KR20220139716A

KR20220139716A - 판넬 분리기 및 분리방법

Info

Publication number: KR20220139716A
Application number: KR1020210046039A
Authority: KR
Inventors: 남한우
Original assignee: 주식회사 한빛테크놀로지
Priority date: 2021-04-08
Filing date: 2021-04-08
Publication date: 2022-10-17

Abstract

본 발명은 판넬 분리기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상부판넬, 코어, 하부판넬로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 판넬 부착 세트에서 커팅유닛이 코어를 제외한 하부판넬과 상부판넬의 꼭지점 일부를 대각선으로 동시에 커팅하고, 상승툴을 이용하여 코어와 상부판넬의 모서리를 잡고 들어올려 꼭지점 부분을 분리하며, 좌측 앞단 모서리 일부분을 스크래퍼로 분리 후 블레이드 유닛이 코어에 면접촉하여 판넬 전체를 분리하는 방식으로 구성됨으로써, 분리 동작 중 판넬 표면에 스크래치 발생을 방지하고 정확하게 판넬을 분리하는 판넬 분리기에 관한 것이다.

Description

판넬 분리기 및 분리방법{Panel Separator and Separation Method}

본 발명은 판넬 분리기 및 분리방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상부판넬, 코어, 하부판넬로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 판넬 부착 세트에서 커팅유닛이 코어를 제외한 하부판넬과 상부판넬의 꼭지점 일부를 대각선으로 동시에 커팅하고, 상승툴을 이용하여 코어와 상부판넬의 모서리를 잡고 들어올려 꼭지점 부분을 분리하며, 좌측 앞단 모서리 일부분을 스크래퍼로 분리 후 블레이드 유닛이 코어에 면접촉하여 판넬 전체를 분리하는 방식으로 구성됨으로써, 하부 판넬 분리후에 상부판넬을 분리하는 판넬 분리기 및 분리방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판의 제조과정에서는 얇은 동판 등을 사용하여 공정이 이루어지는 경우가 많으며, 이 경우 얇은 동판을 취급하는 것이 어려우므로 얇은 동판을 두꺼운 중간 판재(코어)에 부착한 상태에서 공정을 처리하고, 공정이 마무리된 후에 상부 동판 및 하부 동판을 순차적으로 중간 판재에서 분리하여 사용하는 경우가 있다.

이때, 종래에는 얇은 동판을 중간 판재로부터 분리하는 작업을 작업자가 일일이 수작업으로 진행하므로 동판의 분리 작업의 작업효율이 떨어지고, 작업 과정에서 불량품이 발생하는 등의 문제가 있었다.

이와 같은 문제를 해결하기 위해 등록특허 제10-1362331호 판넬 자동 분리장치는 중간판을 가운데에 개재한 상태에서 부착되어 있는 상부판넬과 하부판넬로 이루어지는 다수개의 판넬 부착 세트가 적층되는 판넬 적층대; 상기 다수개의 판넬 부착 세트 중 최상층 판넬 부착 세트를 상측으로 들어올리는 판넬 세트 승강부; 상기 판넬 세트 승강부에 인접하게 설치되며, 상기 판넬 세트 승강부에 의하여 승강된 상기 판넬 부착 세트에서 상부 판넬을 분리하는 상판 분리 모듈; 상기 상판 분리 모듈에 인접하게 설치되며, 상기 상부 판넬이 분리된 판넬 부착 세트에서 하부 판넬을 분리하는 하판 분리 모듈; 상기 상판 분리 모듈 및 상기 하판 분리 모듈의 측방에 설치되며, 상기 상판 분리 모듈 및 상기 하판 분리 모듈에서 분리된 상기 상부 판넬 및 하부 판넬을 이동시키는 판넬 이동부; 상기 하판 분리 모듈에 인접하게 설치되며, 상기 판넬 이동부에 의하여 이동된 상기 상부 판넬 및 하부 판넬의 굴곡도를 보정하는 굴곡 보정 모듈;을 포함하여 판넬들을 자동으로 분리하도록 하였으나, 모서리 분리부에서 판넬 고정척에 고정된 판넬 부착 세트의 일측 모서리 부분을 상하로 반복된 충격을 주어 상부 판넬 모서리와 중간판 모서리를 분리시키는 것이나, 요철된 모서리 변형부를 통한 반복적인 충격으로는 하부 판넬이 코어에서 분리되는지 또는 상부 판넬이 코어에서 분리되는지 확인할 수 없다. 이때 연속된 충격으로 상부 또는 하부 판넬과 코어의 모서리가 분리되어도 코어와 판넬이 탄성에 의하여 붙어 있게 된다. 따라서, 상부판넬, 하부판넬, 코어가 모두 분리되었는지, 코어와 상하부 판넬중 어느 것이 분리되었는지 알 수 없다. 이러한 경우 어느 판넬을 분리할지 시스템에서 판단할 수 없기에 정해진 절차대로 분리하게 되어, 분리가 되지 않은 상부 판넬을 분리하기 위한 가장자리분리부(360)를 삽입시키는 오류가 발생할 수 있다.

