KR20160043964A

KR20160043964A - 정전 용량형 터치 패널 및 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR20160043964A
Application number: KR1020167004033A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 이마무라; 히로카즈 오다기리; 유키오 무라카미
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2013-08-20
Filing date: 2014-08-06
Publication date: 2016-04-22
Also published as: US20160202799A1; EP3037928A4; WO2015025710A1; CN105474145A; EP3037928A1

Abstract

본 발명은 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층에 의한 단차를 없애기 위한 수지층의 배면의 표면 조도가 시인되어 버리는 일이 없는 고품질의 정전 용량형 터치 패널을 제공한다. 장식층(3)이 형성된 가요성을 갖는 투명 패널 기판(2)의 배면에 있어서의 상기 장식층(3)의 단차의 내측 및 해당 장식층(3)의 배면에 형성된 평탄화 수지층(4)과, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면에 형성된 투명 전극층(5a, 5b)을 포함하는 센서부(5)를 구비하고, 상기 평탄화 수지층(4)은 가압 처리에 의해 평탄면이 전사된 요철의 최대 높이를 0.1㎛ 이하로 한 배면을 갖는 것으로 한다.

Description

정전 용량형 터치 패널 및 그의 제조 방법{CAPACITIVE TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}

본 발명은 정전 용량형 터치 패널 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층을 갖는 정전 용량형 터치 패널 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 출원은 일본에서 2013년 8월 20일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원2013-170443호 및 2013년 11월 11일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원2013-233001호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원을 참조함으로써 본 출원에 원용된다.

터치 패널로 용이하게 조작할 수 있는 스마트폰이나, 태블릿 PC가 널리 보급되게 되어, 터치 패널의 박형화, 경량화 및 저비용화가 긴요한 과제가 되고 있다.

터치 패널의 검출 방식에는 다양한 방식이 있고, 예를 들어 2매의 저항막을 겹쳐서 지시 위치를 특정하는 저항막 방식이나, 패널 표면에 초음파나 표면 탄성파를 발생시켜, 지시 위치 검출을 행하는 표면 탄성파 방식 등을 들 수 있다. 상술한 스마트폰이나 태블릿 PC에 사용되는 터치 패널에서는 패널 위를 손가락으로 탭하거나, 드래그하거나, 혹은 화상을 확대하기 위해 화면 위에서 2개의 손가락을 넓히는 것 같은 핀치아웃 동작을 하거나, 2개의 손가락을 좁히도록 움직이는 핀치인 조작 등의 복잡하고 자유도가 있는 조작에 대응할 필요가 있다. 그로 인해, 현재는, 투명 전극을 사용하여 xy 매트릭스를 형성하고, 복수의 지시 위치의 검출을 동시에 행할 수 있는 정전 용량형 터치 패널이 주류가 되고 있다.

그런데, 종래의 전자 기기 등의 화상 표시 패널이나 그 표면에 설치되는 정전 용량형 터치 패널에서는, 화상 표시 영역의 주변 영역을 장식 영역으로 하고 다양한 디자인을 덧붙임으로써 상품 가치를 높이는 고안이 이루어져 있다. 그러나, 상기 주변 영역에는 투명 전극에 전기적으로 접속되는 배선 패턴이 형성되어 있으므로, 적층체를 구성했을 때에 터치 패널의 표면에 상기 배선 패턴의 형상에 대응한 요철이 발생하는 경우가 있다. 이 경우, 터치 패널의 원하는 평탄성을 유지할 수 없게 되어, 상품 가치를 손상시킨다는 문제가 있다.

또한, 패널 기판에 장식을 실시하고, 그 위에 광학 양면 테이프를 부착했을 경우, 장식에 의해 생긴 단차의 내측에 기포나 공기층이 발생하는 경우가 있으므로, 패널 기판 배면에 있어서의 장식층에 의한 단차를 메우도록 자외선 경화 수지를 충전하고, 패널 기판 배면을 평활하게 함으로써 패널 기판을 변형이 없는 평활 형상으로 형성하는 것이 행해지고 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).

상기 특허문헌 1, 2의 개시 기술에서는, 패널 기판 배면에 있어서의 장식층에 의한 단차를 메우도록 충전한 자외선 경화 수지를 세퍼레이터 필름으로 피복하고, 해당 세퍼레이터 필름을 경화 수지측으로 가압함으로써, 패널 기판 배면을 평활화하고 있었다.

일본 특허 제4640626호 공보 일본 특허 제4716235호 공보

그러나, 상기 특허문헌 1, 2의 개시 기술에서는 세퍼레이터 필름을 통해 자외선 경화 수지를 가압할 때에, 상기 세퍼레이터 필름의 변형 등에 기인하는 요철(코루게이션)이나, 필름의 들뜸에 의한 새로운 기포의 발생 등의 문제점이 있었다. 또한, 발생한 기포는 경시 변화를 일으켜, 제품의 품질이나 신뢰성에 영향을 미친다. 또한, 장식층 내의 화상 표시 영역에 있어서, 경화된 자외선 경화 수지의 표면에 요철(코루게이션)이 있으면, 그 요철(코루게이션), 즉 표면 조도가 시인되어 버려, 정전 용량형 터치 패널의 품질을 저하시키는 요인이 된다.

따라서, 본 발명은 상술한 바와 같이 종래의 실정을 감안하여 이루어진 것이고, 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층에 의한 단차를 없애기 위한 수지층의 배면의 표면 조도가 시인되어 버리는 일이 없는 고품질의 정전 용량형 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층에 의한 단차를 없애기 위한 수지층의 배면의 평탄성을 확보하여, 고품질의 정전 용량형 터치 패널을 제조할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명의 목적은 상기 수지층에 발생하는 기포를 줄임과 함께, 상기 수지층의 배면의 평탄성을 확보하여, 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층을 갖는 정전 용량형 터치 패널을 높은 수율로 제조할 수 있도록 하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적, 본 발명에 의해 얻어지는 구체적인 이점은 이하에 설명되는 실시 형태의 설명으로부터 한층 명확해진다.

본 발명에서는 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층에 의한 단차를 없애기 위한 수지층의 배면을 요철의 최대 높이가 0.1㎛ 이하인 평탄면으로 함으로써, 표면 조도가 시인되지 않도록 한다.

본 발명에서는 수지층에 발생하는 기포를 줄임과 함께, 상기 수지층의 배면의 평탄성을 확보하기 위해, 가요성을 갖는 투명 패널 기판의 배면에 있어서의 장식층의 단차의 내측 및 해당 장식층의 배면에 형성되는 평탄화 수지층을 경도가 높은 유리 플레이트 등 평탄 기판의 평탄면을 접합한 상태에서 가압 처리를 실시한다.

