CN108772649A - 手机中板焊接治具 - Google Patents

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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426Fixtures for other work
    • B23K37/0435Clamps
    • B23K37/0443Jigs

Abstract

本发明公开了手机中板焊接治具,其包括用于固定中板的基座,所述基座的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板,所述基座设置有压头组件,所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔,所述基座下方设置有用于自下而上盖住基座底部的下盖板,所述基座设置有多个主定位柱和副定位针,所述主定位柱延伸至上盖板,所述主定位柱上端设置有C形槽,所述上盖板设置有定位板,所述定位板设置有与C形槽配合卡接的卡槽,对中板定位精准,便于移动治具且避免焊渣残留。

Description

手机中板焊接治具
技术领域
本发明涉及手机中板焊接治具。
背景技术
在产品的组装加工中,许多部件需要组装焊接固定。为了便于焊接,往往将中板放置于治具中进行焊接。例如专利号为201710199057.2的专利申请文件公开了一种焊接治具,包括基座、盖板、压头组件和夹紧件,其中夹紧件采用肘夹,肘夹占地面积大,不便于移动治具,极大影响了自动化设备的高效进行。此外,压头组件只是对需要焊接的部位进行压紧,而焊接时往往导致焊接处焊渣残留。
鉴于此,克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种便于移动且避免焊渣残留的手机中板焊接治具。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:手机中板焊接治具包括用于固定中板的基座,所述基座的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板,所述基座设置有压头组件,所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔,所述基座下方设置有用于自下而上盖住基座底部的下盖板,所述基座设置有多个主定位柱和副定位针,所述主定位柱延伸至上盖板,所述主定位柱上端设置有C形槽,所述上盖板设置有定位板,所述定位板设置有与C形槽配合卡接的卡槽。
进一步的是:所述压头组件包括自下而上定位中板上元件的第一压头组件和相对设置的两个第二压头组件,所述第一压头组件沿着元件一周均匀设置有多个让位槽,所述两个第二压头组件之间设置有用于固定两个第二压头组件的定位杆,所述定位杆一端沿着基座向外伸出。
进一步的是:所述定位板卡接于上盖板,所述定位板一端沿着上盖板向外伸出。
进一步的是:所述下盖板下端设置有移载板。
进一步的是:所述移载板两端设置有对移载板限位的阻挡气缸。
进一步的是:所述移载板下端设置有用于顶升移载板的顶升气缸。
进一步的是:所述顶升气缸两端设置有油压缓冲器,所述油压缓冲器朝向移载板。
进一步的是:所述顶升气缸活塞杆一端设置有第一顶升板,所述第一顶升板设置有多个直线轴承,所述直线轴承套接有导向柱,所述导向板上端设置有用于顶推移载板的第二顶升板。
进一步的是:所述移载板两侧设置有对移载板上端限位的限位板。
进一步的是:所述限位板一端有用于检测移载板的光电传感器。
本发明的有益效果是:对中板定位精准,便于移动治具且避免焊渣残留;设置定位杆便于拿取,从而便于移动第二压头部件,设置多个让位槽便于焊接时焊料溢出损失治具和焊接头;定位板便于拿取,从而便于拆卸上盖板;设置移载板便于整体移动多个治具,提高效率;设置阻挡气缸便于对移载板水平方向定位;设置顶升气缸便于顶推移载板,便于焊接;设置油压缓冲器便于保护移载板;设置直线轴承和导向柱防止第二顶升板偏位,影响移载板顶升位移;限位板对移载板竖直方向限位;光电传感器检测移载板,提高效率。
附图说明
图1为手机中板焊接治具的爆炸图的示意图。
图2为定位板的示意图。
图3为主定位柱的示意图。
图4为手机中板焊接治具的整体示意图。
图5为手机中板焊接治具的侧视图的示意图。
图中标记为:基座1、上盖板2、第一压头组件31、第二压头组件32、让位槽311、定位杆321、通孔4、下盖板5、主定位柱61、副定位针62、C形槽7、定位板8、卡槽9、移载板10、顶升气缸11、限位板12、阻挡气缸13、油压缓冲器14、第一顶升板15、导向柱16、第二顶升板17、直线轴承18、光电传感器19。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1、图2和图3所示,手机中板焊接治具包括用于固定中板的基座1,所述基座1的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板2,所述基座1设置有压头组件,所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔4,所述基座1下方设置有用于自下而上盖住基座1底部的下盖板5,所述基座1一体制模成型有多个主定位柱61和副定位针62,所述主定位柱61延伸至上盖板2,所述主定位柱61上端一体制模成型有C形槽7,所述上盖板2螺柱连接有定位板8,所述定位板8设置有与C形槽7配合卡接的卡槽9。
使用时,中板需要焊接的一侧朝向基座1,通过主定位柱61和副定位针62定位,然后压头组件对需要焊接的部位自下而上固定,然后下盖板5自下而上螺柱连接于基座1,最后盖上上盖板2,定位板8的卡槽9与C形槽7配合卡接后,上盖板2与定位板8螺柱连接固定。充分利用空间,便于整体移动。通过主定位柱61和副定位针62,对中板定位精准,提高焊接良率。通过通孔4自下而上焊接,避免焊渣残留。所述通孔4为圆台形,便于焊接头自下而上焊接。
