JPH04267600A - 電子部品の実装時に回路板を支持する装置 - Google Patents
電子部品の実装時に回路板を支持する装置Info
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- JPH04267600A JPH04267600A JP3278903A JP27890391A JPH04267600A JP H04267600 A JPH04267600 A JP H04267600A JP 3278903 A JP3278903 A JP 3278903A JP 27890391 A JP27890391 A JP 27890391A JP H04267600 A JPH04267600 A JP H04267600A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は総括的に集積回路実装技
法の分野に関し、詳細にいえば、構成部品の第２面への
実装時に、回路板を一方面から支持するための方法及び
装置に関する。さらに詳細にいえば、本発明は電子部品
の実装時に回路板を支持するための方法及び装置であっ
て、回路板と支持具との間の不整合に適応する方法及び
装置に関する。
法の分野に関し、詳細にいえば、構成部品の第２面への
実装時に、回路板を一方面から支持するための方法及び
装置に関する。さらに詳細にいえば、本発明は電子部品
の実装時に回路板を支持するための方法及び装置であっ
て、回路板と支持具との間の不整合に適応する方法及び
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子システムの複雑度の増加及び構成部
品の密度の付随的な増加は、このようなシステムの製造
に関してロボット・システムを一般的に利用することを
もたらした。当分野の技術者には、ロボット・システム
が回路板への集積回路デバイスの実装などの反復作業に
高度の効率及び速度をもたらすことが理解されよう。
品の密度の付随的な増加は、このようなシステムの製造
に関してロボット・システムを一般的に利用することを
もたらした。当分野の技術者には、ロボット・システム
が回路板への集積回路デバイスの実装などの反復作業に
高度の効率及び速度をもたらすことが理解されよう。
【０００３】回路板への電子部品の実装には多くの技法
が存在している。このような技法の１つがいわゆる「ホ
ット・バー・サーモード」ボンディング技法であって、
これは複数本のリード線を有する集積回路をプリント回
路板上の所望の実装ポイントに配置するために配置ヘッ
ドを利用するものである。その後、複数個の熱付勢可能
なブレードを導電性リード線と接触させ、回路板上の予
めはんだ付けされた結線によって、電子部品が回路板に
接着される温度まで加熱される。このようなホット・バ
ー・サーモード・ボンディングは、かなりの力に耐える
ことのできる基板上の回路板の背面支持を必要とする。 通常、結線のはんだを溶かすために必要な熱伝導を発生
させるために、サーモード・ブレードの加熱中に最大２
００ニュートンの力がかけられる。
が存在している。このような技法の１つがいわゆる「ホ
ット・バー・サーモード」ボンディング技法であって、
これは複数本のリード線を有する集積回路をプリント回
路板上の所望の実装ポイントに配置するために配置ヘッ
ドを利用するものである。その後、複数個の熱付勢可能
なブレードを導電性リード線と接触させ、回路板上の予
めはんだ付けされた結線によって、電子部品が回路板に
接着される温度まで加熱される。このようなホット・バ
ー・サーモード・ボンディングは、かなりの力に耐える
ことのできる基板上の回路板の背面支持を必要とする。 通常、結線のはんだを溶かすために必要な熱伝導を発生
させるために、サーモード・ブレードの加熱中に最大２
００ニュートンの力がかけられる。
【０００４】周知のシステムにおいては、通常、支持ア
ンビルが設けられており、これは一般に、ゴム・ガスケ
ットの付いた剛性の固定具を含んでいる。ゴム・ガスケ
ットは接着領域の背面に均等な力をもたらすと考えられ
ていたが、サーモード・ブレードと背面支持体の間に不
整合が生じた場合に、サーモード・ブレードに沿った力
のレベルに大幅な変動が発生することが最近発見された
。この状態はこれが電子部品の信頼性のない実装をもた
らす点で望ましくない。
ンビルが設けられており、これは一般に、ゴム・ガスケ
ットの付いた剛性の固定具を含んでいる。ゴム・ガスケ
ットは接着領域の背面に均等な力をもたらすと考えられ
ていたが、サーモード・ブレードと背面支持体の間に不
整合が生じた場合に、サーモード・ブレードに沿った力
のレベルに大幅な変動が発生することが最近発見された
。この状態はこれが電子部品の信頼性のない実装をもた
らす点で望ましくない。
【０００５】さらに、このようなホット・バー・サーモ
ード・ボンディング工具は、熱付勢可能なサーモード・
ブレードがこのような不整合に適合するためしばしば弾
性的に取り付けられ、かつプレースメント・ヘッドがボ
ンディングを達成するのに必要な大きな力をかけながら
、電子部品の正確な配置を行えなければならないという
点で、通常きわめて複雑なものである。
ード・ボンディング工具は、熱付勢可能なサーモード・
ブレードがこのような不整合に適合するためしばしば弾
性的に取り付けられ、かつプレースメント・ヘッドがボ
ンディングを達成するのに必要な大きな力をかけながら
、電子部品の正確な配置を行えなければならないという
点で、通常きわめて複雑なものである。
【０００６】したがって、電子部品の実装時に回路板を
支持するための、支持具、回路板及びボンディング工具
の間の平面性の変動に適合する改善された方法及び装置
の必要性が存在していることは明かである。さらに、こ
のようなシステムは回路板の両面に電子部品が存在して
いることに適合しなければならないが、これは電子部品
の実装時に支持をもたらす試みをさらに複雑なものとす
る。
支持するための、支持具、回路板及びボンディング工具
の間の平面性の変動に適合する改善された方法及び装置
の必要性が存在していることは明かである。さらに、こ
のようなシステムは回路板の両面に電子部品が存在して
いることに適合しなければならないが、これは電子部品
の実装時に支持をもたらす試みをさらに複雑なものとす
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
１つの目的は、集積回路デバイスを実装するための改善
された方法及び装置を提供することである。
１つの目的は、集積回路デバイスを実装するための改善
された方法及び装置を提供することである。
【０００８】本発明の他の目的は、回路板を一方の側面
から支持するとともに、電子部品を第２の面に実装する
ことを可能とする、集積回路デバイスを実装するための
改善された方法及び装置を提供することである。
から支持するとともに、電子部品を第２の面に実装する
ことを可能とする、集積回路デバイスを実装するための
改善された方法及び装置を提供することである。
【０００９】本発明のさらに他の目的は、支持具、回路
板及びボンディング工具の間の不整合に適合する、電子
部品の実装時に回路板を支持するための改善された方法
及び装置を提供することである。
板及びボンディング工具の間の不整合に適合する、電子
部品の実装時に回路板を支持するための改善された方法
及び装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の方法は以下で説明
するようにして達成される。本発明の方法及び装置を利
用して、電子部品の実装時に、回路板上の選択された実
装ポイントを支持する。集積回路デバイスを選択し、ロ
ボット・マニピュレータ及びプレースメント・ヘッドを
利用して、所望の実装ポイントにおける回路板の第１面
に隣接して配置する。次いで、可撓性の実装システムを
利用して、支持具を回路板の第２面と暫定的に接触させ
、支持具の面、回路板及びプレースメント・ヘッドの間
のわずかな変動ないし不整合を、加熱されたボンディン
グ工具の操作中に排除するようにする。支持具に取り付
けた追従を利用して、回路板の表面の不規則性に適合す
るようにしてもよい。本発明の１実施例においては、流
体を充填した可撓性のバッグを支持具とともに利用して
いるので、回路板の第２面における部品の存在に適合す
るとともに、部品の実装時に回路板を支持することがで
きる。矩形の電子部品を複数の方向で実装するのを完全
にサポートするために、支持具を選択的に回転させるこ
とができる。最後に、回路板と電子部品の間のボンディ
ングを行うのに必要な実質的な下向きの力を発生するこ
とのできるロボット・マニピュレータとプレースメント
・ヘッドを設ける必要性は、プレースメント・ヘッドと
加熱されたボンディング工具を電子部品の導電リード線
に隣接して配置し、次いで、加熱ボンディング工具を固
定位置に維持しながら、支持具を上方へ押圧することに
よって排除される。
するようにして達成される。本発明の方法及び装置を利
用して、電子部品の実装時に、回路板上の選択された実
装ポイントを支持する。集積回路デバイスを選択し、ロ
ボット・マニピュレータ及びプレースメント・ヘッドを
利用して、所望の実装ポイントにおける回路板の第１面
に隣接して配置する。次いで、可撓性の実装システムを
利用して、支持具を回路板の第２面と暫定的に接触させ
、支持具の面、回路板及びプレースメント・ヘッドの間
のわずかな変動ないし不整合を、加熱されたボンディン
グ工具の操作中に排除するようにする。支持具に取り付
けた追従を利用して、回路板の表面の不規則性に適合す
るようにしてもよい。本発明の１実施例においては、流
体を充填した可撓性のバッグを支持具とともに利用して
いるので、回路板の第２面における部品の存在に適合す
るとともに、部品の実装時に回路板を支持することがで
きる。矩形の電子部品を複数の方向で実装するのを完全
にサポートするために、支持具を選択的に回転させるこ
とができる。最後に、回路板と電子部品の間のボンディ
ングを行うのに必要な実質的な下向きの力を発生するこ
とのできるロボット・マニピュレータとプレースメント
・ヘッドを設ける必要性は、プレースメント・ヘッドと
加熱されたボンディング工具を電子部品の導電リード線
に隣接して配置し、次いで、加熱ボンディング工具を固
定位置に維持しながら、支持具を上方へ押圧することに
よって排除される。
【００１１】本発明の上記及びその他の目的、特徴、な
らびに利点は以下の詳細な説明から明かとなろう。
らびに利点は以下の詳細な説明から明かとなろう。
【００１２】
【実施例】図面、特に図１を参照すると、本発明の部品
配置システム１０の一部切り欠いた図が示されている。 図示のように、部品配置システム１０はマニピュレータ
・アーム１２を含んでおり、これは当分野で周知の方法
で、電子部品を拾い上げ、回路板上の所望の実装ポイン
トまできわめて正確に運ぶことを可能とするロボット・
システムに接続されている。マニピュレータ・アーム１
２の端部には、プレースメント・ヘッド１４が取り付け
られている。プレースメント・ヘッド１４はホット・バ
ー・サーモードなどの加熱ボンディング工具を含んでい
ることが好ましいが、この工具は回路板１８上に配置さ
れている予めはんだ付けされている接続ポイントを加熱
することによって、電子部品１６を回路板１８にボンデ
ィングするために利用される。
配置システム１０の一部切り欠いた図が示されている。 図示のように、部品配置システム１０はマニピュレータ
・アーム１２を含んでおり、これは当分野で周知の方法
で、電子部品を拾い上げ、回路板上の所望の実装ポイン
トまできわめて正確に運ぶことを可能とするロボット・
システムに接続されている。マニピュレータ・アーム１
２の端部には、プレースメント・ヘッド１４が取り付け
られている。プレースメント・ヘッド１４はホット・バ
ー・サーモードなどの加熱ボンディング工具を含んでい
ることが好ましいが、この工具は回路板１８上に配置さ
れている予めはんだ付けされている接続ポイントを加熱
することによって、電子部品１６を回路板１８にボンデ
ィングするために利用される。
【００１３】図１には、各種の背面の部品２０も示され
ているが、これらは最新の電子システムで利用されてい
る高密度製造手法によれば、回路板１８の両面に実装さ
れるものである。
ているが、これらは最新の電子システムで利用されてい
る高密度製造手法によれば、回路板１８の両面に実装さ
れるものである。
【００１４】さらに図１を参照すると、支持具２２が示
されているが、これはアクチュエータ３６によって回路
板１８に対して選択的かつ暫定的に接触させられる。ア
クチュエータ３６は気圧シリンダ２４によって制御され
るのが好ましい。支持具２２は図１に示すように上下さ
せられ、背面部品２０を支持具２２によって妨げること
なく、回路板１８を回路板１８が取り付けられる平面を
中心として移動させることが可能となる。
されているが、これはアクチュエータ３６によって回路
板１８に対して選択的かつ暫定的に接触させられる。ア
クチュエータ３６は気圧シリンダ２４によって制御され
るのが好ましい。支持具２２は図１に示すように上下さ
せられ、背面部品２０を支持具２２によって妨げること
なく、回路板１８を回路板１８が取り付けられる平面を
中心として移動させることが可能となる。
【００１５】本発明の重要な特徴によれば、気圧シリン
ダ２４を回転アクチベータ２６に取り付けることが好ま
しい。回転アクチベータ２６を利用して、支持具２２を
選択的に回転させ、支持具２２が回路板１８の表面上に
任意所望の向きで実装される矩形の電子部品の正確に下
になるように配置されるようにすることができる。それ
故、回転アクチュベータ２６によって支持具２２を回転
させることによって、一様な支持力を矩形の電子部品１
６にかけ、部品配置システム１０の有効性を大幅に向上
させることができる。もちろん、当分野の技術者には、
アクチュエータ３６による支持具２２の上下動、及び回
転アクチュベータ２６によるその回転を、コンピュータ
支援製造分野で周知の態様で、コンピュータ回路によっ
て簡単かつ容易に制御できることが理解されよう。
ダ２４を回転アクチベータ２６に取り付けることが好ま
しい。回転アクチベータ２６を利用して、支持具２２を
選択的に回転させ、支持具２２が回路板１８の表面上に
任意所望の向きで実装される矩形の電子部品の正確に下
になるように配置されるようにすることができる。それ
故、回転アクチュベータ２６によって支持具２２を回転
させることによって、一様な支持力を矩形の電子部品１
６にかけ、部品配置システム１０の有効性を大幅に向上
させることができる。もちろん、当分野の技術者には、
アクチュエータ３６による支持具２２の上下動、及び回
転アクチュベータ２６によるその回転を、コンピュータ
支援製造分野で周知の態様で、コンピュータ回路によっ
て簡単かつ容易に制御できることが理解されよう。
【００１６】気圧シリンダ２４は、本発明の図示の実施
例においては、カンチレバ取付けビーム２８によって回
路板ホルダ・フレーム３０内に取り付けられている。小
さな空間を気圧シリンダ２４の下面と、回路板ホルダ・
フレーム３０の下方部材との間に設け、部品１６を回路
板１８に取り付けるのに必要なこれらの力を与える際に
、付加的な追随性が得られるようにすることが好ましい
。
例においては、カンチレバ取付けビーム２８によって回
路板ホルダ・フレーム３０内に取り付けられている。小
さな空間を気圧シリンダ２４の下面と、回路板ホルダ・
フレーム３０の下方部材との間に設け、部品１６を回路
板１８に取り付けるのに必要なこれらの力を与える際に
、付加的な追随性が得られるようにすることが好ましい
。
【００１７】本発明の図示の実施例において、回路板ホ
ルダ・フレーム３０は周知のＸ−Ｙテーブル３２に取り
付けられて示されており、このテーブルは当分野で周知
の態様で機械のベース３４に取り付けられている。当分
野の技術者には、異なる形態のＸ−Ｙテーブル３２を設
けることができることが理解されよう。たとえば、表面
に開口を含んでいるいわゆる「オープン・フレーム」Ｘ
−Ｙテーブルを設け、この開口内に回路板１８を取り付
け、Ｘ−Ｙ平面内で操作することができる。このタイプ
のシステムは、支持具２２をこのような装置の開口の下
方に簡単に固定できるので、カンチレバ取付けビーム２
８を設ける必要性をなくすものである。しかしながら、
本出願人が経験したところでは、Ｘ−Ｙテーブル３２な
どの固体フレームのＸ−Ｙテーブルは高い精度をもたら
し、それ故、図示の態様で回路板ホルダ・フレーム３０
中へ延びているカンチレバ取付けビーム２８に、気圧シ
リンダ２４を取り付けることが必要となる。
ルダ・フレーム３０は周知のＸ−Ｙテーブル３２に取り
付けられて示されており、このテーブルは当分野で周知
の態様で機械のベース３４に取り付けられている。当分
野の技術者には、異なる形態のＸ−Ｙテーブル３２を設
けることができることが理解されよう。たとえば、表面
に開口を含んでいるいわゆる「オープン・フレーム」Ｘ
−Ｙテーブルを設け、この開口内に回路板１８を取り付
け、Ｘ−Ｙ平面内で操作することができる。このタイプ
のシステムは、支持具２２をこのような装置の開口の下
方に簡単に固定できるので、カンチレバ取付けビーム２
８を設ける必要性をなくすものである。しかしながら、
本出願人が経験したところでは、Ｘ−Ｙテーブル３２な
どの固体フレームのＸ−Ｙテーブルは高い精度をもたら
し、それ故、図示の態様で回路板ホルダ・フレーム３０
中へ延びているカンチレバ取付けビーム２８に、気圧シ
リンダ２４を取り付けることが必要となる。
【００１８】上記したところを参照すれば、当分野の技
術者には、部品１６を図示されていない場所で拾い上げ
、マニピュレータ・アーム１２によって回路板１８上の
所望の実装ポイントへ移動できることが理解されよう。 その後、部品１６が回路板１８と接触するまで、マニピ
ュレータ・アーム１２をＺ軸方向へ移動させ、接触した
時点でＺ軸ブレーキをかけ、部品１６を定置保持する。 その後、支持具２２を気圧シリンダ２４のアクチュエー
タ３６によって上昇させ、充分な圧力を部品１６にかけ
るとともに、これに隣接した予めはんだ付けされた結線
を加熱して、部品１６をきわめて信頼性が高く、かつ効
率的な態様で回路板１８にボンディングする。
術者には、部品１６を図示されていない場所で拾い上げ
、マニピュレータ・アーム１２によって回路板１８上の
所望の実装ポイントへ移動できることが理解されよう。 その後、部品１６が回路板１８と接触するまで、マニピ
ュレータ・アーム１２をＺ軸方向へ移動させ、接触した
時点でＺ軸ブレーキをかけ、部品１６を定置保持する。 その後、支持具２２を気圧シリンダ２４のアクチュエー
タ３６によって上昇させ、充分な圧力を部品１６にかけ
るとともに、これに隣接した予めはんだ付けされた結線
を加熱して、部品１６をきわめて信頼性が高く、かつ効
率的な態様で回路板１８にボンディングする。
【００１９】図２を参照すると、図１の支持具２２を実
現するために利用できる支持具の１実施例の分解図が示
されている。図２に示すように、支持具２２ａはアンビ
ル・ベース・プレート４０を含んでおり、これは図１の
アクチュエータ３６に取り付けられているのが好ましい
。アンビル・ベース・プレート４０内には、取付け開口
４２があり、これを利用して、ユニバーサル・ジョイン
ト４４を取り付けるのに役立つピボット・ピン４６を受
け入れる。
現するために利用できる支持具の１実施例の分解図が示
されている。図２に示すように、支持具２２ａはアンビ
ル・ベース・プレート４０を含んでおり、これは図１の
アクチュエータ３６に取り付けられているのが好ましい
。アンビル・ベース・プレート４０内には、取付け開口
４２があり、これを利用して、ユニバーサル・ジョイン
ト４４を取り付けるのに役立つピボット・ピン４６を受
け入れる。
【００２０】ユニバーサル・ジョイント４４は剛性の矩
形支持部材５０の取付け開口５２に挿入されるようにな
されている第２の対のピボット・ピン４８を利用して取
り付けられるのが好ましい。剛性の矩形支持部材５０は
電子部品の外形を近似するようなサイズとされ、かけら
れるボンディング力が電子部品の周囲に均等に分布され
るようにすることが好ましい。
形支持部材５０の取付け開口５２に挿入されるようにな
されている第２の対のピボット・ピン４８を利用して取
り付けられるのが好ましい。剛性の矩形支持部材５０は
電子部品の外形を近似するようなサイズとされ、かけら
れるボンディング力が電子部品の周囲に均等に分布され
るようにすることが好ましい。
【００２１】当分野の技術者には、ユニバーサル・ジョ
イント４４を関連するピボット・ピン及び取付け開口と
ともに設けることによって、剛性矩形支持部材５０を２
つの軸で自由に回転させることが可能になることが理解
されよう。このようにして、剛性矩形支持部材５０、回
路板１８及びプレースメント・ヘッド１４の平面性の若
干の変動に容易に、かつ簡単に適応することができる。
イント４４を関連するピボット・ピン及び取付け開口と
ともに設けることによって、剛性矩形支持部材５０を２
つの軸で自由に回転させることが可能になることが理解
されよう。このようにして、剛性矩形支持部材５０、回
路板１８及びプレースメント・ヘッド１４の平面性の若
干の変動に容易に、かつ簡単に適応することができる。
【００２２】さらに、追随リング５４を剛性矩形支持部
材５０の上面に取り付け、回路板１８の下面に存在する
ことのある各種の表面の不規則性に適応させるのが好ま
しい。このようにして、剛性矩形支持部材５０と回路板
１８の間の全体的な平面性の変動に、剛性矩形支持部材
５０の取付け系のピボット運動によって適応するととも
に、若干の表面の不規則性に追随リング５４の追随性に
よって適応する。
材５０の上面に取り付け、回路板１８の下面に存在する
ことのある各種の表面の不規則性に適応させるのが好ま
しい。このようにして、剛性矩形支持部材５０と回路板
１８の間の全体的な平面性の変動に、剛性矩形支持部材
５０の取付け系のピボット運動によって適応するととも
に、若干の表面の不規則性に追随リング５４の追随性に
よって適応する。
【００２３】本発明の好ましい実施例において、追随リ
ング５４をネオプレンなどのエラストマによって実現す
るのが好ましい。追随リング５４の水平面を、たとえば
、カラムを配列するなどした不連続なものとし、追随リ
ング５４の形状係数を下げた場合、追随性が改善される
。形状係数は追随物の横方向表面積に対する頂面積の割
合と定義される。
ング５４をネオプレンなどのエラストマによって実現す
るのが好ましい。追随リング５４の水平面を、たとえば
、カラムを配列するなどした不連続なものとし、追随リ
ング５４の形状係数を下げた場合、追随性が改善される
。形状係数は追随物の横方向表面積に対する頂面積の割
合と定義される。
【００２４】ここで図３を参照すると、本発明の方法及
び装置によって利用することのできる支持具の第２の実
施例の分解図が示されている。図示のように、支持具２
２ｂは図２に示したものと同様な、図１のアクチュエー
タ３６に取り付けられるのが好ましいアンビル・ベース
・プレート４０を含んでいる。アンビル・ベース・プレ
ート４０には、矩形の支持部材５０が取り付けられてお
り、この支持部材５０は図２の実施例で開示したように
、電子部品の外形を近似するサイズとなされ、かけられ
るボンディング力が電子部品の周辺に均等に分布するよ
うになることが好ましい。
び装置によって利用することのできる支持具の第２の実
施例の分解図が示されている。図示のように、支持具２
２ｂは図２に示したものと同様な、図１のアクチュエー
タ３６に取り付けられるのが好ましいアンビル・ベース
・プレート４０を含んでいる。アンビル・ベース・プレ
ート４０には、矩形の支持部材５０が取り付けられてお
り、この支持部材５０は図２の実施例で開示したように
、電子部品の外形を近似するサイズとなされ、かけられ
るボンディング力が電子部品の周辺に均等に分布するよ
うになることが好ましい。
【００２５】矩形支持部材５０の内部には、オフセット
・ユニバーサル・ジョイント５８が取り付けられており
、このジョイント５８を利用して、以下で詳細に説明す
る態様で、電子部品に対し直線距離で一定の力を与える
。オフセット・ユニバーサル・ジョイント５８の両側面
には、取付けピン６０によってロッカ・アーム５６が取
り付けられている。ロッカ・アーム５６はスナップ・リ
ング６２によって取付けピン６０上に定置保持されてい
ることが好ましい。図示のように、各ロッカ・アーム５
６は分散型ピボット・ポイントを含んでいるので、短ロ
ッカ・アームと長ロッカ・アームの構造がもたらされる
。
・ユニバーサル・ジョイント５８が取り付けられており
、このジョイント５８を利用して、以下で詳細に説明す
る態様で、電子部品に対し直線距離で一定の力を与える
。オフセット・ユニバーサル・ジョイント５８の両側面
には、取付けピン６０によってロッカ・アーム５６が取
り付けられている。ロッカ・アーム５６はスナップ・リ
ング６２によって取付けピン６０上に定置保持されてい
ることが好ましい。図示のように、各ロッカ・アーム５
６は分散型ピボット・ポイントを含んでいるので、短ロ
ッカ・アームと長ロッカ・アームの構造がもたらされる
。
【００２６】オフセット・ユニバーサル・ジョイント５
８は次いで、ピボット・ピン６０及びスナップ・リング
６６によって矩形支持部材５０内部に取り付けられる。 このようにして、オフセット・ユニバーサル・ジョイン
ト５８がその長軸に沿ってピボット・ピン６４を中心と
してピボット運動を行えるようになる。
８は次いで、ピボット・ピン６０及びスナップ・リング
６６によって矩形支持部材５０内部に取り付けられる。 このようにして、オフセット・ユニバーサル・ジョイン
ト５８がその長軸に沿ってピボット・ピン６４を中心と
してピボット運動を行えるようになる。
【００２７】矩形支持部材５０の上面には、２対の平行
ビーム６８及び１００が取り付けられている。図示のよ
うに、各平行ビームは矩形支持部材５０の開口を通り、
かつスナップ・リング１０４によって定置固定されてい
るピボット・ピン１０２に取り付けられている。各ピボ
