CN108701509B - 层合部件及触摸面板 - Google Patents
层合部件及触摸面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108701509B CN108701509B CN201780013555.1A CN201780013555A CN108701509B CN 108701509 B CN108701509 B CN 108701509B CN 201780013555 A CN201780013555 A CN 201780013555A CN 108701509 B CN108701509 B CN 108701509B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transparent electrode
- conductive layer
- substrate
- resin
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
本发明为层合部件,其具备:形成于上述基材上的透明电极层A;和导电层B,所述导电层B的一部分形成于所述透明电极层A上、并且一部分形成于基材上,其中,所述导电层B含有导电性粒子(a)、具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)、和在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)。提供形成于基材上的透明电极与周围布线的连接性、及环境负荷耐性优异的层合部件。
Description
技术领域
本发明涉及层合部件及触摸面板。
背景技术
对于静电电容式触摸面板而言,在显示区域,由氧化铟锡(以下称为ITO)等形成的透明电极形成于基材上,在其周围的非显示区域,周围布线形成于基材上,并且一部分与透明电极连接。对于该周围布线而言,其作用在于将由于对显示区域的触摸操作而产生的静电电容变化以电信号的形式传输至IC驱动器,并且提出了以下方法:使用丝网印刷法等涂布导电糊剂的方法(例如,专利文献1及2);使用光致抗蚀剂进行光刻加工的方法(其是为了减小非显示区域的比率而将周围布线的线宽进行细化的手法)(例如专利文献3及4);使用感光性的导电糊剂的方法(例如专利文献5及6)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-230952号公报
专利文献2:日本特开2007-207567号公报
专利文献3:日本特开2011-197754号公报
专利文献4:日本特开2015-122046号公报
专利文献5:日本特开2013-136727号公报
专利文献6:日本特开2013-229284号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,使用通常的由树脂和金属粉形成的导电糊剂来形成周围布线的情况下,发现存在透明电极与周围布线的电连接性在高温高湿等环境负荷后恶化的问题。
因此,本发明的目的在于,提供形成于基材上的透明电极与周围布线的连接性、及环境负荷耐性优异的层合部件。
用于解决课题的手段
本申请的发明人进行了深入研究,结果查明,电连接性在高温高湿环境后恶化的直接原因在于透明电极中产生的微细裂纹,发现其主要原因在于作为周围布线的导电糊剂中残留的有机粘结剂的未反应部位。本申请发明人预想,未反应部位受到高温高湿环境下的热、湿度的影响而逐渐进行反应,由此产生的固化收缩力是使透明电极中产生微细裂纹的原因。因此,发现通过使导电糊剂中含有具有羟基吡啶骨架的化合物、使高温高湿下反应的进行得到抑制,由此可抑制上述现象,这对于课题的解决极为有效,从而完成了本发明。
本发明为层合部件,其具备:形成于基材上的透明电极层A;和导电层B,所述导电层B的一部分形成于所述透明电极层A上、并且一部分形成于基材上,所述导电层B含有导电性粒子(a)、具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)、和在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)。
发明效果
根据本发明,能够提供形成于基材上的透明电极与周围布线的连接性、及环境负荷耐性优异的层合部件。
附图说明
[图1]为在透明电极层与导电层的连接性评价中使用的层合部件的简图。
具体实施方式
本发明的层合部件为下述层合部件:其具备形成于基材上的透明电极层A、和导电层B,所述导电层B的一部分形成于所述透明电极层A上、并且一部分形成于基材上,所述导电层B含有导电性粒子(a)、具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)、和在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)。
所谓本发明的层合部件所具备的基材,是指用于在其表面上形成透明电极层、导电层等的支承体。作为基材,可举出例如玻璃、玻璃环氧基板(glass epoxy substrate)或陶瓷基板等刚性基板、使用了聚酯、聚酰亚胺或环烯烃等的膜的柔性基板。将层合部件用作触摸面板的情况下,从透明性的观点考虑,优选玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或环烯烃膜。需要说明的是,也可为了提高耐热性、光学特性而对上述基材表面实施改性处理、保护膜的形成。
形成于基材上的透明电极层A不是施加于整个面上的平坦的层,而是使用印刷抗蚀剂、光致抗蚀剂进行图案加工而成的任意形状的图案。即,透明电极层A并非完全地覆盖并遮蔽基材,而是成为基材在透明电极层A的未形成图案的部位露出的状态。
