CN114364148A - 提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法 - Google Patents

提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法 Download PDF

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肖建新
岳林
李泽勤
何立发
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Abstract

本发明公开了提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,涉及PCB板加工技术领域。包括以下步骤:线路板阻焊显影后,对其表面进行风干并用纸进行隔离;使用张力测试工具对线路板的阻焊层进行张力测试;将表面干燥且内层油墨还未完全固化的线路板直接喷印字符;喷印后的线路板无法进行返工。通过将阻焊显影后的线路板不进行高温固化,喷印机喷印后,文字喷墨机油墨和阻焊油墨都保持半固化状态,两种油墨粘度增加,提升阻焊油墨和喷印机文字油墨的结合力,然后在采用常规线路板阻焊显影后烘干参数进行固化,缩短线路板固化时间60分钟左右,加速线路板流转,沉金后拉胶纸文字无脱落,符合经济效益,具有广阔的应用前景。

Description

提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域,具体为提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法。
背景技术
喷墨打印技术应用于PCB板的字符与标识类印刷不断扩展,同时对喷印的完成度与耐久性提出了更高的挑战。喷印油墨因其超低粘度的特性,通常仅仅是有十几个厘泊,相比较传统丝印油墨上千上万厘泊的粘度,使得喷印油墨对基材表面状态相对敏感,如果工艺控制不好,容易出现油墨收缩、字符脱落等问题。
目前业界一般线路板(小批量或样板)阻焊显影后采取的固化方式75度30分钟+90度30分钟+120度30分钟+150或160度60分钟,然后再用文字喷印机喷印文字,在进行高温150度加烤60分钟,因高温固化后板面粘度较低,且喷墨机油墨是UV感光油墨,喷印后文字与阻焊油墨结合力较差,沉金后药水攻击,拉胶纸会有文字脱离现象,已无法满足使用需求。
发明内容
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,包括以下步骤:
S1、线路板阻焊显影后,对其表面进行风干并用纸进行隔离;
S2、使用张力测试工具对线路板的阻焊层进行张力测试;
S3、将表面干燥且内层油墨还未完全固化的线路板直接喷印字符;
S4、喷印后的线路板无法进行返工,根据步骤S3,持续加工前,需要进行首板测试,
S5、字符喷印后文字油墨与阻焊油墨还未完全粘合,用胶可以把文字拉扯脱离;
S6、将喷印字符后的线路板移动至烤箱内,设定烘烤参数;
S7、根据步骤S6,对烘烤完成后的线路板进行沉金工艺的处理;
S8、线路板沉金处理后,通过拉3M胶确认字符是否拉胶甩油。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S1中,线路板阻焊显影前,需要对无尘车间环境参数进行调整,无尘车间等级为8-10k级,压合无尘室0.5um的微粒为10k级,5um的微粒为100k级,无尘车间温度24±1℃,湿度53±5%。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S1中,线路板阻焊显影后,通过烘干设备对阻焊层的表面进行微烘,使其表面干燥且内部依然保持未完全固化的状态:
当线路板阻焊显影生产线上有自动线隧道烤炉时,需要将线路板截流,不能让线路板流入自动线隧道烤炉的内部进行烘干。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S2中,采用达因笔作为张力测试工具,通过达因笔检测字符打印前的阻焊层的表面张力,线路板表面阻焊层的表面张力达到37dyn/cm以上,即可满足喷印字符的需求。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S3中,通过板房将截流下的线路板装载并移动至喷印机处,准备开始喷印。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S4中,由于线路板喷印字符后无法进行返工,在批量加工前,对第一张线路板进行测试,检查测试后的线路板各项参数是否正常,首板测试结果正常时,即可批量将线路板投入喷印机中进行喷印。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S5中,由于线路板上的阻焊层的内层油墨位完全固化,使得喷印后的文字油墨与阻焊油墨还未完全粘合,通过胶带可以将轻易的将喷印后的文字拉扯脱离。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S6中,将喷印字符后的线路板通过板房移动至烤箱的内部,设定烘烤参数,烤箱第一阶段75度+30分钟,第二阶段90度+30分钟,第三阶段120度+30分钟,第四阶段145度-165度+60分钟。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S7中,将经过步骤S6烘干后的线路板移动至沉金工序,通过化学氧化还原反应在线路板表面的焊盘上产生一层金属镀层。
作为本发明的一种优选技术方案,所述S8中,将经过步骤S7沉金工艺处理后的线路板使用3M胶粘附字符并拉扯,确认字符是否出现拉胶甩油的情况出现,如未出现拉胶甩油的问题出现,即可将线路板移动至下一工序。
与现有技术相比,本发明提供了提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,具备以下有益效果:
该提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,通过将阻焊显影后的线路板不进行高温固化,喷印机喷印后,文字喷墨机油墨和阻焊油墨都保持半固化状态,两种油墨粘度增加,提升阻焊油墨和喷印机文字油墨的结合力,然后在采用常规线路板阻焊显影后烘干参数进行固化,缩短线路板固化时间60分钟左右,加速线路板流转,沉金后拉胶纸文字无脱落,符合经济效益,具有广阔的应用前景。
附图说明
图1为本发明提出的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法的流程示意图;
图2为本发明提出的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法的线路板阻焊层张力参数示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2,提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,包括以下步骤:
S1、线路板阻焊显影后,对其表面进行风干并用纸进行隔离;
S2、使用张力测试工具对线路板的阻焊层进行张力测试;
S3、将表面干燥且内层油墨还未完全固化的线路板直接喷印字符;
S4、喷印后的线路板无法进行返工,根据步骤S3,持续加工前,需要进行首板测试,
S5、字符喷印后文字油墨与阻焊油墨还未完全粘合,用胶可以把文字拉扯脱离;
S6、将喷印字符后的线路板移动至烤箱内,设定烘烤参数;
S7、线路板烘烤后拉3M胶确认字符是否拉胶甩油;
S8、根据步骤S6,对无甩油情况的线路板进行沉金处理。
通过将阻焊显影后的线路板不进行高温固化,喷印机喷印后,文字喷墨机油墨和阻焊油墨都保持半固化状态,两种油墨粘度增加,提升阻焊油墨和喷印机文字油墨的结合力,然后在采用常规线路板阻焊显影后烘干参数进行固化,无需进行常规喷印后的再次烘干工艺,缩短线路板固化时间60分钟左右,加快了线路板的流转速度,缩短制作之间,且改善了之前喷印文字沉金后拉胶纸甩油问题,符合经济效益,具有广阔的应用前景。
作为本实施例的一种具体技术方案,所述S1中,线路板阻焊显影前,需要对无尘车间环境参数进行调整,无尘车间等级为8-10k级,压合无尘室0.5um的微粒为10k级,5um的微粒为100k级,无尘车间温度24±1℃,湿度53±5%;
同时,阻焊层油墨的粘度对线路板的生产也有很大的影响,当阻焊层油墨的粘度过高时,容易造成不下油或是粘网,当粘度过低时,线路板板面油墨的流动性就会增加,容易造成油墨入孔和局部油墨较薄的情况出现,当蚀刻外层铜厚较厚时(≥1.5Z0),需要将油墨的粘度控制的低一些,如果粘度过高油墨的流动性就会减小,这时线路底部和拐角的地方就会形成不过油、露线的情况出现;
将主剂和硬化剂以3:1重量比混合均匀后,静置5-10分钟后使用,混合后油墨粘度约为150±20PS(25℃),混合液粘度随温度之增加而降低,混合后油墨采用网版印刷,使用之网目愈小,涂膜厚度愈厚,控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米为较适当的范围。
作为本实施例的一种具体技术方案,所述S1中,线路板阻焊显影后,通过烘干设备对阻焊层的表面进行微烘,使其表面干燥且内部依然保持未完全固化的状态;
当线路板阻焊显影生产线上有自动线隧道烤炉时,需要将线路板截流,不能让线路板流入自动线隧道烤炉的内部进行烘干。
由于显影消泡剂的残留也会对字符油墨附着力产生影响,在查找字符油墨附着力不足的原因时建议显影剂中面不添加消泡剂做对比测试。
作为本实施例的一种具体技术方案,所述S2中,采用达因笔作为张力测试工具,通过达因笔检测字符打印前的阻焊层的表面张力,参阅图2,线路板表面阻焊层的表面张力达到37dyn/cm以上,即可满足喷印字符的需求。
作为本实施例的一种具体技术方案,所述S3中,通过板房将截流下的线路板装载并移动至喷印机处,准备开始喷印,板房为承载线路板的载具,也可以采用卡夹等常规存放线路板的载具。
作为本实施例的一种具体技术方案,所述S4中,由于线路板喷印字符后无法进行返工,在批量加工前,对第一张线路板进行测试,检查测试后的线路板各项参数是否正常,首板测试结果正常时,即可批量将线路板投入喷印机中进行喷印。
作为本实施例的一种具体技术方案,所述S5中,由于线路板上的阻焊层的内层油墨位完全固化,使得喷印后的文字油墨与阻焊油墨还未完全粘合,通过胶带可以将轻易的将喷印后的文字拉扯脱离。
作为本实施例的一种具体技术方案,所述S6中,将喷印字符后的线路板通过板房移动至烤箱的内部,设定烘烤参数,烤箱第一阶段75度+30分钟,第二阶段90度+30分钟,第三阶段120度+30分钟,第四阶段145度-165度+60分钟。
作为本实施例的一种具体技术方案,所述S7中,将经过步骤S6烘干后的线路板移动至沉金工序,通过化学氧化还原反应在线路板表面的焊盘上产生一层金属镀层,通过化学反应,金粒子结晶,附着到线路板的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金,沉金一般金的厚度为0.5-3.5Uinch。
作为本实施例的一种具体技术方案,所述S8中,将经过步骤S7沉金工艺处理后的线路板使用3M胶粘附字符并拉扯,确认字符是否出现拉胶甩油的情况出现,如未出现拉胶甩油的问题出现,即可将线路板移动至下一工序。。
综上所述,该提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,通过将阻焊显影后的线路板不进行高温固化,喷印机喷印后,文字喷墨机油墨和阻焊油墨都保持半固化状态,两种油墨粘度增加,提升阻焊油墨和喷印机文字油墨的结合力,然后在采用常规线路板阻焊显影后烘干参数进行固化,缩短线路板固化时间60分钟左右,加速线路板流转,沉金后拉胶纸文字无脱落,符合经济效益,具有广阔的应用前景。
需要说明的是,在本文中,诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、线路板阻焊显影后,对其表面进行风干并用纸进行隔离;
S2、使用张力测试工具对线路板的阻焊层进行张力测试;
S3、将表面干燥且内层油墨还未完全固化的线路板直接喷印字符;
S4、喷印后的线路板无法进行返工,根据步骤S3,持续加工前,需要进行首板测试,
S5、字符喷印后文字油墨与阻焊油墨还未完全粘合,用胶可以把文字拉扯脱离;
S6、将喷印字符后的线路板移动至烤箱内,设定烘烤参数;
S7、根据步骤S6,对烘烤完成后的线路板进行沉金工艺的处理;
S8、线路板沉金处理后,通过拉3M胶确认字符是否拉胶甩油。
2.根据权利要求1所述的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于:所述S1中,线路板阻焊显影前,需要对无尘车间环境参数进行调整,无尘车间等级为8-10k级,压合无尘室0.5um的微粒为10k级,5um的微粒为100k级,无尘车间温度24±1℃,湿度53±5%。
3.根据权利要求1所述的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于:所述S1中,线路板阻焊显影后,通过烘干设备对阻焊层的表面进行微烘,使其表面干燥且内部依然保持未完全固化的状态:
当线路板阻焊显影生产线上有自动线隧道烤炉时,需要将线路板截流,不能让线路板流入自动线隧道烤炉的内部进行烘干。
4.根据权利要求1所述的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于:所述S2中,采用达因笔作为张力测试工具,通过达因笔检测字符打印前的阻焊层的表面张力,线路板表面阻焊层的表面张力达到37dyn/cm以上,即可满足喷印字符的需求。
5.根据权利要求1所述的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于:所述S3中,通过板房将截流下的线路板装载并移动至喷印机处,准备开始喷印。
6.根据权利要求1所述的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于:所述S4中,由于线路板喷印字符后无法进行返工,在批量加工前,对第一张线路板进行测试,检查测试后的线路板各项参数是否正常,首板测试结果正常时,即可批量将线路板投入喷印机中进行喷印。
7.根据权利要求1所述的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于:所述S5中,由于线路板上的阻焊层的内层油墨位完全固化,使得喷印后的文字油墨与阻焊油墨还未完全粘合,通过胶带可以将轻易的将喷印后的文字拉扯脱离。
8.根据权利要求1所述的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于:所述S6中,将喷印字符后的线路板通过板房移动至烤箱的内部,设定烘烤参数,烤箱第一阶段75度+30分钟,第二阶段90度+30分钟,第三阶段120度+30分钟,第四阶段145度-165度+60分钟。
9.根据权利要求1所述的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于:所述S7中,将经过步骤S6烘干后的线路板移动至沉金工序,通过化学氧化还原反应在线路板表面的焊盘上产生一层金属镀层。
10.根据权利要求1所述的提升喷墨机文字油墨和阻焊油墨结合力的电路板加工方法,其特征在于:所述S8中,将经过步骤S7沉金工艺处理后的线路板使用3M胶粘附字符并拉扯,确认字符是否出现拉胶甩油的情况出现,如未出现拉胶甩油的问题出现,即可将线路板移动至下一工序。
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