ット・ピン１０２の下方点は各ロッカ・アーム５６の上
面の一方に載っている。図３に示す実施例において、平
行ビーム１００の各ピボット・ピン１０２は関連するロ
ッカ・アーム５６の長い方のアームに載っており、一方
、平行ビーム６８に関連する各ピボット・ピン１０２は
ロッカ・アーム５６の短い方のアームに載っている。 このようにして、平衡状態が得られた場合、各ロッカ・
アーム５６のオフ・センタの回転点によって、大きな圧
力が平行ビーム６８上方からかかる。長い方の対の平行
ビームの各々に大きな圧力をかけることによって、平行
ビーム６８及び１００の直線距離あたりの力を効果的に
平衡化できる。図示のように、平行ビーム６８及び１０
０は取付けピン１０６によってピボット・ピン１０２の
上面に固定されている。
ビーム６８及び１００が取り付けられている。図示のよ
うに、各平行ビームは矩形支持部材５０の開口を通り、
かつスナップ・リング１０４によって定置固定されてい
るピボット・ピン１０２に取り付けられている。各ピボ
ット・ピン１０２の下方点は各ロッカ・アーム５６の上
面の一方に載っている。図３に示す実施例において、平
行ビーム１００の各ピボット・ピン１０２は関連するロ
ッカ・アーム５６の長い方のアームに載っており、一方
、平行ビーム６８に関連する各ピボット・ピン１０２は
ロッカ・アーム５６の短い方のアームに載っている。 このようにして、平衡状態が得られた場合、各ロッカ・
アーム５６のオフ・センタの回転点によって、大きな圧
力が平行ビーム６８上方からかかる。長い方の対の平行
ビームの各々に大きな圧力をかけることによって、平行
ビーム６８及び１００の直線距離あたりの力を効果的に
平衡化できる。図示のように、平行ビーム６８及び１０
０は取付けピン１０６によってピボット・ピン１０２の
上面に固定されている。
【００２８】図３に示すように、各平行ビーム６８また
は１００も複数個の整合ピン１１０を含んでおり、これ
らの整合ピンは矩形支持部材５０の開口１１２内に取り
付けられ、平行ビーム６８と平行ビーム１００の平行関
係を維持している。さらに、追随ストリップ１０８は各
平行ビーム６８または１００の上面に取り付けられ、上
述のように、若干の表面の不規則性を補償することが好
ましい。追随リング５４の表面と同様な態様で、各追随
ストリップ１０８は不連続な上面によって上述のように
形状係数を向上させることによって、追随性を改善する
こともできる。
は１００も複数個の整合ピン１１０を含んでおり、これ
らの整合ピンは矩形支持部材５０の開口１１２内に取り
付けられ、平行ビーム６８と平行ビーム１００の平行関
係を維持している。さらに、追随ストリップ１０８は各
平行ビーム６８または１００の上面に取り付けられ、上
述のように、若干の表面の不規則性を補償することが好
ましい。追随リング５４の表面と同様な態様で、各追随
ストリップ１０８は不連続な上面によって上述のように
形状係数を向上させることによって、追随性を改善する
こともできる。
【００２９】したがって、一貫した力を取付けピンにか
け、矩形の部品で利用できるようにする方法を、支持具
２２ｂが提供できることは明かであろう。各ロッカ・ア
ーム５６にオフ・センタの回転点を与えることによって
、矩形の部品の長い側面に沿って、矩形の部品の短い側
面にかけられる力に比例して、これよりも大きな力がか
けられるので、直線距離あたり一定の力がもたらされ、
矩形の部品の実装中のボンディング力の均等な分布がさ
らに向上する。
け、矩形の部品で利用できるようにする方法を、支持具
２２ｂが提供できることは明かであろう。各ロッカ・ア
ーム５６にオフ・センタの回転点を与えることによって
、矩形の部品の長い側面に沿って、矩形の部品の短い側
面にかけられる力に比例して、これよりも大きな力がか
けられるので、直線距離あたり一定の力がもたらされ、
矩形の部品の実装中のボンディング力の均等な分布がさ
らに向上する。
【００３０】図４ａ及び図４ｂを参照すると、本発明の
方法及び装置によって利用できる支持具の第３の実施例
の２つの改変形の断面図が示されている。図４ａに示す
ように、支持具２２ｃは流体７８の充填された可撓性の
流体充填バッグ７４からなっていることが好ましい。流
体７８は適切な熱散逸その他の特性から選択された流体
であるエチレン・グリコールからなっているのが好まし
い。図４ａに示すように、可撓性の流体充填バッグ７４
は上方へ押圧され、背面の部品２０の存在にかかわりな
く、回路板１８の下面に接触させられる。このようにし
て、プレースメント・ヘッド１４内の部品１６のボンデ
ィング中に、均等に分布した支持力を与えることができ
る。このようなボンディングは通常、熱付勢可能なサー
モード・ブレード７０を利用して達成される。可撓性の
流体充填バック７４によって回路板１８の下面に均等に
分布された圧力を与えながら、熱付勢可能なサーモード
・ブレード７０を部品１６の導電リード線７２と接触さ
せることによって、達成するのが困難な回路板１８の支
持をもたらす背面の部品２０の存在にかかわりなく、部
品１６を効率よく、かつ正確に回路板１８にボンディン
グできる。
方法及び装置によって利用できる支持具の第３の実施例
の２つの改変形の断面図が示されている。図４ａに示す
ように、支持具２２ｃは流体７８の充填された可撓性の
流体充填バッグ７４からなっていることが好ましい。流
体７８は適切な熱散逸その他の特性から選択された流体
であるエチレン・グリコールからなっているのが好まし
い。図４ａに示すように、可撓性の流体充填バッグ７４
は上方へ押圧され、背面の部品２０の存在にかかわりな
く、回路板１８の下面に接触させられる。このようにし
て、プレースメント・ヘッド１４内の部品１６のボンデ
ィング中に、均等に分布した支持力を与えることができ
る。このようなボンディングは通常、熱付勢可能なサー
モード・ブレード７０を利用して達成される。可撓性の
流体充填バック７４によって回路板１８の下面に均等に
分布された圧力を与えながら、熱付勢可能なサーモード
・ブレード７０を部品１６の導電リード線７２と接触さ
せることによって、達成するのが困難な回路板１８の支
持をもたらす背面の部品２０の存在にかかわりなく、部
品１６を効率よく、かつ正確に回路板１８にボンディン
グできる。
【００３１】図示のように、可撓性の流体充填バッグ７
４はアクチュエータ３６（図示せず）に取り付けられる
ベース・プレート７６に取り付けられるのが好ましい。 充填チューブ８０も設けられており、これを利用して、
可撓性の流体充填バッグ７４内に存在する流体の量を増
減させて、圧力量のわずかな変動が回路板１８の下面に
かかるようにすることができる。
４はアクチュエータ３６（図示せず）に取り付けられる
ベース・プレート７６に取り付けられるのが好ましい。 充填チューブ８０も設けられており、これを利用して、
可撓性の流体充填バッグ７４内に存在する流体の量を増
減させて、圧力量のわずかな変動が回路板１８の下面に
かかるようにすることができる。
【００３２】図４ｂを参照すると、本発明の方法及び装
置によって利用できる支持具の第２の改変形２２ｄが示
されている。図４ｂに示されている実施例において、可
撓性の流体充填バッグ７４は複数個の可撓性のフィンガ
８２を含んでいる。この手法も均等に分布された支持力
を回路板１８の下面に与えるとともに、各種の背面の部
品２０の存在に適合するために利用できる。上述のよう
に、可撓性の流体充填バッグ７４はベース・プレート７
６に取り付けられていることが好ましく、かつ可撓性の
流体充填バッグ７４内の流体の量を増減させるための充
填チューブ８０を含んでいる。図４ａまたは図４ｂに示
す実施例において、部品の実装中に生じる圧力及び温度
に耐えることのできる任意の弾性的な可撓性の材料を利
用して、可撓性の流体充填バッグ７４を設けることも好
ましい。
置によって利用できる支持具の第２の改変形２２ｄが示
されている。図４ｂに示されている実施例において、可
撓性の流体充填バッグ７４は複数個の可撓性のフィンガ
８２を含んでいる。この手法も均等に分布された支持力
を回路板１８の下面に与えるとともに、各種の背面の部
品２０の存在に適合するために利用できる。上述のよう
に、可撓性の流体充填バッグ７４はベース・プレート７
６に取り付けられていることが好ましく、かつ可撓性の
流体充填バッグ７４内の流体の量を増減させるための充
填チューブ８０を含んでいる。図４ａまたは図４ｂに示
す実施例において、部品の実装中に生じる圧力及び温度
に耐えることのできる任意の弾性的な可撓性の材料を利
用して、可撓性の流体充填バッグ７４を設けることも好
ましい。
【００３３】最後に、図５を参照すると、本発明の方法
及び装置によって利用できる可変力支持具の略図が示さ
れている。従来技術の電子部品ボンディング機械におい
ては、配置及び実装中に電子部品にかけられる力の量は
通常、マニピュレータ・アーム１２などのロボット・ア
ームによって発生していた。支持アンビルないし支持部
は通常気圧シリンダに取り付けられ、気圧シリンダにか
けられる圧力の量を調整することによって決定される規
定の力で回路板１８に対して押圧される。
及び装置によって利用できる可変力支持具の略図が示さ
れている。従来技術の電子部品ボンディング機械におい
ては、配置及び実装中に電子部品にかけられる力の量は
通常、マニピュレータ・アーム１２などのロボット・ア
ームによって発生していた。支持アンビルないし支持部
は通常気圧シリンダに取り付けられ、気圧シリンダにか
けられる圧力の量を調整することによって決定される規
定の力で回路板１８に対して押圧される。
【００３４】この手法はマニピュレータ・アームを作り
出す必要性には満足できる働きをするものであるが、最
近の電子システムに望まれる配置精度を達成するために
必要な電子部品の細かなマニピュレーションを行うこと
ができると同時に、ボンディング中に適切な熱伝導性を
確保するのに必要な大量の力を発生するプレースメント
・ヘッドは、ますます複雑で、高価なものとなるシステ
ムをもたらすものであった。
出す必要性には満足できる働きをするものであるが、最
近の電子システムに望まれる配置精度を達成するために
必要な電子部品の細かなマニピュレーションを行うこと
ができると同時に、ボンディング中に適切な熱伝導性を
確保するのに必要な大量の力を発生するプレースメント
・ヘッドは、ますます複雑で、高価なものとなるシステ
ムをもたらすものであった。
【００３５】これとは対照的に、本発明の方法及び装置
の１実施例は、マニピュレータ・アーム１２を利用して
、プレースメント・ヘッド１４及び部品１６を回路板１
８上の所望の取付け位置の近傍に配置する（図１に示す
ように）手法を利用している。その後、プレースメント
・ヘッド１４は固定位置に固定される。本明細書記載の
タイプの１つである支持具を次いで、アクチュエータ３
６によって上方へ押圧して、回路板１８の下面と接触さ
せ、正確に調整した量の圧力をかけて、回路板１８を部
品１６の導電リード線と接触させる。この時点で、プレ
ースメント・ヘッド１４の熱付勢可能なボンディング・
ブレードを活動させる。回路板の下の支持具によって回
路板への部品１６の正確な電子的なボンディングを達成
するのに必要なすべてのボンディング力を発生すること
によって、従来技術のシステムで必要な複雑度の増大が
大幅に減らされる。
の１実施例は、マニピュレータ・アーム１２を利用して
、プレースメント・ヘッド１４及び部品１６を回路板１
８上の所望の取付け位置の近傍に配置する（図１に示す
ように）手法を利用している。その後、プレースメント
・ヘッド１４は固定位置に固定される。本明細書記載の
タイプの１つである支持具を次いで、アクチュエータ３
６によって上方へ押圧して、回路板１８の下面と接触さ
せ、正確に調整した量の圧力をかけて、回路板１８を部
品１６の導電リード線と接触させる。この時点で、プレ
ースメント・ヘッド１４の熱付勢可能なボンディング・
ブレードを活動させる。回路板の下の支持具によって回
路板への部品１６の正確な電子的なボンディングを達成
するのに必要なすべてのボンディング力を発生すること
によって、従来技術のシステムで必要な複雑度の増大が
大幅に減らされる。
【００３６】図５に示すシステムはこれを達成すること
のできる１つの手法を説明するものである。コンピュー
タその他のプログラム可能な装置８４を利用して、回路
板１８の下面にかけられる所望量の圧力を選択するのが
好ましい。この圧力を複数ビットのディジタル信号とし
て表すのが好ましい。本発明の図示の実施例は８ビット
の信号を利用しており、この信号は制御ケーブル８６に
よってレギュレータ９０に結合される。レギュレータ９
０はコンピュータ８４から受け取る入力信号に密接に対
応している制御可能な出力圧力を有するレギュレータで
あることが好ましい。８ビットの入力に応じて２５６種
類の圧力レベルをうちの１つを出力するプロポーショナ
ＢＢ１ＭＦＤを利用して、レギュレータ９０を実現する
のが好ましい。
のできる１つの手法を説明するものである。コンピュー
タその他のプログラム可能な装置８４を利用して、回路
板１８の下面にかけられる所望量の圧力を選択するのが
好ましい。この圧力を複数ビットのディジタル信号とし
て表すのが好ましい。本発明の図示の実施例は８ビット
の信号を利用しており、この信号は制御ケーブル８６に
よってレギュレータ９０に結合される。レギュレータ９
０はコンピュータ８４から受け取る入力信号に密接に対
応している制御可能な出力圧力を有するレギュレータで
あることが好ましい。８ビットの入力に応じて２５６種
類の圧力レベルをうちの１つを出力するプロポーショナ
ＢＢ１ＭＦＤを利用して、レギュレータ９０を実現する
のが好ましい。
【００３７】１００ポンド／平方インチの加圧空気を発
生することのできる空気源８８を設けることによって、
２５６種類の圧力をレギュレータ９０から出力し、アク
チュエータ３６が支持具にかける力の量のきわめて正確
な調整を行うことができる。気圧シリンダ２４に結合さ
れた圧力を調整する気圧シリンダ制御弁９４に、レギュ
レータ９０の出力を結合するのが好ましい。
生することのできる空気源８８を設けることによって、
２５６種類の圧力をレギュレータ９０から出力し、アク
チュエータ３６が支持具にかける力の量のきわめて正確
な調整を行うことができる。気圧シリンダ２４に結合さ
れた圧力を調整する気圧シリンダ制御弁９４に、レギュ
レータ９０の出力を結合するのが好ましい。
【００３８】このようにして、部品を複数個の予めはん
だ付けされたコネクタの近傍に配置し、導電リード線に
隣接した固定位置に保持されている加熱されたボンディ
ング・ブレードを作動させることによって、部品を回路
板１８の上面に選択的にボンディングできる。その後、
回路板１８の下方に配置された支持具に、正確な量の圧
力をかけて、適切な熱伝導度に必要な正確な量の圧力を
発生することができ、正確なボンディングをもたらす。 このようにして、大きな下向きの力をもたらす能力が排
除されるので、マニピュレータ・アーム１２及びプレー
スメント・ヘッド１４の設計（図１参照）が単純化され
る。
だ付けされたコネクタの近傍に配置し、導電リード線に
隣接した固定位置に保持されている加熱されたボンディ
ング・ブレードを作動させることによって、部品を回路
板１８の上面に選択的にボンディングできる。その後、
回路板１８の下方に配置された支持具に、正確な量の圧
力をかけて、適切な熱伝導度に必要な正確な量の圧力を
発生することができ、正確なボンディングをもたらす。 このようにして、大きな下向きの力をもたらす能力が排
除されるので、マニピュレータ・アーム１２及びプレー
スメント・ヘッド１４の設計（図１参照）が単純化され
る。
【００３９】本発明の方法及び装置の場合、マニピュレ
ータ・アーム１２及びプレースメント・ヘッド１４に課
される唯一の要件は、ボンディング中に大きな力をかけ
る際に、マニピュレータ・アームをＺ軸に固定する能力
だけである。これはマニピュレータ・アーム１２から電
力を除去した場合に、マニピュレータ・アーム１２が回
路板１８に落下するのを防止するための、このような装
置で一般に用いられているブレーキ機構を利用すること
によって、簡単かつ容易に達成される。これらのブレー
ク装置は一般に、ロボット・システムのプログラム制御
を受けるものであって、作動させるだけで、ボンディン
グ中にかけられる大きな力に抗して、マニピュレータ・
アーム１２の精密モータを保護することができる。
ータ・アーム１２及びプレースメント・ヘッド１４に課
される唯一の要件は、ボンディング中に大きな力をかけ
る際に、マニピュレータ・アームをＺ軸に固定する能力
だけである。これはマニピュレータ・アーム１２から電
力を除去した場合に、マニピュレータ・アーム１２が回
路板１８に落下するのを防止するための、このような装
置で一般に用いられているブレーキ機構を利用すること
によって、簡単かつ容易に達成される。これらのブレー
ク装置は一般に、ロボット・システムのプログラム制御
を受けるものであって、作動させるだけで、ボンディン
グ中にかけられる大きな力に抗して、マニピュレータ・
アーム１２の精密モータを保護することができる。
【００４０】本発明を特定の実施例を参照して説明した
が、この説明を限定的な意味で解釈してはならない。開
示した実施例の各種の改変形ならびに本発明の他の実施
例が、本発明の説明を参照することによって、当分野の
技術者には明かとなろう。したがって、特許請求の範囲
は本発明の真の範囲に属するあらゆるこのような改変形
または実施例をカバーするものと解釈すべきである。
が、この説明を限定的な意味で解釈してはならない。開
示した実施例の各種の改変形ならびに本発明の他の実施
例が、本発明の説明を参照することによって、当分野の
技術者には明かとなろう。したがって、特許請求の範囲
は本発明の真の範囲に属するあらゆるこのような改変形
または実施例をカバーするものと解釈すべきである。
【００４１】
【発明の効果】本発明により、回路板を一方の側面から
支持するとともに、電子部品を第２の面に実装すること
を可能とする、集積回路デバイスを実装するための改善
された方法及び装置が得られる。
支持するとともに、電子部品を第２の面に実装すること
を可能とする、集積回路デバイスを実装するための改善
された方法及び装置が得られる。
【図１】本発明の回路板支持装置の一部を切り欠いた図
面である。
面である。
【図２】本発明の方法及び装置とともに利用できる支持
具の１実施例の分解図である。
具の１実施例の分解図である。
【図３】本発明の方法及び装置とともに利用できる支持
具の第２の実施例の分解図である。
具の第２の実施例の分解図である。
【図４ａ】本発明の方法及び装置とともに利用できる支
持具の第３の実施例の改変形の断面図である。
持具の第３の実施例の改変形の断面図である。
【図４ｂ】本発明の方法及び装置とともに利用できる支
持具の第３の実施例の改変形の断面図である。
持具の第３の実施例の改変形の断面図である。
【図５】本発明の方法及び装置とともに利用できる可変
力支持具の略図である。
力支持具の略図である。
１０ 部品配置システム
１２ マニピュレータ・アーム
１４ プレースメント・ヘッド
１６ 電子部品
１８ 回路板
２２ 支持具
２２ａ 支持具
２２ｂ 支持具
２２ｃ 支持具
２２ｄ 支持具
２４ 気圧シリンダ
２６ 回転アクチベータ
２８ カンチレバ取付けビーム
３０ 回路板ホルダ・フレーム
４０ アンビル・ベース・プレート
４４ ユニバーサル・ジョイント
５０ 剛性矩形支持部材
５６ ロッカ・アーム
５８ オフセット・ユニバーサル・ジョイント６８
平行ビーム ７０ サーモード・ブレード １００ 平行ビーム
平行ビーム ７０ サーモード・ブレード １００ 平行ビーム
Claims (18)
- 【請求項１】回路板の第１の面に近接して、選択された
実装ポイントに配置された部品取付け手段と、前記部品
取付け手段を前記の選択された実装ポイントと暫定的に
接触させ、実装ポイントに電子部品を実装するための第
１手段と、前記回路板の第２の面に近接して、前記の選
択された実装ポイントに配置された支持具と、電子部品
の前記の選択された実装ポイントにおける実装に応じて
、前記支持具を選択的かつ暫定的に該実装ポイントに接
触させるための第２手段と、前記支持具を前記第２手段
と結合し、該支持具と前記回路板の間の平面上の不整合
を実質的に除去するための可撓性の実装手段とからなる
、回路板の表面上への電子部品の実装時に回路板を支持
するための装置。 - 【請求項２】前記部品実装手段が前記の選択された実装
ポイントに前記電子部品をボンディングするための複数
個の熱付勢可能なブレードを含んでいる、請求項１記載
の回路板の表面上への電子部品の実装時に回路板を支持
するための装置。 - 【請求項３】前記第１手段がロボット・マニピュレータ
からなる、請求項１記載の回路板の表面上への電子部品
の実装時に回路板を支持するための装置。 - 【請求項４】前記支持具が上面に追随層を有している剛
性の矩形支持部材からなっている、請求項１記載の回路
板の表面上への電子部品の実装時に回路板を支持するた
めの装置。 - 【請求項５】前記追随層が前記の剛性の矩形支持部材に
取り付けられたエラストマの層からなる、請求項４記載
の回路板の表面上への電子部品の実装時に回路板を支持
するための装置。 - 【請求項６】前記可撓性実装手段が前記剛性矩形支持部
材内の取付け開口に挿入されるようになされた複数個の
ピボット・ピンが上面に配置されたユニバーサル・ジョ
イントからなっており、前記剛性矩形支持部材が少なく
とも２軸でピボット運動できる、請求項４記載の回路板
の表面上への電子部品の実装時に回路板を支持するため
の装置。 - 【請求項７】前記剛性矩形支持部材を前記回路板に平行
な面内で選択的に回転させるための手段をさらに含んで
おり、電子部品の実装を複数の方向で支持する、請求項
４記載の回路板の表面上への電子部品の実装時に回路板
を支持するための装置。 - 【請求項８】前記支持具が主支持ビームと、これにピボ
ット運動可能に取り付けられた少なくとも２つの平行ビ
ームとからなる、請求項１記載の回路板の表面上への電
子部品の実装時に回路板を支持するための装置。 - 【請求項９】前記の少なくとも２つの平行ビームに取り
付けられた複数個の追随付加スプレッダを含んでいる、
請求項８記載の回路板の表面上への電子部品の実装時に
回路板を支持するための装置。 - 【請求項１０】前記可撓性実装手段が前記主支持ビーム
を前記第２手段にピボット運動可能に取り付けるための
手段からなっている、請求項８記載の回路板の表面上へ
の電子部品の実装時に回路板を支持するための装置。 - 【請求項１１】第２の面に少なくとも１個の電子部品が
実装されている回路板の第１の面上への電子部品の実装
時に該回路板を支持するための装置において、回路板の
第１の面に近接して、選択された実装ポイントに配置さ
れた部品取付け手段と、前記部品取付け手段を前記の選
択された実装ポイントと暫定的に接触させ、実装ポイン
トに電子部品を実装するための第１手段と、前記回路板
の第２の面に近接した配置された可撓性の流体充填バッ
グが前記の選択された実装ポイントにおいて上面に取り
付けられている支持具と、回路板への電子部品の実装に
応じて、前記可撓性の流体充填バッグを選択的かつ暫定
的に前記回路板の第２の面及び前記の少なくとも１個の
電子部品と接触させるための第２手段とからなる、回路
板の第１の面上への電子部品の実装時に該回路板を支持
するための装置。 - 【請求項１２】前記の可撓性の流体充填バッグがほぼ球
状をなしている、請求項１１記載の回路板の第１の面上
への電子部品の実装時に該回路板を支持するための装置
。 - 【請求項１３】前記の可撓性の流体充填バッグが前記回
路板の前記の第２の面に接触するように配置されている
複数個のフィンガを含んでいる、請求項１１記載の回路
板の第１の面上への電子部品の実装時に該回路板を支持
するための装置。 - 【請求項１４】前記の可撓性の流体充填バッグに追加の
流体を供給するための手段をさらに含んでいる、請求項
１１記載の回路板の第１の面上への電子部品の実装時に
該回路板を支持するための装置。 - 【請求項１５】その表面に導電リード線を有する電子部
品の実装時に回路板を支持するための装置において、選
択された実装ポイントにおいて回路板の第１の面に近接
して配置されており、前記回路板に電子部品の導電リー
ド線をボンディングするために選択的に作動可能な加熱
要素を含んでいる部品実装手段と、前記部品実装手段を
前記の選択された実装ポイントに近接させるための第１
手段と、前記の選択された実装ポイントにおいて、前記
回路板の第２の面に近接して配置された支持具と、前記
支持具を選択的かつ強制的に前記の選択された実装ポイ
ントと接触させ、前記回路板が前記導電リード線に接触
させられ、該リード線が前記の選択的に作動可能な加熱
要素に接触させられ、前記電子部品を前記回路板にボン
ディングできるようにする第２手段とからなる、導電リ
ード線を有する電子部品の実装時に回路板を支持するた
めの装置。 - 【請求項１６】前記第２手段が気圧シリンダからなって
いる、請求項１５記載の導電リード線を有する電子部品
の実装時に回路板を支持するための装置。 - 【請求項１７】前記気圧手段に印加される空気圧を選択
的に変更するための手段をさらに含んでいる、請求項１
６記載の導電リード線を有する電子部品の実装時に回路
板を支持するための装置。 - 【請求項１８】電子部品を回路板の第１の面上の所望の
実装ポイントに隣接して配置し、前記電子部品の導電リ
ード線に近接した固定位置に、少なくとも１つの選択的
に作動可能な加熱要素を配置し、前記回路板の第２の面
上の前記の所望の実装ポイントに隣接して支持具を配置
し、前記支持具を前記回路板の前記の第２の面と接触さ
せるとともに、前記の少なくとも１つの選択的に作動可
能な加熱要素を一時的に作動させ、前記電子部品を前記
の所望の実装ポイントにおいて前記回路板にボンディン
グできるようにする段階からなる、複数本の導電リード
線を有する電子部品を回路板に実装するための方法。
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