CN114700575A - 背刷锡产品的回流曲线优化方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种背刷锡产品的回流曲线优化方法，包括：(1)回流炉分区：按照划分规则将回流炉划分为预热区、恒温区、焊接区以及冷却区；(2)构建标准回流曲线：得到标准回流曲线及各区域的工艺窗口指标；(3)回流炉链速优化：得到最佳链速区间及最佳链速。本发明针对新产品、锡膏的导入，关于两者的回流焊曲线适配，可以达到快速定位效果；提升非焊接专业人员的技术培训；通过对目标样品回流焊曲线优化，提高操作人员快速配对回流焊曲线，并提升回流焊后目标样品的产品良率，为下游工序的焊接可靠性提供保障。
Description
技术领域
本发明涉及半导体回流焊设计技术领域，特别涉及一种背刷锡产品的回流曲线优化方法。
背景技术
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制、焊接过程可避免氧化、制造成本降低。虽然PCB的回流焊接工艺被认为是一种非常成熟的技术，但是新的挑战也不断出现。例如：wafer上背刷锡膏产品的出现，不同于传统的封装形式，没有元件的尺寸(整片wafer，焊盘为未裂片的芯片焊盘)、封装形式以及不同热敏感元件的最大允许温度和不同配方的焊料、焊剂等问题，造成该产品回流焊温度曲线对温度区间设定非常热敏感而产生不可接受的焊点，从而降低下游PCB封装的整体可靠性。因此对wafer上背刷锡膏产品回流焊温度曲线设置和优化进行探讨是非常有必要的。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种背刷锡产品的回流曲线优化方法，以至少解决上述技术中的不足。
本发明提出一种背刷锡产品的回流曲线优化方法，包括以下步骤：
(1)回流炉分区
按照预设划分规则将回流炉划分为预热区、恒温区、焊接区以及冷却区；
(2)构建标准回流曲线
获取锡膏厂商提供的出厂链速，并将所述目标样品放置于所述回流炉中，并控制所述回流炉的链速为所述出厂链速；
根据所述目标样品的温度依次调节所述预热区、所述恒温区、所述焊接区以及所述冷却区的参数，并调节所述回流炉的炉温参数，以得到所述目标样品在所述回流炉中以所述出厂链速运行的标准回流曲线，以及所述预热区、所述恒温区、所述焊接区、所述冷却区以及所述炉温参数的工艺窗口指标；
(3)回流炉链速优化
按照预设步进对所述出厂链速进行递增或递减得到至少五组测量链速，并以五组所述测量链速分别对所述目标样品进行上述步骤(1)至(2)，以得到五条测量回流曲线以及在各测量链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标；
根据五条所述测量回流曲线、在各测量链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标、所述标准回流曲线以及在标准链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标得到最佳链速区间，并根据所述最佳链速区间计算出最佳链速。
进一步的，所述构建标准回流曲线的步骤包括：
当所述目标样品的温度达到第一预设温度时，调节所述预热区的预热参数，以控制所述目标样品在所述预热区的第一预设温度范围内的升温斜率为第一预设范围。
进一步的，所述构建标准回流曲线的步骤还包括：
当所述目标样品的温度达到第二预设温度时，调节所述恒温区的恒温参数，以控制所述目标样品在所述恒温区的第二预设温度范围内的恒温时间为第二预设范围。
进一步的，所述构建标准回流曲线的步骤还包括：
当所述目标样品的温度达到第三预设温度时，调节所述焊接区的焊接参数，以控制所述目标样品在所述焊接区内的运行时间为第三预设范围。
进一步的，所述构建标准回流曲线的步骤还包括：
当所述目标样品离开所述焊接区时，调节所述冷却区的冷却参数，以控制所述目标样品的降温斜率为第四预设范围。
进一步的，所述构建标准回流曲线的步骤还包括：
调节所述回流炉的炉温参数，以控制所述回流炉的峰值温度参数为第五预设范围。
进一步的，所述第一预设温度为40℃，所述第二预设温度为150℃，所述第三预设温度为227℃，所述第一预设温度范围为40～150℃，所述第一预设范围为1～3℃/s，所述第二预设温度范围为150～200℃，所述第二预设范围为30～60s，所述第三预设范围为10～30s，所述第四预设范围为-4～-5℃/s，所述第五预设范围为225～235℃。
进一步的，所述构建标准回流曲线的步骤中，各步骤的工艺窗口指标的计算公式为：
i＝1到N，N为热电偶数量；j＝1到M，M为每个热电偶的数据统计数量；average_limits[i，j]表示第[i，j]个数据的上限和下限的平均值；range[i，j]表示第第[i，j]个数据的上限减去下限。
进一步的，所述构建标准回流曲线的步骤中：