또한, 이후 동작인 하부 판넬의 밑에서 전체적으로 진공으로 흡착한 후 올림 패드로 상부 판넬의 모서리를 잡고 상승시킬때에 하부 판넬이 코어에서 분리되지 않고 상부 판넬의 모서리만 분리된 경우에는 상부 판넬을 상승시키는 판넬 모서리 올리는 올림 패드에 의하여 상부 판넬의 가장자리에 심한 휨이 발생하여 판넬의 불량처리된다.

따라서, 상부 판넬과 코어, 하부 판넬과 코어를 분리시킬때에 상하부 판넬중 어느 판넬이 코어에서 분리되는지 확실하게 알 수 있고, 분리시에 심한 휨이 발생하지 않는 판넬 분리기가 요구된다.

KR 10-1362331 (등록번호) 2014.02.06. KR 10-1757280 (등록번호) 2017.07.06. KR 10-1969120 (등록번호) 2019.04.09.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서,

정렬 테이블에 투입된 상부판넬, 코어, 하부판넬로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 판넬 부착 세트에서 커팅유닛이 하부판넬과 상부판넬의 꼭지점 일부를 대각선으로 동시에 커팅하고, 상승툴을 이용하여 코어와 상부판넬의 모서리를 들어올려 꼭지점 부분을 분리하며, 스크래퍼로 일면을 분리 후 블레이드 유닛이 코어에 면접촉하여 하부판넬 전체를 분리하고 회전하여 상부판넬을 분리하는 방식으로 구성됨으로써, 코어에서 판넬을 간단히 분리하는 판넬 분리기 및 분리방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 상하부 판넬과 코어를 분리할 때에 하부 판넬부터 먼저 분리하고 상부 판넬을 분리하여 시스템에서 분리 동작중에 오류가 없는 판넬 분리기 및 분리방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 실린더를 이용해 전후진 및 승하강 동작을 하는 분리유닛이 분리 테이블에 설치되어 판넬과 코어를 분리하되, 코어의 모서리를 잡아 올릴 수 있는 상승툴에 의해 꼭지점 부분을 조금만 들어도 분리가 가능하여 심한 휨이 발생하지 않는 판넬 분리기 및 분리방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 판넬을 분리 테이블에 안착 후 좌측 앞단 모서리 일부분을 1차블레이드유닛의 스크래퍼로 분리 후 1차블레이드유닛이 분리한 포인트를 기점으로 판넬의 1면 외각을 전체 분리 후 2차블레이드유닛이 분리된 면으로 진입하여 전체 분리작업을 진행하므로 안정적인 분리작업이 가능한 판넬 분리기 및 분리방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 분리 전 판넬 부착 세트의 두께 측정 값을 기준으로 상부판넬, 하부판넬이 분리된 코어의 두께측정 값을 비교하여 상부판넬과, 하부판넬의 코어로부터 분리 여부를 확인할 수 있는 판넬 분리기 및 분리방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 정렬 테이블(10)에 투입된 상부판넬(2), 코어(3), 하부판넬(4)로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 사각형의 판넬 부착 세트(1)로 전진하여 설정된 두께만큼 나이프(110)가 진입하여 판넬 부착 세트(1)의 한 변의 양쪽 가장 자리에서 하부판넬(4)과 상부판넬(2)의 꼭지점의 내측을 대각선으로 커팅하는 판넬 부착 세트(1) 한 변의 가장자리에 각각 배치되는 커팅유닛(100)과; 실린더를 이용해 상승 및 하강 이동하며 분리 테이블(20)에 설치되고, 커팅으로 하부판넬(4)의 꼭지점이 제거된 코어(3)의 대응면을 그립하여 상승시키며 하부판넬(4)과 코어(3) 및 상부판넬(2)을 분리시키는 상승툴(210)을 포함하는 분리유닛(200)과; 상기 판넬 부착 세트(1)가 분리 테이블(20)에 안착 후 상기 상승툴(210)에 의해 분리된 일측 앞단 모서리 일부분을 스크래퍼(310)로 분리 후 분리한 기점으로 하부판넬(4)의 일면 외각을 코어(3)와 분리하는 1차블레이드유닛(300)과; 상기 1차블레이드유닛(300)으로 분리된 면으로 진입하고 코어(3)에 접촉하며 하부판넬(4)을 코어(3)와 전체 분리하는 2차블레이드유닛(400);을 포함한다.

또한, 본 발명의 상기 커팅유닛(100)은 나이프(110)가 하부판넬(4), 상부판넬(2)을 절단할 때 코어(3) 반대측에서 판넬을 누르는 받침대(120)가 구비된다.

또한, 본 발명의 상기 분리 테이블(20)에는 분리 전 판넬 부착 세트(1)의 두께 측정 값을 기준으로 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)이 분리된 판넬의 두께측정 값을 비교하여 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)의 분리 여부를 확인하는 두께측정 유닛이 구비된다.

