JPH04165694A - リフロー炉のリフロー条件の設定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リフロー炉のリフロー条件の設定方法に関す
る。

（従来の技術及び解決すべき課題） マイクロエレクトロニクスの進歩と共にその接合技術と
してのはんだ付技術が、微小で、しかも微細な部材に適
用されるようになり、いわゆるマイクロソルダリングが
非常に重要になってきている。最近では精密はんだ付や
微小部のはんだ付技術が急速に発展してきており、同時
に自動化と省力化のための高い生産能率が要求されるよ
うになってきている。このような状況から、近年新しい
はんだ付技術として、はんだ付箇所に予めはんだを供給
しておき、これを熱風、赤外線、レーザ等の熱源を用い
て溶かしてはんだ付するリフローはんだ付方法が採用さ
れてきている。

このリフローはんだ付方法は、電子機器の小型化に伴っ
て従来のリード線付き部品に代わってチップ部品が用い
られるようになったこと、更に実装密度を高めるために
表面実装法が導入されるようになったこと等から、微小
になったはんだ付箇所を、正確に、且つ能率的に接合す
る必要に迫られるようになったことから広く使用される
ようになってきている。

更に、リフローはんだ付方法は、（Ｉ）適正組成のはん
だを適量だけ必要箇所にのみ供給できる、（ＩＩ）浸漬
はんだ付性では避けることが出来ない不純物による汚染
が無い、（ＴＩＩ）表面実装が可能となるためにスルー
ホールが不要となる、（ＩＶ）ソルダレジスト処理が不
要となる等の多くの特徴かある。

リフローはんだ付を行なうためのリフロー類は、基板に
実装された部品のリード部を所定の温度に加熱するため
の予熱ゾーン、当該予熱ゾーンにおいて加熱された部品
のり一ト部を均一に加熱する均熱ゾーン、当該均熱ゾー
ンで所定温度に均一に加熱されたリート部をはんだが溶
融する所定温度にまで急速に加熱して溶融接合するだめ
の本加熱ゾーン等の各ゾーン、及び部品が実装された基
板を載置して予熱ゾーン、均熱ゾーン及び本加熱ゾーン
を所定の搬送速度で順次通過させるコンベア等により構
成されている。

ところで、従来、新規基板に対するリフロー炉の各加熱
ゾーンのヒータ温度の設定は、はんだ角回路基板に熱電
対を付け、目標の温度履歴（プロフィイル）となるよう
に、作業者の経験や勘によりヒータ温度設定を何回か変
えてリフロー条件を出している。

しかしながら、上記従来のヒータ温度の設定方法では、
作業者の経験や勘によりリフロー条件を出しているため
に、リフロー条件の設定に非常に時間を要し、作業性か
極めて悪いという問題がある。いわんや、経験の浅い作
業者かリフロー条件を設定する場合にはなおさらである
。

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、作業者の経
験や勘等に頼ることなく、数回のコンベア速度の変更に
より新規基板に対するリフロー条件を設定することが可
能なリフロー類のリフロー条件の設定方法を提供するこ
とを目的とする。

（課題を解決するための手段） −Ｆ記目的を達成するために本発明によれば、リフロー
炉における新規基板のリフロー条件の設定に際し、リフ
ロー炉の第１回目のヒータ温度の設定を、予めデータを
取って求めた係数と、コンベア速度及び前記基板の熱容
量と伝熱面積との比及び前記基板の目的温度とにより表
されるヒータ温度の関数とを用いて行ない、その測定結
果を用いて第２回目のリフロー条件を設定し、第３回目
以後のリフロー条件の設定を、第１回目のコンベア速度
と基板及び実装部品のリードの最高温度のデータと、第
２回目のコンベア速度と基板及び実装部品のリードの最
高温度のデータから線形近似により求め、前記実装部品
のリードが目的の最高温度に達するように前記コンベア
速度を設定するようにしたものである。

（作用） リフロー炉の第１回目のヒータ温度の設定を、予めデー
タを取って求めた係数と、コンベア速度及び前記基板の
熱容量と伝熱面積との比及び前記基板の目的温度とによ
り表されるヒータ温度の関数とを用いて行なう。そして
、コンベア速度、基板及び実装部品のリードの最高温度
の第１回目の測定を行ない、その測定結果を用いて第２
回目のリフロー条件を設定する。第３回目以後のリフロ
ー条件の設定は、第１回目のコンベア速度と基板及び実
装部品のリードの最高温度のデータと、第２回目のコン
ベア速度と基板及びリードの最高温度のデータから線形
近似により求める。そして、前記実装部品のリードが目
的の最高温度に達するように前記コンベア速度を設定す
る。このリフロー炉のリフロー条件の設定は、最低３回
の操作で行なうことができる。

（実施例） 以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述する１
、 第１図においてリフロー炉１は、予熱ゾーンＩ均熱ゾー
ン■、本加熱ゾーン■及び基板を搬送するためのベルト
コンベア２等により構成されており、予熱ゾーン■、均
熱ゾーン■及び本加熱ゾーン■は水平に一直線に並んで
配置され、ベルトコンベア２はこれらの各ゾーンＩ〜■
に沿って水平に配置されている。

リフロー炉１は、各ゾーン■〜■の加熱方式として、予
熱ゾーン■に赤外線方式（ＩＲ方式）、均熱ゾーンＨに
熱風方式（対流方式）、本加熱ゾーン■に赤外線及び熱
風方式を採用している。

予熱ゾーン■は、所定の間隔で離隔対向する２台の面ヒ
ータ３．４により構成されている。均熱ゾーン■は、ベ
ルトコンベア２の搬送方向に沿って並んで配置された２
台のエアヒータ５．６及びダクト７．７により構成され
ている。本加熱ゾーン■は、所定の間隔で離隔対向する
２台の面ヒータ８．９とエアヒータ１０とにより構成さ
れている。

エアヒータ１０のダクト１１の熱風吐出口１．１ａは均
熱ゾーン■の搬入側に、吸込口１１ｂは本加熱ゾーン■
の搬出側に夫々ベルトコンベア２に臨んで開口して配置
されており、当該ダクト１１にはヒータコア１２、ブロ
ア１３が設けられている。

ベルトコンベア２は、搬送用モータ１５により矢印Ａで
示す方向に駆動され、載置された基板２０を、予熱ゾー
ンＩ、均熱ゾーン■、本加熱ゾーン■の中を所定の搬送
速度（以下「コンベア速度」という）で搬送する。面ヒ
ータ３．４．８．９は、夫々温度制御装置（図示せず）
に接続されその温度を調節可能とされ、エアヒータ５．
６は、夫々図示しない熱風源に接続され、前記温度制御
装置によりその熱風温度を調節可能とされている。また
、エアヒータ１０のヒータコア１２も前記温度制御装置
に接続されている。このエアヒータ１０の熱風の温度は
後述するように所定の温度に固定される。そして、この
エアヒータ１０の熱風は本加熱ゾーン■を循環して均一
温度にする。

以下に、リフロー炉１のヒータ温度の設定方法について
説明する。

先ず、リフロー炉１の各加熱ゾーンＩ　−ＩＩＩの加熱
について説明する。第２図に示すように予熱ゾーンＩ、
本加熱ゾーン■の各面ヒータ３．４．８．９の各温度を
夫々Ｔ　ｈ　＋、Ｔｈ２、Ｔｈ３、Ｔｈ、、均熱ゾーン
■のエアヒータ５．６の各温度をＴａ１ｒ＋、Ｔａ１ｒ
２、本加熱ゾーン■のエアヒータ１０の温度をＴａ１ｒ
、とする。

エアヒータ１０の温度Ｔａ１ｒ、は、最大温度付近の２
５０°程度で使用し、Ｔａ１ｒ、、Ｔａ１ｒ２は、本加
熱直前の目標基板温度Ｔａｆと等しくする。尚、均熱ゾ
ーン■に熱風方式を採用したことにより、設定温度以上
に温度が上昇することがなく、均一に加熱することが可
能となるという利点がある。

