JP5130643B2 - 加熱方法および加熱装置 - Google Patents
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Description
12 加熱炉
14 炉運転制御装置
16 操作制御装置
18 データベース部
20 ベルトコンベア
22 基板
24 ハロゲンランプ(熱源)
26 反射ミラー
30 部品
32 クリーム半田
Z0 補助加熱ゾーン
Z1,Z2,Z3 本加熱ゾーン
Claims (8)
- 補助加熱不要の被加熱物と該補助加熱不要の被加熱物より熱容量が大きく補助加熱要の被加熱物とからなる熱容量が相違する複数の被加熱物をリフロー半田付けのために加熱する方法において、
上記補助加熱要の被加熱物に対しては本加熱に先立ち該本加熱の温度よりも低い温度での補助加熱を行って初期温度を高める第1工程と、
第1工程後に上記補助加熱要の被加熱物に対して上記高めた初期温度から本加熱を行う第2工程と、
を含み、
上記第1工程において補助加熱を行うための熱源の出力を被加熱物の搬入と同期して一定時間でX%からY%に徐々に増大させ、かつ当該被加熱物の熱容量が大きいほどX%からY%への増大幅を大きくかつY%の値を大きくすることを特徴とする加熱方法。 - 熱容量が相違する複数の被加熱物をリフロー半田付けのために加熱する方法において、
複数の被加熱物を、熱容量の相違に基づいて本加熱の温度よりも低い温度で補助加熱を行う第1グループと、補助加熱をしない第2グループとに分類する第1工程と、
上記第1グループに属する被加熱物に対して補助加熱を行って初期温度を高めるとともに、この高めた初期温度から本加熱を行う第2工程と、
上記第2グループに属する被加熱物に対して補助加熱を行わずに本加熱を行う第3工程と、
を含み、
上記第2工程において補助加熱を行うための熱源の出力を被加熱物の搬入と同期して一定時間でX%からY%に徐々に増大させ、かつ当該被加熱物の熱容量が大きいほどX%からY%への増大幅を大きくかつY%の値を大きくすることを特徴とする加熱方法。 - 上記補助加熱は、被加熱物をそれぞれの熱容量に応じて異なる加熱条件で行う、ことを特徴とする請求項1または2に記載の加熱方法。
- 上記補助加熱の熱源がハロゲンランプまたは熱風発生機である、ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の加熱方法。
- 補助加熱の設定の変更を上記熱源の出力、被加熱物と熱源との距離、被加熱物に対する熱源の取り付け姿勢のうちのいずれか1つ以上の設定で行う、ことを特徴とする請求項4に記載の加熱方法。
- 上記被加熱物は部品を搭載した基板であって、前記熱容量を、前記部品の種類、材質、寸法、個数、ならびに基板の材質、寸法、厚さ、ベタ率、スリット開口率、あるいは部品や基板の温度上昇実測値のうち、少なくとも、いずれかにより求める、ことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の加熱方法。
- 熱容量が相違する複数の被加熱物をリフロー半田付けのために加熱する加熱装置であって、
複数の被加熱物それぞれに対して補助加熱するための補助加熱部と、
上記複数の被加熱物を本加熱するための本加熱部と、
上記両加熱部を制御する制御部と、
を備え、
上記制御部は、
補助加熱部を駆動して熱容量が相違する複数の被加熱物それぞれに対して、本加熱の温度よりも低くかつ異なる温度で、しかも熱源の出力を被加熱物の搬入と同期して一定時間でX%からY%に徐々に増大させ、かつ当該被加熱物の熱容量が大きいほどX%からY%への増大幅を大きくかつY%の値を大きくさせることにより補助加熱を行って初期温度を高める制御と、
本加熱部を駆動して上記各被加熱物をそれぞれの初期温度から本加熱する制御と、
を実行する、ことを特徴とする加熱装置。 - 本加熱部を構成する加熱炉に対して上記補助加熱部を構成する加熱炉を着脱自在に配置した、ことを特徴とする請求項7に記載の加熱装置。
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