CN108664159B - 可挠性触控面板及其制备方法与触控设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种可挠性触控面板及其制备方法与触控设备，涉及电子器件制备领域，该可挠性触控面板包括依次层叠的柔性透明盖板、柔性透明装饰板和用于连接电路板的传感器薄膜层。该可挠性触控面板缓解了现有技术中的可挠性触控面板弯曲幅度小、使用寿命低的技术问题。该可绕性触控面板与传统的触控面板相比较具有较大的弯曲幅度和较长的使用寿命，扩大了可挠性触控面板的应用范围，提高了可挠性触控面板的市场竞争力。

Description

可挠性触控面板及其制备方法与触控设备
技术领域
本发明涉及电子器件制备技术领域，尤其是涉及一种可挠性触控面板及其制备方法与触控设备。
背景技术
随着科技的进步，人类生活水平的提高，便携式移动设备，例如手机、电脑、平板电脑和穿戴式电子设备等已经成为人们生活中不可或缺的一部分，人们对于这些设备的需求越来越大，要求越来越高。作为上述设备的核心组件，普通的硬质触控面板已经无法满足市场对于弯曲设备的需求，可挠性触控面板正逐渐进入大家的视野中。可挠性触控面板如果能够成功量产不仅重大利好于新一代高端智能手机的制造，也会因其具有的低功耗和可弯曲的特性对可穿戴设备的应用带来深远的影响。
目前对可挠性触控面板的研究还处于研发阶段，市场上并未有真正量产化的产品出现。而且目前关于可挠性触控面板的报道，弯曲幅度较小，而且使用寿命也不高。随着弯曲次数的增多，电性能会降低。另外，采用目前的生产工艺制备的产品气泡较多，产品的成品率较低，因此严重制约的可挠性触控面板的发展。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种可挠性触控面板，以缓解现有技术中的可挠性触控面板弯曲幅度小、使用寿命低的技术问题。
本发明的第二目的在于提供一种可挠性触控面板的制备方法，以缓解现有技术的制备工艺无法实现批量化生产以及成品率低的问题。
本发明的第三目的在于提供一种触控设备，以缓解现有技术触控设备不易弯曲的技术问题。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
一种可挠性触控面板，包括依次层叠的柔性透明盖板、柔性透明装饰板和用于连接电路板的传感器薄膜层。
进一步的，所述柔性透明盖板包括第一基体和设置在所述第一基体至少一个表面上的防刮涂层。
进一步的，所述第一基体的两个表面均设有防刮涂层。
进一步的，所述第一基体的厚度为25-150微米。
进一步的，所述防刮涂层的厚度为5-60微米。
进一步的，所述防刮涂层为有机硅树脂涂层。
进一步的，所述第一基体为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯基薄膜。
进一步的，所述柔性透明装饰板包括第二基体和设置于所述第二基体表面上的装饰层，所述装饰层位于所述第二基体与所述柔性透明盖板之间。
进一步的，所述第二基体的厚度为25-150微米。
进一步的，所述装饰层的厚度为5-10微米。
进一步的，所述装饰层为油墨装饰层。
进一步的，所述第二基体为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯基薄膜。
一种上述可挠性触控面板的制作方法，包括以下步骤：
步骤a)：将所述柔性透明盖板和所述柔性透明装饰板进行贴合处理得到柔性盖板组件；
步骤b)：将所述电路板与所述传感器薄膜层进行贴合处理得到电路模块组件；
步骤c)：所述柔性盖板组件与所述电路模块组件贴合后得到所述可挠性触控面板。
进一步的，上述可挠性触控面板的制作方法，所述步骤a)包括以下步骤：
步骤a1)：在所述柔性透明盖板的第一基体的两个表面制备防刮涂层，得到柔性透明盖板；
步骤a2)：在所述柔性透明装饰板的第二基体的表面制备装饰层，得到柔性透明装饰板；
步骤a3)：将步骤a1)中制备得到的柔性透明盖板和步骤a2)中制备得到的柔性透明装饰板进行贴合处理得到柔性盖板组件；