従って、残りのヒータ温度の設定は、４台の面ヒータ３
．４．８．９の温度Ｔｈｌ、　Ｔｈ２、Ｔｈ、、Ｔｈ、
となる。そして、面ヒータ３と４の温度Ｔｈ。

とＴｈ３、面ヒータ８と９の温度Ｔｈ、とＴｈｎを等し
く設定する。

また、第３図に示すように、基板２０、当該基板２０に
実装した部品２１．当該部品２１のリード２２の３点の
表面温度を熱電対２３．２４．２５により測定する。

熱電対２３は、周辺に部品等がないこと及び当該基板２
０における最大温度になると予想される点ａの温度をＴ
ａを測定する。熱電対２４は、基板２０上に実装された
部品の中で最大熱容量の部品２１のり−ド２２即ち、最
も温度が上昇しにくいリードの点すの温度Ｔｂを測定す
る。熱電対２５は、前記最大熱容量の部品２１の点Ｃの
温度Ｔｃを測定する。これらの温度の測定は、例えば、
温度記録装置（リフローチエッカ）２６により測定記録
する。そして、後述するようにこれらの３点ａ　−Ｃの
温度プロファイルを第４図に示すように測定する。

次に、第５図（Ａ）乃至第５図（Ｄ）に示すフローチャ
ートを参照しつつヒータ温度の設定方法について説明す
る。

最初に、第４図に示す温度プロファイルのｍ点（本加熱
ゾーン■）及びｆ点（均熱ゾーン■）の各目標リード温
度Ｔｂｍ（例えば、２１０°Ｃ）　、Ｔｂｆ（例えば、
１６０°Ｃ）を入力（ステップ１）する。

その他コンベア速度Ｃ３（例えば、０．７　ｍ／ｍｉｎ
　）、基板２０の単位伝熱面積当たりの熱容量Ｃ／Ａを
入力する。基板２０の熱容量Ｃは、当該基板２０の比熱
Ｃと体積Ｖとの積（ｃｘＶ）で表され、体積Ｖは、基板
２０の伝熱面積Ａと板厚ｔとの積（ＡＸｔ）で表される
。従って、単位面積当たりの熱容量（以下単に「熱容量
」という）Ｃ／Ａは、Ｃ／Ａ　＝（ｃＡｔ）／Ａ−ｃｔ
となり、基板２０の板厚ｔの関数として表される。比熱
Ｃは、単位重量の均一物質の温度を１０Ｃ上げるのに必
要な熱量（ｋＪ／ｋｇ℃）である。そこで、基板２０の
熱容量Ｃ／Ａは当該基板２０例えば、ガラスエポキシ樹
脂の比熱ｅ　（−０，８ｋＪ／ｋｇ’Ｃ）と、その板厚
ｔ　（例えば、１．６＋ｎ＋ｎ）との積（Ｃ／Ａ−ｃｔ
＝　０．８Ｘ１．’６　）として入ツノする。

尚、初期コンベア速度Ｃ３は、０．６〜１．０　ｍ／ｍ
ｉｎの範囲に設定する。

次に、基板２０の予熱ゾーン１１均熱ゾーン■及び本加
熱ゾーン■の各温度Ｔａｋ、　Ｔａｆ及びＴａｍを推定
（ステップ２）する。基板２０上の１つの基準となるの
は、最大熱容量部品２１のり−ト２２の温度である（こ
の温度は、はんだの融点＋α０Ｃという最低温度かｍ点
で必要であり、基板２０の酸化を防ぎ、他の部品温度を
上げ過ぎないという要望のために当該温度を低く抑える
必要がある）。

しかしながら、リード２２の温度は基板温度よりもむし
ろ部品温度に依存し、部品の種類か多いことと、リード
部２２は、はんだの融点以上で浮く可能性があり、デー
タベースを作る信頼性がないことから基板温度を基準に
とり、ヒータ温度設定を行なう必要がある。そこで、Ｔ
ａ、ｋ、Ｔａｆ、　Ｔａｍの各温度を、例えば、次のよ
うに設定する。Ｔａｋ＝Ｔｂｆ＋５°Ｃ＝　１．６０＋
　５　＝　１６５℃、Ｔａｆ＝Ｔｂｆ＋５℃−１６５℃
、Ｔ　ａｍ＝　Ｔ　ｂｍ＋　１５℃−２１０＋　１５＝
　２２５℃。

次に、エアヒータ温度の設定を行なう（ステップ３）。

これは、本加熱ゾーン■の直前の基板温度と等しく設定
し、エアヒータ５の温度Ｔａ１ｒ、は、Ｔｂｆよりも所
定温度ΔＴ（５〜１０°Ｃ）だけ高い温度に設定する。

例えば、Ｔａ１ｒ＋＝Ｔａｉｒｚ＝Ｔｂｆ＋１０℃−１
７０℃とする。また、エアヒータ１０の温度Ｔａ１ｒ３
は、Ｔａ１ｒｓ＝　（はんだの融点＋ａ）＝　２５０℃
に固定する。

次いで、第１回目の面ヒータ温度Ｔｈ、、Ｔ　ｈ　２、
Ｔ１１３、Ｔｈｅ（リフロー条件）の設定を行なう（ス
テップ５）。尚、Ｔｈ、＝Ｔｈ２、Ｔｈ、＝Ｔｈ、、Ｃ
／Ａ−ｃｔである。第４図のに点（予熱ゾーンエ）にお
ける基板２０の目標基板温度Ｔａｋは、コンベア速度Ｃ
５、基板２０の熱容量Ｃ／Ａ　（＝ｃｔ）　、面ヒータ
３の温度Ｔｈ、の関数と考えられる。従って、温度Ｔｈ
。

は、逆に前記各値Ｃ３，Ｃ／Ａ　、　Ｔａ、にの関数Ｔ
ｈ＋＝　ｆ　（Ｃ５，Ｃ／Ａ　、　Ｔａｋ　）　　　　
　　　＝（１）と考えられる。そして、この関数は、例
えば、実験計画法の手法により相関係数を求めて定める
ことができるが、最も簡単な式としては、次式に示すよ
うなＴｈ、に関する一次式で表される。

Ｔｈ、−ａ、Ｃ３＋ａ、Ｃ／Ａ　＋ａｓＴａｋ＋ａ４＝
１２）また、ｍ点における基板２０の目標基板温度Ｔａ
ｍは、コンベア速度Ｃ３、基板２０の値Ｃ／Ａ　（＝ｃ
Ｄ、面ヒータ８の温度Ｔｈ、の関数と考えられ、従って
、温度Ｔｈ、は、前記各値Ｃ３，Ｃ／Ａ　、　Ｔａｆ、
　Ｔａｍの関数 Ｔｈａ＝　ｆ　（Ｃ３ＸＣ／Ａ　、　Ｔａｆ、　　Ｔａ
ｍ）　　　　＝−（３）と考えられる。尚、本加熱ゾー
ン■の面ヒータ８の温度Ｔｈ３は、当該本加熱ゾーン■
の直前の均熱ゾーン■の温度Ｔａｆにも依存する。この
関数の最も簡単な式は、前記式（２）と同様にＴｈ、に
関する一次式で表される。

Ｔｂｓ””ｂ＋ｃｓ＋ｂ２ｃ／Ａ　＋ｂ３Ｔａｆ＋ｂ４
Ｔａｍ＋ｂ６・・・（４） よって、係数ａ、−ａ４、ｈ１〜ｂ、が決定されれば、
１回目の予熱ゾーン■における面ヒータ３の温度Ｔｈ、
、本加熱ゾーン■における面ヒータ８の温度Ｔｔ＋ｓを
設定することができる。これらの係数ａ１〜ａ４、ｂ１
〜ｂＳは、予めデータを採って求める。

いま、係数ａ　、　〜ａ、を、ａ、〜１．２６．８　、
ａ、＝７０．９９、ａ、、〜２，０２８　、ａ、＝１３
４．２７とし、Ｃ３＝０．７　ｍ／ｍｉｎ　。

Ｃ／Ａ　＝ｃｔ＝１．２８、Ｔａｋ＝１６５℃とすると
、面ヒータ３の温度Ｔｈ、は、前記（２）式からＴｈ、
＝３８０℃となる。

同様に係数す、−ｂ、を、ｂｌ＝１３１．９　、ｂｚ−
７７，５、ｂ３＝１．３０７　、ｂａ　〜２．５８４　
、ｂａ＝２０１．３とし、Ｃ８−０，７ｍ／ｍｉｎ　、
　Ｃ／Ａ　＝ｃｔ＝１．２８、Ｔ　ａｆ　＝　１６５℃
、Ｔａｍ−２２５°Ｃとすると、面ヒータ８の温度Ｔｈ
３は、前記（４）式からＴ　ｈ３＝　３５６℃となる。

前記温度制御装置は、予熱ゾーン■の面ヒータ３．４及
び本加熱ゾーン■の面ヒータ８．９の各温度を前記設定
温度Ｔ　ｈ　＋、Ｔｈ、及びＴｈａ、Ｔｈ４に設定して
昇温し、これらの温度に調整（ステップ６）する。そし
て、各予熱ゾーン■、均熱ゾーン■、本加熱ゾーン■に
おける基板２０、リード２２の第１回目（ｎ＝１）にお
ける各最高温度を温度記録装置（リフローチエッカ）２
６で測定（ステップ７）し、当該測定結果から各温度Ｔ
ａｋ＝１５５℃、Ｔ　ａｆ　＝　１６０℃、Ｔａｍ＝２
２０℃、Ｔ　ｂｍ＝　２０５℃を読み取る（ステップ８
）。

次に、ステップ９においてｎ＝ｎ＋１として第２回目に
進め、コンベア速度Ｃ３を補正（ステップ１０）する。

即ち、コンベア速度Ｃ３を補正して基板２０の温度Ｔ　
ａｍ＝　２２５℃と、測定した最高温度Ｔａｎ−２２０
℃との温度差分だけ温度を上げる（Ｔａｍ−２２０＋（
２２５−２２０）＝２２５℃）。

コンベア速度Ｃ３は、ヒータ８の温度Ｔｈ、、基板２０
の温度Ｔａｍ、　Ｔａｆ、熱容量Ｃ／Ａの関数Ｃ３＝　
ｆ　（Ｔｈ、、Ｔａｍ、　Ｔａｆ、　Ｃ／Ａ）　　　　
　−（５）として表され、 Ｃ３＝（１／ｂｔ）（Ｔｈｚ−ｂ＜Ｔａｍ　−ｂａＴａ
ｆ　＋ｂ２Ｃ／Ａ　−ｂｓ）・・・（６） として表される。

この式（６）の係数ｂ１〜ｂ、に、前記値す、＝１３１
．９、ｂ、＝７７゜５、ｂａ＝１．３０７　、ｂ＜＝２
．５８４　、ｂａ＝２０１．３を、Ｔａｍ＝２２５℃、
Ｔａｍ＝２２０℃及びＣ／Ａ＝０．７ｍ／ｍｉｎを代入
して、コンベア速度Ｃ３＝０．６５　ｍ／ｍｉｎを得る
。

前記温度制御装置は、予熱ゾーンＩの面ヒータ３．４及
び本加熱ゾーン■の面ヒータ８．９の各温度を前記設定
温度Ｔｈ、、Ｔｈ、及びＴｈｓ、Ｔｈ、に調整（ステッ
プ１１）する。そして、各予熱ゾーンＩ、均熱ゾーン■
、本加熱ゾーン■における基板２０、リード２２の第２
回目（ｎ＝２）における各温度を温度記録装置（リフロ
ーチエッカ）２６で測定（ステップ１２）シ、当該測定
結果から例えば、温度Ｔｂｍ＝２１３℃を読み取る（ス
テップ１３）。

次に、ステップ１４においてｎ＝ｎ＋１＝３として第３
回目に進め、１回目と２回目の測定結果から、線形近似
してリード２２が目的の最高温度となるようにコンベア
速度Ｃ３を推定する（ステップ１５）。

即ち、このステップ１５において第６図に示す１回目（
ｎ−２）と２回目（ｎ−１）の測定結果から次式（７）
により表される線形近似を用いてコンベア速度Ｃ８３を
推定する。

Ｃ３”　＝　（Ｃ３”−１−Ｃ３”−”）／　（Ｔｂｍ
″−’　−Ｔｂａ＋″−２）Ｘ　（Ｔｂｍ’　−Ｔｂｍ
”−２）＋Ｃ３”　　　−（７）ここに、値Ｔｂｍ’は
目標温度を示す。また、各値の右肩の添え字は測定回数
を表す。

従って、３回目ｎ＝３は、 Ｃ５’　＝　（ＣＳ”　−Ｃ３’）／　（Ｔｂｍ”　−
Ｔｂｍ’）Ｘ　（Ｔｂｍ０−Ｔｂｍ’）＋Ｃ３’　　　
　　　＝（８）そして、式（８）に、ＣＳ！＝０．６５
（ｍ／ｍ１ｎ）　、Ｃ３’　＝０．７　（ｍ／ｍ１ｎ）
　、Ｔｂｍ’　＝２１３℃、Ｔｂｍ’　＝２０５°Ｃ及
びＴｂｍ’　＝２１０℃の値を代入して、Ｃ３”　＝０
．６７（ｍ／ｍ１ｎ）を得る。

前記温度制御装置は、予熱ゾーン■の面ヒータ３．４及
び本加熱ゾーン■の面ヒータ８．９の温度Ｔｈ、及びＴ
ｈｓを調整しくステップ１６）、温度記録装置（リフロ
ーチエッカ）２６により３回目の測定を行ない（ステッ
プ１７）、測定回数ｎを１だけ進める（ステップ１８）
。この測定は、目標温度Ｔｂ＋＋＋＝２１０℃に達した
時に終了する。そして、測定回数ｎがＮ回目を越えたか
否かを判別（ステラ１９）し、その判別答が否定（ＮＯ
）の場合にはステップ１２に戻り３回目と２回目の測定
結果から線形近似によりコンベア速度Ｃ３を設定する。

これにより更に精度が上がる。そして、所定回数Ｎだけ
繰り返しステップ１９の答が肯定（ＹＥＳ）　　となる
と当該温度設定が終了する。

このようにして線形近似を行ない、リード２２が目的の
最高温度Ｔ　ｂｍＱとなるようにコンベア速度Ｃ８を設
定する。これにより数回のコンベア速度の変更で目的の
最高温度に設定することができる。

また、ヒータ温度を変更しないために温度調整時間が不
要である。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、リフロー炉におけ
る新規基板のリフロー条件の設定に際し、リフロー炉の
第１回目のヒータ温度の設定を、予めデータを取って求
めた係数と、コンベア速度及び前記基板の熱容量と伝熱
面積との比及び前記基板の目的温度とにより表されるヒ
ータ温度の関数とを用いて行ない、その測定結果を用い
て第２回目のリフロー条件を設定し、第３回目以後のリ
フロー条件の設定を、第１回目のコンベア速度と基板及
び実装部品のリードの最高温度のデータと、第２回目の
コンベア速度と基板及び実装部品のリードの最高温度の
データから線形近似により求め、前記実装部品のリード
が目的の最高温度に達するように前記コンベア速度を設
定するようにすることにより、数回のコンベア速度の変
更で目的の最高温度に設定することができ、新規基板に
対するリフロー条件の設定が容易となり、経験の少ない
作業者でも容易にリフロー条件を設定することが可能と
なる。更にヒータ温度を変更しないために、温度調整時
間が不要であり、簡単に行なうことかでき、作業能率を
大幅に向上させることが可能となるという優れた効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリフロー炉のリフロー条件の設定
方法を実施するためのリフロー炉の一実施例を示す構成
図、第２図は第１図のリフロー炉の各加熱ゾーンにおけ
る加熱温度を示す図、第３図は第１図のリフロー炉によ
りはんだ付する基板に部品を実装した状態における各部
の温度測定を示す図、第４図は第３図の実装基板の各部
における温度プロファイルを示す特性図、第５図（Ａ、
）〜第５図（Ｄ）は本発明方法を実施するための手順を
示すフローチャート、第６図はコンベア速度を変えて実
装部品のリードを目的の最高温度にする場合のグラフで
ある。 １・・・リフロー炉、２・・・ベルトコンベア、３．４
８．９・・・面ヒータ、５．６．１０・・・エアヒータ
、１５・・・搬送用モータ、２０・・・基板、２１・・
・実装部品、２２・・・リード、２３〜２５・・・熱電
対、２６・・・温度記録装置（リフローチエッカ）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リフロー炉における新規基板のリフロー条件の設定に際
   し、リフロー炉の第１回目のヒータ温度の設定を、予め
   データを取って求めた係数と、コンベア速度及び前記基
   板の熱容量と伝熱面積との比及び前記基板の目的温度と
   により表されるヒータ温度の関数とを用いて行ない、そ
   の測定結果を用いて第２回目のリフロー条件を設定し、
   第３回目以後のリフロー条件の設定を、第１回目のコン
   ベア速度と基板及び実装部品のリードの最高温度のデー
   タと、第２回目のコンベア速度と基板及び実装部品のリ
   ードの最高温度のデータから線形近似により求め、前記
   実装部品のリードが目的の最高温度に達するように前記
   コンベア速度を設定することを特徴とするリフロー炉の
   リフロー条件の設定方法。