CN108779332B - 可固化组合物 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及可固化组合物及其用途。本申请可以提供即使在高温和高湿度环境中也具有优异的物理特性如粘合持久性并且保持透明性的可固化组合物。这样的可固化组合物可以有益地用于填料与显示装置的光学构件之间的直接粘合。

Description

可固化组合物
技术领域
本申请涉及可固化组合物及其用途。
本申请要求基于在2016年11月11日提交的韩国专利申请第10-2016-0150186号的优先权权益，其公开内容通过以其整体引用的方式并入本文。
背景技术
当在固化时出现由收缩引起的内应力时，用于显示器的填料由于显示缺陷而使可视性降低，并且当暴露于高温时，填料可能由于变色而具有透明性劣化的问题。有机硅组合物已被认为是用于显示器的填料，原因是其具有适用于解决这样的固化收缩率的变黄问题的特性(专利文献1：日本特许专利公开第2014-001341号)。
此外，用于显示器的填料需要即使在高湿度环境中也保持透明性，并且通常，在有机硅组合物的情况下，形成主骨架的聚二甲基硅氧烷链是高度疏水的，由此使水分含量比率降低。因此，存在如下问题：当暴露于高温湿度环境时，引入的水分在室温下产生相分离而引起雾度。
发明内容
技术问题
本发明的问题在于提供即使在高温湿度环境中也具有优异的物理特性如粘合持久性并且保持透明性的可固化组合物以及使用所述可固化组合物的用于显示器的填料。
技术方案
本申请涉及能够解决上述问题的可固化组合物。本申请的可固化组合物可以包含可固化组分和含羟基组分。可固化组分可以包含反应性有机硅低聚物。含羟基组分可以包含具有羟基的非反应性有机硅低聚物。可固化组合物可以以20重量份至70重量份的比例包含反应性有机硅低聚物。可固化组合物可以以20重量份至70重量份的比例包含含羟基的非反应性有机硅低聚物。含羟基组分的羟值(OH值)可以为2mg KOH/g至45mg KOH/g。
由于可固化组合物基于有机硅低聚物，因而其因收缩和变黄引起的问题较少，并且其包含能够增加水分含量比率的含羟基组分，使得其即使在高温和高湿度环境中也可以减小雾度。
在一个实例中，可固化组合物在固化之后的雾度可以为1.0％或更小。具体而言，雾度可以为0.8％或更小、0.6％或更小，或者0.4％或更小。因此，即使在高温和高湿度环境中，可固化组合物也可以确保优异的透明性。可以通过测量例5来测量雾度。高温和高湿雾度测量将在下文进行描述。具体地，可以用浊度计ASTM D1003标准通过以下过程来测量雾度：将其中可固化组合物被固化至150μm厚的样本在85℃的温度和85％的相对湿度下储存1000小时，然后将其在25℃和50％相对湿度下放置1小时。
在本说明书中，反应性有机硅低聚物可以意指包含聚硅氧烷骨架并且包含至少一种可固化官能团的化合物。可固化官能团可以例示为例如(甲基)丙烯酰基。
在一个实例中，反应性有机硅低聚物可以包含基于聚硅氧烷的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。基于聚硅氧烷的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯可以包含聚硅氧烷骨架，并且通过氨酯键可以在末端包含至少一个(甲基)丙烯酸基团。在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯可以意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，并且(甲基)丙烯酰基可以意指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。在一个实例中，反应性有机硅低聚物可以不具有羟基。
聚硅氧烷可以为例如聚二烷基硅氧烷，并且更具体地为聚二甲基硅氧烷。
基于聚硅氧烷的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯可以为含羟基的聚硅氧烷、多官能异氰酸酯和含羟基的(甲基)丙烯酸酯的氨基甲酸酯反应物。在本说明书中，含羟基化合物可以意指在末端具有至少一个羟基的化合物。
含羟基的聚硅氧烷可以在末端具有至少一个羟基。含羟基的聚硅氧烷可以为例如由下式1表示的化合物。
[式1]
Figure GDA0002820305940000031
在式1中，R1和R3各自独立地为烃基、或者包含杂原子或醚基的有机基团，各个R2独立地为烷基、环烷基或苯基，a为10或更大的整数，b和c各自独立地为0至3的整数，前提条件是b与c之和为1或更大。
