TW202112914A - 雙固化聚矽氧-有機混合型樹脂 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示雙固化液體光學透明黏著劑，其包括UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物及陰影固化部分。該陰影固化部分包含聚矽氧聚天冬胺酸酯；及有機聚異氰酸酯或異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物。化合物可用作兩部分系統中之黏著劑。根據本發明之黏著劑尤其較佳用於填充電光組件，尤其用於汽車顯示器黏著劑應用。

Description

雙固化聚矽氧-有機混合型樹脂
本發明大體上係關於液體光學透明黏著劑，且更特定言之，係關於呈雙固化的且包含聚矽氧聚天冬胺酸酯與聚矽氧異氰酸酯之液體透明黏著劑。
此部分提供並非必需為與本發明相關之本發明概念的先前技術之背景資訊。
高度整合且複雜的觸控介面設計在依賴於觸控螢幕之許多技術領域中變得愈來愈重要。僅藉助於實例，此等包括行動電話顯示器、零售環境中之收銀機之顯示面板、食物及飲料分配器中之顯示面板、攝影機顯示面板及汽車顯示面板。在汽車顯示面板之領域中，就實現具有增強功能性之行車安全及使用者舒適度而論該需要尤其重要。在觸控螢幕顯示器中，液體光學透明黏著劑(LOCA)用於使複數個層壓層彼此黏結。此等LOCA通常必須展現包括以下之若干特性：能夠黏結不平表面；當固化時光學透明；且其在廣泛範圍之環境條件下老化之後必須具有良好光學特性。LOCA亦填充各層壓層之間的氣隙，從而改良整體觀視體驗及觸控螢幕之清晰度。當前LOCA具有准許使用可見光或UV輻射固化選擇方案進行自動製程進而實現設計靈活性之輻射固化機制。
用於汽車顯示器應用之LOCA的一些關鍵需求或需要克服之複雜情況為：存在較大陰影區域，其無法藉由輻射穿透且因此無法固化；需要獲得可見光(＞400 nm)，從而經由塑膠覆蓋透鏡基板或厚LOCA膜進行光固化；需要在塑膠覆蓋透鏡上尤其在100℃至-40℃之溫度範圍內達成良好層壓，該等塑膠覆蓋透鏡由例如聚(甲基丙烯酸甲酯) (PMMA)、聚碳酸酯(PC)或聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)構成；及在高溫、高濕度條件下且在強UV輻射下展現低混濁度及黃化。目前可獲得的基於有機物或聚矽氧之LOCA聚合物無法滿足所有此等需求。因此，需要研發LOCA混合型聚合物樹脂及調配物以解決此等需求。
目前可獲得之較輕且濕氣固化的基於聚矽氧之LOCA聚合物具有較低模數及較低玻璃轉移溫度。其可在-40℃至100℃之寬溫度範圍內使用，但與可見光光引發劑及濕氣固化催化劑具有較低相容性。另外，其具有高透濕性，從而在高溫及/或高濕度條件下產生令人不快的高混濁度。當前的基於有機聚丙烯酸之LOCA聚合物具有與光引發劑之良好相容性且可具有低透濕性，但具有較高收縮性及廣泛範圍之玻璃轉移溫度，其在-40℃至100℃熱循環測試下在塑膠基板上會產生缺陷或分層。由於兩種LOCA聚合物之不相容性，將基於聚矽氧之LOCA聚合物與基於有機聚丙烯酸酯之LOCA聚合物混合會產生令人不快之混濁度。
期望提供一種LOCA調配物，其將解決目前可用LOCA調配物之此等缺點且將可用於多種應用中。
此章節提供本發明之大體概述，且不意欲解釋為對其全部範疇或所有特徵、態樣及目標之全面揭示。
本發明呈現使用異氰酸酯官能性(甲基)丙烯酸酯完全或部分封端之二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物，以形成聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物。此等聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物為UV固化的且具有大量有機成分，該聚合物改良其與LOCA調配物中所存在之其他有機聚合物、有機單體及可見光有機光引發劑之相容性。此等聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物及含有其之該等LOCA調配物將具有比純聚矽氧聚合物更低的水分滲透性及比純有機(甲基)丙烯酸酯聚合物更低的收縮性。此等特徵對於LOCA應用而言(尤其對於汽車顯示器而言)為有益的。本發明進一步利用聚矽氧聚天冬胺酸酯以及異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物或有機二異氰酸酯以提供該等LOCA調配物之陰影固化。
在一個態樣中，本發明提供一種雙固化LOCA調配物，其包含：UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物；聚矽氧聚天冬胺酸酯；異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物；光引發劑、催化劑及視情況存在之稀釋劑。可由熟習此項技術者將上述調配物組分恰當地分成兩部分(2K)黏著劑系統。舉例而言，該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物與該聚矽氧聚天冬胺酸酯之組合可為部分A，且該異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物及該光引發劑及視情況存在之稀釋劑可為兩部分系統之部分B。若使用反應性(甲基)丙烯酸酯或丙烯醯胺稀釋劑，則以上兩部分系統中之UV固化可來自該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物之反應以及來自該稀釋劑之額外反應。陰影固化來自該異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物與該聚矽氧聚天冬胺酸酯之反應。若使用部分封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物，則該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物上之殘餘羥基亦可部分地參與與該異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物的反應，藉此促成該陰影固化。因此，該陰影固化可僅僅或部分地來自異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物與聚矽氧聚天冬胺酸酯之反應。
在另一態樣中，本發明呈現一種兩部分雙固化組合物，其包含：UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物；聚矽氧聚天冬胺酸酯；有機聚異氰酸酯；光引發劑、催化劑及視情況存在之稀釋劑。可由熟習此項技術者將上述調配物組分恰當地分成兩部分黏著劑系統。舉例而言，該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯及聚矽氧聚天冬胺酸酯可為部分A，且該有機聚異氰酸酯、光引發劑及視情況存在之稀釋劑可為該兩部分系統之部分B。若使用(甲基)丙烯酸酯或丙烯醯胺稀釋劑，則以上兩部分系統中之該UV固化來自該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯以及稀釋劑。該陰影固化來自該有機多聚氰酸酯與該聚矽氧聚天冬胺酸酯之反應。若使用部分封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物，則該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物上之殘餘羥基亦可參與與該有機聚異氰酸酯的反應，藉此促成該陰影固化。因此，該陰影固化可僅僅或部分地來自該有機多聚氰酸酯與該聚矽氧聚天冬胺酸酯之反應。
在另一態樣中，本發明呈現一種根據以上組合物中之一者的兩部分雙固化組合物，其進一步包括具有至少兩個羥基官能基之聚矽氧-有機混合型多元醇聚合物作為額外組分。該等羥基官能基可在線性聚矽氧-有機混合型聚合物之末端上、附接於分支鏈聚矽氧-有機混合型聚合物中之分支或其組合。其亦可為二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物與有機二異氰酸酯之間的鏈伸長反應之結果。在兩部分調配物中，將在部分A中發現具有至少兩個羥基官能基之視情況存在之聚矽氧-有機混合型聚合物(亦稱為聚矽氧多元醇)及聚矽氧聚天冬胺酸酯以及聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物。聚矽氧多元醇及聚矽氧聚天冬胺酸酯兩者將均藉由與該異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物或該有機聚異氰酸酯反應而在該陰影固化中起作用。
根據本文中之詳細描述，本發明之此等及其他特徵及優勢對熟習此項技術者將變得更顯而易見。下文描述實施方式所附之圖式。