透明电极层A可仅由导电成分形成,或是含有导电成分。作为构成透明电极层A的导电成分,可举出例如铟、锡、锌、镓、锑、钛、锆、镁、铝、金、银、铜、钯、钨、或这些金属的氧化物、碳纳米管。更具体而言,可举出例如ITO即氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铟-氧化锌复合氧化物、氧化铝锌、氧化镓锌、氧化氟锌、氧化氟铟、氧化锑锡(以下称为ATO)或氧化氟锡。其中,优选导电性及可见光透过性高、且在价格方面也有利的ITO或ATO。
作为进行图案加工前的、透明电极层的形成方法,可举出例如真空蒸镀法、溅射法、离子镀法或涂覆法。
为了同时实现良好的导电性及可见光透过性,透明电极层A的厚度优选为0.01~0.5μm,更优选为0.05~0.3μm。透明电极层A的厚度为0.05μm以上时,能够抑制电阻值的不均,并且能够抑制高温高湿环境负荷下产生的微细裂纹的影响。另一方面,透明电极层A的厚度为0.3μm以下时,能够提高可见光透过率。
导电层B含有导电性粒子(a)、具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)、和在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)。导电层B不是施加于整个面上的平坦的层,可以是任意形状的图案。这种情况下,导电层B并非完全地覆盖并遮蔽基材及透明电极层A,而是成为基材及/或透明电极层A在导电层B的未形成图案的部位露出的状态。
作为导电层B所含有的导电性粒子(a),可举出银、金、铜、铂、铅、锡、镍、铝、钨、钼、铬、钛、铟或这些金属的合金,优选导电性高的银、金或铜,更优选稳定性高且在价格方面也有利的银。
作为导电性粒子(a)的形状,长轴长度除以短轴长度而得到的值即纵横比优选为1.0~3.0,更优选为1.0~2.0。导电性粒子(a)的纵横比为1.0以上时,导电性粒子之间的接触概率进一步升高。另一方面,导电性粒子(a)的纵横比为2.0以下时,在通过光刻法形成导电层B的图案的情况下,不易遮蔽曝光光线,显影余量(developingmargin)扩大。导电性粒子(a)的纵横比可如下求出:使用扫描电子显微镜(SEM)或透射电子显微镜(TEM),以15000倍的倍率观察导电性粒子(a),随机地选择100个导电性粒子的一次粒子,测定各自的长轴长度及短轴长度,由二者的平均值求出纵横比。
导电性粒子(a)的粒径优选为0.05~2.0μm,更优选为0.1~1.5μm。导电性粒子(a)的粒径为0.05μm以上时,粒子间的相互作用弱,容易保持导电性粒子的分散状态。另一方面,导电性粒子(a)的粒径为2.0μm以下时,能够使形成的导电层B的图案的边缘锐化。导电层B所含有的导电性粒子(a)的粒径可如下算出:将使用镊子、胶带等而物理性地采集到的导电层B在四氢呋喃(以下称为THF)等有机溶剂中溶解树脂成分,回收沉降的导电性粒子并使用箱式烘箱于70℃干燥10分钟,使用电子显微镜针对干燥后的所述导电性粒子以15000倍的倍率观察,随机地选择20个导电性粒子的一次粒子,测定各自的最大宽度,求出它们的平均值。此时使用的有机溶剂只要是能够溶解导电层B的树脂成分的有机溶剂即可,没有特别限定。
导电层B所含有的导电性粒子(a)的比例优选为60~95质量%。导电性粒子(a)的比例为60质量%以上时,导电性粒子彼此之间、导电性粒子与透明电极层A的接触概率升高,能够使本发明的层合部件的布线电阻值变得稳定。另一方面,导电性粒子(a)的比例为95质量%以下时,能够使当将本发明的层合部件弯曲时的导电层B的导电性变得更稳定。导电层B所含有的导电性粒子(a)的比例可通过使用热重分析装置针对采集的导电层B测定烧成残余成分来求出。
导电层B所含有的具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)的极性基团是指羧基、羟基、氨基,作为有机粘结剂树脂(b),优选导电糊剂中使用的热固性树脂、热塑性树脂,具体而言,可举出丙烯酸树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸聚氨酯树脂(acrylurethane resin)、聚醚聚氨酯树脂(polyether urethane resin)、苯氧基树脂、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺等,并可单独使用或组合使用两种以上。将本发明的层合部件用作触摸面板的情况下,从与基材的密合性、柔软性的观点考虑,有机粘结剂树脂(b)优选为丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸聚氨酯树脂、聚醚聚氨酯树脂。需要说明的是,具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)具有氨基甲酸酯骨架时,能够缓和固化收缩力,从而能够降低对透明导电层的损伤。
另外,通过使有机粘结剂树脂(b)具有极性基团,能够与具有羟基吡啶骨架的化合物形成牢固的相互作用,抑制有机粘结剂树脂(b)在高温高湿下的活动,能够降低未反应部位彼此、或未反应部位与固化剂的接触概率,结果,能够抑制反应的进行。尤其当极性基团为羧基时,上述效果高,是优选的。
使用感光性导电糊剂形成导电层B的情况下,具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)优选为具有羧基的丙烯酸系共聚物或环氧基羧酸酯树脂,从与基材、透明电极层A的密合性的观点考虑,更优选为环氧基羧酸酯树脂。
具有羧基的丙烯酸系共聚物可通过以丙烯酸系单体及不饱和羧酸等不饱和酸为共聚成分并使其共聚来得到。
