CN108988094B - 热压接装置及电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及热压接装置及电子部件的制造方法，其提供能够同时对多个热压接预定部良好地进行热压接的热压接装置、及包括使用其进行热压接的工序的电子部件的制造方法。热压接装置具有：工作台部(10)，其具有设置具有成为热压接对象的热压接预定部的部件(20)的载置面(12)；加热片(4)，其朝向位于工作台部(10)的载置面(12)的相反侧的部件(20)的热压接预定部接近及离开移动自如地配置，可以加热并按压热压接预定部。载置面(12)具有：最大凸部(12a)，其与部件(20)的底面接触；一对平缓倾斜面(12b)，其高度从最大凸部(12a)朝向Y轴方向的两侧分别逐渐变小。

Description

热压接装置及电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及例如用于进行构成线圈的绕线的接线等的热压接装置及电子部件的制造方法。

背景技术

作为热压接装置，已知有例如下述的专利文献1所示的装置。如专利文献1所示，在一般的热压接装置中，具有压附有加热片的热压接预定部的部件在设置于平坦的载置面之上的状态下进行热压接。

在现有的热压接装置中，在将加热片推压到单一部件的每个单一热压接预定部进行热压接的情况下没有问题。但是，在使用现有的热压接装置，将加热片推压到单一部件的多个热压接预定部，同时进行多个热压接预定部的热压接作业的情况下，存在如下课题。即，有时仅多个热压接预定部内的一方被热压接，另一方的热压接预定部的热压接不充分。

例如，起因于部件的尺寸精度或偏差，多个热压接预定部的压接状态有时产生偏差。具体而言，在鼓型芯状的凸缘形成有多个端子的电子部件中，在左右的端子部的高度尺寸有偏差的情况下，绕线的热压接状态容易变得不均匀，存在成为接线不良的担忧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平08-125316号公报

发明内容

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于，提供一种能够同时对多个热压接预定部进行良好地热压接的热压接装置、及包括使用其进行热压接的工序的电子部件的制造方法。

为了实现上述目的，本发明所涉及的热压接装置，其特征在于，具有：

工作台部，其具有设置具有成为热压接对象的热压接预定部的部件的载置面；

加热片，其朝向位于所述工作台部的所述载置面的相反侧的所述部件的热压接预定部接近及离开移动自如地配置，可以加热并按压所述热压接预定部，

所述载置面具有：最大凸部，其与所述部件的底面接触；一对平缓倾斜面，其高度从该最大凸部朝向所述宽度方向的两侧分别逐渐变小。

使用本发明所涉及的热压接装置，形成于部件的多个热压接预定部的热压接如下所述进行。假定形成于部件的多个热压接预定部的高度由于制造误差等而不同。首先，使加热片朝向位于工作台部的载置面的相反侧的部件的热压接预定部接近。于是，加热片仅与一方的热压接预定部接触。

如果进一步将加热片朝向部件压附，则部件从载置面的最大凸部朝向一方的平缓倾斜面倾斜，且另一方的热压接预定部以接近加热片的方式移动。因此，在加热片从载置面的最大凸部与两侧的热压接预定部接触的状态下，能够良好地加热并按压双方的热压接预定部。

因此，在本发明所涉及的热压接装置中，即使部件产生制造误差等，在将加热片压附到部件的多个热压接预定部时，部件在工作台的载置面上也以载置面的最大凸部为支点倾斜移动。即，通过加热片压附部件的一方的热压接预定部的动作，部件以载置面的最大凸部为支点，进行另一方的热压接预定部接近加热片的运动，相对于加热片进行自整合地定位。

因此，以载置面的最大凸部为中心，位于两侧的热压接预定部与加热片良好地接触，能够有效防止热压接不良等。此外，在本发明的热压接装置中，不是使加热片追随移动，而是自整合地移动比加热片小的部件，进行加热片和多个热压接预定部的定位，因此，定位的追随特性也提高。根据部件的制造误差或变形等对较大的加热片进行微小移动控制由于控制变得困难并且支承加热片的机构和加热片的连结机构也变得复杂而不优选。

优选以所述热压接预定部分别位于所述最大凸部的所述宽度方向的两侧的方式所述部件设置于所述载置面之上。在这种配置结构时，能够同时对多个热压接预定部进行良好地热压接。

所述载置面也可以具有可分离地移动的可动载置面，在该可动载置面，也可以形成有所述最大凸部和一对所述平缓倾斜面。根据这种结构，也可以在进行热压接作业后，使加热片及可动载置面与部件分离，例如通过卡盘(chuck)机构装卸自如地把持部件，通过卡盘机构使部件旋转。在该情况下，进行利用绕线的热压接的接线作业后，能够连续进行绕线对部件的卷绕动作，能够实现作业的效率化。

热压接装置也可以具有控制所述卡盘机构的控制机构。另外，热压接装置也可以还具有在所述部件的轴芯周围使所述卡盘机构旋转的旋转机构。

本发明所涉及的电子部件的制造方法具有：

准备具有成为热压接对象的多个热压接预定部的电子部件的工序；

以在形成于工作台部的载置面的最大凸部的宽度方向的两侧，一方的所述热压接预定部进行定位，并且另一方的所述热压接预定部进行定位的方式，将所述电子部件设置于所述载置面之上的工序；

使加热片朝向位于所述工作台部的所述载置面的相反侧的所述电子部件的热压接预定部接近的工序；

使所述加热片与一方的所述热压接预定部接触，使所述电子部件从所述载置面的最大凸部朝向一方的平缓倾斜面倾斜，且使另一方的所述热压接预定部以接近所述加热片的方式移动的工序；

在所述加热片从所述载置面的所述最大凸部与两侧的所述热压接预定部接触的状态下，加热并按压双方的所述热压接预定部的热压接工序。

根据本发明所涉及的电子部件的制造方法，即使电子部件产生制造误差等，在将加热片压附到电子部件的多个热压接预定部时，电子部件在工作台的载置面上也以载置面的最大凸部为支点倾斜移动。即，通过加热片压附电子部件的一方的热压接预定部的动作，电子部件以载置面的最大凸部为支点，进行另一方的热压接预定部接近加热片的动作，相对于加热片进行自整合地定位。