또한, 본 발명의 상기 분리 테이블(20)에는 바닥면에서 하부판넬(4)을 흡착하는 흡착기(30)와, 판넬 부착 세트(1) 양측에서 하부판넬(4)의 분리 후 상부판넬(2)을 분리하기 위해 판넬 부착 세트(1)를 뒤집는 회전유닛(500)이 구비되고, 상기 회전유닛(500)에 의하여 하부판넬(4)이 분리된 코어(3)와 상부판넬(2)이 회전하여 상기 상부판넬(2)이 상기 흡착기(300)에 의하여 부착된다.

또한, 본 발명의 정렬 테이블(10)에서, 상부판넬(2), 코어(3), 하부판넬(4)로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 사각형의 판넬 부착 세트(1)를 커팅유닛(100)이 판넬 부착 세트(1)의 한 변의 양쪽 가장 자리에서 하부판넬(4)과 상부판넬(2)의 꼭지점의 내측을 대각선으로 커팅하는 커팅하는 단계(S100); 분리유닛(200)의 상승툴(210)을 이용하여 하부판넬(4)이 커팅된 코어(3)의 대응면을 잡고 들어올려 하부판넬(4)과 분리하는 단계(S200); 상승툴(210)이 잡고 있는 코어(3)와 하부판넬(4) 사이에서 좌측 앞단 모서리 일부분을 1차블레이드유닛(300)의 스크래퍼(310)로 분리하는 단계(S300); 상기 1차블레이드유닛(300)이 분리한 포인트를 기점으로 하부판넬(4)과 코어(3) 및 상부판넬(2)의 1면 외각을 전체 분리하는 단계(S400); 상기 2차블레이드유닛(400)이 1차블레이드유닛(300)이 하부판넬(4)과 코어(3) 및 상부판넬(2)의 분리한 면으로 진입하여 코어(3)에 면접촉하여 하부판넬(4)을 분리하는 단계(S500);를 포함한다.

또한, 본 발명은 S500 이후에, 상기 하부판넬(4)이 분리된 코어(3)와 상부판넬(2)을 서로 분리하기 위해 회전유닛(500)이 하부판넬(4)이 제거된 판넬 부착 세트(1)를 뒤집어 커팅된 상부판넬(2)의 꼭지점이 분리 테이블(20)의 분리유닛(200)에 밀착시키는 단계(S600); 상기 분리유닛(200)의 상승툴(210)을 이용해 절단된 상부판넬(2)의 꼭지점을 지나 코어(3)의 모서리를 잡고 들어올려 상부판넬(2)과 분리하는 단계(S700); 상기 스크래퍼(310)로 상부판넬(2)과 코어(3)의 앞단 모서리 일부분을 분리하는 단계(S800); 상기 1차블레이드유닛(300)이 상부판넬(2)과 코어(3)의 일면 외각을 전체 분리하는 단계(S900); 상기 2차블레이드유닛(400)으로 상부판넬(2)을 코어(3)에서 완전 분리하는 단계(S1000); 분리 동작 후 휨이 발생된 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)을 휨교정장치에서 교정하는 단계(S1100);를 더 포함한다.

따라서, 본 발명의 판넬 분리기 및 분리방법은 정렬 테이블에 투입된 상부판넬, 코어, 하부판넬로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 판넬 부착 세트에서 커팅유닛이 하부판넬과 상부판넬의 꼭지점 일부를 한 변의 양쪽 가장자리에서 대각선으로 동시에 커팅하고, 상승툴을 이용하여 코어와 상부판넬의 모서리를 들어올려 꼭지점 부분을 분리하며, 스크래퍼로 일면을 분리 후 블레이드유닛이 코어에 면접촉하여 하부판넬 전체를 분리하고 회전하여 상판을 분리하는 방식으로 구성됨으로써, 판넬을 간단하게 분리하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 상하부 판넬과 코어를 분리할 때에 하부 판넬부터 먼저 분리하고 상부 판넬을 분리하여 시스템에서 분리 동작중에 오류가 없는 장점이 있다.

그리고, 본 발명은 실린더를 이용해 전후진 및 승하강 동작을 하는 분리유닛이 분리 테이블에 설치되어 판넬과 코어를 분리하되, 코어의 모서리를 잡을 수 있는 상승툴에 의해 꼭지점 부분을 조금만 들어도 분리가 가능하여 심한 휨이 발생하지 않는 장점이 있다.

한편, 본 발명은 판넬을 분리 테이블에 안착 후 좌측 앞단 모서리 일부분을 1차블레이드유닛의 스크래퍼로 분리 후 1차블레이드유닛이 분리한 포인트를 기점으로 판넬의 1면 외각을 전체 분리 후 2차블레이드유닛이 분리된 면으로 진입하여 전체 분리작업을 진행하므로 안정적인 분리작업이 가능한 장점이 있다.

또한, 본 발명은 분리 전 판넬 부착 세트의 두께 측정 값을 기준으로 상부판넬, 하부판넬이 분리된 코어의 두께측정 값을 비교하여 상부판넬과, 하부판넬의 코어로부터 분리 여부를 확인할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 판넬 부착 세트의 사시도이고,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 커팅유닛이 판넬 부착 세트에서 하부판넬과 상부판넬의 꼭지점 일부를 커팅하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 판넬 부착 세트에서 하부판넬과 상부판넬의 꼭지점 일부가 커팅된 상태를 나타낸 평면도이고,
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 판넬 부착 세트가 분리 테이블에 안착된 상태를 나타내는 사시도이고,
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 분리 테이블을 하부에서 바라본 사시도이고,
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 분리유닛이 하강하고 판넬 부착 세트를 향해 전진하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 분리유닛의 상승툴이 코어의 모서리부분을 잡고 상승하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 분리유닛의 상승툴이 코어의 모서리부분을 잡아서 하부판넬과 분리되는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 분리유닛의 상승툴이 코어를 들어올려 꼭지점부분을 분리하고, 1차블레이드유닛의 스크래퍼가 그 사이에 진입하여 코어와 하부판넬을 분리하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 1차블레이드유닛이 판넬의 일면 외각을 전체 분리한 상태를 나타낸 사시도이고,
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 2차블레이드유닛이 코어에 접촉하며 하부판넬을 전체 분리하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 회전유닛이 판넬 부착 세트를 뒤집는 구조를 나타낸 사시도이고,
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 1차블레이드유닛이 이동하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 2차블레이드유닛이 이동하는 상태를 나타낸 사시도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다.

본 발명은 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 다중 판넬에서 최외층의 판넬, 즉 상부판넬(2) 및 하부판넬(4)을 자동으로 분리하는 판넬 분리기로서 도 1 내지 도 14에 도시된 바와 같이,

정렬 테이블(10)에 투입된 상부판넬(2), 코어(3), 하부판넬(4)로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 사각형의 판넬 부착 세트(1)로 전진하여 설정된 두께만큼 나이프(110)가 진입하여 판넬 부착 세트(1)의 한 변의 양쪽 가장 자리에서 하부판넬(4)과 상부판넬(2)의 꼭지점의 내측을 대각선으로 커팅하는 판넬 부착 세트(1) 한 변의 가장자리에 각각 배치되는 커팅유닛(100)과;

실린더를 이용해 전후진, 승하강 동작을 하고, 분리 테이블(20)에 설치되며, 커팅으로 하부판넬(4)의 꼭지점이 제거된 코어(3)의 대응면을 그립하여 상승시키며 하부판넬(4)과 코어(3) 및 상부판넬(2)을 분리시키는 상승툴(210)을 포함하여 하부판넬(4)을 코어(3)와 분리하는 분리유닛(200)과;

상기 판넬 부착 세트(1)가 분리 테이블(20)에 안착 후 상기 상승툴(210)에 의해 분리된 일측 앞단 모서리 일부분을 스크래퍼(310)로 분리 후 이동하여 분리한 기점으로 하부판넬(4)의 일면 외각을 코어(3)와 분리하는 1차블레이드유닛(300)과,

상기 1차블레이드유닛(300)으로 분리된 면으로 진입하고 코어(3)에 접촉하며 하부판넬(4)을 코어(3)와 전체 분리하는 2차블레이드유닛(400)를 포함한다.

상기 커팅유닛(100)은 하부판넬(4)과 상부판넬(2)의 꼭지점 일부만을 커팅하여 어느 판넬을 코어(3)와 분리시킬지 확정하여 판넬의 분리 작업이 원활하게 진행되도록 하는 것으로 정렬 테이블(10)에 투입된 판넬 부착 세트(1)의 양측에 구비되어 하부판넬(4)과 상부판넬(2)의 꼭지점의 내측을 판넬 부착 세트(1)의 한 변의 양쪽 가장 자리에서 대각선으로 동시에 커팅하도록 구비된다. 여기서 꼭지점의 내측은 도 3과 같이, 상승툴(210)에 의하여 그립될 수 있는 크기로 매우 작은 면적으로도 가능하다. 또한, 본 발명은 하부판넬(4)과 상부판넬(2)을 코어(3)에서 분리시키는 구성이 1차블레이드유닛(300) 및 1차블레이드유닛(300)에 의하여 동일하게 이루어지므로, 1차블레이드유닛(300) 및 1차블레이드유닛(300)의 설명시에 하부판넬(4)과 상부판넬(2)을 동시에 기재하기도 하고 하부판넬(4)이 먼저 분리되므로 하부판넬(4)만으로 설명하기도 한다. 또한, 코어(3)와 접착되는 상부판넬(2) 및 하부판넬(4)은 꼭지점 부분까지 강하게 접착되지 않아, 꼭지점 내측을 절삭하면 하부판넬(4) 및 상부판넬(2)의 절삭된 부분은 하부판넬(4) 및 상부판넬(2)에서 분리된다.

상기 커팅유닛(100)은 판넬 부착 세트(1) 한 변의 가장자리에 각각 배치되어 판넬 부착 세트(1)가 있는 위치까지 전진하고 설정된 두께만큼 나이프(110)가 진입하여 커팅을 진행하되, 하부판넬(4)과 상부판넬(2)을 제외한 코어(3)는 절단되지 않도록 구비된다. 도 3과 같이, 판넬 부착 세트(1)는 상부판넬(2)이 커팅(절삭)되어 실선에 의하여 코어(3)가 우측에 노출되고, 또한 하부 판넬(4)이 커팅되어 점선에 의하여 상부판넬(2)과 코어(3)에 의하여 절삭된 하부판넬(4)이 감추어져 있다.