烃基可以为例如具有1至100个碳原子，具体地1至25个碳原子，更具体地1至5个碳原子的烃基，并且可以为二价或三价烃基。作为二价烃基，例如，可以例示亚烷基。亚烷基的碳数优选为1至10，并且特别优选1至4，例如，可以例示亚乙基、亚丙基或四亚甲基等。
作为包含杂原子的有机基团，例如，可以例示氧亚烷基、聚氧亚烷基、聚己内酯基或氨基等。
作为包含醚基的有机基团，可以例示乙醚基等。
在上式1中，各个R2可以独立地为烷基、环烷基或苯基。烷基可以为例如具有1至15个碳原子，具体地1至10个碳原子，更具体地1至4个碳原子的烷基，例如，优选甲基、乙基、丙基或丁基等，并且特别优选甲基。
环烷基可以为例如具有3至10个碳原子，具体地5至8个碳原子的环烷基，例如，可以例示为环戊基、环己基或降冰片基。
此外，烷基、环烷基和苯基还可以具有取代基。取代基可以包括例如卤素原子、羟基、烷氧基、氨基、巯基、磺酰基(sulfanyl group)、乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、芳基或杂芳基等。
在上式1中，a可以为10或更大的整数，具体地30至200的整数，更具体地40至120。b和c可以各自独立地为0至3的整数，但是b与c之和可以为1或更大，例如，b和c可以各自为1。
作为含羟基的聚硅氧烷，具体而言，作为在聚硅氧烷(例如聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷和聚甲基苯基硅氧烷)的末端具有羟基的化合物，可以使用例如在末端具有羟基的聚二甲基硅氧烷。在末端具有羟基的聚二甲基硅氧烷可以例示为例如在其一个末端具有一个羟基的聚二甲基硅氧烷单醇、在其一个末端具有两个羟基的聚二甲基硅氧烷二醇、或在其两个末端各自具有一个羟基的聚二甲基硅氧烷二醇等。
具体而言，在一个末端具有一个羟基的聚二甲基硅氧烷单醇可以例示为X-22-4015(由Shin-Etsu Chemical Industry Co.,Ltd.制造)，Silaplane FM-0411、FM-0412、FM-0425(由Chisso Corp.制造)；在一个末端具有两个羟基的聚二甲基硅氧烷二醇可以例示为Silaplane FM-DA11、FM-DA12或FM-DA25(由Chisso Corp.制造)；以及在两个末端各自具有一个羟基的聚二甲基硅氧烷二醇可以例示为X-22-160AS、KF-6001、KF-6002、KF-6003(由Shin-Etsu Chemical Industry Co.,Ltd.制造)，Silaplane FM-4411、FM-4412或FM-4425(由Chisso Corp.制造)或者大分子单体-HK-20(由Toagosei Co.,Ltd.制造)等。
作为多官能异氰酸酯，可以使用具有至少两个异氰酸酯基的化合物。具体而言，多官能异氰酸酯可以例示为二异氰酸酯，例如六亚甲基二异氰酸酯[HDI]、异佛尔酮二异氰酸酯[IPDI]、亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)[H12MDI]、三甲基六亚甲基二异氰酸酯[TMHMDI]、甲苯二异氰酸酯[TDI]、4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯[MDI]和二甲苯二异氰酸酯[XDI]等。此外，可以单独使用其中二异氰酸酯经三羟甲基丙烷改性的加合物、二异氰酸酯的三聚体(异氰脲酸酯)、二异氰酸酯与水反应的滴定物(burette)等，或者以其两者或更多者的组合使用。
作为含羟基的(甲基)丙烯酸酯，可以使用(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。含羟基的(甲基)丙烯酸酯可以例示为例如(甲基)丙烯酸羟基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯和(甲基)丙烯酸6-羟基己酯)、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯、2-(甲基)丙烯酰基氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、己内酯改性的(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、脂肪酸改性的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰基氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、2-羟基-3-丙烯酰基氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性的季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或环氧乙烷改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等，并且这些可以单独使用或以两者或更多者的混合物使用。
