CN211240299U - 印刷电路板、控制板和空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板、控制板和空调器，其中，印刷电路板包括贴片元件焊接区，在贴片元件焊接区设置有焊盘，焊盘的尺寸大于预设尺寸，以防焊接时贴片元件遮挡焊盘。该印刷电路板可以大幅度降低贴片元件漏焊概率，且无成本增加。

Description

印刷电路板、控制板和空调器

技术领域

本实用新型涉及电器制造领域，尤其是涉及一种印刷电路板、控制板和空调器。

背景技术

在印刷电路板的设计中，贴片三极管封装形式多样，焊接过程中普遍存在漏焊问题，由于贴片三极管封装形式特殊性，三极管供应商推荐封装可以满足贴片三极管使用要求，但是生产过程不良率偏高，需要花费较大人力成本进行后期补焊、维修。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种印刷电路板，该印刷电路板可以大幅度降低贴片元件漏焊概率，且无成本增加。

本实用新型第二方面实施例提出了一种控制板。

本实用新型第三方面实施例提出了一种空调器。

为解决上述问题，本实用新型第一方面实施例的印刷电路板，包括贴片元件焊接区，在所述贴片元件焊接区设置有焊盘，所述焊盘的尺寸大于预设尺寸，以防焊接时所述贴片元件遮挡所述焊盘。

根据本实用新型实施例的印刷电路板，通过增加焊盘的尺寸，在贴片元件焊接时，可以有效改善因贴片元件高度大于焊盘的高度，导致贴片元件遮挡焊盘造成被遮挡部分漏焊的问题，降低了焊接不良率，同时没有增加额外的生产成本，降低了后期补焊的概率，提高生产效率。

在一些实施例中，在所述焊盘的侧面设置有开孔，以增加焊料与焊盘接触面积，进一步避免出现漏焊的问题。

具体地，所述开孔设置在沿所述焊盘长度方向上的任意位置，且设置位置在所述焊盘长度范围内。

在一些实施例中，所述贴片元件包括贴片三极管，所述焊盘的长度取值范围为2.0mm-2.5mm，所述焊盘的宽度取值范围为1.15mm-1.2mm。

进一步地，所述贴片元件包括贴片三极管，所述焊盘的长度为2.5mm，所述焊盘的宽度为1.2mm，以使焊锡效果达到最佳。

在一些实施例中，所述开孔的半径取值范围为0.25mm-0.3mm。

具体地，所述开孔的半径取值范围为0.25mm，以使焊锡效果达到最佳。

在一些实施例中，所述焊盘的数量为三个，三个所述焊盘按照品字型设置，以便于三极管焊接。

为解决上述问题，本实用新型第二方面实施例的控制板，包括贴片元件和上面实施例的印刷电路板，所述贴片元件焊接在所述印刷电路板的贴片元件焊接区，所述贴片元件的焊脚与所述印刷电路板的焊盘对应焊接。

根据本实用新型实施例的控制板，通过上面实施例的印刷电路板，贴片元件与印刷电路板的连接更加稳定，从而可以提高性能稳定性。

为解决上述问题，本实用新型第三方面实施例的空调器，包括上面实施例的控制板。

根据实用新型的实施例空调器，通过将上面实施例的控制板，可以提高性能稳定性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中

图1是本实用新型一个实施例的印刷电路板的框图；

图2是本实用新型另一个实施例的印刷电路板的框图；

图3是本实用新型另一个实施例的印刷电路板的框图；

图4是本实用新型另一个实施例的印刷电路板的框图；

图5是本实用新型一个实施例的控制板的框图。

附图标记：

印刷电路板100、控制板200；

贴片元件焊接区10、贴片元件20；

焊盘1、开孔2。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本实用新型实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本实用新型实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本实用新型实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

下面参考附图描述本实用新型实施例的印刷电路板，图1是本实用新型实施例的印刷电路板的俯视平面示意图，如图1所示，印刷电路板100包括贴片元件焊接区10，在贴片元件焊接区10设置有焊盘1，焊盘1的尺寸大于预设尺寸，以防焊接时贴片元件遮挡焊盘1。

具体地，由于贴片元件高度大于焊盘高度，因此在焊接过程中，从焊料喷射装置的方向向贴有贴片元件的印刷电路板的焊盘1喷锡时，总有一部分焊盘被贴片元件挡住，导致焊锡喷不到贴片元件遮挡住的焊盘，造成漏焊现象，如图2所示，箭头表示焊锡喷射方向，阴影部分表示能被喷射到焊锡的焊盘，没有阴影部分表示漏喷的焊盘；本实用新型实施例的印刷电路板100，通过增加焊盘1的尺寸，能够让贴片元件不能完全或部分遮挡住焊盘1，当载有贴片元件的印刷电路板100被放置在传送带上传输至波峰焊焊锡时，融化的波峰焊锡向上喷起时，能够喷到焊盘1上贴片元件遮不到的部分，可以有效改善因贴片元件高度大于焊盘的高度导致被遮挡部分漏焊的问题，彻底解决了漏焊现象，降低了焊接不良率，同时没有增加额外的生产成本，不影响印刷电路板走线布局，并且降低了后期补焊的概率。

根据本实用新型实施例的印刷电路板100，当载有贴片元件的印刷电路板100经过波峰焊锡时，通过增加焊盘1的尺寸，可以有效改善因贴片元件高度大于焊盘1的高度，导致贴片元件遮挡焊盘1造成被遮挡部分漏焊的问题，降低了焊接不良率，同时没有增加额外的生产成本，降低了后期补焊的概率。

