CN108973332B - 液体喷出头 - Google Patents

Abstract

液体喷出头包括：基板；发热电阻元件，其配置于基板；和流路形成构件，其用于形成流路。流路形成构件具有围绕发热电阻元件的至少一部分的侧壁。发热电阻元件具有相对布置的一对边和沿着一对边中的相应边延伸并与一对边中的该相应边分隔开的一对电连接区域。侧壁具有至少一个凹角，该至少一个凹角由曲面或相对于一对边倾斜延伸的面构成，并且发热电阻元件具有至少一个凸角，该至少一个凸角面向侧壁的至少一个凹角并被倒圆或倒角。

Description

液体喷出头

技术领域

本发明涉及一种液体喷出头。更具体地，本发明涉及具有发热电阻元件的液体喷出头。

背景技术

用于在诸如纸、膜等的片状记录介质上以图像和文字的形式记录信息的记录装置正在被广泛地用作用于文字处理器、个人计算机、传真机等的信息输出装置。日本特开2016-137705号公报公开了用于上述类型的记录装置的具有发热电阻元件的液体喷出头。所公开的液体喷出头包括：基板；发热电阻元件，其配置于基板以产生用于喷出液体的热能；以及喷出口形成构件，其具有供液体喷出的喷出口。与基板一起，喷出口形成构件形成包括发热电阻元件且供液体发泡的气泡形成室。关于各发热电阻元件，用于向发热电阻元件供给电能的第一电连接区域和第二电连接区域配置在发热电阻元件的面向基板的表面(以下称作基板对向面)，并且电流在第一电连接区域和第二电连接区域之间流动。第一电连接区域和第二电连接区域连接到从电连接区域的下方延伸的相应插接件。

如果第一电连接区域和第二电连接区域配置在发热电阻元件的面向气泡形成室的表面(以下称作气泡形成室对向面)，则若与发热电阻元件的膜厚相比具有大的膜厚的电气配线需要形成在气泡形成室对向面。于是，用于覆盖发热电阻元件的保护膜要求具有大的膜厚，以便可靠地覆盖电气配线的沿着发热电阻元件的周缘形成的台阶。从将热能从发热电阻元件有效地传导到气泡形成室中的液体的观点出发，厚的保护膜是不利的，并且当采用厚的保护膜时液体喷出头的电力消耗率将不可避免地升高。日本特开2016-137705号公报说明了一种液体喷出头，其中第一电连接区域和第二电连接区域形成在各发热电阻元件的基板对向面。利用该配置，不会沿着发热电阻元件的周缘产生台阶。因此，能够使保护膜呈现小的膜厚，因此若与已知的其它液体喷出头相比，能够降低液体喷出头的电力消耗率。

对于日本特开2016-137705号公报中公开的液体喷出头，各发热电阻元件的第一电连接区域和第二电连接区域需要配置在与发热电阻元件的周缘分隔开的相应位置处，以便在第一电连接区域和第二电连接区域与相应的插接件之间可靠地建立电连接。然而，用于使液体发生膜发泡的气泡形成区域仅能够配置在供电流流动的第一电连接区域和第二电连接区域之间。可以不同地表述为，在第一电连接区域和第二电连接区域与发热电阻元件的边缘之间产生无电流流动的区域。该区域是不产生热的非发热区域。液体容易在非发热区域中变得停滞，结果容易在该处产生气泡池。气泡池吸收气泡形成压力，使得难以产生期望压力水平的气泡形成压力，因此能够不利地影响液体喷出头在液体喷出能力和液体喷出速度方面的液体喷出性能。因此，期望使该非发热区域最小化。

因而，本发明的目的是提供一种液体喷出头，其中各发热电阻元件的基板对向面配置有电连接区域，并且该液体喷出头能够抑制在各发热电阻元件周围产生气泡池。

发明内容

根据本发明，提供一种液体喷出头，所述液体喷出头包括：基板；发热电阻元件，其配置于所述基板，以产生用于喷出液体的热能；和流路形成构件，其用于形成供液体流通的流路，所述流路形成构件具有围绕所述发热电阻元件的至少一部分的侧壁。所述发热电阻元件具有相对布置的一对边，一对电连接区域形成于所述发热电阻元件的基板对向面以便向所述发热电阻元件供给电能，所述电连接区域沿着所述一对边中的相应边延伸并与所述一对边中的该相应边分隔开。所述侧壁具有至少一个凹角，所述至少一个凹角由曲面或相对于所述一对边倾斜延伸的面构成，所述发热电阻元件具有至少一个凸角，所述至少一个凸角面向所述侧壁的所述至少一个凹角并且被倒圆或倒角。