在以下描述中，闡述細節以提供對本發明之理解。
為了清楚起見，在本文中論述各實例態樣以向熟習相關技術者傳達本發明之範疇。列舉大量諸如特定組分、裝置及方法之實例之具體細節，以提供對本發明之各種態樣的透徹理解。熟習此項技術者將顯而易見，本文中不需要論述諸如熟知製程、熟知裝置結構及熟知技術之具體細節，此係因為該等細節已由熟習此項技術者良好理解，且實例實施例可以許多不同形式體現且不應解釋為限制本發明之範疇。
本文所用之術語僅出於描述特定實例態樣之目的且不希望具有限制性。如本文中所使用，除非上下文另外清楚地指示，否則單數形式「一(a/an)」及「該」可意欲包括複數形式。術語「包含」、「包括」及「具有」為包括性的，且因此指定所陳述特徵、整數、步驟、操作、元素及/或組分的存在，但並不排除存在或添加一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元素、組件及/或其群組。除非具體地確定為執行次序，否則本文中所描述之方法步驟、過程及操作不應解釋為必須要求其以所論述或說明之特定次序來執行。亦應理解，可採用額外或替代性步驟。當以範圍、較佳範圍或較佳上限值及較佳下限值之形式表達量、濃度或其他參數時，應理解在不考慮所獲得之範圍是否清楚地在上下文中清楚地提及之情況下，特定地揭示藉由組合任何上限值或較佳值與任何下限值或較佳值而獲得之任何範圍。
術語「約(about)」或「大約(approximately)」意謂在指定值之25%、較佳15%、更佳5%且最佳1%內。替代地，術語「約」意謂給定值之標準差或方差(若可用)。
術語「烷基」或「烯基」具有在此項技術中之最廣泛含義，且可為具有特定數目個碳原子之線性、分支鏈、環狀或其組合，且其可經取代。
術語「脂族」意謂具有特定數目之碳原子之烴部分，且其可為直鏈、分支鏈、環狀或其組合，其可為完全飽和或含有不飽和基團，只要其並非芳族即可。
術語「芳基」係指具有特定數目個碳原子之芳族基。
術語「芳烷基」係指經具有特定數目之碳原子的芳基取代之烷基且其可經取代。
術語「雙固化」係指一種組合物，其包含可輻射固化(例如可藉由暴露於紫外輻射(UV)或可見光(＞400 nm)輻射來固化)之第一組分；及第二組分，其包括在混合時形成反應產物之材料，例如包含異氰酸酯之第一材料及包含羥基之第二材料。如本文所用，雙固化材料特定地不包括依賴於濕氣或水引發之固化反應的組合物。
反應性聚合物之「當量(EW)」為具有一當量反應度之聚合物質量，意謂對應於一莫耳反應性側鏈基團之聚合物質量。如熟習此項技術者所已知，其廣泛地用於指示多元醇或異氰酸酯封端之聚合物的反應性，該多元醇或異氰酸酯封端之聚合物將經歷經由彼等官能基之交聯反應。
術語「伸烴基」係指衍生自烴之任何二價基團。一些例示性伸烴基為直鏈或分支鏈伸烷基、伸環烷基、伸二環烷基、伸三環烷基、直鏈或分支鏈烷基伸環烷基、直鏈或分支鏈伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、聯伸雙苯(bisphenylene)、環烷基伸芳基、聚氧伸烷基及其混合物。伸羥基可未經取代或經取代。
術語「伸雜烴基」意謂二價伸烴基，其含有併入鏈或環內之雜原子(諸如氧、硫或氮)。伸雜烴基可未經取代或經取代。
如熟習此項技術者已知，術語「羥基數目或值」(OH)係指中和一公克具有游離羥基之化學物質之乙醯化所接受的乙酸所需的氫氧化鉀之毫克數。
術語「LOCA」意謂液體光學透明黏著劑。出於本發明之目的，若黏著劑展現至少約85%之光學透射率，則其將視為光學透明的。光學透射率之量測為熟習此項技術者所已知。其較佳可在300 µm厚樣品上根據以下較佳測試方法量測。用於量測透射率之較佳測試方法包括：將置放於75 mm乘50 mm平微載片(諸如來自康寧(Corning)之Gorilla玻璃載片)上之小液滴放入光學透明黏著劑，已用異丙醇擦拭該載片且其具有兩個保持在其兩端上之300 µm厚的隔片。第二玻璃載片在受力下附著至黏著劑。接著黏著劑在UV源下完全固化且在室溫下靜置隔夜以用於陰影固化。藉由來自Technical color solutions之光譜儀Datacolor 650自波長380 nm至780 nm量測光學透射率。一個空白玻璃載片用作背景。
術語「(甲基)丙烯酸酯」意謂丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯單體兩者及其組合及由其形成之聚合物。因此，(甲基)丙烯酸酯聚合物可包含甲基丙烯酸酯單體、丙烯酸酯單體或其混合物。
除非另外規定，否則術語「分子量」係指數目平均分子量。根據本發明，在23℃下使用聚苯乙烯標準物藉由凝膠滲透層析法(GPC，亦稱為SEC)測定數目平均分子量Mn 以及重量平均分子量Mw 。此方法為熟習此項技術者所已知。
如本文所使用之術語「視情況存在之(optional)」或「視情況存在之(optionally)」意謂可能出現或可能不出現隨後描述之情況，以使得該描述包括出現情況之例子及不出現情況之例子。術語「較佳(preferred)」及「較佳地(preferably)」用於指在某些情形下可提供特定益處之本發明之實施例。然而，一或多個較佳(preferable/preferred)實施例之敍述並不暗示其他實施例不適用且並不意欲自本發明之範疇排除彼等其他實施例。
術語「陰影固化」係指LOCA調配物在不暴露於UV或可見光之區域中固化的能力。陰影固化LOCA可用於其中LOCA之至少一些部分無法暴露於UV或可見光之應用中。
術語「聚矽氧-有機混合型聚合物」係指包含聚矽氧嵌段(R2 SiO)n 之聚合物，其中除相當大的有機嵌段成分及至少兩個羥基官能基以外，R基團為有機基團，諸如甲基或乙基等。以聚矽氧-有機混合型聚合物之總重量計，有機嵌段成分可佔2至30重量%。如熟習此項技術者所已知，有機基團為在基團中包含碳原子之有機基團。術語「聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物」係指已完全或部分經(甲基)丙烯酸酯官能基封端之聚矽氧-有機混合型聚合物。在一個實施例中，可藉由使異氰酸酯官能性(甲基)丙烯酸酯與聚矽氧化合物之羥基官能基反應來製備聚矽氧-有機混合型聚合物。
術語「經取代」意謂母結構中一或多個氫原子經化學基團置換，其不會不利地影響所需組合物。一些例示性化學置換基團為胺基、膦基、四級氮(銨)、四級磷(鏻)、羥基、胺、烷氧基、巰基、硝基、烷基、鹵基、碸、亞碸、磷酸根、亞磷酸根、羧酸根、胺基甲酸酯基。
本文中使用以下縮寫：公克(g)、(mg)、毫升(ml)、公升(L)、毫米(mm)、秒(sec)、攝氏度℃(℃)、液體光學透明黏著劑(LOCA)、波長奈米(nm)、厘泊(cPs)、百萬分率(ppm)、莫耳(mol)及(mmol)。
如所論述，在一個態樣中，本發明提供一種雙固化LOCA調配物，其包含：UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物；聚矽氧聚天冬胺酸酯；異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物；光引發劑、催化劑及視情況存在之稀釋劑。可由熟習此項技術者將上述調配物組分恰當地分成兩部分(2K)系統。兩部分(2K)系統包含兩個組分，其經封裝且維持彼此相分隔。在臨使用之前混合兩種組分。混合兩種組分引發固化反應，因此混合組合物具有有限適用期。在一個實施例中，聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物與聚矽氧聚天冬胺酸酯之組合可為部分A，且異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物及光引發劑及視情況存在之稀釋劑可為兩部分系統之部分B。若使用(甲基)丙烯酸酯或丙烯醯胺稀釋劑，則以上兩部分系統中之UV固化可來自聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物之反應以及來自稀釋劑之額外反應。陰影固化來自該異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物與該聚矽氧聚天冬胺酸酯之反應。若使用部分封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物，則該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物上之殘餘羥基亦可部分地參與與該異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物的反應，藉此促成該陰影固化。因此，該陰影固化可僅僅或部分地來自異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物與聚矽氧聚天冬胺酸酯之反應。表1呈現以總調配物重量計，以重量%呈現之此調配物之各種組分之較佳及最佳範圍。
表1
組分 較佳範圍(重量%) 最佳範圍(重量%)
聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物 20至70 36至65
聚矽氧聚天冬胺酸酯 5至40 10至30
異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物 20至60 25至55
光引發劑 0.01至3 0.05至1
催化劑 0.002至3.5 0.005至0.2
稀釋劑 0至10 1至6
聚矽氧-有機混合型多元醇聚合物 0至20 2至10
佐劑 0至5 0.1至1
在另一態樣中，本發明呈現一種兩部分雙固化組合物，其包含：UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物；聚矽氧聚天冬胺酸酯；有機聚異氰酸酯；光引發劑、催化劑及視情況存在之稀釋劑。可由熟習此項技術者將上述調配物組分恰當地分成兩部分系統。舉例而言，該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯及聚矽氧聚天冬胺酸酯可為部分A，且該有機聚異氰酸酯、光引發劑及視情況存在之稀釋劑可為該兩部分系統之部分B。若使用(甲基)丙烯酸酯或丙烯醯胺稀釋劑，則以上兩部分系統中之該UV固化來自該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯以及稀釋劑。該陰影固化來自該有機多聚氰酸酯與該聚矽氧聚天冬胺酸酯之反應。若使用部分封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物，則該聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物上之殘餘羥基亦可參與與該有機聚異氰酸酯的反應，藉此促成該陰影固化。因此，該陰影固化可僅僅或部分地來自該有機多聚氰酸酯與該聚矽氧聚天冬胺酸酯之反應。表2呈現以總調配物重量計，以重量%呈現之此調配物之各種組分之較佳及最佳範圍。
表2
組分 較佳範圍(重量%) 最佳範圍(重量%)
聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物 20至70 36至65
聚矽氧聚天冬胺酸酯 5至40 10至35
有機聚異氰酸酯 0.5至20 1至15
光引發劑 0.01至3 0.05至1
催化劑 0.002至3.5 0.005至0.2
稀釋劑 0至10 1至6
聚矽氧-有機混合型多元醇聚合物 0至20 2至10
佐劑 0至5 0.1至1
在另一態樣中，本發明呈現一種根據以上組合物中之一者的兩部分雙固化組合物，其進一步包括具有至少兩個羥基官能基之聚矽氧-有機混合型多元醇聚合物作為額外組分。該等羥基官能基可在線性聚矽氧-有機混合型聚合物之末端上、附接於分支鏈聚矽氧-有機混合型聚合物中之分支或其組合。其亦可為二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物與有機二異氰酸酯之間的鏈伸長反應之結果。在兩部分調配物中，將在部分A中發現具有至少兩個羥基官能基之視情況存在之聚矽氧-有機混合型聚合物及聚矽氧聚天冬胺酸酯。其將藉由與異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物或有機聚異氰酸酯反應而在陰影固化中起作用。
根據本發明之部分或完全經(甲基)丙烯酸酯封端之UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物之結構展示於以下結構I中：
Figure 02_image001
結構 I
在結構I中，R及R'各自獨立地為具有1至30個碳原子之伸烴基鏈段或具有1至30個碳原子且在主鏈中具有氮、氧或硫原子中之一或多者之伸雜烴基鏈段。較佳地，R及R'各自獨立地為選自由以下組成之群的有機鏈段：直鏈或分支鏈伸烷基、伸環烷基、伸二環烷基、伸三環烷基、直鏈或分支鏈伸環烷基、直鏈或分支鏈伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、聯伸雙苯、環烷基伸芳基、聚氧伸烷基、伸雜環烷基或伸雜環芳基及其混合物；視情況地，伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、聯伸雙苯、環烷基伸芳基、聚氧伸烷基、伸雜環烷基、伸雜環芳基及其混合物可在主鏈中含有一或多個氧原子或硫原子。更佳地，R及R'各自獨立地選自具有4至20個碳原子之伸烷基或環伸烷基及具有4至20個碳原子及一或多個氧原子之伸烷基或環伸烷基醚。
P1 及P2 可獨立地為H或衍生自羥基與異氰酸酯官能性(甲基)丙烯酸酯基之反應的可聚合基團，其限制條件為僅P1 及P2 中之一者可為H。最後，n及m獨立地為1至10,000。較佳地，n為1至1,000且m為1至20。
一般在兩步反應製程中製備根據本發明之部分或完全經(甲基)丙烯酸酯封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物。在第一步驟中，使大於化學計量過量之純二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物在65至70℃下與有機二異氰酸酯反應成純，以形成經鏈伸長之羥基封端之聚矽氧-有機共聚物。
在第二步驟中，藉由與異氰酸酯官能性(甲基)丙烯酸酯反應來封端此羥基封端之聚矽氧-有機共聚物以形成結構I。適用之異氰酸酯官能性(甲基)丙烯酸酯不受限制且可商購。藉由在第一步驟中改變二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物與有機二異氰酸酯之比率，可調整所得聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物之黏度及鏈伸長以適合於給定應用。當二醇與有機二異氰酸酯之比率接近1:1時，則發生最大量之鏈伸長且黏度為最高。增加二醇或二異氰酸酯會有利於其作為端基且降低鏈伸長之量及黏度。因此，舉例而言，相對於相同反應物之1:1.5比率，1:1.05之二醇與二異氰酸酯之比率有利於形成異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物且產生最高鏈伸長及黏度。另一方面，相對於當相同反應物之比率為1.5:1時，1.05:1之二醇與二異氰酸酯之比率對具有最高鏈伸長及黏度之羥基封端之聚矽氧-有機混合型聚合物為有利的。
可用於本發明之可商購的二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物包括：來自Shin Etsu KF-6000、KF-6001、KF-6002、KF-6003、X-22-4952、X-22-4272、KF-6123、X-21-5841及KF-9701；或來自Siltech Corporation Silmer OHT A0、Silmer OH Di-10或Silmer OH Di-50。Silmer OHT AO之結構為：(CH3 )3 -Si-O-Si(CH3 )[(CH2 )3 -O-CH2 -C(CH2 CH3 )(CH2 OH)2 ]-O-Si(CH3 )3 。二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物可呈如以下結構II中所示之線性型鏈或(如Silmer OHT AO中)具有具備羥基官能基之側基之支化型鏈。
Figure 02_image003
結構 II
各R獨立地為共價鍵、具有1至30個碳原子之伸烴基或具有1至30個碳原子且在主鏈中具有氮、氧或硫原子中之一或多者之伸雜烴基。較佳地，R為含有1至30個碳原子之伸烷基或伸環烷基鏈段且m為1至10,000且更佳1至1,000。
可用於本發明中之與二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物反應或用於添加至LOCA調配物中的有機二異氰酸酯或聚異氰酸酯包括但不限於：異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、IPDI三聚體、聚合IPDI、1,5-萘二異氰酸酯(NDI)、雙-環己基甲烷異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、聚合MDI、甲苯二異氰酸酯(TDI)、TDI之異氰尿酸酯、TDI-三羥甲基丙烷加合物、聚合TDI、六亞甲二異氰酸酯(HDI)、HDI異氰尿酸酯、HDI重尿酸酯、聚合HDI、苯二甲二異氰酸酯、氫化苯二甲二異氰酸酯、四甲基苯二甲二異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基-4,4'-二異氰酸酯(DDDI)、2,2,4-三甲基六亞甲二異氰酸酯(TMDI)、降冰片烷二異氰酸酯(NDI)及4,4'-二苯甲基二異氰酸酯(DBDI)及其組合。較佳脂族二異氰酸酯包括六亞甲二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、戊亞甲基二異氰酸酯、TAKENATETM 600(1,3,雙(異氰酸甲基)環己烷)、TAKENATETM D-120N(基於氫化苯二甲二異氰酸酯之脂族聚異氰酸酯加合物) (兩者均可購自Mitsui Chemicals及4,4'-亞甲基二環己基二異氰酸酯(H12-MDI)。脂族及環脂族二異氰酸酯及聚異氰酸酯為較佳的。在一些實施例中，不使用芳族二異氰酸酯，其因促成所得共聚物之顏色及更高黏度而並非所期望的。
