JPS633493A - 多点同時ボンデイングステ−ジ - Google Patents
多点同時ボンデイングステ−ジInfo
- Publication number
- JPS633493A JPS633493A JP14853586A JP14853586A JPS633493A JP S633493 A JPS633493 A JP S633493A JP 14853586 A JP14853586 A JP 14853586A JP 14853586 A JP14853586 A JP 14853586A JP S633493 A JPS633493 A JP S633493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel ball
- heating table
- parallelism
- heater chip
- bonding stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 30
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 235000006732 Torreya nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000111306 Torreya nucifera Species 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数個の接続用リードを有する集積回路と、
前記集積回路の複数個のリードに対応した複数個の接続
端子を有する多層配線基板との多点同時ボンディングス
テージに関するものである。
前記集積回路の複数個のリードに対応した複数個の接続
端子を有する多層配線基板との多点同時ボンディングス
テージに関するものである。
従来この種のボンディングステージは多層配線基板とポ
ンディング用ヒーターチップとの平行度調整が容易でな
く、加熱台の下に厚みを持ったラバーを一面にひき、加
熱台を固定するネジを締めてラバーを圧縮させ、加熱台
の上に置かれた多層配線基板とヒーターチップとの平行
度の調整を行っていた。
ンディング用ヒーターチップとの平行度調整が容易でな
く、加熱台の下に厚みを持ったラバーを一面にひき、加
熱台を固定するネジを締めてラバーを圧縮させ、加熱台
の上に置かれた多層配線基板とヒーターチップとの平行
度の調整を行っていた。
上述した従来の構造では、多層配線基板の加熱台の下に
ひいたラバーが均一に縮まず適当な圧縮が得られない場
合や、加熱台を固定しているネジがＸ−Ｘ方向など固定
されてしまう為、Ｘ方向とＸ方向の中間の平行度の調整
はＸ方向とＸ方向のネジを調整しなければならず平行度
の調整が困難であった。又、加熱台の下にひかれたラバ
ーが、加熱台の熱によシ熱膨張し、加熱台の温度により
平行度が狂ってしまうという問題があった。又多層配線
基板は個別にうねシ、そυ、平行度を持ち、従来の平行
度調整方式では、個別に対応出来ないという欠点があっ
た。
ひいたラバーが均一に縮まず適当な圧縮が得られない場
合や、加熱台を固定しているネジがＸ−Ｘ方向など固定
されてしまう為、Ｘ方向とＸ方向の中間の平行度の調整
はＸ方向とＸ方向のネジを調整しなければならず平行度
の調整が困難であった。又、加熱台の下にひかれたラバ
ーが、加熱台の熱によシ熱膨張し、加熱台の温度により
平行度が狂ってしまうという問題があった。又多層配線
基板は個別にうねシ、そυ、平行度を持ち、従来の平行
度調整方式では、個別に対応出来ないという欠点があっ
た。
本発明の多点同時ボンディングステージは、鋼球を半分
に切断した小鋼球と前記小鋼球の球面上の円周上に前記
鋼球よう小さい小鋼球を複数個配列して保持し、前記小
鋼球円周部と微少間隔を保持し、かつ、エアー供給部を
持った枠を有している０ 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
に切断した小鋼球と前記小鋼球の球面上の円周上に前記
鋼球よう小さい小鋼球を複数個配列して保持し、前記小
鋼球円周部と微少間隔を保持し、かつ、エアー供給部を
持った枠を有している０ 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
加熱台の下台となる鋼球を半分に切断した小鋼球７は前
記鋼球より小さい小鋼球８で保持されている。また小鋼
球を密閉する様に枠９が設けられていて、外部より空気
圧を利用し、小鋼球の自重を低減させる程度浮かせてい
る。小鋼球７の上に加熱台６が取付られておりその上に
多層配線基板５が搭載出来る様になっている。小鋼球８
は小鋼球７０円周上に全てに並べられているためヒータ
ーチップの加圧力によシ任意の方向に小鋼球７が回転す
る。又枠９内に加圧エアーを供給し、小鋼球７と加熱台
６の重量を低減させである為、ヒーターチップのわずか
な荷重に対しても、小鋼球７が回転し平行度の調整が行
える。
記鋼球より小さい小鋼球８で保持されている。また小鋼
球を密閉する様に枠９が設けられていて、外部より空気
圧を利用し、小鋼球の自重を低減させる程度浮かせてい
る。小鋼球７の上に加熱台６が取付られておりその上に
多層配線基板５が搭載出来る様になっている。小鋼球８
は小鋼球７０円周上に全てに並べられているためヒータ
ーチップの加圧力によシ任意の方向に小鋼球７が回転す
る。又枠９内に加圧エアーを供給し、小鋼球７と加熱台
６の重量を低減させである為、ヒーターチップのわずか
な荷重に対しても、小鋼球７が回転し平行度の調整が行
える。
以上説明したように本発明は、鋼球を半分に切断した半
球の球面上のある円周上を前記鋼球より小さい複数の鋼
球で接触させ、保持させであるので、ヒーターチップと
多層配線基板との平行度調整が任意の方向で出来るため
、従来のＸ方向、Ｘ方向のネジ締めによる平行度の調整
よシ正確に適確な平行度の調整が行える。又この発明の
ステージは、１回の平行度の調整ごとに元にもどるので
、多層配線基板個別ごとのうねシ、そりに対しても平行
度調整が毎回行え、基板別の平行度の違いによるボンデ
ィングの差がなくなり、安定したボンディングが行える
。又従来はボンディング前にダミーの基板で平行度を調
整していたが、このステージでは、基板個別に対応出来
るため、その手間かはふける。枠内は加圧エアを供給し
であるため低荷重で小鋼球は回転するため、ヒーターチ
ップと基板の平行度の狂いが大きくても、過ボンディン
グの心配はない。
球の球面上のある円周上を前記鋼球より小さい複数の鋼
球で接触させ、保持させであるので、ヒーターチップと
多層配線基板との平行度調整が任意の方向で出来るため
、従来のＸ方向、Ｘ方向のネジ締めによる平行度の調整
よシ正確に適確な平行度の調整が行える。又この発明の
ステージは、１回の平行度の調整ごとに元にもどるので
、多層配線基板個別ごとのうねシ、そりに対しても平行
度調整が毎回行え、基板別の平行度の違いによるボンデ
ィングの差がなくなり、安定したボンディングが行える
。又従来はボンディング前にダミーの基板で平行度を調
整していたが、このステージでは、基板個別に対応出来
るため、その手間かはふける。枠内は加圧エアを供給し
であるため低荷重で小鋼球は回転するため、ヒーターチ
ップと基板の平行度の狂いが大きくても、過ボンディン