본 발명에서 정렬테이블(10)과 분리 테이블(20)은 각각 도시하였으나, 하나의 구성으로 구비할 수 있고, 이를 배제하지 않는다.

상기 커팅유닛(100)은 나이프(110)가 하부판넬(4), 상부판넬(2)을 절단할 때 코어(3) 반대측에서 판넬을 눌러서 고정하는 받침대(120)가 구비되어 나이프(110)가 더 상승하거나 하강하는 것을 막도록 한다

상기 커팅유닛(100)은 하부판넬(4)을 절단하는 부분에서는 나이프(110)가 하부에 위치하고, 받침대(120)가 상부에 위치하며, 상부판넬(2)을 절단하는 부분에서는 나이프(110)가 상부에 위치하고 받침대(120)가 하부에 위치하게 된다.

이에 상기 커팅유닛(100)은 진입 후 설정된 하부판넬(4)의 두께만큼 상승하거나 상부판넬(2)의 두께만큼 하강하여 하부판넬(4) 또는 상부판넬(2)의 꼭지점의 내측만 커팅하도록 한다.

그리고 상기 커팅유닛(100)이 상부, 하부로 이동하는 동작은 서보모터(Servo Motor)로 위치를 조정하도록 한다.

본 발명에서 분리의 대상인 상부판넬(2), 코어(3), 하부판넬(4)은 비닐 또는 필름과 달리 2~6mm 정도의 두께를 갖는 경성의 재질로, 상부판넬(2), 하부판넬(4)은 PCB기판이고, 코어(3)는 상부판넬(2)와 하부판넬(4)이 부착되어 이송되는 결합대상체이다. 이러한 상부판넬(2), 코어(3), 하부판넬(4)은 판으로 이루어져 휨이 발생할수는 있어도, 구김이 가지 않고, 점착테이프 등을 접착시켜 분리할 수 없다.

한편, 상기 분리유닛(200)은 실린더를 이용해 전진 및 후진하고, 상승 및 하강하는 유닛으로 분리 테이블(20)에 설치되어 완전한 판넬 분리 동작 전 상승툴(210)을 이용하여 코어(3)를 잡고 올려서 하부판넬(4) 또는 상부판넬(2)을 분리하게 된다. 꼭지점 내측의 커팅이 이루어진 하부판넬(4)은 상부판넬(2)과 코어(3)를 상승툴(210)로 들어 올려서 코어(3)와 분리를 진행하고, 하부판넬(4)이 완전히 분리되고 뒤집힌 상태의 판넬 부착 세트(1)에서 상부판넬(2)은 코어(3)를 상승툴(210)로 들어 올려서 코어(3)와 분리하도록 한다.

이때, 상기 상승툴(210)은 코어(3)를 잡아서 올릴 수 있는 어떠한 형태로도 이루어질 수 있다. 도 6에서는 상승툴(210)이 ‘」’자 형상이나, 절삭된 하부판넬(4)의 대응되는 코어(3)와 상부판넬(2)을 동시에 잡을 수 있는 형상, 예를 들어 집게, ‘⊂’자 형상도 가능하다.

그리고, 상기 분리 테이블(20)은 코어(3)와 상부판넬(2)에서 하부판넬(4)을 분리할때에 아래 방향에서 흡착하도록 도 5에 도시된 바와 같이 바닥면에 흡착기(30)가 다수 구비되어 판넬 분리 작업시 하부판넬(4)(또는 상부판넬(2))이 코어(3)를 따라 상승하지 않도록 한다.

종래에는 판넬의 분리 작업시 널링동작을 통해 요철형상의 판넬을 흔들어서 분리하였으며, 이에 코어와 어느 판넬이 분리되었는지 알 수 없고, 종래기술은 상부 판넬이 분리되었을 것으로 가정하고 이후 공정을 진행하므로 오류가 다수 발생하였다.

본 발명에서는 상하로 흔드는 동작이 아니라 절삭되어 낙하한 하부판넬(4)의 꼭지점 내측을 통과하여 상승툴(210)이 코어(3)를 잡고 들어올려서 분리하므로 분리가 정확하고 항상 하부판넬(4)이 코어에서 먼저 분리된다.

상기 분리 테이블(20)에는 분리유닛(200)이 설치되고, 분리유닛(200)이 분리한 판넬 부착 세트(1)의 좌측 앞단 모서리에 삽입되는 스크래퍼(310)가 장착되는 1차블레이드유닛(300)이 1차블레이드유닛레일(21)을 따라 이동가능하게 설치된다.

상기 1차블레이드유닛(300)은 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 하부판넬(4) 분리시 하부판넬(4)과 코어(3) 사이로 스크레퍼(310)가 좌측 앞단 모서리에 삽입되고, 1차블레이드유닛레일(21)을 따라 우측으로 이동하며 일면 외각을 전체 분리하도록 한다. 이때, 상기 스크래퍼(310)는 상기 상승툴(210)이 잡고 올린 코어(3)와 하부판넬(4) 사이 공간으로 삽입되고, 우측으로 이동하며 코어(3)와 하부판넬(4)을 분리하도록 한다.

이때, 하부판넬(4)은 코어(3)에서 크게 벌어지지 않아도 1차블레이드유닛(300)을 삽입시킬 수 있고, 분리되는 대상인 하부판넬(4)은 흡착기(30)에 의하여 전체적으로 흡착되어 있으므로 코어(3)와 벌어지는 틈을 크게 하지 않아도 가능하여 틈의 끝단에서 큰 휨이 없어도 분리할 수 있다. 이러한 휨발생의 감소는 하부판넬(4), 이후의 상부판넬(2)의 불량률을 최소로 할 수 있는 큰 장점이 된다.

그리고, 상기 2차블레이드유닛(400)은 도 11에 도시된 바와 같이 상기 1차블레이드유닛(300)으로 분리된 면(코어(3)와 하부판넬(4) 사이)으로 진입하고 코어(3)에 접촉하며 하부판넬(4)을 전체 분리하도록 한다.

그리고, 상기 하부판넬(4)을 분리 후에는 도 12에 도시된 바와 같이 회전유닛(500)의 회전수단(510)으로 판넬 부착 세트(1)를 뒤집어서 상부판넬(2)을 하부판넬(4)과 동일한 방법으로 코어(3)로부터 분리한다.

상기 1차블레이드유닛(300)은 도 13에 도시된 바와 같이 제1구동모터(320)와 보조회전장치(330) 사이에서 회전하는 구동벨트(340)에 의해 1차블레이드유닛레일(21)을 따라 이동가능하게 설치된다. 상기 제1구동모터(320)는 제1구동축(321)이 설치되고, 상기 보조회전장치(330)는 보조구동축(331)이 회전가능하게 설치되며, 상기 제1구동축(321)과 보조구동축(331)에 각각 설치되는 벨트풀리에 구동벨트(340)를 걸어서 회전시키도록 한다.

상기 2차블레이드유닛(400)은 1차블레이드유닛(300)에 의해 분리된 면으로 진입하여 코어(3)에 면접촉하여 하부판넬(4) 또는 상부판넬(2)을 완전 분리하는 것으로 도 14에 도시된 바와 같이 제2구동모터(410)의 회전에 의해 회전하는 제2구동축(411)에 의해 2차블레이드유닛레일(22)을 따라 전진 후진하는 이동수단(420)에 장착된다. 상기 이동수단(420)은 상부와 하부에 구비되는 2차블레이드유닛레일(22a, 22b)을 따라 이동하는 수단으로 구비되고, 상부측에 분리 테이블(20) 위에 배치되는 2차블레이드유닛(400)이 설치된다.

상기 분리 테이블(20)은 일측면에 1차블레이드유닛레일(21)이 설치되고, 양측면에 2차블레이드유닛레일(22)이 설치되며, 상기 1차블레이드유닛레일(21)을 따라 1차블레이드유닛(300)이 이동가능하게 설치되고, 상기 2차블레이드유닛레일(22)을 따라 2차블레이드유닛(400)이 이동가능하게 설치된다.

한편, 상기 분리 테이블(20)에는 분리 전 판넬 부착 세트(1)의 두께 측정 값을 기준으로 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)이 분리된 코어(3)의 두께측정 값을 비교하여 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)의 분리 여부를 확인하는 두께측정유닛(미도시)이 더 구비된다.

그리고, 상기 1차블레이드유닛(300)과 2차블레이드유닛(400)의 분리 동작 중에 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)을 흡착하여 1차블레이드유닛(300) 및 2차블레이드유닛(400)의 진입 공간을 확보하기 위한 상부 분리 헤드(미도시)와, 분리 동작 후 휨이 발생된 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)을 교정하기 위한 휨교정장치(미도시)가 더 구비된다.

상기 휨교정장치는 분리 동작 후 Warpage가 발생된 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)을 교정하는 것으로, 컨베이어 구조로 롤 컨베이어가 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)을 운송하는 과정에서 휨교정롤러가 하강해서 가압에 의해 휨을 교정하며, 1,2차 통과하면서 휨을 교정하도록 한다.

상기 휨교정장치는 특정 방향의 휨 교정이 아닌 90도 회전기능을 추가하여 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)의 전체적인 휨을 교정하며 1차 휨교정 작업을 진행한 후 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)을 흡착하여 90도 회전 후 2차 휨교정장치로 투입하도록 한다.

이와 같은 본 발명의 판넬 분리방법은 정렬 테이블(10)에서, 상부판넬(2), 코어(3), 하부판넬(4)로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 사각형의 판넬 부착 세트(1)를 커팅유닛(100)이 판넬 부착 세트(1)의 한 변의 양쪽 가장 자리에서 하부판넬(4)과 상부판넬(2)의 꼭지점의 내측을 대각선으로 커팅하는 커팅하는 단계(S100), 분리유닛(200)의 상승툴(210)을 이용하여 하부판넬(4)이 커팅된 코어(3)의 대응면을 잡고 들어올려 하부판넬(4)과 분리하는 단계(S200), 상승툴(210)이 잡고 있는 코어(3)와 하부판넬(4) 사이에서 좌측 앞단 모서리 일부분을 1차블레이드유닛(300)의 스크래퍼(310)로 분리하는 단계(S300), 상기 1차블레이드유닛(300)이 분리한 포인트를 기점으로 하부판넬(4)과 코어(3) 및 상부판넬(2)의 1면 외각을 전체 분리하는 단계(S400), 상기 2차블레이드유닛(400)이 1차블레이드유닛(300)이 하부판넬(4)과 코어(3) 및 상부판넬(2)의 분리한 면으로 진입하여 코어(3)에 면접촉하여 하부판넬(4)을 분리하는 단계(S500)로 이루어진다.

그리고, 본 발명의 판넬 분리방법은 상기 하부판넬(4)이 분리된 코어(3)와 상부판넬(2)을 서로 분리하기 위해 회전유닛(500)이 하부판넬(4)이 제거된 판넬 부착 세트(1)를 뒤집어 커팅된 상부판넬(2)의 꼭지점이 분리 테이블(20)의 분리유닛(200)에 밀착시키는 단계(S600)와, 상기 분리유닛(200)의 상승툴(210)을 이용해 절단된 상부판넬(2)의 꼭지점을 지나 코어(3)의 모서리를 잡고 들어올려 상부판넬(2)과 분리하는 단계(S700)와, 상기 스크래퍼(310)로 상부판넬(2)과 코어(3)의 앞단 모서리 일부분을 분리하는 단계(S800), 상기 1차블레이드유닛(300)이 상부판넬(2)과 코어(3)의 일면 외각을 전체 분리하는 단계(S900)와, 상기 2차블레이드유닛(400)으로 상부판넬(2)을 코어(3)에서 완전 분리하는 단계(S1000)와, 분리 동작 후 휨이 발생된 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)을 휨교정장치에서 교정하는 단계(S1100)를 더 포함한다.

따라서, 본 발명의 판넬 분리기 및 분리방법은 정렬 테이블(10)에 투입된 상부판넬(2), 코어(3), 하부판넬(4)로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 판넬 부착 세트(1)에서 커팅유닛(100)이 하부판넬(4)과 상부판넬(2)의 꼭지점 일부를 한 변의 양쪽 가장자리에서 대각선으로 동시에 커팅하고, 상승툴(210)을 이용하여 코어(3)와 상부판넬(2)의 모서리를 들어올려 꼭지점 부분을 분리하며, 스크래퍼(310)로 일면을 분리 후 2차블레이드유닛(400)이 코어(3)에 면접촉하여 하부판넬(4) 전체를 분리하고 회전하여 상부판넬(2)을 분리하는 방식으로 구성됨으로써, 판넬을 간단하게 분리하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 상하부 판넬과 코어를 분리할 때에 하부 판넬부터 먼저 분리하고 상부 판넬을 분리하여 시스템에서 분리 동작중에 오류가 없는 효과가 있다.

그리고, 본 발명은 실린더를 이용해 전후진 및 승하강 동작을 하는 분리유닛(200)이 분리 테이블(20)에 설치되어 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)과 코어(3)를 분리하되, 코어(3)의 모서리를 잡을 수 있는 상승툴(210)에 의해 꼭지점 부분을 조금만 들어도 분리가 가능하여 심한 휨이 발생하지 않는 장점이 있다.

한편, 본 발명은 판넬을 분리 테이블(20)에 안착 후 좌측 앞단 모서리 일부분을 1차블레이드유닛(300)의 스크래퍼(310)로 분리 후 1차블레이드유닛(300)이 분리한 포인트를 기점으로 판넬의 1면 외각을 전체 분리 후 2차블레이드유닛(400)이 분리된 면으로 진입하여 전체 분리작업을 진행하므로 안정적인 분리작업이 가능한 장점이 있다.

또한, 본 발명은 분리 전 판넬 부착 세트(1)의 두께 측정 값을 기준으로 상부판넬(2), 하부판넬(4)이 분리된 코어(3)의 두께측정 값을 비교하여 상부판넬(2)과, 하부판넬(4)의 코어(3)로부터 분리 여부를 확인할 수 있다.

1 : 판넬 부착 세트 2 : 상부판넬
3 : 코어 4 : 하부판넬
10 : 정렬 테이블 20 : 분리 테이블
21 : 1차블레이드유닛레일 22 : 2차블레이드유닛레일
30 : 흡착기
100 : 커팅유닛 110 : 나이프
120 : 받침대
200 : 분리유닛 210 : 상승툴
300 : 1차블레이드유닛 310 : 스크래퍼
320 : 제1구동모터 321 : 제1구동축
330 : 보조회전장치 331 : 보조구동축
340 : 구동벨트
400 : 2차블레이드유닛 410 : 제2구동모터
411 : 제2구동축 420 : 이동수단
500 : 회전유닛 510 : 회전수단

