生产线上被加热，其中待焊接的物体在两个表面上被加热。

然后，在焊接区中，进一步将待焊接的物体加热到高于所施加的焊膏的液相线温度的温度，以便执行实际的焊接过程。为了获得高质量的焊接位置，必须将焊点的温度保持在高于焊膏的液相线温度持续最大60秒。如果布置在待焊接的电路板上的也是较大的部件，那么焊接区必须在显著高于焊接温度的温度下工作，以便在这段时间内确保更大的部件，即它们的焊接位置，达到焊接温度。因此，在焊接区中使用高达300℃的过程温度；参见例如DE 197 417 92。在这种情况下，特定温度区中的温度分布取决于焊接方法、所施加部件的温度敏感性和所用焊膏的类型。在现有技术中，通过在不同温度区中的停留时间来控制整个焊接过程以及存在于电路板表面上的温度。在这种情况下，在现有技术中，温度区具有在输送方向上一个接一个偏移地布置的一个或多个加热元件。

然而，并非总是能够通过停留时间来精确控制电路板表面上存在的温度。一方面，问题在于电路板和/或部件的不同导热性能，另一方面，问题在于焊炉中各种温度的空气层的对流依赖性混合。这种对流最后导致焊炉中不可控制的热传导。

当在电路板的第一和第二表面上存在不同的温度时，不可控制的热传导首先是有问题的。例如，如果在回流焊接的情况下，电路板的两个表面被顺序焊接，则已经焊接的表面的焊接位置的部分重熔可能导致部件的不期望的移位或滑动。部件的这种不期望移位在生产中的质量控制的情况下会导致增加的废品率，并且最终导致生产成本增加。

相反，在背面回流焊接的情况下，需要在电路板的两个表面之间设置稳定且大的温差。当具有温度敏感塑料部分和/或无铅焊膏的旧部件与上述高焊接温度一起使用时，对这些温差的控制尤其关键和/或特别苛刻。因此，理想的是生产线，其适用于具有回流焊和背面回流焊的保护焊接以及适用于大量部件。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于焊接的生产线，其允许精确控制电路板上存在的温度以提供预定的温度分布。

该目的通过一种用于在电路板上焊接部件的生产线来实现，该生产线包括：焊炉，该焊炉具有至少两个温度区，在至少两个温度区中存在预定的温度分布；输送设备，该输送设备被实施为沿输送方向输送电路板通过焊炉的温度区；以及控制系统；其中，在至少一个温度区中，至少两个加热元件被实施和/或布置成使得通过焊炉输送的电路板的待焊接的表面被加热元件加热，其中加热元件在输送方向上一个接一个偏移地布置，并且面向待焊接的表面，其中在至少一个温度区中，设置至少两个空气循环器，这些空气循环器沿输送方向一个接一个偏移并面向待焊接的表面，并且其中控制系统被实施为控制加热元件和空气循环器，使得温度区中的预定温度分布存在于电路板的待焊接的表面上。

在这种情况下，部件例如是THT部件或SMD部件。在这种情况下，待焊接的表面可以是其上布置有部件的表面。然而，待焊接的表面也可以是与布置部件的表面相对的表面，例如在用于THT部件的倒置焊接的背面回流焊接中的情况就是如此。

在这种情况下，预定温度分布基本上是描述作为位置函数的温度的温度/位置函数。在这种情况下，该位置基本上是基于在生产线中沿输送方向行进的路径来描述的。在这种情况下，输送平面与电路板的平面平行。在这种情况下，温度分布尤其描述了不同温度区中的温度过程。根据本发明，与现有技术相比，多个空气循环器在沿输送方向一个接一个地设置且布置在至少一个温度区中。至少两个空气循环器可单独操作。在这种情况下，存在于电路板表面上的温度可由可单独操作的空气循环器设定。在本发明的上下文中，首先，在至少一个温度区中设置至少两个加热元件。当然，也可以在每个温度区中提供至少两个加热元件。在本发明的上下文中，空气循环器的数量优选小于或等于每个温度区中的加热元件的数量。