反应性有机硅低聚物可以在末端具有一个或两个或更多个可固化官能团。更具体地，反应性有机硅低聚物可以在末端具有1至6个、1至4个、或1至3个可固化官能团。在本说明书中，在末端具有n个可固化官能团的反应性有机硅低聚物可以称为n官能有机硅低聚物。
在一个实例中，当反应性有机硅低聚物包含基于聚硅氧烷的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯时，n官能有机硅低聚物可以意指通过氨基甲酸酯骨架在聚硅氧烷骨架中具有n个(甲基)丙烯酰基的化合物。
可固化组分可以包含具有任一指定数目的可固化官能团的有机硅低聚物或具有不同数目的可固化官能团的反应性有机硅低聚物的混合物。
在一个实例中，可固化组分可以为单官能有机硅低聚物与双官能有机硅低聚物的混合物。当单独包含双官能有机硅低聚物时，模量可能过高，而当单独包含单官能有机硅低聚物时，内聚力降低，使得粘合持久性可能减弱。因此，当使用单官能有机硅低聚物与双官能有机硅低聚物的混合物时，可以改善作为可固化组合物的多种特性。可固化组分还可以包含具有三个或更多个官能度的有机硅低聚物。
可固化组合物可以以20重量份至70重量份的比例包含反应性有机硅低聚物。当可固化组分为单官能有机硅低聚物与双官能有机硅低聚物的混合物时，相对于100重量份的双官能有机硅低聚物，单官能有机硅低聚物可以以20重量份至500重量份的比例包含在内。当可固化组分还包含具有三个或更多个官能度的有机硅低聚物时，相对于100重量份的双官能低聚物，具有三个或更多个官能度的有机硅低聚物可以以2重量份至50重量份的比例包含在内。
反应性有机硅低聚物的重均分子量可以为例如10000至100000，具体地10000至80000，更具体地10000至70000。当反应性有机硅低聚物的重均分子量满足上述范围时，可以提供具有优异的透明性、耐热性和粘合力的可固化组合物。在本说明书中，重均分子量可以意指通过凝胶渗透色谱(GPC)法测量的标准聚苯乙烯的转化值。
包含在可固化组合物中的含羟基组分的羟值(OH值)可以为2mg KOH/g至45mgKOH/g。更具体地，含羟基组分的羟值(OH值)可以为4mg KOH/g至40mg KOH/g。由于可固化组合物可以通过含羟基组分来增加水分含量比率，因此在高温和高湿度环境中雾度可以减小以确保透明性。如果含羟基组分的羟值过低，则不可能有效地抑制在高温和高湿度环境中出现雾度，并且即使羟值过高，也不可能有效地抑制在高温和高湿度环境中出现雾度，从而可能使粘合持久性降低。
含羟基组分可以包含具有羟基的非反应性有机硅低聚物。在本说明书中，非反应性有机硅低聚物可以意指包含聚硅氧烷骨架但不包含可固化官能团的化合物。可固化官能团可以例示为例如(甲基)丙烯酰基。非反应性有机硅低聚物可以在末端具有至少一个羟基。
非反应性有机硅低聚物可以用作可固化组合物中的稀释剂。当可固化组合物包含非反应性低聚物作为稀释剂时，耐热性可以通过减少耐热性改善体系中的(甲基)丙烯酸基团来抑制由热引起的酯基的分解反应而得以进一步改善。
可固化组合物可以以20重量份至70重量份的比例包含具有羟基的非反应性有机硅低聚物。当可固化组合物包含少量的非反应性有机硅低聚物时，在高温和高湿度环境中雾度可能增加，并且模量和粘度可能显著增加。当可固化组合物包含过量的具有羟基的非反应性有机硅低聚物时，粘合持久性可能劣化，并且模量和粘度可能显著减小。
非反应性有机硅低聚物可以包含非反应性聚硅氧烷低聚物和非反应性聚硅氧烷改性的氨基甲酸酯低聚物中的一种或更多种低聚物。虽然在此描述了低聚物，但除非明确限定为氨基甲酸酯低聚物，否则低聚物可以意指不含氨酯键的低聚物。
在一个实例中，非反应性有机硅低聚物可以为非反应性聚硅氧烷低聚物。这样的低聚物可以由下式2表示。
[式2]
Figure GDA0002820305940000061
在式2中，R4和R6各自独立地为烃基、或包含杂原子、醚基或羟基的有机基团，各个R5独立地为烷基、环烷基或苯基，n为10或更大的整数，并且R4与R6中的至少一者为羟基。
