JP2018206792A - 熱圧着装置および電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の熱圧着予定部を同時に良好に熱圧着することができる熱圧着装置と、それを用いて熱圧着を行う工程を含む電子部品の製造方法とを提供すること。
【解決手段】熱圧着対象となる熱圧着予定部を持つ部品２０が設置される載置面１２を持つステージ部１０と、ステージ部１０の載置面１２と反対側に位置する部品２０の熱圧着予定部に向けて接近および離反移動自在に配置され、熱圧着予定部を加熱してプレスすることが可能なヒータチップ４と、を有する熱圧着装置である。載置面１２が、部品２０の底面に接触する最大凸部１２ａと、最大凸部１２ａからＹ軸方向の両側に向けて高さがそれぞれ徐々に小さくなる一対の緩傾斜面１２ｂと、を有する。
【選択図】図４Ｂ

Description

本発明は、たとえばコイルを構成するワイヤの継線を行うためなどに用いられる熱圧着装置および電子部品の製造方法に関する。

熱圧着装置としては、たとえば下記の特許文献１に示す装置が知られている。特許文献１にも示すように、一般的な熱圧着装置では、ヒータチップが押し付けられる熱圧着予定部を有する部品は、平坦な載置面の上に設置された状態で、熱圧着が行われる。

従来の熱圧着装置では、単一の部品の単一の熱圧着予定部毎に、ヒータチップを押し当てて熱圧着を行う場合には問題ない。しかしながら、従来の熱圧着装置を用い、単一の部品の複数の熱圧着予定部に、ヒータチップを押し当てて、同時に複数の熱圧着予定部の熱圧着作業を行う場合には、次に示すような課題がある。すなわち、複数の熱圧着予定部の内の一方のみが熱圧着され、他方の熱圧着予定部の熱圧着が不十分になることがある。

たとえば部品の寸法精度やバラツキに起因して、複数の熱圧着予定部の圧着状態にバラツキが生じることがある。具体的には、ドラムコア状のツバに複数の端子が形成されている電子部品において、左右の端子部の高さ寸法にバラツキがある場合、ワイヤの熱圧着状態が不均一になりやすく、結線不良になる虞がある。

特開平０８−１２５３１６号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、複数の熱圧着予定部を同時に良好に熱圧着することができる熱圧着装置と、それを用いて熱圧着を行う工程を含む電子部品の製造方法とを提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る熱圧着装置は、
熱圧着対象となる熱圧着予定部を持つ部品が設置される載置面を持つステージ部と、
前記ステージ部の前記載置面と反対側に位置する前記部品の熱圧着予定部に向けて接近および離反移動自在に配置され、前記熱圧着予定部を加熱してプレスすることが可能なヒータチップと、を有する熱圧着装置であって、
前記載置面が、前記部品の底面に接触する最大凸部と、当該最大凸部から前記幅方向の両側に向けて高さがそれぞれ徐々に小さくなる一対の緩傾斜面と、を有することを特徴とする。

本発明に係る熱圧着装置を用いて、部品に形成してある複数の熱圧着予定部の熱圧着は、以下のようにして行う。部品に形成してある複数の熱圧着予定部の高さが製造誤差などにより異なっていると仮定する。まず、ステージ部の載置面と反対側に位置する部品の熱圧着予定部に向けて、ヒータチップを近づける。すると、一方の熱圧着予定部のみに、ヒータチップが接触する。

さらにヒータチップを部品に向けて押し付けると、部品は、載置面の最大凸部から一方の緩傾斜面に向けて傾斜することになり、他方の熱圧着予定部がヒータチップに近づくように移動させられる。そのため、載置面の最大凸部から両側の熱圧着予定部にヒータチップが接触している状態で、双方の熱圧着予定部を良好に加熱してプレスすることができる。

したがって、本発明に係る熱圧着装置では、部品に製造誤差などが生じたとしても、ヒータチップを部品の複数の熱圧着予定部に押し付ける際に、ステージの載置面上で、部品が、載置面の最大凸部を支点として傾斜移動する。すなわち、ヒータチップが部品の一方の熱圧着予定部を押し付ける動作により、部品が載置面の最大凸部を支点として、他方の熱圧着予定部がヒータチップに近づく動きを行い、ヒータチップに対して自己整合的に位置合わせが成される。

