CN114355728A - 一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法和应用，所述干膜抗蚀剂层压体包括支撑膜、保护膜以及设于支撑膜与保护膜之间的抗蚀剂膜，所述抗蚀剂膜由感光性树脂组合物涂布在所述支撑膜表面经干燥后形成，且所述支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度为3.0‑17.0 N/m，支撑膜达因值为35‑45 mN/m。本发明通过控制抗蚀剂膜中的溶剂残存量以及支撑膜达因值，从而控制支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度，使得最终得到的干膜抗蚀剂层压体中的支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度适中，能够保证在贴膜过程中支撑膜和抗蚀剂膜无剥离，显影过程中支撑膜与抗蚀剂膜易剥离的特点。

Description

一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法和应用。

背景技术

在印刷电路板、引线框架、太阳能电池、导体封装、BGA（Ball Grid Array）、CPS（Chip Size Package）封装中，干膜抗蚀剂层压体被广泛用作图形转移的关键材料。干膜抗蚀剂层压体为三层结构，依次由支撑膜、抗蚀剂膜和保护膜组成，抗蚀剂膜是将感光性树脂组合物涂布在支撑膜表面，然后干燥形成的，保护膜通过热压合层叠在抗蚀剂膜上面。作为该抗蚀剂层压体的保护膜，主要是为了保护抗蚀剂膜无污染，防止抗蚀剂膜粘连在一起；支撑膜是抗蚀剂层压体制作的载体层，起到支撑的作用。

在制作线路板时，工艺流程很多，与干膜抗蚀剂相关的工艺流程为：贴膜、曝光、显影、图形电镀、蚀刻和退膜。在使用过程中，保护膜和支撑膜需要采用分步剥离步骤，但是在实际操作过程中，容易出现以下问题：（1）贴膜过程中，通过手动贴膜机或者自动贴膜机（包含卷对卷贴膜）剥离保护膜，将支撑膜和抗蚀剂膜热贴合在覆铜板上，在此过程中，如果支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度不足，容易出现支撑膜和抗蚀剂膜剥离问题，进而在支撑膜和抗蚀剂膜之间产生气泡，导致压膜不良的问题。（2）贴膜后需要静置15分钟以上进行曝光，曝光后静置15分钟以上进行显影，显影过程中需要剥离支撑膜，在此过程中，如果支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度高，则容易出现不易剥离支撑膜的问题，影响实际的应用。

中国专利CN102007452B提供了一种感光性树脂层压体，通过使用烷氧基化四官能团丙烯酸酯单体，该感光性树脂层压体具有盖孔性良好、支撑层能够按照计划剥离的特性。但是该专利没有对贴膜过程中支撑膜和抗蚀剂膜的剥离特性做进一步研究。

中国专利CN1265244C提供了一种具有支撑膜和在支撑膜上形成的感光性树脂层的感光性元件，通过使用由至少三层构成的多层支撑膜，避免感光性树脂组合物层因为凹凸问题导致在电路形成用基板上层叠时会出现气泡卷入现象，但是该专利没有对支撑膜与抗蚀剂膜的剥离特性做进一步研究。

发明内容

本发明是为了克服现有技术中的干膜抗蚀剂层压体在贴膜过程中容易出现支撑膜和抗蚀剂膜剥离问题，而在后续剥离支撑膜的过程中则容易出现不易剥离支撑膜的问题，影响实际的应用的缺陷，因而提供了一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法和应用，以克服上述不足之处。

为实现上述发明目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种干膜抗蚀剂层压体，

包括支撑膜、保护膜以及设于支撑膜与保护膜之间的抗蚀剂膜；

所述支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度为3.0-17.0 N/m，支撑膜达因值为35-45 mN/m。

本发明中的干膜抗蚀剂层压体为三层复合式的结构，其关键点在于本发明通过控制支撑膜与抗蚀剂膜之间的剥离强度以及支撑膜的达因值，以达到更好的实际应用效果。

本发明中支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度为3.0-17.0 N/m，经过发明人测试得知，当支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度在此范围区间内，能够保证在贴膜过程中不会出现支撑膜和抗蚀剂膜剥离的问题，而当干膜抗蚀剂层压体经过曝光显影时，也不会出现支撑膜和抗蚀剂膜不易剥离的问题。