グの心配はない。
第１図は本発明の多点同時ボンディングステージを使用
した加熱台及びヒーターチップの縦断面図および第２図
は従来のボンデイン／ステージを使用した加熱台とヒー
ターチップの縦断面図である。 １・・・・・・ヒーターチップ、２・・・・・・集積回
路、３・・・・・・接続用リード、４・・・・・・接続
端子、５・・・・・・多層配線基板、６・・・・・・加
熱台、７・・・・・・小鋼球、８・・・・・・小鋼球、
９・・・・・・密閉用枠、１０・・・・・・ラバー、１
１・・・・・・受は台。
、、ぐで第 ７Ｉｆｆｉ 茅 ２ｒｇＪ
した加熱台及びヒーターチップの縦断面図および第２図
は従来のボンデイン／ステージを使用した加熱台とヒー
ターチップの縦断面図である。 １・・・・・・ヒーターチップ、２・・・・・・集積回
路、３・・・・・・接続用リード、４・・・・・・接続
端子、５・・・・・・多層配線基板、６・・・・・・加
熱台、７・・・・・・小鋼球、８・・・・・・小鋼球、
９・・・・・・密閉用枠、１０・・・・・・ラバー、１
１・・・・・・受は台。
、、ぐで第 ７Ｉｆｆｉ 茅 ２ｒｇＪ
Claims (1)
- 鋼球を半分に切断した半鋼球と、切断面に取り付けら
れたワーク加熱台と、前記半鋼球を円周上で接触させ支
持するための複数個の小鋼球と、前記半鋼球にエアー加
圧するための半鋼球支持枠とから構成され、枠内の円周
上に並べられた小鋼球で半鋼球を支持するとともに枠内
に加圧エアーを供給して半鋼球の重量を低減させて、ヒ
ーターチップのわずかな加圧力でも前記加熱台と前記ヒ
ーターチップとの平行度調整をあらゆる方向に自動的に
行うことを特徴とする多点同時ボンディングステージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14853586A JPS633493A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 多点同時ボンデイングステ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14853586A JPS633493A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 多点同時ボンデイングステ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS633493A true JPS633493A (ja) | 1988-01-08 |
| JPH0577318B2 JPH0577318B2 (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=15454950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14853586A Granted JPS633493A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 多点同時ボンデイングステ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS633493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018206792A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | Tdk株式会社 | 熱圧着装置および電子部品の製造方法 |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14853586A patent/JPS633493A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018206792A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | Tdk株式会社 | 熱圧着装置および電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0577318B2 (ja) | 1993-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0362811A3 (en) | Polishing apparatus | |
| EP0538007B1 (en) | Integrated circuit demountable tab apparatus | |
| JPH04267600A (ja) | 電子部品の実装時に回路板を支持する装置 | |
| US5127573A (en) | Tape automated bonding apparatus with automatic leveling stage | |
| JPS633493A (ja) | 多点同時ボンデイングステ−ジ | |
| JP4194227B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
| JPS57116665A (en) | Thermal head incorporated in driving circuit | |
| JPS6424447A (en) | Semiconductor cooler | |
| CN219329844U (zh) | 一种集成式柔性印刷电路板 | |
| JPH0252444A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| CN220041835U (zh) | 一种芯片打线用芯片装夹设备 | |
| CN218487592U (zh) | 一种用于基站天线振子的焊接工装夹具 | |
| JPH01319136A (ja) | 光学ヘッドの角度調整装置 | |
| NL8302262A (nl) | Inrichting voor het bijvoorbeeld door solderen bevestigen van een element op een printsubstraat. | |
| JP3741578B2 (ja) | 圧着装置 | |
| JPH03128943U (ja) | ||
| JPS6415307U (ja) | ||
| JPH05121478A (ja) | ワイヤボンデイング装置のリードフレーム押え治具 | |
| JPS62241397A (ja) | 端子板の熱圧着方法 | |
| JPS63191599A (ja) | 基板分割用装置 | |
| JPH0563344A (ja) | 電子部品接続装置 | |
| JPS647629A (en) | Input system of coordinate data of wire bonder | |
| JPH09213754A (ja) | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 | |
| JPH0174570U (ja) | ||
| JPS60103697A (ja) | プリント板の浮き矯正方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |