CN108901132A - 一种pcb板、一种遥控器以及一种pcb板的布局方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB板、一种遥控器以及一种PCB板的布局方法，所述PCB板包括电路主板以及设在电路主板上的石英晶振，所述石英晶振包括一外壳，所述PCB板还包括焊盘以及焊锡层，所述焊盘连接电路主板的接地端，所述焊锡层分别连接所述焊盘以及所述石英晶振的外壳。通过焊锡层分别连接石英晶振以及焊盘，所述焊盘起到支撑作用，即使多次摔落，所述石英晶振依然不会损坏。

Description

一种PCB板、一种遥控器以及一种PCB板的布局方法

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB板、一种遥控器以及一种PCB板的布局方法。

背景技术

激光机床手持无线遥控是用来控制机床伺服电机轴运行不可缺少的电子设备，由于使用该产品控制机床时，操作人员必须在机床周围来回观察走动，在走动的过程中，手持无线遥控会经常发生碰撞与摔落情况，常常会导致内部PCB板上的特殊元件摔坏，从而致使产品返厂维修，由于返修时间过长、以及高额返修费用，直接导致了不必要的经济损失。

经过对此现象一系列分析之后，最终发现损坏原因是PCB板上的石英晶振内部的石英晶片震碎，由于石英晶振的抗摔能力较弱，多次碰撞以及摔落后，石英晶振已经无法提供固定的频率，从而导致整个电路系统功能失效。经观察，手持无线遥控从1.8米高自由落地8次至15次范围内，石英晶振内部的石英晶片一定会损坏。如此一来，手持无线遥控无法满足用户的需求，使用寿命短，使用成本高。

常规用于防止石英晶振震碎的方式为人工点胶，但是，该方式存在以下弊端：(1)需要在市场上寻找合适的固态胶水，并且需通过环保认证，对人体无毒害的胶水，增加采购工时及成本；(2)需要人工点胶，需等待胶水完全表干，才能入库，增加了装配工序以及人力成本；(3)胶水如果受外界空气环境影响，会导致其软化，不能起到固定作用；(4)胶水风干后不容易拆除，必须使用专门厂家配套的清除剂腐蚀溶液，无疑会增加返修工时及物料成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种PCB板、一种遥控器以及一种PCB板的布局方法，解决遥控器中的PCB板在多次摔落后容易损坏的问题。

为解决该技术问题，本发明提供一种PCB板，包括电路主板以及设在电路主板上的石英晶振，所述石英晶振包括一外壳，所述PCB板还包括焊盘以及焊锡层，所述焊盘连接电路主板的接地端，所述焊锡层分别连接所述焊盘以及所述石英晶振的外壳。

其中，较佳方案是，所述石英晶振还包括两个延伸出外壳的引脚，所述引脚插在电路主板上，并且部分穿过电路主板的引脚通过焊锡层在电路主板的背面固定。

其中，较佳方案是，靠近所述外壳的焊盘端边与靠近所述焊盘的外壳端边之间的距离为1.5毫米至2毫米。

其中，较佳方案是，所述外壳的长为10.5毫米，宽为4.5毫米，高为3.5毫米，所述焊盘的长为2.2毫米，宽为2.2毫米。

其中，较佳方案是，所述焊盘设置在所述石英晶振的外壳下方。

其中，较佳方案是，所述焊盘设置在所述石英晶振的外壳一侧。

本发明还提供一种遥控器，包括壳体，所述壳体内设置有如上所述的PCB板，所述PCB板上设有遥控系统。

本发明还提供一种PCB板的布局方法，所述布局方法用于如上所述的PCB板，包括以下步骤：将石英晶振插在电路主板上；焊盘连接电路主板的接地端；在石英晶振的外壳和焊盘上点锡，使石英晶振的外壳连接焊盘。

其中，较佳方案是，所述布局方法还包括以下步骤：石英晶振插在电路主板上，此时，石英晶振的引脚穿过电路主板；在部分穿过电路主板的引脚上点锡，使引脚在电路主板的背面固定。