因此，以载置面的最大凸部为中心，位于两侧的热压接预定部与加热片良好地接触，从而能够有效防止热压接不良等。

附图说明

图1A是本发明的一个实施方式所涉及的热压接装置的主要部分立体图。

图1B是图1A所示的热压接装置的主要部分截面图。

图1C是本发明的另一个实施方式所涉及的热压接装置的与图1B同样的主要部分截面图。

图2A是作为图1B使用图1A所示的热压接装置制造的电子部件的线圈装置的立体图。

图2B是表示制造图2A所示的线圈装置的中途工序的立体图。

图3是表示图2B所示的线圈装置的热压接工序的主要部分立体图。

图4A是表示图3所示的热压接装置的动作的局部主视图。

图4B是表示图4A所示的热压接装置的后续动作的局部主视图。

图5A是表示图4B所示的热压接装置的后续动作的局部主视图。

图5B是表示图5A所示的热压接装置的后续动作的局部主视图。

图6是本发明的另一个实施方式所涉及的热压接装置的主要部分立体图。

图7A是作为另一个实施方式所涉及的电子部件的线圈装置的立体图。

图7B是作为另一个实施方式所涉及的电子部件的线圈装置的立体图。

图8A是对图7A所示的线圈装置进行热压接时的与图4A对应的局部主视图。

图8B是对图7B所示的线圈装置进行热压接时的与图4A对应的局部主视图。

符号的说明

2、2α…热压接装置

4…加热片

6…片支承驱动部

10、10α…工作台部

11…载置台

11α…可动载置台

12…载置面

12α…可动载置面

12a…最大凸部

12b…平缓倾斜面

14…卡盘机构

14a、14b…卡盘片

14c…卡盘部

16…罩部件

20…线圈装置

21…芯体

21a…底面

22…卷芯部

24…凸缘部

31～36…端子部

40…线圈部

41…第一绕线

42…第二绕线

43…第三绕线

44…第四绕线。

具体实施方式

下面，基于附图所示的实施方式对本发明进行说明。

第一实施方式

如图1A所示，本发明的一个实施方式所涉及的热压接装置2具有：片支承驱动部6，其将加热片4安装于Z轴方向的下端；工作台部10，其具有设置台11。在设置台11的Z轴方向的上表面形成有载置面12。如图3所示，在载置面12之上设置有线圈装置20的芯体21的下表面21a。形成有载置面12的设置台11由不易磨损的材质、例如钨、硬质合金等构成，但其材质没有特别限定。

通过形成于构成卡盘机构14的一对卡盘片14a、14b的X轴方向的前端的卡盘用凹部(卡盘部)14c，可以从Y轴方向的两侧把持芯体21的一方的凸缘部24。此外，在附图中，X轴、Y轴及Z轴彼此大致垂直，X轴与下述的线圈装置20的卷芯部的轴芯大致平行，Y轴与线圈装置20的宽度方向大致平行。

首先，对图2A所示的本实施方式所涉及的线圈装置20进行说明。该线圈装置20例如作为表面安装型的脉冲变压器而使用。该线圈装置20具有作为鼓型芯的芯体21、和卷绕于芯体21的卷芯部22的线圈部40。芯体21具有棒状的卷芯部22、和在卷芯部22的X轴方向的两端配备的一对凸缘部24、24。

凸缘部24的外形状为大致长方体，一对凸缘部24以关于X轴方向隔开规定的间隔，且彼此大致平行的方式配置。卷芯部22与一对凸缘部24中相互相对的各个面的大致中央部连接，将一对凸缘部24连接。卷芯部22的横截面形状在本实施方式中为矩形，但也可以为其它的多边形、圆形或椭圆形，该截面形状没有特别限定。

在本实施方式中，芯体21的Z轴方向的底面21a也为凸缘部24的底面，在使用线圈装置20时，成为反安装面。在形成线圈部40后，在该底面21a也可以连结有板状芯。板状芯形成与芯体21连续的磁路。此外，代替由磁性体构成的板状芯，可以将磁性体薄片或磁性膜等磁性部件安装于底面21a，或者，也可以将树脂薄片或树脂板或者树脂膜等非磁性部件安装于底面21a。

在芯体21的各凸缘部24的Z轴方向的上表面设置有端子部31～36。端子部31～36由具有大致L字形的外形状的金属件或金属膜(例如镀膜)或导电性树脂构成，至少一部分设置于凸缘部24的上表面。此外，在使用线圈装置20时，凸缘部24的上表面成为向电路基板等的安装面。

3个端子部31～33设置于一方的凸缘部24，其它的3个端子部34～36设置于另一方的凸缘部24。相邻的端子部的间隔不是等间隔，端子部32和端子部33的间隔被设计为比端子部31和端子部32的间隔大，端子部34和端子部33的间隔被设计为比端子部33和端子部36的间隔大。

在芯体21的卷芯部22形成有线圈部40。线圈部40通过4根绕线41～44构成。绕线41～44例如由包覆导线构成，具有以绝缘性的包覆膜覆盖由良导体构成的芯材的结构，例如以两层结构卷绕于卷芯部22。

如图2B所示，第一绕线41和第二绕线42被通常的双线卷绕于卷芯部22而构成第一层的第一组层，之后，如图2A所示，第三绕线43和第四绕线44被通常的双线卷绕而构成第二层的第二组层。而且，在本实施方式中，在第二组层的绕线43、44和第一组层的绕线41、42中以相反方向卷绕。另外，绕线41～44的卷绕数全部相同，但也可以不同。

此外，在本实施方式中，绕线41～44全部通过相同线径的绕线构成，但根据场合也可以不同。绕线41～44的线径优选为20～50μm。

如图2A所示，第一绕线41的绕线端41a、41b分别与端子部31、34连接，第二绕线42的绕线端42a、42b分别与端子部33、36连接，第三绕线43的绕线端43a、43b分别与端子部32、34连接。第四绕线44的绕线端44a、44b分别与端子部33、35连接。

