CN114845474B - 一种pcb喷印图形阻焊方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PCB喷印图形阻焊方法，涉及印刷线路板生产技术领域。一种PCB喷印图形阻焊方法，包括以下步骤：S1进料；S2水洗;S3预处理；S4水洗;S5烘干；S6阻焊喷印；S7第一次固化处理；S8字符喷印；S9第二次固化处理；其中，S3预处理为用防扩散液对经过S2水洗段的PCB进行处理，工艺参数为：温度20‑40℃，时间60‑120s。本发明的PCB喷印图形阻焊方法，使用防扩散液对PCB进行预处理，该防扩散液含有键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等有效成分，能够在线路板基材表面形成一层有机层，加强基材表面与油墨的结合力，防止喷印油墨在基材表面扩散，提升喷印阻焊制程的产品合格率。

Description

一种PCB喷印图形阻焊方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板生产技术领域，尤其是指一种PCB喷印图形阻焊方法。
背景技术
随着5G时代的来临，印刷线路板（PCB）往高密度化、高频高速化发展。在目前的印刷线路板生产中基本上采用减成法，就是以覆铜板为基板，通过光刻成像等方式形成抗蚀刻的图形，用化学蚀刻的方法形成导电线路。对于双层板或者多层板的生产工艺而言，还需经过孔金属化以及电镀来实现各层线路板之间的电路互连。阻焊油墨是一种用于焊接过程的油墨，在不需后续进行焊接的线路，基材上涂覆油墨，以防止焊接时出现线路搭桥的缺点，提供长时间的电气环境及抗化学保护，同时起到美化产品外观的作用。
传统PCB阻焊油墨工艺流程为：印刷→预烤→曝光→显影→后段预烤，该工艺已经比较成熟，但是传统阻焊工艺具有一些明显的缺点，比如生产工序多、工艺复杂、材料和能源消耗大，环保压力大等，流程的复杂使得线路的制造精度很难实现精密化。
PCB 喷墨打印技术是根据CAD（计算机辅助设计）或CAM（计算机辅助制造）设计好的文件资料将特定的油墨喷印到电路板上，并通过UV照射实现即时固化从而完成工艺的过程，可用于高精密线路的生产。PCB 喷墨打印技术的工艺流程为：预处理→打印→固化处理；相较于PCB传统的生产工艺，PCB 喷墨打印技术将传统的喷墨打印技术用在PCB生产当中，在基板上通过喷印的方式形成字符、抗蚀层、导电线路等，其生产周期短、生产成本低、工艺流程简化、环境污染少、避免油墨入孔、减少品质异常等的特点正逐渐成为人们所关注的焦点，具有较好的发展前景。
PCB 喷墨打印技术主要应用在四个方面：字符、抗蚀层、线路直接成型、阻焊。其中，字符打印技术已经基本成熟，其它三个方面还处于开发阶段。近年来，阻焊油墨喷印技术的开发也取得了较快的进步，在市场上已经有了相应的设备和油墨产品应用于PCB阻焊工艺中，取得了较好的效果。
PCB阻焊制程预处理通常是喷砂处理或微蚀处理，以确保阻焊油墨与铜面有良好的附着力，现有技术基本能实现油墨在铜面的防扩散，比如微蚀液和键合剂等等产品，但不能防止油墨在线路板基材上扩散，出现油墨喷印不均匀的现象；线路板基材上的油墨发生扩散后，某些位置可能无油墨保护，导致该工艺的产品不良率增加，增加返工成本甚至产生报废。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是实现油墨在PCB基材表面的防扩散以及提高产品的合格率；即本发明提供一种PCB喷印图形阻焊方法，其中使用防扩散液对PCB进行预处理，该防扩散液含有键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等有效成分，能够在线路板基材表面形成一层有机层，加强基材表面与油墨的结合力，防止喷印油墨在基材表面扩散，提升喷印阻焊制程的产品合格率。
为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：
一种PCB喷印图形阻焊方法，包括以下步骤：S1进料；S2水洗;S3预处理；S4水洗;S5烘干；S6喷印；S7固化处理；
其中，S3预处理为用防扩散液对经过S2水洗段的PCB进行处理，工艺参数为：温度20-40 ℃，时间60-120s；
S6阻焊喷印和S8字符喷印的工艺参数为：温度20-40℃，单面喷印时间为1-4 min；
S7第一次固化处理和S9第二次固化处理的工艺参数为：将PCB于40-60℃固化10-20 min，再升温至60-80 ℃固化10-20min，然后升温至80-100 ℃固化10-20min，接着继续升温至110-130 ℃固化10-20min，最后升温至140-160 ℃固化50-70 min；
所述防扩散液，按质量分数计，包含以下成分：
键合剂3.0-8.0%；
强化剂0.2-4.0%；
湿润剂0.5-5.0%；
加速剂0.1-3.0%；
稳定剂0.5-3.5%；
所述键合剂为双环氧基苯基硫醇类化合物；
所述强化剂为具有二磺酸官能团的一类化合物；
所述湿润剂为具有烷基苯二醇官能团的一类化合物；
