CN108538777A - 真空吸附底座 - Google Patents
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 92
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 9
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明提供一种真空吸附底座，用于真空吸附玻璃基板。所述真空吸附底座包括：基台、主底座和至少一个副底座；所述主底座固定于所述基台的表面，所述主底座包括远离所述基台的第一表面，所述第一表面设有第一吸附槽，所述主底座上设有与外部真空源连接的第一真空管道，所述第一吸附槽与所述第一真空管道连通；至少一个所述副底座可相对于所述主底座移动，至少一个所述副底座包括远离所述基台的表面设有第二吸附槽，至少一个所述副底座上设有与外部真空源连接的第二真空管道，所述第二吸附槽与所述第二真空管道连通。本发明所述真空吸附底座可灵活吸附各种不同尺寸的玻璃基板，节省了进行底座更换所需要的时间和人力，降低了成产成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板生产制造领域，特别涉及一种真空吸附底座。
背景技术
在显示面板的生产制备过程中，需要将母版切割成对应的显示尺寸，而母版切割后玻璃基板的边缘存在着微裂纹，需要对玻璃的边缘进行磨边处理，避免后续制程中发生破裂。
目前的磨边制程是将玻璃基板放置到比玻璃基板尺寸略小的真空吸附底座上，真空吸附底座通过真空吸附力将玻璃基板固定，然后再对玻璃的边缘进行磨边。一般来说，真空吸附底座的尺寸是固定的，针对不同的玻璃基板需要替换不同尺寸的真空吸附底座，且真空吸附底座的拆卸和重装需要消费大量的人力物力，使得显示面板的生产成本增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种真空吸附底座，可灵活吸附不同尺寸的产品，节省底座更换所需的人力物力，降低生产成本。
本发明所述真空吸附底座，用于真空吸附玻璃基板，包括：基台、主底座和至少一个副底座；所述主底座固定于所述基台的表面，所述主底座包括远离所述基台的第一表面，所述第一表面设有第一吸附槽，所述主底座上设有与外部真空源连接的第一真空管道，所述第一吸附槽与所述第一真空管道连通；至少一个所述副底座可相对于所述主底座移动，至少一个所述副底座远离所述基台的表面设有第二吸附槽，至少一个所述副底座上设有与外部真空源连接的第二真空管道，所述第二吸附槽与所述第二真空管道连通。
其中，所述基台的表面设有至少一个由所述主底座周缘向外延伸的滑轨，至少一个所述滑轨与至少一个所述副底座滑动连接。
其中，所述滑轨上设有标尺，所述标尺用于定位所述副底座。
其中，所述副底座包括支撑柱和与所述支撑柱固定连接的承载板，所述支撑柱滑动连接于所述滑轨上，所述承载板包括远离所述支撑柱的第二表面，所述第二吸附槽设于所述第二表面，所述第二表面与所述基台之间的距离等于所述第一表面与所述基台之间的距离。
其中，所述承载板包括与所述第二表面相对设置的第三表面，至少一对调整旋钮沿所述支撑柱对称分布于所述第三表面，所述调整旋钮用于调节所述副底座的高度。
其中，所述承载板的周缘设有位置传感器，所述位置传感器用于检测所述第二表面的平整度。
其中，所述副底座与所述滑轨之间设有固锁结构，所述固锁结构用于将所述副底座锁紧在所述滑轨上。
其中，所述第一吸附槽均匀分布在所述第一表面，所述第二吸附槽均匀分布在所述第二表面。
其中，所述第一表面设有覆盖所述第一吸附槽的第一缓冲垫，所述第二表面设有覆盖所述第二吸附槽的第二缓冲垫，所述第一缓冲垫和所述第二缓冲垫用于缓冲所述主底座和所述副底座对所述玻璃基板的吸附力。
其中，所述真空吸附底座包括驱动部，所述驱动部用于驱动所述副底座在所述滑轨上滑动。
本发明所述真空吸附底座将主底座固定在基台表面不动，在所述主底座的侧部增加可相对所述主底座移动的副底座，从而实现了单个真空吸附底座可灵活吸附各种不同尺寸的玻璃基板，节省了传统真空吸附底座进行底座更换所需要的时间和人力，提高了工作效率，降低了成产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述真空吸附底座的结构示意图。
图2是图1所述真空吸附底座的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2，本发明较佳实施方式提供一种真空吸附底座，用于真空吸附玻璃基板，方便对所述玻璃基板进行后续加工。所述真空吸附底座100包括基台10、主底座20和至少一个副底座30。所述主底座20固定于所述基板10的表面101，所述主底座20包括远离所述基台10的第一表面201，所述第一表面201设有第一吸附槽202，且所述主底座20上设有与外部真空源连接的第一真空管道21连通。至少一个所述副底座30可相对于所述主底座20移动，至少一个所述副底座30远离所述基台10的表面设有第二吸附槽301，至少一个所述副底座30上设有与外部真空源连接的第二真空管32，所述第二吸附槽31与所述第二真空管道32连通。其中，所述第一真空管道23和第二真空管道32独立设置，且管道直径均大于等于10mm，不仅能够实现对所述主底座20和所述副底座30真空吸附力大小的单独控制，还方便所述真空吸附底座100在后续使用过程中的维护修理。