作为非反应性聚硅氧烷低聚物，可以使用例如硅油或硅酮流体产品，例如FM-0411、FM-0421、FM-0425、FMDA11、FM-DA21、FM-DA26、FM-4411、FM-4421、FM-4425(Chisso)、DMS-T00、DMS-T01、DMS-T02、DMS-T03、DMS-T05、DMS-T07、DMS-T11、DMS-T 12、DMS-T 15、DMS-T 21、DMS-T 22,23、DMS-T25、DMS-T31、DMS-T 35、DMS-T 41、DMS-T 43、DMS-T 46、DMS-T 51、DMS-T53、DMS-T 56、PDM-0421、PDM-0821、PDM-1922、PMM-1015、PMM-1025、PMM-1043、PMM-5021、PMM-0011、PMM-0021、PMM-0025(Gelest)、X-22-4039、X-22-4015、KF-99、KF-9901、KF-6000、KF-6001、KF-6002、KF-6003、KF-6004、X-22-4952、X-22-4272、KF-6123、X-21-5841、KF-9701、X-22-170BX、X-22-170DX、X-22-176DX、X-22-176F、X-22-176GX-A、KF-6011、KF-6012、KF-6015和KF-6017(Shinetsu)。
在一个实例中，非反应性有机硅低聚物可以为非反应性聚硅氧烷改性的氨基甲酸酯低聚物。这样的低聚物可以包含聚硅氧烷骨架和氨酯键，并且可以在末端具有一个或更多个羟基。低聚物可以在不具有羟基的末端通过氨酯键具有烷基。这样的低聚物可以是含羟基的聚硅氧烷、多官能异氰酸酯和包含羟基的单体的氨基甲酸酯反应物。
在一个具体实例中，含羟基的聚硅氧烷可以是由下式1表示的化合物。
[式1]
Figure GDA0002820305940000071
在式1中，R1和R3各自独立地为烃基，或包含杂原子或醚基的有机基团，各个R2独立地为烷基、环烷基或苯基，a为10或更大的整数，b和c各自独立地为0至3的整数，前提条件是b与c之和为1或更大。
在基于聚硅氧烷的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的项目中描述的式1的内容可以同样应用于关于上式1的具体细节。在基于聚硅氧烷的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的项目中描述的多官能异氰酸酯的内容可以同样应用于关于多官能异氰酸酯的细节。包含羟基的单体可以在不具有羟基的末端具有烷基和/或醚基。例如，包含羟基的单体可以具有：具有1至12个碳原子的烷基或具有1至12个碳原子的烷氧基。
非反应性有机硅低聚物的重均分子量(Mw)可以为1000至50000。当非反应性有机硅低聚物的重均分子量满足上述范围时，可以提供具有优异的透明性、耐热性和粘合力的可固化组合物。
含羟基组分还可以包含含羟基反应性单体。固化组合物可以以1重量份至30重量份的比例包含含羟基反应性单体。
含羟基反应性单体可以例示为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯或羟基烷二醇(甲基)丙烯酸酯。含羟基反应性单体的具体实例可以例示为：(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、或(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯；或者羟基烷二醇(甲基)丙烯酸酯，例如2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯或2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
可固化组合物还可以包含引发剂。作为引发剂，可以使用光聚合引发剂或热聚合引发剂。在一个实例中，作为引发剂，可以使用光聚合引发剂，例如，可以使用紫外线聚合引发剂或可见光聚合引发剂。作为紫外线聚合引发剂，可以使用例如安息香系列、二苯甲酮系列或苯乙酮系列等，以及作为可见光聚合引发剂，可以使用例如酰基氧化膦系列、噻吨酮系列、茂金属系列、奎宁系列、α-氨基烷基苯酮系列等，但不限于此。相对于100重量份的可固化组合物，引发剂可以以1重量份至10重量份的比例包含在内，但是这可以根据需要进行适当调整。
可固化组合物还可以包含硅烷偶联剂。硅烷偶联剂可以通过增强粘合性和粘合稳定性用于改善耐热性和耐湿性，并且甚至在长时间置于严苛的条件下时也可以用于改善粘合可靠性。作为硅烷偶联剂，可以使用例如γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷或γ-氨丙基三乙氧基硅烷等，并且可以使用前述中的一者、或者两者或更多者的混合物。相对于100重量份的可固化组合物，可以以1重量份至10重量份的比例包含硅烷偶联剂，但是这可以根据需要适当地调整。
