TWI697994B - 積層構件及觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種積層構件，具備被形成在基材上的透明電極層A，與一部分被形成在上述透明電極層A上與一部分被形成在上述基材上的導電層B；且上述導電層B含有：導電性粒子(a)、具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)及於一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)。
本發明提供一種積層構件，其被形成在基材上的透明電極與周圍配線的連接性，及耐環境負荷性優良。

Description

積層構件及觸控面板
本發明係關於積層構件及觸控面板。
靜電容式觸控面板，在顯示區域中，包含氧化銦錫(以下，稱為ITO)等的透明電極形成在基材上，而在其周圍的非顯示區域中是周圍配線被形成在基材上，且一部分與透明電極連接著。該周圍配線，是把對顯示區域的觸控操作而產生的靜電容變化以電信號的形式往IC驅動器傳送為目的而作，就藉由網版印刷法等而塗布導電糊的方法(例如，專利文獻1及2)、或以縮小非顯示區域的比率的目的而將周圍配線的線寬弄細的手法，已提議有：使用光阻來進行光微影(photolithography)加工的方法(例如專利文獻3及4)，及使用感光性導電糊的方法(例如專利文獻5及6)。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2009-230952號公報
專利文獻2 日本特開2007-207567號公報
專利文獻3 日本特開2011-197754號公報
專利文獻4 日本特開2015-122046號公報
專利文獻5 日本特開2013-136727號公報
專利文獻6 日本特開2013-229284號公報
發明概要
惟，當使用包含一般的樹脂與金屬粉的導電糊而形成周圍配線時，在高溫高濕等環境負荷後，透明電極與周圍配線的電性連接性惡化被視為問題。
於是，本發明目的在於提供一種積層構件，其被形成在基材上之透明電極與周圍配線的連接性，及耐環境負荷性優良。
本發明人等進行了深入探討的結果，查明在高溫高濕環境後電性連接性惡化的直接原因是產生在透明電極的微細裂痕，並發現其主要因素在於殘存在為周圍配線的導電糊中之有機黏結劑的未反應部位。預想到：未反應部位受高溫高濕環境下之熱及濕度的影響，反應緩緩地進行，因其產生的硬化收縮力是使透明電極發生微細裂痕的原因。於是，發現到藉由下述會抑制上述現象，對解決課題極為有效，而完成本發明：使導電糊中含有具有羥基吡啶骨架的化合物而抑制在高溫高濕下的反應進行。
本發明為一種積層構件，其具備被形成在基材上的透明電極層A，與一部分被形成在前述透明電極層A上與一部分被形成在基材上的導電層B，且前述導 電層B含有：導電性粒子(a)、具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)與於一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)。
依據本發明的話，能夠提供一種積層構件，其被形成在基材上的透明電極與周圍配線的連接性，以及耐環境負荷性優良。
1‧‧‧基材
2‧‧‧透明電極層A
3‧‧‧導電層B
圖1為使用於透明電極層與導電層之連接性評價之積層構件的示意圖。
用以實施發明之形態
本發明之積層構件是一種積層構件，其具備被形成在基材上的透明電極層A，與一部分被形成在前述透明電極層A上與一部分被形成在基材上的導電層B；且前述導電層B，含有：導電性粒子(a)、具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)、與於一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)。
所謂本發明之積層構件具備的基材，是稱用以於其之表面上形成透明電極層及導電層等的支持體。就基材，例如可舉：玻璃及玻璃環氧基板或陶瓷基板等剛性基板，及使用有聚酯、聚醯亞胺或環烯烴等薄膜的柔性基板。當將積層構件作為觸控面板使用時，從透明性的觀點，較佳為玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜或者環烯烴薄膜。再者，以耐熱性、光學特性的提升為目的，在上述基材表面亦可進行改質處理、保護膜形成。
被形成於基材上的透明電極層A，並非施加在整面的平坦的層，是使用印刷抗蝕劑或光阻而被圖案加工而成之任意形狀的圖案。即，透明電極層A並非完全地覆蓋並隱藏基材，在未形成透明電極層A的圖案的部位，基材呈露出的狀態。
透明電極層A是僅包含導電成分，或是含有導電成分者。就構成透明電極層A的導電成分，例如可舉：銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢，或者該等金屬的氧化物，及奈米碳管。更具體地說，例如可舉：為ITO的銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化銦-氧化鋅複合氧化物、鋁鋅氧化物、鎵鋅氧化物、氟鋅氧化物、氟銦氧化物、銻錫氧化物(以下稱為ATO)或者氟錫氧化物。其中，較佳為導電性及可見光穿透性高，且在價格面亦有利的ITO或ATO。