在线圈装置20的制造中，首先，准备设置了端子部31～36的鼓型的芯体21和绕线41～44。芯体21例如通过对由比较高磁导率的磁性材料、例如Ni-Zn系铁氧体或Mn-Zn系铁氧体、或者金属磁性体等构成的磁性粉体进行成型及烧结而制作。金属的端子部31～36通过粘接等固定于芯体21的凸缘部24。此外，端子部31～36也可以通过印刷·镀敷等在芯体21形成导体膜，并烧结该导体膜，从而设置于凸缘部24。

作为绕线41～44，例如可使用以由酰亚胺改性聚氨酯等构成的绝缘材料覆盖由铜(Cu)等良导体构成的芯材，进一步以聚酯等薄的树脂膜覆盖最表面的绕线。准备的设置了端子部31～36的芯体21及绕线41～44设置(set)于卷线机，绕线41～44按规定的顺序卷绕于芯体21的卷芯部22。

在本实施方式中，进行用于形成第一组层的第一绕线41和第二绕线42的双线卷绕，接着，进行用于形成第二组层的第三绕线43和第四绕线44的双线卷绕。卷绕的绕线41～44的绕线端41a～44a、41b～44b通过热压接固定于规定的端子部31～36。

使用图1A所示的热压接装置2，例如能够将上述的绕线41～44的绕线端41a～44a、41b～44b热压接于规定的端子部31～36。如图1B所示，在热压接装置2的载置面12，具有与作为部件的芯体21的底面21a接触的最大凸部12a、和Z轴高度从该最大凸部12a朝向Y轴方向(宽度方向)的两侧分别逐渐变小的一对平缓倾斜面12b。

在本实施方式中，最大凸部12a形成于载置面12的Y轴方向的大致中央部，但也可以不一定为中央。在本实施方式中，最大凸部12a为钝角三角形的顶点，且与X轴方向平行地呈直线状连续。另外，平缓倾斜面12b分别在与X轴垂直的截面上呈大致直线状形成。此外，如图1C所示，最大凸部12a也可以为圆弧面的顶点，且沿X轴方向呈直线状连续。另外，平缓倾斜面12b分别在与X轴垂直的截面上也可以为大致圆弧等曲面状。

自最大凸部12a起的一对各平缓倾斜面12b的各倾斜角度θ1及θ2彼此也可以不同，但优选大致相等。优选这些各倾斜角度通过加热片4的前端4a而比芯体21的凸缘部24以最大凸部为支点倾斜转动移动的角度大。

各倾斜角度θ1及θ2根据作为部件的芯体21的制造偏差或端子部的安装精度等确定，优选为1～3度的范围内。此外，倾斜角度θ1及θ2为表示在作为部件的芯体21的Y轴方向的宽度的范围内将从最大凸部12a直至位于芯体21的各Y轴方向端部的正下方的各平缓倾斜面12b的位置为止相连结的直线相对于Y轴以多大角度倾斜的角度。在本实施方式中，Y轴与加热片的前端4a的长度方向大致平行，与利用加热片4的按压方向大致成直角。

如图3所示，加热片4朝向位于载置面12的相反侧的作为部件的芯体21的热压接预定部即绕线端41a、42a接近及离开移动自如地配置，可以对这些绕线端41a、42a进行加热并朝向各端子部31及33进行按压。电流从片支承驱动部6流入加热片4而进行电阻加热。加热温度没有特别限定，但例如为400～550℃。另外，加热片4通过片支承驱动部6相对于载置面12可以实现Z轴方向的相对移动，并且也可以实现Y轴方向的相对移动，且还可以实现X轴方向的相对移动。