本发明所述真空吸附底座100利用主底座20固定在基台10上不动，在主底座20侧边增加可相对移动的副底座30的方式，实现真空吸附底座100对不同尺寸的玻璃基板的吸附，从而节省了传统真空吸附底座需要进行底座更换所消耗的时间和人力，降低了产品的成产成本，提高了产品的竞争力。
所述基台10的表面101设有至少一个由所述主底座20周缘向外延伸的滑轨11，至少一个所述滑轨11与至少一个所述副底座30滑动连接。进一步的，所述滑轨11上设有标尺12，所述标尺12用于定位所述副底座30。所述副底座30与所述滑轨11之间设有固锁结构(图未示)，所述固锁结构将所述副底座30锁紧在所述滑轨11上。具体的，根据所述玻璃基板的具体尺寸，依据所述标尺12在所述滑轨11上预设所述副底座30的目标位置，当所述副底座30沿所述滑轨11滑动到预设目标位置时，所述固锁结构将所述副底座30锁紧在所述滑轨11上，防止所述副底座30继续滑动。需要说明的是，本实施例中不对所述固锁结构的具体结构进行限定，例如可在滑轨11的所述预设目标位置附近设置限位块，当所述副底座30滑动到所述预设目标位置时，所述限位块限制所述副底座30继续滑行。
所述副底座30包括支撑柱31和与所述支撑柱31固定连接的承载板32。所述支撑柱31滑动连接于所述滑轨11上，所述承载板32包括远离所述支撑柱31的第二表面321，所述第二吸附槽301设于所述第二表面321，所述第二表面321与所述基台10的距离与所述第一表面201与所述基台10的距离相同，即所述第二表面321与所述第二表面21位于同一高度，使所述玻璃基板吸附在所述真空吸附底座100上时保持平整。本实施例中，所述承载板32的宽度为50mm，所述第二吸附槽301呈回字形分布于所述第二表面321的边缘，使所述玻璃基板在所述副底座30上受到较为均匀的吸附力以防破损。可以理解的是，在本实施里的其他实施方式中，所述第二吸附槽301也可以均匀分布于所述第二表面321，以实现对所述玻璃基板的均匀吸附，防止所述玻璃基板破裂。进一步的，所述副底座30一般采用钨钢、铝合金、铁氟龙以及亚克力等高强耐磨材料制成，为防止副底座30的高强度对玻璃基板造成的磕碰，在所述承载板32的第二表面321设有覆盖所述第二吸附槽301的第二缓冲垫(图未示)，所述第二缓冲垫可缓冲所述第二吸附槽301对玻璃基板的吸附力，减小因高硬度材料制成的副底座30对所述玻璃基板造成损伤。
所述承载板32还包括与所述第二表面321相对设置的第三表面322，至少一对调整旋钮33沿所述支撑柱31对称设于所述第三表面322，所述调整旋钮33用于调整所述副底座30的高度，使所述第二表面321与所述第一表面31平齐。进一步的，所述承载板32的周缘设有位置传感器(图未示)，所述位置传感器用于检测所述第二表面321的平整度，提高所述调整旋钮33的调节精度。具体的，当所述副底座30在所述滑轨11上滑动过程中造成所述承载板32的第二表面321与所述第一表面201的高度不同时，通过所述调整旋钮33来调整所述副底座30的高度，直至所述位置传感器检测到所述第二表面321与所述第一表面201位于同一高度，使得玻璃基板吸附在所述真空吸附底座100上时保持平整。
复参图2，本实施例中，所述副底座30为四个，四个所述副底座30对称设于所述主底座20的四侧，四个所述副底座30的承载板32分别沿所述主底座20的周缘延伸。进一步的，所述主底座20的第一表面201为长方形结构，四个所述承载板32分别沿所述第一表面201的四条边延伸。所述第一吸附槽202包括第一部分202a和第二部分202b，所述第一部分221呈回字形位于所述第一表面201的边缘，所述第二部分222呈回字形位于所述第一表面21的中心，使得玻璃基板在所述主底座20上受到较为均匀的吸附力，防止因为受到的吸附力不均匀而破损。需要说明的是，在本实施例的其他实施方式中，所述第一吸附槽202也可以呈螺旋状或其他形状均匀分布在所述第一表面201来保证玻璃基板在所述主底座20上受到均匀的吸附力。所述主底座20一般采用钨钢、铝合金、铁氟龙以及亚克力等高强耐磨材料制成，为防止主底座20对玻璃基板造成的磕碰，在所述主底座20的第一表面201设有覆盖所述第一吸附槽202的第一缓冲垫(图未示)，所述第一缓冲垫可缓冲所述第一吸附槽202对玻璃基板的吸附力，减小因高硬度材料制成的主底座20对所述玻璃基板造成损伤。
进一步的，所述真空吸附底座100还包括驱动部和与所述驱动部电连接的控制器，所述控制器向所述驱动部发送驱动驱动信号，所述驱动部驱动所述副底座30在所述滑轨11上滑动，直至所述副底座30滑至所述预设目的位置。