所述预热区的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(1)＝(A1-3)/(A1-1)*100)，式中，A1为目标样品在预热区的升温斜率；
所述恒温区的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(2)＝(B1-60)/(B1-0)*100)，式中，B1为目标样品在恒温区的恒温时间；
所述焊接区的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(3)＝(C2-30)/(C2-10)*100)，式中，C2为目标样品在焊接区的运行时间；
所述冷却区的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(4)＝(D2-5)/(D2-4)*100)，式中，D2为目标样品在冷却区的降温斜率；
所述炉温参数的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(5)＝(E1-5)/(E1-4)*100)，式中，E1为炉温参数的峰值温度。
进一步的，所述回流炉链速优化的步骤中：
所述最佳链速链速区间的计算公式为：
An＝0.0106X+0.674 An∈(1，3)；
Bn＝-0.22X+64 Bn∈(0，60)；
Cn＝-0.54X+88.7 Cn∈(10，30)；
Dn＝-0.014X-2.682 Dn∈(-4，-5)；
En＝-0.154X+250.64 En∈(225，235)；
式中，An表示第n个测量链速中目标样品在预热区的升温斜率，Bn表示第n个测量链速中目标样品在恒温区的恒温时间，Cn表示第n个测量链速中目标样品在焊接区的运行时间，Dn表示第n个测量链速中目标样品在冷却区的降温斜率，Cn表示第n个测量链速中炉温参数的峰值温度，X表示回流炉的链速。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、针对新产品、锡膏的导入，关于两者的回流焊曲线适配，可以达到快速定位效果；
2、提升非焊接专业人员的技术培训；
3、通过对目标样品回流焊曲线优化，提高操作人员快速配对回流焊曲线，并提升回流焊后目标样品的产品良率，为下游工序的焊接可靠性提供保障。
附图说明
图1为本发明实施例中的背刷锡产品的回流曲线优化方法的流程图；
图2为无铅钎料的回流焊温度曲线图；
图3为图1中步骤S102的详细流程图；
图4为本发明实施例中链速为110cm/min下的产品凸焊点外观示意图；
图5为本发明实施例中链速为132cm/min下的产品凸焊点外观示意图；
图6为本发明实施例中链速为135cm/min下的产品凸焊点外观示意图；
图7为本发明实施例中链速为150cm/min下的产品凸焊点外观示意图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，所示为本发明实施例中的背刷锡产品的回流曲线优化方法，所述方法具体包括以下步骤S101至步骤S103：
S101，回流炉分区
按照预设划分规则将回流炉划分为预热区、恒温区、焊接区以及冷却区；
在具体实施时，请参阅图2，所示为本实施例中Sn0.7Cu共晶钎料的回流焊温度曲线图，构成曲线的每一个点代表了对应wafer上测温点在过炉时相应时间测得的温度，把这些点连接起来，就得到了连续变化的曲线。
需要说明的是，在其他可选实施例中，本发明中的背刷锡产品的回流曲线优化方法同样适用于其他材质的锡膏。
通过上述的曲线将回流炉划分为4个区域(预热区，恒温区，焊接区，冷却区)，利用区域划分能够得到wafer在通过回流焊工艺时某个区域所经历的时间，在本实施例中，将wafer受热时表面温度40～150℃划分为回流炉的预热区；将wafer受热时表面温度150～200℃划分为回流炉的恒温区；当wafer受热时表面温度超过227℃、锡膏出现液态化时，划分为回流炉的焊接区；将回流炉的最高炉温下降至60℃的区域划分为回流炉的冷却区。
S102，构建标准回流曲线
获取锡膏厂商提供的出厂链速，并将所述目标样品放置于所述回流炉中，并控制所述回流炉的链速为所述出厂链速；
根据所述目标样品的温度依次调节所述预热区、所述恒温区、所述焊接区以及所述冷却区的参数，并调节所述回流炉的炉温参数，以得到所述目标样品在所述回流炉中以所述出厂链速运行的标准回流曲线，以及所述预热区、所述恒温区、所述焊接区、所述冷却区以及所述炉温参数的工艺窗口指标；
需要说明的是，各步骤中的工艺窗口指标的计算公式为：
i＝1到N，N为热电偶数量；j＝1到M，M为每个热电偶的数据统计数量；average_limits[i，j]表示第[i，j]个数据的上限和下限的平均值；range[i，j]表示第第[i，j]个数据的上限减去下限。