在一些实施例中，如图1所示，在焊盘1的侧面设置有开孔2。

具体地，由于印刷电路板100材料一般为玻璃纤维或者半玻璃纤维，该材料不会与焊锡发生焊接反应，因此在印刷电路板100中间增加的开孔2的位置不会与焊锡发生焊接反应，并且在焊盘1侧面增加开孔2，可以在焊盘1焊接瞬间使焊锡绕过开孔2，向焊盘1方向扩散，而且会抬高焊锡液面高度，这样可以增大焊盘1与焊锡的接触面积，更进一步的克服贴片元件遮挡焊盘1的阴影效应，从而使焊接效果更加稳定。

具体地，开孔2设置在沿焊盘1长度方向上的任意位置，且设置位置在焊盘10长度范围内，以便于焊锡能够与焊盘1接触面积达到最佳效果，避免漏焊现象。

在一些实施例中，贴片元件包括贴片三极管，焊盘1的长度取值范围为2.0mm-2.5mm，例如可以选择2.1mm、2.2mm、2.3mm、2.4mm，焊盘1的宽度取值范围为1.15mm-1.2mm，例如可以选择1.155mm、1.2mm。

相较于现有技术，焊盘1的长度增加了100％-150％，焊盘1的宽度增加了15％-20％。增加后的贴片三极管焊盘1的长度和宽度需要满足符合设计尺寸，如果焊盘1过长会浪费印刷电路板100的布板空间，影响印刷电路板100的走线，并且使印刷电路板100板整体尺寸偏大，焊盘1长度过短会无法克服贴片元件遮挡焊盘1导致的阴影效应，最终使焊盘1与焊锡接触面积达不到最佳值，从而影响焊接效果。因此，焊盘1尺寸的选择范围，对焊接效果的影响比较大，需要设定合适的尺寸。

进一步地，如图3所示，贴片元件包括贴片三极管，焊盘1的长度为2.5mm，焊盘1的宽度为1.2mm，此时贴片元件遮挡焊盘1的阴影面积最小，印刷电路板100的布板空间得到合理的利用，当载有贴片三极管的印刷电路板100随传送带被传送至波峰焊锡处时，使得焊盘1与焊锡接触面积达到最佳，焊接效果最好。

在一些实施例中，为了达到最佳焊接效果，使焊锡不至于从过大的开孔2中流出，将开孔2的半径取值范围为0.25mm-0.3mm，例如可以选择0.26mm、0.27mm、0.28mm、0.29mm。

进一步地，如图4所示，开孔2的半径取值范围为0.25mm，使焊盘1与焊锡接触面积能够达到最佳，此时焊接效果最好。

在一些实施例中，如图2所示，焊盘1的数量为三个，三个焊盘1按照品字型设置，能够保证从任意方向对印刷电路板100喷锡焊接，都能使其焊盘1与焊锡接触，避免漏焊现象。

概括来讲，本实用新型的印刷电路板100，通过增加焊盘的尺寸，能够让贴片元件遮不到的部分的焊盘露出来，可以有效改善因贴片元件高度大于焊盘的高度导致被遮挡部分漏焊的问题，降低了焊接不良率，同时没有增加额外的生产成本，以及，选择合适的长宽取值，不影响印刷电路板走线布局，并且降低了后期补焊的概率；同时，在焊盘长度范围内的侧面增加开孔，能够保证在焊接过程中使焊锡绕过开孔，使得焊锡与焊盘的接触面积更大，更进一步的克服贴片元件遮挡焊盘产生的阴影效应，从而使焊接效果更加稳定。

下面参考附图描述本实用新型实施例的控制板，图5是本使用新型实施例的控制板的俯视平面示意图，如图5所示，控制板200包括贴片元件20和上面实施例的印刷电路板100，贴片元件20焊接在印刷电路板100的贴片元件焊接区，贴片元件20的焊脚与印刷电路板100的焊盘1对应焊接。

根据本实用新型实施例的控制板200，通过上面实施例的印刷电路板100可知，将贴片元件20的焊脚与印刷电路板100的焊盘1焊接，能够使贴片元件20的焊脚通过焊盘1与印刷电路板100的铜箔导线连接起来，贴片元件20与印刷电路板100的连接更加稳定，从而可以提高性能稳定性。

本实用新型还提出了一种空调器，包括上面实施例的控制板。

在一些实施例中，控制板上有众多电子元器件，例如电阻、电容、变压器、电感、继电器、三极管等器件，都可以应用到家电的制造中。根据上面实施例可知，通过将本实用新型的控制板应用到家电例如空调的制造中，通过将上面实施例的控制板，可以保证性能稳定性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括贴片元件焊接区，在所述贴片元件焊接区设置有焊盘，所述焊盘的尺寸大于预设尺寸，以防焊接时所述贴片元件遮挡所述焊盘。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述焊盘的侧面设置有开孔。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔设置在沿所述焊盘长度方向上的任意位置，且设置位置在所述焊盘长度范围内。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述贴片元件包括贴片三极管，所述焊盘的长度取值范围为2.0mm-2.5mm，所述焊盘的宽度取值范围为1.15mm-1.2mm。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述贴片元件包括贴片三极管，所述焊盘的长度为2.5mm，所述焊盘的宽度为1.2mm。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔的半径取值范围为0.25mm-0.3mm。

7.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔的半径取值范围为0.25mm。

8.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘的数量为三个，三个所述焊盘按照品字型设置。

9.一种控制板，其特征在于，包括贴片元件和权利要求1-8任一项所述的印刷电路板，所述贴片元件焊接在所述印刷电路板的贴片元件焊接区，所述贴片元件的焊脚与所述印刷电路板的焊盘对应焊接。

10.一种空调器，其特征在于，包括权利要求9所述的控制板。

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