一个接一个偏移地布置的加热元件优选位于平行于输送方向的线上。而且，一个接一个偏移地布置的空气循环器优选位于平行于输送方向的线上。

原则上，也可以选择控制表面上存在的温度。然而，由于焊炉中的对流过程是高度非线性过程，因此对电路板上存在的温度的这种控制将非常苛刻，因此，几乎不适合用于工业制造技术。为此，本发明仅涉及电路板上存在的温度的开环控制而不是基于空气循环器的闭环控制。

为了使这种开环控制单元成为可能，必须例如通过实验收集关于焊炉和/或焊膏和/或待焊接的物体的特定实施例的经验。这是可能的，因为待焊接的物体通常涉及标准化的电路板和/或部件(具有标准化的实施例，尤其是参考尺寸和/或材料)。此外，焊膏通常涉及标准化的焊膏。在实验中获得的经验包括对空气循环器的哪种总体控制导致电路板表面上的那种温度。然后可以将该经验存储在生产线中(例如，在控制单元中)或者也可以存储在用户手册中。

在本发明的第一实施例中，至少一个温度区中的至少两个附加加热元件被实施和/或布置成使得电路板的另一表面被附加加热元件加热，其中另一表面位于与待焊接的表面相对的位置，并且其中附加加热元件沿输送方向一个接一个偏移地布置并且面向另一表面。一个接一个偏移地布置的附加加热元件优选位于平行于输送方向的线上。

在本发明的附加实施例中，在至少一个温度区中，设置两个附加空气循环器，它们沿输送方向一个接一个偏移地布置并且面向另一表面。因此，在该实施例中，存在面向待焊接的表面的空气循环器，以及面向另一表面的附加空气循环器两者。以这种方式，存在空气循环器，其面向电路板的两个表面，因此例如布置在电路板的上方和下方。而且，沿输送方向一个接一个偏移地布置的附加空气循环器优选地位于平行于输送方向的线上。

在这种情况下，空气循环器和附加空气循环器可以被实施为基本相同的。而且在这种情况下，加热元件和附加加热元件可以被实施为基本相同的。

在本发明的附加实施例中，控制系统被实施为控制加热元件和附加加热元件以及空气循环器和附加空气循环器，使得预定的温度分布存在于待焊接的表面和另一表面上的温度区中。在该实施例中，存在于一个表面或多个表面上的温度因此由加热元件和附加加热元件以及空气循环器和附加空气循环器的总体来确定。例如，通过有目的地控制一个空气循环器和附加空气循环器，该附加空气循环器在垂直于输送方向的方向上与空气循环器相对，可以防止空气层在垂直于输送方向的方向上的混合。以这种方式，使导致混合具有不同温度的空气层的那些对流过程最小化。

在本发明的附加实施例中，温度分布规定，在至少一个温度区中，在待焊接的表面和另一表面上存在不同的温度。例如，这通常是背面回流焊接的情况。在该实施例中，温度分布不具有一个温度/位置函数，而是具有两个温度/位置函数，一个用于待焊接的表面，并且一个用于电路板的另一表面。然后，通过总体控制空气循环器和附加空气循环器以及加热元件和附加加热元件，可以结合前述实施例设定这两个温度/位置函数。

在本发明的附加实施例中，空气循环器基本上可基于RPM控制，和/或附加空气循环器基本上可基于RPM控制。使用空气循环器或附加空气循环器的RPM，在空气循环器和附加空气循环器附近控制对流。以这种方式，例如，设定由空气循环器或附加空气循环器循环或移动的空气量。

在该实施例的进一步发展中，温度分布被实施为使得第一温度区中的温度分布的温度总是大于第二温度区中的温度分布的温度，其中两个温度区在输送方向上相邻，并且在两个温度区中设置空气循环器和/或附加空气循环器。第一温度区中的空气循环器的RPM小于或等于第二温度区中的空气循环器的RPM，和/或第一温度区中的附加空气循环器的RPM小于或等于第二温度区中的附加空气循环器的RPM。