可固化组合物还可以包含抗氧化剂。相对于100重量份的可固化组合物，可以以0.01重量份至5重量份，更具体地0.01重量份至3重量份的比例包含抗氧化剂，但是这可以根据需要适当地调整。
除了这些之外，根据预期用途，可固化组合物还可以包含已知的添加剂，例如弹性体、固化剂、增塑剂、填料、着色剂、紫外线稳定剂、调色剂、增强剂、消泡剂、表面活性剂或防锈抑制剂。
可固化组合物在固化之后在1Hz下的弹性模量可以为10000Pa至100000Pa，具体地10000Pa至80000Pa，或10000Pa至60000Pa，并且更具体地10000Pa至40000Pa。可以通过下文中将描述的测量例2.模量测量来测量弹性模量。当可固化组合物的弹性模量在上述范围内时，可以实现适合用作显示装置用填料的物理特性。
可固化组合物在1Hz和25℃下的粘度可以为1000cp至10000cp。具体地，可固化组合物在1Hz和25℃下的粘度可以为3000cp至6000cp。可以通过下文中将描述的测量例3.粘度测量来测量粘度。当可固化组合物的粘度在上述范围内时，可以实现适合用作显示装置用填料的物理特性。
本申请还涉及可固化组合物的用途。作为一个实例，本申请涉及包含可固化组合物的固化产物的填料。由于可固化组合物具有优异的透明性、耐热性和粘合力，所以其可以有益地用作显示器用填料。
在本说明书中，“固化产物”可以意指处于固化状态的材料。此外，本文中的固化可以意指其中组合物通过物理或化学作用或者包含在组合物中的组分的反应而表现出粘合性或粘性的过程。
可固化组合物的固化可以通过以下来进行：将组合物保持在适当的温度下的过程；或者用适当的活性能量射线照射的过程，使得可固化组分的固化可以进行。当同时需要保持在适当温度下和照射活性能量射线时，可以依次或同时进行上述过程。在此，活性能量射线的照射可以使用例如高压汞灯、无电极灯或氙灯等来进行，并且可以在其中可以适当地进行固化的范围内对诸如待照射的活性能量射线的波长或光量的条件进行选择。
在一个实例中，可固化组合物的固化可以通过用波段为约150nm至450nm的紫外光以1000mJ/cm2至6000mJ/cm2的光量照射来进行，但是这可以根据需要适当地调整。
此外，可固化组合物的固化之后的厚度，即固化产物的厚度可以为10μm至500μm，具体地100μm至300μm，其可以根据需要适当地调整。
本申请涉及一种显示装置，其包括在光学构件之间的至少一个气隙，并且包括填充气隙的可固化组合物的固化产物。图1示例性地示出了所述显示装置。如图1中示例性示出的，示例性地示出了在显示装置中，可固化组合物的固化产物(40)填充了由间隔物(10)间隔开的触摸面板(20)与显示面板(30)之间的空间(所谓的气隙)。
然而，气隙的结构和位置不限于图1，并且可固化组合物可以用于填充构成显示装置的光学构件的各种结构和位置的气隙。
显示装置可以例示为例如液晶显示装置、有机电致发光装置、等离子体显示器等，但不限于此。
作为另一个实例，可固化组合物还可以有益地用于构成显示装置的光学构件之间的直接粘合。图2示例性地示出了显示装置。如图2中示例性示出的，在包括触摸面板(20)和显示面板(30)的显示装置中，示例性地示出了可固化组合物的固化产物(40)将触摸面板与显示面板直接附接的情况。
作为另一个实例，可固化组合物可以有益地用于显示装置与其他光学功能构件之间的直接粘合。光学功能构件可以例示为透明塑料板，例如用于改善可视性或防止显示装置因外部冲击而破损的目的的丙烯酸类板(例如，还可以在一侧或两侧上进行硬涂层处理或者进行抗反射涂层处理)、PC(聚碳酸酯)板、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)板或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)板；钢化玻璃(例如，还可以附接防散射膜)；或者触摸面板输入传感器等。
当向显示装置施加可固化组合物的固化产物时，构成显示装置的其他部件和装置的构成方法没有特别限制，并且可以采用相关领域中已知的任何材料或方法，只要使用了所述固化产物即可。
有益效果
本申请可以提供即使在高温和高湿度环境中也具有优异的物理特性如粘合持久性并且保持透明性的可固化组合物。这样的可固化组合物可以有益地用于显示装置的填料与光学构件之间的直接粘合。
附图说明
