CN108727769A - 一种手机外壳用abs复合材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手机外壳用ABS复合材料,其原料按重量份包括:ABS树脂30‑42份、聚乳酸7‑15份、丙烯酸乙酯4‑9份、散热剂3.5‑8.5份、氯化石蜡4‑6.5份、邻苯二甲酸二异丁酯1.5‑3份、钛酸钾晶须0.6‑1.7份、稳定剂3‑5份、抗氧化剂1‑3份。本发明具有优异的散热性能。

Description

一种手机外壳用ABS复合材料
技术领域
本发明涉及手机外壳技术领域,具体涉及一种手机外壳用ABS复合材料。
背景技术
手机作为一种普遍使用的通信工具已经成为人们生活中不可或缺的部分,随着现在智能手机的普及,手机在日常生活中对应用范围越来越广,而智能手机作为科技集成度较高的设备,这就对手机的保护提出了巨大的挑战,当手机受到撞击时对电路板的损伤特别大,有可能在一次不经意的碰撞间就有可能让手机无法修复,塑料因其质量轻、廉价等优点而在手机保护壳领域广泛发展,但现有的手机壳塑料的散热性能不高,在手机内部温度较高时,容易缩短手机的使用寿命。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种手机外壳用ABS复合材料。本发明具有优异的散热性能。
本发明提出的一种手机外壳用ABS复合材料,其原料按重量份包括:ABS树脂30-42份、聚乳酸7-15份、丙烯酸乙酯4-9份、散热剂3.5-8.5份、氯化石蜡4-6.5份、邻苯二甲酸二异丁酯1.5-3份、钛酸钾晶须0.6-1.7份、稳定剂3-5份、抗氧化剂1-3份。
优选地,所述ABS树脂中,丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的质量比为1-1.3:0.2-0.5:0.4-1.1。
优选地,所述散热剂按如下工艺进行制备:向金刚石中加入对二甲苯,升温,搅拌反应后除去溶剂,加入4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶的二甲基亚砜溶液,反应后除去溶剂,真空干燥,得到散热剂。
优选地,所述金刚石为预处理的金刚石,所述金刚石的预处理方法为:在1200-1400℃的温度下,将金刚石粉与还原镍粉按1.2-1.6:0.1-0.5的质量比进行共混处理,得到预处理的金刚石。
优选地,所述散热剂按如下工艺进行制备:向1-2重量份的金刚石中加入2.5-3.5重量份的对二甲苯,升温至75-85℃,搅拌反应5-6h后除去溶剂,加入3-4.5重量份55-80wt%的4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶的二甲基亚砜溶液,反应10-12h后除去溶剂,真空干燥,得到散热剂。
优选地,所述稳定剂为稀土稳定剂。
优选地,所述抗氧化剂选自N,N'-二仲丁基对苯二胺、2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚、2,6-二叔丁基苯酚中的一种。
本发明的原料包括:ABS树脂、聚乳酸、丙烯酸乙酯、散热剂、氯化石蜡、邻苯二甲酸二异丁酯、钛酸钾晶须、稳定剂、抗氧化剂;本发明在复合材料中添加散热剂,优选方案中,在其制备过程中,首先对金刚石进行预处理,即将金刚石粉末与还原镍粉在高温优选1200-1400℃下进行共混处理,能够在金刚石粉体表面生长石墨烯纳米墙,在将其与4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶进行复合,在覆盖石墨烯纳米墙的基础上,利用金刚石颗粒表面石墨烯纳米墙结构的高比表面积与4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶基体形成良好的界面结合,获得界面结合强度高的金刚石-石墨烯纳米墙/4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶复合材料,由于金刚石与4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶为晶格结构,以热传导以声子传导为主;石墨烯导热依靠分子或者原子的热震动,这种震动会引起周围的分子或原子震动从而将热量传递下去;石墨烯纳米墙中含有的镍粉主要通过电子传导进行热传导;因此,在由金刚石-石墨烯纳米墙/4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶复合材料进行热传导时,形成了声子-电子-声子的热传导途径,能够提高热传导效率,且当金刚石或4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶中晶格振动时,会使石墨烯中的原子偏离平衡位置,引起势能的改变,镍粉中的电子受到晶格位移所产生附加势场的作用,这种作用会有效增强热传导作用,显著提高本发明的散热性能。