就進行圖案加工之前的，透明電極層的形成方法，例如可舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍或者塗布法。
透明電極層A的厚度，為了兼顧良好的導電性及可見光穿透性，較佳為0.01~0.5μm，更佳為0.05~0.3μm。透明電極層A的厚度若為0.05μm以上，則在能夠抑制電阻值的參差的同時能夠抑制在高溫高濕環境負荷下產生之微細裂痕的影響。另一方面，透明電極層A的厚度若為0.3μm以下，則能夠提高可見光透過率。
導電層B含有：導電性粒子(a)、具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)、與於一分子中具有羥基吡啶骨架 的化合物(c)。導電層B並非是施加於整面的平坦的層，為任意形狀的圖案亦沒關係。此狀況時，導電層B並非完全地覆蓋並隱藏基材及透明電極層A，在未形成導電層B之圖案的部位，成為基材及/或透明電極層A露出的狀態。
就導電層B含有的導電性粒子(a)，可舉：銀、金、銅、鉑、鉛、錫、鎳、鋁、鎢、鉬、鉻、鈦、銦或者該等金屬的合金，較佳為導電性高的銀、金或者銅，更佳為穩定性高且在價格面亦有利的銀。
就導電性粒子(a)的形狀而言，為把長軸長除以短軸長而得之值的縱橫比較佳為1.0~3.0，更佳為1.0~2.0。導電性粒子(a)的縱橫比若為1.0以上，則導電性粒子彼此的接觸機率變得更高。另一方面，導電性粒子(a)的縱橫比若為2.0以下，則在利用光微影法(photolithographic method)形成導電層B的圖案時來說，曝光光不易被遮蔽，顯影限度變廣。導電性粒子(a)的縱橫比，使用掃描式電子顯微鏡(SEM)或者穿透式電子顯微鏡(TEM)來以倍率15000倍觀察導電性粒子(a)，隨機地選擇100個導電性粒子的一次粒子，測定各個的長軸長及短軸長，並從兩者的平均值求得縱橫比。
導電性粒子(a)的粒徑較佳為0.05~2.0μm，更佳為0.1~1.5μm。導電性粒子(a)的粒徑若為0.05μm以上，則粒子間的相互作用弱，而易保持導電性粒子的分散狀態。另一方面，導電性粒子(a)的粒徑若為2.0μm以下，則能夠使形成出的導電層B之圖案的邊緣銳利化。 導電層B含有之導電性粒子(a)的粒徑，能夠藉由下述而算出：對將導電層B利用鑷子或黏著膠帶等來物理性採取而得者利用四氫呋喃(以下，稱為THF)等有機溶劑溶解樹脂成分，將沉澱後的導電性粒子予以回收並使用箱式烘箱(box oven)在70℃下乾燥10分鐘而得者，針對此使用電子顯微鏡以15000倍的倍率觀察，隨機地選擇20個導電性粒子的一次粒子，測定各個的最大寬度並求得該等平均值來算出。此時使用的有機溶劑是能夠溶解導電層B的樹脂成分者即可，未被特別限定。
導電層B含有的導電性粒子(a)的比例較佳為60~95質量%。導電性粒子(a)的比例若為60質量%以上，則導電性粒子彼此、與透明電極層A的接觸機率升高，能夠使本發明積層構件的配線電阻值穩定化。另一方面，導電性粒子(a)的比例若為95質量%以下，則能夠使得已使本發明之積層構件彎曲時之導電層B的導電性更穩定化。導電層B含有的導電性粒子(a)的比例，是能夠藉由下述而求得：使用熱重分析裝置將採取出的導電層B，測定燒成殘分。
導電層B含有之具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)的極性基是指羧基、羥基、胺基，就有機黏結劑樹脂(b)，較佳為可使用於導電糊的熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂，具體地說可舉：丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、環氧樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、聚醚胺基甲酸酯樹脂、苯氧基樹脂(phenoxy resin)、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯胺等，能夠單獨或者組合2種以上 使用。當將本發明之積層構件作為觸控面板使用時，從對基材的密接性、柔軟性的觀點來看，有機黏結劑樹脂(b)較佳為丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、聚醚胺基甲酸酯樹脂。再者，具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)若具有胺基甲酸酯骨架，則能夠緩和硬化收縮力，並能夠減低對透明導電層的損壞。