吾人可使用化學計量過量之二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物僅進行以上反應之第一步驟，且不繼續進行至第二步驟以產生具有羥基端基之鏈伸長聚矽氧-有機混合型聚合物，其亦可用作根據本發明之雙固化LOCA調配物之一部分。此等聚合物可在本發明中用於與如本文所描述之有機聚異氰酸酯反應或與異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物反應，以形成LOCA之陰影固化部分之一部分
替代地，僅進行反應之第一步驟但使用化學計量過量之有機二異氰酸酯，則吾人可產生可用於本發明之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物。此類反應流程展示如下，用於異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物之一般結構展示於結構III中。
Figure 02_image005
結構 III
其中R及R'各自獨立地為具有1至30個碳原子之伸烴基或具有1至30個碳原子且在主鏈中具有氮、氧或硫原子中之一或多者之伸雜烴基。較佳地，R及R'各自獨立地為選自由以下組成之群的有機鏈段：伸烷基、伸環烷基、伸二環烷基、伸三環烷基、直鏈或分支鏈伸烷基、直鏈或分支鏈伸環烷基、直鏈或分支鏈伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、聯伸雙苯、環烷基伸芳基、聚氧伸烷基、伸雜環烷基或伸雜環芳基及其混合物；視情況地，伸烷基、伸環烷基、伸烯基、伸芳基、伸芳烷基、芳基伸二環烷基、芳基伸三環烷基、二環烷基伸芳基、三環烷基伸芳基、聯伸雙苯、環烷基伸芳基、聚氧伸烷基、伸雜環烷基、伸雜環芳基及其混合物可在主鏈中含有一或多個O或S。更佳地，R及R'各自獨立地選自以下：具有4至20個碳原子之伸烷基、具有4至20個碳原子之環伸烷基、具有4至20個碳原子之伸烷基醚或具有4至20個碳原子及一或多個氧原子之環伸烷基醚。另外，n及m各自獨立地為1至10000。較佳地，n為1至1,000且m為1至20。
藉由多元胺官能性聚矽氧-有機混合型聚合物與順丁烯二酸酯之反應製得根據本發明之聚矽氧聚天冬胺酸酯。由於來自二級胺官能基周圍之酯基之空間效應及電子效應，相比於簡單一級胺及二級胺與異氰酸酯之反應速率(該反應瞬時進行)，聚天冬胺酸酯與異氰酸酯化合物反應緩慢。聚天冬胺酸酯與多官能性異氰酸酯之此相對更低之反應度在反應中提供足夠的凝固時間供用於2K LOCA調配物之陰影反應。聚矽氧聚天冬胺酸酯中之丁二酸酯單元之存在向聚矽氧-有機混合型聚合物中添加額外的有機部分。藉由相對應多官能性胺聚矽氧-有機混合型聚合物與順丁烯二酸二丁酯之反應製得根據本發明之聚官能性聚矽氧聚天冬胺酸酯。如熟習此項技術者所已知，反應中之順丁烯二酸二丁酯可取代其他順丁烯二酸二烷酯，只要其在無任何溶劑存在之情況下保持在多官能性胺聚矽氧-有機混合型聚合物之反應中相容即可。
可用於合成根據本發明之聚矽氧聚天冬胺酸酯之多元胺官能性聚矽氧-有機混合型聚合物包括但不限於：多元胺官能性聚矽氧-有機混合型聚合物，諸如可購自Shin Etsu之KF-868、KF-865、KF-864、KF-859、KF-393、KF-860、KF-880、KF-8004、KF-8002、KF-8005、KF-867、KF-8021、KF-869、KF-861、KF-877、KF-889、KF-8010、KF-8008、KF-8012、X-22-3939A、X-22-161A、X-22-161B、X-22-9409、X-22-1660B-3及PAM-E。可用於本發明之其他多元胺官能性聚矽氧-有機混合型聚合物包括可購自Genesee Polymers之諸如以下之彼等聚合物：GP-4、GP-6、GP-581、GP-988-1、GP-344、GP-997、GP-342、GP-316、GP-967、GP-965、GP-654及GP-966。Genesee聚合物展現以下適合之結構。
Figure 02_image007
結構 GP I
Genesee聚合物GP-4、GP-6及GP-581係基於結構GP I，其中：對於GP-4，x=58且y=4；對於GP-6，x=100且y=4；且對於GP-581，x=118且y=11。
Figure 02_image009
結構 GP II
Genesee聚合物GP-988-1、GP-344、GP-997、GP-316及GP-342係基於結構GP II，其中：對於GP-988-1，x=95且y=5，對於GP-344，x=200且y=2，對於GP-997，x=400且y=3.4，對於GP-316，x=400且y=8且對於GP-342，x=400且y=1。
Figure 02_image011
結構 GP III
Genesee聚合物GP-967、GP-965、GP-654及GP-966係基於結構GP III，其中：對於GP-967，x=0，對於GP-965，x=10，對於GP-654，x=92且對於GP-966，x=334。
用於形成聚矽氧聚天冬胺酸酯之多元胺官能性聚矽氧-有機混合型聚合物可基於結構GP I、GP II及GP III中之任一者，其中胺官能度為至少2至20，且有機官能性部分x之值可在0至2000範圍內。
以足以實現固化之量使用LOCA調配物之光引發劑組分。光引發劑之適用非限制性實例包括選自由以下組成之群的一或多者：苄基縮酮、羥基酮、胺酮及氧化醯基膦(諸如2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮)、二苯基(2,4,6-三苯基苯甲醯基)-氧化膦、2-苄基-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁-1-酮、安息香二甲基縮酮二甲氧基苯乙酮、a-羥基苄基苯基酮、1-羥基-1-甲基乙基苯基酮、寡-2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮、苯甲酮、鄰苯基苯甲酸甲酯、苯甲醯基甲酸甲酯、2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二-第二丁氧基苯乙酮、對苯基苯甲酮、2-異丙基噻𠮿
Figure 109118828-0000-3
酮、2-甲基蒽酮、2-乙基蒽酮、2-氯蒽酮、1,2-苯并蒽酮、苯甲醯基醚、安息香醚、安息香甲基醚、安息香異丙基醚、α-苯基安息香、噻𠮿
Figure 109118828-0000-3
酮、二乙基噻𠮿
Figure 109118828-0000-3
酮、1,5-萘乙酮、1-羥基環己基苯基酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯。此等光引發劑可單獨或彼此組合地使用。可以總組合物之約0.01重量%至約3.0重量%且宜以總組合物之約0.05 wt.重量%至約1.0 wt.重量%的非限制性量使用光引發劑。在一個較佳實施例中，光引發劑為雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(TPO)或Irgacure 819。
可用於本發明之催化劑可為用於異氰酸酯與羥基之反應的任何催化劑。一些實例包括胺催化劑(諸如2,2'-二嗎啉基二乙基醚及三伸乙基二胺)及有機金屬催化劑(諸如二月桂酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫)、甲酸鉍催化劑(其可以商標K Kcat XK640獲得)、Zr類催化劑(諸如購自King industries之K Kat A 209)。尤其較佳的係使用催化劑二辛酸二丁基錫或K Kat A209用於陰影固化。以總組合物重量計，催化劑較佳以0.002至3.5重量%，更佳0.005至0.2重量%之量存在。
適用於本發明之視情況存在之稀釋劑較佳為低黏度、反應性稀釋劑、單體或反應性稀釋劑聚合物。有機稀釋劑可為在25℃下黏度為5 cPs至3,000 cp之液體。在約25℃下，有機稀釋劑宜與聚矽氧-有機混合型聚合物及聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物相容。有機稀釋劑可包含單官能性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸及其組合。適用單官能性(甲基)丙烯酸酯之說明性實例包括(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸環烷酯、(甲基)丙烯酸烯酯、(甲基)丙烯酸雜環烷酯、甲基丙烯酸雜烷酯、聚醚單(甲基)丙烯酸烷氧酯。較佳地，以總組合物重量計，以0至10重量%，更佳1至6重量%之量使用稀釋劑。
(甲基)丙烯酸酯稀釋劑上之烷基可為具有1至20個碳原子，理想地1至10個碳原子之經取代或未經取代之烷基，該烷基視情況具有至少一個選自以下之取代基：具有1至10個碳原子之烷基；具有1至20個碳原子，理想地1至10個碳原子之經取代或未經取代之環烷基；具有1至20個碳原子，理想地1至15個碳原子之經取代或未經取代之二環或三環烷基；具有1至10個碳原子之烷氧基；或具有6至10個碳原子之芳氧基。
(甲基)丙烯酸酯稀釋劑上之烯基可為具有2至20個碳原子，理想地2至10個碳原子之經取代或未經取代之烯基，該烯基視情況具有至少一個選自以下之取代基：具有1至10個碳原子之烷基；具有1至10個碳原子之烷氧基；具有6至10個碳原子之芳基氧基；具有2至10個碳原子之環氧基；或羥基。
(甲基)丙烯酸酯稀釋劑上之雜環基可為具有2至20個碳原子，理想地2至10個碳原子之經取代或未經取代之雜環基，該雜環基含有至少一個選自N及O之雜原子，且該雜環基視情況具有至少一個選自以下之取代基：具有1至10個碳原子之烷基；具有1至10個碳原子之烷氧基；具有6至10個碳原子之芳基氧基；或具有2至10個碳原子之環氧基。
烷氧基聚醚單(甲基)丙烯酸酯稀釋劑可經具有1至10個碳原子之烷氧基取代且聚醚可具有1至10個重複單元。
單官能性(甲基)丙烯酸酯反應性稀釋劑之特定實例包括但不限於：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸嗎啉酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、N,N,二烷基丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2(2-乙氧基)乙氧基乙酯及己內酯丙烯酸酯。若干尤佳稀釋劑包括丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯及丙烯酸2-甲氧基乙酯。
適用之(甲基)丙烯醯胺可為未經取代之(甲基)丙烯醯胺、經N-烷基取代之(甲基)丙烯醯胺或經N,N-二烷基取代之(甲基)丙烯醯胺。在N-烷基取代之(甲基)丙烯醯胺中，烷基取代基理想地具有1至8個碳原子，諸如N-乙基丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺及類似者。在N,N-二烷基取代之(甲基)丙烯醯胺中，烷基取代基理想地具有1至4個碳原子，諸如N,N-二甲基丙烯醯胺及N,N-二乙基丙烯醯胺。
根據本發明之雙固化LOCA調配物在25℃下之黏度將為500 cPs至100,000 cPs，更佳1000 cPs至約50,000 cPs。較佳地，根據本發明製備且固化之LOCA調配物之折射率為1.3至1.6，最佳為1.35至1.55。
根據本發明之LOCA組合物可視情況包含異氰酸酯穩定劑、UV穩定劑及顏色穩定劑。一些適用之UV穩定劑為受阻胺光穩定劑(HALS)。亦可使用攜載有允許其在交聯或固化期間併入最終產物中之矽烷基的UV穩定劑。此外，苯并三唑、二苯甲酮、苯甲酸酯、氰基丙烯酸酯、丙烯酸酯、位阻酚、磷及/或硫亦可為適用的。商業實例包括來自BASF之Tinuvin®123、Tinuvin®292及Tinuvin®245。為進一步改良存放期，LOCA組合物可視情況包括異氰酸酯穩定劑，諸如對甲苯磺醯基異氰酸酯(PTSI)、苯甲醯氯或ppm含量之磷酸。
聚矽氧 - 有機混合型 ( 甲基 ) 丙烯酸酯 聚合物之實例 實例 1 ，製備具有單一丙烯酸酯末端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物。500 mL預乾燥3頸圓底燒瓶裝備有機械攪拌器及乾燥氮氣入口。接著將100 g (18.7 mmol)二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物KF-6003添加至燒瓶中。在70℃下在真空下乾燥燒瓶中之材料1小時以移除任何痕量之水分。冷卻至65℃後，添加5 mg丁基化羥基甲苯、5 mg Irganox 1010(季戊四醇肆(3,5-二第三丁基-4-羥基氫化肉桂酸酯)，隨後添加25.9 mg K catXK-640甲酸鉍催化劑之丙酮溶液。將燒瓶置放在氮氣氛圍下且接著添加2.99 g (13.4 mmol)異氰酸酯IPDI。在添加之後，在相同溫度下進一步攪拌反應物3小時。接著添加0.76 g (5.4 mmol) 2-(丙烯醯氧基)乙基異氰酸酯(AOI)，且進一步攪拌混合物1小時，得到定量產率之根據本發明之部分丙烯酸酯封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物。部分丙烯酸酯封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物係基於結構I且具有以下所示之通式結構。
Figure 02_image013
結構 I
實例 2 ，製備具有單一丙烯酸酯末端之部分丙烯酸酯封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物。1L預乾燥3頸圓底燒瓶裝備有機械攪拌器及乾燥氮氣入口。接著將504 g (0.158 mol)二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物KF-6002添加至燒瓶中。在80℃下在真空下乾燥燒瓶中之材料1小時以移除任何痕量之水分。冷卻至65℃後，將26 mg BHT及26 mg Irganox 1010添加至燒瓶中，隨後添加0.13 g K cat XK-640甲酸鉍催化劑之丙酮溶液。將燒瓶置放在氮氣氛圍下且接著添加25.25 g (0.113 mol)IPDI。在添加之後，在相同溫度下進一步攪拌反應物2小時。接著，添加5.13 g AOI (36 mmol)且進一步攪拌混合物1小時，得到定量產率之根據本發明之部分丙烯酸酯封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物。部分丙烯酸酯封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物係基於結構I且具有以下所示之一般結構。
Figure 02_image015
結構 I
實例 3 ，製備具有單一丙烯酸酯末端之部分丙烯酸酯封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物。1L預乾燥3頸圓底燒瓶裝備有機械攪拌器及乾燥氮氣入口。接著將504 g (0.158 mol)二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物KF-6002添加至燒瓶中。在80℃下在真空下乾燥燒瓶中之材料1小時以移除任何痕量之水分。冷卻至65℃後，將26 mg BHT及26 mg Irganox 1010添加至燒瓶中，隨後添加0.13 g K cat XK-640甲酸鉍催化劑之丙酮溶液。將燒瓶置放在氮氣氛圍下且接著添加19.11 g HDI (0.113 mol)。在添加之後，在相同溫度下進一步攪拌反應物2小時。接著，添加5.13 g AOI (36 mmol)且進一步攪拌混合物1小時，得到定量產率之根據本發明之部分丙烯酸酯封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物。部分丙烯酸酯封端之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物係基於結構I且具有以下所示之一般結構。
Figure 02_image017
結構 I
異氰酸酯封端之聚矽氧 - 有機混合型聚合物之實例 實例 4 ，製備異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物。500 mL預乾燥3頸圓底燒瓶裝備有機械攪拌器及乾燥氮氣入口。接著將286.8 g (91 mmol)二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物KF-6002添加至燒瓶中。在80℃下在真空下乾燥燒瓶中之材料1小時以移除任何痕量之水分。冷卻至65℃後，將20 mg BHT及20 mg Irganox 1010添加至燒瓶中，隨後添加5滴K cat XK-640甲酸鉍催化劑之丙酮溶液。將燒瓶置放在氮氣氛圍下且接著經20分鐘之時間段逐滴添加20.7 g (122 mmol)己烷-1,6-二異氰酸酯。在添加之後，在相同溫度下進一步攪拌反應物3小時。將根據本發明之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物在氮氣氛圍下轉移至氣密注射器。在此聚合物上進行異氰酸酯滴定以量測異氰酸酯含量之%。異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物係基於結構III且具有如下所示之通式結構。