在具体实施时，获取锡膏厂商提供的说明书，并根据说明书中的出厂链速，以本实施例中的Sn0.7Cu共晶钎料为准，通常的出厂链速为135cm/min，同时将回流炉的链速调整至135cm/min，并将目标样品放置于该回流炉中进行回流焊工艺。
需要说明的是，本实施例中采用的目标样品，均为同一类型、同一参数下的样品，其对回流焊工艺的影响可以忽略不计。
进一步的，请参阅图3，所述步骤S102具体包括步骤S1021至S1025：
S1021，当所述目标样品的温度达到第一预设温度时，调节所述预热区的预热参数，以控制所述目标样品在所述预热区的第一预设温度范围内的升温斜率为第一预设范围；
需要说明的是，在本实施例中，斜率的概念是表示wafer受热后升温的速率，它是温度曲线中重要的工艺参数。
在具体实施时，当该目标样品受热时的表面温度达到40℃时，意味着该目标样品进入到回流炉的预热区，调节预热区的预热参数，保证目标样品在预热区的40～150℃的温度范围内的升温斜率在1-3℃/s，并根据以下公式计算出预热区的工艺窗口指标：
PWI(1)＝(A1-3)/(A1-1)*100)；
式中，A1为目标样品在预热区的升温斜率；
需要说明的是，本实施例中，优选的，所述升温斜率为2℃/s。
S1022，当所述目标样品的温度达到第二预设温度时，调节所述恒温区的恒温参数，以控制所述目标样品在所述恒温区的第二预设温度范围内的恒温时间为第二预设范围；
在具体实施时，当目标样品的温度达到150℃时，意味着该目标样品进入到回流炉的恒温区，调节恒温区的恒温参数，确保该目标样品在所述恒温区的150～200℃内的恒温时间在60S以内，并根据以下公式计算出恒温区的工艺窗口指标：
PWI(2)＝(B1-60)/(B1-0)*100)；
式中，B1为目标样品在恒温区的恒温时间；
需要说明的是，本实施例中，优选的，所述恒温时间为30s。
S1023，当所述目标样品的温度达到第三预设温度时，调节所述焊接区的焊接参数，以控制所述目标样品在所述焊接区内的运行时间为第三预设范围；
在具体实施时，当所述目标样品的温度达到227℃，意味着该目标样品进入到回流炉的焊接区，调节焊接区的焊接参数，确保该目标样品在所述焊接区的运行时间在10～30s以内，并根据以下公式计算出焊接区的工艺窗口指标：
PWI(3)＝(C2-30)/(C2-10)*100)；
式中，C2为目标样品在焊接区的运行时间；
需要说明的是，本实施例中，优选的，所述运行时间为20s。
S1024，当所述目标样品离开所述焊接区时，调节所述冷却区的冷却参数，以控制所述目标样品的降温斜率为第四预设范围；
在具体实施时，当所述目标样品在焊接区的运行时间超过第三预设范围时，意味着该目标样品离开回流炉的焊接区，进入到冷却区，回流炉峰值温度下降到60℃均为冷却区，调节所述冷却区的冷却参数，确保该目标样品在所述冷却区的降温斜率为-4～-5℃/s，并根据以下公式计算出焊接区的工艺窗口指标：
PWI(4)＝(D2-5)/(D2-4)*100)；
式中，D2为目标样品在冷却区的降温斜率；
需要说明的是，本实施例中，优选的，所述降温斜率为-4.5℃/s。
S1025，调节所述回流炉的炉温参数，以控制所述回流炉的峰值温度参数为第五预设范围。
在具体实施时，最后调节所述回流炉的炉温参数，以保证本次回流焊的峰值温度在225～235℃，并根据以下公式计算出炉温参数的工艺窗口指标：
PWI(5)＝(E1-5)/(E1-4)*100)；
式中，E1为炉温参数的峰值温度；
需要说明的是，本实施例中，优选的，所述峰值温度为230℃。
本申请中的回流炉内部采用10温区，根据上述步骤的升温斜率、恒温时间、回流时间、降温斜率、回流焊峰值温度，均达到PWI工艺指标，由此得到回流炉10温区的设定，如下表格1：
表1回流焊参数1
按表1设定下得到回流焊测温仪参数如表2所示：
表2回流焊测温仪参数1
S103，回流炉链速优化
按照预设步进对所述出厂链速进行递增或递减得到至少五组测量链速，并以五组所述测量链速分别对所述目标样品进行上述步骤S101至S102，以得到五条测量回流曲线以及在各测量链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标；
根据五条所述测量回流曲线、在各测量链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标、所述标准回流曲线以及在标准链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标得到最佳链速区间，并根据所述最佳链速区间计算出最佳链速。
在具体实施时，将上述标准链速135cm/min以5cm/min的步进进行递增或者递减，本实施例中采用递增的方式，得到至少五组测量链速(140cm/min、145cm/min、150cm/min、155cm/min、160cm/min)，以上述五组测量链速对目标样品重复执行上述步骤，以得到五条测量拟合直线以及在各测量链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标；
