CN110673755B - 一种减少渗气的小型触控屏生产工艺 - Google Patents

一种减少渗气的小型触控屏生产工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种减少渗气的小型触控屏生产工艺,1)生基板选取;2)边框区域制作;3)网格凹槽制作;4)导电材料的填充;5)在生基板与玻璃面板之间的间隙中涂覆一层保护膜,并置于药剂水中浸泡;6)将浸泡晾干后的生基板与玻璃面板进行热压成型;7)产品检测、包装。本发明通过通过将保护膜夹持在生基板与玻璃基板之间形成隔层中,并置于药剂水中,然后在通过热压方式,实现生基板与玻璃基板的相互压合,减少生基板与玻璃基板之间的缝隙气泡产生,提高了生产过程中的成型率。

Description

一种减少渗气的小型触控屏生产工艺
技术领域
本发明属于玻璃触控基板加工领域,具体涉及一种减少渗气的小型触控屏生产工艺。
背景技术
随着现在科技的不断发展,触摸屏是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置。屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置,可用以取代机械式的按钮面板,并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。触摸屏作为一种最新的电脑输入设备,它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。它赋予了多媒体以崭新的面貌,是极富吸引力的全新多媒体交互设备。主要应用于公共信息的查询、领导办公、工业控制、军事指挥、电子游戏、点歌点菜、多媒体教学、房地产预售等。
但是特别是对于小型触摸屏在生产加工过程中,由于触摸基板层需要同时叠加多层感应层,这些感应层在叠加时,一旦出现渗气就会导致触摸屏的感应度不灵敏,同时也会造成美观性差,而这些残次品并不能被重复利用,一旦一次成型率低,极易导致整体的成本上涨,不利于企业的正常生产。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种减少渗气的小型触控屏生产工艺,解决了现有技术中存在触摸屏生产压屏过程中容易出现的渗气问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种减少渗气的小型触控屏生产工艺,包括以下步骤:
1)取生基板,并裁剪成标准尺寸,并对表面进行清洗、晾干;
2)用耐高温油墨丝印好生基板的面上,形成边框区域,随后再覆盖涂胶,并置于烘干箱内控制恒温40-50℃烘烤干;
3)清洗生基板表面的涂胶,采用光敏树脂涂覆在高温油墨丝围成区域以外的区域,并将光刻掩膜版贴附在光敏树脂上,随后置于曝光机中曝光,曝光完成后将生基板浸泡在显影液中60s,显影完成后烘干,并在光敏树脂所覆盖的区域内形成多组网状凹槽;
4)在生基板上所形成的网状凹槽内填充导电材料,使其完全覆盖在网状凹槽内,向导电材料所在的边缘位置填充涂覆纳米绝缘树脂,趁热挤压生基板,并采用承装有蒸馏水的超声清洗之后,对纳米绝缘树脂所在的面进行打磨抛光,其中超声波频率50-55HZ,超声时间为6-7min;
5)将抛光完后后的生基板置于烘干机中烘干,随后在烘干后的生基板所在的纳米绝缘树脂面上涂覆一层保护膜,在保护膜上覆盖玻璃基板,使保护膜在生基板与玻璃基板之间形成隔层,并一同置于药剂水中浸泡,浸泡后吹干,形成显示面板;
6)将步骤5)成型的显示面板置于热压机下进行挤压,同时对玻璃基板所在的边角保护膜进行热压封装处理;
7)对步骤6)处理的显示面板进行耐压测试,合格后包装出厂。
进一步的,所述生基板由聚碳酸酯板、聚甲基丙烯酸甲酯板、聚碳酸酯板按照3:2:1的质量组分混合挤压而成。
进一步的,所述步骤2)中,先对生基板的表面烘干,随后在真空度为0.2-0.3MPa的条件下,采用粒子溅射方法对生基板所在的面板两面溅射出一层厚度为200-300um的薄膜。
进一步的,所述步骤3)中光敏树脂所在的生基板浸泡在浓度为0.1mol/L的KOH溶液中显影,并控制显影时的温度为230-250℃,同时烘干的温度不超过60℃。
进一步的,所述步骤3)中网状凹槽的深度控制在20-30nm。
进一步的,所述步骤4)中挤压生基板的温度控制在80-120℃,同时挤压的强度为3-4MPa。
进一步的,所述步骤4)中,打磨抛光后对生基板的所在的面进行硬化处理,硬化时温度为80-120℃,时间20-50min随后用承装有蒸馏水的超声清洗。
进一步的,所述步骤4)中采用的药剂水由11mg/kg的氟化铵、浓度为98%的浓硫酸极易浓度为65%硝酸,和表面活性剂按照重量份4:3:10:0.1混合,并置于重量份为混合物总质量100倍的蒸馏水中搅拌制成;并且浸泡的时间为12-15min。
进一步的,所述步骤6)中热压机压力为0.3-0.4MPa,温度为110-120℃,时间为10-15s。
本发明的有益效果:
1、本发明提供的制备方法,首先采用耐高温油墨丝进行定位区域,然后再蚀刻后的区域内填充导电材料,提高了生基板表面的导电性,能够在投射式电容触摸屏上发挥其作用。同时通过将保护膜夹持在生基板与玻璃基板之间形成隔层中,并置于药剂水中,然后在通过热压方式,实现生基板与玻璃基板的相互压合,减少生基板与玻璃基板之间的缝隙气泡产生,提高了生产过程中的成型率。
2、本发明提供的生基板在涂覆导电材料后,趁热压合,并通过超声清洗,减少导电材料自身之间的间隙,防止气泡影响后期操作,在光学性能上,其透过率分别达到了92.8%以上,反射率则小于5.3%,在经过边缘强化之后,也具有较高的坚固性。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
本发明实施例提供一种减少渗气的小型触控屏生产工艺,包括以下步骤:
1)取生基板,并裁剪成标准尺寸,并对表面进行清洗、晾干;其中生基板由聚碳酸酯板、聚甲基丙烯酸甲酯板、聚碳酸酯板按照3:2:1的质量组分混合后挤压而成,该种的材质的生基板不仅便于成型,同时也利于后期的溅射的薄膜覆盖。
2)先对生基板的表面烘干,随后在真空度为0.3MPa的条件下,采用粒子溅射方法对生基板所在的面板两面溅射出一层厚度为200um的薄膜,使得薄膜层完全覆盖,便于边框区域的定位,随后用耐高温油墨丝印好生基板的面上,形成边框区域,随后再覆盖涂胶,并置于烘干箱内控制恒温43℃烘烤干,涂胶的作用可减少烘干箱内的局部高温对耐高温油墨丝产生一定的变形。
3)清洗生基板表面的涂胶,采用光敏树脂涂覆在高温油墨丝围成区域以外的区域,并将光刻掩膜版贴附在光敏树脂上,随后置于曝光机中曝光,曝光完成后将生基板浸泡在浓度为0.1mol/L的KOH溶液中显影60s,并控制显影时的温度为230℃,显影的效果可实现其显影完成后烘干,同时烘干的温度不超过60℃,在光敏树脂所覆盖的区域内形成多组网状凹槽,网状凹槽的深度控制在30nm。
4)在生基板上所形成的网状凹槽内填充导电材料,使其完全覆盖在网状凹槽内,向导电材料所在的边缘位置填充涂覆纳米绝缘树脂,趁热挤压生基板,温度控制在120℃,同时挤压的强度为3MPa。并采用承装有蒸馏水的超声清洗之后,对纳米绝缘树脂所在的面进行打磨抛光,打磨抛光后对生基板的所在的面进行硬化处理,硬化时温度为80-120℃,时间20-50min随后用承装有蒸馏水的超声清洗。硬化处理后的导电材料面上与生基板所在的网状凹槽稳固性更强,不易脱落。
5)将抛光完后后的生基板置于烘干机中烘干,随后在烘干后的生基板所在的纳米绝缘树脂面上涂覆一层保护膜,在保护膜上覆盖玻璃基板,使保护膜在生基板与玻璃基板之间形成隔层,并一同置于药剂水中浸泡,浸泡后吹干,形成显示面板;其中药剂水由11mg/kg的氟化铵、浓度为98%的浓硫酸极易浓度为65%硝酸,和表面活性剂按照重量份4:3:10:0.1混合,并置于重量份为混合物总质量100倍的蒸馏水中搅拌制成;浸泡的时间为15min,此时药剂水的强酸性并不影响玻璃基板的变形,但是实现保护膜在强酸的作用下变形软化,并在生基板与玻璃基板之间间隙中紧密贴合。
6)将步骤5)成型的显示面板置于热压机下进行挤压,同时对玻璃基板所在的边角保护膜进行热压封装处理,热压机压力为0.3-0.4MPa,温度为110-120℃,时间为10-15s,此时软化后的保护膜在挤压状态下,实现生基板与玻璃基板之间进一步压紧,将间隙内的气泡进一步压缩并排出,减少渗气。
7)对步骤6)处理的显示面板进行耐压测试,合格后包装出厂。
实施例2:
本发明实施例提供一种减少渗气的小型触控屏生产工艺,包括以下步骤:
1)取生基板,并裁剪成标准尺寸,并对表面进行清洗、晾干;其中生基板由聚碳酸酯板、聚甲基丙烯酸甲酯板、聚碳酸酯板按照3:2:1的质量组分混合后挤压而成。
2)先对生基板的表面烘干,随后在真空度为0.2MPa的条件下,采用粒子溅射方法对生基板所在的面板两面溅射出一层厚度为220um的薄膜,随后用耐高温油墨丝印好生基板的面上,形成边框区域,随后再覆盖涂胶,并置于烘干箱内控制恒温40℃烘烤干。
3)清洗生基板表面的涂胶,采用光敏树脂涂覆在高温油墨丝围成区域以外的区域,并将光刻掩膜版贴附在光敏树脂上,随后置于曝光机中曝光,曝光完成后将生基板浸泡在浓度为0.1mol/L的KOH溶液中显影60s,并控制显影时的温度为250℃,显影完成后烘干,同时烘干的温度不超过60℃,在光敏树脂所覆盖的区域内形成多组网状凹槽,网状凹槽的深度控制在25nm。
4)在生基板上所形成的网状凹槽内填充导电材料,使其完全覆盖在网状凹槽内,向导电材料所在的边缘位置填充涂覆纳米绝缘树脂,趁热挤压生基板,温度控制在80℃,同时挤压的强度为3MPa。并采用承装有蒸馏水的超声清洗之后,对纳米绝缘树脂所在的面进行打磨抛光,打磨抛光后对生基板的所在的面进行硬化处理,硬化时温度为80-120℃,时间20-50min随后用承装有蒸馏水的超声清洗。
5)将抛光完后后的生基板置于烘干机中烘干,随后在烘干后的生基板所在的纳米绝缘树脂面上涂覆一层保护膜,在保护膜上覆盖玻璃基板,使保护膜在生基板与玻璃基板之间形成隔层,并一同置于药剂水中浸泡,浸泡后吹干,形成显示面板;其中药剂水由11mg/kg的氟化铵、浓度为98%的浓硫酸极易浓度为65%硝酸,和表面活性剂按照重量份4:3:10:0.1混合,并置于重量份为混合物总质量100倍的蒸馏水中搅拌制成;并且浸泡的时间为12-15min。
6)将步骤5)成型的显示面板置于热压机下进行挤压,同时对玻璃基板所在的边角保护膜进行热压封装处理,热压机压力为0.3-0.4MPa,温度为110-120℃,时间为10-15s。
7)对步骤6)处理的显示面板进行耐压测试,合格后包装出厂。
实施例3:
本发明实施例提供一种减少渗气的小型触控屏生产工艺,包括以下步骤:
1)取生基板,并裁剪成标准尺寸,并对表面进行清洗、晾干;其中生基板由聚碳酸酯板、聚甲基丙烯酸甲酯板、聚碳酸酯板按照3:2:1的质量组分混合后挤压而成。
2)先对生基板的表面烘干,随后在真空度为0.2MPa的条件下,采用粒子溅射方法对生基板所在的面板两面溅射出一层厚度为280um的薄膜,随后用耐高温油墨丝印好生基板的面上,形成边框区域,随后再覆盖涂胶,并置于烘干箱内控制恒温50℃烘烤干。
3)清洗生基板表面的涂胶,采用光敏树脂涂覆在高温油墨丝围成区域以外的区域,并将光刻掩膜版贴附在光敏树脂上,随后置于曝光机中曝光,曝光完成后将生基板浸泡在浓度为0.1mol/L的KOH溶液中显影60s,并控制显影时的温度为240℃,显影完成后烘干,同时烘干的温度不超过60℃,在光敏树脂所覆盖的区域内形成多组网状凹槽,网状凹槽的深度控制在20nm。
4)在生基板上所形成的网状凹槽内填充导电材料,使其完全覆盖在网状凹槽内,向导电材料所在的边缘位置填充涂覆纳米绝缘树脂,趁热挤压生基板,温度控制在100℃,同时挤压的强度为3MPa。并采用承装有蒸馏水的超声清洗之后,对纳米绝缘树脂所在的面进行打磨抛光,打磨抛光后对生基板的所在的面进行硬化处理,硬化时温度为80-120℃,时间20-50min随后用承装有蒸馏水的超声清洗。
5)将抛光完后后的生基板置于烘干机中烘干,随后在烘干后的生基板所在的纳米绝缘树脂面上涂覆一层保护膜,在保护膜上覆盖玻璃基板,使保护膜在生基板与玻璃基板之间形成隔层,并一同置于药剂水中浸泡,浸泡后吹干,形成显示面板;其中药剂水由11mg/kg的氟化铵、浓度为98%的浓硫酸极易浓度为65%硝酸,和表面活性剂按照重量份4:3:10:0.1混合,并置于重量份为混合物总质量100倍的蒸馏水中搅拌制成;并且浸泡的时间为12-15min。
6)将步骤5)成型的显示面板置于热压机下进行挤压,同时对玻璃基板所在的边角保护膜进行热压封装处理,热压机压力为0.3-0.4MPa,温度为110-120℃,时间为10-15s。
7)对步骤6)处理的显示面板进行耐压测试,合格后包装出厂。
实施例4:
本发明实施例提供一种减少渗气的小型触控屏生产工艺,包括以下步骤:
1)取生基板,并裁剪成标准尺寸,并对表面进行清洗、晾干;其中生基板由聚碳酸酯板、聚甲基丙烯酸甲酯板、聚碳酸酯板按照3:2:1的质量组分混合后挤压而成。
2)先对生基板的表面烘干,随后在真空度为0.2MPa的条件下,采用粒子溅射方法对生基板所在的面板两面溅射出一层厚度为300um的薄膜,随后用耐高温油墨丝印好生基板的面上,形成边框区域,随后再覆盖涂胶,并置于烘干箱内控制恒温48℃烘烤干。
3)清洗生基板表面的涂胶,采用光敏树脂涂覆在高温油墨丝围成区域以外的区域,并将光刻掩膜版贴附在光敏树脂上,随后置于曝光机中曝光,曝光完成后将生基板浸泡在浓度为0.1mol/L的KOH溶液中显影60s,并控制显影时的温度为240℃,显影完成后烘干,同时烘干的温度不超过60℃,在光敏树脂所覆盖的区域内形成多组网状凹槽,网状凹槽的深度控制在30nm。
4)在生基板上所形成的网状凹槽内填充导电材料,使其完全覆盖在网状凹槽内,向导电材料所在的边缘位置填充涂覆纳米绝缘树脂,趁热挤压生基板,温度控制在110℃,同时挤压的强度为3MPa。并采用承装有蒸馏水的超声清洗之后,对纳米绝缘树脂所在的面进行打磨抛光,打磨抛光后对生基板的所在的面进行硬化处理,硬化时温度为80-120℃,时间20-50min随后用承装有蒸馏水的超声清洗。
5)将抛光完后后的生基板置于烘干机中烘干,随后在烘干后的生基板所在的纳米绝缘树脂面上涂覆一层保护膜,在保护膜上覆盖玻璃基板,使保护膜在生基板与玻璃基板之间形成隔层,并一同置于药剂水中浸泡,浸泡后吹干,形成显示面板;其中药剂水由11mg/kg的氟化铵、浓度为98%的浓硫酸极易浓度为65%硝酸,和表面活性剂按照重量份4:3:10:0.1混合,并置于重量份为混合物总质量100倍的蒸馏水中搅拌制成;并且浸泡的时间为12-15min。
6)将步骤5)成型的显示面板置于热压机下进行挤压,同时对玻璃基板所在的边角保护膜进行热压封装处理,热压机压力为0.3-0.4MPa,温度为110-120℃,时间为10-15s。
7)对步骤6)处理的显示面板进行耐压测试,合格后包装出厂。
综上所述,本发明提供的一种减少渗气的小型触控屏生产工艺,通过将保护膜夹持在生基板与玻璃基板之间形成隔层中,并置于药剂水中,然后在通过热压方式,实现生基板与玻璃基板的相互压合,减少生基板与玻璃基板之间的缝隙气泡产生,提高了生产过程中的成型率。同时在光学性能上,其透过率分别达到了92.8%以上,反射率则小于5.3%。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (8)

1.一种减少渗气的小型触控屏生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)取生基板,并裁剪成标准尺寸,并对表面进行清洗、晾干;
2)用耐高温油墨丝印在生基板的面上,形成边框区域,随后再覆盖涂胶,并置于烘干箱内控制恒温40-50℃烘烤干;
3)清洗生基板表面的涂胶,采用光敏树脂涂覆在高温油墨丝围成区域以外的区域,并将光刻掩膜版贴附在光敏树脂上,随后置于曝光机中曝光,曝光完成后将生基板浸泡在显影液中60s,显影完成后烘干,并在光敏树脂所覆盖的区域内形成多组网状凹槽;
4)在生基板上所形成的网状凹槽内填充导电材料,使其完全覆盖在网状凹槽内,向导电材料所在的边缘位置填充涂覆纳米绝缘树脂,趁热挤压生基板,并采用承装有蒸馏水的超声清洗之后,对纳米绝缘树脂所在的面进行打磨抛光,其中超声波频率50-55HZ,超声时间为6-7min;
5)将抛光完后的生基板置于烘干机中烘干,随后在烘干后的生基板所在的纳米绝缘树脂面上涂覆一层保护膜,在保护膜上覆盖玻璃基板,使保护膜在生基板与玻璃基板之间形成隔层,并一同置于药剂水中浸泡,浸泡后吹干,形成显示面板;
6)将步骤5)成型的显示面板置于热压机下进行挤压,同时对玻璃基板所在的边角保护膜进行热压封装处理;
7)对步骤6)处理的显示面板进行耐压测试,合格后包装出厂;
所述步骤5)中采用的药剂水由11mg/kg的氟化铵、浓度为98%的浓硫酸以及浓度为65%硝酸,和表面活性剂按照重量份4:3:10:0.1混合,并置于重量份为混合物总质量100倍的蒸馏水中搅拌制成;并且浸泡的时间为12-15min。
2.根据权利要求1所述的减少渗气的小型触控屏生产工艺,其特征在于,所述生基板由聚碳酸酯板、聚甲基丙烯酸甲酯板、聚碳酸酯板按照3:2:1的质量组分混合挤压而成。
3.根据权利要求1所述的减少渗气的小型触控屏生产工艺,其特征在于,所述步骤2)中,先对生基板的表面烘干,随后在真空度为0.2-0.3MPa的条件下,采用粒子溅射方法对生基板所在的面板两面溅射出一层厚度为200-300um的薄膜。
4.根据权利要求1所述的减少渗气的小型触控屏生产工艺,其特征在于,所述步骤3)中光敏树脂所在的生基板浸泡在浓度为0.1mol/L的KOH溶液中显影,并控制显影时的温度为230-250℃,同时烘干的温度不超过60℃。
5.根据权利要求1所述的减少渗气的小型触控屏生产工艺,其特征在于,所述步骤3)中网状凹槽的深度控制在20-30nm。
6.根据权利要求1所述的减少渗气的小型触控屏生产工艺,其特征在于,所述步骤4)中挤压生基板的温度控制在80-120℃,同时挤压的强度为3-4MPa。
7.根据权利要求1所述的减少渗气的小型触控屏生产工艺,其特征在于,所述步骤4)中,打磨抛光后对生基板的所在的面进行硬化处理,硬化时温度为80-120℃,时间20-50min随后用承装有蒸馏水的超声清洗。
8.根据权利要求1所述的减少渗气的小型触控屏生产工艺,其特征在于,所述步骤6)中热压机压力为0.3-0.4MPa,温度为110-120℃,时间为10-15s。
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