Figure 02_image019
結構 III
實例 5 ，製備異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物。1L預乾燥3頸圓底燒瓶裝備有機械攪拌器及乾燥氮氣入口。接著將500 g (OH# 24 213 mmol)二羥基官能性聚矽氧-有機混合型聚合物KF-6003添加至燒瓶中。在80℃下在真空下乾燥燒瓶中之材料1小時以移除任何痕量之水分。冷卻至65℃後，將20 mg BHT及20 mg Irganox 1010添加至燒瓶中，隨後添加24.39 g (145 mmol)六亞甲二異氰酸酯。接著，添加262 mg 500 ppm催化劑K Kat A209且存在略微的放熱反應且釜溫度升高至約73℃。放熱反應消退後，將混合物在65℃下進一步攪拌3小時15分鐘。使反應溫度升高至約70℃(正十二烷基膦酸之熔點)，且添加157 mg(300 ppm)之正十二烷基膦酸，且在相同溫度下攪拌10分鐘。使溫度降低至25℃，且將混合物再攪拌1小時30分鐘，得到基於結構III且具有以下所示之通式結構的異氰酸酯封端之預聚物。
Figure 02_image021
結構 III
聚矽氧聚天冬胺酸酯之實例 實例 6 ，製備聚矽氧聚天冬胺酸酯。250 mL圓底燒瓶裝配有機械攪拌器及熱電偶。接著將90.62 g (EW 1474，61mmol)雙(3-胺基丙基)封端之聚二甲基矽氧烷聚合物及14.03 g (61 mmol)順丁烯二酸二丁酯添加至燒瓶中。在65℃下攪拌混合物約4小時，此時完成反應之80%。在25℃下儲存所得混合物3週以推進反應至轉化約95%。所得聚矽氧聚天冬胺酸酯為基於結構IV且具有以下所示之通用結構之低黏度無色液體。
Figure 02_image023
可用於如實例6之方法中以產生具有此結構或類似結構之聚矽氧聚天冬胺酸酯的多元胺官能性聚矽氧-有機混合型聚合物之實例包括但不限於：來自Shin Etsu之KF-8010、KF-8012、KF-8008、X-22-161A、X-22-161B、X-22-1660B-3及X-22-9409且來自Genesee Polymers公司之官能性聚矽氧-有機混合型聚合物GP-967 (其中=0)、GP-965 (其中n=10)、GP-654 (其中n=92)及GP-966 (其中n=334)將產生以下所示之通式結構。因此，在一個態樣中，可用於本發明之聚矽氧聚天冬胺酸酯具有結構IV，其中n在0至500範圍內。
實例 7 ，製備聚矽氧聚天冬胺酸酯。250 mL圓底燒瓶裝配有機械攪拌器及熱電偶。接著將116.2 g (EW 3710，31mmol)聚二甲基矽氧烷聚合物(來自Shin Etsu之KF-864)及7.15 g (31 mmol)順丁烯二酸二丁酯添加至燒瓶中。在65℃下攪拌混合物約4小時，此時完成反應之80%。在25℃下儲存所得混合物3週以推進反應至轉化約95%。由此得到基於結構V且具有以下所示之一般結構之呈無色液體狀之聚矽氧聚天冬胺酸酯。
可用於如實例7之方法中以產生具有此結構或類似結構之聚矽氧聚天冬胺酸酯的多元胺官能性聚矽氧-有機混合型聚合物之實例包括但不限於：來自Shin Etsu之KF-868、KF-865、KF-877及KF-889及來自Genesee Polymers公司之多元胺官能性聚矽氧-有機混合型聚合物GP-4 (其中m=58且n=4)、GP -6 (其中m=100且n=4)、GP-581 (其中m =118且n=11)。因此，在一個態樣中，可用於本發明之聚矽氧聚天冬胺酸酯具有結構V，其中m在10至2000範圍內且n在4至20範圍內。結構 V
Figure 02_image025
實驗結果 使用如下所述之數種調配物測試使用聚矽氧聚天冬胺酸酯作為陰影固化組分中之一者的UV及陰影固化之可行性。
黏著劑調配物 1 . 在調配物1中，使用實例1之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物作為UV固化組分。將實例4之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物及實例6之聚矽氧聚天冬胺酸酯用於陰影固化組分。因為實例1亦具有一些殘餘羥基，所以預期此聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物亦有助於一些與異氰酸酯之陰影固化反應。因此，小心地平衡化學計量以維持實例6之聚矽氧聚天冬胺酸酯之異氰酸酯官能度與胺官能度之比與實例1之羥基官能度之間呈1:1比率。黏著劑調配物1之組成展示於下表3中。
表3-黏著劑調配物1
組分 量
實例1之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物(OH # = 3.78，EW=14815) 20.17 g
實例4之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物(異氰酸酯EW=5252) 12.53 g
丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(稀釋劑) 1.67 g
實例6之聚矽氧聚天冬胺酸酯 1.43 g
TPO光引發劑(0.28重量%溶液) 96 mg
二月桂酸二辛基錫催化劑(500 ppm) 15 mg
聚矽氧聚天冬胺酸酯與異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物之間的黏著劑調配物1中之陰影固化反應的強烈跡象來自初始UV固化之後出現的肖氏00硬度之增加。在25℃下將調配物1靜置2天後，肖氏00硬度自初始UV固化後之10℃提高至約35℃。
可藉由合併一部分中之相容組分(諸如聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物、聚矽氧聚天冬胺酸及錫催化劑)而將黏著劑調配物1分成2K調配物，同時異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物、光引發劑及丙烯酸酯稀釋劑可為另一部分。例示性兩部分調配物(黏著劑調配物2)如下表4中所示。
表4-黏著劑調配物2
組分 部分A (量) 部分B (量)
實例1之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物(OH # = 3.78，EW=14815) 20.17 g   
實例4之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物(異氰酸酯EW=5252)    12.53 g
丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(稀釋劑)    1.67 g
實例6之聚矽氧聚天冬胺酸酯 1.43 g   
TPO光引發劑(0.28重量%溶液)    96 mg
二月桂酸二辛基錫催化劑(500 ppm) 15 mg   
雙UV及陰影固化黏著劑調配物1之光學老化結果展示於下表5中。在兩個具有250微米隔片之Gorilla玻璃板之間塗覆且固化黏著劑調配物1。黏著劑調配物1之固化反應產物在加速風化測試之後展示可接受之光學老化結果，該測試使用購自Q-Lab Corporation之QUV加速風化測試儀，伴隨1,000小時的交替的90℃ UV暴露及85℃/85%相對濕度暴露。此為再現由日光、雨水及露水引起之破壞的加速風化測試。
表 5 - 黏著劑調配物 1 固化反應產物光學老化結果 ( 250 微米膜厚度 )
光學測試Datacolor 650 初始 450小時 1000小時
85℃/ 85% RH 90℃ QUV 85℃/ 85% RH 90℃ QUV
混濁度 0.3 0.5 1.7 0.7 0.3 1.6 0.7
色度 0.03 0.36 0.58 1.3 0.49 0.59 1.24
透射率% 99.7 99.4 99.3 94.7 99.4 99.4 96.1
黏著劑調配物 3 研發另一雙固化調配物(黏著劑調配物3)，其包括用於與有機聚異氰酸酯IPDI進行陰影固化反應之聚矽氧聚天冬胺酸酯。黏著劑調配物3之組分展示於下表6中。如本領域中熟習此項技術者所已知，可在調配物中使用其他有機聚異氰酸酯代替IPDI。
表6-黏著劑調配物3
組分 量
實例3之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物(OH # = 5.5，EW = 10181) 12.7 g
IPDI 0.931 g
丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(稀釋劑) 1.28 g
實例6之聚矽氧聚天冬胺酸酯 10 g
TPO光引發劑(0.3重量%溶液) 73 mg
二月桂酸二辛基錫催化劑(400 ppm) 10 mg