このため、載置面の最大凸部を中心として、両側に位置する熱圧着予定部が、ヒータチップに良好に接触することになり、熱圧着不良などを有効に防止することができる。なお、本発明の熱圧着装置では、ヒータチップを追随移動させるのではなく、ヒータチップよりも小さい部品を自己整合的に動かして、ヒータチップと複数の熱圧着予定部との位置決めを行うため、位置決めの追随特性も向上する。部品の製造誤差や歪みなどに応じて、比較的に大きなヒータチップを微小移動制御することは、制御が困難になると共に、ヒータチップを支持する機構とヒータチップとの連結機構も複雑になり好ましくない。

好ましくは、前記最大凸部の前記幅方向の両側に前記熱圧着予定部がそれぞれ位置するように、前記部品が前記載置面の上に設置されるようになっている。このような配置構成の時に、複数の熱圧着予定部を同時に良好に熱圧着することができる。

前記載置面が、分離して移動可能な可動載置面を有してもよく、当該可動載置面に、前記最大凸部と一対の前記緩傾斜面とが形成してあってもよい。このような構成によれば、熱圧着作業を行った後には、ヒータチップおよび可動載置面を部品から引き離し、たとえばチャック機構により部品を着脱自在に把持し、チャック機構により部品を回転させることも可能である。この場合には、ワイヤの熱圧着による継線作業を行った後に、部品に対するワイヤの巻回動作を引き続き行うことができ、作業の効率化を図ることができる。

前記チャック機構を制御する制御機構を熱圧着装置が有してもよい。また、熱圧着装置は、前記部品の軸芯回りに前記チャック機構を回転する回転機構を、さらに有してもよい。

本発明に係る電子部品の製造方法は、
熱圧着対象となる複数の熱圧着予定部を持つ電子部品を準備する工程と、
ステージ部の載置面に形成してある最大凸部の幅方向の両側に、一方の前記熱圧着予定部が位置すると共に、他方の前記熱圧着予定部が位置するように、前記電子部品を前記載置面の上に設置する工程と、
前記ステージ部の前記載置面と反対側に位置する前記電子部品の熱圧着予定部に向けて、ヒータチップを近づける工程と、
一方の前記熱圧着予定部に、前記ヒータチップを接触させて、前記載置面の最大凸部から一方の緩傾斜面に向けて、前記電子部品を傾斜させ、他方の前記熱圧着予定部が前記ヒータチップに近づくように移動させる工程と、
前記載置面の前記最大凸部から両側の前記熱圧着予定部に前記ヒータチップが接触している状態で、双方の前記熱圧着予定部を加熱してプレスする熱圧着工程とを有する。

本発明に係る電子部品の製造方法によれば、電子部品に製造誤差などが生じたとしても、ヒータチップを電子部品の複数の熱圧着予定部に押し付ける際に、ステージの載置面上で、電子部品が、載置面の最大凸部を支点として傾斜移動する。すなわち、ヒータチップが電子部品の一方の熱圧着予定部を押し付ける動作により、電子部品が載置面の最大凸部を支点として、他方の熱圧着予定部がヒータチップに近づく動きを行い、ヒータチップに対して自己整合的に位置合わせが成される。

このため、載置面の最大凸部を中心として、両側に位置する熱圧着予定部が、ヒータチップに良好に接触することになり、熱圧着不良などを有効に防止することができる。

図１Ａは本発明の一実施形態に係る熱圧着装置の要部斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示す熱圧着装置の要部断面図である。 図１Ｃは本発明の他の実施形態に係る熱圧着装置の図１Ｂと同様な要部断面図である。 図２Ａは図１Ｂは図１Ａに示す熱圧着装置を用いて製造される電子部品としてのコイル装置の斜視図である。 図２Ｂは図２Ａに示すコイル装置を製造する途中工程を示す斜視図である。 図３は図２Ｂに示すコイル装置の熱圧着工程を示す要部斜視図である。 図４Ａは図３に示す熱圧着装置の動作を示す部分正面図である。 図４Ｂは図４Ａに示す熱圧着装置の続きの動作を示す部分正面図である。 図５Ａは図４Ｂに示す熱圧着装置の続きの動作を示す部分正面図である。 図５Ｂは図５Ａに示す熱圧着装置の続きの動作を示す部分正面図である。 図６は本発明の他の実施形態に係る熱圧着装置の要部斜視図である。 図７Ａは他の実施形態に係る電子部品としてのコイル装置の斜視図である。 図７Ｂはさらに他の実施形態に係る電子部品としてのコイル装置の斜視図である。 図８Ａは図７Ａに示すコイル装置を熱圧着する際の図４Ａに対応する部分正面図である。 図８Ｂは図７Ｂに示すコイル装置を熱圧着する際の図４Ａに対応する部分正面図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態

