CN108623322B - 多孔陶瓷及其制备方法、雾化芯和电子烟 - Google Patents

多孔陶瓷及其制备方法、雾化芯和电子烟 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种多孔陶瓷及其制备方法、雾化芯和电子烟。该多孔陶瓷的制备方法包括如下步骤：将原料和造孔剂凝胶注模成型，得到坯体，按照质量百分含量计，原料包括60％～80％的刚玉、10％～20％的助烧剂及10％～30％的ɑ‑氧化铝；将坯体排胶处理；将排胶处理后的坯体烧结处理，得到多孔陶瓷，其中，助烧剂选自石英及二氧化硅中的至少一种。上述方法制备得到的多孔陶瓷具有较高的抗压强度。

Description

多孔陶瓷及其制备方法、雾化芯和电子烟
技术领域
本发明涉及陶瓷材料领域，特别是涉及一种多孔陶瓷及其制备方法、雾化芯和电子烟。
背景技术
随着科技的发展和社会的进步，人们对吸烟的危害有了更深的认识，但吸烟的习惯具有成瘾性，短期内戒除是非常困难的事情。因此，做为替代品的电子香烟顺势而生。电子烟具有与香烟相似的感觉，且味道有多种选择，但一般不含香烟中的焦油、悬浮微粒等其它有害成分，且不会产生二手烟，比传统香烟安全得多，因此，电子烟成为希望摆脱烟瘾者的首选替代品。
电子烟的核心部分是能产生烟雾的雾化芯，其将导入的烟油加热后产生烟雾。雾化芯的雾化效果决定了烟雾的质量和口感。最初的雾化芯是由电阻丝和玻璃纤维棉组成，由于电阻丝与烟油直接接触，易在电阻丝上碳化而影响电阻丝的寿命，且玻璃纤维棉由于添加化学成分影响消费者的口感。目前市场上的雾化芯主要是多孔陶瓷，采用多孔陶瓷制作的雾化芯能够使电子烟的加热温度更高，烟油雾化更充分，且不会产生碳化现象。
目前的雾化芯用多孔陶瓷主要是由热压铸工艺加工生产，它以硅澡土、石英砂等为原料，在600℃～900℃下烧结而成，然而这种方法制作出的多孔陶瓷的抗压强度低，容易损坏。
发明内容
基于此，有必要提供一种抗压强度较好的多孔陶瓷的制备方法。
此外，还提供一种多孔陶瓷、雾化芯和电子烟。
一种多孔陶瓷的制备方法，包括如下步骤：
将原料和造孔剂凝胶注模成型，得到坯体，按照质量百分含量计，所述原料包括60％～80％的刚玉、10％～20％的助烧剂及10％～30％的ɑ-氧化铝，其中，所述助烧剂选自二氧化硅及石英中的至少一种；
将所述坯体排胶处理；及
将排胶处理后的所述坯体烧结处理，得到多孔陶瓷。
在其中一个实施例中，所述造孔剂与所述原料的质量比为10:100～25:100；及/或，所述造孔剂为有机聚合物，所述有机聚合物选自聚乙烯及聚酰胺中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述造孔剂为球形颗粒；及/或，所述造孔剂的中位粒径为50微米～100微米。
在其中一个实施例中，所述刚玉的粒度为200目～325目；及/或，所述助烧剂的粒度为325目～1000目；及/或，所述ɑ-氧化铝的中位粒径为0.5微米～1微米。
在其中一个实施例中，所述将所述坯体排胶处理的步骤之前还包括将所述坯体干燥的步骤，且将所述坯体干燥的步骤包括：将所述坯体在温度为20℃～30℃、相对湿度为85％～95％的条件下放置10小时～24小时，然后在60℃～80℃下干燥10小时～15小时。
在其中一个实施例中，所述将所述坯体排胶处理的步骤包括：将所述坯体以0.5℃/分钟～1℃/分钟的速率升温至600℃～650℃，并保温排胶1小时～3小时。
在其中一个实施例中，所述将排胶处理后的所述坯体烧结处理的步骤包括：将排胶处理后的所述坯体以3℃/分钟～5℃/分钟的速率升温至700℃～800℃，然后再以0.5℃/分钟～1℃/分钟的速率升温至1150℃～1250℃，并保温烧结1.5小时～3小时。
一种多孔陶瓷，由上述任一种多孔陶瓷的制备方法制备得到。
一种雾化芯，由上述多孔陶瓷加工处理得到。
一种电子烟，包括上述雾化芯。
经实验证明，上述多孔陶瓷的制备方法通过将上述配方的原料与造孔剂凝胶注模成型制作成坯体，然后经排胶，再经烧结，得到的多孔陶瓷不仅具有较高的孔隙率，能够满足多孔陶瓷制作成雾化芯的需要，而且还具有较高的抗压强度。
附图说明
图1为一实施方式的多孔陶瓷的制备方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一实施方式的多孔陶瓷的制备方法，包括如下步骤：
