CN108738238A - 印刷电路板保护铜箔分离装置 - Google Patents

Abstract

本发明的印刷电路板保护铜箔分离装置包括：印制电路板供给部，以垂直对角状态使将保护铜箔附着于上下两面的印刷电路板站立及旋转来进行供给；第一真空吸附部，与上述印制电路板供给部相邻地设置；第一滚花部，设置于上述第一真空吸附部；第一铜箔剥离部，与上述第一真空吸附部相邻地设置；第一铜箔排出部，设置于上述第一铜箔剥离部的下侧；第二真空吸附部，与上述第一真空吸附部相邻地设置；第二滚花部，设置于上述第二真空吸附部；第二铜箔剥离部，与上述第二真空吸附部相邻地设置；第二铜箔排出部，设置于上述第二铜箔剥离部的下侧；印刷电路板排出部，与上述第二真空吸附部相邻地设置。

Description

印刷电路板保护铜箔分离装置

技术领域

本发明涉及印刷电路板保护铜箔分离装置，更详细地，涉及如下的印刷电路板保护铜箔分离装置，通过全自动工序来依次剥离附着于印刷电路板的前后两面的保护铜箔，并可有效排出所剥离的保护铜箔。

背景技术

最近，随着笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、小型摄像机、紧凑型摄像机及电子手册等的电子设备令人瞩目地发展，印刷电路板产业作为产品的高集成化、封装化的重要核心部件，其重要性正在增大。用于这种电子设备的小型化、轻量化及轻薄简化的技术不仅需要封装的部件的小型微细加工技术，而且还需要封装空间的最佳化设计技术，尤其，提供可实现高密度的高集成部件封装的印刷电路板是必备的。

印刷电路板根据电配线的电路设计来将各种部件连接或支撑于印刷电路圆板，通常，被比喻为电子产品的神经电路。当前，印刷电路板主要致力于包括积层(Build-up)基板在内的球栅阵列(BGA，B all Grid Array)、芯片尺寸封装(CSP，Chip Size Package)、多芯片模块(MCM，MultiChip Module)等下一代半导体封装基板、宇宙航空/精密用立体基板、刚柔性(Rigid Flexible)基板、高多层超薄阻抗板、金属、特氟隆、陶瓷等特殊高附加价值印刷电路板。

其中，刚柔性印刷电路板是现有的多层印刷电路板(MLB)技术和柔性(柔性印刷电路板(FPCB))技术相结合的技术，是具有提高电子设备中的多层印刷电路板和柔性印刷电路板的连接部可靠性，提高刚性部的表面封装密度的优点，且可实现利用三维空间的立体配线的特殊板。

即，当前主要使用的多层印刷电路板(MLB)或柔性印刷电路板因使用额外的连接器而存在空间问题、连接可靠性问题及部件封装性问题，这可适用刚柔性印刷电路板来进行改善。这种刚柔性印刷电路板(以下，称为射频(RF)印刷电路板)可同时执行部件封装基板的功能和接口的功能。

因此，射频印刷电路板是刚性基板和柔性基板以结构方式结合，从而在无额外的连接器的情况下由刚性部与柔性部相结合的基板，不使用连接器，因而具有可解决印刷电路板的空间问题，可确保以往的连接器部分的连接中发生的可靠性，且改善部件封装性的优点。

这种印刷电路板10，例如，如图1所示，覆铜箔层压板(CCL，Copper CladLaminate)之类的产品在其上下两面以覆盖有保护铜箔20、30的状态制造产品，并进行流通。此时，在进行这种印刷电路板10的后续工序的情况下，需要剥离附着于其两面的保护铜箔20、30来进行去除。

但是，以往，不完备对于这种保护铜箔的剥离过程的完整的自动化技术，尤其，存在所剥离的保护铜箔的处理过程未被自动化的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供如下的印刷电路板保护铜箔分离装置，通过全自动工序来依次剥离附着于印刷电路板的前后两面的保护铜箔，并可有效排出所剥离的保护铜箔。