具体的，以长为L1和宽为W1的玻璃基板为例对上述真空吸附底座100的使用进行说明。首先，根据玻璃基板的尺寸选取主底座20，所述主底座的长为L2和宽为W2，且L2<L1，W2<W1。然后，预设副底座30的目标位置，长度方向上的两个副底座30的预设目标位置为ΔL＝(L1-L2-L)/2，宽度方向上的两个副底座30的预设目标位置为ΔW＝(W1-W2-W)/2，其中，L为所述真空吸附底座100在长度方向上预留的加工距离，W为所述真空吸附底座100在宽度方向上预留的加工距离，预留加工距离L和W以方便后续工艺中对所述玻璃基板进行加工。所述控制器发送驱动信号给所述驱动部，所述驱动部驱动四个所述副底座30滑动到各自的预设目标位置，所述固锁结构将四个所述副底座30锁紧在所述预设目标位置。接下来，旋转所述调节旋钮33调整所述副底座30的高度，直至所述位置传感器检测到所述第二表面321与所述第一表面201位于同一高度。最后，将所述玻璃基板放入所述真空吸附底座100上，对所述玻璃基板进行真空吸附，最终使得所述玻璃基板吸附在真空吸附底座100上，以备进行后续的加工。一般来说，本发明所述真空吸附底座100适用于对所述玻璃基板进行磨边处理的制程中。
本发明所述真空吸附底座将主底座固定不变，在所述主底座的侧边增加可相对所述主底座移动的副底座，实现了单台真空吸附底座可用于吸附多种尺寸产品，从而节省了常规真空吸附底座使用过程中更换底座所需要的时间和人力成本，且所述副底座的平整度可进行独立调节，提高了后续加工过程的加工精度。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种真空吸附底座，用于真空吸附玻璃基板，其特征在于，包括：基台、主底座和至少一个副底座；所述主底座固定于所述基台的表面，所述主底座包括远离所述基台的第一表面，所述第一表面设有第一吸附槽，所述主底座上设有与外部真空源连接的第一真空管道，所述第一吸附槽与所述第一真空管道连通；至少一个所述副底座可相对于所述主底座移动，至少一个所述副底座包括远离所述基台的表面设有第二吸附槽，至少一个所述副底座上设有与外部真空源连接的第二真空管道，所述第二吸附槽与所述第二真空管道连通。
2.如权利要求1所述的真空吸附底座，其特征在于，所述基台的表面设有至少一个由所述主底座周缘向外延伸的滑轨，至少一个所述滑轨与至少一个所述副底座滑动连接。
3.如权利要求2所述的真空吸附底座，其特征在于，所述滑轨上设有标尺，所述标尺用于定位所述副底座。
4.如权利要求2或3所述的真空吸附底座，其特征在于，所述副底座包括支撑柱和与所述支撑柱固定连接的承载板，所述支撑柱滑动连接于所述滑轨上，所述承载板包括远离所述支撑柱的第二表面，所述第二吸附槽设于所述第二表面，所述第二表面与所述基台之间的距离等于所述第一表面与所述基台之间的距离。
5.如权利要求4所述的真空吸附底座，其特征在于，所述承载板包括与所述第二表面相对设置的第三表面，至少一对调整旋钮沿所述支撑柱对称分布于所述第三表面，所述调整旋钮用于调节所述副底座的高度。
6.如权利要求5所述的真空吸附底座，其特征在于，所述承载板的周缘设有位置传感器，所述位置传感器用于检测所述第二表面的平整度。
7.如权利要求4所述的真空吸附底座，其特征在于，所述副底座与所述滑轨之间设有固锁结构，所述固锁结构用于将所述副底座锁紧在所述滑轨上。
8.如权利要求4所述的真空吸附底座，其特征在于，所述第一吸附槽均匀分布在所述第一表面，所述第二吸附槽均匀分布在所述第二表面。
9.如权利要求8所述的真空吸附底座，其特征在于，所述第一表面设有覆盖所述第一吸附槽的第一缓冲垫，所述第二表面设有覆盖所述第二吸附槽的第二缓冲垫，所述第一缓冲垫和所述第二缓冲垫用于缓冲所述主底座和所述副底座对所述玻璃基板的吸附力。
10.如权利要求2所述的真空吸附底座，其特征在于，所述真空吸附底座包括驱动部，所述驱动部用于驱动所述副底座在所述滑轨上滑动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810353919.7A CN108538777A (zh) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | 真空吸附底座 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518132 No. 9-2 Ming Avenue, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen Applicant after: TCL China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 518132 No. 9-2 Ming Avenue, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen Applicant before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180914 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |