CN109109461A - 液体分配设备及其检验方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种液体分配设备及其检验方法,所述液体分配设备包含:载物台,基板能够安装在载物台上;板,其具有连接到载物台或安置在载物台外部的至少一部分;分配部分,其具有至少一部分以可移动方式安装在载物台和板之间以便分配液体材料;成像部分,其能够使液体材料分配到的部分成像;以及测量部分,其配置成根据通过成像部分成像的板上的液体材料的图像测量液体材料的大小,液体分配设备能够将精确数量的液体材料分配到基板上。
Description
技术领域
本公开涉及一种液体分配设备及其检验方法,且更具体地说,涉及一种可将精确数量的液体材料分配在基板上的液体分配设备及其检验方法。
背景技术
近来,为了实现与高精度的趋势一致的每单位面积更多像素,例如一般被称为平板显示器(flat panel display,FPD)的液晶显示器(liquid crystal display,LCD)和有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)等平板显示器不仅进一步微型化驱动每一像素的电路元件,还进一步微型化连接电路元件的布线宽度。此外,近来,由于例如智能手机、TV、显示屏和笔记本电脑的各种显示设备存在轻量化和小尺寸趋势,在其中集成有电路的印刷电路板(printed circuit board,PCB)上形成的导电线更为复杂且制造精细。
因而,因为在FPD、PCB等中的基板上形成的电路元件微型化且用于连接电路元件的图案线的宽度减小,所以修复出现在用于形成基板上的图案线的设备的缺陷和所形成的图案线中的缺陷变得愈来愈困难。因此,近来,使用利用电水动力学(electrohydrodynamics)的修复设备,通过这种修复设备,可形成超精细图案线并且可获得均匀线宽。使用电水动力学的修复设备在喷嘴和基板之间产生电场,以借此向其中已出现缺陷的部分分配油墨。
然而,当使用喷嘴的时间增加时,喷嘴的油墨分配部分可能会干燥。当喷嘴的分配孔口被干燥的油墨堵住时,将难以从喷嘴分配油墨。因此,相比于正常状态,从喷嘴分配的油墨数量减少,且因此,存在无法按所要面积大小分配油墨及修复过程的精度下降的问题。
[现有技术文件]
[专利文件1]KR 10-2015-0049992 A
发明内容
本公开提供一种液体分配设备及其检验方法,其中可易于检验用于分配液体材料的分配部分的状态。
本公开还公开一种可将精确数量的液体材料分配在基板上的液体分配设备及其检验方法。
根据示例性实施例,液体分配设备包含:载物台,在所述载物台上安装基板;板,其具有连接到载物台或安置在载物台外部的至少一部分;分配部分,其具有至少一部分以可移动方式安装在载物台和板之间以便分配液体材料;成像部分,其配置成使液体材料分配到的部分成像;以及测量部分,其配置成根据通过成像部分成像的板上的液体材料的图像测量液体材料的大小。
可在板的一个表面上显示多个测量单元,且分配部分可将液体材料分配到测量单元中。
测量部分可包含:处理器,其配置成对板上的液体材料的图像进行预处理;以及测量仪器,其配置成将测量单元的内部分成多个像素并测量液体材料在测量单元中占据的像素数目。
液体分配设备可进一步包含控制单元,所述控制单元连接到测量部分且配置成控制分配部分的操作。
控制单元可包含:比较器,其配置成比较测量仪器所测量的像素数目与预设设定范围;以及控制器,其配置成在所测量像素数目不在设定范围内时增加或减少分配部分所分配的液体材料的数量。
分配部分可包含喷嘴,所述喷嘴配置成通过使用压力和电压中的至少任一个来分配液体材料,并且控制器可调整施加到喷嘴的压力和电压中的至少任一个的量值。
液体分配设备可包含修复设备,所述修复设备配置成修复基板上的图案的缺陷。
根据另一示例性实施例,一种用于检验液体分配设备的方法,其中检验设置在液体分配设备中的分配部分的状态,方法包含:提供载物台和板;通过使用分配部分将液体材料分配到板上;产生所述板上被液体材料分配到其上的区域的图像;以及测量图像中液体材料的大小。
通过使用分配部分将液体材料分配到板上可包含将液体材料分配到在板的一个表面上显示的多个测量单元当中的至少任一个测量单元中。
测量图像上液体材料的大小可包含将每一测量单元分成多个像素并测量液体材料在测量单元中占据的区域中的像素数目。
所述方法可包含:在测量液体材料在测量单元中占据的区域中的像素数目之后,比较所测量的像素数目与预设设定范围;以及调整将借助于分配部分分配到安装在载物台上的基板上的液体材料的数量。
调整借助于分配部分分配的液体材料的数量可包含调整施加到分配部分的喷嘴的压力和电压中的至少任一个的强度。
所述方法可进一步包含:在将液体材料分配到基板之前,从分配部分将液体材料分配到板,测量液体材料在测量单元中占据的区域中的像素数目,比较像素数目与设定范围,以及当所测量的像素数目不在设定范围内时,调整将从分配部分分配的液体材料的数量。