步骤S110：将原料和造孔剂凝胶注模成型，得到坯体。
其中，按照质量百分含量计，原料包括60％～80％的刚玉、10％～20％的助烧剂及10％～30％的ɑ-氧化铝。其中，助烧剂选自选自二氧化硅及石英中的至少一种。
刚玉是一种由氧化铝(Al2O3)的结晶形成的宝石，采用刚玉有利于形成多孔结构，ɑ-氧化铝具有较高的烧结活性，能够促进烧结，若不使用刚玉，而只使用ɑ-氧化铝作为氧化铝源难于形成多孔结构，且闭气孔会较多。若只使用刚玉，难以烧结。
二氧化硅能够与氧化铝生成莫来石，能够使烧结后得到的多孔陶瓷具有较大的抗压强度，且降低烧结温度。二氧化硅相对于石英更易烧结，在相同的烧结温度下，使用二氧化硅作为助烧剂能够使多孔陶瓷具有更高的抗压强度，而石英的主要成分为二氧化硅(SiO2)，相对于二氧化硅，用石英有利于多孔陶瓷形成孔结构，且石英的价格相对于而二氧化硅而言价格更低，有利于降低生产成本。
进一步地，刚玉的粒度为200目～325目；助烧剂的粒度为325目～1000目；ɑ-氧化铝的中位粒径为0.5微米～1微米。
具体地，造孔剂与原料的质量比为10:100～25:100。该配比的造孔剂不仅能够保证多孔陶瓷具有合适的强度，而且能够保证多孔陶瓷具有可控的孔隙率。可以理解，可以根据雾化芯所需贮存烟油的量和使用时所需烟雾量来控制造孔剂的用量。
造孔剂可以为本领域常用的造孔剂，例如有机聚合物及淀粉等。进一步地，造孔剂为有机聚合物，有机聚合物的粒度分布较好控制，有利于形成均一的浆料，且不会影响凝胶效果，而淀粉的粒度分布较大，石墨会影响凝胶注模成型时的凝胶效果，不适合作为凝胶注模成型方法的造孔剂。有机聚合物选自聚乙烯及聚酰胺中的至少一种。
进一步地，造孔剂为球形，球形的造孔剂有利于混料均匀，以获得均一的物料，且球形的造孔剂有利于控制多孔陶瓷的孔隙结构的一致性，均匀的孔隙结构有助于烟油的均匀的缓慢释出，提高电子烟的口感。
进一步地，造孔剂的中位粒径为50微米～100微米。造孔剂的颗粒大小对多孔陶瓷的孔径有很大影响，孔径过大，会导致多孔陶瓷的孔径过大，而导致烟油会通过使用该多孔陶瓷制作得到的雾化芯，而导致电子烟漏液，颗粒过小会导致孔径小，而导致吸烟的时候阻力过大。
具体地，将原料和造孔剂凝胶注模成型的步骤包括：将有机单体、交联剂、分散剂、增韧剂和水混合配制成预混液；将预混液、原料和造孔剂混合，然后在持续搅拌的条件下加入催化剂和引发剂，得到浆料，接着将浆料在室温下注模成型，得到坯体。
具体地，将预混液、原料和造孔剂混合的方法为球磨混合，球磨混合的时间为24小时～36小时。球磨罐的材质为尼龙，进一步为耐磨尼龙。磨介为氧化铝球，原料与磨介的质量比为1:1.5～1:3。
具体地，有机单体为丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺或羟甲基丙烯酰胺；交联剂为N,N-亚甲基双丙烯酰胺或聚(乙烯基乙二醇)双甲基丙烯酸；分散剂为聚丙烯酸铵或柠檬酸铵；增韧剂为丙三醇；催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺；引发剂为过硫酸铵。其中，有机单体和交联剂的质量比为15:1～30:1；有机单体与原料的质量比为2:100～4:100；分散剂与原料的质量比为0.5:100～2:100；增韧剂与原料的质量比为0.5:100～2:100；水为去离子水；水与原料的质量比为15:100～30:100；催化剂与有机单体的质量比为0.5:100～2:100；催化剂与引发剂的质量比为1:0.5～1:2。
步骤S120：将坯体排胶处理。
在其中一个实施例中，将坯体排胶处理的步骤包括：将坯体以0.5℃/分钟～1℃/分钟的速率升温至600℃～650℃，并保温排胶1小时～3小时。
进一步地，将坯体排胶处理的步骤之前还包括将坯体干燥的步骤，且将坯体干燥的步骤包括：将坯体在温度为20℃～30℃、相对湿度为85％～95％的条件下放置10小时～24小时，然后在60℃～80℃下干燥10小时～15小时。通过将坯体排胶处理之前先在上述温度和相对湿度的条件下放置，然后干燥，不仅能够防止水分挥发过快致使坯体严重变形，而且还有利于提高坯体的韧性，提高烧结后的陶瓷的抗压强度。