所述加速剂为具有噻唑酮官能团的一类化合物；
所述稳定剂为具有二羟基二苯甲酮官能团的一类化合物。
优选的，所述键合剂的结构式为：
Figure 978202DEST_PATH_IMAGE001
式中，n=3-8。
优选的，所述强化剂选自酚二磺酸、2,5-二氨基-1,4-苯二磺酸、1,5-萘二磺酸中的至少一种。
优选的，所述键合剂和强化剂的质量比为2-20:1。
优选的，所述湿润剂选自3-十二烷基苯-1,2-二醇、4-十六烷基苯-1,2-二醇、3-十八烷基苯-1,2-二醇中的至少一种。
优选的，所述加速剂选自2,4-噻唑烷二酮、2-噻唑烷酮、异噻唑啉酮中的至少一种。
优选的，所述稳定剂选自2,4-二羟基二苯甲酮、4,4-二羟基二苯甲酮、2,2-二羟基二苯甲酮中的至少一种。
优选的，所述防扩散液还包含余量的水。
优选的，所述防扩散液的制备方法为：将键合剂、强化剂、加速剂、稳定剂和余量的水于20-40℃搅拌20-40min，得到防扩散液。
本发明还公开所述的PCB喷印图形阻焊方法，在印刷线路板生产加工方面的应用。
有益效果：
（1）本发明的一种PCB喷印图形阻焊方法中，使用防扩散液对PCB进行预处理，该防扩散液含有键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等有效成分，能够在线路板基材表面形成一层有机层，加强基材表面与油墨的结合力，防止喷印油墨在基材表面扩散，提升喷印阻焊制程的产品合格率。
（2）本发明的一种PCB喷印图形阻焊方法，生产周期短、生产成本低、工艺流程简化、环境污染少，能够防止喷印油墨在基材表面扩散从而避免油墨入孔。
附图说明
为了更清楚地说明本发明技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为PCB喷印图形阻焊方法中防扩散液的作用原理图；
图2为PCB未经使用实施例1的 PCB喷印图形阻焊方法前的示意图；
图3为PCB经使用实施例1 的PCB喷印图形阻焊方法后的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和 “包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
一种PCB喷印图形阻焊方法
包括以下步骤：S1进料；S2水洗;S3预处理；S4水洗;S5 烘干；S6阻焊喷印；S7第一次固化处理；S8字符喷印；S9第二次固化处理；
其中，S3预处理为用防扩散液对经过S2水洗段的PCB进行处理，工艺参数为：温度20-40 ℃，时间60-120s；
S6阻焊喷印和S8字符喷印的工艺参数为：温度20-40℃，单面喷印时间为1-4 min；
S7第一次固化处理和S9第二次固化处理的工艺参数为：将PCB于40-60℃固化10-20 min，再升温至60-80 ℃固化10-20min，然后升温至80-100 ℃固化10-20min，接着继续升温至110-130 ℃固化10-20min，最后升温至140-160 ℃固化50-70 min。
具体的，所述S1进料段为放入已经蚀刻形成完整线路的印刷线路板，线路板的表面粗糙度Ra为0.2-0.5，进料段的工艺参数为：进料段长2.0 m，温度25±5 ℃，线速度2.0±0.3 m/min；
所述S2水洗段为对经过所述S1进料段的印刷线路板用DI水（去离子水）进行水洗，水洗段的工艺参数为：温度25±5 ℃，水洗段长3.0 m；线速度2.0±0.3 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述S3预处理段为用上述防扩散液对经过所述S2水洗段的印刷线路板进行处理，预处理段的工艺参数为：温度25±5 ℃，水洗段长3.0 m；线速度2.0±0.3 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述S4水洗段为对经过所述S3预处理段的印刷线路板用DI水进行水洗，水洗段的工艺参数为：温度25±5 ℃，水洗段长3.0 m；线速度2.0±0.3 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述S5 烘干段为对经过所述S4水洗段的印刷线路板进行烘干处理，烘干段的工艺参数为：温度70±5 ℃，干燥段长4.0 m；线速度2.0±0.3 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述S6阻焊喷印段为对经过所述S5烘干段的印刷线路板进行防焊喷墨打印，所用油墨可根据实际进行选择，具体的，可选为太阳油墨有限公司PSR-9000 FLX501，阻焊喷印段的工艺参数为：温度25±5 ℃，单面喷印时间为1-4 min，进行双面喷印；
所述S7固化处理段为对经过所述S6阻焊喷印段的印刷线路板进行阻焊油墨固化处理，固化处理段的工艺参数为：将经过所述S6喷印段的印刷线路板于40-60℃固化10-20min，再升温至60-80 ℃固化10-20min，然后升温至80-100 ℃固化10-20min，接着继续升温至110-130 ℃固化10-20min，最后升温至140-160 ℃固化50-70 min；