又，因著有機黏結劑樹脂(b)具有極性基，與具有羥基吡啶骨架的化合物能夠形成牢固的相互作用，會抑制高溫高濕下有機黏結劑樹脂(b)的移動，能夠降低未反應部位彼此，與或者硬化劑的接觸機率，結果能夠抑制反應的進行。尤其極性基為羧基的話其效果高，為較佳。
當使用感光性導電糊而形成導電層B時，具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)較佳為具有羧基的丙烯酸系共聚物或者環氧羧酸酯樹脂，從與基材、透明電極層A的密接性的觀點來看更佳為環氧羧酸酯樹脂。
具有羧基之丙烯酸系共聚物，可藉由以丙烯酸系單體及不飽和羧酸等不飽和酸作為共聚合成分，使共聚而獲得。
就丙烯酸系單體而言，例如可舉：丙烯酸(以下，稱為AA)、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯(以下稱為EA)、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯(以下稱為BA)、丙烯酸異丁酯、異丙烷丙烯酸酯、丙烯酸縮水甘油酯、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環戊酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸2- 羥基丙酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸胺基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸1-萘酯、丙烯酸2-萘酯、硫酚丙烯酸酯(thiophenol acrylate)、苄硫醇丙烯酸酯(benzyl mercaptan acrylate)、烯丙基化環己基二丙烯酸酯、甲氧基化環己基二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三甘油二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、N-正丁氧基甲基丙烯醯胺、N-異丁氧基甲基丙烯醯胺、具有以不飽和酸使環氧基開環而成的羥基之乙二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、二乙二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、新戊二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、甘油二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、雙酚A二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、雙酚F的丙烯酸加成物、甲酚酚醛清漆的丙烯酸加成物等環氧丙烯酸酯單體、或者γ-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、或者，將該等的丙烯醯基取代為甲基丙烯醯基而成的化合物，由於會提高具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)的可見光穿透 性，因此較佳為具有脂肪鏈或者脂環式結構的丙烯酸系單體。
就不飽和酸而言，例如可舉：AA、甲基丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、馬來酸、延胡索酸或者乙酸乙烯酯或者該等的酸酐。可依作為共聚合成分使用的不飽和酸的多寡，而調整所獲得之丙烯酸系共聚物的酸價。
所謂環氧羧酸酯化合物是稱能夠以環氧化合物、具有不飽和雙鍵的羧基化合物作為起始原料而合成的化合物。
就能夠成為起始原料的環氧化合物而言，例如可舉：縮水甘油醚類、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類或環氧樹脂、更具體地說例如可舉：甲基縮水甘油醚、乙基縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、雙酚茀二縮水甘油醚、聯苯酚二縮水甘油醚、四甲基聯苯酚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、3’,4’-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯，或者三級丁基縮水甘油胺。
作為能夠成為起始原料之具有不飽和雙鍵的羧基化合物而言，例如可舉：(甲基)丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸或者α-氰基肉桂酸。
使環氧羧酸酯化合物與多元酸酐反應，來調整環氧羧酸酯化合物的酸價亦沒關係。作為多元酸酐，例如可舉：琥珀酸酐、苯二甲酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、伊康酸酐、3-甲基四氫苯二甲酸酐、4-甲基-六氫苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐及馬來酸酐。