図１Ａに示すように、本発明の一実施形態に係る熱圧着装置２は、ヒータチップ４がＺ軸方向の下端に取り付けられたチップ支持駆動部６と、設置台１１を有するステージ部１０とを有する。設置台１１のＺ軸方向の上面には、載置面１２が形成してある。載置面１２の上には、図３に示すように、コイル装置２０のコア体２１の下面２１ａが設置される。載置面１２が形成してある設置台１１は、摩耗しにくい材質、たとえばタングステン、超硬合金などで構成されるが、その材質は特に限定されない。

コア体２１の一方の鍔部２４は、チャック機構１４を構成する一対のチャック片１４ａ，１４ｂのＸ軸方向の先端に形成してあるチャック用凹部（チャック部）１４ｃにより、Ｙ軸方向の両側から把持可能になっている。なお、図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に略垂直であり、Ｘ軸は、後述するコイル装置２０の巻芯部の軸芯に略平行であり、Ｙ軸は、コイル装置２０の幅方向に略平行である。

まず、図２Ａに示す本実施形態に係るコイル装置２０について説明する。このコイル装置２０は、たとえば表面実装型のパルストランスとして用いられる。このコイル装置２０は、ドラム型コアであるコア体２１と、コア体２１の巻芯部２２に巻回されたコイル部４０とを有する。コア体２１は、棒状の巻芯部２２と、巻芯部２２のＸ軸方向の両端に備えられる一対の鍔部２４，２４と、を有する。

鍔部２４の外形状は、略直方体であり、一対の鍔部２４は、Ｘ軸方向に関して所定の間隔を空けて、互いに略平行になるように配置されている。巻芯部２２は、一対の鍔部２４において互いに向かい合うそれぞれの面の略中央部に接続しており、一対の鍔部２４を接続している。巻芯部２２の横断面形状は、本実施形態では矩形であるが、その他の多角形、円形または楕円形でも良く、その断面形状は特に限定されない。

本実施形態では、コア体２１のＺ軸方向の底面２１ａは、鍔部２４の底面でもあり、コイル装置２０の使用に際しては、反実装面となる。この底面２１ａには、コイル部４０が形成された後で、板状コアが連結されていてもよい。板状コアは、コア体２１と連続する磁路を形成する。なお、磁性体で構成してある板状コアの代わりに、磁性体シートや磁性被膜などの磁性部材を底面２１ａに取り付けてもよく、あるいは、樹脂シートや樹脂板あるいは樹脂被膜などの非磁性部材を底面２１ａに取り付けてもよい。

コア体２１の各鍔部２４のＺ軸方向の上面には、端子部３１〜３６が設けられている。端子部３１〜３６は、略Ｌ字の外形状を有する金具または金属膜（たとえばメッキ膜）または導電性樹脂で構成されており、少なくとも一部が鍔部２４の上面に設けられている。なお、鍔部２４の上面は、コイル装置２０の使用に際しては、回路基板などへの実装面となる。

３つの端子部３１〜３３は、一方の鍔部２４に設けられており、他の３つの端子部３４〜３６は、他方の鍔部２４に設けられている。隣接する端子部の間隔は等間隔ではなく、端子部３２と端子部３３の間隔は、端子部３１と端子部３２の間隔より広くなるよう設計されており、端子部３４と端子部３３の間隔は、端子部３３と端子部３６の間隔より広くなるよう設計されている。

コア体２１の巻芯部２２には、コイル部４０が形成されている。コイル部４０は、４本のワイヤ４１〜４４により構成される。ワイヤ４１〜４４は、たとえば被覆導線で構成してあり、良導体からなる芯材を絶縁性の被覆膜で覆った構成を有しており、巻芯部２２に、たとえば２層構造で巻回されている。