具体实施方式
下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种手机外壳用ABS复合材料,其原料按重量份包括:ABS树脂30份、聚乳酸15份、丙烯酸乙酯4份、散热剂8.5份、氯化石蜡4份、邻苯二甲酸二异丁酯3份、钛酸钾晶须0.6份、稳定剂5份、抗氧化剂1份。
实施例2
一种手机外壳用ABS复合材料,其原料按重量份包括:ABS树脂42份、聚乳酸7份、丙烯酸乙酯9份、散热剂3.5份、氯化石蜡6.5份、邻苯二甲酸二异丁酯1.5份、钛酸钾晶须1.7份、稳定剂3份、抗氧化剂3份;
其中,所述ABS树脂中,丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的质量比为1:0.5:0.4;
所述散热剂按如下工艺进行制备:向金刚石中加入对二甲苯,升温,搅拌反应后除去溶剂,加入4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶的二甲基亚砜溶液,反应后除去溶剂,真空干燥,得到散热剂。
实施例3
一种手机外壳用ABS复合材料,其原料按重量份包括:ABS树脂37份、聚乳酸11份、丙烯酸乙酯6份、散热剂5.5份、氯化石蜡5份、邻苯二甲酸二异丁酯2份、钛酸钾晶须1份、稳定剂4份、抗氧化剂2份;
其中,所述ABS树脂中,丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的质量比为1.3:0.2:1.1;
所述散热剂按如下工艺进行制备:向1.5重量份的金刚石中加入3重量份的对二甲苯,升温至80℃,搅拌反应5.5h后除去溶剂,加入4重量份65wt%的4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶的二甲基亚砜溶液,反应11h后除去溶剂,真空干燥,得到散热剂;
所述金刚石为预处理的金刚石,所述金刚石的预处理方法为:在1300℃的温度下,将金刚石粉与还原镍粉按1.4:0.3的质量比进行共混处理,得到预处理的金刚石;
所述稳定剂为稀土稳定剂;
所述抗氧化剂为N,N'-二仲丁基对苯二胺。
实施例4
一种手机外壳用ABS复合材料,其原料按重量份包括:ABS树脂34份、聚乳酸9份、丙烯酸乙酯5份、散热剂4份、氯化石蜡4.5份、邻苯二甲酸二异丁酯1.8份、钛酸钾晶须0.8份、稳定剂3.5份、抗氧化剂1.5份;
其中,所述ABS树脂中,丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的质量比为1.1:0.3:0.6;
所述散热剂按如下工艺进行制备:向1重量份的金刚石中加入3.5重量份的对二甲苯,升温至75℃,搅拌反应6h后除去溶剂,加入3重量份80wt%的4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶的二甲基亚砜溶液,反应10h后除去溶剂,真空干燥,得到散热剂;
所述金刚石为预处理的金刚石,所述金刚石的预处理方法为:在1400℃的温度下,将金刚石粉与还原镍粉按1.2:0.5的质量比进行共混处理,得到预处理的金刚石;
所述稳定剂为稀土稳定剂;
所述抗氧化剂为2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚。
实施例5
一种手机外壳用ABS复合材料,其原料按重量份包括:ABS树脂40份、聚乳酸13份、丙烯酸乙酯8份、散热剂7份、氯化石蜡6份、邻苯二甲酸二异丁酯2.5份、钛酸钾晶须1.5份、稳定剂4.5份、抗氧化剂2.5份;
其中,所述ABS树脂中,丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的质量比为1.2:0.4:0.8;
所述散热剂按如下工艺进行制备:向2重量份的金刚石中加入2.5重量份的对二甲苯,升温至85℃,搅拌反应5h后除去溶剂,加入4.5重量份55wt%的4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶的二甲基亚砜溶液,反应12h后除去溶剂,真空干燥,得到散热剂;
所述金刚石为预处理的金刚石,所述金刚石的预处理方法为:在1200℃的温度下,将金刚石粉与还原镍粉按1.6:0.1的质量比进行共混处理,得到预处理的金刚石;
所述稳定剂为稀土稳定剂;
所述抗氧化剂为2,6-二叔丁基苯酚。
对比例1
一种手机外壳用ABS复合材料,其原料按重量份包括:ABS树脂40份、聚乳酸13份、丙烯酸乙酯8份、氯化石蜡6份、邻苯二甲酸二异丁酯2.5份、钛酸钾晶须1.5份、稳定剂4.5份、抗氧化剂2.5份;
其中,所述ABS树脂中,丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的质量比为1.2:0.4:0.8;
所述稳定剂为稀土稳定剂;
所述抗氧化剂为2,6-二叔丁基苯酚。
试验例1
分别对实施例5、对比例1得到的复合材料制成的手机外壳以及市面上的手机外壳进行导热性能测试,依次记为试验组和对照组1-2;测试结果如下表:
项目 热导率(W·m-1·K-1)
试验组 458
对照组1 402
对照组2 375
由上表可以看出,当添加散热剂时,得到的手机外壳的散热性能优于未添加散热剂的手机外壳,远优于市面上的普通手机外壳。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种手机外壳用ABS复合材料,其特征在于,其原料按重量份包括:ABS树脂30-42份、聚乳酸7-15份、丙烯酸乙酯4-9份、散热剂3.5-8.5份、氯化石蜡4-6.5份、邻苯二甲酸二异丁酯1.5-3份、钛酸钾晶须0.6-1.7份、稳定剂3-5份、抗氧化剂1-3份。
2.根据权利要求1所述手机外壳用ABS复合材料,其特征在于,所述ABS树脂中,丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的质量比为1-1.3:0.2-0.5:0.4-1.1。
3.根据权利要求1所述手机外壳用ABS复合材料,其特征在于,所述散热剂按如下工艺进行制备:向金刚石中加入对二甲苯,升温,搅拌反应后除去溶剂,加入4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶的二甲基亚砜溶液,反应后除去溶剂,真空干燥,得到散热剂。
4.根据权利要求3所述手机外壳用ABS复合材料,其特征在于,所述金刚石为预处理的金刚石,所述金刚石的预处理方法为:在1200-1400℃的温度下,将金刚石粉与还原镍粉按1.2-1.6:0.1-0.5的质量比进行共混处理,得到预处理的金刚石。
5.根据权利要求3所述手机外壳用ABS复合材料,其特征在于,所述散热剂按如下工艺进行制备:向1-2重量份的金刚石中加入2.5-3.5重量份的对二甲苯,升温至75-85℃,搅拌反应5-6h后除去溶剂,加入3-4.5重量份55-80wt%的4-烯丙氧基苯甲酸联苯酯液晶的二甲基亚砜溶液,反应10-12h后除去溶剂,真空干燥,得到散热剂。
6.根据权利要求1所述手机外壳用ABS复合材料,其特征在于,所述稳定剂为稀土稳定剂。
7.根据权利要求1所述手机外壳用ABS复合材料,其特征在于,所述抗氧化剂选自N,N'-二仲丁基对苯二胺、2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚、2,6-二叔丁基苯酚中的一种。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104419107A (zh) * 2013-08-29 2015-03-18 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种基于碳纤维和石墨烯的聚合物基电磁屏蔽材料及其制备方法
CN105273372A (zh) * 2015-11-18 2016-01-27 东莞市万江明冠实业有限公司 一种高分子导散热共混复合材料及自动化制备方法
CN107815059A (zh) * 2017-10-30 2018-03-20 芜湖辉灿电子科技有限公司 一种抗压耐磨型手机用塑料材料

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104419107A (zh) * 2013-08-29 2015-03-18 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种基于碳纤维和石墨烯的聚合物基电磁屏蔽材料及其制备方法
CN105273372A (zh) * 2015-11-18 2016-01-27 东莞市万江明冠实业有限公司 一种高分子导散热共混复合材料及自动化制备方法
CN107815059A (zh) * 2017-10-30 2018-03-20 芜湖辉灿电子科技有限公司 一种抗压耐磨型手机用塑料材料

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘丹赤: "《食品工程单元操作》", 31 August 2013 *
谢荣化: "《塑料购销手册》", 31 May 1994 *

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