因此，该实施例涉及在输送方向上彼此相邻的温度区的空气循环器的控制。根据表面控制空气循环器或附加空气循环器的RPM。形成温度分布使得第一温度区中的温度/位置函数的温度总是大于第二温度区中的温度/位置函数的温度。因此第一温度区总是比第二温度区更暖和。第一温度区可以参考输送方向布置在第二温度区的前面或后面。在该实施例中，空气循环器和/或附加空气循环器的RPM在较温暖的温度区较小。有利地，在该实施例中，空气循环器和/或附加空气循环器RPM的这种协调防止来自相邻的较冷温度区的空气层被引入较温暖的温度区中。

在本发明的附加实施例中，焊炉具有至少三个温度区，预热区、焊接区和冷却区。

在本发明的实施例中，焊炉是回流焊炉。

在本发明的实施例中，焊炉是背面回流焊炉。在背面回流焊炉的实施例中，焊炉或生产线被实施为转动电路板并且在两个表面上填充电路板。当然，在该实施例中，焊炉或生产线可以实施为回流焊炉，以例如翻转电路板，以及如上所述在两侧上用SMD部件填充电路板。

在本发明的附加实施例中，生产线被实施为用无铅焊膏焊接。使用无铅焊膏进行焊接需要，特别是与背面回流焊接和/或温度敏感的THT部件相结合，对电路板上存在的温度进行非常精确的控制。本发明首次实现无铅背面回流焊接，这对于现有技术的已知生产线是不可能的。

在本发明的附加实施例中，输送设备被实施为以不同的输送速度输送不同温度区中的电路板。

在该实施例中，可以基于传输速度补充地控制存在于电路板表面上的温度。在该实施例的进一步发展中，输送设备由输送单元组成，其中在每个温度区中布置至少一个输送单元，用于以可设定的输送速度输送电路板。输送单元可以是例如单个或多个输送带。

在本发明的附加实施例中，在控制系统中存储不同的操作模式，在所述操作模式下可以操作生产线，其中每个操作模式预先确定温度区的温度分布，并且其中特定操作模式的温度分布与焊炉、焊接方法、用于焊接的焊膏和/或部件的实施方式相匹配。

在这种情况下，取决于实施例，与温度分布相关的是待焊接的表面和/或另一表面的温度/位置函数。在这种情况下，操作模式首先取决于焊炉。在这种情况下，焊炉是为特定的生产线建立的。

另一方面，操作模式还取决于特定应用，或者由用户预定并存在于特定应用中的条件。参考特定应用中存在的条件，在这种情况下，可以选择存储在控制系统中的某种操作模式来操作生产线。

例如，操作模式取决于待焊接的物体；特别是其部件的实施方式。在这种情况下，例如，温度灵敏度和部件的几何尺寸是重要的。几何尺寸又决定了部件的导热率和空间要求。另外，施加的焊膏也会影响操作模式。另一个可能的影响是焊接过程的选择，无论是回流焊接还是背面焊接。取决于其是哪一种过程，表面和/或另一表面需要不同的温度分布。有利地，在该实施例中，不同的操作模式可以存储在控制系统中并且参考应用来选择。

在本发明的特别优选的实施例中，第一操作模式提供第一温度分布，并且至少第二操作模式提供不同于第一温度分布的第二温度分布，其中两个温度分布的温度之间的差异基本上通过总体控制空气循环器和/或附加空气循环器可以设定。

因此，预定的温度分布具有不同的温度。在该实施例中特别有利的是，仅通过控制空气循环器来设定不同温度分布之间的差异。在该实施例中，加热元件在第一和第二操作模式中具有基本相同的设置。因此，在从一种操作模式改变到其他操作模式的情况下，仅调节空气循环器和/或附加空气循环器，或者以不同方式操作。相反，加热元件和/或附加加热元件不需要或仅在很小的程度上改变。由于加热元件通常比空气循环器响应慢，因此在该实施例中，在不同的操作模式之间的改变或切换可以在基本上更短的时间内发生。这是有利的，因为以这种方式减少了生产中的空闲时间并且节省了成本。