즉, 본 발명은 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층을 갖는 정전 용량형 터치 패널로서, 상기 장식층이 형성된 가요성을 갖는 상기 투명 패널 기판의 배면에 있어서의 상기 장식층의 단차의 내측 및 해당 장식층의 배면에 형성된 평탄화 수지층과, 상기 평탄화 수지층의 배면에 형성된 투명 전극층을 포함하는 센서부를 구비하고, 상기 평탄화 수지층은 가압 처리에 의해 평탄면이 전사된 요철의 최대 높이를 0.1㎛ 이하로 한 배면을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널에 있어서, 상기 센서부는, 예를 들어 상기 평탄화 수지층의 배면에 형성된 제1 투명 전극층과, 상기 제1 투명 전극층 위에 형성된 제1 투명 보호막과, 상기 제1 투명 보호막 위에 접착된, 제2 투명 전극층이 형성된 투명 필름과, 상기 제2 투명 전극층 위에 형성된 제2 투명 보호막을 갖는 것으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널에 있어서, 상기 센서부는, 예를 들어 상기 평탄화 수지층의 배면에 형성된 투명 전극층과, 상기 투명 전극층 위에 형성된 절연층을 구비한 점퍼 배선층과, 상기 점퍼 배선층 위에 형성된 투명 보호막을 갖는 것으로 할 수 있다.

즉, 본 발명은 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층을 갖는 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법으로서, 상기 장식층이 형성된 가요성을 갖는 상기 투명 패널 기판의 배면에 있어서의 상기 장식층의 단차의 내측 및 해당 장식층의 배면에 평탄화 수지층을 형성하고, 상기 평탄화 수지층의 배면과 평탄 기판의 평탄면을 접합한 상태에서 상기 평탄화 수지층에 가압 처리를 실시하고, 상기 가압 처리가 실시된 상기 평탄화 수지층을 경화시키고, 경화된 상기 평탄화 수지층으로부터 상기 투명 평탄 기판을 박리하고, 상기 평탄화 수지층의 배면에 전극층을 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법에서는, 예를 들어 상기 투명 패널 기판측으로부터 상기 평탄화 수지층에 롤러에 의해 소정의 속도로 가압 처리를 실시하는 것으로 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법에서는, 예를 들어 상기 평탄화 수지층은 상기 투명 패널 기판의 배면에 있어서의 상기 장식층의 단차의 내측 및 해당 장식층의 배면에 자외선 경화 수지를 전체면 인쇄하여 형성하는 것으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법에서는, 예를 들어 상기 평탄 기판은 투명한 유리 플레이트 또는 폴리카르보네이트 기재나 아크릴 수지 기재 등이고, 상기 가압 처리가 실시된 상기 평탄화 수지층에 상기 평탄 기판측으로부터 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화 수지층을 경화시키는 것으로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법에서는, 예를 들어 상기 평탄 기판은 0.5㎜ 내지 2㎜ 이하의 두께의 유리 플레이트로 이루어지고, 이형 처리가 실시되어 있는 것으로 할 수 있다.

추가로, 본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법에서는, 예를 들어 상기 가압 처리를 실시한 상기 평탄화 수지층에 크레이브 처리를 더 실시한 후, 자외선을 조사하여 상기 평탄화 수지층을 경화시키는 것으로 할 수 있다.

본 발명에서는 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층에 의한 단차를 없애기 위한 수지층의 배면을 요철의 최대 높이가 0.1㎛ 이하인 평탄면으로 함으로써, 상기 수지층의 배면의 표면 조도가 시인되어 버리는 일이 없는 고품질의 정전 용량형 터치 패널을 제공할 수 있다.

본 발명에서는 가요성을 갖는 투명 패널 기판의 배면에 있어서의 장식층의 단차의 내측 및 해당 장식층의 배면에 형성되는 평탄화 수지층을 경도가 높은 유리 플레이트 등 평탄 기판의 평탄면을 접합한 상태에서 가압 처리를 실시함으로써, 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층에 의한 단차를 없애기 위한 수지층의 배면의 평탄성을 확보하여, 고품질의 정전 용량형 터치 패널을 제조할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 상기 투명 패널 기판측으로부터 상기 평탄화 수지층에 롤러에 의해 소정의 속도로 가압 처리를 실시함으로써, 상기 수지층에 발생하는 기포를 줄임과 함께, 상기 수지층의 배면의 평탄성을 확보하여, 투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층을 갖는 정전 용량형 터치 패널을 높은 수율로 제조할 수 있다.

추가로, 본 발명에서는 상기 가압 처리를 실시한 상기 평탄화 수지층에 크레이브 처리를 더 실시함으로써, 상기 장식층의 내측의 화상 표시 영역 내에 잔존하는 기포를 없앨 수 있어, 고품질의 정전 용량형 터치 패널을 높은 수율로 제조할 수 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널의 구성예를 도시하는 도면이고, 도 1a는 정전 용량형 터치 패널의 정면도를 도시하고, 도 1b는 도 1a에 있어서의 AA'선 단면도를 도시하고 있다.
도 2는 상기 정전 용량형 터치 패널의 제조 수순의 일례를 도시하는 공정도이다.
도 3a 및 도 3b는 정전 용량형 터치 패널을 구성하는 톱 플레이트의 구조를 도시하는 도면이고, 도 3a는 상기 톱 플레이트의 정면도를 도시하고, 도 3b는 도 3a에 있어서의 AA'선 단면도를 도시하고 있다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 상기 제조 수순의 제1 공정에 있어서의 톱 플레이트의 형성 과정을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 상기 제조 수순의 제2 공정 내지 제5 공정에 있어서의 톱 플레이트의 형성 과정을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 6d 및 도 6e는 상기 수순에 따라 제조한 정전 용량형 터치 패널의 톱 플레이트의 샘플(실시예 1 내지 4 및 비교예)에 대해, 단차 부분에 발생하는 기포량의 이미지를 도시하는 모식도이고, 도 6a 내지 도 6d는 실시예 1 내지 4에 있어서의 기포량의 이미지를 도시하고, 도 6e는 비교예에 있어서의 기포량의 이미지를 도시하고 있다.
도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 7d 및 도 7e는 상기 톱 플레이트의 샘플(실시예 1 내지 4 및 비교예)에 대해, 단차 부분에 발생하는 발생 상황을 도시하는 도면이고, 도 7a 내지 도 7d는 실시예 1 내지 4에 있어서의 기포량의 이미지를 도시하고, 도 7e는 비교예에 있어서의 기포량의 이미지를 도시하고 있다.
도 8은 세퍼레이터 필름을 개재하여 자외선 경화 수지를 가압하도록 하고 가압 처리를 실시하여 형성된 톱 플레이트의 종래예에 있어서, 평탄화 수지층의 배면을 관측한 결과를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널의 다른 구성예를 도시하는 도면이고, 도 9a는 정전 용량형 터치 패널의 정면도를 도시하고, 도 9b는 도 9a에 있어서의 AA'선 단면도를 도시하고 있다.
도 10은 본 발명에 의한 정전 용량형 터치 패널의 제조 수순의 다른 일례를 도시하는 공정도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시 형태만으로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 다양한 변경이 가능한 것은 물론이다. 또한, 도면에 있어서의 각 부의 치수는 개략을 나타내는 것이며, 특히 단면도는 구조를 명료하게 나타내기 위해 두께 방향으로 강조한 치수로 하고 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널(100)의 구성예를 도시하는 도면이고, 도 1a는 정전 용량형 터치 패널(100)의 정면도를 도시하고, 도 1b는 도 1a에 있어서의 AA'선 단면도를 도시하고 있다.