使得藉由上述多元酸酐而調整過酸價之環氧羧酸酯化合物具有的羧基，與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有不飽和雙鍵的化合物反應，藉此調整環氧羧酸酯化合物具有之反應性不飽和雙鍵的量亦沒關係。
藉由使環氧羧酸酯化合物具有的羥基，與二異氰酸酯化合物反應，而進行胺基甲酸酯化亦沒關係。就二異氰酸酯化合物而言，例如可舉：六亞甲基二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯(tolidene diisocyanate)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、烯丙基氰基二異氰酸酯或降莰烷二異氰酸酯。
當使用感光性導電糊來形成導電層B時，具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)的酸價較佳為50~250mgKOH/g，為了更提高圖案加工性，更佳為60~150mgKOH/g。酸價為50mgKOH/g以上的話，對顯影液的溶解度變高，能夠抑制顯影殘渣的發生。酸價為250mgKOH/g以下的話，會抑制對顯影液的過度溶解，能夠抑制圖案形成部的膜減少。再者，有機黏結劑樹脂(b)的酸價能夠依據JIS K 0070(1992)而測定。
導電層B含有之所謂於一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)，是於一分子中具有羥基吡啶骨架即可，亦能夠以單一化合物或其鹽的形式導入。具體地說可舉：2-羥基吡啶、3-羥基吡啶、4-羥基吡啶、2,4-二羥基吡啶、2,4-二羥基喹啉、2,6-二羥基喹啉、2,8-二羥基喹啉、5-羥基-2-甲基吡啶、2-羥基-4-甲基吡啶、2-羥基-5-甲基吡啶、2-羥基-6-甲基吡啶、2,4-二羥基-6-甲基吡啶、2-乙基-3-羥基-6-甲基吡啶、吡哆醇-3,4-二棕櫚酸酯、4-去氧吡哆醇(4-deoxypyridoxine)、吡哆胺(pyridoxamine)、吡哆醇二辛酸酯、4-溴-2-羥基吡啶、4-氯-2-羥基吡啶、2-羥基-5-碘吡啶、3-羥基異喹啉、2-喹啉酚、3-喹啉酚、2-甲基-4-喹啉酚、吡哆醛-5-磷酸酯、檸嗪酸、6-羥基菸鹼酸，及該等的鹽。其中，具有羥甲基的吡哆醇(pyridoxine)、4-去氧吡哆醇、吡哆醛(pyridoxal)、吡哆胺、吡哆醛-5-磷酸酯、4-吡哆酸(4-pyridoxic acid)、異吡哆醛、2-羥基甲基-3-吡啶醇(2-hydroxymethyl-3-pyridinol)、2-羥基甲基-6-甲基-3-吡啶醇、2,6-雙(羥基甲基)-3-吡啶醇、銀杏毒(ginkgotoxin)、吡哆醇二辛酸酯、吡哆醛肟、6-(羥甲基)-3,4-吡啶二醇、2-溴-6-(羥基甲基)-3-吡啶醇、2,5-二氯-6-(羥基甲基)-3-吡啶醇、2-氯-6-(羥基甲基)-4-碘-3-吡啶醇、3-(羥基甲基)-6-甲基-4-喹啉酚、吡哆醇-3,4-二棕櫚酸酯及該等之鹽，由於能夠使得與具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)的相互作用更牢固而為較佳。
相對於100質量份具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)，導電層B含有之在一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)的添加量較佳以0.1~20質量份的範圍被添加，更佳為0.5~10質量份。相對於100質量份具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)，若於一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)的添加量為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，則使高溫高濕後之電性連接性穩定化的效果變高。又，相對於100質量份具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)，若於一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)的添加量為20質量份以下，更佳為10質量份以下，則能夠提高透明電極層A與導電層B的密接性。關於導電層B含有之在一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)的特别規定及含量，能夠將採取出的導電層B進行溶媒萃取等，針對所獲得之試料實施IR、1H-NMR、MS測定等來求得。