如图1所示,所述压头组件包括自下而上定位中板上元件的第一压头组件31和相对设置的两个第二压头组件32,所述第一压头组件31沿着元件一周均匀一体制模成型有多个让位槽311,所述两个第二压头组件32之间设置有用于固定两个第二压头组件32的定位杆321,所述定位杆321一端沿着基座1向外伸出。第一压头组件31通过基座1的凹槽自下而上放置于基座1内固定中板上需要焊接的元件,设置多个让位槽311便于焊接时焊料溢出损失治具和焊接头。考虑到中板上需要焊接的另一元件长,设置两个第二压头组件32并通过基座1的凹槽自下而上放置于基座1内固定中板上需要焊接的元件,为了固定两个第二压头组件32,在两个第二压头组件32之间卡接定位杆321对两个第二压头组件32定位,当需要拆卸时,直接拔取定位杆321沿着基座1向外伸出一端,提高拆卸效率。
如图1所示,所述上盖板2一体制模成型有与定位板匹配的凹槽,定位板8卡接于上盖板2,所述定位板8一端沿着上盖板2向外伸出。定位板8沿着上盖板2向外伸出一端便于拿取,提高组装效率。
如图4和图5所示,所述下盖板5下端螺柱连接有移载板10。设置移载板10便于整体移动多个治具,提高效率。
如图4和图5所示,所述移载板10两端螺柱连接有对移载板10限位的阻挡气缸13,便于对移载板10水平方向定位。
如图4和图5所示,所述移载板10下端螺柱连接有用于顶升移载板10的顶升气缸11,便于顶推移载板10,从而便于焊接。
如图4和图5所示,所述顶升气缸11两端螺柱连接有油压缓冲器14,所述油压缓冲器14朝向移载板10,便于保护移载板10。
如图4和图5所示,所述顶升气缸11活塞杆一端螺柱连接有第一顶升板15,所述第一顶升板15螺柱连接有多个直线轴承18,所述直线轴承18套接有导向柱16,所述导向板16上端螺柱连接有用于顶推移载板10的第二顶升板17,直线轴承18和导向柱16防止第二顶升板17偏位,影响移载板10顶升位移。
如图4和图5所示,所述移载板10两侧通过支架螺柱连接有对移载板10上端限位的限位板12,限位板12对移载板10竖直方向限位。
如图4和图5所示,所述限位板12一端螺柱连接有用于检测移载板10的光电传感器19,及时检测移载板10,提高焊接效率。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.手机中板焊接治具,包括用于固定中板的基座(1),所述基座(1)的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板(2),所述基座(1)设置有压头组件,所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔(4),所述基座(1)下方设置有用于自下而上盖住基座(1)底部的下盖板(5),所述基座(1)设置有多个主定位柱(61)和副定位针(62),所述主定位柱(61)延伸至上盖板(2),其特征在于:所述主定位柱(61)上端设置有C形槽(7),所述上盖板(2)设置有定位板(8),所述定位板(8)设置有与C形槽(7)配合卡接的卡槽(9)。
2.根据权利要求1所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述压头组件包括自下而上定位中板上元件的第一压头组件(31)和相对设置的两个第二压头组件(32),所述第一压头组件(31)沿着元件一周均匀设置有多个让位槽(311),所述两个第二压头组件(32)之间设置有用于固定两个第二压头组件(32)的定位杆(321),所述定位杆(321)一端沿着基座(1)向外伸出。
3.根据权利要求1所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述定位板(8)卡接于上盖板(2),所述定位板(8)一端沿着上盖板(2)向外伸出。
4.根据权利要求1所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述下盖板(5)下端设置有移载板(10)。
5.根据权利要求4所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述移载板(10)两端设置有对移载板(10)限位的阻挡气缸(13)。
6.根据权利要求4所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述移载板(10)下端设置有用于顶升移载板(10)的顶升气缸(11)。
7.根据权利要求6所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述顶升气缸(11)两端设置有油压缓冲器(14),所述油压缓冲器(14)朝向移载板(10)。
8.根据权利要求6所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述顶升气缸(11)活塞杆一端设置有第一顶升板(15),所述第一顶升板(15)设置有多个直线轴承(18),所述直线轴承(18)套接有导向柱(16),所述导向板(16)上端设置有用于顶推移载板(10)的第二顶升板(17)。
9.根据权利要求6所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述移载板(10)两侧设置有对移载板(10)上端限位的限位板(12)。
10.根据权利要求9所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述限位板(12)一端有用于检测移载板(10)的光电传感器(19)。
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