CN105552088A - 基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法，该基板结构包括：载体基板，设置在载体基板上的柔性基板，还包括：夹在载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；粘结层与柔性基板接触的一侧具有该电粘性层。由于该基板结构中在柔性基板一侧设置了在电场的作用下粘性强度可以进行转变的电粘性层，这样只需在电场的作用下，通过电粘性层即可实现柔性基板在制作过程中的贴附及剥离，且载体基板和粘结层可以回收利用。

Description

基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法
技术领域
本发明涉及基板制造技术领域，尤其涉及基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法。
背景技术
近年来，柔性显示作为下一代显示重点技术得到飞快的发展，柔性显示器件使用一种可卷曲的柔性基板，该柔性基板是由柔软的材料制成，其特点为可变型可弯曲，且具有轻薄，携带方便等优点。
目前，柔性基板加工困难，严重限制了其应用发展，一般将柔性基板固定到刚性的载体基板上制作，但柔性基板的贴附工艺较为复杂，且不易将制作完成的柔性基板剥离。目前把柔性基板固定到载体基板的方法很多，大致可以分成两类：其一，用粘合剂，如双面胶，将柔性基板贴附到载体基板上，器件制作完成后剥离；其二，直接将柔性基板的原材料涂覆在载体基板上，经过定型后形成柔性基板，待器件制作完成后再剥离。但是，上述方法存在如下缺陷：一、用粘合剂将柔性基板贴附到载体基板上，器件完成后剥离，不易将制备完成的柔性基板从载体基板取下或者有胶残留；二、直接将柔性基板的原材料涂覆在载体基板上，器件制作完成后剥离，该方法使柔性基板固定在载体基板上较为困难，且所用的涂覆原材料的方法和剥离方法成本较高。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法，只需在电场的作用下，通过电粘性层即可实现柔性基板在制作过程中的贴附及剥离，且载体基板和粘结层可以回收利用。
因此，本发明实施例提供了一种基板结构，包括：载体基板，设置在所述载体基板上的柔性基板，还包括：
夹在所述载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；
所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
所述粘结层与所述柔性基板接触的一侧具有所述电粘性层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板结构中，所述粘结层还包括基材和粘结剂；
所述粘结层与所述载体基板接触的一侧具有所述粘结剂；
所述基材夹在所述电粘性层和所述粘结剂之间。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板结构中，所述粘结剂为所述电粘性层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板结构中，所述电粘性层在电场的作用下在液体状态和固体状态之间转换；
所述固体状态的电粘性层的粘性强度大于所述液体状态的电粘性层的粘性强度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板结构中，电场强度越大，所述电粘性层的粘性强度越大。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板结构中，所述电粘性层包括固体微粒和绝缘液体；其中，
所述固体微粒的介电常数大于所述绝缘液体的介电常数。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板结构中，所述固体微粒的材料为硅胶、硅铝酸盐、复合金属氧化物、复合金属氢氧化物、高分子半导体材料其中之一或组合。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板结构中，所述绝缘液体为硅油、食油或矿物油。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板结构中，所述基材的材料为聚氯乙烯、亚克力、玻璃或聚酯类材料。
本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述基板结构的柔性基板的贴附方法，包括：
将粘结层贴附在载体基板上；所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
将柔性基板贴附在所述电粘性层上；
在所述粘结层周围施加电场，以使所述柔性基板通过所述粘结层固定在所述载体基板上。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述贴附方法中，将粘结层贴附在载体基板上，具体包括：
将粘结层通过所述粘结层中的粘结剂贴附在载体基板上。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述贴附方法中，所述粘结剂为所述电粘性层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述贴附方法中，在所述电粘性层周围施加电场，所述电粘性层由液体状态向固体状态转换；其中，所述固体状态的电粘性层的粘性强度大于液体状态的电粘性层的粘性强度。
本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述基板结构的柔性基板的剥离方法，包括：