对使用本实施方式所涉及的热压接装置2，将绕线端(热压接预定部)41a及42a热压接于例如作为部件的芯体21的端子部31及33的情况进行说明。作为前提，如图4A所示，假定形成于芯体21的凸缘部24的端子部31和端子部33的距底面21a的Z轴方向高度由于制造误差等而不同。首先，使加热片4的前端(Z轴方向的下端)4a朝向位于工作台部10的载置面12的相反侧的线圈端41a、43a的热压接预定部接近。于是，加热片4的前端4a仅与距底面21a的Z轴方向的高度高的一方的热压接预定部即绕线端42a接触。

如果进一步将加热片4朝向载置面12压附，则芯体21的凸缘部24从载置面12的最大凸部12a朝向一方的平缓倾斜面(在图4A及图4B中为右侧)12b倾斜，且另一方的热压接预定部即绕线端41a以接近加热片4的前端4a的方式移动。因此，如图4B所示，在加热片4的前端4a从载置面12的最大凸部12a与位于两侧的热压接预定部即绕线端41a、42a接触的状态下，能够同时良好地加热并按压双方的绕线端41a、42a，并热压接于各端子部31及33。

因此，在本实施方式所涉及的热压接装置2中，即使作为部件的芯体21或者端子部31或33产生制造误差等，在将加热片4的前端4a压附到绕线端41a、42a时，芯体21在工作台10的载置面12上也以载置面12的最大凸部12a为支点倾斜转动移动。即，通过加热片4压附芯体21的一方的绕线端42a的动作，芯体21以载置面12的最大凸部12a为支点倾斜转动，另一方的绕线端41a进行接近加热片4的前端4a的运动。因此，这些绕线端41a和43a相对于加热片4的前端4a自整合地定位。

因此，以载置面12的最大凸部12a为中心，位于两侧的热压接预定部即绕线端41a及42a同时与加热片4的前端4a良好地接触，能够有效防止热压接不良等。此外，在本实施方式的热压接装置2中，不是使加热片4追随移动而是自整合地移动比加热片4小的芯体21，进行加热片4的前端4a和绕线端41a、42a的定位，因此，定位的追随特性也提高。根据芯体21或端子部31及33等的制造误差或变形等对比较大的加热片4进行微小移动控制由于控制变得困难并且支承加热片4的机构和加热片4的连结机构也变得复杂而不优选。

另外，在本实施方式中，以绕线端41a、42a分别位于最大凸部12a的Y轴(宽度)方向的两侧的方式，将线圈装置20设置于载置面12之上。即，以最大凸部12a位于绕线端41a、42a分别被热压接的端子部31、33之间的Y轴方向宽度Y1之间的方式，将线圈装置20设置于载置面12之上。在这种配置结构时，能够同时将多个热压接预定部即绕线端41a、42a良好地热压接于各端子部31及33。

本实施方式所涉及的电子部件的制造方法至少具有如下工序。即，首先，准备具有成为热压接对象的多个绕线端41a、42a的芯体21。接着，以在形成于工作台部10的载置面12的最大凸部12a的Y轴方向的两侧，一方的绕线端41a进行定位，并且另一方的绕线端42a进行定位的方式，将芯体21设置于载置面12之上。之后，如图4A所示，使加热片4的前端4a朝向位于工作台部10的载置面12的Z轴方向的相反侧的芯体21的绕线端41a、42a接近。

之后，使加热片4的前端4a与一方的热压接预定部即绕线端42a接触，使芯体21从载置面12的最大凸部12a朝向一方的平缓倾斜面12b倾斜转动，使另一方的绕线端41a以接近加热片4的前端4a的方式移动。之后，如图4B所示，在加热片4的前端4a从载置面12的最大凸部12a与Y轴方向两侧的绕线端41a、42a接触的状态下，能够通过加热并按压双方的绕线端41a、42a，从而热压接于各端子部31及33。

根据作为本实施方式所涉及的电子部件的线圈装置(脉冲变压器)20的制造方法，即使构成线圈装置20的部件产生制造误差等，在将加热片4的前端4a压附到热压接预定部时，线圈装置20在工作台10的载置面12上也以载置面12的最大凸部12a为支点倾斜转动移动。即，通过加热片4的前端4a压附线圈装置20的一方的热压接预定部的动作，线圈装置20以载置面12的最大凸部12a为支点，进行另一方的热压接预定部接近加热片4的前端4a的运动，相对于加热片4自整合地定位。