当所测量的像素数目不在设定范围内时,可多次执行对将从分配部分分配的液体材料的数量的调整,直到所测量的像素数目处于设定范围内为止。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述可更详细地理解示例性实施例,其中:
图1是说明根据示例性实施例的液体分配设备的结构的视图。
图2是说明根据示例性实施例的喷嘴将液体材料分配到板上的视图。
图3是说明根据示例性实施例的用于检验液体分配设备的方法的流程图。
图4(a)和图4(b)是说明根据示例性实施例的测量单元在图像中被分成多个像素的视图。
图5(a)至图5(c)是说明根据示例性实施例的调整喷嘴所分配的液体材料的数量的过程的视图。
附图标号说明
100:液体分配设备;
110:载物台;
120:分配部分;
121:喷嘴;
122:电源;
131:成像部分;
140:板;
141:测量单元;
142:第一线;
143:第二线;
150:测量部分;
151:处理器;
152:测量仪器;
160:控制单元;
161:比较器;
162:控制器;
I:液体材料;
S110:将液体材料分配在板上;
S120:产生液体材料已经分配到其上的区域的图像;
S130:测量图像中液体材料的大小。
具体实施方式
下文中将参考附图详细描述示例性实施例。然而,本公开可以用不同形式实施,并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。实际上,提供这些实施例以使得本公开将为透彻且完整的,并且将向所属领域的技术人员充分传达本公开的范围。为详细地描述本公开,可放大图,且在这些图中,相似参考数字指相似元件。
图1是说明根据示例性实施例的液体分配设备的结构的视图,且图2是说明根据示例性实施例的喷嘴将液体材料分配到板上的视图。
参考图1和图2,根据示例性实施例的液体分配设备100包含载物台110、板140、分配部分120、成像部分131和测量部分150。此外,液体分配设备100可进一步包含控制单元160,所述控制单元160连接到测量部分150以控制分配部分120的操作。此处,液体分配设备100可为修复基板上的图案缺陷的修复设备。
载物台110用以支撑基板。载物台110可形成为矩形板形状。载物台110的面积可形成为面积大于基板面积。因此,基板可安装在载物台110的上表面上。然而,载物台110的形状不限于此,而是可为不同的。
板140可具有至少一部分连接到载物台110或安置在载物台110外部。例如,板140可直接连接到载物台110的侧表面。或者,板140可安装成与载物台110间隔开。也就是说,板140可安装在载物台110邻近处,以使得稍后描述的分配部分120的喷嘴121可以易于在载物台110和板140之间移动。因此,在喷嘴121对载物台110上的基板执行修复操作之前、同时或之后的至少任一个时间期间,喷嘴121在板140上方移动,以借此分配液体材料,然后可以检验液体材料的大小。
此外,板140可形成为矩形板形状。因此,可容纳所分配的液体材料的区域可在板140的一个表面(或上表面)上形成。板140的面积可形成为小于载物台110的面积。因此,可避免板140导致液体分配设备100的大小增加。
在板140的一个表面上,可显示在行方向上彼此间隔开的多个第一线142和彼此间隔开以便与第一线142交叉的多个第二线143。因此,在一对第一线142和一对第二线143彼此交叉时产生的多个测量单元141可在板140的上表面上显示。分配部分120可将液体材料分配到测量单元141中的每一个中。
此外,第一线142之间的分隔距离和第二线143之间的分隔距离可为相同的。因此,由第一线142和第二线143形成的测量单元141可形成为正方形。然而,板140的结构、形状和位置不限于此,而是可为各式的,且测量单元141的形状可不同地形成。
分配部分120具有至少一部分以可移动方式安装在载物台110和板140之间以便分配液体材料。分配部分120可通过使用压力或电压中的任一个分配液体材料。液体材料可为用来修复基板上的图案缺陷的油墨,且分配部分120可使用电水动力学分配油墨。
例如,分配部分120可包含喷嘴121和电源122。尽管示例性实施例示例性地描述分配部分120的喷嘴121的分配数量可经由电压控制,但是可根据用于调整喷嘴121的分配数量的构件调整施加到喷嘴121的压力,或者电压和压力可一同调整。
喷嘴121以可移动方式安装在载物台110和板140上方。液体材料可被供应到喷嘴121中,且从其分配液体材料的分配孔口可在喷嘴121的下部部分的端部中形成。因此,喷嘴121可移动到基板上出现图案缺陷的部分以分配液体材料,或移动到板140的侧面以分配液体材料。此处,喷嘴121可安置成以大约40度到大约50度的角度向下倾斜。然而,喷嘴121的角度不限于此,而是可为不同的。
此外,喷嘴121可通过使用可比金属更容易处理的玻璃或塑料材料来制造,以使得视需要使分配孔口的面积形成得较小。喷嘴121的表面可涂布有金属材料。然而,喷嘴121的结构、材料和安置类型不限于此,而是可为不同的。