이 정전 용량형 터치 패널(100)은 투명 패널 기판(2)과, 투명 패널 기판(2)의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층(3)과, 투명 수지 기재(2)의 배면측 및 장식층(3)의 배면측에 걸쳐 덮도록 형성되는 평탄화 수지층(4)으로 이루어진 톱 플레이트(1)와, 상기 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)의 배면에 형성된 센서부(5)를 구비한다. 센서부(5)는 상기 평탄화 수지층(4)의 배면에 형성된 제1 투명 전극층(5a)과, 제1 투명 전극층(5a)의 배면에 형성되어, 제1 투명 전극층(5a)을 보호하는 제1 투명 보호막(6a)과, 투명 점착재(7)를 개재하여 제1 투명 보호막(6a) 위에 접착된, 제2 투명 전극층(5b)이 형성된 투명 필름(8)을 구비한다. 제2 투명 전극층(5b)의 표면을 보호하기 위해, 제2 투명 보호막(6b)이 제2 투명 전극층(5b) 위에 형성된다. 제1 및 제2 투명 전극층(5a, 5b)으로부터 인출된 배선(도시하지 않음)은 플렉시블 프린트 기판(FPC)(9)을 통해, 외부 회로와 접속을 한다.

이 정전 용량형 터치 패널(100)에 있어서의 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)은 자외선 경화 수지 등을 경화시킨 수지층이며, 후술하는 바와 같이 제조 공정에 있어서, 상기 수지층을 경화시키기 전에, 유리 플레이트 등의 평탄면을 갖는 평탄 기판에서 평탄화 수지층(4)의 배면이 덮인 상태로 압축 처리가 실시됨으로써, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면은 상기 평탄 기판의 평탄면이 전사된 요철의 최대 높이가 0.1㎛ 이하인 평탄면으로 되어 있다.

이와 같이 평탄화 수지층(4)의 배면의 요철의 최대 높이를 0.1㎛ 이하로 함으로써, 상기 장식층(3) 내의 화상 표시 영역에 있어서, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면의 표면 조도가 시인되어 버리는 일이 없어져, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면의 표면 조도가, 이 정전 용량형 터치 패널(100)의 품질을 저하시키는 일은 없다.

즉, 이 정전 용량형 터치 패널(100)은, 톱 플레이트(1)의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층(3)에 의한 단차를 없애기 위한 평탄화 수지층(4)의 배면의 표면 조도가 시인되어 버리는 일이 없는, 고품질의 정전 용량형 터치 패널로 되어 있다.

이 정전 용량형 터치 패널(100)은, 예를 들어 도 2의 공정도에 도시하는 수순에 따라 제1 내지 제6 공정(S1 내지 S6)의 처리를 행함으로써 제조된다.

즉, 제1 공정(S1)에 있어서, 장식층(3)이 형성된 가요성을 갖는 투명 패널 기판(2)의 배면에 있어서의 상기 장식층(3)의 단차의 내측 및 해당 장식층(3)의 배면에 평탄화 수지층(4)을 형성하고, 제2 공정(S2)에 있어서, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면과 평탄 기판(30)의 평탄면을 접합한 상태에서 상기 평탄화 수지층(4)에 가압 처리를 실시하고, 제3 공정(S3)에 있어서, 상기 가압 처리를 실시한 상기 평탄화 수지층(4)에 크레이브 처리를 더 실시하고, 제4 공정(S4)에 있어서, 상기 크레이브 처리가 실시된 상기 평탄화 수지층(4)을 경화시키고, 제5 공정(S5)에 있어서, 경화된 상기 평탄화 수지층(4)으로부터 상기 평탄 기판(30)을 박리함으로써, 상기 투명 패널 기판(2), 장식층(3) 및 평탄화 수지층(4)으로 이루어지는 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같은 구조의 톱 플레이트(1)를 형성한다. 도 3a는 상기 톱 플레이트(1)의 정면도를 도시하고, 도 3b는 도 3a에 있어서의 AA'선 단면도를 도시하고 있다.

그리고, 상기 정전 용량형 터치 패널(100)은 제6 공정(S6)에 있어서, 상기 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)의 배면에 전극층(5a, 5b)을 구비하는 센서부(5)를 형성함으로써 완성된다.

즉, 우선 제1 공정(S1)에 있어서, 외주에 장식층(3)이 형성된 가요성을 갖는 투명 패널 기판(2)의 배면에 있어서의 상기 장식층(3)의 단차의 내측 및 해당 장식층(3)의 배면에 평탄화 수지층(4)을 형성한다.

구체적으로는, 이 제1 공정(S1)에 있어서, 도 4a에 도시하는 투명 패널 기판(2)의 배면 외주 영역에 도 4b에 도시한 바와 같이 장식층(3)이 형성된 투명 패널 기판(2)에 대해, 그 투명 패널 기판(2)의 배면에 있어서의 상기 장식층(3)의 단차의 내측 및 해당 장식층(3)의 배면에, 도 4c에 도시한 바와 같이 자외선 경화 수지를 전체면 인쇄하여 평탄화 수지층(4)을 형성함으로써, 상기 투명 패널 기판(2), 장식층(3) 및 평탄화 수지층(4)으로 이루어진 톱 플레이트(1)를 형성한다.