用于解决上述技术问题的本发明的印刷电路板保护铜箔分离装置包括：印制电路板(PCB)供给部，以垂直对角状态使将保护铜箔附着于上下两面的印刷电路板站立及旋转来进行供给；第一真空吸附部，与上述印制电路板供给部相邻地设置，对上述印制电路板供给部以垂直对角状态供给的印刷电路板的上部面或下部面中的一面进行真空吸附；第一滚花部，设置于上述第一真空吸附部，对在吸附于上述第一真空吸附部的印刷电路板的表面中被暴露的表面附着的第一铜箔的上侧边角部分进行刮除来进行部分分离；第一铜箔剥离部，与上述第一真空吸附部相邻地设置，一边附着及夹持利用上述第一滚花部进行部分分离的第一铜箔的边角部分来使上述第一铜箔的边角部分向下侧移动，一边从上述印刷电路板完全剥离上述第一铜箔；第一铜箔排出部，设置于上述第一铜箔剥离部的下侧，收取利用上述第一铜箔剥离部进行剥离的第一铜箔来进行挤压而向外部排出；第二真空吸附部，与上述第一真空吸附部相邻地设置，对吸附于上述第一真空吸附部的印刷电路板的暴露的表面进行真空吸附；第二滚花部，设置于上述第二真空吸附部，对在吸附于上述第一真空吸附部的印刷电路板的表面中被暴露的表面附着的第二铜箔的上侧边角部分进行刮除来进行部分分离；第二铜箔剥离部，与上述第二真空吸附部相邻地设置，一边附着及夹持利用上述第二滚花部进行部分分离的第一铜箔的边角部分来使上述第一铜箔的边角部分向下侧移动，一边从上述印刷电路板完全剥离上述第二铜箔；第二铜箔排出部，设置于上述第二铜箔剥离部的下侧，收取利用上述第二铜箔剥离部进行剥离的第二铜箔来进行挤压而向外部排出；印刷电路板排出部，与上述第二真空吸附部相邻地设置，在吸附于上述第二真空吸附部的状态下，收取已剥离第二铜箔的印刷电路板，以水平状态转换而进行排出。

并且，在本发明中，优选地，第一铜箔剥离部包括：膜附着部，将粘结膜的粘结面加压于上述第一铜箔的部分分离的部分来进行附着；膜供给辊，向上述膜附着部供给上述粘结膜；膜回收辊，回收经由上述膜附着部的粘结膜；铜箔固定部，与上述膜附着部相邻地设置，若第一铜箔的边角部分从上述印刷电路板分离而附着于上述粘结膜，则将上述第一铜箔的边角部分加压于上述膜附着部来进行固定；第一上下移动部，使上述膜附着部、膜供给辊、膜回收辊及铜箔固定部向上下方向进行移动。

并且，在本发明中，优选地，上述第一铜箔排出部包括：第一铜箔夹具，从上述膜附着部接收利用上述膜附着部来以完全分离的状态向下侧移动的第一铜箔；第一铜箔移动输送机，设置于上述第一铜箔夹具的下侧，收取从上述第一铜箔夹具分离而下降的第一铜箔并使上述第一铜箔进行水平移动；第一铜箔挤压部，设置于上述第一铜箔移动输送机的一侧末端，对从上述第一铜箔移动输送机传递的第一铜箔进行挤压；铜箔排出台车，与上述第一铜箔挤压部相邻地设置，向外部排出利用上述第一铜箔挤压部来进行挤压的第一铜箔。

并且，在本发明中，优选地，上述第一铜箔挤压部包括：矩形形状的下部板，在下侧对上述第一铜箔进行支撑；长边侧加压部，在长边侧对放置于上述下部板上的第一铜箔进行加压；短边侧加压部，在短边侧对放置于上述下部板上的第一铜箔进行加压；开闭部，对上述下部板的上侧进行开闭。

并且，在本发明的印刷电路板保护铜箔分离装置中，优选地，上述下部板的侧壁中的上述长边侧加压部的对面侧壁设置为能够开闭的结构，从而起到排出以长方体形态挤压的上述第一铜箔的通道的功能。