电源122连接到喷嘴121,以借此用以施加电压。根据从电源122施加的电压,从喷嘴121分配的液体材料的数量可以变化。也就是说,施加到喷嘴121的电压的量值越大,从喷嘴121分配的液体材料的数量越大,且施加到喷嘴121的电压的量值越小,从喷嘴121分配的液体材料的数量越小。
同时,当分配部分120通过使用压力分配液体材料时,分配部分120还可具有增压器(未示出),所述增压器可调整喷嘴121内部而不是电源122的压力。或者,分配部分120还可同时具有电源122和增压器两者,从而通过向喷嘴121同时施加电压和压力分配液体材料。然而,分配部分120的结构不限于此,而是可为不同的。
成像部分131可观察被液体材料分配到的部分。成像部分131以可移动方式安装在载物台110和板140上方。成像部分131可与喷嘴121一起移动。成像部分131可包含相机。因此,成像部分131可产生被液体材料分配到的部分的图像。
此外,通过成像部分131成像的区域面积等于或大于测量单元141的面积。因此,液体材料分配到其上的测量单元141全部都可在由成像部分131产生的图像上显示。
在此情况下,因为喷嘴121是倾斜的,所以成像部分131安置在从喷嘴121分配油墨的部分上方,并且可借此易于使从分配孔口分配的液体材料成像。喷嘴121所分配的液体材料可借助于成像部分131观察到,或所分配的液体材料的大小也可观察到。因此,维修工作的精度可有所改进。
测量部分150可测量通过使用成像部分131成像的板140上的液体材料的图像上液体材料的大小。测量部分150包含:处理器151,其可对板140上的液体材料的图像进行预处理;以及测量仪器152,其可将每一测量单元141的内部分成多个像素并测量液体材料在测量单元141中占据的区域中的像素数目。
处理器151可连接到成像部分131。成像部分131可捕获液体材料分配到其上的板140上的测量单元141的图像,并且可借此将图像传输到处理器151。处理器151可对从成像部分131传输的图像进行预处理。例如,预处理可包含阴影处理,其中液体材料在一个测量单元中占据的区域和其它区域的颜色可以不同方式显示。因此,强调出所分配的液体材料所占据的区域,且因此,所分配的液体材料在测量单元141中占据的区域的大小可易于检查。
测量仪器152可连接到处理器151。处理器151可将经预处理的图像传输到测量仪器152。测量仪器152可在所传输的图像中将由第一线142和第二线143形成的单元中的一个分成多个像素。例如,可在测量单元141中描绘多个线,且借此可显示像素。或者,像素不在测量单元141中显示,且测量单元141可通过重叠其中显示像素的图像和测量仪器152所捕获的图像而分成多个像素。像素可根据划分方法而形成为各种形状,例如7x7、8x8、9x9或10x10。
此外,测量仪器152可在测量单元141中对所分配的液体材料所占据的像素数目进行计数。因此,与像素数目相关的大小信息可被输入到测量仪器152。例如,当测量单元141中被占据的像素数目为大约35时,测量单元141内部的液体材料的大小可为大约5μm。因此,液体材料在一个单元中占据的区域的大小或面积可通过所分配的液体材料的像素数目得出。
控制单元160连接到测量部分150,且借此用以控制分配部分120的操作。控制单元160包含:比较器161,其比较测量仪器152所测量的像素数目和预设设定范围;以及控制器162,其在所测量的像素数目不在设定范围内时增加或减少从分配部分120分配的液体材料的数量。
比较器161可连接到测量仪器152。测量仪器152可将所分配的液体材料在测量单元141中占据的区域中的像素数目的测得值传输到比较器161。比较器161可比较所测量的像素数目与预设设定范围。设定范围可包含一个设定值。因此,当所测量的像素数目与设定值相同时,比较器161可确定喷嘴121的状态正常,且当所测量的像素数目大于或小于设定值时,比较器161可确定喷嘴121中已出现异常。
此时,设定值还可具有误差范围。因此,当所测量的像素数目在设定值的误差范围内时,比较器161可确定喷嘴121的状态正常,且当所测量的像素数目不在误差范围内时,比较器161可确定喷嘴121中已出现异常。
例如,当所测量的像素数目小于设定值或设定值的误差范围时,比较器可确定从喷嘴121分配的液体材料的数量小于正常状态中的数量。使用喷嘴121的时间越长,喷嘴121的分配孔口由于干燥的液体材料会变得越小,且由于分配孔口减小,所分配的液体材料的数量可比正常状态中的数量少某一数量。因此,当所测量的像素数目小于设定值或设定值的误差范围时,比较器可确定喷嘴121的分配孔口部分处于干燥状态,且喷嘴121的分配孔口中已出现异常。
控制器162可连接到比较器161和分配部分120。比较器161可将比较所测量的像素数目和设定范围的结果传输到控制器162。控制器162可根据从比较器161传输的结果而控制分配部分120的操作。
当所测量的像素数目与设定值相同或在设定值的误差范围内时,控制器162可以不改变通过电源122施加到喷嘴121的电压的量值。也就是说,因为喷嘴处于正常状态,所以不必改变在正常状态中通过电源122施加到喷嘴121的电压的量值,且喷嘴121可分配精确数量的液体材料。