導電層B的厚度較佳為1.0~10.0μm。導電層B的厚度為1.0μm以上的話，能夠抑制電阻的參差。導電層B的厚度為10.0μm以下的話，在高溫高濕下產生的硬化收縮量變小，且使電性連接性穩定化的效果變高。
本發明之觸控面板具備本發明之積層構件。更具體地說，本發明之積層構件能夠適合地使用作為觸控面板用的構件。就觸控面板的方式而言，例如可舉：電阻膜式、光學式、電磁感應式或者靜電容式，尤其靜電容式觸控面板，特別需求微細的配線故而能夠更適合地使用為本發明之一態樣之，使用感光性導電糊而形成 了導電層B之圖案的積層構件。在具備那樣的導電層B之圖案作為觸控面板的周圍配線，且該周圍配線為50μm間距(配線寬+配線間寬)以下之觸控面板來說，能夠窄化非顯示區域並使顯示區域寬廣。
實施例
於以下舉實施例及比較例來詳細地說明本發明，但本發明的態樣並非被限定於該等。
於各實施例及比較例使用的材料係如以下。
[透明電極層A的材料]
‧ITO(氧化銦97質量%、氧化錫3質量%)
‧ATO
[具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)]
‧jER(註冊商標)828(三菱化學(股)製)
‧ARUFON(註冊商標)UC-3000(東亞合成(股)製)(以下，稱為UC-3000)
‧樹脂(b-1)~(b-4)。
[合成例1]
共聚合比率(質量基準)：EA/甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下，稱為2-EHMA)/BA/N-羥甲基丙烯醯胺(以下，稱為MAA)/AA=20/40/20/5/15
在氮氣體環境的反應容器中，饋入150g的二乙二醇單乙醚乙酸酯(以下，稱為DMEA)，使用油浴升溫至80℃。於此，費1小時滴下包含20g的EA、40g的2-EHMA、20g的BA、5g的MAA、15g的AA、0.8g的2,2’-偶氮雙異丁腈及10g的DMEA的混合物。滴下結束 後，進一步進行6小時聚合反應。其後，添加1g的氫醌單甲醚來停止聚合反應。所獲得之反應溶液利用甲醇予以純化藉此除去未反應雜質，進一步藉由24小時真空乾燥獲得樹脂(b-1)。所獲得之樹脂(b-1)的酸價為103mgKOH/g。
[合成例2]
共聚合比率(質量基準)：EA/2-EHMA/苯乙烯(以下，稱為St)/甲基丙烯酸縮水甘油酯(以下，稱為GMA)/AA=30/30/25/5/10
在氮氣體環境的反應容器中，饋入150g的DMEA，使用油浴升溫80℃。於此，費1小時滴下包含30g的EA、30g的2-EHMA、25g的St、10g的AA、0.8g的2,2’-偶氮雙異丁腈及10g的DMEA的混合物。滴下結束後，進一步進行6小時聚合反應。其後，添加1g的氫醌單甲醚來停止聚合反應。繼而，費0.5小時滴下包含5g的GMA、1g的三乙基苄基氯化銨(triethylbenzylammonium chloride)及10g的DMEA的混合物。滴下結束後，進一步進行2小時加成反應。所獲得之反應溶液利用甲醇進行純化，藉此除去未反應雜質，進一步進行24小時真空乾燥，藉此獲得樹脂(b-2)。所獲得之樹脂(b-2)的酸價為83mgKOH/g。
[合成例3]
在氮氣體環境的反應溶液中，體入492.1g的卡必醇乙酸酯(carbitol acetate)、860.0g的EOCN-103S(日本化藥(股)製；甲酚酚醛清漆型環氧樹脂；環氧當量： 215.0g/當量)、288.3g的AA、4.92g的2,6-二-三級丁基-對甲酚及4.92g的三苯基膦，在98℃的溫度下使反應至反應液的酸價成為0.5mgKOH/g以下，獲得環氧羧酸酯化合物。繼而，於此反應液饋入169.8g的卡必醇乙酸酯及201.6g的四氫苯二甲酸酐，在95℃下使反應4小時，獲得樹脂(b-3)。所獲得之樹脂(b-3)的酸價為104mgKOH/g。
[合成例4]
在氮氣體環境的反應容器中，饋入368.0g的RE-310S(日本化藥(股)製；雙酚A型環氧樹脂；環氧當量：184.0g/當量)、141.2g的AA、1.02g的氫醌單甲醚及1.53g的三苯基膦，在98℃的溫度下使反應至反應液的酸價成為0.5mgKOH/g以下，獲得環氧羧酸酯化合物。其後，於該反應溶液加入755.5g的卡必醇乙酸酯、268.3g的2,2-雙(二羥甲基)-丙酸、1.08g的2-甲基氫醌及140.3g的螺甘油(spiroglycol)，升溫至45℃。以使得反應溫度不超過65℃的方式將485.2g的三甲基六亞甲基二異氰酸酯緩緩地滴下於該溶液。滴下結束後，使反應溫度上升至80℃，藉由紅外線吸收光譜測定法，使反應6小時至2250cm-1附近的吸收消失為止，獲得樹脂(b-4)。所獲得之樹脂(b-4)的酸價為80.0mgKOH/g。
[光聚合起始劑]
‧IRGACURE(註冊商標)OXE-01(日本汽巴(Ciba Japan)(股)製)(以下，稱為OXE-01)
[熱聚合起始劑]
‧PERMENTA(註冊商標)H(日油(股)製)
[硬化劑]
‧Curezol(註冊商標)1B2MZ
[單體]
‧Light Acrylate MPD-A(共榮社化學(股)製)(以下，稱為MPD-A)。