여기서, 장식층(3)은 스마트폰이나 태블릿 단말기 등을 구성하는 액정 화면의 외측 테두리부에 형성되고, 터치 패널을 기능시키기 위해 필요한 전극이나 배선 등이 형성되는 영역을 프레임 영역으로 하여 외부로부터 시인할 수 없도록 덮을 목적으로 형성되는 층이다. 장식층(3)은, 예를 들어 실크 스크린 인쇄에 의해, 유색 잉크를 다층으로 겹침 도포하여 형성된다. 프레임 영역에 형성되어 있는 전극이나 배선 등이 투과하지 않도록 소정의 두께를 도포하기 위해서는, 1회의 도포로 두껍게 도포하는 것은 불균일해지기 쉬우므로, 1회당 도포층을 얇게 하여 복수회로 나누어 다층의 인쇄층을 형성할 필요가 있다. 예를 들어, 광이 투과하기 어려운 농색의 잉크인 경우에는, 2회의 도포에 의해 인쇄층을 형성하고, 광이 투과하기 쉬운 담색(백색 등)의 잉크인 경우에는, 4회 정도의 겹침 도포를 행할 필요가 있다. 1회당 도포 두께가 8㎛ 정도가 되는 경우에는, 담색 잉크의 층은 32㎛ 정도의 두께를 갖는다.

다음의 제2 공정(S2)에서는, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면과 평탄 기판(30)의 평탄면을 접합한 상태에서 상기 평탄화 수지층(4)에 가압 처리를 실시한다.

구체적으로는, 이 제2 공정(S2)에서는, 도 5a에 도시한 바와 같이 흡인 기능을 구비한 천장판(20)에 평탄 기판(30)으로서, 예를 들어 유리 플레이트를 흡착해 두고, 상기 평탄 기판(30)과 롤러(21)에 상기 톱 플레이트(1)를 끼우고, 상기 롤러(21)를 화살표 방향으로 전동(轉動)시킴으로써, 상기 평탄 기판(30)과 톱 플레이트(1)를 접합하는 접합 장치를 사용하여, 상기 투명 패널 기판(2)측으로부터 상기 평탄화 수지층(4)에 상기 롤러(21)에 의해 가압 처리를 실시한다.

이와 같이, 상기 투명 패널 기판(2)측으로부터 상기 평탄화 수지층(4)에 상기 롤러(21)에 의해 가압 처리를 실시하여 상기 평탄화 수지층(4)에 평탄 기판(30)을 접합함으로써, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면에는 상기 평탄 기판(30)의 평탄면이 전사되고, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면은, 예를 들어 상기 평탄 기판(30)으로서 사용되는, 예를 들어 유리 플레이트의 면 정밀도, 즉, 평탄도나 면 조도 등을 갖는 평탄면이 된다.

또한, 상기 투명 패널 기판(2)측으로부터 상기 평탄화 수지층(4)에 상기 롤러(21)에 의해 가압 처리를 실시하여 상기 평탄화 수지층(4)의 배면에 평탄 기판(30)을 접합할 때에, 상기 롤러(21)의 전동 속도를 소정의 일정 속도로 함으로써, 상기 톱 플레이트(1)의 장식층(3)에 의한 단차 부분에 잔존하는 기포를 적게 할 수 있다.

다음의 제3 공정(S3)에서는 상기 가압 처리가 실시된 상기 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)에 추가로 크레이브 처리를 실시한다.

구체적으로는, 이 제3 공정(S3)에서는 상기 천장판(20)에 의한 평탄 기판(30)의 흡인을 정지하고, 상기 톱 플레이트(1)를 상기 평탄 기판(30)과 함께 상기 천장판(20)으로부터 이탈시켜, 오토 크레이브 압력 가마에 넣고 크레이브 처리를 실시한다.

상기 가압 처리가 실시된 상기 톱 플레이트(1)의 장식층(3)에 의한 단차 부분에 잔존하는 기포는 크레이브 처리를 실시함으로써 더욱 적게 할 수 있고, 상기 장식층(3)의 내측의 화상 표시 영역 내에 잔존하는 기포를 없앨 수 있다.

그리고, 다음의 제4 공정(S4)에서는 상기 크레이브 처리가 실시된 상기 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)을 경화시킨다.

구체적으로는, 이 제4 공정(S4)에서는, 도 5b에 도시한 바와 같이 상기 가압 처리 및 크레이브 처리가 실시된 상기 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)에 상기 평탄 기판(30)측으로부터 자외선 광원(22)에 의해 자외선을 조사하여 상기 평탄화 수지층(4)을 경화시킨다.

여기서, 상기 평탄 기판(20)에는 자외선의 투과율이 높은 투명한 유리 플레이트를 사용함으로써, 상기 평탄 기판(30)측으로부터 자외선을 조사하여 상기 평탄화 수지층(4)을 효율적으로 경화시킬 수 있다.

또한, 상기 평탄 기판(30)에는 상기 유리 플레이트 대신에, 예를 들어 이형 처리를 실시한 자외선을 통과시키는 폴리카르보네이트 기재 또는 아크릴 수지 기재 등을 사용할 수도 있다.

다음의 제5 공정(S5)에서는, 경화시킨 상기 평탄화 수지층(4)으로부터 상기 평탄 기판(30)을 박리한다.

또한, 상기 평탄 기판(30)은 경화된 평탄화 수지층(4)으로부터 박리하기 쉽도록, 기판재, 예를 들어 0.5㎜ 내지 2㎜ 이하의 두께의 유리 플레이트로 이루어지고, 추가로 발수제나 박리제를 표면에 도포하는 이형 처리가 실시되어 있는 것으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 하여, 상기 제1 내지 제5 공정(S1 내지 S5)의 처리에 의해, 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같은 구조의 톱 플레이트(1)가 만들어진다.

그리고, 다음의 제6 공정(S6)에 있어서, 상기 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)의 배면에 전극층(5a, 5b)을 구비하는 센서부(5)를 형성함으로써, 정전 용량형 터치 패널(100)을 완성한다.

구체적으로는, 완성한 정전 용량형 터치 패널(100)의 단면도를 도 1에 도시한 바와 같이, 제6 공정(S6)에서는, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면에 제1 투명 전극층(5a)을 형성하고, 이 제1 투명 전극층(5a)의 배면에 해당 제1 투명 전극층(5a)을 보호하는 제1 투명 보호막(6a)을 형성하고, 제2 투명 전극층(5b)이 형성된 투명 필름(8)을 제1 투명 보호막(6a) 위에 투명 점착재(7)를 개재하여 접착하고, 추가로, 제2 투명 전극층(5b)의 표면을 보호하는 제2 투명 보호막(6b)을 상기 제2 투명 전극층(5b) 위에 형성하고, 상기 제1 및 제2 투명 전극층(5a, 5b)으로부터 인출된 배선(도시하지 않음)을 플렉시블 프린트 기판(FPC)(9)을 통해 외부 회로와 접속을 하도록 하는 센서부(5)를 형성한다.

즉, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면에는 제1 투명 전극층(5a)이 주지의 재료를 사용하여 형성된다. 제1 투명 전극층(5a)에는 Ag 또는 Cu 나노 와이어, ITO 또는 ZnO 등을 포함하는 재료가 적절히 사용된다. 제1 투명 전극층(5a)은 복수의 배선으로 구성되어, 제2 투명 전극층(5b)과 절연물을 사이에 두고 교차하도록 형성되고, 제1 및 제2 투명 전극층(5a, 5b)을 포함하는 정전 용량이 등가적으로 형성된다. 평탄화 수지층(4)의 표면 위에 제1 투명 전극층(5a)을 직접 형성함으로써, 투명 전극층을 형성한 투명 필름을 접착하는 공정을 삭감하고, 또한 투명 필름의 두께분만큼 박형화가 가능해진다.

제2 투명 전극층(5b)은 투명 필름(8) 위에 형성되고, 제1 투명 전극층(5a)과 동일한 재료를 사용하여 형성된다. 따라서, 제2 투명 전극층(5b)의 재료는, 바람직하게는 Ag 또는 Cu 나노 와이어, ITO 또는 ZnO 등을 포함하는 재료를 포함한다.

제2 투명 전극층(5b)이 형성된 투명 필름(8)은 투명 점착재(7)에 의해, 제1 투명 전극층(5a)이 형성된 평탄화 수지층(4)의 표면에 접착된다.

또한, 톱 플레이트(1)의 휨 방지를 목적으로 하여 재료의 선팽창 계수를 맞추기 위해, 투명 필름(8)에는 투명 수지 기재(2)와 동일한 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 투명 수지 기재(2)의 재료에 PC 수지를 사용하는 경우에는, 투명 필름(8)에도 PC 수지를 사용하는 것이 바람직하다. PC 수지와 동일 정도의 선팽창 계수를 갖는 재료를 사용하면 되므로, 예를 들어 시클로올레핀계의 COC, COP 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 투명 점착재(7)를 제1 투명 전극층(5a)이 형성된 평탄화 수지층(4)의 표면에 직접 도포하도록 할 수도 있지만, 제1 투명 전극층(5a)의 표면을 보호하기 위해, 투명 보호막(6a)을 도포하고, 도포된 투명 보호막(6a) 전체면에 걸쳐서 투명 점착재(7)를 개재하여 투명 필름(8)을 접착할 수 있다. 제1 투명 보호막(6a)에는 주지의 재료를 사용할 수 있고, 예를 들어 열 경화형의 아크릴 수지나 자외선 경화형 수지 도료를 사용할 수 있다.

또한, 제2 투명 전극층(5b)이 형성된 투명 필름(8)의 표면도 제2 투명 보호막(6b)을 도포하도록 할 수 있다.

제1 투명 보호막(6a), 투명 점착재(7) 및 투명 필름(8)을 사이에 두고, 제1 투명 전극층(5a) 및 제2 투명 전극층(5b)이 배치되므로, 제1 투명 전극층(5a)에 형성된 투명 전극 X와, 제2 투명 전극층(5b)에 형성되고 투명 전극 X에 교차하는 투명 전극 Y에 의해, 교차 위치에 정전 용량이 형성된다.

여기서, 상기 수순으로 정전 용량형 터치 패널(100)에 대해, 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)에 있어서의 장식층(3)에 의한 단차 부분에 발생하는 기포의 잔존 상황을 확인한바, 다음의 표 1에 나타내는 바와 같은 결과가 얻어졌다.

즉, 상기 제1 공정(S1)에 있어서, 미츠비시 가스 가가쿠(주)제, MRS58W, 297×210×0.8㎜를 투명 패널 기판(2)으로 하고, 그의 배면 외주 영역에, 테이코쿠 잉키 제조(주)제, MRX-HF919 흑색을 인쇄함으로써 장식층(3)이 형성된 투명 패널 기판(2)의 배면에 있어서의 상기 장식층(3)의 단차의 내측 및 해당 장식층(3)의 배면에, 자외선 경화 수지를 전체면 인쇄하여 평탄화 수지층(4)으로 한 톱 플레이트(1)를 형성하고, 상기 제2 공정(S2)에 있어서 가압 처리를 실시한 톱 플레이트(1)의 시료(비교예 1, 실시예 1)를 작성함과 함께, 상기 제2 공정(S2)에 있어서 가압 처리를 실시한 후에 추가로 상기 제3 공정(S3)에 있어서 크레이브 처리를 실시한 톱 플레이트(1)의 시료(실시예 2 내지 4)를 작성하여, 기포의 잔존 상황을 확인하였다.

비교예에서는 상기 제2 공정(S2)에 있어서 상기 롤러(21)의 전동에 의한 최대 압력을 0.5㎫, 최소 클리어런스를 0.6㎜로 하고, 상기 롤러(21)의 전동 속도를 2m/min으로 하여 가압 처리를 실시하여 3매의 톱 플레이트의 시료를 동시 형성하였다.

실시예 1에서는 상기 롤러(21)의 전동에 의한 최대 압력을 0.5㎫, 최소 클리어런스를 0.6㎜로 하고, 상기 롤러(21)의 전동 속도를 비교예의 절반인 1m/min으로 하여 가압 처리를 실시하여 3매의 톱 플레이트의 시료를 동시 형성하였다.

실시예 2에서는 상기 롤러(21)의 전동에 의한 최대 압력을 0.5㎫, 최소 클리어런스를 0.6㎜로 하고, 상기 롤러(21)의 전동 속도를 비교예의 절반인 1m/min으로 하여 가압 처리를 실시하고, 추가로 0.5㎫, 온도 30℃에서 크레이브 처리를 5분간 실시하여 3매의 톱 플레이트의 시료를 동시 형성하였다.

실시예 3에서는 상기 롤러(21)의 전동에 의한 최대 압력을 0.5㎫, 최소 클리어런스를 0.6㎜로 하고, 상기 롤러(21)의 전동 속도를 비교예의 절반인 1m/min으로 하여 가압 처리를 실시하고, 추가로 0.7㎫, 온도 30℃에서 크레이브 처리를 5분간 실시하여 3매의 톱 플레이트의 시료를 동시 형성하였다.

실시예 4에서는 상기 롤러(21)의 전동에 의한 최대 압력을 0.5㎫, 최소 클리어런스를 0.4㎜로 하고, 상기 롤러(21)의 전동 속도를 비교예의 절반인 1m/min으로 하여 가압 처리를 실시하고, 추가로 0.7㎫, 온도 30℃에서 크레이브 처리를 5분간 실시하여 3매의 톱 플레이트의 시료를 동시 형성하였다.

여기서, 3매의 톱 플레이트(41a, 41b, 41c)를 동시 작성한 비교예의 시료(42E)의 평탄화 수지층(44)에 있어서의 기포의 발생 영역(50)의 면적으로서 각 장식층(43)에 의한 단차 부분에 발생하는 기포량의 이미지를 도 6e에 도시함과 함께, 기포의 발생 상황을 도 7e에 도시한다. 이와 같이, 상기 롤러(21)의 속도를 2m/min으로 하여 가압 처리를 실시한 비교예의 시료(42E)에서는 상기 롤러(21)의 진행 방향의 상류측의 장식층(43)에 의한 단차 부분에 기포가 다량으로 잔존하고 있었다.