当所测量的像素数目小于设定值或设定值的误差范围时,控制器162可增加在正常状态中通过电源122施加到喷嘴121的电压的量值。也就是说,当喷嘴121中已出现异常时,从喷嘴121分配的液体材料的数量可小于当喷嘴121以在正常状态中施加的电压的量值操作时的正常状态中的数量。因此,可通过增加施加到喷嘴121的电压的量值,将所分配的液体材料的数量增加到正常状态中的分配数量。因此,喷嘴121可持续分配恒定数量的液体材料。
当所测量的像素数目大于设定值或设定值的误差范围时,控制器162可减小在正常状态中通过电源122施加到喷嘴121的电压的量值。也就是说,当喷嘴121中已出现异常时,从喷嘴分配的液体材料的数量可大于当喷嘴121以在正常状态中施加的电压的量值操作时的正常状态中的数量。因此,可通过减小施加到喷嘴121的电压的量值,将所分配的液体材料的数量减少到正常状态中的分配数量。因此,喷嘴121可持续分配恒定数量的液体材料。
此时,在控制器162增加或减小施加到喷嘴121的电压的量值之后,可通过使用喷嘴121将液体材料分配到液体材料尚未分配到其上的板140上的其它测量单元141。随后,在测量单元141中再次测量所分配的液体材料所占据的区域中的像素数目,并调整施加到喷嘴121的电压的量值,然后可有可能检验喷嘴121是否以正常状态中的大小分配液体材料。
在检验之后,当所测量的像素数目与设定值相同或在设定值的误差范围内时,可通过施加具有调整后的电压量值的电压,在载物台110上通过使用喷嘴121执行分配操作。
在检验之后,当所测量的像素数目不在设定范围内和设定值的误差范围内时,控制器162可再次调整通过电源122施加到喷嘴121的电压的量值。因此,在像素数目达到设定值或处于设定值的误差范围内之前,可一直持续检验从喷嘴121分配的液体材料所占据的区域中的像素数目,同时调整施加到喷嘴121的电压的量值。当所测量的像素数目达到设定值或处于误差范围内时,控制单元160可控制电源122的操作,以使得分配部分120借助于当时施加到分配部分的电压来分配液体材料。
同时,当分配部分120使用压力分配液体材料时,控制器162还可调整通过增压器施加到喷嘴121的压力的量值。或者,当分配部分120同时具有电源122和增压器时,控制器162还可控制通过电源122施加到喷嘴121的电压的量值和通过增压器施加到喷嘴121的压力的量值两者。也就是说,控制器162可调整施加到喷嘴121的压力和电压中的至少任一个的量值。
图3是说明根据示例性实施例的用于检验液体分配设备的方法的流程图,图4(a)和图4(b)是说明根据示例性实施例的测量单元在图像中被分成多个像素的视图,且图5(a)至图5(c)是说明根据示例性实施例的调整喷嘴所分配的液体材料的数量的过程的视图。在下文中将描述根据示例性实施例的用于检验液体分配设备的方法。
参考图3,根据示例性实施例的用于检验液体分配设备的方法是一种用于检验设置在液体分配设备中的分配部分的状态的方法,所述方法包含:提供载物台和板;借助于分配部分将液体材料分配在板上(S110);产生液体材料在板上已经分配到其上的区域的图像(S120);以及测量图像中液体材料的大小(S130)。此处,液体分配设备100可为修复基板上的图案缺陷的修复设备。
参考图1和图2描述,检验喷嘴121的状态的工作可在每一特定时段内执行,并且还可在用户需要时执行。此时,液体材料可为用于修复工作的油墨,且喷嘴121可为使用电水动力学分配油墨的喷嘴。然而,喷嘴121的类型不限于此,且可通过使用压力分配油墨,或还可通过使用电压和压力两者来分配油墨。因此,虽然示例性实施例说明的是调整施加到喷嘴121的电压,但是还可调整施加到喷嘴121的压力,或还可调整施加到喷嘴121的电压和压力两者。
此外,检验分配部分120的工作可在执行修复工作之前执行。因此,可易于采取措施,以使得在修复工作期间喷嘴中不会突然出现异常。或者,检验分配部分120的工作可在执行修复工作之后执行。因此,可易于采取措施,以使得在修复工作期间喷嘴中不会突然出现异常。
同时,检验分配部分120的工作还可在使用喷嘴121执行修复工作时执行。因此,当在修复工作期间出现问题时,可以立即检验分配部分120的状态以快速检查喷嘴121中是否已出现异常。因此,喷嘴121的异常可易于解决,且修复工作可稳定地进行。
首先,可提供可在其上安装基板的载物台110,且板140可设置在载物台110的一个侧面上。板140可安置在载物台110邻近处。因此,喷嘴121在载物台110和板140之间的移动距离减小,并因此可易于检验用于修复工作的喷嘴121的状态。
当检验分配部分120的状态时,分配部分120的喷嘴121在板140上方移动。随后,向喷嘴121施加电压,并借此将液体材料分配到板140上。例如,当在喷嘴121处于正常状态时施加大约300V的电压的时候,可分配大小为大约5μm的液体材料。因此,向喷嘴121施加大约300V的电压,且可测量出所分配的液体材料的大小。因此,当向喷嘴121施加大约300V的电压时,可得出所分配的液体材料的大小。
在此情况下,喷嘴121可将液体材料分配到在板的一个表面上显示的多个测量单元141当中的至少任一个测量单元141中。确切地说,喷嘴121可分配液体材料,以使得液体材料定位在一个测量单元141内部。因此,一个液体材料可定位在一个测量单元141内部。
随后,可通过成像部分131捕获液体材料已经分配到其上的区域的图像,也就是包含液体材料定位其中的测量单元141的图像。可对成像部分131所捕获的图像执行包含阴影处理的预处理操作。因此,在液体材料已经分配到其上的单元内部,液体材料所占据的区域和不具有液体材料的区域可进一步确定地区分开,并在图像上显示。
在对图像进行预处理之后,如图4(a)和图4(b)中所说明,液体材料已经分配到其上的测量单元的内部可分成多个像素。随后,可在图像中对液体材料I所占据的区域中的像素数目进行计数。也就是说,可对液体材料I在显示于板140上的多个测量单元141当中的任一个测量单元141内部所占据的区域中像素数目进行计数。当液体材料I的大小为大时,因为液体材料I在一个单元中占据的区域较大,所以所测量的像素数目可增加。当液体材料I的大小为小时,所测量的像素数目可减小。
此处,多个像素可直接在测量单元141中显示。或者,像素不在测量单元141中显示,且像素还可在通过将所捕获图像和其中显示像素的图像重叠而捕获到的图像上显示。像素可根据划分方法而形成为各种形状,例如7x7、8x8、9x9或10x10。然而,将测量单元141分成多个像素的方法不限于此,且可为不同的。
在测量液体材料在测量单元141中占据的区域中的像素数目之后,可将所测量像素数目和预设设定范围进行比较。设定范围可为具有误差范围的设定值。在向喷嘴121施加具有某一量值的电压时正常分配的液体材料在一个测量单元141中占据的区域中的像素数目可用作设定值。
例如,当向喷嘴121施加大约300V的电压时,正常分配的液体材料的大小可为大约5μm。此处,液体材料所占据的区域中的测得像素数目可为大约35。因此,设定值被设定成35,且可设定±2的误差范围(或,设定范围可被设定成大约33到37)。因此,当针对检验所测量的像素数目在设定范围内时,可确定在向喷嘴121施加大约300V的电压时所分配的液体材料正常具有大约5μm的大小。
当针对检验所测量的像素数目小于设定范围时,可确定即使在向喷嘴121施加大约300V的电压时,所分配的液体材料的大小也小于大约5μm。也就是说,可确定因为喷嘴121中出现问题,所以在施加大约300V的电压时,并未分配具有正常状态的大小的液体材料。
当针对检验所测量的像素数目大于设定范围时,可确定在向喷嘴121施加大约300V的电压时,液体材料的大小大于大约5μm。也就是说,可确定在施加大约300V的电压时,并未分配具有正常状态的大小的液体材料。
因此,当所测量的像素数目不属于设定范围时,分配部分120可调整分配到安装在载物台110上的基板的液体材料的数量。也就是说,可增加或减小施加到喷嘴121的电压,以使得喷嘴121所分配的液体材料的大小为大约5μm(或,所测量的像素数目为大约33到37)。当所测量的像素数目小于设定范围时,可增加施加到分配部分120的电压,且当所测量的像素数目大于设定范围时,可减小施加到分配部分120的电压。
例如,当针对检验所测量的像素数目小于设定范围时,可施加大于300V的大约350V的电压。因此,可通过增加从喷嘴121分配的液体材料的数量来增加所分配的液体材料的大小。当针对检验所测量的像素数目大于设定范围时,可施加小于300V的大约250V的电压。因此,可通过减少从喷嘴121分配的液体材料的数量来减小所分配的液体材料的大小。然而,设定范围和误差范围不限于此,而是可为不同的。
同时,在将液体材料分配到基板之前,再次使用分配部分120将液体材料分配到板140,并测量测量单元141中液体材料所占据的区域的像素数目,接着将其与设定范围相比较。当所测量的像素数目不在设定范围内时,可再次调整将从分配部分分配的液体材料的数量。也就是说,借助于调整后的压力和电压的量值中的至少一个检验是否分配了具有正常大小的液体材料,且可控制操作以便检验喷嘴121的具有正常大小的液体材料。
例如,如图5(a)所示出,首先通过喷嘴121将液体材料分配到板140上的任一个测量单元141,然后可测量液体材料I所占据的区域中的像素数目。当所测量的像素数目小于设定范围时,增加施加到喷嘴121的电压,接着如图5(b)中所示出,将液体材料分配到板140上的另一测量单元141,并且可再次测量液体材料I所占据的区域中的像素数目。当即使增加电压,所测量的像素数目仍小于设定范围时,进一步增加施加到喷嘴121的电压,然后如图5(c)中所示出,再将液体材料分配到板140上的另一测量单元141,并且可再次测量液体材料I所占据的区域中的像素数目。
当所测量的液体材料的像素数目在设定范围内时,可得出哪一量值的施加电压使得喷嘴121分配具有正常大小的液体材料。因此,可向喷嘴121施加调整后的电压,以使得喷嘴分配具有正常大小的液体材料,并且修复过程可通过使用载物台110上的喷嘴121而稳定进行。
因而,当所测量的像素数目不在设定范围内时,可多次执行调整将从分配部分120分配的液体材料的数量的过程,直到所测量的像素数目处于设定范围内为止。因此,当通过使用喷嘴121在载物台110上执行工作时,可防止液体材料相比于正常状态被分配过多或过少。
同时,在使用分配部分120将液体材料分配在板140上的过程中,可将多个液体材料分配到彼此不同的测量单元141,同时移动喷嘴121。例如,将液体材料分别分配到平行连续安置的三个测量单元141,然后可分别测量这三个测量单元141中液体材料所占据的区域中的像素数目。
在比较所测量的像素数目是否在预设设定范围内时,可将测量单元141中多个液体材料所分别占据的区域中的平均像素数目与设定范围进行比较。因此,可更精确地检验喷嘴121的状态。也就是说,可检查液体材料被分配过多或过少是因为喷嘴121的临时问题而仅发生一次,还是因为喷嘴121中已出现问题而使得整个分配数量减少或增加。然而,次数不限于三次,像素数目可被测量不同次数,然后测量值的平均值可与设定范围比较。
因而,分配液体材料的分配部分120的状态可易于检查。也就是说,测量从分配部分120分配的液体材料的大小,并且因此,可确定分配部分120中是否已出现异常。因此,当分配部分120中出现异常时,可快速采取措施。
此外,当已出现异常且从分配部分120分配的液体材料的数量借此减少或增加时,可易于得出供分配部分120将从分配部分120分配的液体材料的数量增加或减少到正常状态中的数量的操作条件。因此,当分配部分120持续分配一定量的液体材料时,修复工作可稳定进行,且修复工作的精度可有所改进。
根据示例性实施例,可易于检验分配液体材料的分配部分的状态。也就是说,可通过测量从分配部分分配的液体材料的大小来确定分配部分中是否已出现异常。因此,当分配部分中出现异常时,可快速采取措施。
此外,当已出现异常且从分配部分分配的液体材料的数量借此减少或增加时,可易于得出供分配部分将从分配部分分配的液体材料的数量增加或减少到正常状态中的数量的操作条件。因此,当分配部分持续分配一定量的液体材料时,修复工作可稳定进行,且修复工作的精度可有所改进。
到目前为止,在本公开的详细描述中,已经描述了具体示例性实施例,但是可在不脱离本公开的精神和范围的情况下对实施例进行各种修改。因此,本发明的范围不受本发明的详细描述限定,但受所附权利要求限定,且范围内的所有差异将被解释为包含于本发明中。
Claims (14)
1.一种液体分配设备,其特征在于,包括:
载物台,在所述载物台上安装基板;
板,其具有连接到所述载物台或安置在所述载物台外部的至少一部分;
分配部分,其具有至少一部分以可移动方式安装在所述载物台和所述板之间,以便分配液体材料;
成像部分,其配置成使所述液体材料分配到的部分成像;以及
测量部分,其配置成根据通过所述成像部分成像的所述板上的所述液体材料的图像测量所述液体材料的大小。
2.根据权利要求1所述的液体分配设备,其特征在于,在所述板的一个表面上显示多个测量单元,且所述分配部分配置成将所述液体材料分配到所述测量单元中。
3.根据权利要求2所述的液体分配设备,其特征在于,所述测量部分包括:
处理器,其配置成对所述板上的所述液体材料的所述图像进行预处理;以及
测量仪器,其配置成将所述测量单元的内部分成多个像素,并测量所述液体材料在所述测量单元中占据的像素数目。
4.根据权利要求3所述的液体分配设备,其特征在于,进一步包括控制单元,所述控制单元连接到所述测量部分且配置成控制所述分配部分的操作。
5.根据权利要求4所述的液体分配设备,其特征在于,所述控制单元包括:
比较器,其配置成比较所述测量仪器所测量的像素数目与预设设定范围;以及
控制器,其配置成当所测量的像素数目不在所述设定范围内时增加或减少所述分配部分所分配的所述液体材料的数量。
6.根据权利要求5所述的液体分配设备,其特征在于,
所述分配部分包括喷嘴,所述喷嘴配置成通过使用压力和电压中的至少任一个来分配所述液体材料,以及
所述控制器调整施加到所述喷嘴的所述压力和所述电压中的至少任一个的强度。
7.根据权利要求1到6中任一项所述的液体分配设备,其特征在于,包括修复设备,所述修复设备配置成修复所述基板上的图案缺陷。
8.一种用于检验液体分配设备的方法,其中检验设置在所述液体分配设备中的分配部分的状态,其特征在于,所述方法包括:
提供载物台和板;
通过使用所述分配部分将液体材料分配到所述板上;
产生所述板上被所述液体材料分配到其上的区域的图像;以及
测量所述图像中所述液体材料的大小。
9.根据权利要求8所述的用于检验液体分配设备的方法,其特征在于,所述通过使用所述分配部分将所述液体材料分配到所述板上包括将所述液体材料分配到在所述板的一个表面上显示的多个测量单元当中的至少任一个测量单元中。
10.根据权利要求9所述的用于检验液体分配设备的方法,其特征在于,所述测量所述图像上所述液体材料的大小包括将每一测量单元分成多个像素并测量所述液体材料在所述测量单元中占据的区域中的像素数目。
11.根据权利要求10所述的用于检验液体分配设备的方法,其特征在于,包括在测量所述液体材料在所述测量单元中占据的所述区域中的像素数目之后,
比较所测量的像素数目与预设设定范围;以及
调整将从所述分配部分分配到安装在所述载物台上的基板上的所述液体材料的数量。