所述柔性盖板组件中，所述装饰层位于所述柔性透明盖板和所述第二基体之间。
进一步的，所述步骤a1)中采用夹缝式涂布技术制备防刮涂层。
进一步的，所述夹缝式涂布技术包括：先在所述柔性透明盖板的第一基体上涂布膜层，再进行烘烤，再用紫外线固化得到所述防刮涂层。
进一步的，制备涂布膜层时涂布机的涂布速度小于5m/s。
进一步的，烘烤时，烘烤温度为80-100℃，烘烤时间为10-20min。
进一步的，紫外线固化时，采用的紫外线的波长为200-360nm，能量密度为500-550mJ/cm2。
进一步的，所述步骤a2)中先通过丝网印刷方法或表面涂覆方法获得装饰层图案，再通过烘烤制备得到所述装饰层。
进一步的，丝网印刷时，使用的网版的张力为20-26N，网版的目数为120-160T。
进一步的，烘烤时，烘烤温度为80-100℃，烘烤时间为10-20min。
进一步的，所述表面涂覆方法包括溅镀、移印、喷涂或曝光显影。
进一步的，所述步骤a)中采用翻版贴合技术对所述柔性透明盖板和所述柔性透明装饰板进行贴合处理。
进一步的，翻版贴合时，气源压力≥0.55MPa，贴合速度180±50mm/s，滚轮硬度20±8HD。
进一步的，所述步骤b)中采用热压粘结技术对所述电路板与所述传感器薄膜层进行贴合处理。
进一步的，热压粘结的热压压力为2-2.5MPa，热压温度为155-165℃，热压时间为9-12s。
进一步的，所述步骤c)中采用翻版贴合技术对所述柔性盖板组件和所述电路模块组件进行贴合处理。
进一步的，翻版贴合时，气源压力≥0.55MPa，贴合速度180±50mm/s，滚轮硬度20±8HD。
一种触控设备，包括上述可挠性触控面板。
与已有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明提供的可挠性触控面板由于采用柔性透明材料(如：柔性透明盖板和柔性透明装饰板)搭配可弯曲的具有薄膜结构的传感器，从而使该可挠性触控面板可以像纸张一样任意弯曲，沿横纵方向轴进行弯曲时，弯曲角度可以达到180°。通过弯曲性能试验测试，弯曲次数10万次以上时，该可挠性触控面板的使用性能仍能满足要求。因此，该可绕性触控面板与传统的触控面板相比较具有较大的弯曲幅度和较长的使用寿命，扩大了可挠性触控面板的应用范围，提高了可挠性触控面板的市场竞争力。
利用本发明提供的制备方法可实现可挠性触控面板的产量化生产，目前的制备工艺中，产品的成品率在40％－50％范围内，而利用本发明提高的方法，其产品的成品率可达90％以上，成品率提高了近一倍。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的可挠性触控面板的结构示意图。
图标：10－柔性透明盖板；11－第一基体；12－防刮涂层；20－柔性透明装饰板；21－第二基体；22－装饰层；30－传感器薄膜层；31－电路板。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”或“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1所示，本发明的一个方面提供了一种可挠性触控面板，包括依次层叠的柔性透明盖板10、柔性透明装饰板20和用于连接电路板31的传感器薄膜层30。
本发明提供的可挠性触控面板由于采用柔性透明材料(如：柔性透明盖板10和柔性透明装饰板20)搭配可弯曲的具有薄膜结构的传感器，从而使该可挠性触控面板可以像纸张一样任意弯曲，沿横纵方向轴进行弯曲时，弯曲角度可以达到180°。通过弯曲性能试验测试，弯曲次数10万次以上时，该可挠性触控面板的使用性能仍能满足要求。因此，该可绕性触控面板与传统的触控面板相比较具有较大的弯曲幅度和较长的使用寿命，扩大了可挠性触控面板的应用范围，提高了可挠性触控面板的市场竞争力。
本发明中的电路板31优先选用柔性电路板。
作为本发明优选的实施方式，柔性透明盖板10包括第一基体11和设置在第一基体11至少一个表面上的防刮涂层12。