此外，经过测试可知，当支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度小于3.0 N/m后，由于两者之间的剥离强度过小，会导致在贴膜过程中出现支撑膜和抗蚀剂膜剥离的问题，从而在两者之间引入气泡导致压膜不良。而当支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度大于17.0 N/m后，由于两者之间的剥离强度过高，导致在经过曝光显影后支撑膜难以从抗蚀剂膜表面剥离，从而影响实际的应用。

此外，经过发明人的研究发现，支撑膜与抗蚀剂膜之间的剥离强度与支撑膜的达因值有着密切的关系，达因值表示的是表面张力系数的大小，通常用达因笔测试。经过发明人测试可知，当支撑膜的达因值小于35 mN/m时，表面张力过低，会导致支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度不足，贴膜时容易剥离；而当支撑膜达因值高于45 mN/m时，由于表面张力过大导致支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度过大，显影时不易剥离。

作为优选，所述抗蚀剂膜中的溶剂残存在0.05%-0.5 %之间。

本发明中支撑膜与抗蚀剂膜之间的剥离强度除受到支撑膜的达因值的影响之外，经过发明人研究还发现，抗蚀剂膜中的溶剂残存值对于两者之间的剥离强度也有较大的影响。在相同达因值的前提下，抗蚀剂膜中的溶剂残存越高，支撑膜与抗蚀剂膜之间的剥离强度也相应越高。经实测后发现，当抗蚀剂膜中的溶剂残存小于0.05%后，支撑膜与抗蚀剂膜之间的剥离强度小于3 N/m，而当溶剂残存大于0.5 %后，支撑膜与抗蚀剂膜之间的剥离强度大于17.0 N/m。

作为优选，所述支撑膜可以是低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯等薄膜。

进一步优选，所述支撑膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜由对苯二甲酸二甲酯（DMT）和乙二醇（EG）缩聚形成均聚物。

作为优选，保护膜选择低透湿性、易剥离的树脂膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯薄膜等。

作为优选，所述抗蚀剂膜由感光性树脂组合物涂布在所述支撑膜表面经干燥后形成；

所述感光性树脂组合物按照重量份数计，包括：粘合剂聚合物50-70份、光聚合单体10-50份、引发剂0.5-5份和添加剂0.5-5份。

经过实际测试，我们发现感光性树脂组合物中各组分的添加量对于最终得到的抗蚀剂膜的质量具有明显的影响。

其中，我们发现当粘合剂聚合物的添加量小于50份后，整个述感光性树脂组合物的粘度较低，使得最终得到的抗蚀剂膜的厚度无法达到要求值，同时还会导致其在支撑膜表面的附着性能出现下降。而当粘合剂聚合物的添加量大于70份后，整个述感光性树脂组合物的粘度过高，不利于感光性树脂组合物的流平，导致最终的抗蚀剂膜的平整度下降，从而影响抗蚀剂膜的分辨率。

而当光聚合单体的添加量小于10份后，会导致抗蚀剂膜的粘结性能下降，导致剥离强度较低，而当光聚合单体的添加量大于50份后，粘结能力过强，则会导致抗蚀剂膜难以从支撑膜表面剥离。同时，过高以及过低的光聚合单体添加量对于整体干膜抗蚀剂层压体的图形电镀性能均有一定的影响。

当引发剂的小于0.5份后，会导致整体感光性树脂组合物的聚合度较低，而当引发剂的大于5份后，则会导致聚合过度，导致抗蚀剂膜较脆，不利于成型。

当添加剂少于0.5份时，添加剂作用没有充分发挥，当添加剂大于5份时，则会影响干膜分辨率和附着力性能。

作为优选，所述粘合剂聚合物由不饱和羧酸和乙烯基化合物共聚得到；

且粘合剂聚合物的酸值为100-300 mg KOH/g。

进一步优选，为使得抗蚀剂膜的显影速度和耐显影液性更好，所述粘合剂聚合物的酸值为120-200 mg KOH/g。

作为优选，所述光聚合单体包括通式（Ⅰ）所示的聚氨酯丙烯酸酯、通式（Ⅱ）所示的EO/PO修饰的双酚A型丙烯酸酯、通式（Ⅲ）所示的聚乙二醇丙二醇丙烯酸酯、壬基苯酚丙烯酸酯、乙氧化壬基苯酚丙烯酸酯、乙氧化丙氧化壬基苯酚丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或者多种。