図２Ｂに示すように、第１ワイヤ４１と第２ワイヤ４２とは、巻芯部２２に通常のバイファイラ巻きされて一層目の第１組層を構成し、その後に、図２Ａに示すように、第３ワイヤ４３と第４ワイヤ４４とは、通常のバイファイラ巻きされて二層目の第２組層を構成する。しかも、本実施形態では、第２組層のワイヤ４３，４４と第１組層のワイヤ４１，４２とでは、逆方向に巻回してある。また、ワイヤ４１〜４４の巻き数は全て同じであるが、異なっていてもよい。

なお、本実施形態では、ワイヤ４１〜４４は、全て同じ線径のワイヤにより構成してあるが、場合によっては異ならせても良い。ワイヤ４１〜４４の線径は、好ましくは２０〜５０μｍである。

図２Ａに示すように、第１ワイヤ４１のワイヤ端４１ａ，４１ｂは、それぞれ端子部３１，３４に接続され、第２ワイヤ４２のワイヤ端４２ａ，４２ｂは、それぞれ端子部３３，３６に接続され、第３ワイヤ４３のワイヤ端４３ａ，４３ｂは、それぞれ端子部３２，３４に接続される。第４ワイヤ４４のワイヤ端４４ａ，４４ｂは、それぞれ端子部３３，３５に接続される。

コイル装置２０の製造では、まず、端子部３１〜３６を設置したドラム型のコア体２１とワイヤ４１〜４４を準備する。コア体２１は、たとえば、比較的透磁率の高い磁性材料、たとえばＮｉ−Ｚｎ系フェライトや、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、あるいは金属磁性体などで構成してある磁性粉体を、成型および焼結することにより作製される。金属の端子部３１〜３６は、接着等によりコア体２１の鍔部２４に固定される。なお、端子部３１〜３６は、コア体２１に印刷・メッキ等により導体膜を形成し、その導体膜を焼き付けることにより、鍔部２４に設けられてもよい。

ワイヤ４１〜４４としては、たとえば、銅（Ｃｕ）などの良導体からなる芯材を、イミド変成ポリウレタンなどからなる絶縁材で覆い、さらに最表面をポリエステルなどの薄い樹脂膜で覆ったものを用いることができる。準備された端子部３１〜３６を設置したコア体２１およびワイヤ４１〜４４は、巻線機にセットされ、ワイヤ４１〜４４が、所定の順序でコア体２１の巻芯部２２に巻回される。

本実施形態では、第１組層を形成するための第１ワイヤ４１と第２ワイヤ４２とのバイファイラ巻きを行い、その次に、第２組層を形成するための第３ワイヤ４３と第４ワイヤ４４とのバイファイラ巻きを行っている。巻回されたワイヤ４１〜４４のワイヤ端４１ａ〜４４ａ，４１ｂ〜４４ｂは、所定の端子部３１〜３６に、熱圧着により固定される。

図１Ａに示す熱圧着装置２を用いて、たとえば上述したワイヤ４１〜４４のワイヤ端４１ａ〜４４ａ，４１ｂ〜４４ｂを、所定の端子部３１〜３６に熱圧着することができる。熱圧着装置２の載置面１２には、図１Ｂに示すように、部品としてのコア体２１の底面２１ａに接触する最大凸部１２ａと、当該最大凸部１２ａからＹ軸方向（幅方向）の両側に向けてＺ軸高さがそれぞれ徐々に小さくなる一対の緩傾斜面１２ｂと、を有する。

本実施形態では、最大凸部１２ａは、載置面１２のＹ軸方向の略中央部に形成してあるが、必ずしも中央では無くてもよい。本実施形態では、最大凸部１２ａは、鈍角な三角形の頂点であり、Ｘ軸方向に平行に直線状に連続している。また、緩傾斜面１２ｂは、それぞれＸ軸と垂直な断面で略直線状に形成してある。なお、図１Ｃに示すように、最大凸部１２ａは、円弧面の頂点であってもよく、Ｘ軸方向に直線状に連続している。また、緩傾斜面１２ｂは、それぞれＸ軸と垂直な断面で略円弧などの曲面状であってもよい。

最大凸部１２ａからの一対の各緩傾斜面１２ｂの各傾斜角度θ１およびθ２は、相互に異なっていてもよいが略等しいことが好ましい。これらの各傾斜角度は、先端チップ４の先端により、コア体２１の鍔部２４が最大凸部を支点として傾斜回動移動する角度よりも大きいことが好ましい。