根据本发明的印刷电路板保护铜箔分离装置，具有如下优点：可通过全自动工序来依次不产生不良地剥离附着于印刷电路板的前后两面的保护铜箔，并可有效排出所剥离的保护铜箔。

附图说明

图1为示出在印刷电路板附着有保护铜箔的状态的概念图。

图2为示出本发明一实施例的基于印刷电路板保护铜箔分离装置的保护铜箔分离过程的工序图。

图3为示出本发明一实施例的印刷电路板保护铜箔分离装置的结构的立体图。

图4及图5为说明本发明一实施例的基于铜箔剥离部的铜箔剥离方式的概念图。

图6为示出本发明一实施例的第一真空吸附部、第二真空吸附部和第一铜箔剥离部、第二铜箔剥离部的结构的部分立体图。

图7为示出本发明一实施例的第一铜箔剥离部的结构的图。

图8及图9为示出本发明一实施例的铜箔排出部的详细结构的图。

图10为示出本发明一实施例的滚花部的结构的图。

附图标记的说明

100：本发明一实施例的印刷电路板保护铜箔分离装置

110：第一真空吸附部 120：第一滚花部

130：第一铜箔剥离部 140：第一铜箔排出部

150：第二真空吸附部 160：第二滚花部

170：第二铜箔剥离部 180：第二铜箔排出部

190：水平移动单元

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的具体实施例进行详细说明。

本实施例的印刷电路板保护铜箔分离装置100为了按图2所示的工序顺序执行保护铜箔剥离工序，如图3所示，可包括印制电路板供给部(图中未图示)、第一真空吸附部110、第一滚花部120、第一铜箔剥离部130、第一铜箔排出部140、第二真空吸附部150、第二滚花部160、第二铜箔剥离部170、第二铜箔排出部180及印刷电路板排出部(未图示)。

首先，上述印制电路板供给部是以垂直对角状态使将保护铜箔附着于上下两面的印刷电路板站立及旋转来进行供给的结构要素。即，通过上述印制电路板供给部的印制电路板供给动作来开始保护铜箔剥离工序，上述印制电路板供给部使以水平状态层叠而被供给的多张印制电路板依次站立及旋转来向上述第一真空吸附部110供给。尤其，在本实施例中，向上述第一真空吸附部110供给上述印制电路板的状态为“垂直对角状态”，其中，“垂直对角状态”是指板形状的印制电路板垂直站立，如图2所示，用于连接一侧边角和与其相向的边角的一个对角线以垂直于地面的状态站立。

为此，在本实施例中，上述印制电路板供给部可具有由多关节机器人或三维驱动模块和旋转模块组合而成的结构等多种结构。

接着，上述第一真空吸附部110是与上述印制电路板供给部相邻地设置，并对上述印制电路板供给部以垂直对角状态供给的印刷电路板的上部面或下部面中的一面进行真空吸附的结构要素。即，在利用上述第一真空吸附部110来吸附固定印刷电路板的一侧面的状态下，进行保护铜箔的第一次剥离过程。

因此，上述第一真空吸附部110具有多个吸附垫均匀分布的结构，以便于防止在剥离过程中，印刷电路板从第一真空吸附部110隔开，并使印刷电路板稳定地被固定。并且，如图3及图6所示，上述第一真空吸附部110为了直接收取从上述印制电路板供给部以垂直对角状态供给的印刷电路板，同样以垂直对角状态设置。

接着，上述第一滚花部120是设置于上述第一真空吸附部110，并对在吸附于上述第一真空吸附部110的印刷电路板的表面中被暴露的表面附着的第一铜箔的上侧边角部分进行刮除来进行部分分离的结构要素。即，利用上述第一滚花部120来开始保护铜箔剥离过程，通过使保护铜箔的边角部分从印刷电路板边角进行部分分离，来成功地实现后续的保护铜箔的完整分离。

具体地，如图10所示，上述第一滚花部120可由可对附着于印刷电路板的保护铜箔的边角部分进行刮除的刮辊122构成。

接着，如图3及图6所示，上述第一铜箔剥离部130是与上述第一真空吸附部110相邻地设置，一边附着及夹持利用上述第一滚花部120进行部分分离的第一铜箔的边角部分来使上述第一铜箔的边角部分向下侧移动，如图4所示，一边从上述印刷电路板完全剥离上述第一铜箔的结构要素。即，利用上述第一铜箔剥离部130来实现第一铜箔的剥离，同时通过上述第一铜箔排出部140排出所剥离的第一铜箔。