聚矽氧聚天冬胺酸酯與有機聚異氰酸酯之間的黏著劑調配物3中之陰影固化反應的跡象來自初始UV固化之後出現的黏著劑調配物3之肖氏00硬度之增加。在初始UV固化之後肖氏00硬度為7且在25℃下靜置2天之後提高至約25℃。亦可由熟習此項技術者將黏著劑調配物3分成2K系統。舉例而言，可將以上調配物設計成如以下所示之10:1兩部分調配物。
黏著劑調配物3(兩部分)
組分 部分A 部分B
實例3之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物(OH # = 5.5，EW = 10181) 12.7 g   
IPDI    0.931g
丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(稀釋劑)    1.28g
實例6之聚矽氧聚天冬胺酸酯 10 g   
TPO光引發劑(0.3重量%溶液)    73mg
二月桂酸二辛基錫催化劑(400 ppm) 10 mg   
在1000小時之QUV、90℃、85℃/85%之相對濕度老化之後，黏著劑調配物3亦展示良好光學特性。在兩個具有250微米隔片之Gorilla玻璃板之間塗覆且固化黏著劑調配物3。結果展示於下表7中。
表 7 - 黏著劑調配物 3 固化反應產物光學老化結果 ( 250 微米膜厚度 )
光學測試Datacolor 650 初始 510小時 1000小時
85℃/ 85% RH 90℃ QUV 85℃/ 85% RH 90℃ QUV
混濁度 0.3 0.4 0.4 0.2 0.5 0.3 0.2
色度 0 0.73 0.72 0.62 0.85 0.86 0.4
透射率% 99.9 99.4 99.72 98.6 99.4 99.7 99.0
黏著劑調配物 4 研發另一雙固化調配物(黏著劑調配物4)，其包括用於與實例4之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物進行陰影固化反應之實例7之聚矽氧聚天冬胺酸酯。黏著劑調配物4之組分展示於下表8中。
表8-黏著劑調配物4
組分 量
實例1之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物 11.83 g
實例4之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合物 12.07 g
丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(4重量%) 1.17 g
實例7之聚矽氧聚天冬胺酸酯 天冬胺酸胺EW 3938 4.28 g
TPO光引發劑(0.06重量%) 17.6 mg
二月桂酸二辛基錫(500 ppm) 12 mg
Tinuvin® 123 (0.21重量%) 61 mg
因為將三官能性可交聯聚矽氧聚天冬胺酸酯用於黏著劑調配物4中，所以陰影固化極快速。混合之後且不暴露於UV輻射下，在混合之後30分鐘內僅陰影固化之調配物變為凝膠，此指示極快速陰影固化。在UV固化之後陰影固化之其他跡象來自初始UV固化之後的肖氏00硬度增加，其在25℃下靜置4天後自2℃增加至約42℃。亦可由熟習此項技術者藉由分離不相容組分而將黏著劑調配物4分成2K系統。舉例而言，異氰酸酯、稀釋劑及光引發劑將為一部分且其餘組分將為另一部分。
在將黏著劑調配物4置放於兩個Gorilla玻璃板之間塗覆且固化之後使該黏著劑調配物4經受光學老化。在超過1000小時之QUV、90℃、85℃/85% RH老化之後此調配物獲得良好光學特性。結果展示於下表9中。
表 9 - 黏著劑調配物 4 固化反應產物光學老化結果 ( 250 微米膜厚度 )
光學測試Datacolor 650 初始 840小時 1008小時
85℃/ 85% RH 105℃ QUV 85℃/ 85% RH 105℃ QUV
混濁度 0.5 1.1 1.1 1.2 1.2 1.2 1.2
色度 0.08 0.44 1.22 0.03 0.47 1.23 0.03
透射率% 99.8 99.1 99.4 99.3 99.2 99.5 99.4
可藉由用如下表10中之黏著劑調配物5中展示之雙官能性二醇置換三官能性聚矽氧聚天冬胺酸酯交聯劑中之一些來降低黏著劑調配物4之肖氏00硬度。黏著劑調配物5亦展示極快速之陰影固化(在25℃下為約30分鐘)，但在4天之後在雙固化之後肖氏00硬度為36，其低於黏著劑調配物4所觀測到之肖氏00硬度，該黏著劑調配物4在4天之後展示出肖氏00級硬度為42。
表10-黏著劑調配物5
組分 量
實例1之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物 5.84 g
實例4之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合物 8.15 g
丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯(4重量%) 0.71 g
實例7之聚矽氧聚天冬胺酸酯 天冬胺酸胺EW 3938 2.13 g
二羥基官能性聚矽氧(KF 6003)，OH # = 23.86 mg KOH/g，FGEW = 2347 0.91g
TPO光引發劑(0.06重量%) 10.53 mg
二月桂酸二辛基錫(1200 ppm) 21 mg
Tinuvin® 123 (0.21重量%) 36 mg
在將黏著劑調配物5置放於兩個具有隔片之Gorilla玻璃板之間之後使該黏著劑調配物5經受光學老化。在1000小時之QUV、90℃、85℃/85% RH老化之後藉由此調配物獲得良好光學特性。結果展示於下表11中。
表 11 - 黏著劑調配物 5 固化反應產物光學老化結果 ( 250 微米膜厚度 )
光學測試Datacolor 650 初始 840小時 1008小時
85℃/ 85% RH 105℃ QUV 85℃/ 85% RH 105℃ QUV
混濁度 0.5 0.5 1.0 0.5 0.4 1.1 0.5
色度 0 0.6 1.27 0.28 0.69 1.38 0.2
透射率% 99.2 99.6 99.3 98.7 99.6 99.3 98.9
黏著劑調配物6 舉例而言，研發包括以下之兩部分雙固化調配物：實例5之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合物、實例1之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物及實例7之聚矽氧聚天冬胺酸酯。此調配物為1:1 2K調配物，因為兩個部分中所用之量相同。調配物組分展示於下表12中。混合之後且不暴露於UV輻射下，在約20分鐘內僅陰影固化之調配物變為凝膠，此指示極快速陰影固化。
表 12 - 黏著劑調配物 6 (1 :1 2K 調配物 )
組分 部分A 部分 B
實例1之聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物    9.3 g
實例5之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物 12.17 g   
丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯 0.49 g   
實例7之聚矽氧聚天冬胺酸酯 天冬胺酸胺EW 3938    3.36 g
預混合物1 0.5g   
預混合物2    0.5g
總計 13.16g 13.16g
在製備黏著劑調配物6之前製得預混合物1及預混合物2。用於預混合物1及預混合物2中之組分展示於下表中。
預混合物1 組成 重量(g)
丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯 6
Tinuvin® 123 0.847
TPO 0.146
二月桂酸二辛基錫 0.39
總計 7.383
預混合物2 組成 重量(g)
丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯 2
TPO 0.043
總計 2.043
以1:1 2K調配物形式分配之黏著劑調配物6之雙固化反應產物的肖氏00硬度與以1K系統形式製得之相對應調配物的肖氏00硬度相同，該1K系統使用如表14中之結果所展示之相同的調配物組分來製得。此證實該化學物質可適宜設計為1K調配物或較佳2K調配物。
表14 - 肖氏00 硬度
僅陰影固化 UV 及陰影固化
黏著劑調配物6(2K) 18 48
黏著劑調配物6(1K) 18 48
黏著劑調配物6以2K與1K調配物形式進行光學老化研究以比較光學老化結果。對於1K及2K兩個型式之黏著劑調配物6，光學老化結果均類似，如下表15中所示。此再次表明可將調配物適當地設計成2K調配物以用於快速陰影固化之LOCA應用。將調配物置放於兩個具有隔片之Gorilla玻璃板之間且固化。
表 15 - 黏著劑調配物 6 固化反應產物光學老化結果 ( 250 微米膜厚度 )