Claims

정렬 테이블(10)에 투입된 상부판넬(2), 코어(3), 하부판넬(4)로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 사각형의 판넬 부착 세트(1)로 전진하여 설정된 두께만큼 나이프(110)가 진입하여 판넬 부착 세트(1)의 한 변의 양쪽 가장 자리에서 하부판넬(4)과 상부판넬(2)의 꼭지점의 내측을 대각선으로 커팅하는 판넬 부착 세트(1) 한 변의 가장자리에 각각 배치되는 커팅유닛(100)과;
실린더를 이용해 상승 및 하강 이동하며 분리 테이블(20)에 설치되고, 커팅으로 하부판넬(4)의 꼭지점이 제거된 코어(3)의 대응면을 그립하여 상승시키며 하부판넬(4)과 코어(3) 및 상부판넬(2)을 분리시키는 상승툴(210)을 포함하는 분리유닛(200)과;
상기 판넬 부착 세트(1)가 분리 테이블(20)에 안착 후 상기 상승툴(210)에 의해 분리된 일측 앞단 모서리 일부분을 스크래퍼(310)로 분리 후 분리한 기점으로 하부판넬(4)의 일면 외각을 코어(3)와 분리하는 1차블레이드유닛(300)과;
상기 1차블레이드유닛(300)으로 분리된 면으로 진입하고 코어(3)에 접촉하며 하부판넬(4)을 코어(3)와 전체 분리하는 2차블레이드유닛(400);
을 포함하는 판넬 분리기.
제1항에 있어서,
상기 커팅유닛(100)은 나이프(110)가 하부판넬(4), 상부판넬(2)을 절단할 때 코어(3) 반대측에서 판넬을 누르는 받침대(120)가 구비되는 판넬 분리기.
제1항에 있어서,
상기 분리 테이블(20)에는 분리 전 판넬 부착 세트(1)의 두께 측정 값을 기준으로 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)이 분리된 판넬의 두께측정 값을 비교하여 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)의 분리 여부를 확인하는 두께측정 유닛이 구비되는 판넬 분리기.
제1항에 있어서,
상기 분리 테이블(20)에는 바닥면에서 하부판넬(4)을 흡착하는 흡착기(30)와, 판넬 부착 세트(1) 양측에서 하부판넬(4)의 분리 후 상부판넬(2)을 분리하기 위해 판넬 부착 세트(1)를 뒤집는 회전유닛(500)이 구비되고,
상기 회전유닛(500)에 의하여 하부판넬(4)이 분리된 코어(3)와 상부판넬(2)이 회전하여 상기 상부판넬(2)이 상기 흡착기(300)에 의하여 부착되는 판넬 분리기.
정렬 테이블(10)에서, 상부판넬(2), 코어(3), 하부판넬(4)로 이루어지는 세 장의 판넬이 서로 접착되어 있는 사각형의 판넬 부착 세트(1)를 커팅유닛(100)이 판넬 부착 세트(1)의 한 변의 양쪽 가장 자리에서 하부판넬(4)과 상부판넬(2)의 꼭지점의 내측을 대각선으로 커팅하는 커팅하는 단계(S100);
분리유닛(200)의 상승툴(210)을 이용하여 하부판넬(4)이 커팅된 코어(3)의 대응면을 잡고 들어올려 하부판넬(4)과 분리하는 단계(S200);
상승툴(210)이 잡고 있는 코어(3)와 하부판넬(4) 사이에서 좌측 앞단 모서리 일부분을 1차블레이드유닛(300)의 스크래퍼(310)로 분리하는 단계(S300);
상기 1차블레이드유닛(300)이 분리한 포인트를 기점으로 하부판넬(4)과 코어(3) 및 상부판넬(2)의 1면 외각을 전체 분리하는 단계(S400);
상기 2차블레이드유닛(400)이 1차블레이드유닛(300)이 하부판넬(4)과 코어(3) 및 상부판넬(2)의 분리한 면으로 진입하여 코어(3)에 면접촉하여 하부판넬(4)을 분리하는 단계(S500);
를 포함하는 판넬 분리방법.
제5항에 있어서,
상기 S500 이후에,
상기 하부판넬(4)이 분리된 코어(3)와 상부판넬(2)을 서로 분리하기 위해 회전유닛(500)이 하부판넬(4)이 제거된 판넬 부착 세트(1)를 뒤집어 커팅된 상부판넬(2)의 꼭지점이 분리 테이블(20)의 분리유닛(200)에 밀착시키는 단계(S600);
상기 분리유닛(200)의 상승툴(210)을 이용해 절단된 상부판넬(2)의 꼭지점을 지나 코어(3)의 모서리를 잡고 들어올려 상부판넬(2)과 분리하는 단계(S700);
상기 스크래퍼(310)로 상부판넬(2)과 코어(3)의 앞단 모서리 일부분을 분리하는 단계(S800);
상기 1차블레이드유닛(300)이 상부판넬(2)과 코어(3)의 일면 외각을 전체 분리하는 단계(S900);
상기 2차블레이드유닛(400)으로 상부판넬(2)을 코어(3)에서 완전 분리하는 단계(S1000);
분리 동작 후 휨이 발생된 상부판넬(2) 또는 하부판넬(4)을 휨교정장치에서 교정하는 단계(S1100);
를 더 포함하는 판넬 분리방법.