为此，具体地，如图7所示，上述第一铜箔剥离部130可包括膜附着部131、膜供给辊132、膜回收辊133、铜箔固定部134及第一上下移动部135。首先，上述膜附着部131是将粘结膜的粘结面加压于上述第一铜箔的部分分离的部分来进行附着的结构要素。在本实施例中，借助粘结膜的粘结力来剥离保护铜箔，上述膜附着部131最初使粘结膜的一侧附着于上述保护铜箔表面。

因此，上述膜附着部131可包括：附着头131a，卷绕上述粘结膜，并对上述保护铜箔加压粘结膜来进行附着；头驱动单元131b，使上述附着头131a进行前后驱动。

并且，如图7所示，上述膜供给辊132是设置于上述膜附着部131，并向上述膜附着部131供给上述粘结膜的结构要素。因此，是规定量的粘结膜卷绕于上述膜供给辊的状态，与上述膜附着部131的驱动相联动地以规定的速度供给粘结膜。

并且，如图7所示，上述膜回收辊133是设置于上述膜附着部131，并回收经由上述膜附着部131的粘结膜的结构要素。即，上述膜回收辊133回收已经被保护铜箔的剥离中使用过一次的粘结膜部分，卷绕所使用的粘结膜。

接着，如图7所示，上述铜箔固定部134是与上述膜附着部131相邻地设置，若第一铜箔的边角部分从上述印刷电路板分离而附着于上述粘结膜，则将上述第一铜箔的边角部分加压于上述膜附着部来进行固定的结构要素。这种铜箔固定部134防止因上述膜附着部131的动作而已从上述印刷电路板分离的保护铜箔的边角部分再次从粘结膜分离。

因此，上述铜箔固定部134可转动地设置于上述膜附着部131，通过向膜附着部131方向对附着于上述膜附着部131的保护铜箔的边角部分进行加压来防止再次脱离。

接着，如图7所示，上述第一上下移动部135是使上述膜附着部131、膜供给辊132、膜回收辊133及铜箔固定部134向上下方向进行移动的结构要素。通过这种第一上下移动部135的上下驱动来完成第一铜箔的剥离过程，若第一铜箔的剥离过程结束，则在将所剥离的第一铜箔放置在上述第一铜箔排出部140的状态下，再次上升，从而在用于新的剥离工作的设置状态下等待。

接着，如图3所示，上述第一铜箔排出部140是设置于上述第一铜箔剥离部130的下侧，并收取利用上述第一铜箔剥离部130进行剥离的第一铜箔来进行挤压而向外部排出的结构要素。即，上述第一铜箔排出部140以容易排出利用上述第一铜箔剥离部130来进行剥离的薄片形态的第一铜箔的长方体形态进行挤压，并通过自动化工序来稳定地排出所挤压的第一铜箔。

为此，在本实施例中，具体地，如图8及图9所示，上述第一铜箔排出部140可包括第一铜箔夹具141、第一铜箔移动输送机142、第一铜箔挤压部143及铜箔排出台车144。首先，如图8所示，上述第一铜箔夹具141是从上述膜附着部131接收利用上述膜附着部131来以完全分离的状态向下侧移动的第一铜箔的结构要素，上述第一铜箔夹具141可包括具有两个夹持手柄141a的结构，以便于可准确地接收利用上述第一铜箔剥离部130从印刷电路板完全剥离而下降的第一铜箔。这种两个夹持手柄141a执行夹子的动作，对第一铜箔进行夹持。

接着，如图8所示，上述第一铜箔移动输送机142是设置于上述第一铜箔夹具141下侧，收取从上述第一铜箔夹具141分离而下降的第一铜箔并使上述第一铜箔进行水平移动的结构要素。上述第一铜箔夹具141在从上述第一铜箔剥离部130接收第一铜箔之后，使上述第一铜箔直接进行自由下降来放置于第一铜箔移动输送机142上。这样，上述第一铜箔移动输送机142使该第一铜箔向上述第一铜箔挤压部143方向进行移动。