作为本发明优选的实施方式，第一基体11的两个表面均设有防刮涂层12。
第一基体11的上下两个表面均设置防刮涂层12可以进一步增加柔性透明盖板10的使用寿命。
作为本发明优选的实施方式，第一基体11的厚度为25-150微米。
在上述优选的实施方式中，第一基体11典型但非限制性的厚度例如为：25微米、50微米、75微米、100微米、125微米或150微米。
第一基体11的厚度越小，柔性透明盖板10的厚度就越小，可以进一步提高可挠性触控面板的弯曲幅度。
作为本发明优选的实施方式，防刮涂层12的厚度为5-60微米。
在上述优选的实施方式中，防刮涂层12典型但非限制性的厚度例如为：5微米、10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米、50微米、55微米或60微米。
防刮涂层12的厚度太小，其防刮性能会受到一定的影响，并且在弯曲过程中容易开裂。防刮涂层12的厚度过大，又会影响可挠性触控面板的弯曲性。因此，将防刮涂层12的厚度控制在一定的范围内，可以进一步优化可挠性触控面板的弯曲特性和使用寿命。
作为本发明优选的实施方式，防刮涂层12为有机硅树脂涂层。
上述有机硅树脂涂层可以为自干型有机硅树脂、高温型有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂或有机硅聚酯改性树脂。
有机硅树脂涂层的稳定性较好，与第一基体11搭配组合后可提高第一基体11的使用寿命。
作为本发明优选的实施方式，第一基体11为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，简称PET)基薄膜。
用聚对苯二甲酸乙二醇酯基薄膜作为第一基体11的基材，可以进一步提高可挠性触控面板的弯度幅度，并且能够降低制造成本。
作为本发明优选的实施方式，柔性透明装饰板20包括第二基体21和设置在第二基体21表面上的装饰层22，装饰层22位于第二基体21与柔性透明盖板10之间。
作为本发明优选的实施方式，第二基体21的厚度为25-150微米。
在上述优选的实施方式中，第二基体21典型但非限制性的厚度例如为：25微米、50微米、75微米、100微米、125微米或150微米。
作为本发明优选的实施方式，装饰层22的厚度为5-10微米。
在上述优选的实施方式中，装饰层22典型但非限制性的厚度例如为：5微米、6微米、7微米、8微米、9微米或10微米。
装饰层22的厚度太小，在弯曲过程中容易开裂。装饰层22的厚度过大，又会造成后续贴合工艺中出现气泡。因此，将装饰层22的厚度控制在一定的范围内，可以进一步优化可挠性触控面板的使用寿命和成品率。
第二基体21的厚度越小，柔性透明装饰板20的厚度就越小，可以进一步提高可挠性触控面板的弯曲幅度。
作为本发明优选的实施方式，装饰层22为油墨装饰层。
用油墨在第二基体21上制备出拉丝纹理装饰层22，可以实现可挠性触控面板的彩色显示功能。
作为本发明优选的实施方式，第二基体21为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯基薄膜。
用聚对苯二甲酸乙二醇酯基薄膜作为第二基体21的基材，可以进一步提高可挠性触控面板的弯度幅度，并且能够降低制造成本。
本发明的另一个方面提供了一种上述可挠性触控面板的制作方法，该方法包括以下步骤：
步骤a)：将所述柔性透明盖板10和所述柔性透明装饰板20进行贴合处理得到柔性盖板组件；
步骤b)：将所述电路板31与所述传感器薄膜层30进行贴合处理得到电路模块组件；
步骤c)：所述柔性盖板组件与所述电路模块组件贴合后得到所述可挠性触控面板。
利用本发明提供的制备方法可实现可挠性触控面板的产量化生产，目前的制备工艺中，产品的成品率在40％-50％范围内，而利用本发明提高的方法，其产品的成品率可达90％以上，成品率提高了近一倍。
作为本发明优选的实施方式，上述可挠性触控面板的制作方法，所述步骤a)包括以下步骤：
步骤a1)：在柔性透明盖板10的第一基体11的两个表面制备防刮涂层12，得到柔性透明盖板10；
步骤a2)：在柔性透明装饰板20的第二基体21的表面制备装饰层22，得到柔性透明装饰板20；
步骤a3)：将步骤a1)中制备得到的柔性透明盖板10和步骤a2)中制备得到的柔性透明装饰板20进行贴合处理得到柔性盖板组件；
柔性盖板组件中，装饰层22位于柔性透明盖板10和第二基体21之间。
作为本发明优选的实施方式，步骤a1)中采用夹缝式涂布技术制备防刮涂层12。
夹缝式涂布技术工艺过程简单，易于控制涂布速度，通过配合涂布材料的粘稠度可以有效地控制涂布膜层的厚度。
作为本发明优选的实施方式，夹缝式涂布技术包括：先在柔性透明盖板10的第一基体11上涂布膜层，再进行烘烤，再用紫外线(Ultraviolet，简称UV)固化得到防刮涂层12。
利用上述制备工艺可以使涂层膜层成型后厚度更均匀，与第一基体11的附着力更高。
作为本发明优选的实施方式，制备涂布膜层时涂布机的涂布速度小于5m/s。
在上述优选实施方式中，典型但非限制性的涂布速度为1m/s、2m/s、3m/s、4m/s或5m/s。
利用此速度可使涂布膜层各处的厚度更均匀。
作为本发明优选的实施方式，烘烤时，烘烤温度为80-100℃，烘烤时间为10-20min。
在上述优选的实施方式中，典型但非限制性的烘烤温度为80℃、85℃、90℃、95℃或100℃。
在上述优选的实施方式中，典型但非限制性的烘烤时间为10min、12min、14min、16min、18min或20min。
利用上述烘烤温度和烘烤时间可以使涂布膜层更致密，减少涂布膜层的孔隙率。
作为本发明优选的实施方式，紫外线固化时，紫外线固化时采用的紫外线的波长为200-360nm，能量密度为500-550mJ/cm2。
在上述优选的实施方式中，紫外线典型但非限制性的能量密度为500mJ/cm2、510mJ/cm2、520mJ/cm2、530mJ/cm2、540mJ/cm2或550mJ/cm2。
利用紫外线烘烤可使制备的防刮涂层12与第一基体11的附着力更高，且防刮涂层12表面均匀致密。
作为本发明优选的实施方式，防刮涂层12与第一基体11的附着力大于4B。
增大附着力可进一步确保可挠性触控面板的使用寿命。
作为本发明优选的实施方式，步骤a2)中先通过丝网印刷方法或表面涂覆方法获得装饰层图案，再通过烘烤制备得到装饰层22。
通过丝网印刷可以在第二基体21上制备得到更精确的拉丝纹理，从而可进一步提高装饰层22的显色效果。
作为本发明优选的实施方式，丝网印刷时，使用的网版的张力为20-26N，网版的目数为120-160T。
可使制备的图形尺寸更精确，减少印刷毛刺。
作为本发明优选的实施方式，所述表面涂覆方法包括溅镀、移印、喷涂或曝光显影。
除了采用上述丝网印刷技术制备装饰层22外，还可以采用溅镀、移印、喷涂、曝光显影等涂覆方式制备装饰层22。
作为本发明优选的实施方式，烘烤时，烘烤温度为80-100℃，烘烤时间为10-20min。
在上述优选的实施方式中，典型但非限制性的烘烤温度为80℃、85℃、90℃、95℃或100℃。
在上述优选的实施方式中，典型但非限制性的烘烤时间为10min、12min、14min、16min、18min或20min。
利用上述烘烤温度和烘烤时间可以使装饰层22更致密，减少装饰层22的孔隙率。
作为本发明优选的实施方式，装饰层22与第二基体21的附着力大于4B。
增加附着力可进一步确保可挠性触控面板的使用寿命。
作为本发明优选的实施方式，步骤a)中采用翻版贴合技术对柔性透明盖板10和柔性透明装饰板20进行贴合处理。
作为本发明优选的实施方式，翻版贴合时，气源压力≥0.55MPa，贴合速度180±50mm/s，滚轮硬度20±8HD。
在上述优选的实施方式中，贴合过程中典型但非限制性的气源压力为0.55MPa、0.56MPa、0.57MPa、0.58MPa、0.59MPa、0.60MPa、0.61MPa、0.62MPa、0.63MPa、0.64MPa或0.65MPa。
在上述优选的实施方式中，典型但非限制性的贴合速度为130mm/s、140mm/s、150mm/s、160mm/s、170mm/s、180mm/s、190mm/s、200mm/s、210mm/s、220mm/s或230mm/s。
采用上述技术对柔性透明盖板10和柔性透明装饰板20进行贴合处理，可以降低贴合过程中气泡的出现，从而提高可挠性触控面板的成品率。
作为本发明进一步优选的实施方式，所述步骤b)中采用热压粘结技术对所述电路板31与所述传感器薄膜层30进行贴合处理。
在上述优选的实施方式中，热压粘结的热压压力为2-2.5MPa，热压温度为155-165℃，热压时间为9-12s。
在上述优选的实施方式中，热压粘结中典型但非限制性的热压压力为2MPa、2.1MPa、2.2MPa、2.3MPa、2.4MPa或2.5MPa。
在上述优选的实施方式中，热压粘结中典型但非限制性的热压温度为155℃、156℃、157℃、158℃、159℃、160℃、161℃、162℃、163℃、164℃或155℃。
在上述优选的实施方式中，热压粘结中典型但非限制性的热压时间为9s、10s、11s或12s。
作为本发明进一步优选的实施方式，可挠性触控面板的制备方法包括以下步骤：
步骤a)：将所述柔性透明盖板10和所述柔性透明装饰板20进行贴合处理得到柔性盖板组件；
上述步骤a)包括以下以下步骤：
步骤a1)：在第一基体11上下两面利用夹缝式涂布技术涂布膜层，涂布速度小于5m/s，然后烘烤，烘烤温度为80-100℃，烘烤时间10-20分钟，再UV固化，UV波长200-360nm,能量500-550mJ/cm2，制成防刮涂层12；制得的防刮涂层12的膜厚为5-60微米，防刮涂层12与第一基体11的附着力等级大于4B，此时得到柔性透明盖板10；
步骤a2)：在第二基体21上表面利用网版丝印技术使用油墨印刷装饰层图案，使用的网版的张力为20-26N、网版目数为120-160T；印刷结束后进行烘烤，烘烤温度为80-100℃，烘烤时间10-20分钟,制备得到装饰层22；装饰层22的膜厚为5-10微米，装饰层22与第二基体21的附着力等级大于4B，装饰层22的油墨团部分保证产品不透光；此时制备得到了柔性透明装饰板20；
步骤a3)：在完成步骤a1)和步骤a2)后采用翻板贴合技术使柔性透明盖板10与柔性透明装饰板20贴合得到柔性盖板组件；该步骤中翻板贴合时气源压力≥0.55MPa，贴合速度180±50mm/s，滚轮硬度20±8HD；
步骤b)：将所述电路板31与所述传感器薄膜层30进行贴合处理得到电路模块组件；
其中，上述步骤b)中采用热压粘结技术将电路板31与传感器薄膜层30进行热压处理，压力2-2.5MPa、温度155-165℃、时间9-12s，电路板31与传感器薄膜层30进行热压组装成电路模块组件；
步骤c)：所述柔性盖板组件与所述电路模块组件采用翻版贴合技术进行贴合后得到所述可挠性触控面板；
该步骤中翻板贴合时气源压力≥0.55MPa，贴合速度180±50mm/s，滚轮硬度20±8HD。
本发明的第三个发明提供了一种触控设备，包括上述可挠性触控面板。
下面将结合实施例1-3和对比例1对本发明做进一步详细的说明。
实施例1
本实施例提供了一种可挠性触控面板，其制备方法包括以下步骤：
步骤a)：将柔性透明盖板10和柔性透明装饰板20进行贴合处理得到柔性盖板组件；
上述步骤a)包括以下以下步骤：
步骤a1)：在第一基体11的PET基薄膜的上下两面利用夹缝式涂布技术涂布膜层，其中，第一基体11的PET基薄膜的厚度为25微米；
涂布时，涂布速度为1m/s，然后烘烤，烘烤温度为80℃，烘烤时间10min，再UV固化，UV波长200-360nm,能量500mJ/cm2，制成防刮涂层12；制得的防刮涂层12的膜厚为5微米，防刮涂层12与第一基体11的附着力等级为4B，此时得到柔性透明盖板10；
步骤a2)：在第二基体21的PET基薄膜上表面利用网版丝印技术使用油墨印刷装饰层图案，其中，第二基体21的PET基薄膜的厚度为25微米；
使用的网版的张力为20-26N、网版目数为120-160T；印刷结束后进行烘烤，烘烤温度为80℃，烘烤时间10分钟，制备得到装饰层22；装饰层22的膜厚为5微米，装饰层22与第二基体21的附着力等级为4B，装饰层22的油墨团部分保证产品不透光；此时制备得到了柔性透明装饰板20；
步骤a3)：在完成步骤a1)和步骤a2)后采用翻板贴合技术使柔性透明盖板10与柔性透明装饰板20贴合得到柔性盖板组件；该步骤中翻板贴合时气源压力为0.55MPa，贴合速度140mm/s，滚轮硬度14HD；
步骤b)：将电路板31与传感器薄膜层30进行贴合处理得到电路模块组件；
其中，上述步骤b)中采用热压粘结技术将电路板31与传感器薄膜层30进行热压处理，压力2MPa、温度155℃、时间9s，柔性电路板31与传感器薄膜层30进行热压组装成电路模块组件；
步骤c)：柔性盖板组件与电路模块组件采用翻版贴合技术进行贴合后得到可挠性触控面板；
该步骤中翻板贴合时气源压力0.55MPa，贴合速度140mm/s，滚轮硬度14HD，此时得到可挠性触控面板。
实施例2
本实施例提供了一种可挠性触控面板，其制备方法包括以下步骤：
步骤a)：将柔性透明盖板10和柔性透明装饰板20进行贴合处理得到柔性盖板组件；
上述步骤a)包括以下以下步骤：
步骤a1)：在第一基体11的PET基薄膜的上下两面利用夹缝式涂布技术涂布膜层，其中，第一基体11的PET基薄膜的厚度为75微米；
涂布时，涂布速度为3m/s，然后烘烤，烘烤温度为90℃，烘烤时间15min，再UV固化，UV波长200-360nm,能量530mJ/cm2，制成防刮涂层12；制得的防刮涂层12的膜厚为30微米，防刮涂层12与第一基体11的附着力等级为4.5B，此时得到柔性透明盖板10；
步骤a2)：在第二基体21的PET基薄膜上表面利用网版丝印技术使用油墨印刷装饰层图案，其中，第二基体21的PET基薄膜的厚度为75微米；
使用的网版的张力为20-26N、网版目数为120-160T；印刷结束后进行烘烤，烘烤温度为90℃，烘烤时间15分钟，制备得到装饰层22；装饰层22的膜厚为7微米，装饰层22与第二基体21的附着力等级为4.5B，装饰层22的油墨团部分保证产品不透光；此时制备得到了柔性透明装饰板20；
步骤a3)：在完成步骤a1)和步骤a2)后采用翻板贴合技术使柔性透明盖板10与柔性透明装饰板20贴合得到柔性盖板组件；该步骤中翻板贴合时气源压力为0.60MPa，贴合速度180mm/s，滚轮硬度20HD；
步骤b)：将电路板31与所述传感器薄膜层30进行贴合处理得到电路模块组件；
其中，上述步骤b)中采用热压粘结技术将电路板31与传感器薄膜层30进行热压处理，压力2.2MPa、温度160℃、时间10s，柔性电路板31与传感器薄膜层30进行热压组装成电路模块组件；
步骤c)：柔性盖板组件与电路模块组件采用翻版贴合技术进行贴合后得到可挠性触控面板；
该步骤中翻板贴合时气源压力为0.60MPa，贴合速度180mm/s，滚轮硬度20HD；此时得到可挠性触控面板。
实施例3
本实施例提供了一种可挠性触控面板，其制备方法包括以下步骤：
步骤a)：将柔性透明盖板10和柔性透明装饰板20进行贴合处理得到柔性盖板组件；
上述步骤a)包括以下以下步骤：
步骤a1)：在第一基体11的PET基薄膜的上下两面利用夹缝式涂布技术涂布膜层，其中，第一基体11的PET基薄膜的厚度为150微米；
涂布时，涂布速度为5m/s，然后烘烤，烘烤温度为100℃，烘烤时间20min，再UV固化，UV波长200-360nm,能量550mJ/cm2，制成防刮涂层12；制得的防刮涂层12的膜厚为60微米，防刮涂层12与第一基体11的附着力等级为5B，此时得到柔性透明盖板10；
步骤a2)：在第二基体21的PET基薄膜上表面利用网版丝印技术使用油墨印刷装饰层图案，其中，第二基体21的PET基薄膜的厚度为150微米；
使用的网版的张力为20-26N、网版目数为120-160T；印刷结束后进行烘烤，烘烤温度为100℃，烘烤时间20分钟，制备得到装饰层22；装饰层22的膜厚为10微米，装饰层22与第二基体21的附着力等级为5B，装饰层22的油墨团部分保证产品不透光；此时制备得到了柔性透明装饰板20；