[實施例1] <透明電極層A的形成>
準備厚度30μm之雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜作為基材。使用具備ITO之燒結體靶的濺鍍裝置，在基材表面形成包含ITO之厚度50nm(0.05μm)的ITO薄膜。
<ITO薄膜的圖案加工>
使光阻薄膜積層在ITO薄膜之後，使光罩密接，利用具有超高壓水銀燈的曝光機以200mJ/cm2的曝光量將光阻予以曝光，利用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液進行30秒鐘噴霧顯影，藉此將光阻進行圖案加工。然後以0.1質量%鹽酸水溶液將ITO蝕刻後，利用1質量%氫氧化鈉水溶液使阻劑剝離，在基板上形成了已被圖案加工的透明電極層A1。
<用以形成導電層B之組成物的調製>
將10.0g的jER828、1.5g的2-羥基吡啶、0.5g的Curezol 1B2MZ及5.0g的二乙二醇置入100mL潔淨瓶 (clean bottle)，利用自轉-公轉真空混合機“除泡練太郎”(註冊商標)ARE-310(Thinky(股)製)進行混合，獲得17.0g的樹脂溶液(固體成分70.6質量%)。
將粒徑1.0μm、縱橫比1.1的銀粒子68.0g混合入所獲得之17.0g的樹脂溶液，並使用三輥磨機(EXAKT M-50；EXAKT公司製)進行混煉，獲得85.0g的組成物B1。
<導電層B的形成>
利用網版印刷機以使得導電層B1的膜厚成為6μm的方式將組成物B1塗布在被圖案加工在PET薄膜上之透明電極層A1的表面，在140℃下進行60分鐘熟化(cure)，形成導電層B1。
<透明電極A與導電層B之連接穩定性評價>
藉由上述方法製造於圖1所示的積層構件，投入至85℃、85%RH的高溫高濕槽480小時，取出後，測定端子間的電阻值。從下述式求得自投入高溫高濕槽前的電阻值的上升率，將其設為連接穩定性的值。將結果顯示於表3。
Figure 106108444-A0202-12-0017-1
[實施例2~5]
以與實施例1同樣的方法製造於表1、2所示之積層構件，並進行與實施例1同樣的評價。將結果顯示於表3。
[實施例6]
以與實施例1同樣的方法，在基材上進行ITO薄膜的圖案加工。
<導電層B的形成>
在被圖案加工在基板上之透明電極層A6的表面，利用網版印刷機以使得乾燥膜的膜厚成為5μm的方式塗布組成物B6，在70℃下利用熱風乾燥機乾燥10分鐘後，透過規定的光罩利用具有超高壓水銀燈的曝光機以300mJ/cm2的曝光量進行曝光，並以0.1MPa的壓力將0.2質量%碳酸鈉水溶液進行噴霧顯影30秒鐘之後，在140℃下進行60分鐘熟化(cure)，製造如圖1所示的積層構件。
針對積層構件，進行與實施例1同樣的評價。將結果顯示於表3。
[實施例7~14]
以與實施例6同樣的方法製造於表1、2所示的積層構件，並進行與實施例1同樣的評價。將結果顯示於表3。
[比較例1及2]
以與實施例1同樣的方法製造於表1、2所示之積層構件，並進行與實施例1同樣的評價。將結果顯示於表3。
[比較例3]
以與實施例6同樣的方法製造於表1、2所示之積層構件，並進行與實施例1同樣的評價。將結果顯示於表3。
在實施例1~14了解到：任一者皆能夠製造透明電極與周圍配線的連接性，及耐環境負荷性優良的積層構件。
Figure 106108444-A0202-12-0020-2
Figure 106108444-A0202-12-0021-3
Figure 106108444-A0202-12-0022-4
產業上之可利用性
本發明之積層構件能夠適合地利用來作為觸控面板的構成要素。

Claims (6)

  1. 一種積層構件，其具備：被形成在基材上的透明電極層A，與一部分被形成在前述透明電極層A上與一部分被形成在基材上的導電層B，前述導電層B含有：導電性粒子(a)、具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)、與於一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)，且前述於一分子中具有羥基吡啶骨架的化合物(c)具有羥甲基。
  2. 如請求項1之積層構件，其中前述透明電極層A的厚度為0.5μm以下。
  3. 如請求項1或2之積層構件，其中前述具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)的極性基包含羧基。
  4. 如請求項1或2之積層構件，其中前述具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)具有胺基甲酸酯骨架。
  5. 如請求項3之積層構件，其中前述具有極性基的有機黏結劑樹脂(b)具有胺基甲酸酯骨架。
  6. 一種觸控面板，其具備如請求項1至5中任一項之積層構件。
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