根据五条所述测量回流曲线、在各测量链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标、所述标准回流曲线以及在标准链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标得到新的五组收敛条件，进而推导出最佳链速区间。
当链速为135cm/min时，如下表3所示：
表3
当链速为140cm/min时，如下表4所示：
表4
当链速为145cm/min时，如下表5所示：
表5
当链速为150cm/min时，如下表6所示：
表6
当链速为155cm/min时，如下表7所示：
表7
所述最佳链速链速区间的计算公式为：
An＝0.0106X+0.674 An∈(1，3)；
Bn＝-0.22X+64 Bn∈(0，60)；
Cn＝-0.54X+88.7 Cn∈(10，30)；
Dn＝-0.014X-2.682 Dn∈(-4，-5)；
En＝-0.154X+250.64 En∈(225，235)；
式中，An表示第n个测量链速中目标样品在预热区的升温斜率，Bn表示第n个测量链速中目标样品在恒温区的恒温时间，Cn表示第n个测量链速中目标样品在焊接区的运行时间，Dn表示第n个测量链速中目标样品在冷却区的降温斜率，Cn表示第n个测量链速中炉温参数的峰值温度，X表示回流炉的链速。
需要说明的是，0.0106和0.674为升温斜率的校正系数；-0.22和64为恒温时间的校正系数，-0.54和88.7为运行时间的校正系数，-0.014和-2.682为降温斜率的校正系数，-0.154和250.64为峰值炉温的校正系数，上述的校正系数均通过实验数据计算得到。
通过上述公式计算出最佳链速链速区间为(108.7，145.7)，即最佳链速链速区间为108.7～145.7cm/min，再根据黄金分割法，计算出最佳链速V链＝(145.7-108.7)*0.618+108.7＝131.566cm/min。
利用上述得到的最佳链速得到回流炉10温区的设定，如下表格8：
表8回流焊参数2
按表3设定下得到回流焊测温仪参数如表9所示：
表9回流焊测温仪参数2
对比链速132cm/min凸焊点外观变化，如图4至图7所示，当链速132cm/min凸焊点外观最佳，相比链速135cm/min，凸焊点整体外观圆亮平滑，表面无坑洼，颗粒状等缺陷，且PWI系数指标最佳。并且对产品链速拓展发现：如图7所示，当链速X≥150cm/min时，由于链速过快，造成回流焊时间不足10s，此时凸焊点局部还存在未融化现象，造成冷焊的发生，凸焊点外观粗糙，颗粒状表面，且凸焊点表面暗淡无光；如图4所示，当链速X≤110cm/min时，由于链速相对过慢，造成回流焊时间大于30s的极限回流焊时间(40s以上)，造成凸焊点回流时间过长，凸焊点外观中，凸焊点表面坑洼，且呈现粗糙状。
综上，本发明上述实施例中的背刷锡产品的回流曲线优化方法，具有以下有益效果：
1、针对新产品、锡膏的导入，关于两者的回流焊曲线适配，可以达到快速定位效果；
2、提升非焊接专业人员的技术培训；
3、通过对目标样品回流焊曲线优化，提高操作人员快速配对回流焊曲线，并提升回流焊后目标样品的产品良率，为下游工序的焊接可靠性提供保障。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)回流炉分区
按照预设划分规则将回流炉划分为预热区、恒温区、焊接区以及冷却区；
(2)构建标准回流曲线
获取锡膏厂商提供的出厂链速，并将所述目标样品放置于所述回流炉中，并控制所述回流炉的链速为所述出厂链速；
根据所述目标样品的温度依次调节所述预热区、所述恒温区、所述焊接区以及所述冷却区的参数，并调节所述回流炉的炉温参数，以得到所述目标样品在所述回流炉中以所述出厂链速运行的标准回流曲线，以及所述预热区、所述恒温区、所述焊接区、所述冷却区以及所述炉温参数的工艺窗口指标；
(3)回流炉链速优化
按照预设步进对所述出厂链速进行递增或递减得到至少五组测量链速，并以五组所述测量链速分别对所述目标样品进行上述步骤(1)至(2)，以得到五条测量回流曲线以及在各测量链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标；
根据五条所述测量回流曲线、在各测量链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标、所述标准回流曲线以及在标准链速下各区以及炉温参数的工艺窗口指标得到最佳链速区间，并根据所述最佳链速区间计算出最佳链速。
2.根据权利要求1所述的背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，所述构建标准回流曲线的步骤包括：
当所述目标样品的温度达到第一预设温度时，调节所述预热区的预热参数，以控制所述目标样品在所述预热区的第一预设温度范围内的升温斜率为第一预设范围。
3.根据权利要求2所述的背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，所述构建标准回流曲线的步骤还包括：
当所述目标样品的温度达到第二预设温度时，调节所述恒温区的恒温参数，以控制所述目标样品在所述恒温区的第二预设温度范围内的恒温时间为第二预设范围。
4.根据权利要求3所述的背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，所述构建标准回流曲线的步骤还包括：
当所述目标样品的温度达到第三预设温度时，调节所述焊接区的焊接参数，以控制所述目标样品在所述焊接区内的运行时间为第三预设范围。
5.根据权利要求4所述的背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，所述构建标准回流曲线的步骤还包括：
当所述目标样品离开所述焊接区时，调节所述冷却区的冷却参数，以控制所述目标样品的降温斜率为第四预设范围。
6.根据权利要求5所述的背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，所述构建标准回流曲线的步骤还包括：
调节所述回流炉的炉温参数，以控制所述回流炉的峰值温度参数为第五预设范围。
7.根据权利要求6所述的背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，所述第一预设温度为40℃，所述第二预设温度为150℃，所述第三预设温度为227℃，所述第一预设温度范围为40～150℃，所述第一预设范围为1～3℃/s，所述第二预设温度范围为150～200℃，所述第二预设范围为30～60s，所述第三预设范围为10～30s，所述第四预设范围为-4～-5℃/s，所述第五预设范围为225～235℃。
8.根据权利要求7所述的背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，所述构建标准回流曲线的步骤中，各步骤的工艺窗口指标的计算公式为：
i＝1到N，N为热电偶数量；j＝1到M，M为每个热电偶的数据统计数量；average_limits[i，j]表示第[i，j]个数据的上限和下限的平均值；range[i，j]表示第第[i，j]个数据的上限减去下限。
9.根据权利要求8所述的背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，所述构建标准回流曲线的步骤中：
所述预热区的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(1)＝(A1-3)/(A1-1)*100)，式中，A1为目标样品在预热区的升温斜率；
所述恒温区的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(2)＝(B1-60)/(B1-0)*100)，式中，B1为目标样品在恒温区的恒温时间；
所述焊接区的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(3)＝(C2-30)/(C2-10)*100)，式中，C2为目标样品在焊接区的运行时间；
所述冷却区的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(4)＝(D2-5)/(D2-4)*100)，式中，D2为目标样品在冷却区的降温斜率；
所述炉温参数的工艺窗口指标的表达式为：
PWI(5)＝(E1-5)/(E1-4)*100)，式中，E1为炉温参数的峰值温度。
10.根据权利要求9所述的背刷锡产品的回流曲线优化方法，其特征在于，所述回流炉链速优化的步骤中：
所述最佳链速链速区间的计算公式为：
An＝0.0106X+0.674 An∈(1，3)；
Bn＝-0.22X+64 Bn∈(0，60)；
Cn＝-0.54X+88.7 Cn∈(10，30)；
Dn＝-0.014X-2.682 Dn∈(-4，-5)；
En＝-0.154X+250.64 En∈(225，235)；
式中，An表示第n个测量链速中目标样品在预热区的升温斜率，Bn表示第n个测量链速中目标样品在恒温区的恒温时间，Cn表示第n个测量链速中目标样品在焊接区的运行时间，Dn表示第n个测量链速中目标样品在冷却区的降温斜率，Cn表示第n个测量链速中炉温参数的峰值温度，X表示回流炉的链速。
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