其中，较佳方案是，靠近所述外壳的焊盘端边与靠近所述焊盘的外壳端边之间的距离为1.5毫米至2毫米。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种PCB板、一种遥控器以及一种PCB板的布局方法，通过焊锡层分别连接石英晶振以及焊盘，所述焊盘起到支撑作用，即使多次摔落，所述石英晶振依然不会损坏，大大提高了PCB板的稳定性以及耐用性，并且增强了石英晶振对外界的抗干扰能力。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明PCB板的示意图；

图2是本发明PCB板的另一示意图；

图3是本发明布局方法的流程框图；

图4是本发明将石英晶振固定在电路主板上的流程框图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

如图1和图2所示，本发明提供一种PCB板的优选实施例。

具体地，一种PCB板，参考图1，包括电路主板1以及设在电路主板1上的石英晶振2，所述石英晶振2包括一外壳21，所述外壳21采用带屏蔽作用的金属材质，所述PCB板还包括焊盘3以及焊锡层4，所述焊锡层4通过烙铁电焊上锡形成。所述焊盘3连接电路主板1的接地端，所述焊锡层4分别连接所述焊盘3以及所述石英晶振2的外壳21，此时，所述石英晶振2连接电路主板1的接地端，以及焊锡的屏蔽信号的作用，能够有效抵抗外界对晶振频率造成的影响，所述石英晶振2的抗干扰能力大大提高，并且，所述石英晶振2连接电路主板1的接地端的话，可以形成一个直观的GND参考点，方便技术人员调试电路时作为测量的参考地。另外，由于焊盘3的支撑作用，在PCB板受到撞击或摔落时，可以有效减轻PCB板对石英晶振2产生的硬性振幅力度，从而保护了石英晶振2内部石英晶片不被摔碎，可大大提高石英晶振2的抗摔能力以及稳定性，即使PCB板多次摔地上，所述石英晶振2也不会损坏。

有实验可证，所述PCB板从1.8米高自由落地可以坚持80次至100次范围，才会导至石英晶振2内部的石英晶片震坏，改进效果非常明显。

进一步地，参考图1，所述石英晶振2还包括两个延伸出外壳21的引脚22，所述引脚22平贴插在电路主板1上，并且部分穿过电路主板1的引脚22通过焊锡层4在电路主板1的背面固定，所述焊锡层4通过烙铁电焊上锡形成，如此一来，所述引脚22得到固定，即是石英晶振2得到固定，也使得石英晶振2提高了一定的稳定性。

其中，所述焊盘3与石英晶振2的距离不宜太远或者太近，如果太远，会引起焊盘3和石英晶振2无法电焊上锡；如果太近，会引起焊锡层4不易拆除。因此，优选地，靠近所述外壳21的焊盘3端边与靠近所述焊盘3的外壳21端边之间的距离为1.5毫米至2毫米。

另外，所述焊盘3的体积也不宜过大或者过小，如果过大，会占用电路主板1上的布线资源，以及影响电路主板1的布局布线的美观性，再者会影响烙铁焊接的温度；如果过小，会导致焊盘3容易脱落以及不易焊在电路主板1上的情况。优选地，在所述石英晶振2的外壳21常规情况下，所述外壳21长为10.5毫米，宽为4.5毫米，高为3.5毫米，此时，所述焊盘3最合适的大小是长为2.2毫米，宽为2.2毫米。

常规地，所述焊盘3设置在所述石英晶振2的外壳21下方，此时焊盘3与石英晶振2的距离较短。当然，参考图2，所述焊盘3可以根据电路主板1上的布线剩余空间或拓扑结构摆放在石英晶振2四周任意中心位置，即是所述焊盘3可根据电路主板上的布线布局设置在所述石英晶振2的外壳21任意一侧，节省布线空间资源。

如图1和图2所示，本发明还提供一种遥控器的较佳实施例。

一种遥控器，包括壳体，所述壳体内设置有如上所述的PCB板，所述PCB板上设有遥控系统，所述遥控系统用于遥控外部的机床。由于遥控器在手持使用时，容易发生碰撞以及摔落的情况，不过PCB板的稳定性高，在所述焊盘3的支撑作用下，所述石英晶振2也不会损坏。