接着，如图8所示，上述第一铜箔挤压部143是设置于上述第一铜箔移动输送机142的一侧末端，并对从上述第一铜箔移动输送机142传递的第一铜箔进行挤压的结构要素。在本实施例中，上述第一铜箔挤压部143将上述第一铜箔以长方体形态进行挤压，为此，具体地，上述第一铜箔挤压部143可包括下部板143a、长边侧加压部143b、短边侧加压部143c及开闭部143d。

上述下部板143a在下侧对第一铜箔进行支撑，上述长边侧加压部143b及短边侧加压部143c从两个方向进行加压来整体上以长方体形状对第一铜箔进行挤压。并且，上述开闭部143d是对上述第一铜箔挤压部140的上部进行开闭，并在挤压过程中，在上侧对第一铜箔进行加压的结构要素。通过上述铜箔排出台车144排出如此被挤压的第一铜箔。

另一方面，优选地，上述下部板143a的侧壁中的上述长边侧加压部143b的对面侧壁143e具有可开闭的结构，从而起到排出以长方体形态挤压的上述第一铜箔的通道的功能。

接着，如图8所示，上述铜箔排出台车144是与上述第一铜箔挤压部143相邻地设置，并向外部排出利用上述第一铜箔挤压部143来进行挤压的第一铜箔的结构要素。这种铜箔排出台车144在下部具有可移动的脚轮，具有可填充规定量的第一铜箔的空间。

接着，如图3所示，上述第二真空吸附部150是与上述第一真空吸附部110相邻地设置，并对吸附于上述第一真空吸附部110的印刷电路板的暴露的表面进行真空吸附的结构要素。即，上述第二真空吸附部150以去除了第一铜箔的状态接收吸附于上述第一真空吸附部110的印刷电路板来进行吸附固定。因此，优选地，上述第一真空吸附部110或第二真空吸附部150中的一个具有可进行水平移动的水平移动单元190。

此时，上述第二真空吸附部150的具体结构与上述第一真空吸附部110的具体结构实质上相同，因而省略与其相关的反复说明。

接着，如图3所示，上述第二滚花部160是设置于上述第二真空吸附部150，并对在吸附于上述第二真空吸附部150的印刷电路板的表面中被暴露的表面附着的第二铜箔的上侧边角部分进行刮除来进行部分分离的结构要素。上述第二滚花部160的具体结构也与上述第一滚花部120的具体结构实质上相同，因而省略与其相关的重复说明。

接着，如图3所示，上述第二铜箔剥离部170是与上述第二真空吸附部150相邻地设置，并一边附着及夹持利用上述第二滚花部160进行部分分离的第一铜箔的边角部分来使上述第一铜箔的边角部分向下侧移动，如图5所示，一边从上述印刷电路板完全剥离上述第二铜箔的结构要素。这种第二铜箔剥离部170的具体结构也与上述第一铜箔剥离部130的具体结构相同，因而由第一铜箔剥离部130的说明所替代。

接着，如图3所示，上述第二铜箔排出部180是设置于上述第二铜箔剥离部170的下侧，并收取利用上述第二铜箔剥离部170进行剥离的第二铜箔来进行挤压而向外部排出的结构要素。当然，上述第二铜箔排出部180的具体结构及功能与上述第一铜箔排出部140的具体结构及功能实质上相同，因而也省略与其相关的说明。

接着，上述印刷电路板排出部(图中未图示)是与上述第二真空吸附部150相邻地设置，并在吸附于上述第二真空吸附部150的状态下，收取已剥离第二铜箔的印刷电路板，以水平状态转换而进行排出的结构要素。这种印刷电路板排出部设置于本实施例的印刷电路板保护铜箔分离装置100的末端，并以已剥离第二铜箔的状态收取吸附于上述第二真空吸附部150的印刷电路板来向外部排出上述印刷电路板。因此，上述印刷电路板排出部也可具有多关节机器人等的结构。

Claims (5)