또한, 상기 실시예 1의 시료(42A)로서 동시 작성한 3매의 톱 플레이트(41a, 41b, 41c)에 있어서의 각 장식층(43)에 의한 단차 부분에 발생하는 기포량의 이미지를 도 6a에 도시함과 함께, 기포의 발생 상황을 도 7a에 도시한다.

상기 비교예의 시료(42E)에 대해, 상기 롤러(21)의 속도를 절반인 1m/min으로 하여 가압 처리를 실시한 실시예 1의 시료(42A)에서는 장식층(43)에 의한 단차 부분의 기포의 잔존량을 적게 할 수 있었다.

이와 같이, 상기 롤러(21)의 전동 속도를 느리게 하고, 시간을 들여 일정 속도로 가압 처리를 실시함으로써, 장식층(43)에 의한 단차 부분의 기포의 잔존량을 적게 할 수 있다.

또한, 상기 실시예 2의 시료(42B)로서 동시 작성한 3매의 톱 플레이트(41a, 41b, 41c)에 있어서의 각 장식층(43)에 의한 단차 부분에 발생하는 기포량의 이미지를 도 6b에 도시함과 함께, 기포의 발생 상황을 도 7b에 도시한다.

상기 롤러(21)의 전동 속도를 비교예의 절반인 1m/min으로 하여 가압 처리를 실시하고, 추가로 0.5㎫로 크레이브 처리를 실시한 실시예 2의 시료(42B)에서는, 장식층(43)에 의한 단차 부분의 기포의 잔존량을 상기 실시예 1의 시료(42A)보다도 더욱 적게 할 수 있었다.

이와 같이, 상기 가압 처리를 실시한 상기 평탄화 수지층(44)에 크레이브 처리를 더 실시함으로써, 장식층(43)에 의한 단차 부분의 기포의 잔존량을 더욱 적게 할 수 있다.

또한, 상기 실시예 3의 시료(42C)로서 동시 작성한 3매의 톱 플레이트(41a, 41b, 41c)에 있어서의 각 장식층(43)에 의한 단차 부분에 발생하는 기포량의 이미지를 도 6c에 도시함과 함께, 기포의 발생 상황을 도 7c에 도시한다.

상기 롤러(21)의 전동 속도를 비교예의 절반인 1m/min으로 하여 가압 처리를 실시하고, 추가로 0.7㎫로 크레이브 처리를 실시한 실시예 3의 시료(42C)에서는 장식층(43)에 의한 단차 부분의 기포의 잔존량을 상기 실시예 2의 시료(42B)보다도 더욱 적게 할 수 있었다.

이와 같이, 상기 크레이브 처리를 고압에서 실시함으로써, 장식층(43)에 의한 단차 부분의 기포의 잔존량을 더욱 적게 할 수 있다.

또한, 상기 실시예 4의 시료(42D)로서 동시 작성한 3매의 톱 플레이트(41a, 41b, 41c)에 있어서의 각 장식층(43)에 의한 단차 부분에 발생하는 기포량의 이미지를 도 6d에 도시함과 함께, 기포의 발생 상황을 도 7d에 도시한다.

상기 롤러(21)의 전동에 의한 최대 압력을 0.5㎫, 최소 클리어런스를 0.4㎜로 하고, 상기 롤러(21)의 전동 속도를 비교예의 절반인 1m/min으로 하여 가압 처리를 실시하고, 추가로 0.7㎫로 크레이브 처리를 실시한 실시예 4의 시료(42D)에서는 장식층(43)에 의한 단차 부분의 기포의 잔존량을 상기 실시예 3의 시료(42C)와 동일한 정도로 적게 할 수 있었다.

도 6b 내지 도 6d 및 도 7b 내지 도 7d에 도시한 바와 같이, 상기 가압 처리를 실시한 상기 평탄화 수지층(44)에 크레이브 처리를 더 실시한 실시예 2 내지 실시예 4의 각 시료(42B, 42C, 42D)에서는, 장식층(43)에 의한 단차 부분의 기포의 잔존량을 상기 가압 처리만을 실시한 실시예 1의 시료(42A)보다도 더욱 적게 할 수 있고, 또한 상기 장식층(43)의 내측의 화상 표시 영역 내에 잔존하는 기포를 없앨 수 있다.

즉, 상기 가압 처리를 실시한 상기 평탄화 수지층(44)에 크레이브 처리를 더 실시함으로써, 상기 장식층(43)의 내측의 화상 표시 영역 내에 잔존하는 기포를 없앨 수 있고, 고품질의 정전 용량형 터치 패널(100)을 높은 수율로 제조할 수 있다.

또한, 테일러 홉슨사제의 표면 조도 측정기(폼터리서프 「PGI1250A」 스타일러스: 다이아몬드 원추 스타일러스(원추각=90°, 선단 직경=2㎛) 측정압: 0.75mN)를 사용하여, 본 발명을 적용하여 제조한 정전 용량형 터치 패널에 대해, 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)의 배면의 표면 조도를 측정한바, 다음의 표 2에 나타내는 바와 같은 결과가 얻어졌다.

이 표 2에 있어서, 종래예는 세퍼레이터 필름을 개재하여 자외선 경화 수지를 가압하도록 하여 가압 처리를 실시하여 형성된 톱 플레이트의 시료를 종래예로 하고, 상기 실시예 1 내지 실시예 4 및 비교예의 시료(42A 내지 42E)를 실시예로 하고 있다.

종래예의 시료에서는 평탄화 수지층의 배면을 관측한바, 도 8에 도시한 바와 같이, 평탄부(굴곡이 1㎛ 이하이고, 육안상으로는 요철을 확인할 수 없는 부분)와 굴곡부(육안으로 명확하게 요철을 시인할 수 있는 부분)가 있고, 평탄부의 최대 높이(최소 위치와 최대 위치의 차)는 0.712㎛ 정도이고, 굴곡부의 최대 높이(최소 위치와 최대 위치의 차)는 7.803㎛ 내지 2.796㎛ 정도였다.

또한, 표 2에 있어서의 종래예의 굴곡부 1, 2, 3은 도 8에 도시하는 샘플 표면 위에 있는 3개소의 굴곡 부분이다.

실시예, 즉 상기 실시예 1 내지 실시예 4 및 비교예의 시료(42A 내지 42E)에서는 굴곡부가 발생하지 않고, 평탄부의 최대 높이(최소 위치와 최대 위치의 차)는 0.071㎛ 정도로, 종래예의 시료의 약 1/10로 저하되어 있었다.

즉, 실시예의 시료(42A 내지 42E)에서는, 상기 투명 패널 기판(2)측으로부터 상기 평탄화 수지층(44)에 상기 롤러(21)에 의해 가압 처리를 실시하여 상기 평탄화 수지층(44)의 배면에 평탄 기판(30)을 접합함으로써, 상기 평탄화 수지층(44)의 배면에 상기 평탄 기판(30)의 평탄면이 전사되고, 상기 평탄화 수지층(44)의 배면은, 예를 들어 상기 평탄 기판(30)으로서 사용되는, 예를 들어 유리 플레이트의 면 정밀도, 즉 평탄도나 면 조도 등을 갖는 평탄면으로 되어 있다.

이와 같이 상기 제1 내지 제6 공정(S1 내지 S6)의 처리를 행함으로써 제조한 정전 용량형 터치 패널(100)에서는, 평탄화 수지층(4)의 배면은 요철의 최대 높이가 0.1㎛ 이하인 평탄면이 되어 있으므로, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면의 표면 조도가 시인되어 버리는 일이 없어져, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면의 표면 조도가, 이 정전 용량형 터치 패널(100)의 품질을 저하시키는 일은 없다.

또한, 상기 정전 용량형 터치 패널(100)의 투명 패널 기판(2)은 내열성이 높은 수지 재료인 폴리카르보네이트(PC) 수지에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 일반적으로, 터치 패널의 표면의 흠집이 생기기 어려움을 연필 경도(긁기 경도 시험, JIS K 5600)에 의해 평가하는데, 단일 기재로서의 PC 수지의 표면 경도는 HB 내지 H이고, 흠집이 생기기 쉽다. 따라서, 상기 투명 패널 기판(2)은 경도가 높은 경질 수지 재료인 PMMA 수지 등으로 이루어진 투명 수지층을, PC 수지 등으로 이루어진 투명 수지 기재의 한쪽 면, 즉 정전 용량형 터치 패널(100)의 표면측에 형성함으로써, 흠집이 생기기 어려운 터치 패널을 실현할 수 있다. 추가로, 투명 수지층의 표면에 보호층으로서 톱 코팅층을 형성하도록 할 수 있다.

표면에 투명 수지층이 형성된 투명 수지 기재는 2종의 수지 재료를 사용하여, 동시에 용융 성형함으로써 형성할 수 있다.

또한, 투명 패널 기판(2)의 배면 및 장식층(3)의 배면에 걸쳐서 전체면을 덮도록 형성되는 평탄화 수지층(4)의 재료로서는, 특별히 제한은 없고, 자외선 경화형 잉크에 사용되는 투명한 아크릴계 수지 도료 또는 우레탄계 수지 도료 등을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트, 폴리카르보네이트(메트)아크릴레이트, 폴리카르보네이트우레탄(메트)아크릴레이트 등을 재질로 하는 도료를 사용할 수 있다. 평탄화 수지층(4)에 사용하는 재료는 터치 패널의 광학 특성에 영향을 미치지 않도록, 확산 투과광의 전체 광선 투과광에 대한 비율인 헤이즈가 1％를 초과하지 않는 것이 보다 바람직하다. 상술한 바와 같이, 담색 잉크로 장식 인쇄를 행하는 경우에는, 장식층(3)은 32㎛ 정도의 두께가 되므로, 예를 들어 35㎛ 정도의 두께가 되도록, 투명 패널 기판(2)의 배면 및 장식층(3) 배면에 걸쳐 아크릴계 도료를 도포하여 평탄화 수지층(4)을 형성하면 된다. 평탄화 수지층(4)을 형성하는 아크릴계 도료를 도포하기 위해서는, 실크 스크린 인쇄 외에, 다이 코터를 사용하여 직접 도포하면 된다. 이와 같이 평탄화 수지층(4)의 형성에는 주지의 도포 기술을 사용할 수 있으므로, 특수한 설비 도입의 필요가 없고, 장식층(3)의 인쇄 공정에 사용하는 설비와 동일한 것을 사용할 수 있어, 제조 비용의 저감이 가능해진다. 평탄화 수지층(4)의 배면에 제1 투명 전극층(5a)을 형성한 경우에, 이 단차에 의한 배선 끊김을 방지할 수도 있다.

또한, 상술한 장식층(3)과 투명 패널 기판(2)의 단차에 대해서는, 평탄화 수지층(4)의 배면에 형성되는 제1 투명 전극층(5a)의 배선의 접속 신뢰성을 보증할 수 있으면 되고, 따라서 완전히 평탄하게 할 필요는 없다. 예를 들어, 32㎛ 두께의 장식층(3)에 대해, 30㎛ 정도의 두께여도 되고, 또한 형성 후의 평탄화 수지층(4)의 외측 테두리부에 비해 중앙부의 두께가 얇아지게 등으로 해도 되고, 평탄화 수지층(4) 전체면에 걸쳐서 두께가 균일해지고 있지 않아도 된다.

또한, 이상 설명한 실시 형태에서는 제6 공정(S6)에 있어서, 상기 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)의 배면에 형성된 전극층(5a, 5b)을 구비하는 2층 전극 구조의 센서부(5)를 형성하는 것으로 하였지만, 상기 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)의 배면에 형성된 센서부(5)는 2층 전극 구조가 아니어도 되고, 예를 들어 도 9에 도시하는 정전 용량형 터치 패널(110A)과 같이, 투명 전극층(15A) 및 절연층을 구비한 점퍼 배선층(15B)을 구비하는 1층 전극 구조의 센서부(5A)를, 상기 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)의 배면에 형성하도록 해도 된다. 상기 센서부(5A)는 절연층을 구비한 점퍼 배선층(15B)을 보호하기 위해, 점퍼 배선층(15B)의 배면에 보호막(16)이 형성되고, 외부 회로로의 접속을 위한 플렉시블 프린트 기판(9)이 접속된다. 보호막(16)은 주지의 재료를 사용하면 되고, 예를 들어 열 경화 또는 UV 경화형의 아크릴계 수지를 도포함으로써 형성된다.

여기서, 도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 정전 용량형 터치 패널(110A)의 구성을 도시하는 도면이고, 도 9a는 정전 용량형 터치 패널(110A)의 정면도를 도시하고, 도 9b는 그의 AA'선 단면도를 도시하고 있다.

이 정전 용량형 터치 패널(110A)에 있어서의 톱 플레이트(1)의 평탄화 수지층(4)은 자외선 경화 수지 등을 경화시킨 수지층이며, 상기 수지층을 경화시키기 전에, 유리 플레이트 등의 평탄면을 갖는 평탄 기판에서 평탄화 수지층(4)의 배면이 덮인 상태로 압축 처리가 실시됨으로써, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면은 상기 평탄 기판의 평탄면이 전사된 요철의 최대 높이가 0.1㎛ 이하인 평탄면으로 되어 있다.

이와 같이 평탄화 수지층(4)의 배면의 요철의 최대 높이를 0.1㎛ 이하로 함으로써, 상기 장식층(3) 내의 화상 표시 영역에 있어서, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면의 표면 조도가 시인되어 버리는 일이 없어져, 상기 평탄화 수지층(4)의 배면의 표면 조도가, 이 정전 용량형 터치 패널(110A)의 품질을 저하시키는 일은 없다.

즉, 이 정전 용량형 터치 패널(110A)은 톱 플레이트(1)의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층(3)에 의한 단차를 없애기 위한 평탄화 수지층(4)의 배면의 표면 조도가 시인되어 버리는 일이 없는, 고품질의 정전 용량형 터치 패널로 되어 있다.

또한, 이상 설명한 실시 형태에서는 제2 공정(S2)에서 가압 처리를 실시한 평탄화 수지층(4)에 추가로 제3 공정(S3)에서 크레이브 처리를 실시한 후, 제4 공정(S4)에서 경화 처리를 실시하도록 하였지만, 상술한 바와 같이 제2 공정(S2)에 있어서, 롤러(21)의 전동 속도를 느리게 하고, 시간을 들여 일정 속도로 가압 처리를 실시함으로써, 장식층(3)에 의한 단차 부분의 기포의 잔존량을 적게 할 수 있으므로, 제조하는 정전 용량형 터치 패널의 평탄화 수지층(4)에 요구되는 사양에 따라서는, 도 10의 공정도에 도시한 바와 같이, 제3 공정(S3)의 크레이브 처리를 생략하고, 제2 공정(S2)에서 가압 처리를 실시한 평탄화 수지층(4)에 직접 제4 공정(S4)에서 경화 처리를 실시하도록 할 수 있다.

즉, 제4 공정(S4)에 있어서, 상기 천장판(20)에 의한 평탄 기판(30)의 흡인을 정지하고, 제2 공정(S2)에 있어서 평탄화 수지층(4)에 가압 처리가 실시된 톱 플레이트(1)를 평탄 기판(30)과 함께 상기 천장판(20)으로부터 이탈시켜, 상기 평탄 기판(30)측으로부터 자외선을 조사하여 상기 평탄화 수지층(4)을 경화시키도록 할 수 있다.

또한, 도 10의 공정도에 도시하는 정전 용량형 터치 패널의 제조 수순에 있어서, 제3 공정(S3) 이외의 제1 공정(S1), 제2 공정(S2), 제4 공정(S4) 내지 제6 공정(S6)에 있어서의 각 처리는, 상기 도 2의 공정도에 도시한 정전 용량형 터치 패널(10)의 제조 수순의 경우와 동일하므로, 각 공정의 설명을 생략한다.

1 : 톱 플레이트
2 : 투명 패널 기판
3 : 장식층
4 : 평탄화 수지층
5, 5A : 센서부
5a : 제1 투명 전극층
5b : 제2 투명 전극층
6a : 제1 투명 보호막
6b : 제2 투명 보호막
7 : 투명 점착재
8 : 투명 필름
9 : 플렉시블 프린트 기판
15A : 투명 전극층
15B : 점퍼 배선층
16 : 보호막
20 : 천장판
22 : 자외선 광원
30 : 평탄 기판
100, 110A : 정전 용량형 터치 패널

Claims

투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층을 갖는 정전 용량형 터치 패널로서,
상기 장식층이 형성된 가요성을 갖는 상기 투명 패널 기판의 배면에 있어서의 상기 장식층의 단차의 내측 및 해당 장식층의 배면에 형성된 평탄화 수지층과,
상기 평탄화 수지층의 배면에 형성된 투명 전극층을 포함하는 센서부를 구비하고,
상기 평탄화 수지층은 가압 처리에 의해 평탄면이 전사된 요철의 최대 높이를 0.1㎛ 이하로 한 배면을 갖는 정전 용량형 터치 패널.
제1항에 있어서, 상기 센서부는 상기 평탄화 수지층의 배면에 형성된 제1 투명 전극층과, 상기 제1 투명 전극층 위에 형성된 제1 투명 보호막과, 상기 제1 투명 보호막 위에 접착된, 제2 투명 전극층이 형성된 투명 필름과, 상기 제2 투명 전극층 위에 형성된 제2 투명 보호막을 갖는 것을 특징으로 하는 정전 용량형 터치 패널.
제1항에 있어서, 상기 센서부는 상기 평탄화 수지층의 배면에 형성된 투명 전극층과, 상기 투명 전극층 위에 형성된 절연층을 구비한 점퍼 배선층과, 상기 점퍼 배선층 위에 형성된 투명 보호막을 갖는 것을 특징으로 하는 정전 용량형 터치 패널.
투명 패널 기판의 배면의 외측 테두리부에 형성된 장식층을 갖는 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법으로서,
상기 장식층이 형성된 가요성을 갖는 상기 투명 패널 기판의 배면에 있어서의 상기 장식층의 단차의 내측 및 해당 장식층의 배면에 평탄화 수지층을 형성하고,
상기 평탄화 수지층의 배면과 평탄 기판의 평탄면을 접합한 상태에서 상기 평탄화 수지층에 가압 처리를 실시하고,
상기 가압 처리가 실시된 상기 평탄화 수지층을 경화시키고,
경화된 상기 평탄화 수지층으로부터 상기 투명 평탄 기판을 박리하고,
상기 평탄화 수지층의 배면에 전극층을 형성하는 것을 특징으로 하는 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 투명 패널 기판측으로부터 상기 평탄화 수지층에 롤러에 의해 소정의 속도로 가압 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법.
제5항에 있어서, 상기 평탄화 수지층은 상기 투명 패널 기판의 배면에 있어서의 상기 장식층의 단차의 내측 및 해당 장식층의 배면에 자외선 경화 수지를 전체면 인쇄하여 형성하는 것을 특징으로 하는 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 평탄 기판은 투명한 유리 플레이트 또는 폴리카르보네이트 기재나 아크릴 수지 기재이고, 상기 가압 처리가 실시된 상기 평탄화 수지층에 상기 평탄 기판측으로부터 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화 수지층을 경화시키는 것을 특징으로 하는 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 평탄 기판은 0.5㎜ 내지 2㎜ 이하의 두께의 유리 플레이트로 이루어지고, 이형 처리가 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가압 처리를 실시한 상기 평탄화 수지층에 크레이브 처리를 더 실시한 후, 자외선을 조사하여 상기 평탄화 수지층을 경화시키는 것을 특징으로 하는 정전 용량형 터치 패널의 제조 방법.