图1和2示例性地示出了施加有本申请的可固化组合物的固化产物的显示装置。
具体实施方式
下文中，将通过实施例和比较例更详细地描述本申请的可固化组合物，但是本申请的范围不受以下实施例的限制。此外，实施例和比较例的物理特性和特征如下测量。
测量例1.OH值的测量
在实施例和比较例的各可固化组合物中，根据JIS K 155701标准使用来自KyotoElectronics Co.,Ltd.的AT-510设备测量羟值。羟值是将与由1g多元醇(包含复数个含羟基组分的物质)获得的乙酰基化合物结合的乙酸中和所需的KOH的mg数(mg KOH/g)。
测量例2.模量测量
将实施例和比较例的可固化组合物各自施加在经剥离处理的膜之间，然后使用金属卤化物UV灯(D灯泡)用波长为150nm至450nm的紫外光以约4000mJ/cm2的光量照射，并使其固化以在固化之后的厚度为1mm。裁制固化产物以制备直径为8mm且厚度为1mm的圆形样品，然后使用来自TA仪器的ARES-G2流变仪测量在1Hz下的储能弹性模量(G')。
-测量温度：25℃
-测量应变：5％
-测量模式：频率扫描模式
测量例3.粘度测量
在实施例和比较例的各个可固化组合物中，使用来自TA仪器的ARES-G2流变仪测量在1Hz下的粘度。
-测量温度：25℃
-测量应变：10％
-测量模式：频率扫描模式
测量例4.初始雾度的测量
将实施例和比较例的可固化组合物各自施加至钠钙玻璃(1T)上，然后在与模量测量中相同的条件下固化。将固化产物裁制为5cm的直径和150μm的厚度以制备圆形样品，然后根据浊度计ASTM D1003标准使用来自Nippon Denshoku的NDH-5000雾度计在25℃的温度和50％的相对湿度下测量雾度。
测量例5.高温和高湿下的雾度的测量
将测量例4的样品在85℃的温度和85％的相对湿度下储存1000小时，然后在25℃的温度和50％的相对湿度下放置1小时。在放置的样品中，根据浊度计ASTM D1003标准使用来自Nippon Denshoku的NDH-5000雾度计在25℃的温度和50％的相对湿度下测量雾度。
测量例6.粘合持久性的评估
将实施例和比较例的可固化组合物各自施加至玻璃之间，并在与模量测量中相同的条件下固化。在将固化产物裁制为1.5cm的直径和200μm的厚度以制备圆形样品之后，将样品在105℃下放置1000小时。使用来自纹理技术(Texture Technology)的TA-XT2 plus在以12.7mm/分钟的速度上下拉动粘合部分的同时测量粘合力。通过比较热处理之前和之后的粘合力根据以下评估标准来确定粘合持久性。
<粘合持久性的评估标准>
-O：无粘合力变化
-Δ：粘合力减小
-X：固化产物熔融并流下
制备例1.单官能有机硅低聚物(A1)的制备
仪器
温度计、搅拌器、水冷式冷凝器、氮气
制造方法
在烧瓶中，使350g式A的聚二甲基硅氧烷二醇(Silaplane FM-4411，Chisso)、112g异佛尔酮二异氰酸酯(异氰酸酯基含量37.8％)和1g二月桂酸二丁基锡在60℃下反应5小时。然后，滴加9.8g丙烯酸羟基乙酯和15.6g月桂醇，如此继续反应，当异氰酸酯基消失时终止反应。
[式A]
Figure GDA0002820305940000121
制备例2.双官能有机硅低聚物(A2)的制备
仪器
温度计、搅拌器、水冷式冷凝器、氮气
制造方法
在烧瓶中，使350g式A的聚二甲基硅氧烷二醇(Silaplane FM-4411，Chisso)、102.7g异佛尔酮二异氰酸酯(异氰酸酯基含量37.8％)和1g二月桂酸二丁基锡在60℃下反应5小时。然后，滴加4.9g丙烯酸羟基乙酯和6.1g丙烯酸羟基丁酯和7.4g月桂醇，如此继续反应，当异氰酸酯基消失时终止反应。
制备例3.三官能有机硅低聚物(A3)的制备
仪器
温度计、搅拌器、水冷式冷凝器、氮气
制造方法
在烧瓶中，使350g式A的聚二甲基硅氧烷二醇(Silaplane FM-4411，Chisso)、276.7g异佛尔酮二异氰酸酯-异氰脲酸酯(异氰酸酯基含量17.0％)和1g二月桂酸二丁基锡在60℃下反应5小时。然后，滴加50.7g丙烯酸羟基乙酯，如此继续反应，当异氰酸酯基消失时终止反应。
制备例4.非反应性有机硅非氨基甲酸酯低聚物(B1)
制备下式B的单羟基聚硅氧烷(FM-0411，Chisso)作为非反应性有机硅非氨基甲酸酯低聚物(B1)。
[式B]
Figure GDA0002820305940000131
制备例5.非反应性有机硅氨基甲酸酯低聚物(B2)的制备
仪器
温度计、搅拌器、水冷式冷凝器、氮气
制造方法