各傾斜角度θ１およびθ２は、部品としてのコア体２１の製造ばらつきや端子部の取付精度などに応じて決定され、好ましくは、１〜３度の範囲内である。なお、傾斜角度θ１およびθ２は、部品としてのコア体２１のＹ軸方向の幅の範囲内で、最大凸部１２ａからコア体２１の各Ｙ軸方向端部の直下に位置する各緩傾斜面１２ｂの位置までを結ぶ直線が、Ｙ軸に対して如何ほどの角度で傾斜しているかを示す角度である。Ｙ軸は、本実施形態では、ヒータチップの先端４ａの長手方向と略平行であり、ヒータチップ４によるプレス方向と略直角である。

図３に示すように、ヒータチップ４は、載置面１２と反対側に位置する部品としてのコア体２１の熱圧着予定部であるワイヤ端４１ａ，４２ａに向けて接近および離反移動自在に配置され、これらのワイヤ端４１ａ，４２ａを加熱して各端子部３１および３３に向けてプレスすることが可能になっている。ヒータチップ４には、チップ支持駆動部６から電流が流されて抵抗加熱されるようになっている。加熱温度は、特に限定されないが、たとえば４００〜５５０°Ｃである。また、ヒータチップ４は、チップ支持駆動部６により、載置面１２に対して、Ｚ軸方向の相対移動が可能であると共に、Ｙ軸方向の相対移動が可能であると共に、さらに、Ｘ軸方向の相対移動も可能にしてもよい。

本実施形態に係る熱圧着装置２を用いて、たとえば部品としてのコア体２１の端子部３１および３３にワイヤ端（熱圧着予定部）４１ａおよび４２ａを熱圧着する場合について説明する。前提として、図４Ａに示すように、コア体２１の鍔部２４に形成してある端子部３１と端子部３３との底面２１ａからのＺ軸方向高さが、製造誤差などにより異なっていると仮定する。まず、ステージ部１０の載置面１２と反対側に位置するコイル端４１ａ，４３ａの熱圧着予定部に向けて、ヒータチップ４の先端（Ｚ軸方向の下端）４ａを近づける。すると、底面２１ａからのＺ軸方向の高さが高い方の一方の熱圧着予定部であるワイヤ端４２ａのみに、ヒータチップ４の先端４ａが接触する。

さらにヒータチップ４を載置面１２に向けて押し付けると、コア体２１の鍔部２４は、載置面１２の最大凸部１２ａから一方の緩傾斜面（図４Ａおよび図４Ｂでは右側）１２ｂに向けて傾斜することになり、他方の熱圧着予定部であるワイヤ端４１ａがヒータチップ４の先端４ａに近づくように移動させられる。そのため、図４Ｂに示すように、載置面１２の最大凸部１２ａから両側に位置する熱圧着予定部であるワイヤ端４１ａ，４２ａにヒータチップ４の先端４ａが接触している状態で、双方のワイヤ端４１ａ，４２ａを良好に同時に加熱してプレスし、各端子部３１および３３に熱圧着することができる。

したがって、本実施形態に係る熱圧着装置２では、部品としてのコア体２１あるいは端子部３１または３３に製造誤差などが生じたとしても、ヒータチップ４の先端４ａをワイヤ端４１ａ，４２ａに押し付ける際に、ステージ１０の載置面１２上で、コア体２１が、載置面１２の最大凸部１２ａを支点として傾斜回動移動する。すなわち、ヒータチップ４がコア体２１の一方のワイヤ端４２ａを押し付ける動作により、コア体２１が載置面１２の最大凸部１２ａを支点として傾斜回動し、他方のワイヤ端４１ａがヒータチップ４の先端４ａに近づく動きを行う。そのため、これらのワイヤ端４１ａと４３ａは、ヒータチップ４の先端４ａに対して自己整合的に位置合わせが成される。

このため、載置面１２の最大凸部１２ａを中心として、両側に位置する熱圧着予定部であるワイヤ端４１ａおよび４２ａが、ヒータチップ４の先端４ａに同時に良好に接触することになり、熱圧着不良などを有効に防止することができる。なお、本実施形態の熱圧着装置２では、ヒータチップ４を追随移動させるのではなく、ヒータチップ４よりも小さいコア体２１を自己整合的に動かして、ヒータチップ４の先端４ａとワイヤ端４１ａ，４２ａとの位置決めを行うため、位置決めの追随特性も向上する。コア体４または端子部３１および３３などの製造誤差や歪みなどに応じて、比較的に大きなヒータチップ４を微小移動制御することは、制御が困難になると共に、ヒータチップ４を支持する機構とヒータチップ４との連結機構も複雑になり好ましくない。

また本実施形態では、最大凸部１２ａのＹ軸（幅）方向の両側にワイヤ端４１ａ，４２ａがそれぞれ位置するように、コイル装置２０が載置面１２の上に設置されるようになっている。すなわち、ワイヤ端４１ａ，４２ａがそれぞれ熱圧着される端子部３１，３３の間のＹ軸方向幅Ｙ１の間に、最大突部１２ａが位置するように、コイル装置２０が載置面１２の上に設置される。このような配置構成の時に、複数の熱圧着予定部であるワイヤ端４１ａ，４２ａを各端子部３１および３３に同時に良好に熱圧着することができる。

本実施形態に係る電子部品の製造方法は、少なくとも以下の工程を有している。すなわち、まず、熱圧着対象となる複数のワイヤ端４１ａ，４２ａを持つコア体２１を準備する。次に、ステージ部１０の載置面１２に形成してある最大凸部１２ａのＹ軸方向の両側に、一方のワイヤ端４１ａが位置すると共に、他方のワイヤ端４２ａが位置するように、コア体２１を載置面１２の上に設置する。その後に、図４Ａに示すように、ステージ部１０の載置面１２とＺ軸方向の反対側に位置するコア体２１のワイヤ端４１ａ，４２ａに向けて、ヒータチップ４の先端４ａを近づける。

その後に、一方の熱圧着予定部であるワイヤ端４２ａに、ヒータチップ４の先端４ａを接触させて、載置面１２の最大凸部１２ａから一方の緩傾斜面１２ｂに向けて、コア体２１を傾斜回動させ、他方のワイヤ端４１ａがヒータチップ４の先端４ａに近づくように移動させる。その後に、図４Ｂに示すように、載置面１２の最大凸部１２ａからＹ軸方向両側のワイヤ端４１ａ，４２ａにヒータチップ４の先端４ａが接触している状態で、双方のワイヤ端４１ａ，４２ａを加熱してプレスすることで、各端子部３１および３３に熱圧着することができる。

本実施形態に係る電子部品としてのコイル装置（パルストランス）２０の製造方法によれば、コイル装置２０を構成する部品に製造誤差などが生じたとしても、ヒータチップ４の先端４ａを熱圧着予定部に押し付ける際に、ステージ１０の載置面１２上で、コイル装置２０が、載置面１２の最大凸部１２ａを支点として傾斜回動移動する。すなわち、ヒータチップ４の先端４ａがコイル装置２０の一方の熱圧着予定部を押し付ける動作により、コイル装置２０が載置面１２の最大凸部１２ａを支点として、他方の熱圧着予定部がヒータチップ４の先端４ａに近づく動きを行い、ヒータチップ４に対して自己整合的に位置合わせが成される。

このため、載置面１２の最大凸部１２ａを中心として、両側に位置する熱圧着予定部が、ヒータチップ４に同時に良好に接触することになり、熱圧着不良などを有効に防止することができる。

なお、上述した実施形態では、熱圧着装置２を用いて、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、ワイヤ端４１ａと端子部３１との熱圧着と、ワイヤ端４２ａと端子部３３との熱圧着を同時に行ったが、図２Ｂに示すワイヤ端４１ｂと端子部３４との熱圧着と、ワイヤ端４２ｂと端子部３６との熱圧着も同様にして同時に行うことができる。

さらに、図２Ｂに示すように、ワイヤ４１と４２とで一層目のコイル部４０を形成した後に、図２Ａに示すように、ワイヤ４３と４４とで二層目のコイル部４０を形成する際に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、前述と同様にして、ワイヤ端４３ａと端子部３２との熱圧着と、ワイヤ端４４ａと端子部３３との熱圧着を同時に行うこともできる。さらに、同様にして、図２Ａに示すワイヤ端４３ｂと端子部３４との熱圧着と、ワイヤ端４４ｂと端子部３５との熱圧着も同様にして同時に行うことができる。