在柔性基板通过粘结层固定在载体基板后，将所述粘结层周围的电场去掉；所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
去掉电场后，将所述柔性基板从所述粘结层中的电粘性层上剥离。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述剥离方法中，还包括：
将所述载体基板从所述粘结层中的粘结剂上剥离。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述剥离方法中，所述粘结剂为所述电粘性层。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述剥离方法中，将所述粘结层周围的电场去掉后，所述电粘性层由固体状态向液体状态转化；其中，所述固体状态的电粘性层的粘性强度大于液体状态的电粘性层的粘性强度。
本发明实施例还提供了一种基板结构，包括：载体基板，设置在所述载体基板上的柔性基板，还包括：
夹在所述载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；
所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
所述粘结层与所述载体基板接触的一侧具有所述电粘性层。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例提供的基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法，该基板结构包括：载体基板，设置在载体基板上的柔性基板，还包括：夹在载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；粘结层与柔性基板接触的一侧具有该电粘性层。由于该基板结构中在柔性基板一侧设置了在电场的作用下粘性强度可以进行转变的电粘性层，这样只需在电场的作用下，通过电粘性层即可实现柔性基板在制作过程中的贴附及剥离，且载体基板和粘结层可以回收利用。
附图说明
图1为本发明实施例提供的基板结构的结构示意图之一；
图2为本发明实施例提供的基板结构的结构示意图之二；
图3为本发明实施例提供的基板结构的结构示意图之三；
图4为本发明实施例提供的柔性基板的贴附方法流程图；
图5为本发明实施例提供的柔性基板的剥离方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例提供的基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法的具体实施方式进行详细地说明。
其中，附图中各膜层的厚度和形状不反映基板结构的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种基板结构，如图1至图3所示，包括：载体基板1，设置在载体基板1上的柔性基板2，其中载体基板可以为刚性玻璃基板，还包括：
夹在载体基板1和柔性基板2之间的一个或多个并排设置的粘结层3；
粘结层3包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层31；
粘结层3与柔性基板2接触的一侧具有电粘性层31。
在本发明实施例提供的上述基板结构，由于该基板结构中在柔性基板一侧设置了在电场的作用下粘性强度可以进行转变的电粘性层，这样只需在电场的作用下，通过电粘性层即可实现柔性基板在制作过程中的贴附及剥离，且载体基板和粘结层可以回收利用。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板结构中，电粘性层在电场的作用下可以在液体状态和固体状态之间转换；固体状态的电粘性层的粘性强度大于液体状态的电粘性层的粘性强度，即电粘性层在电场的作用下可以在具有低粘度的悬浮液和具有高粘度的粘体固体之间进行转换。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板结构中，当电场强度越大时，电粘性层的粘性强度越大。当未施加电场时，即电场强度为0，电粘性层为液体状态；在施加电场后，随着电场强度的不断增大，达到一定值时，电粘性层由液体状态变为固体状态，粘性强度逐渐增强。这样，电粘性层可根据电场强度的不同，实现调节电粘性液体层不同的粘性强度。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板结构中，如图1所示，载体基板1和柔性基板2只具有一层电粘性层31，由于该电粘性层31在液体状态时流动性较好，容易涂覆到载体基板背面或边界区域，贴附柔性基板后容易产生污染，因此为了避免柔性基板受到污染，粘结层可以设置为三层结构，如图2和图3所示，粘结层3还可以包括基材32和粘结剂33；粘结层3与载体基板1接触的一侧具有粘结剂33；基材32夹在电粘性层31和粘结剂33之间。这样，该粘结层可以单独制作，然后直接贴附在载体基板上，无需在载体基板上进行涂覆电粘性层的步骤，简化了制作工艺，降低了成本。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板结构中，粘结剂的种类有多种，例如双面胶，此时粘结层与载体基板可以作为一个整体进行回收利用；该粘结剂的种类也可以为电粘性层，如图2和图3所示，当粘结剂33选择为在电场的作用下粘性强度可以进行转变的电粘性层时，由于电粘性液体容易清除，载体基板可以单独回收利用。