步骤S130：将排胶处理后的坯体烧结处理，得到多孔陶瓷。
具体地，将排胶处理后的坯体烧结处理的步骤包括：将排胶处理后的坯体以3℃/分钟～5℃/分钟的速率升温至700℃～800℃，然后再以0.5℃/分钟～1℃/分钟的速率升温至1150℃～1250℃，并保温烧结1.5小时～3小时。
上述多孔陶瓷的制备方法至少有以下优点：
经实验证明，上述多孔陶瓷的制备方法通过将上述配方的原料与造孔剂注模成型制作成坯体，然后经排胶，再经烧结，得到的多孔陶瓷不仅具有较高的孔隙率，能够满足多孔陶瓷制作成雾化芯的需要，而且还具有较高的抗压强度。
且上述多孔陶瓷的制备方法工艺简单，由于上述方法采用凝胶注模成型，坯体内部结构均匀，收缩一致性好，因此，得到的多孔陶瓷的尺寸精度好，有利于电子烟的装配，从而降低漏油问题的产生，提高装配合格率。
一实施方式的多孔陶瓷，由上述多孔陶瓷的制备方法制备得到，使得该多孔陶瓷具有较高的抗压强度。
一实施方式的雾化芯，由上述多孔陶瓷加工处理得到。具体地，加工处理的方法可以为抛光打磨等。由于上述多孔陶瓷具有较高的抗压强度，使得该雾化芯具有较长的使用寿命。
一实施方式的电子烟，包括上述雾化芯。由于上述雾化芯具有较高的抗压强度，使得该电子烟具有较长的使用寿命。
以下为具体实施例部分(以下实施例如无特殊说明，则不含有除不可避免的杂质以外的其它未明确指出的组分。)：
实施例1
本实施例的多孔陶瓷的制备过程如下：
(1)按照表1各称取各原料和造孔剂，表1中，原料中的各物质的含量为质量百分含量，其中，刚玉的粒度为200目～250目(颗粒在200目筛以上，250目筛以下)；石英的粒度为325目～500目(颗粒在325目筛以上，500目筛以下)；ɑ-氧化铝的中位粒径为0.8微米，造孔剂为球形颗粒，造孔剂的中位粒径为80微米。
(2)将有机单体、交联剂、分散剂、增韧剂和去离子水混合配制成预混液；将预混液、原料和造孔剂置于尼龙球磨罐中，使用氧化铝球作为磨介球磨混合30小时，且原料与磨介的质量比为1:2；然后在持续搅拌的条件下加入催化剂和引发剂，得到浆料，接着将浆料在室温下注模成型，得到坯体。
其中，有机单体为丙烯酰胺；交联剂为N,N-亚甲基双丙烯酰胺；分散剂为聚丙烯酸铵；增韧剂为丙三醇；催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺；引发剂为过硫酸铵。其中，有机单体和交联剂的质量比为20:1；有机单体与原料的质量比为3:100；分散剂与原料的质量比为1:100；增韧剂与原料的质量比为1:100；去离子水与原料的质量比为20:100；催化剂与有机单体的质量比为1:100；催化剂和引发剂的质量比为1:1。
(3)将坯体在在温度为25℃、相对湿度为90％的条件下放置17小时，然后在70℃下干燥12小时；然后将坯体以0.8℃/分钟的速率升温至625℃，并保温排胶2小时。
(4)将排胶处理后的坯体以4℃/分钟的速率升温至750℃，然后再以1℃/分钟的速率升温至1200℃，并保温烧结2小时，得到多孔陶瓷。
表1
Figure BDA0001713427700000081
实施例2
本实施例的多孔陶瓷的制备过程如下：
(1)按照表1各称取各原料和造孔剂，其中，刚玉的粒度为200目～325目，石英的粒度为325目～1000目；ɑ-氧化铝的中位粒径为0.5微米，造孔剂为球形颗粒，造孔剂的中位粒径为50微米。
(2)将有机单体、交联剂、分散剂、增韧剂和去离子水混合配制成预混液；将预混液、原料和造孔剂置于尼龙球磨罐中，使用氧化铝球作为磨介球磨混合24小时，且原料与磨介的质量比为1:1.5；然后在持续搅拌的条件下加入催化剂和引发剂，得到浆料，接着将浆料在室温下注模成型，得到坯体。
其中，有机单体为甲基丙烯酰胺；交联剂为聚(乙烯基乙二醇)双甲基丙烯酸；分散剂为柠檬酸铵；增韧剂为丙三醇；催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺；引发剂为过硫酸铵。其中，有机单体和交联剂的质量比为15:1；有机单体与原料的质量比为2:100；分散剂与原料的质量比为2:100；增韧剂与原料的质量比为0.5:100；去离子水与原料的质量比为30:100；催化剂与有机单体的质量比为2:100；催化剂和引发剂的质量比为1:0.5。