なお、図５Ａに示すように、ワイヤ端４３ａ，４４ａがそれぞれ熱圧着される端子部３２，３３の間のＹ軸方向幅Ｙ２の間に、最大突部１２ａが位置するように、コイル装置２０が載置面１２の上に設置される。また、図５Ｂに示すように、既に熱圧着が終了しているワイヤ端４１ａには、ヒータチップ４の先端４ａが可能な限り接触しないようにして熱圧着を行うことが好ましい。

第２実施形態
図６に示すように、本実施形態の熱圧着装置２αは、以下に示す以外は、第１実施形態の熱圧着装置２と同様であり、重複する部分の説明は省略する。本実施形態では、ステージ部１０αのチャック用凹部１４ｃに設けられた載置面に対して、分離して移動可能な可動載置面１２αが可動設置台１１αの上面に形成してある。

本実施形態では、ステージ部１０αのチャック用凹部１４ｃに把持された鍔部２４の底面が接触する載置面には、必ずしも最大凸部１２ａと一対の緩傾斜面１２ｂとが設けられていなくてもよいが、これらは設けられていることが好ましい。その載置面の上でも、前述した実施形態と同様にしてヒータチップ４による熱圧着が成されるようにしてもよい。

また、本実施形態では、可動載置面１２αに、最大凸部１２ａと一対の緩傾斜面１２ｂとが形成してある。このような構成によれば、ステージ部１０αのチャック用凹部１４ｃに位置する載置面の上で、前述した実施形態と同様にしてヒータチップ４によるワイヤ端４１ｂおよび４２ｂの熱圧着を行った後に、可動載置面１２αが形成してある可動設置台１１αを、部品としてのコア体２１から引き離すことができる。

また、ヒータチップ４の先端４ａも、コア体２１から引き離した後に、たとえばチャック機構１４のチャック用凹部１４ｃでコア体２１の一方の鍔部２４を着脱自在に把持し、チャック機構１４によりコア体２１を回転させることも可能である。この場合には、ワイヤの熱圧着による継線作業を行った後に、ワイヤ４１および４２の巻回動作を引き続き行うことができ、作業の効率化を図ることができる。

その後に、可動設置台１１αをＺ軸方向に移動させ、他方の鍔部２４の底面２１ａに可動設置台１１αの可動載置面１２αを接触させれば、前述した実施形態と同様にして、ワイヤ端４１ａ，４２ａの熱圧着を行うことかできる。

なお、本実施形態では、熱圧着装置２は、コア体２１の巻芯部２２の軸芯回りにチャック機構１４を回転する回転機構を、さらに有している。本実施形態に係る熱圧着装置２αのその他の構成および作用効果は、第１実施形態の場合と同様であり、詳細な説明は省略する。

第３実施形態
図７Ａおよび図８Ａに示すように、本実施形態では、以下に示す以外は、第１実施形態または第２実施形態と同様であり、重複する部分の説明は省略する。図７Ａに示すように、本実施形態のコイル装置２０では、２つの端子部３１および３３が、一方の鍔部２４のＹ軸方向の両端に設けられており、他の２つの端子部３４および３６が、他方の鍔部２４に設けられている。

コア体２１の巻芯部２２には、コイル部４０が形成されている。コイル部４０は、２本のワイヤ４１および４２により構成される。ワイヤ４１および４２は、巻芯部２２に、たとえば２層構造で巻回されている。図８Ａに示すように、ワイヤ端４１ａ，４２ａがそれぞれ熱圧着される端子部３１，３３の間のＹ軸方向幅Ｙ３の間に、最大突部１２ａが位置するように、コイル装置２０が載置面１２の上に設置される。

第４実施形態
図７Ｂおよび図８Ｂに示すように、本実施形態では、以下に示す以外は、第１実施形態または第２実施形態と同様であり、重複する部分の説明は省略する。図７Ｂに示すように、本実施形態のコイル装置２０では、２つの端子部３２および３３が、一方の鍔部２４のＹ軸方向に所定距離で離れて設けられており、他の２つの端子部３４および３５は、他方の鍔部２４に設けられている。そして、端子部３３および３４は、それぞれの鍔部２４のＹ軸方向の端部に設けられ、端子部３２および３５は、各鍔部２４のＹ軸方向の端部から離れた中央寄りに設けられている。

コア体２１の巻芯部２２には、コイル部４０が形成されている。コイル部４０は、２本のワイヤ４３および４４により構成される。ワイヤ４３および４４は、巻芯部２２に、たとえば２層構造で巻回されている。図８Ｂに示すように、ワイヤ端４３ａ，４４ａがそれぞれ熱圧着される端子部３２，３３の間のＹ軸方向幅Ｙ４の間に、最大突部１２ａが位置するように、コイル装置２０が載置面１２の上に設置される。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、本実施形態の熱圧着装置２または２αを用いて熱圧着される部品としては、コモンモードフィルタ、インダクタなどのコイル装置２０などの電子部品に限定されず、他の部品であってもよい。また、本発明の方法は、実装基板に配線端末を取り付ける用途にも用いることができる。

また、上述した実施形態のヒータチップ４の先端４ａは、Ｘ軸方向に所定幅でＹ軸に沿って平行で直線状の平面であるが、ワイヤ端に接触する部分のみが、そのような平面であれば良く、その他の面は、凹状の曲面やその他の凹部が形成してあってもよい。

上述した実施形態では、最大凸部１２ａの稜線は、Ｘ軸方向に平行に連続しており、このような関係にあるときに、最も効率よく傾斜回転移動するが、必ずしも完全に平行である必要は無く、多少傾斜してもよい。

２，２α… 熱圧着装置
４… ヒータチップ
６… チップ支持駆動部
１０，１０α… ステージ部
１１… 載置台
１１α… 可動載置台
１２… 載置面
１２α… 可動載置面
１２ａ… 最大凸部
１２ｂ… 緩傾斜面
１４… チャック機構
１４ａ，１４ｂ… チャック片
１４ｃ… チャック部
１６… カバー部材
２０… コイル装置
２１… コア体
２１ａ… 底面
２２… 巻芯部
２４… 鍔部
３１〜３６… 端子部
４０… コイル部
４１… 第１ワイヤ
４２… 第２ワイヤ
４３… 第３ワイヤ
４４… 第４ワイヤ

Claims (7)

1. 熱圧着対象となる熱圧着予定部を持つ部品が設置される載置面を持つステージ部と、
   前記ステージ部の前記載置面と反対側に位置する前記部品の熱圧着予定部に向けて接近および離反移動自在に配置され、前記熱圧着予定部を加熱してプレスすることが可能なヒータチップと、を有する熱圧着装置であって、
   前記載置面が、前記部品の底面に接触する最大凸部と、当該最大凸部から前記幅方向の両側に向けて高さがそれぞれ徐々に小さくなる一対の緩傾斜面と、を有することを特徴とする熱圧着装置。
2. 前記最大凸部の前記幅方向の両側に前記熱圧着予定部がそれぞれ位置するように、前記部品が前記載置面の上に設置されるようになっている請求項１に記載の熱圧着装置。
3. 前記載置面が、分離して移動可能な可動載置面を有し、
   当該可動載置面に、前記最大凸部と一対の前記緩傾斜面とが形成してある請求項１または２に記載の熱圧着装置。
4. 前記部品を把持可能なチャック機構をさらに有する請求項１〜３のいずれかに記載の熱圧着装置。
5. 前記ヒータチップが前記部品の熱圧着予定部に接触する時点、またはその時点の前に、前記チャック機構による前記部品の把持を緩めるように、前記チャック機構を制御する制御機構を有する請求項４に記載の熱圧着装置。
6. 前記部品の軸芯回りに前記チャック機構を回転する回転機構を、さらに有する請求項４または５に記載の熱圧着装置。
7. 熱圧着対象となる複数の熱圧着予定部を持つ電子部品を準備する工程と、
   ステージ部の載置面に形成してある最大凸部の幅方向の両側に、一方の前記熱圧着予定部が位置すると共に、他方の前記熱圧着予定部が位置するように、前記電子部品を前記載置面の上に設置する工程と、
   前記ステージ部の前記載置面と反対側に位置する前記電子部品の熱圧着予定部に向けて、ヒータチップを近づける工程と、
   一方の前記熱圧着予定部に、前記ヒータチップを接触させて、前記載置面の最大凸部から一方の緩傾斜面に向けて、前記電子部品を傾斜させ、他方の前記熱圧着予定部が前記ヒータチップに近づくように移動させる工程と、
   前記載置面の前記最大凸部から両側の前記熱圧着予定部に前記ヒータチップが接触している状態で、双方の前記熱圧着予定部を加熱してプレスする熱圧着工程とを有する電子部品の製造方法。

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