所述S8字符喷印段为对经过所述S7固化处理段的印刷线路板进行字符喷墨打印，所用油墨可根据实际进行选择，具体的，型号可选为太阳油墨有限公司PSR-4000 LEW7SSeries，字符喷印段的工艺参数为：温度25±5 ℃，单面喷印时间为1-4 min，进行双面喷印；
所述S9固化处理段为对经过所述S8字符喷印段的印刷线路板进行字符油墨固化处理，固化处理段的工艺参数为：将经过所述S8字符喷印段的印刷线路板于40-60℃固化10-20 min，再升温至60-80 ℃固化10-20min，然后升温至80-100 ℃固化10-20min，接着继续升温至110-130 ℃固化10-20min，最后升温至140-160 ℃固化50-70 min。
所述防扩散液，按质量分数计，包含以下成分：
键合剂3.0-8.0%；
强化剂0.2-4.0%；
湿润剂0.5-5.0%；
加速剂0.1-3.0%；
稳定剂0.5-3.5%；
水 余量。
具体的，键合剂为双环氧基苯基硫醇类化合物，其结构式为：
Figure 898885DEST_PATH_IMAGE002
式中n=3-8，键合剂组分的浓度为3.0-8.0%。
强化剂为具有二磺酸官能团的一类化合物，具体为酚二磺酸、2,5-二氨基-1,4-苯二磺酸、1,5-萘二磺酸中的一种或者多种以上的混合。该组分浓度为0.2-4.0%。
所述键合剂和强化剂的质量比为2-20:1。
湿润剂为具有烷基苯二醇官能团的一类化合物，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇、4-十六烷基苯-1,2-二醇、3-十八烷基苯-1,2-二醇中的一种或者多种以上的混合。该组分浓度为0.5-5.0%。
加速剂为具有噻唑酮官能团的一类化合物，具体为2,4-噻唑烷二酮、2-噻唑烷酮、异噻唑啉酮中的一种或者多种以上的混合。该组分浓度为0.1-3.0%。
稳定剂为具有二羟基二苯甲酮官能团的一类化合物，具体为2,4-二羟基二苯甲酮、4,4-二羟基二苯甲酮、2,2-二羟基二苯甲酮中的一种或者多种以上的混合。该组分浓度为0.5-3.5%。
PCB喷印图形阻焊方法中防扩散液的作用原理如图1所示。
实施例1
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为5.0%，其结构式为：
Figure 559674DEST_PATH_IMAGE003
强化剂含量为2.0%，具体为酚二磺酸；
湿润剂含量为2.5%，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为1.5%，具体为2,4-噻唑烷二酮；
稳定剂含量为2.0%，具体为2,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例2
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为5.0%，其结构式为：
Figure 905204DEST_PATH_IMAGE004
强化剂含量为2.0%，具体为酚二磺酸；
湿润剂含量为2.5%，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为1.5%，具体为2,4-噻唑烷二酮；
稳定剂含量为2.0%，具体为2,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例3
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为5.0%，其结构式为：
Figure 868612DEST_PATH_IMAGE005
强化剂含量为2.0%，具体为酚二磺酸；
湿润剂含量为2.5%，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为1.5%，具体为2,4-噻唑烷二酮；
稳定剂含量为2.0%，具体为2,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例4
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为5.0%，其结构式为：
Figure 401225DEST_PATH_IMAGE006
强化剂含量为2.0%，具体为2,5-二氨基-1,4-苯二磺酸；
湿润剂含量为2.5%，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为1.5%，具体为2,4-噻唑烷二酮；
稳定剂含量为2.0%，具体为2,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例5
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为5.0%，其结构式为：
Figure 865704DEST_PATH_IMAGE007
强化剂含量为2.0%，具体为1,5-萘二磺酸；
湿润剂含量为2.5%，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为1.5%，具体为2,4-噻唑烷二酮；
稳定剂含量为2.0%，具体为2,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例6
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为5.0%，其结构式为：
Figure 800162DEST_PATH_IMAGE008
强化剂含量为2.0%，具体为酚二磺酸；
湿润剂含量为2.5%，具体为4-十六烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为1.5%，具体为2,4-噻唑烷二酮；
稳定剂含量为2.0%，具体为2,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例7
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为5.0%，其结构式为：
Figure 934471DEST_PATH_IMAGE008
强化剂含量为2.0%，具体为酚二磺酸；
湿润剂含量为2.5%，具体为3-十八烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为1.5%，具体为2,4-噻唑烷二酮；
稳定剂含量为2.0%，具体为2,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例8
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为5.0%，其结构式为：
Figure 954380DEST_PATH_IMAGE008
强化剂含量为2.0%，具体为酚二磺酸；
湿润剂含量为2.5%，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为1.5%，具体为2-噻唑烷酮；
稳定剂含量为2.0%，具体为2,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例9
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为5.0%，其结构式为：
Figure 956971DEST_PATH_IMAGE008
强化剂含量为2.0%，具体为酚二磺酸；
湿润剂含量为2.5%，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为1.5%，具体为异噻唑啉酮；
稳定剂含量为2.0%，具体为2,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例10
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为4.0%，其结构式为：
Figure 745935DEST_PATH_IMAGE008
强化剂含量为0.2%，具体为酚二磺酸；
湿润剂含量为0.5%，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为0.1%，具体为2,4-噻唑烷二酮；
稳定剂含量为0.5%，具体为4,4-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
实施例11
按照如下配方依次称取键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到防扩散液，药水密封储存备用。
键合剂含量为8.0%，其结构式为：
Figure 316725DEST_PATH_IMAGE008
强化剂含量为4.0%，具体为酚二磺酸；
湿润剂含量为5.0%，具体为3-十二烷基苯-1,2-二醇；
加速剂含量为3.0%，具体为2,4-噻唑烷二酮；
稳定剂含量为3.5%，具体为2,2-二羟基二苯甲酮；
余量为水。
对比例1
对比例1和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中不含有键合剂。
对比例2
对比例2和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中不含有强化剂。
对比例3
对比例3和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中不含有湿润剂。
对比例4
对比例4和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中不含有加速剂。
对比例5
对比例5和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中不含有稳定剂。
对比例6
对比例6和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中键合剂含量为12.0%。
对比例7
对比例7和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中强化剂含量为7.0%。
对比例8
对比例8和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中湿润剂含量为7.5%。
对比例9
对比例9和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中加速剂含量为5.0%。
对比例10
对比例10和实施例1相比，不同之处仅在于，组分中稳定剂含量为6.0%。
对比例11
对比例11和实施例1相比，不同之处仅在于，所述键合剂选为N-乙基苯胺。
对比例12
对比例12和实施例1相比，不同之处仅在于，所述键合剂选为3-氧杂环丁胺。
对比例13
对比例13和实施例1相比，不同之处仅在于，所述键合剂和强化剂的质量比50：1。
对比例14
对比例14和实施例1相比，不同之处仅在于，所述键合剂和强化剂的质量比0.1：1。
性能检测试验
本发明公开了一种PCB喷墨打印阻焊的方法，包括以下步骤：S1进料；S2水洗;S3预处理；S4水洗;S5 烘干；S6喷印；S7固化处理；
其中，所述S1进料段为放入已经蚀刻形成完整线路的印刷线路板，线路板的表面粗糙度Ra为0.2-0.5，进料段的工艺参数为：进料段长2.0 m，温度25±5 ℃，线速度2.0±0.3 m/min；
所述S2水洗段为对经过所述S1进料段的印刷线路板用DI水进行水洗，水洗段的工艺参数为：温度25±5 ℃，水洗段长3.0 m；线速度2.0±0.3 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述S3预处理段为用上述防扩散液对经过所述S2水洗段的印刷线路板进行处理，预处理段的工艺参数为：温度25±5 ℃，水洗段长3.0 m；线速度2.0±0.3 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述S4水洗段为对经过所述S3预处理段的印刷线路板用DI水进行水洗，水洗段的工艺参数为：温度25±5 ℃，水洗段长3.0 m；线速度2.0±0.3 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述S5 烘干段为对经过所述S4水洗段的印刷线路板进行烘干处理，烘干段的工艺参数为：温度70±5 ℃，干燥段长4.0 m；线速度2.0±0.3 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述S6喷印段为对经过所述S5烘干段的印刷线路板进行防焊喷墨打印，所用油墨型号为太阳油墨有限公司PSR-9000 FLX501，喷印段的工艺参数为：温度25±5 ℃，单面喷印时间为2 min，进行双面喷印；
所述S7固化处理段为对经过所S6喷印段的印刷线路板进行油墨固化处理，固化处理段的工艺参数为：将经过所S6喷印段的印刷线路板于50 ℃固化15 min，再升温至70 ℃固化15 min，然后升温至80 ℃固化15 min，接着继续升温至120 ℃固化15 min，最后升温至155 ℃固化60 min。
其中，本说明书中所述印刷线路板、线路板均为PCB的其他表述方式。
本发明中的PCB喷印图形阻焊方法的性能，主要体现在喷墨打印后线路板基材面喷上的阻焊油墨是否扩散，主要通过两个方面进行分析：第一个是目视法，观察喷印烘烤后线路板面阻焊油墨扩散情况，第二个是使用接触角测量仪测量喷印后线路板基材面与阻焊油墨的接触角，接触角大，说明防扩散液降低了基材面的表面能，基材与阻焊油墨的结合力增强。
表1 性能检测结果
Figure 823930DEST_PATH_IMAGE009
从表1中实施例1-11的实验数据可以看出，本发明的PCB喷墨打印图形阻焊方法，能够有效防止喷印过程中油墨在基材上的扩散，其中接触角的数据表明，板基材面与阻焊油墨的接触角都大于80°；防扩散液在基材表面形成基板上沉积一层有机层，该有机层与打印墨水发生某种化学作用，降低了基材面的表面能，阻止墨滴在基板上的扩散。
其中， PCB未经使用实施例1的 PCB喷印图形阻焊方法前的示意图如图2，PCB经使用实施例1 的PCB喷印图形阻焊方法后的示意图如图3。
对比例1-5与实施例1的区别是，对比例1-5相较于实施例的防扩散液中分别缺少键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂单一组分。实验数据表明，键合剂是防扩散液的主要作用物质，缺少键合剂组分后，基材面油墨扩散严重，接触角仅为30.7°；强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂是防扩散液的辅助作用物质，缺少其中某一成分后，基材面油墨出现轻微扩散，说明了防扩散液是各有效组分共同作用的结果。
对比例6-11与实施例1的区别在于，防扩散液单一组分中的键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂分别高于本发明中对于防扩散液的浓度限定。实验数据表明，相较于实施例1-11，键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂浓度过高不会影响酸性除油剂的除油效果，但从接触角测试结果可以看出，各组分的浓度过高对接触角的变化不大，说明其形成的有机层与基材的表面能几乎不变，防扩散能力未能增强，相反过高浓度会增加药水的成本，因此本发明防扩散液各组分的浓度不宜过高，在实施例的浓度范围内即可保证药水的稳定防止油墨在基材上扩散的效果。
对比例11与实施例1的区别在于所用键合剂组分中不含双环氧基，对比例12与实施例1的区别在于所用键合剂组分中不含苯基，实验数据表明，键合剂是防扩散液的主要作用物质，而键合剂所含官能团类型对防油墨扩散效果影响重大，不含双环氧基或者不含苯基的键合剂会使得基材面油墨出现严重扩散。
对比例13-14与实施例1的区别在于键合剂与强化剂的质量比分别高于和低于本发明中对于防扩散液的浓度限定，实验数据表明，键合剂与强化剂的质量比过高，会使得强化剂浓度不足；键合剂与强化剂的质量比过低，会使得键合剂浓度不足，使得基材面油墨出现轻微扩散。
综上所述，本发明提供一种PCB喷墨打印图形阻焊方法，将防扩散液用于PCB喷墨打印阻焊制程中的预处理工序；该防扩散液含有键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等有效成分，能够在线路板基材表面形成一层有机层，加强基材表面与油墨的结合力，防止喷印油墨在基材表面扩散，提升喷印阻焊制程的产品合格率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，包括以下步骤：S1进料；S2水洗;S3预处理；S4水洗;S5 烘干；S6阻焊喷印；S7第一次固化处理；S8字符喷印；S9第二次固化处理；
其中，S3预处理为用防扩散液对经过S2水洗段的PCB进行处理，工艺参数为：温度20-40℃，时间60-120s；
S6阻焊喷印和S8字符喷印的工艺参数为：温度20-40℃，单面喷印时间为1-4 min；
S7第一次固化处理和S9第二次固化处理的工艺参数为：将PCB于40-60℃固化10-20min，再升温至60-80 ℃固化10-20min，然后升温至80-100 ℃固化10-20min，接着继续升温至110-130 ℃固化10-20min，最后升温至140-160 ℃固化50-70 min；
所述防扩散液，按质量分数计，包含以下成分：
键合剂3.0-8.0%；
强化剂0.2-4.0%；
湿润剂0.5-5.0%；
加速剂0.1-3.0%；
稳定剂0.5-3.5%；
所述键合剂为双环氧基苯基硫醇类化合物；
所述强化剂为具有二磺酸官能团的一类化合物；
所述湿润剂为具有烷基苯二醇官能团的一类化合物；
所述加速剂为具有噻唑酮官能团的一类化合物；
所述稳定剂为具有二羟基二苯甲酮官能团的一类化合物。
2.如权利要求1所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述键合剂的结构式为：
Figure 427120DEST_PATH_IMAGE001
式中，n=3-8。
3.如权利要求2所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述强化剂选自酚二磺酸、2,5-二氨基-1,4-苯二磺酸、1,5-萘二磺酸中的至少一种。
4.如权利要求3所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述键合剂和强化剂的质量比为2-20:1。
5.如权利要求4所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述湿润剂选自3-十二烷基苯-1,2-二醇、4-十六烷基苯-1,2-二醇、3-十八烷基苯-1,2-二醇中的至少一种。
6.如权利要求5所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述加速剂选自2,4-噻唑烷二酮、2-噻唑烷酮、异噻唑啉酮中的至少一种。
7.如权利要求6所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述稳定剂选自2,4-二羟基二苯甲酮、4,4-二羟基二苯甲酮、2,2-二羟基二苯甲酮中的至少一种。
8.如权利要求1-7任意一项所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述防扩散液还包含余量的水。
9.如权利要求8所述的PCB喷印图形阻焊方法，其特征在于，所述防扩散液的制备方法为：将键合剂、强化剂、加速剂、稳定剂和余量的水于20-40℃搅拌20-40min，得到防扩散液。
10.如权利要求1所述的PCB喷印图形阻焊方法，在印刷线路板生产加工方面的应用。
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