如图1至图4所示，本发明还提供一种PCB板的布局方法的较佳实施例。

具体地，参考图3，一种PCB板的布局方法，所述布局方法用于如上所述的PCB板，包括以下步骤：

步骤10、将石英晶振插在电路主板上；

步骤20、焊盘连接电路主板的接地端；

步骤30、在石英晶振的外壳和焊盘上点锡，使石英晶振的外壳连接焊盘。

具体来说，参考图1，所述石英晶振2插在电路主板1上，再将焊盘3固定连接电路主板1的接地端，随后，在石英晶振2的外壳21和焊盘3上点锡，形成焊锡层4，使石英晶振2的外壳21连接焊盘3。如此一来，形成的PCB板稳定性高，在所述焊盘3的支撑作用下，即使PCB板发生多次碰撞以及摔落，所述石英晶振2也不会损坏。

进一步地，参考图4，所述布局方法还包括以下步骤：

步骤11、石英晶振插在电路主板上，此时，石英晶振的引脚穿过电路主板；

步骤12、在部分穿过电路主板的引脚上点锡，使引脚在电路主板的背面固定。

具体来说，所述引脚22平贴插在电路主板1上，并且部分穿过电路主板1的引脚22通过焊锡层4在电路主板1的背面固定，所述焊锡层4通过烙铁电焊上锡形成，如此一来，所述引脚22得到固定，即是石英晶振2得到固定，也使得石英晶振2提高了一定的稳定性。

其中，所述焊盘3与石英晶振2的距离不宜太远或者太近，如果太远，会引起焊盘3和石英晶振2无法电焊上锡；如果太近，会引起焊锡层4不易拆除。因此，优选地，靠近所述外壳21的焊盘3端边与靠近所述焊盘3的外壳21端边之间的距离为1.5毫米至2毫米。

另外，所述焊盘3的体积也不宜过大或者过小，如果过大，会占用电路主板1上的布线资源，以及影响电路主板1的布局布线的美观性，再者会影响烙铁焊接的温度；如果过小，会导致焊盘3容易脱落以及不易焊在电路主板1上的情况。优选地，在所述石英晶振2的外壳21常规情况下，所述外壳21长为10.5毫米，宽为4.5毫米，高为3.5毫米，此时，所述焊盘3最合适的大小是长为2.2毫米，宽为2.2毫米。

常规地，所述焊盘3设置在所述石英晶振2的外壳21下方，此时焊盘3与石英晶振2的距离较短。当然，参考图2，所述焊盘3可以根据电路主板1上的布线剩余空间或拓扑结构摆放在石英晶振2四周任意中心位置，即是所述焊盘3设置在所述石英晶振2的外壳21一侧，节省布线空间资源。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改，等同替换，改进等，均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板，包括电路主板以及设在电路主板上的石英晶振，所述石英晶振包括一外壳，其特征在于，所述PCB板还包括焊盘以及焊锡层，所述焊盘连接电路主板的接地端，所述焊锡层分别连接所述焊盘以及所述石英晶振的外壳。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述石英晶振还包括两个延伸出外壳的引脚，所述引脚插在电路主板上，并且部分穿过电路主板的引脚通过焊锡层在电路主板的背面固定。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，靠近所述外壳的焊盘端边与靠近所述焊盘的外壳端边之间的距离为1.5毫米至2毫米。

4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述外壳的长为10.5毫米，宽为4.5毫米，高为3.5毫米，所述焊盘的长为2.2毫米，宽为2.2毫米。

5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘设置在所述石英晶振的外壳下方。

6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘设置在所述石英晶振的外壳一侧。

7.一种遥控器，包括壳体，其特征在于，所述壳体内设置有如权利要求1至6任一所述的PCB板，所述PCB板上设有遥控系统。

8.一种PCB板的布局方法，其特征在于，所述布局方法用于如权利要求1至6任一所述的PCB板，包括以下步骤：

将石英晶振插在电路主板上；

焊盘连接电路主板的接地端；

在石英晶振的外壳和焊盘上点锡，使石英晶振的外壳连接焊盘。

9.根据权利要求8所述的布局方法，其特征在于，所述布局方法还包括以下步骤：

石英晶振插在电路主板上，此时，石英晶振的引脚穿过电路主板；

在部分穿过电路主板的引脚上点锡，使引脚在电路主板的背面固定。

10.根据权利要求9所述的布局方法，其特征在于，靠近所述外壳的焊盘端边与靠近所述焊盘的外壳端边之间的距离为1.5毫米至2毫米。