CN109148530A - 一种有机发光二极管显示器的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种有机发光二极管显示器的制作方法,该制作方法包括:将背板通过粘度可变的胶体贴覆在所述柔性衬底下;其中所述有机发光二极管显示器包括弯折区域和非弯折区域;将位于所述弯折区域的背板与位于所述非弯折区域的背板分割开;将位于所述弯折区域的背板撕除;对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理,以增强所述粘度可变的胶体的粘力。本发明的有机发光二极管显示器的制作方法,能够防止柔性衬底损坏和提高产品良率。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种有机发光二极管显示器的制作方法。
【背景技术】
现有的有机发光二极管显示器包括位于柔性衬底的有机发光显示层,在具体制作过程中,当在有机发光显示层的上方制作完封装层后,需要在柔性衬底的下方贴覆具有一定硬度的背板。由于柔性衬底非常柔软,通过背板在后续制程中保护柔性衬底。
为了实现窄边框,通常将有机发光二极管显示器的非显示区弯折到显示区域的背面,而具有一定硬度的背板在弯折过程中比较难弯折,因此需要将背板在弯折区域断开。
具体的制作工艺是贴附两段背板,第一段背板与第二段背板在弯折区域之间间隔设置。但对于极窄边框(或者无边框)的有机发光二极管显示器由于弯折半径较小(≤0.3mm),因此两段背板之间的间隙对应的跨度也要相应地减小(比如弯折半径0.3mm对应的间隙宽度约为0.94mm),可见对背板的贴覆精度要求较高,但是现有贴合设备的精度无法满足贴覆精度的要求,比如背板的贴覆精度≤0.03mm,但现有贴合设备精度均在0.05以上,因此无法满足制程需求。
因此,有必要提供一种有机发光二极管显示器的制作方法,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种有机发光二极管显示器的制作方法,能够防止柔性衬底损坏和提高产品良率。
为解决上述技术问题,本发明提供一种有机发光二极管显示器的制作方法,其包括:
在位于非弯折区域的柔性衬底上依次制作开关阵列层、有机发光显示层以及封装层,所述方法还包括:
将背板通过粘度可变的胶体贴覆在所述柔性衬底下;其中所述有机发光二极管显示器包括弯折区域和非弯折区域;
将位于所述弯折区域的背板与位于所述非弯折区域的背板分割开;
将位于所述弯折区域的背板撕除;
对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理,以增强所述粘度可变的胶体的粘力。
在本发明的有机发光二极管显示器的制作方法中,所述粘度可变的胶体包括但不限于热稳定胶或者光敏胶。
在本发明的有机发光二极管显示器的制作方法中,所述对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理的步骤包括:
当所述粘度可变的胶体为热稳定胶时,对位于所述非弯折区域的背板进行加热;
当所述粘度可变的胶体为光敏胶时,对位于所述非弯折区域的背板进行紫外线照射,以对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理。
在本发明的有机发光二极管显示器的制作方法中,加热前的所述热稳定胶和紫外线照射前的所述光敏胶均具有第一粘力,加热后的所述热稳定胶和紫外线照射后的所述光敏胶均具有第二粘力,所述第二粘力大于所述第一粘力。
在本发明的有机发光二极管显示器的制作方法中,所述第一粘力的范围为3~30g/inch,所述第二粘力的范围为500~3000g/inch。
在本发明的有机发光二极管显示器的制作方法中,所述热稳定胶的加热温度范围为45℃~120℃。
在本发明的有机发光二极管显示器的制作方法中,所述光敏胶的紫外线能力大于或等于300mj/cm2。
在本发明的有机发光二极管显示器的制作方法中,所述粘度可变的胶体的厚度范围为1μm~50μm。
在本发明的有机发光二极管显示器的制作方法中,所述将位于所述弯折区域的背板与位于所述非弯折区域的背板分割开的步骤包括:
通过激光将位于所述弯折区域的背板与位于所述非弯折区域的背板分割开。
在本发明的有机发光二极管显示器的制作方法中,所述背板的厚度范围为25μm~250μm。
本发明的有机发光二极管显示器的制作方法,由于在对去除弯折区域的背板进行粘力增强处理前,背板与柔性衬底之间的粘力较小,因此可以轻易撕除背板,防止损坏柔性衬底,其次当背板与柔性衬底之间有贴合不良的情况时,可以便于返工,提高了产品良率;另外,在对去除弯折区域的背板进行粘力增强处理后,使得背板与柔衬底之间的粘力变大,从而可以更好地对柔性衬底进行保护。
【附图说明】
图1为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第一步和第二步的结构示意图。
图2为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第三步的结构示意图。
图3为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第四步的结构示意图。
图4为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第五步的结构示意图。
图5为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第六步的结构示意图。
图6为本发明有机发光二极管显示器的具体结构示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1至6,图1为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第一步和第二步的结构示意图。
如图1所示,本发明的有机发光二极管显示器包括非弯折区域101和弯折区域102,非弯折区域101包括显示区域,其制作方法主要包括如下步骤:
S101、在玻璃基板上形成柔性衬底;
例如,如图1所示,在玻璃基板10上沉积柔性材料,以形成柔性衬底11。玻璃基板10和柔性衬底11之间还可设置有剥离层(图中未示出)。
S102、在非弯折区域的柔性衬底上依次制作开关阵列层、有机发光显示层以及封装层;
例如,在柔性衬底11上依次制作开关阵列层31、有机发光显示层32以及封装层33。其中开关阵列层31、有机发光显示层32以及封装层33位于非弯折区域101的柔性衬底11上,具体位于显示区域的柔性衬底11上。开关阵列层包括多个薄膜晶体管;有机发光显示层32包括阳极、有机发光层、阴极。
S103、将柔性衬底与玻璃基板分离;
例如,结合图1和2,将柔性衬底11与玻璃基板10之间的剥离层撕除,以将柔性衬底11与玻璃基板10分离。
S104、将背板通过粘度可变的胶体贴覆在所述柔性衬底下;
如图3所示,将背板40通过粘度可变的胶体41贴覆在所述柔性衬底11下。该背板40的材料包括而不限于PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)和PE(聚乙烯)。为了提高保护效果,所述背板40的厚度范围为25μm~250μm。