在烧瓶中，使350g式A的聚二甲基硅氧烷二醇(Silaplane FM-4411，Chisso)、124.4g异佛尔酮二异氰酸酯(异氰酸酯基含量37.8％)和1g二月桂酸二丁基锡在60℃下反应5小时。然后，滴加52.2g月桂醇，如此继续反应，当异氰酸酯基消失时终止反应。
实施例1至4和比较例1至4的制备
可固化组合物的制备
将可固化低聚物与稀释剂之和设定为100重量份，并将引发剂(C1)、硅烷偶联剂(C2)和抗氧化剂(C3)以表1的比例混配以制备实施例1至4和比较例1至4的可固化组合物。
[表1]
Figure GDA0002820305940000141
实施例和比较例的物理特性评估结果描述于下表2和3中。
[表2]
Figure GDA0002820305940000151
[表3]
Figure GDA0002820305940000152
[附图标记说明]
10：间隔物，20：触摸面板
30：显示面板，40：可固化组合物的固化产物

Claims (15)

1.一种可固化组合物，包含：可固化组分，所述可固化组分包含反应性有机硅低聚物；以及含羟基组分，所述含羟基组分包含具有羟基的非反应性有机硅低聚物和含羟基反应性单体，其中所述可固化组合物以20重量份至70重量份的比例包含所述反应性有机硅低聚物并且以20重量份至70重量份的比例包含所述非反应性有机硅低聚物，以及
其中所述含羟基组分的羟值为2 mg KOH/g至45 mg KOH/g，
其中所述反应性有机硅低聚物是包含聚硅氧烷骨架并且包含至少一种可固化官能团的化合物，而所述非反应性有机硅低聚物是包含聚硅氧烷骨架但不包含可固化官能团的化合物，其中所述可固化官能团为(甲基)丙烯酰基。
2.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中如用浊度计ASTM D1003标准通过将其中所述可固化组合物被固化至150 μm厚的样本在85℃的温度和85%的相对湿度下储存1000小时，然后将所述样本在25℃的温度和50%的相对湿度下放置1小时所测量的，雾度为1.0%或更小。
3.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中所述反应性有机硅低聚物包括基于聚硅氧烷的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中所述反应性有机硅低聚物包括单官能有机硅低聚物和双官能有机硅低聚物。
5.根据权利要求4所述的可固化组合物，
其中所述反应性有机硅低聚物还包括具有三个或更多个官能度的有机硅低聚物。
6.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中所述反应性有机硅低聚物的重均分子量（Mw）为10000至100000。
7.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中所述非反应性有机硅低聚物包含非反应性聚硅氧烷低聚物和非反应性聚硅氧烷改性的氨基甲酸酯低聚物中的至少一种低聚物。
8.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中所述非反应性有机硅低聚物的重均分子量（Mw）为1000至50000。
9.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中所述含羟基组分包含1重量份至30重量份的所述含羟基反应性单体。
10.根据权利要求9所述的可固化组合物，
其中所述含羟基反应性单体为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。
11.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中所述可固化组合物还包含引发剂、硅烷偶联剂或抗氧化剂。
12.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中所述可固化组合物在固化之后在1 Hz下的弹性模量为10000 Pa至100000 Pa。
13.根据权利要求1所述的可固化组合物，
其中所述可固化组合物在1 Hz和25℃下的粘度为1000 cP至10000 cP。
14.一种显示装置，包括在光学构件之间的至少一个气隙，并且包括填充所述气隙的根据权利要求1所述的可固化组合物的固化产物。
15.一种显示装置，包括显示面板和触摸面板，其中所述显示装置还包括附接所述显示面板和所述触摸面板的根据权利要求1所述的可固化组合物的固化产物。
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