本发明的其它特征将从参照附图的示例性实施方式的以下说明中变得显而易见。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施方式的液体喷出头的基板的示意性平面图。

图2A和图2B是图1所示的液体喷出头的示意性局部平面图和示意性局部截面图。

图3是图1所示的液体喷出头的示意性局部立体图。

图4A、图4B和图4C是比较例的液体喷出头的示意性局部平面图。

图5是通过改变图2A所示的液体喷出头获得的液体喷出头的示意性局部平面图。

图6A和图6B是根据本发明的第二实施方式的两种液体喷出头的示意性局部平面图。

图7A和图7B是根据本发明的第三实施方式的液体喷出头的示意性局部平面图和示意性局部截面图。

图8是根据本发明的第四实施方式的液体喷出头的示意性局部平面图。

图9是根据本发明的第五实施方式的液体喷出头的示意性局部平面图。

图10A是根据本发明的另一实施方式的液体喷出头的基板的示意性平面图，图10B是通过使用如图10A所示的基板形成的液体喷出头单元的示意性立体图。

具体实施方式

现在，将通过参照附图在下文中说明根据本发明的液体喷出头的当前优选的一些实施方式。虽然将在下文中说明的液体喷出头与喷出墨的喷墨头有关，但是本发明还能够适用于喷出除了墨以外的液体的液体喷出头。注意，在以下说明中，将电流流向发热电阻元件的方向称作X方向，将与发热电阻元件的面内方向平行且相对于X方向正交的方向称作Y方向。Y方向与发热电阻元件或喷出口的排列方向平行。将相对于X方向和Y方向均正交的方向称作Z方向。Z方向相对于供喷出口形成构件的喷出口形成的喷出口形成面正交，并且与液体被喷出的方向平行。

(第一实施方式)

图1是第一实施方式的液体喷出头1的基板的示意性平面图。注意，从图1中省略了将稍后说明的喷出口形成构件。沿长度方向(Y方向)延伸的墨供给口3配置在基板2的中央部。产生用于喷出液体的热的多个发热电阻元件4沿着墨供给口3的两相反侧成列地配置。另外，用于驱动发热电阻元件4的驱动电路5沿着墨供给口3的两相反侧以夹着墨供给口3的方式配置。驱动电路5电连接到配置在基板2的长度方向(Y方向)两相反端处的电极焊盘6，以借助于电极焊盘6根据从液体喷出头1的外部供给的记录信号产生用于驱动发热电阻元件4的驱动电流。

图2A是图1所示的部分2A的放大示意性平面图，图2B是沿着图2A中的线2B-2B截取的示意性截面图。图3是图1所示的部分2A的示意性立体图。液体喷出头1包括基板2和喷出口形成构件(流路形成构件)7。基板2包括由作为绝缘体的SiO制成的SiO基板8和形成在SiO基板8上的绝缘膜9。发热电阻元件4形成在绝缘膜9上。发热电阻元件4由Ta化合物(通常，可以是TaSiN)制成。当沿Z方向观察时，各发热电阻元件4均呈现大致矩形的平面图。更具体地，各发热电阻元件4均具有彼此平行延伸的第一边41a和第三边41c以及彼此平行且相对于第一边41a和第三边41c正交延伸的第二边41b和第四边41d。然而，注意，第一边41a和第三边41c可以不必是严格意义上的彼此平行，并且同样地，第二边41b和第四边41d可以不必是严格意义上地彼此平行。此外，第一边41a和第三边41c可以不必与第二边41b和第四边41d严格意义上正交。可以不同地表述为，各发热电阻元件4均呈现大致矩形的形状，并且均具有彼此大致平行延伸的第一边41a和第三边41c以及沿与第一边41a和第三边41c的延伸方向不同的方向彼此大致平行延伸的第二边41b和第四边41d。

各发热电阻元件4在Z方向上均具有膜厚，因此均呈现大致矩形的平行六面体形状。各发热电阻元件4均具有分别与第一边41a至第四边41d和第一凸角43a至第四凸角43d对应的第一侧面42a至第四侧面42d。第一凸角43a位于第一侧面42a和第二侧面42b之间，第二凸角43b位于第二侧面42b和第三侧面42c之间，而第三凸角43c位于第三侧面42c和第四侧面42d之间，第四凸角43d位于第四侧面42d和第一侧面42a之间。此外，各发热电阻元件4均具有面向基板2的基板对向面44a和作为基板对向面44a的相反面且面向气泡形成室11(稍后将更详细说明)的气泡形成室对向面44b。