在一实施方式中,所述粘度可变的胶体41包括但不限于热稳定胶或者光敏胶。加热前的所述热稳定胶和紫外线照射前的所述光敏胶均具有第一粘力,为了防止损坏柔性衬底,所述第一粘力的范围为3~30g/inch,所述热稳定胶的加热温度范围为45℃~120℃,优选45~60℃。所述光敏胶的紫外线能力大于或等于300mj/cm2。
为提高粘结效果,所述粘度可变的胶体41的厚度范围为1μm~50μm。
S105、将位于所述弯折区域的背板与位于所述非弯折区域的背板分割开;
例如,如图4所示,将位于所述弯折区域102的背板40与位于所述非弯折区域101的背板40分割开;在一实施方式中,通过激光将位于所述弯折区域102的背板与位于所述非弯折区域101的背板分割开,以使背板40形成间隔设置的第一部分401和第二部分402。
S106、将位于所述弯折区域的背板撕除;
例如,如图5所示,将位于所述弯折区域102的背板40撕除,也即将第二部分402撕除。
S107、对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理,以使增强所述粘度可变的胶体的粘力。
在一实施方式中,该步骤S107,也即所述对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理的步骤包括:
S1071、对位于所述非弯折区域的背板进行加热或者紫外线照射,以对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理。
例如,结合图5,当粘度可变的胶体41为热稳定胶时,对位于所述非弯折区域101的背板40(也即第一部分401)进行加热,其中加热后的所述热稳定胶具有第二粘力。
当粘度可变的胶体41为光敏胶时,对位于所述非弯折区域101的背板40进行紫外线照射,其中经过紫外线照射后的所述光敏胶具有第二粘力,加热前的所述热稳定胶和紫外线照射前的所述光敏胶均具有第一粘力,第二粘力大于所述第一粘力。
为了增强非弯折区域101的背板40与柔性衬底11之间的粘结力,以更好地保护柔性衬底,所述第二粘力的范围为500~3000g/inch,优选800~1200g/inch。
在一实施方式中,该有机发光二极管显示器的具体结构如图6所示,该有机发光二极管显示器的制作过程具体为:依次在柔性衬底11上形成缓冲层12、半导体层13、第一栅极绝缘层14、第一栅极15、第二栅极绝缘层16、金属部17、层间绝缘层18。
其中,通过光罩制程对该半导体层13进行图案化处理形成沟道。在第一栅极绝缘层14上先形成第一金属层,再通过一掩膜板对该第一金属层进行图案化处理形成第一栅极15。在第二栅绝缘层16上形成第二金属层,再通过一掩膜板对该第二金属层进行图案化处理形成金属部17。
使用一掩膜板对所述层间绝缘层18进行图案化处理形成两个第一过孔201、202以及第二过孔203,其中一个第一过孔201的位置与源极的位置对应;另外一个第一过孔202的位置与第一漏极的位置对应。
在层间绝缘层18上形成第三金属层19,通过一道光罩制程对该第三金属层19进行图案化处理形成源极191和第一漏极192以及多条第一金属走线193,其中源极191和第一漏极192分别与其中一个第一过孔的位置对应。
之后,在第三金属层19上形成第一平坦层20、通过一道光罩制程对该平坦层20进行图案化处理形成第三过孔204、以及第五过孔205。
在第一平坦层20上形成第四金属层21,通过一道光罩制程对第四金属层21进行图案化处理形成第二漏极211和多条第三金属走线212。第二漏极211通过第三过孔204与第一漏极192电性连接。部分第三金属走线212通过第五过孔205与对应的第一金属走线193连接。
在第四金属层21上形成第二平坦层22,第二平坦层22上形成有第六过孔(图中未示出)。第二平坦层22形成有导电层23,通过一道光罩制程对该导电层23进行图案化处理形成阳极。阳极通过第六过孔与第二漏极211连接。
在导电层23上形成像素定义层24和光阻间隔层,可通过一道光罩制程对该像素定义层24和光阻间隔层进行图案化处理形成预设图案的像素定义层和光阻间隔物25。
在预设图案的像素定义层之间形成有机发光层和阴极,在光阻间隔物25、阴极以及未被光阻间隔物25和阴极覆盖的像素定义层上形成封装层(图中未示出)。可以理解的,本发明的有机发光二极管显示器的具体结构不限于图6所示的结构,还可以为其他结构,在此不再赘述。
本发明的有机发光二极管显示器的制作方法,由于在对去除弯折区域的背板进行粘力增强处理前,背板与柔性衬底之间的粘力较小,因此可以轻易撕除背板,防止损坏柔性衬底,其次当背板与柔性衬底之间有贴合不良的情况时,可以便于返工,提高了产品良率;另外,在对去除弯折区域的背板进行粘力增强处理后,使得背板与柔衬底之间的粘力变大,从而可以更好地对柔性衬底进行保护。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,包括:在位于非弯折区域的柔性衬底上依次制作开关阵列层、有机发光显示层以及封装层,其特征在于,所述方法还包括:
将背板通过粘度可变的胶体贴覆在所述柔性衬底下;其中所述有机发光二极管显示器包括弯折区域和非弯折区域;
将位于所述弯折区域的背板与位于所述非弯折区域的背板分割开;
将位于所述弯折区域的背板撕除;
对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理,以增强所述粘度可变的胶体的粘力。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,所述粘度可变的胶体包括但不限于热稳定胶或者光敏胶。
3.根据权利要求2所述的有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,所述对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理的步骤包括:
当所述粘度可变的胶体为热稳定胶时,对位于所述非弯折区域的背板进行加热;
当所述粘度可变的胶体为光敏胶时,对位于所述非弯折区域的背板进行紫外线照射,以对位于所述非弯折区域的背板上的粘度可变的胶体进行粘力增强处理。
4.根据权利要求3所述的有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,加热前的所述热稳定胶和紫外线照射前的所述光敏胶均具有第一粘力,加热后的所述热稳定胶和紫外线照射后的所述光敏胶均具有第二粘力,所述第二粘力大于所述第一粘力。
5.根据权利要求4所述的有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,所述第一粘力的范围为3~30g/inch,所述第二粘力的范围为500~3000g/inch。
6.根据权利要求2所述的有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,所述热稳定胶的加热温度范围为45℃~120℃。
7.根据权利要求2所述的有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,所述光敏胶的紫外线能力大于或等于300mj/cm2。
8.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,所述粘度可变的胶体的厚度范围为1μm~50μm。