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板结构中，电粘性层是一种智能材料，通常条件下是一种粘性极低的悬浮液，主要由固体微粒均匀分散在绝缘液体中组成；其中，固体微粒的介电常数大于绝缘液体的介电常数。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板结构中，固体微粒的材料可以选择为无机材料、高分子材料和复合材料；该复合材料可以是不同的无机材料的复合、不同的高分子材料的复合、无机材料和高分子材料的复合等。具体地，该固体微粒的材料可以设置为硅胶、硅铝酸盐、复合金属氧化物、复合金属氢氧化物、高分子半导体材料其中之一或组合。对于固体微粒材料的选择可以根据实际情况而定，在此不做限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板结构中，绝缘液体可以选择具有较高的沸点，稳定性、抗腐蚀性好的材料，此时绝缘液体可以设置为硅油、食油或矿物油。对于绝缘液体材料的选择可以根据实际情况而定，在此不做限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板结构中，基材的材料可以设置为聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)、亚克力(又称聚甲基丙烯酸甲酯，PMMA)、玻璃或聚酯类材料。这种基材可以降低成本，同时避免对基板的污染。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述基板结构中的柔性基板的贴附方法，由于该方法解决问题的原理与前述一种基板结构相似，因此该方法的实施可以参见基板结构的实施，重复之处不再赘述。
在具体实施时，本发明实施例提供的基板结构的柔性基板的贴附方法，如图4所示，具体包括以下步骤：
S401、将粘结层贴附在载体基板上；粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
S402、将柔性基板贴附在电粘性层上；
S403、在粘结层周围施加电场，以使柔性基板通过粘结层固定在载体基板上。
在本发明实施例提供的上述柔性基板的贴附方法中，由于柔性基板贴附在在电场的作用下粘性强度可以进行转变的电粘性层上，这样在电场的作用下，对电粘性层的粘性强度进行调节，由低粘度变为高粘度，可以将柔性基板和载体基板固定到一起，此贴附方法简单便利。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述柔性基板的贴附方法中，步骤S401将粘结层贴附在载体基板上，具体可以采用如下方式实现：
将粘结层通过粘结层中的粘结剂贴附在载体基板上。
需要说明的是，该粘结层可以单独制作，设置为两侧分别具有粘结剂，以及夹在粘结剂之间的基材的三层结构，与柔性基板接触的一侧的粘结剂具体设置为电粘性层，与载体基板接触的一侧的粘结剂可以有多种选择。这样，当该粘结层可以直接贴附在载体基板上，无需在载体基板上进行涂覆电粘性层的步骤，简化了制作工艺，降低了成本。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述柔性基板的贴附方法中，与载体基板接触的一侧的粘结剂也可以设置为电粘性层。由于电粘性液体容易清除，载体基板可以单独回收利用。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述柔性基板的贴附方法中，在电粘性层周围施加电场，电粘性层可以由液体状态向固体状态转换；其中，固体状态的电粘性层的粘性强度大于液体状态的电粘性层的粘性强度。此时电粘性液体层在电场的作用下，由具有低粘度的悬浮液变为具有高粘度的粘体固体，将柔性基板和玻璃基板固定到一起。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述基板结构中的柔性基板的剥离方法，由于该方法解决问题的原理与前述一种基板结构相似，因此该方法的实施可以参见基板结构的实施，重复之处不再赘述。
在具体实施时，本发明实施例提供的柔性基板的剥离方法，如图5所示，具体包括以下步骤：
S501、在柔性基板通过粘结层固定在载体基板后，将粘结层周围的电场去掉；粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
S502、去掉电场后，将柔性基板从粘结层中的电粘性层上剥离。
在本发明实施例提供的上述柔性基板的剥离方法中，由于去掉电场后，电粘性层的高粘度变为低粘度，则可以进行对柔性基板的剥离，采用此方法简单便利，可以在剥离柔性基板的时候不对其造成损坏，同时粘结层和载体基板可以回收利用，且电粘性层容易清除，不造成污染等优点。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述柔性基板的剥离方法中，还可以包括：将载体基板从粘结层中的粘结剂上剥离。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述柔性基板的剥离方法中，当与载体基板接触的粘结剂选择为电粘性层时，去掉电场后，电粘性层的粘度变低，以便进行对载体基板的剥离，且载体基板可以单独回收利用。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述柔性基板的剥离方法中，将粘结层周围的电场去掉后，电粘性层由固体状态向液体状态转化；其中，固体状态的电粘性层的粘性强度大于液体状态的电粘性层的粘性强度。此时在电场去掉后，电粘性液体层由具有高粘度的粘体固体变为具有低粘度的悬浮液，便于对柔性基板的剥离。
本发明实施例还提供了一种基板结构，包括：载体基板，设置在载体基板上的柔性基板，还包括：
夹在载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；
粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
粘结层与载体基板接触的一侧具有电粘性层。
在本发明实施例提供的上述基板结构，由于该基板结构中在载体基板一侧设置了在电场的作用下粘性强度可以进行转变的电粘性层，这样只需在电场的作用下，通过电粘性层即可实现载体基板的剥离，且载体基板可以单独回收利用。
本发明实施例提供的基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法，该基板结构包括：载体基板，设置在载体基板上的柔性基板，还包括：夹在载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；粘结层与柔性基板接触的一侧具有该电粘性层。由于该基板结构中在柔性基板一侧设置了在电场的作用下粘性强度可以进行转变的电粘性层，这样只需在电场的作用下，通过电粘性层即可实现柔性基板在制作过程中的贴附及剥离，且载体基板和粘结层可以回收利用。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (18)

1.一种基板结构，包括：载体基板，设置在所述载体基板上的柔性基板，其特征在于，还包括：
夹在所述载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；
所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
所述粘结层与所述柔性基板接触的一侧具有所述电粘性层。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述粘结层还包括基材和粘结剂；
所述粘结层与所述载体基板接触的一侧具有所述粘结剂；
所述基材夹在所述电粘性层和所述粘结剂之间。
3.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述粘结剂为所述电粘性层。
4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述电粘性层在电场的作用下在液体状态和固体状态之间转换；
所述固体状态的电粘性层的粘性强度大于所述液体状态的电粘性层的粘性强度。
5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，电场强度越大，所述电粘性层的粘性强度越大。
6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述电粘性层包括固体微粒和绝缘液体；其中，
所述固体微粒的介电常数大于所述绝缘液体的介电常数。
7.如权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述固体微粒的材料为硅胶、硅铝酸盐、复合金属氧化物、复合金属氢氧化物、高分子半导体材料其中之一或组合。
8.如权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述绝缘液体为硅油、食油或矿物油。
9.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述基材的材料为聚氯乙烯、亚克力、玻璃或聚酯类材料。
10.一种基板结构，包括：载体基板，设置在所述载体基板上的柔性基板，其特征在于，还包括：
夹在所述载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；
所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
所述粘结层与所述载体基板接触的一侧具有所述电粘性层。
11.一种如权利要求1-9任一项所述基板结构的柔性基板的贴附方法，其特征在于，包括：
将粘结层贴附在载体基板上；所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
将柔性基板贴附在所述电粘性层上；
在所述粘结层周围施加电场，以使所述柔性基板通过所述粘结层固定在所述载体基板上。
12.如权利要求11所述的贴附方法，其特征在于，将粘结层贴附在载体基板上，具体包括：
将粘结层通过所述粘结层中的粘结剂贴附在载体基板上。
13.如权利要求12所述的贴附方法，其特征在于，所述粘结剂为所述电粘性层。
14.如权利要求11所述的贴附方法，其特征在于，在所述电粘性层周围施加电场，所述电粘性层由液体状态向固体状态转换；其中，所述固体状态的电粘性层的粘性强度大于液体状态的电粘性层的粘性强度。
15.一种如权利要求1-9任一项所述基板结构的柔性基板的剥离方法，其特征在于，包括：
在柔性基板通过粘结层固定在载体基板后，将所述粘结层周围的电场去掉；所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；
去掉电场后，将所述柔性基板从所述粘结层中的电粘性层上剥离。
16.如权利要求15所述的剥离方法，其特征在于，还包括：
将所述载体基板从所述粘结层中的粘结剂上剥离。
17.如权利要求16所述的剥离方法，其特征在于，所述粘结剂为所述电粘性层。
18.如权利要求15所述的剥离方法，其特征在于，将所述粘结层周围的电场去掉后，所述电粘性层由固体状态向液体状态转化；其中，所述固体状态的电粘性层的粘性强度大于液体状态的电粘性层的粘性强度。
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