（Ⅰ）；

其中：式（Ⅰ）中，R₁和R₂各自独立地为H或者CH₃，R₃为聚环氧丙烷或者环氧乙烷，R₃的平均分子量范围为400-10000；

（Ⅱ）。

其中：式（Ⅱ）中，R₄和R₅各自独立地为H或者CH₃，p、q、s、t均为自然数，且0≤p+t≤40，0≤q+s≤40。

（Ⅲ）；

其中：式（Ⅲ）中，R₆和R₇各自独立地为H或者CH₃，m，n和l均为自然数，且0≤m+l≤40，0≤n≤40。

作为优选，所述光引发剂为2,4,5-三芳基咪唑二聚体及其衍生物、四乙基米氏酮、N-苯基甘氨酸、吖啶化合物、香豆素化合物、硫醇化合物中的一种或者多种。

其中，所述2,4,5-三芳基咪唑二聚体及其衍生物为2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物中的一种或者多种。

所述硫醇化合物为己二硫醇、1,4-二甲基巯基苯、丁二醇二硫代丙烯酸酯、丁二醇二硫代甘醇酸酯、乙二醇二硫代甘醇酸酯、三羟甲基丙烷三硫代甘醇酸酯、丁二醇二硫代丙酸酯、三羟甲基丙烷三硫代丙酸酯、季戊四醇四硫代丙酸酯、季戊四醇四硫代甘醇酸酯、三羟乙基三硫代丙酸酯、三（2-羟乙基）异氰脲酸酯-三（巯基丙酸酯）、二乙醇胺-三（巯基丙酸酯）、一缩二乙二醇-二（巯基丙酸酯）、苄基巯基丙酸酯中的一种或者多种。

进一步优选，所述光引发剂进一步优选为2,2’,4-三(2-氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-4’,5’-二苯基-1,1’-二咪唑。

作为优选，所述添加剂为光成色剂、热稳定剂、增塑剂、颜料、填料、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、成像剂、热交联剂中的一种或者多种。

作为优选，所述支撑膜厚度为10-30 um。

当支撑膜厚度少于10 um时，涂布生产过程中支撑膜易折皱，当支撑膜厚度大于30um时，其透射率下降，影响干膜解析度和附着力。

作为优选，所述抗蚀剂膜厚度为10-100 um。

当抗蚀剂膜厚度少于10 um时，涂布均匀性较低，而当抗蚀剂膜厚度大于100um时，则会影响对于干膜溶剂残存的控制。

作为优选，所述保护膜厚度为10-30 um。

当保护膜厚度少于10 um时，影响涂布生产过程中同样会产生支撑膜易折皱的问题，而当保护膜厚度大于30 um时，则会徒增原材料的成本。

一种干膜抗蚀剂层压体的制备方法，包括以下步骤：

将感光性树脂组合物溶于有机溶剂，形成感光性树脂组合物溶液，然后将感光性树脂组合物溶液均匀涂布支撑膜表面，将其烘干干燥，直至溶剂残存在0.05%-0.5%之间，从而形成抗蚀剂膜，最后在抗蚀剂膜表面贴合保护膜，得到干膜抗蚀剂层压体。

作为优选，所述感光性树脂组合物溶液中的固含量为30%~55%。

本发明将感光性树脂组合物配制成固含量为30%~55%的溶液，在该固含量的溶液下，能够在短时间内将其中的有机溶剂烘干至指定的溶剂残留区间，同时使得形成的抗蚀剂膜具有良好的形貌。当固含量小于30%以后，溶液过稀，在干燥后得到的抗蚀剂膜无法达到指定的厚度，对于后续的曝光显影步骤有一定的影响。而当固含量大于55%以后，会导致固体粉末溶解不完全，同时溶液的粘度过高，会增加涂布过程的难度，不利于涂布过程的正常生产。

作为优选，所述溶剂选自甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚中的任意一种。

作为优选，烘干温度为90~130℃，烘干时间为6~10min。

如上所述干膜抗蚀剂层压体在图形转移工艺中的应用。

因此，本发明具有以下有益效果：

（1）本发明通过控制抗蚀剂膜中的溶剂残存量以及支撑膜达因值，从而控制支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度，使得最终得到的干膜抗蚀剂层压体中的支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度适中，能够保证在贴膜过程中支撑膜和抗蚀剂膜无剥离，显影过程中支撑膜与抗蚀剂膜易剥离的特点；

（2）本发明中的述干膜抗蚀剂层压体具有良好的耐图电性能、同时分辨率和附着力良好。

附图说明

图1 为本发明干膜抗蚀剂层压体的结构示意图。

其中：图1 为本发明干膜抗蚀剂层压体的结构示意图。

其中：保护膜1、抗蚀剂膜2、支撑膜3。

具体实施方式

下面结合说明书附图以及具体实施例对本发明做进一步描述。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本发明。此外，下述说明中涉及到的本发明的实施例通常仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。因此，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

一、准备以下原料

支撑膜：

聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（PET膜），PET达因值选用7个规格，分别为34、36、38、40、42、44、46，厚度16 μm（仪化东丽）。

保护膜：

聚乙烯薄膜（PE膜），厚度20 μm（韩国日信）。

粘合剂聚合物：

A-1：采用溶液聚合方法自制，主要成分质量组成为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸丁酯=25/45/20/10（Mw=123000，酸值=163mg KOH/g树脂）；

A-2：采用溶液聚合方法自制，主要成分质量组成为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯/苯乙烯=25/45/23/7（Mw=107000，酸值=163mg KOH/g树脂）；

A-3：采用溶液聚合方法自制，主要成分质量组成为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯=25/50/25（Mw=102000，酸值=163mg KOH/g树脂）；

A-4：采用溶液聚合方法自制，主要成分质量组成为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸丁酯=16/45/30/9（Mw=156000，酸值=104mg KOH/g树脂）；

A-5：采用溶液聚合方法自制，主要成分质量组成为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸丁酯=30/45/15/10（Mw=148000，酸值=196mg KOH/g树脂）。

光聚合单体：

B-1：为通式（Ⅰ）所示聚氨酯化合物， R₁和R₂为H，R₃为PPG2000（强力电子）；

B-2：为通式（Ⅱ）所示EO/PO修饰的双酚A型丙烯酸酯，R₄和R₅为H，p+t=6，q+s=30（平均值）（沙多玛，PRO31627）；

B-3：为通式（Ⅲ）所示聚乙二醇丙二醇丙烯酸酯，R₆和R₇为CH₃，m+l=6，n=12，（6）乙氧化（12）丙氧化二甲基丙烯酸酯（强力电子）；

B-4：为通式（Ⅱ）所示EO/PO修饰的双酚A型丙烯酸酯，R₄和R₅为CH₃，p+t=0，q+s=10，（10）乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯（沙多玛）；

B-5：（3）乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（沙多玛）；

B-6：（4）乙氧化壬基苯酚丙烯酸酯（沙多玛）。

光引发剂：

C-1：2,2',4-三(2-氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-4',5'-二苯基-1,1'-二咪唑（强力电子）；

C-2：四乙基米氏酮（Aldrich）；

C-3：N-苯基甘氨酸（Aldrich）。

添加剂：

D-1：钻石绿（Aldrich）；

D-2：碱性蓝7（Aldrich）；

D-3：隐色结晶紫（Aldrich）。

溶剂：

E1:丁酮。

按照下述表1所示感光性树脂组合物的配方将各组分按比例混合，加入丁酮，然后充分搅拌至完全溶解，配成固含量为28.5%~55.5%的树脂组合物溶液。

表1 不同感光性树脂组合物溶液的配方表

注：上表中粘合剂聚合物A、光聚合单体B、光引发剂C、添加剂D以及溶剂E1的添加量均为份数。

按照表1的配比混合均匀后，使用时利用涂布机将树脂组合物溶液均匀涂布在作为支撑膜的PET膜（厚度10~30 μm）表面，放在90~130℃烘箱中烘干，形成厚度为10~100 μm的干膜抗蚀剂膜，在黄光灯下呈现绿色；接着在干膜抗蚀剂膜表面贴合作为保护膜的厚度为10~30 μm的聚乙烯薄膜，得到三层结构的感光干膜抗蚀剂层压体。

表2 实施例1~17干膜抗蚀剂层压体构成

表3 对比例1~6干膜抗蚀剂层压体构成

三、以下说明实施例和对比例的样品制作方法（包括贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜）、样品评价方法以及评价结果。

（1）样品制作方法

【贴膜】

利用常州常耀电子CYL-M25进行贴膜，贴膜压力4 Kg/cm²，速度为1 m/min，温度为110^oC。

【曝光】

贴膜后样品静置15 min以上，使用志圣科技 M-552型平行光曝光机进行曝光，使用stouffer 41阶曝光尺测定曝光格数，曝光格数控制在20-26格，曝光能量为20-60 mJ/cm²。

【显影】

曝光后样品静置15 min以上，显影温度30 ℃，压力1.5 Kg/cm²，显影液为1% wt的碳酸钠水溶液，显影时间为最短显影时间的1.5-2.0倍，显影后水洗、烘干。