(3)将坯体在在温度为20℃、相对湿度为85％的条件下放置24小时，然后在80℃下干燥10小时；接着将坯体以0.5℃/分钟的速率升温至600℃，并保温排胶1.5小时。
(4)将排胶处理后的坯体以3℃/分钟的速率升温至800℃，然后再以0.5℃/分钟的速率升温至1150℃，并保温烧结3小时，得到多孔陶瓷。
实施例3
本实施例的多孔陶瓷的制备过程如下：
(1)按照表1各称取各原料和造孔剂，其中，刚玉的粒度为280目～325目；石英的粒度为800目～1000目；ɑ-氧化铝的中位粒径为1微米，造孔剂为球形颗粒，造孔剂的中位粒径为100微米。
(2)将有机单体、交联剂、分散剂、增韧剂和去离子水混合配制成预混液；将预混液、原料和造孔剂置于尼龙球磨罐中，使用氧化铝球作为磨介球磨混合36小时，且原料与磨介的质量比为1:3；然后在持续搅拌的条件下加入催化剂和引发剂，得到浆料，接着将浆料在室温下注模成型，得到坯体。
其中，有机单体为羟甲基丙烯酰胺；交联剂为N,N-亚甲基双丙烯酰胺；分散剂为聚丙烯酸铵；增韧剂为丙三醇；催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺；引发剂为过硫酸铵。其中，有机单体和交联剂的质量比为30:1；有机单体与原料的质量比为4:100；分散剂与原料的质量比为0.5:100；增韧剂与原料的质量比为2:100；去离子水与原料的质量比为15:100；催化剂与有机单体的质量比为0.5:100；催化剂和引发剂的质量比为1:2。
(3)将坯体在在温度为30℃、相对湿度为95％的条件下放置24小时，然后在60℃下干燥15小时；然后将坯体以1℃/分钟的速率升温至650℃，并保温排胶3小时。
(4)将排胶处理后的坯体以5℃/分钟的速率升温至700℃，然后再以0.8℃/分钟的速率升温至1250℃，并保温烧结1.5小时，得到多孔陶瓷。
实施例4
本实施例的多孔陶瓷的制备过程如下：
(1)按照表1各称取各原料和造孔剂，表1中，原料中的各物质的各物质的含量为质量百分含量。刚玉的粒度为200目～300目；石英的粒度为400目～700目；ɑ-氧化铝的中位粒径为0.6微米，造孔剂为球形颗粒，造孔剂的中位粒径为90微米。
(2)将有机单体、交联剂、分散剂、增韧剂和去离子水混合配制成预混液；将预混液、原料和造孔剂置于尼龙球磨罐中，使用氧化铝球作为磨介球磨混合28小时，且原料与磨介的质量比为1:2.5；然后在持续搅拌的条件下加入催化剂和引发剂，得到浆料，接着将浆料在室温下注模成型，得到坯体。
其中，有机单体为丙烯酰胺；交联剂为N,N-亚甲基双丙烯酰胺；分散剂为柠檬酸铵；增韧剂为丙三醇；催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺；引发剂为过硫酸铵。其中，有机单体和交联剂的质量比为18:1；有机单体与原料的质量比为3.5:100；分散剂与原料的质量比为1.8:100；增韧剂与原料的质量比为1.2:100；水为去离子水；去离子水与原料的质量比为25:100；催化剂与有机单体的质量比为1.2:100；催化剂和引发剂的质量比为1:1.8。
(3)将坯体在在温度为28℃、相对湿度为88％的条件下放置20小时，然后在68℃下干燥13小时；然后将坯体以0.5℃/分钟的速率升温至600℃，并保温排胶2小时。
(4)将排胶处理后的坯体以4.5℃/分钟的速率升温至800℃，然后再以1℃/分钟的速率升温至1180℃，并保温烧结3小时，得到多孔陶瓷。
实施例5
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于本实施例的原料组成、造孔剂的配比、原料的粒径及造孔剂的粒径不同，本实施例的原料组成和造孔剂的配比见表1，刚玉的粒度为200目～280目；石英的粒度为500目～1000目；ɑ-氧化铝的中位粒径为0.8微米，造孔剂的中位粒径为60微米。
实施例6
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于本实施例的原料组成、造孔剂的配比、及原料和造孔剂的粒径不同，本实施例的原料组成和造孔剂的配比见表1，刚玉的粒度为260目～325目；石英的粒度为400目～800目；ɑ-氧化铝的中位粒径为0.7微米，造孔剂的中位粒径为70微米。
实施例7
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于本实施例的原料组成、造孔剂的配比、原料的粒径和造孔剂的粒径不同，本实施例的原料组成和造孔剂的配比见表1，刚玉的粒度为250目～325目；石英的粒度为400目～500目；ɑ-氧化铝的中位粒径为0.9微米，造孔剂的中位粒径为80微米。
实施例8
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于造孔剂的粒径的不同，本实施例的造孔剂的中位粒径为20微米。
实施例9
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于造孔剂的粒径的不同，本实施例的造孔剂的中位粒径为200微米。
实施例10
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于造孔剂的形态的不同，本实施例的造孔剂为片状颗粒。
实施例11
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于造孔剂不同，本实施例的造孔剂为淀粉。
实施例12
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于，本实施例的烧结温度为1100℃。
实施例13
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于，本实施例的烧结温度为1300℃。
实施例14
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于，本实施例用二氧化硅粉代替石英。
实施例15
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例2大致相同，区别在于，原料的组成不同，且造孔剂与原料的质量比不同，在本实施例中，按照质量百分含量计，原料由80％的刚玉、10％的二氧化硅及10％的ɑ-氧化铝组成，造孔剂与原料的质量比为15:100。
实施例16
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例3大致相同，区别在于，原料的组成不同，且造孔剂与原料的质量比不同，在本实施例中，按照质量百分含量计，原料由60％的刚玉、10％的二氧化硅及30％的ɑ-氧化铝组成，造孔剂与原料的质量比为25:100。
实施例17
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例4大致相同，区别在于，原料的组成不同，且造孔剂与原料的质量比不同，在本实施例中，按照质量百分含量计，原料由65％的刚玉、15％的二氧化硅及20％的ɑ-氧化铝组成，造孔剂与原料的质量比为10:100。
实施例18
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于，本实施例用粒度相同的二氧化硅代替部分石英，且二氧化硅与石英的质量比为1:1。
实施例19
本实施例的多孔陶瓷的制备过程与实施例2大致相同，区别在于，本实施例用粒度相同的二氧化硅代替部分石英，且二氧化硅与石英的质量比为1:2。
对比例1
对比例1的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于，原料的组成不同，在对比例1中，按照质量百分含量计，原料由50％的刚玉、25％的石英和25％的ɑ-氧化铝组成。
对比例2
对比例2的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于原料的组成不同，在对比例2中，按照质量百分含量计，原料由90％的刚玉、5％的石英和5％的ɑ-氧化铝组成。
对比例3
对比例3的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于原料的组成不同，在对比例3中，按照质量百分含量计，原料由85％的刚玉和15％的石英。
对比例4
对比例4的多孔陶瓷的制备过程与实施例1大致相同，区别在于原料的组成不同，在对比例4中，按照质量百分含量计，原料由85％的ɑ-氧化铝和15％的石英。