12.根据权利要求11所述的用于检验液体分配设备的方法,其特征在于,所述调整通过使用所述分配部分分配的液体材料的数量包括调整施加到所述分配部分的喷嘴的压力和电压中的至少任一个的强度。
13.根据权利要求11所述的用于检验液体分配设备的方法,其特征在于,进一步包括,在将所述液体材料分配到所述基板之前,从所述分配部分将所述液体材料分配到所述板上,测量所述液体材料在所述测量单元中占据的所述区域中的像素数目,比较像素数目与所述设定范围,以及当所测量的像素数目不在所述设定范围内时,调整将从所述分配部分分配的液体材料的数量。
14.根据权利要求13所述的用于检验液体分配设备的方法,其特征在于,当所测量的像素数目不在所述设定范围内时,多次执行对将从所述分配部分分配的所述液体材料的数量的所述调整,直到所测量的像素数目处于所述设定范围内为止。
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---|---|---|---|---|
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KR20210104222A (ko) | 2020-02-14 | 2021-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조장치, 액적 측정 방법, 및 표시 장치의 제조방법 |
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KR102420993B1 (ko) | 2020-06-30 | 2022-07-15 | 참엔지니어링(주) | 리페어 장치 |
JP6818378B1 (ja) * | 2020-07-20 | 2021-01-20 | メドケア株式会社 | 情報提供システム |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1522375A (zh) * | 2002-05-17 | 2004-08-18 | 精工爱普生株式会社 | 显示器制造装置和显示器制造方法 |
JP2005119139A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Seiko Epson Corp | 機能液滴吐出ヘッドの吐出量測定方法およびその装置、機能液滴吐出ヘッドの駆動制御方法、液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2005238608A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Canon Inc | インクジェット記録装置 |
JP2006061795A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Sharp Corp | 液滴吐出方法および液滴吐出装置 |
JP2006103338A (ja) * | 2005-11-09 | 2006-04-20 | Seiko Epson Corp | 印刷制御方法、印刷制御装置、印刷制御プログラムを記録した媒体および印刷装置 |
CN1763605A (zh) * | 2004-10-05 | 2006-04-26 | 应用材料股份有限公司 | 喷墨微滴显示 |
CN101022893A (zh) * | 2004-08-23 | 2007-08-22 | 株式会社石井表记 | 用于喷墨打印机的排出速率控制方法、墨散布检查方法和定向膜形成方法 |
CN101041289A (zh) * | 2006-03-22 | 2007-09-26 | 株式会社东芝 | 液滴喷射检查装置、液滴喷射装置及涂布体的制造方法 |
CN101085570A (zh) * | 2006-06-07 | 2007-12-12 | 应用材料股份有限公司 | 用测得的经过沉积墨的透光率来校准喷墨打印头喷嘴的系统和方法 |
CN101391524A (zh) * | 2007-09-17 | 2009-03-25 | 财团法人工业技术研究院 | 喷墨装置以及校正方法 |
CN101952049A (zh) * | 2008-02-22 | 2011-01-19 | 武藏工业株式会社 | 排出量修正方法以及涂布装置 |
CN103917303A (zh) * | 2011-11-07 | 2014-07-09 | 株式会社爱发科 | 喷墨式装置以及液滴测定方法 |
CN106827814A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 喷射量补偿方法、喷射量补偿设备和喷墨打印系统 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000153603A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-06-06 | Canon Inc | 吐出インク測定装置 |
JP2008080728A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujifilm Corp | インク吐出量測定方法及びインク吐出量測定システム |
KR20100081392A (ko) * | 2009-01-06 | 2010-07-15 | 엘지전자 주식회사 | 잉크젯 헤드의 분사량 조절 장치와 방법 및 액정 디스플레이 패널의 제조 방법 |
KR20120132360A (ko) * | 2011-05-26 | 2012-12-05 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 액적 토출 장치 |
KR20150049992A (ko) | 2013-10-31 | 2015-05-08 | 참엔지니어링(주) | 전기 수력학을 이용하는 패턴라인 형성장치 및 전기 수력학을 이용하여 패턴라인을 형성하는 방법 |
KR101599037B1 (ko) * | 2014-07-28 | 2016-03-14 | 순천향대학교 산학협력단 | 전기수력학적 잉크젯을 이용한 리페어 장치 |
-
2017
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-
2018
- 2018-06-22 CN CN201810652110.4A patent/CN109109461A/zh active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1522375A (zh) * | 2002-05-17 | 2004-08-18 | 精工爱普生株式会社 | 显示器制造装置和显示器制造方法 |
JP2005119139A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Seiko Epson Corp | 機能液滴吐出ヘッドの吐出量測定方法およびその装置、機能液滴吐出ヘッドの駆動制御方法、液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2005238608A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Canon Inc | インクジェット記録装置 |
CN101022893A (zh) * | 2004-08-23 | 2007-08-22 | 株式会社石井表记 | 用于喷墨打印机的排出速率控制方法、墨散布检查方法和定向膜形成方法 |
JP2006061795A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Sharp Corp | 液滴吐出方法および液滴吐出装置 |
CN1763605A (zh) * | 2004-10-05 | 2006-04-26 | 应用材料股份有限公司 | 喷墨微滴显示 |
JP2006103338A (ja) * | 2005-11-09 | 2006-04-20 | Seiko Epson Corp | 印刷制御方法、印刷制御装置、印刷制御プログラムを記録した媒体および印刷装置 |
CN101041289A (zh) * | 2006-03-22 | 2007-09-26 | 株式会社东芝 | 液滴喷射检查装置、液滴喷射装置及涂布体的制造方法 |
CN101085570A (zh) * | 2006-06-07 | 2007-12-12 | 应用材料股份有限公司 | 用测得的经过沉积墨的透光率来校准喷墨打印头喷嘴的系统和方法 |
CN101391524A (zh) * | 2007-09-17 | 2009-03-25 | 财团法人工业技术研究院 | 喷墨装置以及校正方法 |
CN101952049A (zh) * | 2008-02-22 | 2011-01-19 | 武藏工业株式会社 | 排出量修正方法以及涂布装置 |
CN103917303A (zh) * | 2011-11-07 | 2014-07-09 | 株式会社爱发科 | 喷墨式装置以及液滴测定方法 |
CN106827814A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 喷射量补偿方法、喷射量补偿设备和喷墨打印系统 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
刘双银等: "《建筑工程测量》", 31 July 2009, 合肥工业大学出版社 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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