喷出口形成构件7配置在绝缘膜9的供发热电阻元件4形成的表面的那侧。喷出口形成构件7具有分别与发热电阻元件4对应的喷出口10。喷出口形成构件7与基板2一起形成多个气泡形成室11，气泡形成室11与对应的喷出口10保持连通。用于向气泡形成室11供给墨的墨供给流路(液体供给流路)12形成在基板2和喷出口形成构件7之间。气泡形成室11借助于墨供给流路12与墨供给口3连通，从墨供给口3供给的墨借助于墨供给流路12被引入气泡形成室11。各气泡形成室11的与连接到墨供给流路12的连接部13所在侧相反的侧均为死端。喷出口形成构件7的侧壁71具有：第一凹角72a，其分别与发热电阻元件4的对应第一凸角43a相对地定位；第二凹角72b，其分别与发热电阻元件4的对应第二凸角43b相对地定位；第三凹角73c，其分别与发热电阻元件4的对应第三凸角43c相对地定位；和第四凹角72d，其分别与发热电阻元件4的对应第四凸角43d相对地定位。喷出口形成构件7的侧壁71还具有：第二壁面73b，其分别与发热电阻元件4的对应第二侧面42b相对地定位；第三壁面73c，其分别与发热电阻元件4的对应第三侧面42c相对地定位；和第四壁面73d，其分别与发热电阻元件4的对应第四侧面42d相对地定位。因为发热电阻元件4的第一侧面42a面向墨供给流路12，所以在面向第一侧面42a的位置处未发现喷出口形成构件7的侧壁71。

用于向发热电阻元件4供给电流的电气配线14在绝缘膜9中延伸。电气配线14埋在绝缘膜9中。电气配线14通常被形成为含有铝。电气配线14借助于第一连接构件15a和第二连接构件15b(稍后将更详细地说明)将发热电阻元件4电连接到驱动电路5。各发热电阻元件4均被从驱动电路5供给的电流驱动以产生热，并且随着发热电阻元件4变热，各发热电阻元件4进而加热包含在气泡形成室11中的对应气泡形成室11内的墨并使墨产生膜沸腾。然后，通过由膜沸腾产生的气泡使位于喷出口10附近的墨从喷出口10喷出以进行记录操作。

对于各发热电阻元件4，发热电阻元件4被由SiN制成的保护膜16覆盖。可选地，保护膜16可以由SiO或SiC制成。保护膜16被通常由诸如Ta等的金属材料制成的耐气蚀膜(anti-cavitation film)17覆盖。可选地，耐气蚀膜17可以由Ir制成或被形成为Ta和Ir的层叠膜。注意，出于以便于理解的方式表示发热电阻元件4的形状的目的，从诸如图2A的液体喷出头的局部平面图中以及从图3中省略了保护膜16和耐气蚀膜17。

多个第一连接构件15a和多个第二连接构件15b配置在绝缘膜9中。第一连接构件15a和第二连接构件15b在绝缘膜9中沿膜厚方向(Z方向)延伸，以将发热电阻元件4连接到电气配线14。当从喷出口形成构件7所在侧沿Z方向观察时，第一连接构件15a和第二连接构件15b被发热电阻元件4覆盖。第一连接构件15a将发热电阻元件4连接到位于发热电阻元件4的第一边41a附近的电气配线14，而第二连接构件15b将发热电阻元件4连接到位于发热电阻元件4的第三边41c附近的电气配线14。因而，电流沿第一方向或X方向流过发热电阻元件4。

第一连接构件15a和第二连接构件15b是从电气配线14起沿Z方向延伸的插接件。在本实施方式中，第一连接构件15a和第二连接构件15b呈现大致正方形的截面，虽然其角部可以是倒圆的，或者可选地，它们可以呈现除了正方形以外的截面，诸如矩形、圆形或椭圆形。虽然第一连接构件15a和第二连接构件15b由钨制成，但是可选地，它们可以由钛、铂、钴、镍、钼、钽、硅或其中任一者的化合物制成。第一连接构件15a和第二连接构件15b可以与电气配线14形成为一体。更具体地，连接构件15a和15b可以通过使电气配线在作为Z方向的厚度方向上部分地形成缺口(notch)14而与电气配线14形成为一体。多个第一连接构件15a沿着作为Y方向的第二方向间隔开地排列。同样地，多个第二连接构件15b沿着作为Y方向的第二方向间隔开地排列。第一连接构件15a和第二连接构件15b可以结合成沿着作为Y方向的第二方向延伸的导电构件。

第一连接构件15a与发热电阻元件4的第一边41a(第一侧面42a)分隔开距离G1并电连接到发热电阻元件4。同样地，第二连接构件15b与发热电阻元件4的第三边41c(第三侧面42c)分隔开距离G2并电连接到发热电阻元件4。虽然在图2A中距离G1和距离G2彼此相等，但是可选地，它们可以彼此不同。因而，在发热电阻元件4的基板对向面44a上，用于向发热电阻元件4供给电能的第一电连接区域20a沿着第一边41a(第一侧面42a)配置并与第一边41a(第一侧面42a)分隔开距离G1。另外，在基板对向面44a上，用于向发热电阻元件4供给电能的第二电连接区域20b沿着第三边41c(第三侧面42c)配置并与第三边41c(第三侧面42c)分隔开距离G2。第一电连接区域20a与第一边41a(第一侧面42a)分隔开距离G1，以便将第一连接构件15a可靠地连接到发热电阻元件4。出于相同的原因，第二电连接区域20b与第三边41c(第三侧面42c)分隔开距离G2。第一电连接区域20a是包括所有第一连接构件15a且四条边与第一连接构件15a中的至少一些外接的最小矩形区域。同样地，第二电连接区域20b是包括所有第二连接构件15b且四条边与第二连接构件15b中的至少一些外接的最小矩形区域。虽然在图2A中第一电连接区域20a和第二电连接区域20b沿着作为Y方向的第二方向延伸，但是它们可以不沿着作为Y方向的第二方向延伸。换言之，可选地，第一电连接区域20a和第二电连接区域20b可以沿与作为X方向的第一方向倾斜相交的方向延伸。

在发热电阻元件4中，将实际参与形成墨气泡的区域、即墨气泡形成区域称作气泡形成区域21。气泡形成区域21的X方向上的尺寸和其Y方向上的尺寸由发热电阻元件4的周围结构、发热电阻元件4的导热率等因素决定。气泡形成区域21相对于发热电阻元件4的边缘(第一边41a至第四边41d)位于内侧，并且位于气泡形成区域21和发热电阻元件4之间的区域不参与形成墨气泡(以下称作边框区域18)。在边框区域18中，位于第一电连接区域20a和第二电连接区域20b之间的区域18a会因通电而产生热，但是因为所产生的热大部分辐射到周围区域，所以墨在区域18a中不形成气泡。在边框区域18中，第一电连接区域20a和第一边41a之间的区域18b以及第二电连接区域20b和第三边41c之间的区域18c完全不通电。因此，这些区域18b和18c是非发热区域，进而墨在这些区域中不形成气泡。因而，非发热区域18b和18c是剩余区域，其为第一连接构件15a和第二连接构件15b提供间隙以可靠地电连接到发热电阻元件4。

图4A是比较例1的液体喷出头101的示意性平面图，其中第一电连接区域120a和第二电连接区域120b配置在各发热电阻元件4(104)的基板对向面44a。图4A是与图2A类似的示意性平面图。比较例1的第一电连接区域120a和第二电连接区域120b的构造与第一实施方式的第一电连接区域20a和第二电连接区域20b的构造相同。气泡形成室111与现有技术的气泡形成室一样是矩形的，并且发热电阻元件104也呈现矩形的平面图。如稍早指出的，具有上述构造的液体喷出头101的各发热电阻元件4(104)具有大的边框区域118，在边框区域118处墨不形成气泡，因此不大可能通过气泡形成使与边框区域118保持接触的墨移动。换言之，墨容易变得停滞，特别是在气泡形成室111的四个角处。墨容易变得停滞的区域可能容易产生气泡池。气泡池会吸收气泡形成压力并使得难以产生期望的气泡形成压力。换言之，在墨喷出能力、墨喷出速度等方面，气泡池可能会对液体喷出头的墨喷出性能产生不利的影响。另外，这种气泡池可能会成为阻碍用于喷出墨的墨滴形成过程的因素。

图4B是比较例2的液体喷出头201的一部分的与图2A类似的示意性平面图。图4B示出了液体喷出头201的发热电阻元件4(204)中的一个发热电阻元件4(204)以及配置在该发热电阻元件4(204)的气泡形成室对向面44a的第一电连接区域220a和第二电连接区域220b。气泡形成室211与现有技术的气泡形成室一样是矩形的，并且发热电阻元件204也呈现矩形的平面图。第一电气配线214a和第二电气配线214b配置在发热电阻元件204的气泡形成室对向面44b，以覆盖发热电阻元件204的第一边241a和第三边241c。在具有上述构造的液体喷出头201的各发热电阻元件204中，电连接区域220a和220b被配置成分别从发热电阻元件204的第一边241a和第三边241c起延伸，以消除配置如上所述的剩余区域的需要，从而能够使边框区域的X方向上的宽度小于比较例1的边框区域的宽度。于是，停滞区域小于实施方式1和比较例1的停滞区域，从而能够减小气泡池产生区域。另一方面，如稍早指出的，这种配置会在电气配线214a和214b连接到发热电阻元件204的边缘处产生高度差。于是，保护膜16的膜厚容易变大。从电力消耗的观点出发，厚的保护膜16是不利的。

相比之下，在本实施方式中，喷出口形成构件7的各第一凹角72a由倾斜地连接到第二壁面73b的第一斜面72a构成。同样地，第二凹角72b由倾斜地连接到第二壁面73b和第三壁面73c的第二斜面72b构成。然后，第三凹角72c由倾斜地连接到第三壁面73c和第四壁面73d的第三斜面72c构成。最后，第四凹角72d由倾斜地连接到第四壁面73d的第四斜面72d构成。简言之，第一凹角72a至第四凹角72d由相对于所有第一边41a至第四边41d(第一侧面42a至第四侧面42d)倾斜的斜面构成。可以不同地表述为，第一凹角72a至第四凹角72d分别由相对于第一边41a至第四边41d(第一侧面42a至第四侧面42d)倾斜延伸的面构成。

参照示出本实施方式的示例性变型例的图5，第一凹角72a至第四凹角72d可以是多个曲面。换言之，第一凹角72a至第四凹角72d可以是倒圆的。虽然在本实施方式中，所有第一凹角72a至第四凹角72d由斜面或曲面构成，但是第一凹角72a至第四凹角72d中的至少一者由斜面或曲面构成就足够了。可选地，第一凹角72a至第四凹角72d中的仅一者、两者或三者可以由斜面构成，其余凹角可以由曲面构成。

在本实施方式中，侧壁的至少一个凹角由曲面或相对于一对边倾斜的斜面构成。换言之，气泡形成室11的至少一个凹角呈现倒圆或倒角形状。出于该原因，减小了这种凹角的非发热区域的面积，以抑制液体在凹角处的停滞并抑制气泡池的随之产生。

另外，在本实施方式中，发热电阻元件4的第一凸角43a至第四凸角43d被倒角(图2A)或倒圆(图5)，以匹配第一凹角72a至第四凹角72d的形状。优选地，第一凸角43a至第四凸角43d被尽可能地倒角或倒圆，只要第一连接构件15a和第二连接构件15b能够电连接到发热电阻元件4即可。此外，喷出口形成构件7的第二壁面73b至第四壁面73d优选尽可能靠近气泡形成区域21地配置。当喷出口形成构件7的第一凹角72a至第四凹角72d是斜面时，第一凸角43a至第四凸角43d优选被直线状地倒角。另一方面，当喷出口形成构件7的第一凹角72a至第四凹角72d是曲面时，第一凸角43a至第四凸角43d优选被倒圆。

然而，即使当喷出口形成构件7的第一凹角72a至第四凹角72d是斜面时，发热电阻元件4的第一凸角43a至第四凸角43d也可以被倒圆。同样地，即使当喷出口形成构件7的第一凹角72a至第四凹角72d是曲面时，发热电阻元件4的第一凸角43a至第四凸角43d也可以被直线状地倒角。注意，从允许液体容易流动的观点出发，喷出口形成构件7的第一凹角72a至第四凹角72d优选为曲面。为了使发热电阻元件4的非发热区域尽可能小，发热电阻元件4的第一凸角43a至第四凸角43d优选被直线状地倒角。换言之，优选地，组合使用喷出口形成构件7的为曲面的第一凹角72a至第四凹角72d(图5)和发热电阻元件4的被直线状倒角的第一凸角43a至第四凸角43d(图2A)。另外，注意，当喷出口形成构件7的第一凹角72a至第四凹角72d既不是斜面也不是曲面时，不必对发热电阻元件4的对应的第一凸角43a至第四凸角43d倒角或倒圆。

图4C是比较例3的液体喷出头301的与图2A类似的示意性平面图。气泡形成室311的第一凹角372a至第四凹角372d由多个斜面构成。发热电阻元件304的凸角343a至343d未被倒角。因此，喷出口形成构件的侧壁371被配置成分别与发热电阻元件304的凸角343a至343d交叉。因而，由于喷出口形成构件的侧壁371与发热电阻元件304的凸角343a至343d的台阶交叉，所以会增大从任一台阶起开始剥离的风险。相比之下，在本实施方式的发热电阻元件4的第一凸角43a至第四凸角43d中，面向第一凹角72a至第四凹角72d中的斜面或曲面的那些凸角被倒角或倒圆。结果，喷出口形成构件7的侧壁71位于发热电阻元件4的外侧，并且在基板2的平面图中，侧壁71的凹角不与发热电阻元件4的对应凸角重叠。因而，喷出口形成构件7的侧壁71不与发热电阻元件4干涉，因此能够避免上述问题。

(第二实施方式)

图6A和图6B是本发明的第二实施方式的两种液体喷出头的与图2A类似的示意性平面图。这些实施方式的构造的在下文中没有说明的部件与第一实施方式的相同。换言之，在下文中仅就第一实施方式和第二实施方式之间的区别来说明第二实施方式。在图6A所示的示例中，第一电连接区域20a和第二电连接区域20b沿着供给墨的方向延伸，优选与供给墨的方向平行地延伸。换言之，供给墨的方向与电流流动以使发热电阻元件4通电的方向正交。在如图6B所示的示例中，一对液体流路12a和12b配置在基板2和喷出口形成构件7(的侧壁71)之间并配置在气泡形成室11的两相反侧。各液体流路12a和12b均与气泡形成室11保持连通。一对液体流路12a和12b相对于Y方向轴线呈线性对称的相应形状。第一电连接区域20a和第二电连接区域20b沿与液体流动方向交叉的方向延伸，优选沿与液体流动方向正交的方向延伸。借助于液体流路12a和12b中的一者(更具体地，借助于液体流路12a)向气泡形成室11供给墨，借助于另一液体流路12b从气泡形成室11排出留下的未喷出的墨。可以使墨在气泡形成室11和气泡形成室11外部之间循环。可选地，可以配置成借助于液体流路12a和12b两者向气泡形成室11供给墨。还可选地，在图6B的示例中，第一电连接区域20a和第二电连接区域20b可以配置成沿着墨的流动方向延伸，优选沿着与墨的流动方向平行的方向延伸。

(第三实施方式)

图7A和图7B示意性地示出了本发明的第三实施方式。它们与图2A和图2B类似。本实施方式的构造的在下文中没有说明的部件与第一实施方式的构造的对应部件相同。换言之，在下文中仅就第一实施方式和第三实施方式之间的区别来说明第三实施方式。在本实施方式中，设置有粘接增强层19，用于改善喷出口形成构件7和基板2之间的粘接。粘接增强层19是配置在喷出口形成构件7和基板2之间的中间层。粘接增强层19位于喷出口形成构件7的侧壁71和基板2之间，并且呈现类似于喷出口形成构件7的侧壁71的底面的形状的形状。因此，粘接增强层19具有面向侧壁71的内表面并因此面向发热电阻元件4的边缘(在图7A中为边41b至41d)的内侧边缘19e和面向侧壁71的外表面的外侧边缘(未示出)。由于粘接增强层19的内侧边缘19e在喷出口形成构件7的侧壁71和发热电阻元件4之间沿着喷出口形成构件7的侧壁71和发热电阻元件4配置，所以喷出口形成构件7的侧壁71的整个底面均接触粘接增强层19。粘接增强层19的内侧边缘19e沿着喷出口形成构件7的侧壁71的形状形成。换言之，由于喷出口形成构件7的侧壁71被配置成不与粘接增强层19的内侧边缘19e交叉，所以能够防止从粘接增强层19的内侧边缘19e开始的任何剥离的发生。粘接增强层19的分别面向侧壁71的第一凹角72a至第四凹角72d的凸角19a至19d被倒角或倒圆，就像发热电阻元件4的凸角那样。归因于上述配置，喷出口形成构件7会确实地形成于粘接增强层19，并且非发热区域的面积会受限，从而抑制了气泡池的产生。注意，粘接增强层19仅被要求用于改善喷出口形成构件7与基板2之间的粘接性，因此能够通过使用选自树脂材料和无机材料的材料形成粘接增强层19。可以设置由多种不同材料制成的多个粘接增强层19。如果是这种情况，则还要求将粘接增强层19的内侧边缘19e配置成在喷出口形成构件7的侧壁71和发热电阻元件4之间沿着喷出口形成构件7的侧壁71和发热电阻元件4延伸。

(第四实施方式)

图8是根据本发明的第四实施方式的液体喷出头的示意性局部平面图。参照图8，多个发热电阻元件404配置成列，并且多个墨供给口403a在发热电阻元件404的两相反侧中的一侧沿着发热电阻元件404的列配置成列，而多个墨排出口403b在发热电阻元件404的另一侧沿着发热电阻元件404的列配置成列。利用该配置，可以使墨在各气泡形成室11(411)和气泡形成室11外部之间循环。可选地，墨排出口403b可以用作多个墨供给口，以便从位于发热电阻元件404的列的两横向侧的墨供给口供给墨。

另外，侧壁471配置在任意两个相邻定位的发热电阻元件404之间。换言之，多个侧壁471配置成列。因而，各发热电阻元件404均被以相对于彼此相对布置并限定气泡形成室411的方式配置在该发热电阻元件404的两相反侧的一对侧壁471部分地围绕。使气泡形成室411的凹角472a至472d具有多个曲面。此外，发热电阻元件404的第一凸角443a至第四凸角443d也具有与气泡形成室411的凹角472a至472d的相应曲面匹配的多个曲面。因而，如在本实施方式的示例中，各气泡形成室411可以由多个侧壁471形成。注意，侧壁471可以通过使用喷出口形成构件形成。另外，如在前述实施方式中，各气泡形成室411的凹角472a至472d可以由多个曲面构成。各发热电阻元件404的凸角443a至443d可以不是曲面，而是可以被直线状倒角。

(第五实施方式)

图9是根据本发明的第五实施方式的液体喷出头的与图6B类似的示意图。本实施方式的构造的在下文中没有说明的部件与前述任一实施方式的相同。虽然前述各实施方式的发热电阻元件被说明为具有大致矩形的形状，但是根据本发明的液体喷出头的发热电阻元件的形状不限于上述形状。

例如，根据本发明的液体喷出头的发热电阻元件4可以呈现如图9所示的形状。在图9中，发热电阻元件4的配置有电连接区域20a和20b的各部分的Y方向(电连接区域20a和20b的延伸方向)上的长度大于发热电阻元件4的夹在电连接区域20a和20b之间的中央区域45的长度W。由于电连接区域20a和20b的Y方向上的长度可以相对于中央区域45的Y方向上的长度独立地选择，所以连接构件15a和15b能够配置在电连接区域20a和20b中，而不受中央区域45的长度限制，并且能够使电连接区域20a和20b在Y方向上长。如前述实施方式的示例那样，在具有上述形状的发热电阻元件4中，发热电阻元件4的第一凸角43a至第四凸角43d被倒角(图9)或倒圆(未示出)。注意，当沿X方向和Y方向观察时，发热电阻元件4的第一凸角43a至第四凸角43d位于电连接区域20a和20b的外侧。喷出口形成构件7的侧壁71的分别面向发热电阻元件4的对应的第一凸角43a至第四凸角43d的第一凹角72a至第四凹角72d均由斜面(图9)或曲面(未示出)构成。

(其它实施方式)

图10A示意性地示出了液体喷出头100的与上述任一液体喷出头1的基板均不同的基板。图10B是应用了该基板的液体喷出头单元30的示意性立体图。

如图10A所示，液体喷出头100呈现平行四边形的形状，其邻边不彼此正交。当沿X方向观察时，在液体喷出头的两相反端中的一端处配置有电连接到柔性配线基板46的电极焊盘60。如图10B所示，液体喷出头单元30是行式液体喷出头单元30，共十五个液体喷出头100在液体喷出头单元30上配置成行。液体喷出头单元30还包括分别与十五个液体喷出头100、信号输入终端91和电源供给终端92对应的单独的柔性配线基板46，信号输入终端91和电源供给终端92借助于共用的电气配线基板90电连接到相应的液体喷出头100。信号输入终端91和电源供给终端92电连接到记录设备的控制单元并向对应的液体喷出头100供给喷出驱动信号和液体喷出所需的电力。

虽然已经参照示例性实施方式说明了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施方式。权利要求书的范围应符合最宽泛的解释，以包含所有的这些变型、等同结构和功能。

Claims (20)

1.一种液体喷出头，其特征在于，所述液体喷出头包括：基板；发热电阻元件，其配置于所述基板，以产生用于喷出液体的热能；和流路形成构件，其用于形成供液体流通的流路，所述流路形成构件具有围绕所述发热电阻元件的至少一部分的侧壁，

所述发热电阻元件具有相对布置的一对边，一对电连接区域形成于所述发热电阻元件的基板对向面以便向所述发热电阻元件供给电能，所述电连接区域沿着所述一对边中的相应边延伸并与所述一对边中的该相应边分隔开，

所述流路形成构件和所述基板一起形成供液体发泡的气泡形成室，

所述侧壁具有至少一个凹角，所述至少一个凹角由曲面或相对于所述一对边倾斜延伸的面构成，所述发热电阻元件具有面向所述侧壁的所述至少一个凹角的至少一个凸角，所述侧壁位于所述发热电阻元件的外周的外侧，所述凸角被倒圆或倒角，使得所述凸角面向所述气泡形成室。