因此，以载置面12的最大凸部12a为中心，位于两侧的热压接预定部同时与加热片4良好地接触，能够有效防止热压接不良等。

此外，在上述的实施方式中，如图4A及图4B所示，使用热压接装置2同时进行绕线端41a和端子部31的热压接、与绕线端42a和端子部33的热压接，但也能够同样地同时进行图2B所示的绕线端41b和端子部34的热压接、与绕线端42b和端子部36的热压接。

再有，如图2B所示，在利用绕线41和42形成第一层的线圈部40后，如图2A所示，在利用绕线43和44形成第二层的线圈部40时，如图5A及图5B所示，与上述同样，也能够同时进行绕线端43a和端子部32的热压接、与绕线端44a和端子部33的热压接。再有，同样，也能够同样地同时进行图2A所示的绕线端43b和端子部34的热压接、与绕线端44b和端子部35的热压接。

此外，如图5A所示，以最大凸部12a位于绕线端43a、44a分别被热压接的端子部32、33之间的Y轴方向宽度Y2之间的方式，将线圈装置20设置于载置面12之上。另外，如图5B所示，优选以加热片4的前端4a尽可能不与已完成热压接的绕线端41a接触的方式进行热压接。

第二实施方式

如图6所示，除如下所示外，本实施方式的热压接装置2α与第一实施方式的热压接装置2同样，省略重复部分的说明。在本实施方式中，相对于设置于工作台部10α的卡盘用凹部14c的载置面，可分离地移动的可动载置面12α形成于可动设置台11α的上表面。

在本实施方式中，最大凸部12a和一对平缓倾斜面12b也可以不一定设置于被把持于工作台部10α的卡盘用凹部14c的凸缘部24的底面接触的载置面，但优选它们被设置。也可以与上述的实施方式同样，在该载置面之上也进行由加热片4进行的热压接。

另外，在本实施方式中，最大凸部12a和一对平缓倾斜面12b形成于可动载置面12α。根据这种结构，与上述的实施方式同样，在位于工作台部10α的卡盘用凹部14c的载置面之上，进行由加热片4进行的绕线端41b及42b的热压接后，能够将形成有可动载置面12α的可动设置台11α与作为部件的芯体21分离。

另外，加热片4的前端4a也在与芯体21分离后，例如利用卡盘机构14的卡盘用凹部14c装卸自如地把持芯体21的一方的凸缘部24，通过卡盘机构14也可以使芯体21旋转。在该情况下，在进行利用绕线的热压接的接线作业后，能够连续进行绕线41及42的卷绕动作，能够实现作业的效率化。

之后，如果使可动设置台11α沿Z轴方向移动，使可动设置台11α的可动载置面12α与另一方的凸缘部24的底面21a接触，则与上述的实施方式同样，能够进行绕线端41a、42a的热压接。

此外，在本实施方式中，热压接装置2还具有旋转机构，上述旋转机构在芯体21的卷芯部22的轴芯周围使卡盘机构14旋转。本实施方式所涉及的热压接装置2α的其它结构及作用效果与第一实施方式的情况同样，省略详细说明。

第三实施方式

如图7A及图8A所示，在本实施方式中，除如下所示外，与第一实施方式或第二实施方式同样，省略重复部分的说明。如图7A所示，在本实施方式的线圈装置20中，2个端子部31及33设置于一方的凸缘部24的Y轴方向的两端，其它的2个端子部34及36设置于另一方的凸缘部24。

线圈部40形成于芯体21的卷芯部22。线圈部40通过2根绕线41及42构成。绕线41及42例如以两层结构卷绕于卷芯部22。如图8A所示，以最大凸部12a位于绕线端41a、42a分别被热压接的端子部31、33之间的Y轴方向宽度Y3之间的方式，将线圈装置20设置于载置面12之上。

第四实施方式

如图7B及图8B所示，在本实施方式中，除如下所示外，与第一实施方式或第二实施方式同样，省略重复部分的说明。如图7B所示，在本实施方式的线圈装置20中，两个端子部32及33沿一方的凸缘部24的Y轴方向以规定距离分离地设置，其它的2个端子部34及35设置于另一方的凸缘部24。于是，端子部33及34设置于各个凸缘部24的Y轴方向的端部，端子部32及35靠近远离各凸缘部24的Y轴方向的端部的中央而设置。

线圈部40形成于芯体21的卷芯部22。线圈部40通过2根绕线43及44构成。绕线43及44例如以两层结构卷绕于卷芯部22。如图8B所示，以最大凸部12a位于绕线端43a、44a分别被热压接的端子部32、33之间的Y轴方向宽度Y4之间的方式，将线圈装置20设置于载置面12之上。

此外，本发明不限于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种变更。

例如，作为使用本实施方式的热压接装置2或2α进行热压接的部件，不限于共模滤波器、电感器等线圈装置20等的电子部件，也可以为其它部件。另外，本发明的方法也可以用于将配线终端安装于安装基板的用途。

另外，上述的实施方式的加热片4的前端4a为在X轴方向上以规定宽度沿着Y轴平行且直线状的平面，但只要是仅与绕线端接触的部分为这样的平面即可，其它的面也可以形成有凹状的曲面或其它的凹部。

在上述的实施方式中，最大凸部12a的棱线与X轴方向平行地连续，在处于这种关系时，最高效地进行倾斜旋转移动，但不需要一定完全平行，也可以稍微倾斜。

Claims (7)

1.一种热压接装置，其特征在于，

具有：

工作台部，其具有设置部件的载置面，所述部件具有成为热压接对象的热压接预定部；及

加热片，其朝向位于所述工作台部的所述载置面的相反侧的所述部件的热压接预定部接近及离开移动自如地配置，能够加热并按压所述热压接预定部，

所述载置面具有：最大凸部，其与所述部件的底面接触；及一对平缓倾斜面，其高度从该最大凸部朝向宽度方向的两侧分别逐渐变小，

以所述热压接预定部分别位于所述最大凸部的所述宽度方向的两侧的方式，所述部件设置于所述载置面之上。

2.根据权利要求1所述的热压接装置，其特征在于，

所述载置面具有能够分离地移动的可动载置面，

在该可动载置面，形成有所述最大凸部和一对所述平缓倾斜面。

3.根据权利要求1或2所述的热压接装置，其特征在于，

还具有卡盘机构，所述卡盘机构能够把持所述部件。

4.根据权利要求3所述的热压接装置，其特征在于，

具有控制机构，所述控制机构在所述加热片与所述部件的热压接预定部接触的时刻或该时刻之前控制所述卡盘机构，以放松由所述卡盘机构进行的所述部件的把持。

5.根据权利要求3所述的热压接装置，其特征在于，

还具有在所述部件的轴芯周围使所述卡盘机构旋转的旋转机构。

6.根据权利要求4所述的热压接装置，其特征在于，

还具有在所述部件的轴芯周围使所述卡盘机构旋转的旋转机构。

7.一种电子部件的制造方法，其特征在于，

具有：

准备具有成为热压接对象的多个热压接预定部的电子部件的工序；

以在形成于工作台部的载置面的最大凸部的宽度方向的两侧，一方的所述热压接预定部进行定位，并且另一方的所述热压接预定部进行定位的方式，将所述电子部件设置于所述载置面之上的工序；

使加热片朝向位于所述工作台部的所述载置面的相反侧的所述电子部件的热压接预定部接近的工序；

使所述加热片与一方的所述热压接预定部接触，使所述电子部件从所述载置面的最大凸部朝向一方的平缓倾斜面倾斜，且使另一方的所述热压接预定部以接近所述加热片的方式移动的工序；

在所述加热片从所述载置面的所述最大凸部与两侧的所述热压接预定部接触的状态下，加热并按压双方的所述热压接预定部的热压接工序。

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