作为丙烯酸系单体,可举出例如丙烯酸(以下称为AA)、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯(以下称为EA)、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯(以下称为BA)、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸缩水甘油酯、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二环戊基酯、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸氨基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸1-萘酯、丙烯酸2-萘酯、丙烯酸苯硫酚酯、苄基硫醇丙烯酸酯、烯丙基化二丙烯酸环己酯、甲氧基化二丙烯酸环己酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三甘油二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、丙烯酰胺、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-正丁氧基甲基丙烯酰胺、N-异丁氧基甲基丙烯酰胺、利用不饱和酸使环氧基开环而得到的具有羟基的乙二醇二缩水甘油醚的丙烯酸加成物、二乙二醇二缩水甘油醚的丙烯酸加成物、新戊二醇二缩水甘油醚的丙烯酸加成物、甘油二缩水甘油醚的丙烯酸加成物、双酚A二缩水甘油醚的丙烯酸加成物、双酚F的丙烯酸加成物、甲酚Novolacs的丙烯酸加成物等环氧丙烯酸酯单体、或γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、或者将它们的丙烯酸系基团替换为甲基丙烯酸系基团而得到的化合物,为了提高具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)的可见光透过性,优选具有脂肪链或脂环式结构的丙烯酸系单体。
作为不饱和酸,可举出例如AA、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、马来酸、富马酸或乙酸乙烯酯或它们的酸酐。可基于作为共聚成分使用的不饱和酸的多少来调节得到的丙烯酸系共聚物的酸值。
作为环氧基羧酸酯化合物,是指能够以环氧化合物、和具有不饱和双键的羧基化合物为起始原料而合成的化合物。
作为可成为起始原料的环氧化合物,可举出例如缩水甘油醚类、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯类、缩水甘油胺类或环氧树脂。更具体而言,可举出例如甲基缩水甘油醚、乙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、二乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、三丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、氢化双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚、双酚芴二缩水甘油醚、联苯酚二缩水甘油醚、四甲基联苯酚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、3,4-环氧环己烷甲酸-3’,4’-环氧环己基甲酯或叔丁基缩水甘油胺。
作为可成为起始原料的具有不饱和双键的羧基化合物,可举出例如(甲基)丙烯酸、丁烯酸、肉桂酸或α-氰基肉桂酸。
可使环氧基羧酸酯化合物与多元酸酐反应,对环氧基羧酸酯化合物的酸值进行调节。作为多元酸酐,可举出例如琥珀酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、衣康酸酐、3-甲基四氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐或马来酸酐。
也可通过使酸值已利用上述多元酸酐进行了调节的环氧基羧酸酯化合物所具有的羧基、与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等具有不饱和双键的化合物反应,从而对环氧基羧酸酯化合物所具有的反应性的不饱和双键的量进行调节。
也可通过使环氧基羧酸酯化合物所具有的羟基与二异氰酸酯化合物反应来进行氨酯化。作为二异氰酸酯化合物,可举出例如六亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯(日文:トリデンジイソシアネート)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、烯丙基氰二异氰酸酯(allylcyan diisocyanate)或降冰片烷二异氰酸酯。
使用感光性导电糊剂形成导电层B的情况下,具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)的酸值优选为50~250mgKOH/g,为了进一步提高图案加工性,更优选为60~150mgKOH/g。酸值为50mgKOH/g以上时,在显影液中的溶解度升高,能够抑制显影残渣的产生。酸值为250mgKOH/g以下时,可抑制在显影液中的过度溶解,能够抑制图案形成部的膜减少。需要说明的是,有机粘结剂树脂(b)的酸值可按照JIS K 0070(1992)进行测定。