光學測試Datacolor 650 1000小時(2K調配物) 1000小時(1K調配物)
初始 85℃/ 85% RH 105℃ QUV 初始 85℃/ 85% RH 105℃ QUV
混濁度    0.9 0.7 0.9 0.2 0.5 0.2 0.2
色度 0.05 0.58 1.26 0.14 0.02 0.44 1.15 0.28
透射率% (550 nm) 99.7 99.41 99.46 99.61 99.65 99.31 99.53 98.93
前述揭示內容係根據相關法定標準描述，因此本說明書本質上為例示性而非限制性的。所揭示實施例之變化及修改對熟習此項技術者可變得顯而易見且在本發明之範疇內。因此，給予本發明之法律保護範疇可僅藉由研究以下申請專利範圍加以確定。
出於說明及描述之目的，已提供對實施例之前述描述。其並不意欲為窮盡性的或限制本發明。特定實施例的個別要素或特徵一般不限於該特定實施例，但在適用時是可互換的，並且可用於選定實施例中(即使未具體展示或描述)。其亦可能以多種方式進行變化。該等變化不應被視為脫離本發明，且意欲將所有該等修改包括在本發明之範疇內。
提供實例實施例使得本發明將為透徹的，且將向熟習此項技術者充分傳達範疇。闡述大量特定細節，諸如特定組分、裝置及方法之實例，以提供對本發明之實施例的透徹理解。對熟習此項技術者將顯而易見，不必採用特定細節，例示性實施例可以許多不同形式實施且不應解釋為限制本發明之範疇。在一些例示性實施例中，不詳細地描述熟知方法、熟知裝置結構及熟知技術。

Claims (17)

  1. 一種雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其包含： UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物，其完全或部分經(甲基)丙烯酸酯封端； 陰影固化部分，其包含聚矽氧聚天冬胺酸酯；及異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物或有機聚異氰酸酯中之至少一者； 光引發劑； 催化劑；及 視情況存在之稀釋劑。
  2. 如請求項1之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中該UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物具有結構I：
    Figure 03_image027
    結構I 其中R及R'各自獨立地為具有1至30個碳原子之伸烴基鏈段或具有1至30個碳原子且在主鏈中具有氮、氧或硫原子中之一或多者之伸雜烴基鏈段； P1 及P2 可獨立地為H或衍生自羥基與異氰酸酯官能性(甲基)丙烯酸酯基之反應的可聚合基團，其限制條件為P1 及P2 中僅一者可為H；及 n及m獨立地為1至10,000。
  3. 如請求項2之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中該P1 或P2 中之一者為H且P1 及P2 中之另一者為衍生自羥基與異氰酸酯官能性(甲基)丙烯酸酯基之反應的可聚合基團。
  4. 如請求項2之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中該P1 與P2 兩者均為衍生自羥基與異氰酸酯官能性(甲基)丙烯酸酯基之反應的可聚合基團。
  5. 如請求項1至4中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中該聚矽氧聚天冬胺酸酯具有如以下所示之結構IV，其中n在1至500範圍內
    Figure 03_image029
    。 結構IV
  6. 如請求項1至5中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中該聚矽氧聚天冬胺酸酯具有如以下所示之結構V，其中m在5至2000範圍內且n在2至20範圍內
    Figure 03_image031
    。 結構V
  7. 如請求項1至6中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其進一步包含聚矽氧-有機混合型多元醇聚合物或聚矽氧二醇或聚矽氧多元醇。
  8. 如請求項1至7中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中該陰影固化部分包含具有如以下所示之通式結構III之異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物
    Figure 03_image033
    結構III 其中R及R'各自獨立地為具有1至30個碳原子之伸烴基或具有1至30個碳原子且在主鏈中具有氮、氧或硫原子中之一或多者之伸雜烴基；及 n及m各自獨立地為1至10000。
  9. 如請求項1至8中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中以該黏著劑調配物之總重量計，該UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物以20至70重量%之量存在。
  10. 如請求項1至9中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中以該黏著劑調配物之總重量計，該聚矽氧聚天冬胺酸酯以5至40重量%之量存在。
  11. 如請求項1至10中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中以該黏著劑調配物之總重量計，該異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物以20至60重量%之量存在。
  12. 如請求項1至7中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中以該黏著劑調配物之總重量計，該有機聚異氰酸酯以0.5至20重量%之量存在。
  13. 如請求項7之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中以該黏著劑調配物之總重量計，該聚矽氧-有機混合型多元醇聚合物以至多20重量%之正值量存在。
  14. 如請求項1至13中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中該調配物為兩部分系統。
  15. 如請求項1至13中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物，其中該調配物為兩部分系統，其包含： UV固化部分，其包括該UV固化聚矽氧-有機混合型(甲基)丙烯酸酯聚合物、該聚矽氧聚天冬胺酸酯；及 陰影固化部分，其包括異氰酸酯封端之聚矽氧-有機混合型聚合物或有機聚異氰酸酯中之至少一者。
  16. 一種如請求項1至15中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物之用途，其用於汽車顯示器系統中。
  17. 一種如請求項1至15中任一項之雙固化液體光學透明黏著劑調配物之固化反應產物。
TW109118828A 2019-06-05 2020-06-04 雙固化聚矽氧-有機混合型樹脂 TW202112914A (zh)

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CN115976877B (zh) * 2022-12-27 2023-10-13 广东利宏达包装有限公司 一种包装盒的表面处理工艺

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2336195A1 (en) * 1998-06-24 1999-12-29 Alfred A. Decato Dual curing silicone compositions
CN102925062A (zh) * 2011-08-12 2013-02-13 汉高股份有限公司 光学透明的双固化粘合剂
WO2016141546A1 (en) * 2015-03-10 2016-09-15 Henkel IP & Holding GmbH A moisture and radiation curable adhesive composition and the use thereof
KR102143801B1 (ko) * 2016-09-23 2020-08-12 동우 화인켐 주식회사 광학 투명 점착제 조성물, 그를 포함하는 광학 투명 점착 필름 및 평판표시장치
CN108752936B (zh) * 2018-04-28 2020-11-03 广州市白云化工实业有限公司 双组分加成型硅橡胶及其制备方法

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