步骤a3)：在完成步骤a1)和步骤a2)后采用翻板贴合技术使柔性透明盖板10与柔性透明装饰板20贴合得到柔性盖板组件；该步骤中翻板贴合时气源压力0.65MPa，贴合速度220mm/s，滚轮硬度25HD；
步骤b)：将电路板31与传感器薄膜层30进行贴合处理得到电路模块组件；
其中，上述步骤b)中采用热压粘结技术将电路板31与传感器薄膜层30进行热压处理，压力2.5MPa、温度165℃、时间12s，柔性电路板31与传感器30进行热压组装成电路模块组件；
步骤c)：柔性盖板组件与电路模块组件采用翻版贴合技术进行贴合后得到可挠性触控面板；
该步骤中翻板贴合时气源压力0.65MPa，贴合速度220mm/s，滚轮硬度25HD；此时得到可挠性触控面板。
对比例1
本实施例提供了一种可挠性触控面板，其制备方法包括以下步骤：
步骤a)：将柔性透明盖板10和柔性透明装饰板20进行贴合处理得到柔性盖板组件；
上述步骤a)包括以下以下步骤：
步骤a1)：在第一基体11的PET基薄膜的上下两面利用夹缝式涂布技术涂布膜层，其中，第一基体11的PET基薄膜的厚度为200微米；
涂布时，涂布速度为10m/s，然后烘烤，烘烤温度为130℃，烘烤时间30min，再UV固化，UV波长200-360nm,能量400mJ/cm2，制成防刮涂层12；制得的防刮涂层12的膜厚为65微米，防刮涂层12与第一基体11的附着力等级为4B，此时得到柔性透明盖板10；
步骤a2)：在第二基体21的PET基薄膜上表面利用网版丝印技术使用油墨印刷装饰层图案，其中，第二基体21的PET基薄膜的厚度为200微米；
使用的网版的张力为20-26N、网版目数为120-160T；印刷结束后进行烘烤，烘烤温度为150℃，烘烤时间30分钟，制备得到装饰层22；装饰层22的膜厚为30微米，装饰层22与第二基体21的附着力等级为4B，装饰层22的油墨团部分保证产品不透光；此时制备得到了柔性透明装饰板20；
步骤a3)：在完成步骤a1)和步骤a2)后采用翻板贴合技术使柔性透明盖板10与柔性透明装饰板20贴合得到柔性盖板组件；该步骤中翻板贴合时气源压力为0.3MPa，贴合速度120mm/s，滚轮硬度14HD；
步骤b)：将电路板31与传感器薄膜层30进行贴合处理得到电路模块组件；
其中，上述步骤b)中采用热压粘结技术将电路板31与传感器薄膜层30进行热压处理，压力2MPa、温度155℃、时间9s，柔性电路板31与传感器薄膜层30进行热压组装成电路模块组件；
步骤c)：柔性盖板组件与电路模块组件采用翻版贴合技术进行贴合后得到可挠性触控面板；
该步骤中翻板贴合时气源压力0.3MPa，贴合速度120mm/s，滚轮硬度14HD，此时得到可挠性触控面板。
分别用实施例1-3和对比例1提供的制备方法制备100件触控面板，并进行外观检测和性能测试，统计结果列于表1。
试验说明：表1中的10万次弯曲试验是将触控面板分别沿X轴和Y轴方向放置于直径为8-10cm的圆轴上进行弯曲，弯曲10万次后对其性能进行测试。
由表1可知，利用本发明提供的方法制备的可挠性触控面板弯曲幅度可为180°角，远远超出了目前的40-60°角弯曲幅度。
表1不同实施例的触控面板的检测结果
Figure BDA0001260640620000191
实施例1-3的制备方法使用的各向工艺参数在本发明提供的范围内，而对比例1的制备方法使用的各向工艺参数不在本发明提供的范围内。由表1可知，实施例1-3的成品率远高于对比例1，对比例1中的100件触控面板中有57件出现气泡问题，而实施例1-3中有气泡的数量控制在5件以内，由此可知，使用PET基材薄膜做封装盖板后，其工艺参数要有严格的控制才能制备出合格的产品。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，包括依次层叠的柔性透明盖板、柔性透明装饰板和用于连接电路板的传感器薄膜层；所述柔性透明盖板包括第一基体和设置在所述第一基体两个表面上的防刮涂层；所述柔性透明装饰板包括第二基体和设置于所述第二基体表面上的装饰层，所述装饰层位于所述第二基体与所述柔性透明盖板之间；
可挠性触控面板的制作方法包括以下步骤：
步骤a）：将所述柔性透明盖板和所述柔性透明装饰板进行贴合处理得到柔性盖板组件；
步骤b）：将所述电路板与所述传感器薄膜层进行贴合处理得到电路模块组件；
步骤c）：所述柔性盖板组件与所述电路模块组件贴合后得到所述可挠性触控面板；
所述步骤a）包括以下步骤：
步骤a1）：在所述柔性透明盖板的第一基体的两个表面制备防刮涂层，得到柔性透明盖板；
步骤a2）：在所述柔性透明装饰板的第二基体的表面制备装饰层，得到柔性透明装饰板；
步骤a3）：将步骤a1）中制备得到的柔性透明盖板和步骤a2）中制备得到的柔性透明装饰板进行贴合处理得到柔性盖板组件；
所述柔性盖板组件中，所述装饰层位于所述柔性透明盖板和所述第二基体之间；
所述步骤a1）中采用夹缝式涂布技术制备防刮涂层；
所述夹缝式涂布技术包括：先在所述柔性透明盖板的第一基体上涂布膜层，再进行烘烤，再用紫外线固化得到所述防刮涂层；
制备涂布膜层时涂布机的涂布速度小于5m/s；
烘烤时，烘烤温度为80-100℃，烘烤时间为10-20min；
紫外线固化时，采用的紫外线的波长为200-360nm，能量密度为500-550mJ/cm2；
所述步骤a2）中先通过丝网印刷方法或表面涂覆方法获得装饰层图案，再通过烘烤制备得到所述装饰层；
丝网印刷时，使用的网版的张力为20-26N，网版的目数为120-160T；
烘烤时，所述烘烤温度为80-100℃，烘烤时间为10-20min；
所述表面涂覆方法包括溅镀、移印、喷涂或曝光显影；
所述步骤a）中采用翻版贴合技术对所述柔性透明盖板和所述柔性透明装饰板进行贴合处理；
翻版贴合时，气源压力≥0.55MPa，贴合速度180±50mm/s，滚轮硬度20±8HD；
所述步骤b）中采用热压粘结技术对所述电路板与所述传感器薄膜层进行贴合处理；
热压粘结的热压压力为2-2.5MPa，热压温度为155-165℃，热压时间为9-12s；
所述步骤c）中采用翻版贴合技术对所述柔性盖板组件和所述电路模块组件进行贴合处理；
翻版贴合时，气源压力≥0.55MPa，贴合速度180±50mm/s，滚轮硬度20±8HD。
2.根据权利要求1所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基体的厚度为25-150微米。
3.根据权利要求1所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述防刮涂层的厚度为5-60微米。
4.根据权利要求1所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述防刮涂层为有机硅树脂涂层。
5.根据权利要求1所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基体为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯基薄膜。
6.根据权利要求1-5任一项所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述第二基体的厚度为25-150微米。
7.根据权利要求6所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述装饰层的厚度为5-10微米。
8.根据权利要求6所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述装饰层为油墨装饰层。
9.根据权利要求6所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述第二基体为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯基薄膜。
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