对比例5
对比例5的多孔陶瓷的制备过程具体如下：
(1)与实施例1的步骤(1)相同。
(2)将原料、造孔剂与石蜡和油酸放入到和蜡机，调整加热温度为65℃，搅拌均匀后冷却成蜡饼，其中，石蜡与原料的质量比为20:100，油酸与原料的质量比为0.5:100。
(3)将蜡饼放入热压铸料桶内，调整加热至60℃，注射口温度为30℃，压铸成型。
(4)将成型好的坯体用煅烧氧化铝淹埋，缓慢升温除蜡后，至800℃预烧结。
(5)将预烧结的坯体以4℃/分钟的速率升温至800℃，然后再以1℃/分钟的速率升温至1200℃，并保温烧结2小时，得到多孔陶瓷。
测试：
根据GB1964-1980多孔陶瓷抗压强度试验方法分别测试实施例1～19及对比例1～5的多孔陶瓷的抗压强度；根据GB/T1966-1996多孔陶瓷显气孔率、容量试验方法分别测试实施例1～19及对比例1～5的多孔陶瓷的孔隙率；根据压汞法分别测试实施例1～19及对比例1～5的多孔陶瓷的孔径大小，孔径分布的区间越小，说明孔隙结构越均匀。其中，实施例1～19的多孔陶瓷的抗压强度、孔隙率和孔径大小如表2所示。
表2
Figure BDA0001713427700000161
Figure BDA0001713427700000171
从表2中可以看出，实施例1～19的多孔陶瓷的抗压强度至少为338MPa，孔隙率至少为31.8％，其中，实施例1的多孔陶瓷的抗压强度为443MPa，孔隙率至少为53.6％，孔隙率不仅能够满足雾化芯的需求，且还具有较大的抗压强度，即兼具较高的抗压强度和较高的孔隙效率，虽然对比例1和对比例4的多孔陶瓷具有较高的抗压强度，但是却具有极低的孔隙率，不能满足雾化芯对孔隙的需求，而对比例2、3和5虽然具有较高的孔隙率，但是抗压强度较低。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将原料和造孔剂凝胶注模成型，得到坯体，按照质量百分含量计，所述原料包括60％～80％的刚玉、10％～20％的助烧剂及10％～30％的ɑ-氧化铝，其中，所述助烧剂选自石英；所述刚玉的粒度为200目～325目；所述助烧剂的粒度为325目～1000目；所述ɑ-氧化铝的中位粒径为0.5微米～1微米；
将所述坯体排胶处理；及
将排胶处理后的所述坯体烧结处理，得到多孔陶瓷。
2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述造孔剂与所述原料的质量比为10:100～25:100；及/或，所述造孔剂为有机聚合物，所述有机聚合物选自聚乙烯及聚酰胺中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述造孔剂为球形颗粒；及/或，所述造孔剂的中位粒径为50微米～100微米。
4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述将所述坯体排胶处理的步骤之前还包括将所述坯体干燥的步骤，且将所述坯体干燥的步骤包括：将所述坯体在温度为20℃～30℃、相对湿度为85％～95％的条件下放置10小时～24小时，然后在60℃～80℃下干燥10小时～15小时。
5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述将所述坯体排胶处理的步骤包括：将所述坯体以0.5℃/分钟～1℃/分钟的速率升温至600℃～650℃，并保温排胶1小时～3小时。
6.根据权利要求1～5任一项所述的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述将排胶处理后的所述坯体烧结处理的步骤包括：将排胶处理后的所述坯体以3℃/分钟～5℃/分钟的速率升温至700℃～800℃，然后再以0.5℃/分钟～1℃/分钟的速率升温至1150℃～1250℃，并保温烧结1.5小时～3小时。
7.一种多孔陶瓷，其特征在于，由权利要求1～6任一项所述的多孔陶瓷的制备方法制备得到。
8.一种雾化芯，其特征在于，由权利要求7所述的多孔陶瓷加工处理得到。
9.一种电子烟，其特征在于，包括权利要求8所述的雾化芯。
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