2.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，

在所述基板的平面图中，所述侧壁的所述至少一个凹角不和所述发热电阻元件的与该凹角相对定位的所述至少一个凸角重叠。

3.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，

在所述基板的平面图中，所述发热电阻元件呈现大致矩形的形状。

4.根据权利要求3所述的液体喷出头，其中，

所述侧壁的所有凹角均由曲面或倾斜延伸的面构成，所述发热电阻元件的所有凸角均被倒圆或倒角。

5.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，

所述液体喷出头还包括位于所述侧壁和所述基板之间的中间层，所述中间层具有面向所述发热电阻元件的内侧边缘，所述内侧边缘位于所述发热电阻元件和所述侧壁之间。

6.根据权利要求5所述的液体喷出头，其中，

所述中间层的内侧边缘由曲面或相对于所述一对边倾斜延伸的面构成。

7.根据权利要求1所述的液体喷出头，所述液体喷出头还包括：

覆盖所述发热电阻元件的保护膜。

8.根据权利要求7所述的液体喷出头，所述液体喷出头还包括：

覆盖所述保护膜的耐气蚀膜。

9.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，

所述液体喷出头还包括位于所述基板和所述流路形成构件之间的用于向所述气泡形成室供给液体的液体供给流路，所述气泡形成室具有位于其连接到所述液体供给流路的连接部所在侧的相反侧的死端，所述发热电阻元件的所述一对电连接区域沿与液体供给方向交叉的方向延伸。

10.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，

所述液体喷出头还包括位于所述基板和所述流路形成构件之间的用于向所述气泡形成室供给液体的液体供给流路，所述气泡形成室具有位于其连接到所述液体供给流路的连接部所在侧的相反侧的死端，所述发热电阻元件的所述一对电连接区域沿与液体供给方向平行的方向延伸。

11.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，

所述液体喷出头还包括设置在所述气泡形成室的两相反侧且位于所述基板和所述流路形成构件之间的一对液体流路，所述一对液体流路均与所述气泡形成室连通，所述发热电阻元件的所述一对电连接区域沿与液体流通方向交叉的方向延伸。

12.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，

所述液体喷出头还包括设置在所述气泡形成室的两相反侧且位于所述基板和所述流路形成构件之间的一对液体流路，所述一对液体流路均与所述气泡形成室连通，所述发热电阻元件的所述一对电连接区域沿与液体流通方向平行的方向延伸。

13.根据权利要求11所述的液体喷出头，其中，

借助于所述一对液体流路使所述气泡形成室中的液体在所述气泡形成室的内部和外部之间循环。

14.根据权利要求1所述的液体喷出头，所述液体喷出头还包括：

绝缘膜和连接构件，所述绝缘膜设置于所述基板并在内部配置有电气配线，所述连接构件在所述绝缘膜中延伸，用于使所述电气配线与所述发热电阻元件的所述一对电连接区域电连接。

15.根据权利要求14所述的液体喷出头，其中，

所述发热电阻元件的所述一对电连接区域均连接到作为所述连接构件的多个插接件。

16.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，

所述侧壁的所述至少一个凹角由曲面构成，所述发热电阻元件的面向该凹角的所述至少一个凸角被倒角。

17.一种液体喷出头，其特征在于，所述液体喷出头包括：基板；发热电阻元件，其配置于所述基板，以产生用于喷出液体的热能；和流路形成构件，其用于形成供液体流通的流路，所述流路形成构件具有围绕所述发热电阻元件的至少一部分的侧壁，

所述发热电阻元件具有相对布置的一对边，一对电连接区域形成于所述发热电阻元件的基板对向面以便向所述发热电阻元件供给电能，所述电连接区域沿着所述一对边中的相应边延伸并与所述一对边中的该相应边分隔开，

所述流路形成构件和所述基板一起形成供液体发泡的气泡形成室，

在所述电连接区域的延伸方向以及与所述延伸方向交叉的方向上，所述发热电阻元件具有位于所述电连接区域外侧的至少一个凸角，所述凸角被倒圆或倒角，使得所述凸角面向所述气泡形成室，

所述侧壁位于所述发热电阻元件的外周的外侧并且具有面向所述至少一个凸角的至少一个凹角，所述凹角由曲面或相对于所述一对边倾斜延伸的面构成。

18.根据权利要求17所述的液体喷出头，其中，

在所述基板的平面图中，所述侧壁的所述至少一个凹角不和所述发热电阻元件的与该凹角相对定位的所述至少一个凸角重叠。

19.根据权利要求17所述的液体喷出头，其中，

在所述基板的平面图中，所述发热电阻元件呈现大致矩形的形状。

20.根据权利要求19所述的液体喷出头，其中，

所述侧壁的所有凹角均由曲面或倾斜延伸的面构成，所述发热电阻元件的所有凸角均被倒圆或倒角。

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