1.一种印刷电路板保护铜箔分离装置，其特征在于，包括：

印制电路板供给部，以垂直对角状态使将保护铜箔附着于上下两面的印刷电路板站立及旋转来进行供给；

第一真空吸附部，与上述印制电路板供给部相邻地设置，对上述印制电路板供给部以垂直对角状态供给的印刷电路板的上部面或下部面中的一面进行真空吸附；

第一滚花部，设置于上述第一真空吸附部，对在吸附于上述第一真空吸附部的印刷电路板的表面中被暴露的表面附着的第一铜箔的上侧边角部分进行刮除来进行部分分离；

第一铜箔剥离部，与上述第一真空吸附部相邻地设置，一边附着及夹持利用上述第一滚花部进行部分分离的第一铜箔的边角部分来使上述第一铜箔的边角部分向下侧移动，一边从上述印刷电路板完全剥离上述第一铜箔；

第一铜箔排出部，设置于上述第一铜箔剥离部的下侧，收取利用上述第一铜箔剥离部进行剥离的第一铜箔来进行挤压而向外部排出；

第二真空吸附部，与上述第一真空吸附部相邻地设置，对吸附于上述第一真空吸附部的印刷电路板的暴露的表面进行真空吸附；

第二滚花部，设置于上述第二真空吸附部，对在吸附于上述第一真空吸附部的印刷电路板的表面中被暴露的表面附着的第二铜箔的上侧边角部分进行刮除来进行部分分离；

第二铜箔剥离部，与上述第二真空吸附部相邻地设置，一边附着及夹持利用上述第二滚花部进行部分分离的第一铜箔的边角部分来使上述第一铜箔的边角部分向下侧移动，一边从上述印刷电路板完全剥离上述第二铜箔；

第二铜箔排出部，设置于上述第二铜箔剥离部的下侧，收取利用上述第二铜箔剥离部进行剥离的第二铜箔来进行挤压而向外部排出；

印刷电路板排出部，与上述第二真空吸附部相邻地设置，在吸附于上述第二真空吸附部的状态下，收取已剥离第二铜箔的印刷电路板，以水平状态转换而进行排出。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板保护铜箔分离装置，其特征在于，第一铜箔剥离部包括：

膜附着部，将粘结膜的粘结面加压于上述第一铜箔的部分分离的部分来进行附着；

膜供给辊，向上述膜附着部供给上述粘结膜；

膜回收辊，回收经由上述膜附着部的粘结膜；

铜箔固定部，与上述膜附着部相邻地设置，若第一铜箔的边角部分从上述印刷电路板分离而附着于上述粘结膜，则将上述第一铜箔的边角部分加压于上述膜附着部来进行固定；

第一上下移动部，使上述膜附着部、膜供给辊、膜回收辊及铜箔固定部向上下方向进行移动。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板保护铜箔分离装置，其特征在于，上述第一铜箔排出部包括：

第一铜箔夹具，从上述膜附着部接收利用上述膜附着部来以完全分离的状态向下侧移动的第一铜箔；

第一铜箔移动输送机，设置于上述第一铜箔夹具的下侧，收取从上述第一铜箔夹具分离而下降的第一铜箔并使上述第一铜箔进行水平移动；

第一铜箔挤压部，设置于上述第一铜箔移动输送机的一侧末端，对从上述第一铜箔移动输送机传递的第一铜箔进行挤压；

铜箔排出台车，与上述第一铜箔挤压部相邻地设置，向外部排出利用上述第一铜箔挤压部来进行挤压的第一铜箔。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板保护铜箔分离装置，其特征在于，上述第一铜箔挤压部包括：

矩形形状的下部板，在下侧对上述第一铜箔进行支撑；

长边侧加压部，在长边侧对放置于上述下部板上的第一铜箔进行加压；

短边侧加压部，在短边侧对放置于上述下部板上的第一铜箔进行加压；

开闭部，对上述下部板的上侧进行开闭。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板保护铜箔分离装置，其特征在于，上述下部板的侧壁中的上述长边侧加压部的对面侧壁设置为能够开闭的结构，从而起到排出以长方体形态挤压的上述第一铜箔的通道的功能。