【图形电镀】

电镀液选用正天伟硫酸铜和硫酸亚锡体系，先镀铜再镀锡，如下：酸性除油（10%浓度，10min，40℃）→水洗2min→微蚀1min（过硫酸钠 60g/L+浓硫酸 20ml/L）→水洗1min→酸浸1min(10%硫酸溶液)→电镀铜（电流密度2ASD，温度22-27℃，时间60min）→水洗1min→酸浸1min(10%硫酸溶液)→电镀锡（电流密度1ASD，温度20-25 ℃，时间10min）。

【蚀刻】

酸性蚀刻，蚀刻液为CuCl₂-盐酸-氯酸钠体系，铜离子浓度140 g/L，比重1.3 g/ml，酸度2 N，蚀刻温度50 ℃，压力2.0 Kg/cm²，蚀刻速度根据覆铜板铜厚来调整，蚀刻后水洗、烘干。

【去膜】

碱性去膜，去膜液为NaOH，去膜温度50 ℃，压力1.5 Kg/cm²，去膜液浓度3-5 wt%，去膜时间为最小去膜时间的1.5-2.0倍，去膜后水洗、烘干。

（2）评价方法

对实施例1-17以及比较例1-6进行达因值、溶剂残存、剥离强度、贴膜时剥离、显影时剥离、分辨率、附着力和图形电镀的评价，具体方法如下：

【达因值的评价】

使用达因笔测试，使达因笔垂直于支撑膜表面，加上适当的压力，在支撑膜表面上画一条线。

选择达因笔量程28-50 mN/m，量程稍小的达因笔较易画上直线,因此不须太大压力；而40、42、44及以上的达因笔需在画线时多加一点压力。一般情况下，初次测试为保测量的准确度，需备6支不同达因值的达因笔。

【溶剂残存的评价】

将裁剪好的干膜样品分别剥离保护膜和支撑膜，投入到样品瓶中，加入N-甲基吡咯烷酮溶解，利用福立气相色谱仪测试干膜溶剂残存，每个样品平行测试三次，取平均值。

【剥离强度的评价】

将贴有干膜抗蚀剂膜和支撑膜的基板放置在无尘室中静置1 h，温度23 ℃相对湿度55 %，用美工刀裁成2.5 cm宽、15 cm长的长条，然后对2.5 cm宽的支撑膜（PET）进行180°剥离，利用深圳三思纵横万能拉力机测试剥离强度，每个样品平行测试三次，取平均值。

【贴膜时剥离评价】

○：贴膜过程中支撑膜与抗蚀剂膜无剥离；

×：贴膜过程中支撑膜与抗蚀剂膜发生剥离。

【显影时剥离评价】

○：显影过程中支撑膜与抗蚀剂膜易剥离；

×：显影过程中支撑膜与抗蚀剂膜不易剥离。

【分辨率的评价】

利用Line/Space=10/10-100/100 μm的等线距、等线宽布线图案的光掩模进行曝光显影，水洗烘干后，利用放大镜进行观察，将正常形成了固化抗蚀剂线的最小掩模宽度作为分辨率的值。

【附着力的评价】

利用Line/Space=n/400 μm（n范围从15到51，每次递增3）的等线距、不同线宽布线图案的光掩模进行曝光显影，水洗烘干后，利用放大镜进行观察，将形成了完整的固化抗蚀剂线的最小掩模宽度作为附着力的值。

【图形电镀的评价】

○：无渗镀；

△：轻微渗镀；

×：渗镀。

性能评价结果如下表4以及表5所示。

表4 实施例1~17性能评价结果表

表5 对比例1~6性能评价结果表

评价结果

实施例1-17以及比较例1-6的性能测试的结果如表4和表5所示，从表中可以看出，本发明所提供的干膜抗蚀剂层压体，该层压体的支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度适中，贴膜过程中支撑膜和抗蚀剂膜无剥离，显影过程中支撑膜与抗蚀剂膜易剥离，并且耐图电性能优异、分辨率和附着力佳，能够满足印刷线路板高密度和精细化的需求。

从对比例与实施例的结果对比可以看出，抗蚀剂膜溶剂残存和支撑膜的达因值对剥离强度都有直接影响。

通过比较实施例1~5以及对比例1~2可知，当溶剂残存量低于0.05%之后，支撑膜与抗蚀剂膜剥离强度过低，导致贴膜过程中支撑膜与抗蚀剂膜发生剥离的问题。当溶剂残存量高于0.5%之后，撑膜与抗蚀剂膜剥离强度过高，导致在显影过程中出现支撑膜与抗蚀剂膜不易剥离的问题。因此，溶剂残存合适范围为0.05%-0.5%，在此范围内支撑膜与抗蚀剂膜之间的剥离强度适中。

实施例3、实施例6~9、对比例3~4，能够用于比较不同支撑膜达因值对性能的影响，从性能测试的结果中可知，当撑膜的达因值过低（＜35 mN/m）会导致剥离强度低，导致贴膜过程中支撑膜与抗蚀剂膜发生剥离，支撑膜的达因值过高（＞44 mN/m）会导致剥离强度高，导致显影过程中支撑膜与抗蚀剂膜不易剥离。因此，当支撑膜达因值在35~44 mN/m的范围内能够使得支撑膜与抗蚀剂膜之间的剥离强度适中。

实施例3、12、13，对比例5~6，用于比较不同固含量感光性树脂组合物溶液对于性能的影响。经过实际测试发现，当树脂组合物溶液的固含量范围在30%~55%，能够在90~130℃下烘干6~10min后，能够使得得到的抗蚀剂膜的溶剂残存范围在0.05%-0.5%之间。

本具体实施方式仅仅是对本发明的解释，并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读了本发明的说明书之后所做的任何改变，只要在本发明权利要求书的范围内，都将受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种干膜抗蚀剂层压体，其特征在于，

包括支撑膜、保护膜以及设于支撑膜与保护膜之间的抗蚀剂膜；

所述支撑膜与抗蚀剂膜的剥离强度为3.0-17.0 N/m，支撑膜达因值为35-45 mN/m。

2.根据权利要求1所述的一种干膜抗蚀剂层压体，其特征在于，

所述抗蚀剂膜中的溶剂残存在0.05%-0.5 %之间。

3.根据权利要求1所述的一种干膜抗蚀剂层压体，其特征在于，

所述抗蚀剂膜由感光树脂组合物涂布在所述支撑膜表面经干燥后形成；

所述感光性树脂组合物按照重量份数计，包括：粘合剂聚合物50-70份、光聚合单体20-50份、引发剂0.5-5份和添加剂0.5-5份。

4.根据权利要求3所述的一种干膜抗蚀剂层压体，其特征在于，

所述粘合剂聚合物由不饱和羧酸和乙烯基化合物共聚得到；

且粘合剂聚合物的酸值为100-300 mg KOH/g。

5.根据权利要求3所述的一种干膜抗蚀剂层压体，其特征在于，

所述光聚合单体包含如下通式（Ⅰ）、通式（Ⅱ）以及通式（Ⅲ）所示化合物；

（Ⅰ）；

其中：式（Ⅰ）中，R₁和R₂各自独立地为H或者CH₃，R₃为聚环氧丙烷或者聚环氧乙烷，R₃的平均分子量范围为400-10000；

（Ⅱ）；

其中：式（Ⅱ）中，R₄和R₅各自独立地为H或者CH₃，p、q、s、t均为自然数，且0≤p+t≤40，0≤q+s≤40；

（Ⅲ）；

其中：式（Ⅲ）中，R₆和R₇各自独立地为H或者CH₃，m，n和l均为自然数，且0≤m+l≤40，0≤n≤40。

6.根据权利要求1所述的一种干膜抗蚀剂层压体，其特征在于，

所述支撑膜厚度为10-30 μm；

所述抗蚀剂膜厚度为10-100 μm；

所述保护膜厚度为10-30 μm。

7.一种如权1-6中任意一项所述干膜抗蚀剂层压体的制备方法，其特征在于，

包括以下步骤：

将感光性树脂组合物溶于有机溶剂，形成感光性树脂组合物溶液，然后将感光性树脂组合物溶液均匀涂布支撑膜表面，将其烘干干燥，直至溶剂残存在0.05%-0.5%之间，从而形成抗蚀剂膜，最后在抗蚀剂膜表面贴合保护膜，得到干膜抗蚀剂层压体。

8.根据权利要求7所述的一种干膜抗蚀剂层压体的制备方法，其特征在于，

所述感光性树脂组合物溶液中的固含量为30%~55%。

9.根据权利要求7所述的一种干膜抗蚀剂层压体的制备方法，其特征在于，

烘干温度为90~130℃，烘干时间为6~10min。

10.如权利要求1~6中任意一项所述干膜抗蚀剂层压体在图形转移工艺中的应用。

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