在该实施例的进一步发展中，两个温度分布的温度之间的差异基本上可通过总体控制空气循环器和/或附加空气循环器以及输送设备的输送速度来设定。因此，在该进一步发展中，补充地，在操作模式之间改变的情况下执行输送速度的改变。而且，这在操作模式之间基本上不需要或很少需要转换时间，尤其是相对于转换时间，这是加热元件的温度变化所需要的。

附图说明

现在将基于附图更详细地解释本发明，附图示出如下：

图1是本发明生产线的示意图；

图2a是不同的温度分布；

图2b是本发明生产线的温度分布之间的转换时间；

图3是用本发明生产线减少的废品率。

具体实施方式

图1示出了本发明的生产线的示意图，其具有焊炉3和输送设备，基于该输送设备，具有部件1的电路板2在输送方向Rt上以输送速度vt通过焊炉的温度区Z1、Z2、Z3。在该示例中，部件1布置在待焊接的表面10上并且布置在另一表面11上。当然，其他实施例也是可能的。在该实施例的示例中，焊炉3包括三个温度区Z1、Z2、Z3。在这里所示的示例中，四个加热元件60、61、62、63和三个空气循环器70、71、72在输送方向Rt上一个接一个偏移地布置在第一温度区Z1中。第一温度区Z1中还在输送方向Rt上一个接一个偏移地布置有四个附加加热元件80、81、82、83和两个另外的空气循环器90、91。出于简化的目的，在该实施例的示例中仅示出了第一温度区Z1的加热元件和空气循环器。优选地，焊炉3的每个温度区Z1、Z2、Z3应该具有至少一个加热元件。

当然，其他实施例也是可能的，尤其是关于加热元件的数量、在目前给定的情况下，附加加热元件的数量、空气循环器的数量以及在目前给定的情况下，附加空气循环器的数量。在本发明的上下文中，空气循环器的数量优选地小于或等于加热元件的数量，并且在给定的情况下，附加空气循环器的数量优选地小于或等于附加加热元件的数量。

在这种情况下，输送平面与电路板2的平面平行布置。在这种情况下，例如在该实施例的示例中所示，输送设备4的输送平面可以布置在加热元件与附加加热元件之间的中央。当然，也可以选择将输送平面布置得比加热元件更靠近或远离附加加热元件。例如，一种选择是使加热元件或附加加热元件从输送平面的分离与部件1的形状相匹配。

本发明特别适用于这种非对称结构，因为空气循环器60、61、..的RPM f0、f1、..可以与附加空气循环器80、81的RPM g0、g1、..分开控制。

例如，为了设定RPM f0、f1、...，使用传统的转速转换器。存储在控制系统5中的是不同的操作模式51、52、....。为此目的，控制系统5包括例如可编程逻辑控制单元(PLC)，例如通常应用于过程和自动化技术中。

图2a中示意性地示出了不同的温度分布Tp1、Tp2，它们通常存在于回流焊接中。在预热区Z1中，预先加热待焊接的物体。实际的焊接过程(即，材料结合连接的形成)在焊接区Z2中进行。这是温度通常最大的地方。在冷却区Z3中，然后冷却焊接的物品。可以通过选择操作模式51、52来设置两个温度分布Tp1、Tp2。根据本发明，在这种情况下，不同操作模式51、52的温度分布Tp1、Tp2仅通过空气循环器70、71并且在给定情况下通过附加空气循环器91、92的改变操作来实现。在加热元件60、61以及在给定情况下附加加热元件80、81的相同操作的情况下，存在于电路板2的表面10上的温度，以及在给定的情况下，存在于电路板2的另一表面11上的温度可以设置成使得特定温度分布Tp1；Tp2存在于温度区Z1；Z2中。

以这种方式，可以避免转换时间并且显著地最小化制造中的延迟。这如图2b所示。在那里，将典型温度分布之间的现有技术的过程优化的生产线A的典型转换时间与本发明的生产线B的转换时间进行比较。实验表明，使用本发明的生产线可以将转换时间减少到它们的十分之一。这是显著的优点，因为减少了生产中的空闲时间。而且，成本也随之降低。

本发明的进一步的优点是首次启用了使用无铅焊膏12的背面回流焊接。通过沿输送方向Rt一个接一个偏移地布置在温度区Z1、Z2、Z3中的空气循环器70、71和附加空气循环器90、91，可以防止在垂直于输送平面的方向上混合空气层。以这种方式，可以在待焊接的表面10和另一表面11之间建立稳定且大的温差。

另一方面，本发明的生产线提供了一种焊炉3，该焊炉3被实施用于在电路板上的部件组1的保护性焊接中的改进回流焊接结果。这在图3中示出。对于这种标准过程，将现有技术的过程优化的生产线A与本发明的生产线B进行比较。在这种情况下，记录了有缺陷的焊料位置的数量。在本发明的上下文中称为有缺陷的焊料位置是具有部件1的焊料位置，该部件1已经在电路板2上滑动或仅具有部分熔化的焊点。实验研究表明，与现有技术的生产线A相比，本发明的生产线B的缺陷焊料位置的数量可减少约30％。

附图标记列表

1 部件

2 电路板

3 焊炉

4 输送设备

5 控制系统

51、52、... 操作模式

60、61、... 加热元件

70、71、... 空气循环器

80、81、... 附加加热元件

90、91、... 附加空气循环器

10 待焊接的表面

11 另一表面

12 焊膏

Z1、Z2、... 温度区

Rt 输送方向

Tp、Tp1、Tp2、... 温度分布

f0、f1、f2、f3.. 空气循环器的RPM

g0、g1、g2、g3.. 附加空气循环器的RPM

vt 输送速度

Claims (15)

1.一种用于在电路板(2)上焊接部件(1)的生产线，所述生产线包括：

焊炉(3)，所述焊炉(3)具有至少两个温度区(Z1、Z2..)，在所述至少两个温度区(Z1、Z2..)中存在预定的温度分布(Tp)，

输送设备(4)，所述输送设备(4)被实施为沿输送方向(Rt)输送电路板(2)通过所述焊炉(3)的温度区(Z1、Z2..)，以及

控制系统(5)；

其中在至少一个所述温度区(Z1、Z2..)中，至少两个加热元件(60、61..)被实施和/或布置成使得被输送通过所述焊炉(3)的电路板(2)的待焊接的表面(10)由所述加热元件(60、61..)加热，其中所述加热元件(60、61..)沿所述输送方向(Rt)一个接一个偏移地布置并且面向所述待焊接的表面(10)，

其中在至少一个所述温度区(Z1、Z2..)中，设置至少两个空气循环器(70、71..)，所述至少两个空气循环器(70、71..)沿所述输送方向(Rt)一个接一个偏移地布置并且面向所述待焊接的表面(10)，并且

其中所述控制系统(5)被实施为控制所述加热元件(60、61..)和所述空气循环器(70、71..)，使得所述温度区(Z1、Z2..)中的所述预定温度分布(Tp)存在于所述电路板(3)的待焊接的表面(10)上。

2.根据权利要求1所述的生产线，

其中在至少一个所述温度区(Z1、Z2..)中的至少两个附加加热元件(80、81)被实施和/或布置成使得所述电路板的另一表面(11)被所述附加加热元件(80、81)加热，

其中所述另一表面(11)与所述待焊接的表面(10)相对，并且

其中所述附加加热元件(80、81)沿所述输送方向(Rt)一个接一个偏移地布置并且面向所述另一表面(11)。

3.根据权利要求2所述的生产线，

其中，在至少一个所述温度区(Z1、Z2..)中，设置两个附加空气循环器(90、91..)，所述附加空气循环器(90、91..)沿所述输送方向(Rt)一个接一个偏移地布置并且面向所述另一表面(11)。

4.根据权利要求3所述的生产线，

其中所述控制系统(5)被实施为控制所述加热元件(60、61..)和附加加热元件(80、81..)以及所述空气循环器(70、71..)和所述附加空气循环器(90、91..)，使得所述预定温度分布(Tp)存在于所述待焊接的表面(10)和所述另一表面(11)上的温度区(Z1；Z2..)中。

5.根据权利要求2-4中的至少一项所述的生产线，

其中所述温度分布(Tp)使得在至少一个所述温度区(Z1；Z2..)中，在所述待焊接的表面(10)和所述另一表面(11)上存在不同的温度。

6.根据权利要求1-5中的至少一项所述的生产线，

其中所述空气循环器(70、71..)能够基本上基于RPM(f0、f1、...)控制和/或所述附加空气循环器(90、91..)能够基本上基于RPM(g0、g1..)控制。

7.根据权利要求6所述的生产线，

其中所述温度分布(Tp)被实施为使得第一温度区(Z1、Z2..)中的温度分布(Tp)的温度总是大于第二温度区(Z1、Z2..)中的温度分布(Tp)的温度，

其中所述两个温度区(Z1、Z2..)在所述输送方向(Rt)上相邻，并且其中在两个温度区(Z1、Z2)中都设置有空气循环器(70、71..)和/或附加空气循环器(90、91..)，并且

其中在所述第一温度区(Z1、Z2..)中的所述空气循环器(70、71..)的RPM(f0、f1..)小于或等于在所述第二温度区(Z1、Z2..)中的所述空气循环器(72、73..)的RPM(f2、f3..)和/或

其中在所述第一温度区(Z1、Z2..)中的所述附加空气循环器(90、91..)的RPM(g0、g1..)小于或等于在所述第二温度区(Z1、Z2..)中的所述附加空气循环器(92、93..)的RPM(g2、g3..)。

8.根据权利要求1-7中的至少一项所述的生产线，

其中所述焊炉(3)具有至少三个温度区(Z1、Z2、Z3)，所述至少三个温度区(Z1、Z2、Z3)被实施为预热区(Z1)、焊接区(Z2)和冷却区(Z3)。

9.根据权利要求1-8中的至少一项所述的生产线，

其中所述焊炉(3)是回流焊炉。

10.根据权利要求1-8中的至少一项所述的生产线，

其中所述焊炉(3)是背面回流焊炉。

11.根据权利要求1-10中的至少一项所述的生产线，

其中所述生产线被实施为用于利用无铅焊膏(12)焊接。

12.根据权利要求1-11中的至少一项所述的生产线，

其中所述输送设备(4)被实施为以不同的输送速度(vt)在不同温度区(Z1、Z2..)中输送所述电路板(3)。

13.根据权利要求1-12中的至少一项所述的生产线，

其中在所述控制系统(5)中存储有不同的操作模式(51、52..)，能够在所述不同的操作模式下操作所述生产线，

其中每个操作模式(51；52；..)预先确定所述温度区(Z1、Z2..)的温度分布(Tp)，

其中特定操作模式(51、52..)的温度分布(Tp1、Tp2)与所述焊炉(3)、用于焊接的所述焊膏(12)和/或所述部件(1)的实施方式相匹配。

14.根据权利要求13所述的生产线，

其中第一操作模式(51)提供第一温度分布(Tp1)，

其中至少第二操作模式(52；..)提供与所述第一温度分布(Tp1)不同的第二温度分布(Tp2；..)，以及

其中所述两个温度分布(Tp1、Tp2；..)的温度之间的差异基本上能够通过总体控制所述空气循环器(70、71、...)和/或所述附加空气循环器(90、91、...)来设定。

15.根据权利要求14所述的生产线，

其中所述两个温度分布(Tp1、Tp2；..)的温度之间的差异基本上能够通过总体控制所述空气循环器(70、71、...)和/或所述附加空气循环器(90、91、...)以及所述输送设备(4)的输送速度(vt)来设定。