CN108521713A - 一种无卤垫高线路板的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无卤垫高线路板的生产方法，其具体地对板厚1.9+/‑0.04毫米的无卤素料板依次进行开料工序、烤板工序、钻孔工序、除胶渣工序、沉铜工序、板电工序、树脂塞孔工序、二次沉铜工序、二次板电工序、外层图形工序、图形电镀工序、蚀刻工序、AOI光学检测工序、阻焊工序、烤板工序、沉金工序、飞针测试工序、锣边成型工序、FQC检查验证工序以及包装工序，从而制作出一种无卤环保且厚度较高的无卤垫高线路板。

Description

一种无卤垫高线路板的生产方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，尤其是涉及一种无卤垫高线路板的生产方法。
背景技术
随着技术发展和生活水平提高，对线路板的要求也越来越高。现需要一种无卤环保且厚度较高的线路板，以满足工业需求，提高线路板的性能。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种无卤环保且厚度较高的无卤垫高线路板的生产方法。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种无卤垫高线路板的生产方法，对板厚1.9+/-0.04毫米的无卤素料板依次进行开料工序、烤板工序、钻孔工序、除胶渣工序、沉铜工序、板电工序、树脂塞孔工序、二次沉铜工序、二次板电工序、外层图形工序、图形电镀工序、蚀刻工序、AOI光学检测工序、阻焊工序、烤板工序、沉金工序、飞针测试工序、锣边成型工序、FQC检查验证工序以及包装工序。
作为上述方案的进一步改进，所述烤板工序包括将线路板置于165～175摄氏度的环境下烘烤3～5个小时。
作为上述方案的进一步改进，所述钻孔工序包括采用直径为0.35毫米、纵横比为5.714的钻刀。
作为上述方案的进一步改进，所述除胶渣工序包括两次除胶渣操作。
作为上述方案的进一步改进，所述图形电镀工序包括对线路板进行8～12 分钟的镀铜操作。
作为上述方案的进一步改进，所述烤板工序包括两段烤板操作，第一段烤板操作包括将线路板置于70～90摄氏度的环境下烘烤45分钟，第二段烤板操作包括将线路板置于150摄氏度的环境下烘烤1个小时。
作为上述方案的进一步改进，所述FQC检查验证工序包括对线路板进行成品厚度检测，成品厚度合格范围值为2.0+/-0.05毫米。
作为上述方案的进一步改进，所述包装工序采用真空包装。
本发明的有益效果是：本无卤垫高线路板的生产方法具体地对板厚 1.9+/-0.04毫米的无卤素料板依次进行开料工序、烤板工序、钻孔工序、除胶渣工序、沉铜工序、板电工序、树脂塞孔工序、二次沉铜工序、二次板电工序、外层图形工序、图形电镀工序、蚀刻工序、AOI光学检测工序、阻焊工序、烤板工序、沉金工序、飞针测试工序、锣边成型工序、FQC检查验证工序以及包装工序，从而制作出一种无卤环保且厚度较高的无卤垫高线路板。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
一种无卤垫高线路板的生产方法，对板厚1.9+/-0.04毫米的无卤素料板依次进行开料工序、烤板工序、钻孔工序、除胶渣工序、沉铜工序、板电工序、树脂塞孔工序、二次沉铜工序、二次板电工序、外层图形工序、图形电镀工序、蚀刻工序、AOI光学检测工序、阻焊工序、烤板工序、沉金工序、飞针测试工序、锣边成型工序、FQC检查验证工序以及包装工序。
进一步地，所述烤板工序包括将线路板置于165～175摄氏度的环境下烘烤 3～5个小时。优选的，将线路板置于170摄氏度的环境下烘烤4个小时。
进一步地，所述钻孔工序包括采用直径为0.35毫米、纵横比为5.714的钻刀。
进一步地，所述除胶渣工序包括两次除胶渣操作。
进一步地，所述图形电镀工序包括对线路板进行8～12分钟的镀铜操作。优选的，对线路板进行10分钟的镀铜操作。并且，面铜厚度为55+/-5微米，且电镀面积占线路板总面积的52％。
进一步地，所述烤板工序包括两段烤板操作，第一段烤板操作包括将线路板置于70～90摄氏度的环境下烘烤45分钟，优选的，将线路板置于80摄氏度的环境下烘烤45分钟。第二段烤板操作包括将线路板置于150摄氏度的环境下烘烤1个小时。
进一步地，所述FQC检查验证工序包括对线路板进行成品厚度检测，成品厚度合格范围值为2.0+/-0.05毫米。同时，线路板要保持平整，板翘幅度要小于等于0.5％。进一步地，所述包装工序采用真空包装。
综上所述，本无卤垫高线路板的生产方法具体地对板厚1.9+/-0.04毫米的无卤素料板依次进行开料工序、烤板工序、钻孔工序、除胶渣工序、沉铜工序、板电工序、树脂塞孔工序、二次沉铜工序、二次板电工序、外层图形工序、图形电镀工序、蚀刻工序、AOI光学检测工序、阻焊工序、烤板工序、沉金工序、飞针测试工序、锣边成型工序、FQC检查验证工序以及包装工序，从而制作出一种无卤环保且厚度较高的无卤垫高线路板。
所述上述实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。

Claims (8)

1.一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：对板厚1.9+/-0.04毫米的无卤素料板依次进行开料工序、烤板工序、钻孔工序、除胶渣工序、沉铜工序、板电工序、树脂塞孔工序、二次沉铜工序、二次板电工序、外层图形工序、图形电镀工序、蚀刻工序、AOI光学检测工序、阻焊工序、烤板工序、沉金工序、飞针测试工序、锣边成型工序、FQC检查验证工序以及包装工序。
2.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述烤板工序包括将线路板置于165～175摄氏度的环境下烘烤3～5个小时。
3.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述钻孔工序包括采用直径为0.35毫米、纵横比为5.714的钻刀。
4.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述除胶渣工序包括两次除胶渣操作。
5.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述图形电镀工序包括对线路板进行8～12分钟的镀铜操作。
6.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述烤板工序包括两段烤板操作，第一段烤板操作包括将线路板置于70～90摄氏度的环境下烘烤45分钟，第二段烤板操作包括将线路板置于150摄氏度的环境下烘烤1个小时。
7.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述FQC检查验证工序包括对线路板进行成品厚度检测，成品厚度合格范围值为2.0+/-0.05毫米。
8.根据权利要求1所述的一种无卤垫高线路板的生产方法，其特征在于：所述包装工序采用真空包装。
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