作为导电层B所含有的在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c),只要在一分子中具有羟基吡啶骨架即可,可以以单一化合物、其盐的形式引入。具体而言,可举出2-羟基吡啶、3-羟基吡啶、4-羟基吡啶、2,4-二羟基吡啶、2,4-二羟基喹啉、2,6-二羟基喹啉、2,8-二羟基喹啉、5-羟基-2-甲基吡啶、2-羟基-4-甲基吡啶、2-羟基-5-甲基吡啶、2-羟基-6-甲基吡啶、2,4-二羟基-6-甲基吡啶、2-乙基-3-羟基-6-甲基吡啶、吡哆醇-3,4-二棕榈酸酯、4-脱氧吡哆醇、吡哆胺、二辛酸吡哆醇酯、4-溴-2-羟基吡啶、4-氯-2-羟基吡啶、2-羟基-5-碘吡啶、3-羟基异喹啉、2-羟基喹啉、3-羟基喹啉、2-甲基-4-羟基喹啉、吡哆醛-5-磷酸、柠嗪酸、6-羟基烟酸及它们的盐。其中,下述化合物及它们的盐可以使与具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)的相互作用更加牢固,故而优选,所述化合物为:具有羟甲基的吡哆醇、4-脱氧吡哆醇、吡哆醛、吡哆胺、吡哆醛-5-磷酸、4-吡哆酸、异吡哆醛、2-羟基甲基-3-吡啶酚、2-羟基甲基-6-甲基-3-吡啶酚、2,6-双(羟基甲基)-3-吡啶酚、银杏毒素(ginkgotoxin)、二辛酸吡哆醇酯、吡哆醛肟、6-(羟基甲基)-3,4-吡啶二醇、2-溴-6-(羟基甲基)-3-吡啶酚、2,5-二氯-6-(羟基甲基)-3-吡啶酚、2-氯-6-(羟基甲基)-4-碘-3-吡啶酚、3-(羟基甲基)-6-甲基-4-羟基喹啉、吡哆醇-3,4-二棕榈酸酯。
相对于具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)100质量份而言,导电层B所含有的在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)的添加量优选在0.1~20质量份的范围内添加,更优选为0.5~10质量份。相对于具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)100质量份而言,在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)的添加量为0.1质量份以上、更优选为0.5质量份以上时,将使高温高湿后的电连接性变得稳定的效果提高。另外,相对于具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)100质量份而言,在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)的添加量为20质量份以下、更优选为10质量份以下时,能够提高透明电极层A与导电层B的密合性。关于导电层B所含有的在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)的鉴定及含量,可通过对采集的导电层B进行溶剂萃取等、针对得到的试样实施IR、1H-NMR、MS测定等来求出。
导电层B的厚度优选为1.0~10.0μm。导电层B的厚度为1.0μm以上时,能够抑制电阻的不均。导电层B的厚度为10.0μm以下时,高温高湿下产生的固化收缩量变小,使电连接性变得稳定的效果提高。
本发明的触摸面板具备本发明的层合部件。更具体而言,本发明的层合部件可合适地用作触摸面板用途的部件。作为触摸面板的方式,可举出例如电阻膜式、光学式、电磁感应式或静电电容式,特别是静电电容式触摸面板尤其要求微细的布线,因此,更优选使用作为本发明的方式之一的、使用感光性导电糊剂而形成有导电层B的图案的层合部件。在具备这样的导电层B的图案作为触摸面板的周围布线、且该周围布线为50μm间距(布线宽度+布线间宽度)以下的触摸面板中,能够使非显示区域变窄、扩大显示区域。
实施例
以下,举出实施例及比较例详细地说明本发明,但本发明的方式不限于此。
各实施例及比较例中使用的材料如下。
[透明电极层A的材料]
·ITO(氧化铟97为质量%、氧化锡为3质量%)
·ATO
[具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)]
·jER(注册商标)828(三菱化学(株)制)
·ARUFON(注册商标)UC-3000(东亚合成(株)制)(以下称为UC-3000)
·树脂(b-1)~(b-4)。
[合成例1]
共聚比率(质量基准):EA/甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下称为2-EHMA)/BA/N-羟甲基丙烯酰胺(以下称为MAA)/AA=20/40/20/5/15
向氮气氛的反应容器中投入150g的二乙二醇单乙醚乙酸酯(以下称为DMEA),使用油浴使其升温至80℃。向其中经1小时滴加包含20g的EA、40g的2-EHMA、20g的BA、5g的MAA、15g的AA、0.8g的2,2’-偶氮双异丁腈及10g的DMEA的混合物。滴加结束后,进一步进行聚合反应6小时。然后,添加1g的对苯二酚单甲醚,停止聚合反应。通过将得到的反应溶液用甲醇纯化,除去未反应杂质,进一步真空干燥24小时,由此得到树脂(b-1)。得到的树脂(b-1)的酸值为103mgKOH/g。
[合成例2]
共聚比率(质量基准):EA/2-EHMA/苯乙烯(以下称为St)/甲基丙烯酸缩水甘油酯(以下称为GMA)/AA=30/30/25/5/10
向氮气氛的反应容器中投入150g的DMEA,使用油浴使其升温至80℃。向其中经1小时滴加包含30g的EA、30g的2-EHMA、25g的St、10g的AA、0.8g的2,2’-偶氮双异丁腈及10g的DMEA的混合物。滴加结束后,进一步进行聚合反应6小时。然后,添加1g的对苯二酚单甲醚,停止聚合反应。接着,经0.5小时滴加包含5g的GMA、1g三乙基苄基氯化铵及10g的DMEA的混合物。滴加结束后,进一步进行2小时加成反应。通过将得到的反应溶液用甲醇纯化,除去未反应杂质,进一步真空干燥24小时,由此得到树脂(b-2)。得到的树脂(b-2)的酸值为83mgKOH/g。
[合成例3]
向氮气氛的反应溶液中投入492.1g卡必醇乙酸酯、860.0g的EOCN-103S(日本化药(株)制;甲酚Novolacs型环氧树脂;环氧当量:215.0g/当量)、288.3g的AA、4.92g的2,6-二叔丁基对甲酚及4.92g三苯基膦,于98℃的温度反应至反应液的酸值成为0.5mgKOH/g以下,得到环氧基羧酸酯化合物。接着,向该反应液中投入169.8g卡必醇乙酸酯及201.6g四氢邻苯二甲酸酐,于95℃反应4小时,得到树脂(b-3)。得到的树脂(b-3)的酸值为104mgKOH/g。
[合成例4]
向氮气氛的反应容器中投入368.0g的RE-310S(日本化药(株)制;双酚A型环氧树脂;环氧当量:184.0g/当量)、141.2g的AA、1.02g对苯二酚单甲醚及1.53g三苯基膦,于98℃的温度反应至反应液的酸值成为0.5mgKOH/g以下,得到环氧基羧酸酯化合物。然后,向该反应溶液中添加755.5g卡必醇乙酸酯、268.3g的2,2-双(二羟甲基)-丙酸、1.08g的2-甲基对苯二酚及140.3g螺环二醇,升温至45℃。向该溶液中以反应温度不高于65℃的方式缓缓滴加485.2g的三甲基六亚甲基二异氰酸酯。滴加结束后,使反应温度上升至80℃,反应6小时直至利用红外吸收光谱测定法测得的2250cm-1附近的吸收消失,得到树脂(b-4)。得到的树脂(b-4)的酸值为80.0mgKOH/g。
[光聚合引发剂]
·IRGACURE(注册商标)OXE-01(Ciba Japan(株)制)(以下称为OXE-01)
[热聚合引发剂]
·PERMENTA(注册商标)H(日油(株)制)
[固化剂]
·Curezol(注册商标)1B2MZ
[单体]
·Light acrylate MPD-A(共荣社化学(株)制)(以下称为MPD-A)。
[实施例1]
<透明电极层A的形成>
作为基材,准备厚度为30μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。使用具备ITO的烧结体靶的溅射装置,在基材表面上形成由ITO形成的厚度为50nm(0.05μm)的ITO薄膜。
<ITO薄膜的图案加工>
将光致抗蚀剂膜层压于ITO薄膜上,然后使光掩模密合,使用具有超高压水银灯的曝光机以200mJ/cm2的曝光量对光致抗蚀剂进行曝光,使用30℃的1质量%碳酸钠水溶液进行喷雾显影30秒,由此对光致抗蚀剂进行图案加工。接着,使用0.1质量%盐酸水溶液蚀刻ITO后,在1质量%氢氧化钠水溶液中将抗蚀剂剥离,在基板上形成经图案加工的透明电极层A1。
<用于形成导电层B的组合物的制备>
向100ml的洁净瓶子中加入10.0g的jER828、1.5g的2-羟基吡啶、0.5g的Curezol1B2MZ及5.0g二乙二醇,使用自转-公转真空混合机“Awatori Rentaro(脱泡练太郎,日文:あわとり練太郎)”ARE-310(注册商标;(株)THINKY制)进行混合,得到17.0g树脂溶液(固态成分为70.6质量%)。
在得到的17.0g的树脂溶液中混合68.0g粒径为1.0μm、纵横比为1.1的银粒子,使用三辊磨机(EXAKT M-50;EXAKT公司制)混炼,得到85.0g组合物B1。
<导电层B的形成>
在PET膜上的、经图案加工而成的透明电极层A1的表面上,使用丝网印刷机以使得导电层B1的膜厚成为6μm的方式涂布组合物B1,于140℃固化60分钟,形成导电层B1。
<透明电极A与导电层B的连接稳定性评价>
利用上述方法制造图1所示的层合部件,投入85℃、85%RH的高温高湿槽中480小时,取出后,测定端子间的电阻值。由下式求出自投入高温高湿槽前的电阻值起的上升率,将其作为连接稳定性的值。结果示于表3。
[数学式1]
[实施例2~5]
通过与实施例1同样的方法制造表1、2所示的层合部件,实施与实施例1同样的评价。结果示于表3。
[实施例6]
通过与实施例1同样的方法,在基材上进行ITO薄膜的图案加工。
<导电层B的形成>
在基板上的、经图案加工而成的透明电极层A6的表面上,使用丝网印刷机以使得干燥膜的膜厚成为5μm的方式涂布组合物B6,在热风干燥机中于70℃干燥10分钟后,隔着规定的光掩模,使用具有超高压水银灯的曝光机以300mJ/cm2的曝光量进行曝光,使用0.2质量%碳酸钠水溶液以0.1MPa的压力进行喷雾显影30秒后,于140℃固化60分钟,制造图1所示的层合部件。
针对层合部件,实施与实施例1同样的评价。结果示于表3。
[实施例7~14]
通过与实施例6同样的方法制造表1、2所示的层合部件,实施与实施例1同样的评价。结果示于表3。
[比较例1及2]
通过与实施例1同样的方法制造表1、2所示的层合部件,实施与实施例1同样的评价。结果示于表3。
[比较例3]
通过与实施例6同样的方法制造表1、2所示的层合部件,实施与实施例1同样的评价。结果示于表3。
由结果可知,在实施例1~14中,均能够制造透明电极与周围布线的连接性、及环境负荷耐性优异的层合部件。
[表1]
[表2]
[表3]
产业上的可利用性
本发明的层合部件可合适地用作触摸面板的构成要素。
附图标记说明
1 基材
2 透明电极层A
3 导电层B
Claims (5)
1.层合部件,其具备:
形成于基材上的透明电极层A;和
导电层B,所述导电层B的一部分形成于所述透明电极层A上、并且一部分形成于基材上,
所述导电层B含有导电性粒子(a)、具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)、和在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c),
其中,所述在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)具有羟甲基。
2.如权利要求1所述的层合部件,其中,所述透明电极层A的厚度为0.5μm以下。
3.如权利要求1或2所述的层合部件,其中,所述具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)的极性基团包括羧基。
4.如权利要求1或2所述的层合部件,其中,所述具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)具有氨基甲酸酯骨架。
5.触摸面板,其具备权利要求1~4中任一项所述的层合部件。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-053829 | 2016-03-17 | ||
JP2016-053828 | 2016-03-17 | ||
JP2016053829 | 2016-03-17 | ||
JP2016053828 | 2016-03-17 | ||
PCT/JP2017/008913 WO2017159448A1 (ja) | 2016-03-17 | 2017-03-07 | 積層部材及びタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108701509A CN108701509A (zh) | 2018-10-23 |
CN108701509B true CN108701509B (zh) | 2020-02-07 |
Family
ID=59850919
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780012523.XA Pending CN108700806A (zh) | 2016-03-17 | 2017-03-07 | 感光性导电糊剂及带导电图案的基板的制造方法 |
CN201780013555.1A Expired - Fee Related CN108701509B (zh) | 2016-03-17 | 2017-03-07 | 层合部件及触摸面板 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780012523.XA Pending CN108700806A (zh) | 2016-03-17 | 2017-03-07 | 感光性导电糊剂及带导电图案的基板的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6566027B2 (zh) |
KR (2) | KR20180121875A (zh) |
CN (2) | CN108700806A (zh) |
TW (2) | TWI704417B (zh) |
WO (2) | WO2017159448A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020110453A1 (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム並びに積層部材 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101273417A (zh) * | 2005-09-29 | 2008-09-24 | 信越聚合物株式会社 | 触摸板用透明导电薄片及其制造方法以及触摸板 |
JP2010077187A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性高分子溶液、導電性塗膜および入力デバイス |
CN102159650A (zh) * | 2008-09-22 | 2011-08-17 | 信越聚合物株式会社 | 导电性高分子溶液、导电性涂膜以及输入设备 |
CN103189931A (zh) * | 2010-10-29 | 2013-07-03 | 信越聚合物株式会社 | 透明导电玻璃基板 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3297199B2 (ja) * | 1993-09-14 | 2002-07-02 | 株式会社東芝 | レジスト組成物 |
JP3239772B2 (ja) * | 1995-10-09 | 2001-12-17 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト材料 |
JP4048777B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2008-02-20 | 東レ株式会社 | 透明導電ペースト、それを用いたディスプレイ用部材およびプラズマディスプレイパネルならびにプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法 |
JP4238124B2 (ja) * | 2003-01-07 | 2009-03-11 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
TW200420694A (en) * | 2003-04-15 | 2004-10-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Photo-curable thermosetting conductive composition, conductive circuit using the conductive composition, and forming method thereof |
CN1977343B (zh) * | 2004-08-17 | 2010-12-22 | 东丽株式会社 | 触控式面板用复合透明导电性基材和触控式面板 |
US7666326B2 (en) * | 2004-08-30 | 2010-02-23 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Conductive composition and conductive cross-linked product, capacitor and production method thereof, and antistatic coating material, antistatic coating, antistatic film, optical filter, and optical information recording medium |
JP4635888B2 (ja) | 2006-02-01 | 2011-02-23 | 藤倉化成株式会社 | 導電性ペーストおよび導電性回路の製造方法 |
JP5650363B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2015-01-07 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性回路及びその形成方法 |
JP4936142B2 (ja) | 2008-03-21 | 2012-05-23 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品 |
JP5993541B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2016-09-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用耐湿熱性透明導電積層体及び耐湿熱透明積層プラスチックタッチパネル |
KR101752023B1 (ko) * | 2010-02-05 | 2017-06-28 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 금속 도전성 페이스트용의 환원제 조성물 |
JP5375692B2 (ja) | 2010-03-17 | 2013-12-25 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサの製造方法 |
CN102812399A (zh) * | 2010-03-18 | 2012-12-05 | 东丽株式会社 | 感光性导电糊剂及导电图形的制备方法 |
JP5492967B2 (ja) | 2011-11-29 | 2014-05-14 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電回路形成用導電性樹脂組成物及び導電回路 |
JP5360285B2 (ja) * | 2012-01-26 | 2013-12-04 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペースト |
JP5463498B1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-04-09 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 感光性導電性インキ及びその硬化物 |
US20160118155A1 (en) * | 2013-06-27 | 2016-04-28 | Toray Industries, Inc. | Conductive paste, method of producing conductive pattern, and touch panel |
KR20150073529A (ko) | 2013-12-23 | 2015-07-01 | 삼성전기주식회사 | 터치 패널, 이의 제조 방법 및 터치스크린 장치. |
-
2017
- 2017-03-07 JP JP2017514922A patent/JP6566027B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2017-03-07 JP JP2017514923A patent/JP6226105B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2017-03-07 KR KR1020187019339A patent/KR20180121875A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-03-07 WO PCT/JP2017/008913 patent/WO2017159448A1/ja active Application Filing
- 2017-03-07 KR KR1020187019576A patent/KR102096831B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-07 WO PCT/JP2017/008908 patent/WO2017159445A1/ja active Application Filing
- 2017-03-07 CN CN201780012523.XA patent/CN108700806A/zh active Pending
- 2017-03-07 CN CN201780013555.1A patent/CN108701509B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2017-03-15 TW TW106108443A patent/TWI704417B/zh not_active IP Right Cessation
- 2017-03-15 TW TW106108444A patent/TWI697994B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101273417A (zh) * | 2005-09-29 | 2008-09-24 | 信越聚合物株式会社 | 触摸板用透明导电薄片及其制造方法以及触摸板 |
CN102159650A (zh) * | 2008-09-22 | 2011-08-17 | 信越聚合物株式会社 | 导电性高分子溶液、导电性涂膜以及输入设备 |
JP2010077187A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性高分子溶液、導電性塗膜および入力デバイス |
CN103189931A (zh) * | 2010-10-29 | 2013-07-03 | 信越聚合物株式会社 | 透明导电玻璃基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017159445A1 (ja) | 2017-09-21 |
KR20180121876A (ko) | 2018-11-09 |
JPWO2017159445A1 (ja) | 2019-01-17 |
TW201739029A (zh) | 2017-11-01 |
JPWO2017159448A1 (ja) | 2018-03-22 |
CN108701509A (zh) | 2018-10-23 |
WO2017159448A1 (ja) | 2017-09-21 |
TWI697994B (zh) | 2020-07-01 |
KR102096831B1 (ko) | 2020-04-03 |
CN108700806A (zh) | 2018-10-23 |
TWI704417B (zh) | 2020-09-11 |
JP6566027B2 (ja) | 2019-08-28 |
JP6226105B1 (ja) | 2017-11-08 |
KR20180121875A (ko) | 2018-11-09 |
TW201800850A (zh) | 2018-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6150021B2 (ja) | 導電パターン形成部材の製造方法 | |
KR20130107320A (ko) | 저온 소결성 도전성 페이스트 및 이를 이용한 도전막과 도전막의 형성방법 | |
TWI645002B (zh) | 導電糊、導電圖案的製造方法及觸控面板 | |
JP2008303343A (ja) | 活性エネルギー線硬化組成物、及びそれを用いたディスプレイ用フィルター並びにディスプレイ | |
KR101681126B1 (ko) | 감광성 페이스트 조성물 및 패턴 형성 방법 | |
CN108701509B (zh) | 层合部件及触摸面板 | |
US10275104B2 (en) | Laminate member and touch panel | |
JP2018120652A (ja) | 導電パターン形成用フィルム | |
WO2017208842A1 (ja) | 積層パターン形成基材及びタッチパネルの製造方法 | |
CN111665996A (zh) | 接触式传感器用构件的制造方法和接触式传感器用构件 | |
JPWO2012060284A1 (ja) | 低温焼結性導電性ペーストおよびそれを用いた導電膜と導電膜の形成方法 | |
WO2018029750A1 (ja) | 積層部材及びタッチパネル | |
WO2018029749A1 (ja) | 導電パターン形成部材の製造方法 | |
JP2016194641A (ja) | 感光性導電ペースト、導電性薄膜、及び電気回路 | |
JP2019052945A (ja) | 圧力センサーの製造方法 | |
JP2015155529A (ja) | 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
JP2013151591A (ja) | 無機粒子含有ペーストおよび無機回路 | |
TW201807498A (zh) | 導電圖案形成構件及其製造方法 | |
JP5606856B2 (ja) | レーザーを用いた電極パターン形成方法 | |
JP2017174705A (ja) | 導電ペースト、導電パターンの製造方法、及び、導電パターンを具備する基板 | |
JP2016191802A (ja) | 感光性導電ペースト、導電性薄膜、及び電気回路 | |
JP2016191803A (ja) | 感光性導電ペースト、導電性薄膜、及び電気回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200207 |