9.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,所述将位于所述弯折区域的背板与位于所述非弯折区域的背板分割开的步骤包括:
通过激光将位于所述弯折区域的背板与位于所述非弯折区域的背板分割开。
10.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的制作方法,其特征在于,所述背板的厚度范围为25μm~250μm。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109585700A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN109616021A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
CN110164901A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
CN110379322A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示模组及显示装置 |
CN111834379A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-27 | 昆山国显光电有限公司 | 阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法 |
WO2021042478A1 (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109461742B (zh) * | 2018-10-11 | 2020-11-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板 |
CN109860239B (zh) * | 2018-12-13 | 2021-03-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
US10950809B2 (en) * | 2018-12-21 | 2021-03-16 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible display panel having a photoresist supporting element |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100243140A1 (en) * | 2005-02-08 | 2010-09-30 | Sloan Donald D | Thermally Reactive Ink Transfer System |
CN205356800U (zh) * | 2016-02-05 | 2016-06-29 | 江阴骏友电子股份有限公司 | 用于挠性印刷线路板的聚酰亚胺复合膜 |
CN107819072A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 乐金显示有限公司 | 支承膜、有机发光显示设备及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104673105A (zh) * | 2015-02-05 | 2015-06-03 | 河北智生环保科技有限公司 | 一种含有可紫外光交联增粘树脂的紫外光固化压敏胶及制备方法 |
CN105552088A (zh) * | 2016-01-04 | 2016-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法 |
CN105633281B (zh) * | 2016-01-06 | 2018-07-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置 |
CN107403882B (zh) * | 2017-08-08 | 2019-09-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示器的制备方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100243140A1 (en) * | 2005-02-08 | 2010-09-30 | Sloan Donald D | Thermally Reactive Ink Transfer System |
CN205356800U (zh) * | 2016-02-05 | 2016-06-29 | 江阴骏友电子股份有限公司 | 用于挠性印刷线路板的聚酰亚胺复合膜 |
CN107819072A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 乐金显示有限公司 | 支承膜、有机发光显示设备及其制造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109585700A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
US11380868B2 (en) | 2018-12-14 | 2022-07-05 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Method of fabricating display panel, and display panel including adhesive portions having varying strengths |
CN109616021A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
CN110164901A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
WO2020259337A1 (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
CN110164901B (zh) * | 2019-06-25 | 2021-10-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
CN110379322A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示模组及显示装置 |
WO2021042478A1 (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
CN111834379A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-27 | 昆山国显光电有限公司 | 阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法 |
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