CN104734558B - 阴极基板的制造方法，阴极基板及摩擦发电装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阴极基板的制造方法，阴极基板及摩擦发电装置。阴极基板的制造方法，包括如下步骤：在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层；在高分子材料层之上溅射金属，形成第一金属层，高分子材料层和其上的第一金属层整体作为第一层组合；将第一层组合从第一玻璃基板剥离下来；在第二玻璃基板上形成导电胶层；将剥离下来的第一层组合中的第一金属层贴覆在导电胶层之上。阴极基板，包括：玻璃基板；位于玻璃基板上方的导电胶层；位于导电胶层之上的第一金属层；位于第一金属层之上的高分子材料层。摩擦发电装置，包括上述阴极基板。与现有技术相比，本发明降低了制造用于摩擦发电装置的阴极基板的难度，降低了制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及摩擦发电装置制造领域，特别涉及一种阴极基板的制造方法，阴极基板及摩擦发电装置。
背景技术
现有的摩擦发电装置包括作为失电子方的阳极基板和作为得电子方的阴极基板。阴极基板包括玻璃基板，形成于玻璃基板之上的金属层和形成于金属层之上的高分子材料层三层结构；但是在制作过程中，高分子材料层直接制作在金属层之上有工艺难度，所需设备成本比较高。
发明内容
本发明提供了一种阴极基板的制造方法，阴极基板及摩擦发电装置，与现有技术相比，降低了制造用于摩擦发电装置的阴极基板的难度，降低了阴极基板和摩擦发电装置的制造成本。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种阴极基板的制造方法，包括如下步骤：
在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层；
在所述高分子材料层之上溅射金属，形成第一金属层，其中，所述高分子材料层和其上的第一金属层整体作为第一层组合；
将所述第一层组合从所述第一玻璃基板剥离下来；
在第二玻璃基板上形成导电胶层；
将剥离下来的所述第一层组合中的第一金属层贴覆在所述导电胶层之上。
优选的，上述在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层的步骤具体包括：
在第一玻璃基板之上涂覆热失效胶，形成热失效胶层；
在所述热失效胶层上形成所述高分子材料层；
上述将所述第一层组合与所述第一玻璃基板剥离下来的步骤具体包括：
加热使所述热失效胶层失效，所述第一层组合从所述第一玻璃基板剥离。
优选的，上述在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层的步骤具体包括：
采用高温胶带将所述高分子材料层固定在所述第一玻璃基板上；
上述将所述第一层组合与所述第一玻璃基板剥离下来的步骤具体包括：
撕开高温胶带，将所述第一层组合从所述第一玻璃基板剥离。
优选的，上述在第二玻璃基板上形成导电胶层具体包括：
在第二玻璃基板之上溅射金属，形成第二金属层；
在所述第二金属层之上形成导电胶层。
本发明还提供以下技术方案：
一种阴极基板，包括：
玻璃基板；
位于所述玻璃基板上方的导电胶层；
位于所述导电胶层之上的第一金属层；
位于所述第一金属层之上的高分子材料层。
优选的，所述玻璃基板和导电胶层之间还包括第二金属层，所述导电胶层是异方性导电胶层。
本发明还提供以下技术方案：
一种摩擦发电装置，包括上述任一所述的阴极基板。
本发明还提供以下技术方案：
一种阴极基板的制造方法，包括如下步骤：
在玻璃基板之上溅射金属，形成金属层；
在所述金属层之上涂覆导电胶，形成导电胶层；
在所述导电胶层之上贴覆高分子材料，形成高分子材料层。
本发明还提供以下技术方案：
一种阴极基板，包括：
玻璃基板；
形成在所述玻璃基板之上的金属层；
形成在所述金属层之上的导电胶层；
形成在所述导电胶层之上的高分子材料层。
本发明还提供以下技术方案：
一种摩擦发电装置，包括上述所述的阴极基板。
本发明提供的阴极基板的制造方法，阴极基板和摩擦发电装置，在阴极基板的制造中，避开了现有技术中在金属层之上直接形成高分子材料层的步骤，降低了制造用于摩擦发电装置的阴极基板的难度，降低了阴极基板和摩擦发电装置的制造成本。
附图说明
图1为本发明的实施例一的阴极基板的制造方法的流程图；
图2为图1所示的阴极基板的制造方法制造出的阴极基板的示意图；
图3为图1所示的阴极制造方法中以热失效胶实现在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料层之后的示意图；
图4为图3所示的结构中剥离高分子材料层之后的示意图；
图5为一种优选的阴极基板的制造方法制造出的阴极基板的示意图；
图6为另一种可选的阴极基板的制造方法制造出的阴极基板的示意图。
主要元件附图标记说明：
实施例一中：
111第一玻璃基板，112第二玻璃基板，120导电胶层，
131第一金属层，132第二金属层，140高分子材料层，150热失效胶层；
实施例三中：
210玻璃基板，220导电胶层，230金属层，240高分子材料层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明的实施例一的用于摩擦发电装置的阴极基板的制造方法，如图1所示，包括如下步骤：
在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层；
在所述高分子材料层之上溅射金属，形成第一金属层，其中，所述高分子材料层和其上的第一金属层整体作为第一层组合；
将第一层组合从所述第一玻璃基板剥离下来；
在第二玻璃基板上形成导电胶层；
将剥离下来的所述第一层组合中的第一金属层贴覆在所述导电胶层之上。
利用上述制造方法制造出的用于摩擦发电装置的阴极基板，如图2所示，包括：
第二玻璃基板112；
位于所述第二玻璃基板上方的导电胶层120；
位于所述导电胶层之上的第一金属层131；
位于所述第一金属层之上的高分子材料层140。
本实施例的用于摩擦发电装置的阴极基板的制造方法，首先在第一玻璃基板上形成可剥离的高分子材料层，之后在高分子材料层之上形成第一金属层；之后将高分子材料层和其上的第一金属层从所述第一玻璃基板剥离下来；将高分子材料层和其上的第一金属层中的第一金属层贴覆在第二玻璃基板之上的导电胶层之上，所述导电胶层将第一金属层与之固定，形成用于摩擦发电装置的阴极基板。本实施例的用于摩擦发电装置的阴极基板的制造方法的步骤虽然比现有技术多，但是避开了现有技术中在金属层之上直接形成高分子材料层的步骤，降低了制造用于摩擦发电装置的阴极基板的难度，降低了阴极基板和摩擦发电装置的制造成本。
作为一种优选的实施方式，上述在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层的步骤具体包括：
如图3所示，在第一玻璃基板111之上涂覆热失效胶，形成热失效胶层150；
在所述热失效胶层150上形成所述高分子材料层140，形成如图3所示的结构；
上述将所述第一层组合与所述第一玻璃基板剥离下来的步骤具体包括：
如图4所示，加热使所述热失效胶层150失效，所述第一层组合(即高分子材料层140和其上的第一金属层131)从所述失效胶层150剥离，形成如图4所示的结构。
热失效胶在温度较低时，具有粘性，其上可粘住高分子材料层；在加热的情况下，丧失粘性，使高分子材料层和之上第一金属层从热失效胶层上剥离下来。这样的实现方式，原料成本低，操作也容易实现。
作为一种优选的实施方式，上述在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层的步骤具体包括：
采用高温胶带将所述高分子材料层固定在所述第一玻璃基板上；
上述将所述第一层组合与所述第一玻璃基板剥离下来的步骤具体包括：
撕开高温胶带，将第一层组合(即所述高分子材料层和其上的第一金属层)从所述第一玻璃基板剥离。
采用高温胶带可以方便的实现在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料层。
作为一种具体的实施方式，上述在第二玻璃基板上形成导电胶层具体包括：
如图5所示，在第二玻璃基板112之上溅射金属，形成第二金属层132；
在所述第二金属层132之上形成导电胶层120，其中，所述导电胶层是异方性导电胶层。最终形成如图5所示的阴极基板。
当导电胶层采用异方性导电胶形成时，需要在第二玻璃基板之上溅射金属，形成第二金属层，这样，异方性导电胶层粘住的两层都是金属形成的，保证异方性导电胶层粘的更加牢固。
作为一种具体的实施方式，所述高分子材料是易得到电子的高分子材料，如可以是氟乙烯丙烯共聚物或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
实施例二
本发明的一个实施例的摩擦发电装置，包括实施例一中用于摩擦发电装置的阴极基板的制造方法制造出的阴极基板。
实施例三
本发明的实施例三所述的用于摩擦发电装置的阴极基板的制造方法，包括如下步骤：
在玻璃基板之上溅射金属，形成金属层；
在所述金属层之上涂覆导电胶，形成导电胶层；
在所述导电胶层之上贴覆高分子材料，形成高分子材料层。
利用上述制造方法制造出的用于摩擦发电装置的阴极基板，如图6所示，包括：
玻璃基板210；
形成在所述玻璃基板之上的金属层230；
形成在所述金属层之上的导电胶层220；
形成在所述导电胶层之上的高分子材料层240。
本实施例的用于摩擦发电装置的阴极基板的制造方法，首先在在玻璃基板之上溅射金属，形成金属层；之后，在所述金属层之上涂覆导电胶，形成导电胶层；最后在所述导电胶层之上贴覆高分子材料，形成高分子材料层；形成用于摩擦发电装置的阴极基板。本实施例的用于摩擦发电装置的阴极基板的制造方法的步骤虽然比现有技术多，但是避开了现有技术中在金属层之上直接形成高分子材料层的步骤，降低了制造用于摩擦发电装置的阴极基板的难度，降低了阴极基板和摩擦发电装置的制造成本。
优选的，所述导电胶层采用导电银浆形成。导电银浆的粘性更好，可以将高分子材料层牢固的固定。
作为一种具体的实施方式，所述高分子材料是易得到电子的高分子材料，如可以是氟乙烯丙烯共聚物或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (4)
1.一种阴极基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层；
在所述高分子材料层之上溅射金属，形成第一金属层，其中，所述高分子材料层和其上的第一金属层整体作为第一层组合；
将所述第一层组合从所述第一玻璃基板剥离下来；
在第二玻璃基板上形成导电胶层；
将剥离下来的所述第一层组合中的第一金属层贴覆在所述导电胶层之上。
2.根据权利要求1所述的阴极基板的制造方法，其特征在于，上述在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层的步骤具体包括：
在第一玻璃基板之上涂覆热失效胶，形成热失效胶层；
在所述热失效胶层上形成所述高分子材料层；
上述将所述第一层组合与所述第一玻璃基板剥离下来的步骤具体包括：
加热使所述热失效胶层失效，所述第一层组合从所述第一玻璃基板剥离。
3.根据权利要求1所述的阴极基板的制造方法，其特征在于，其特征在于，上述在第一玻璃基板上可剥离的固定高分子材料，形成高分子材料层的步骤具体包括：
采用高温胶带将所述高分子材料层固定在所述第一玻璃基板上；
上述将所述第一层组合与所述第一玻璃基板剥离下来的步骤具体包括：
撕开高温胶带，将所述第一层组合从所述第一玻璃基板剥离。
4.根据权利要求1或2或3所述的阴极基板的制造方法，其特征在于，上述在第二玻璃基板上形成导电胶层具体包括：
在第二玻璃基板之上溅射金属，形成第二金属层；
在所述第二金属层之上形成导电胶层。
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