CN111770642A - 键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板 - Google Patents
键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111770642A CN111770642A CN202010528002.3A CN202010528002A CN111770642A CN 111770642 A CN111770642 A CN 111770642A CN 202010528002 A CN202010528002 A CN 202010528002A CN 111770642 A CN111770642 A CN 111770642A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- bonding agent
- treatment
- surface treatment
- applying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 4
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012864 cross contamination Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0392—Pretreatment of metal, e.g. before finish plating, etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板，在线路板表面粗化后执行以下步骤：将待加工的线路板放置在所述键合剂溶液中浸泡；取出浸泡后的线路板并对线路板进行第一次吸干处理；将经过第一次吸干处理的线路板放置在清水中浸泡；取出浸泡后的线路板并对线路板进行第二次吸干处理；对经过第二次吸干处理的线路板进行热风烘干。在阻焊油墨喷印前通过键合剂处理，可以增大线路板的表面张力，降低喷印时的油墨扩散程度，使喷印的图像更加清晰，满足线路板的品质要求。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板。
背景技术
传统的线路板阻焊制作流程一般为：表面粗化-丝印第一面-预烤-丝印第二面-预烤-曝光-显影-最终固化，存在工艺流程长、自动化程度低和污水排放量大的缺点。而阻焊打印技术可以实现自动化操作，但是阻焊打印时，由于线路板表面经过粗化处理，表面张力小，油墨扩散量大导致图像打印不清晰，以及容易出现油墨上焊盘的缺陷。
因此，希望提供一种新的线路板表面处理方法，使得经处理后的线路板表面张力增大，减少或防止油墨扩散量大导致图像打印不清晰等情况。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种键合剂在线路板表面处理中的应用方法，能够减小阻焊喷印时的油墨扩散量，提高打印图像的清晰度。
第一方面，根据本发明实施例的键合剂在线路板表面处理中的应用方法，在线路板表面粗化后执行以下步骤：
将待加工的线路板放置在所述键合剂溶液中浸泡；
取出浸泡后的线路板并对线路板进行第一次吸干处理；
将经过第一次吸干处理的线路板放置在清水中浸泡；
取出浸泡后的线路板并对线路板进行第二次吸干处理；
对经过第二次吸干处理的线路板进行热风烘干。
根据本发明实施例的键合剂在线路板表面处理中的应用方法，至少具有如下有益效果：在阻焊油墨喷印前通过键合剂处理，可以增大线路板的表面张力，降低喷印时的油墨扩散程度，使喷印的图像更加清晰，满足线路板的品质要求。
根据本发明的一些实施例，所述键合剂溶液的浓度体积比为30％。
根据本发明的一些实施例，所述键合剂溶液中采用的键合剂在常温条件下的黏度为4.0±2.0mPa.·s。
根据本发明的一些实施例，待加工的线路板在所述键合剂中浸泡的温度为常温，浸泡时间为1～2分钟。
根据本发明的一些实施例，所述第一次吸干处理和所述第二次吸干处理均采用吸水海绵或吸水纸。
根据本发明的一些实施例，所述第一次吸干处理和所述第二次吸干处理的时间为30～60秒。
根据本发明的一些实施例，线路板在清水中浸泡的温度为常温，浸泡时间为30～60秒。
根据本发明的一些实施例，所述热风烘干的温度为60～80℃，烘干时间为60～90秒。
第二方面，根据本发明实施例的线路板，由上述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法制备得到。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的键合剂在线路板表面处理中的应用方法方法流程图；
图2为本发明实施例的键合剂在线路板表面处理中的应用方法的接触角测量结果示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
请参照图1，本实施例公开了一种键合剂在线路板表面处理中的应用方法，在线路板表面粗化后执行以下步骤，其中，表面粗化可采用机械方法或化学方法，机械方法包括喷砂和火山灰磨板，化学方法包括超粗化等，表面处理的目的是去除线路板表面的氧化物质并粗化铜面，增强阻焊与线路板之间的结合力。
将待加工的线路板放置在键合剂溶液中浸泡，可以增大线路板的表面张力，降低喷印时的油墨扩散程度，使喷印的图像更加清晰，满足线路板的品质要求。该键合剂以碳、氧元素为主(键合剂的型号为IJSR TR72806,太阳油墨有限公司供应)，为清澈透明的液体，常温条件下的黏度4.0±2.0mPa.·s，比重1.0±0.1。本实施例中，键合剂溶液的浓度体积比为30％，浸泡温度为常温，浸泡时间为1～2分钟。
取出浸泡后的线路板并对线路板进行第一次吸干处理，用以吸干线路板上多余的药水，有利于防止交叉污染。本实施例中，采用吸水海绵或或吸水纸进行吸干处理，处理时间为30～60秒。
将经过第一次吸干处理的线路板放置在清水中浸泡，可以对线路板进行清洗，以露出粗化后的铜面；本实施例中，清水浸泡的温度为常温，浸泡时间为30～60秒。
取出浸泡后的线路板并对线路板进行第二次吸干处理，用以吸干线路板上的多余水分，避免阻焊喷印时油墨混合线路板上的多余水分而导致喷印图像不清晰，本实施例中，采用吸水海绵或或吸水纸进行吸干处理，处理时间为30～60秒。
对经过第二次吸干处理的线路板进行热风烘干，可以进一步去除线路板上的多余水分。本实施例中，热风烘干的温度为60～80℃，烘干时间为60～90秒。
下面以一个具体实施例详细描述根据本发明实施例的键合剂在线路板表面处理中的应用方法。需要说明的是，以下描述仅是示例性说明，而不是对发明的具体限制。
采用火山灰磨板的方法对线路板进行表面粗化后，在线路板表面取5个均匀分布的测试点，利用椭圆法测量阻焊油墨与线路板的接触角，请参照图2，通过针管100将液滴200滴在线路板表面，并测量液滴200与线路板表面的接触角，测量的结果取平均值，其中，铜面上的接触角平均值约为21°，基材上的接触角平均值约为32°。
在常温环境下，将经过表面粗化后的线路板放置在浓度体积比为30％的键合剂溶液中浸泡1.5分钟；
浸泡完成后，取出线路板并利用吸水海绵对线路板进行第一次吸干处理，处理时间为45秒；
第一次吸干处理完成后，将线路板放置在清水中浸泡45秒，浸泡温度控制在常温；
浸泡完成后，取出线路板并利用吸水海绵对线路板进行第二次吸干处理，处理时间为45秒；
第二次吸干处理完成后，对线路板进行热风烘干，热风温度控制在70℃，烘干时间为75秒。
热风烘干完成后，利用椭圆法测量阻焊油墨与线路板的接触角，测量位置与表面粗化后的5个测试点一致，测量的结果取平均值，其中，铜面上的接触角平均值约为53°，基材上的接触角平均值约为48°，由此可知，在经过键合剂处理后，阻焊油墨在线路板表面的扩散程度降低，可以使得喷印的图像更加清晰。
本发明实施例还公开一种线路板，由上述述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法制备得到。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (9)
1.一种键合剂在线路板表面处理中的应用方法，其特征在于，在线路板表面粗化后执行以下步骤：
将待加工的线路板放置在键合剂溶液中浸泡；
取出浸泡后的线路板并对线路板进行第一次吸干处理；
将经过第一次吸干处理的线路板放置在清水中浸泡；
取出浸泡后的线路板并对线路板进行第二次吸干处理；
对经过第二次吸干处理的线路板进行热风烘干。
2.根据权利要求2所述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法，其特征在于，所述键合剂的浓度体积比为30％。
3.根据权利要求1或2所述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法，其特征在于，所述键合剂溶液中采用的键合剂在常温条件下的黏度为4.0±2.0mPa.·s。
4.根据权利要求1或2所述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法，其特征在于，待加工的线路板在所述键合剂中浸泡的温度为常温，浸泡时间为1～2分钟。
5.根据权利要求1所述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法，其特征在于，所述第一次吸干处理和所述第二次吸干处理均采用吸水海绵或吸水纸。
6.根据权利要求1或5所述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法，其特征在于，所述第一次吸干处理和所述第二次吸干处理的时间为30～60秒。
7.根据权利要求1所述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法，其特征在于，线路板在清水中浸泡的温度为常温，浸泡时间为30～60秒。
8.根据权利要求1所述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法，其特征在于，所述热风烘干的温度为60～80℃，烘干时间为60～90秒。
9.一种线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求1至8任意一项所述的键合剂在线路板表面处理中的应用方法制备得到。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010528002.3A CN111770642A (zh) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010528002.3A CN111770642A (zh) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111770642A true CN111770642A (zh) | 2020-10-13 |
Family
ID=72720531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010528002.3A Pending CN111770642A (zh) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111770642A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114845474A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-08-02 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种pcb喷印图形阻焊方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050165135A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-07-28 | Jacob Mozel | Liquid thermosetting ink |
| US20070281388A1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Unimicron Technology Corp. | Selective metal surface treatment process and apparatus for circuit board and resist used in the process |
| JP2014122416A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | フォトソルダーレジスト前処理用脱脂剤及びこれを用いた脱脂方法 |
| CN104363715A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-02-18 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面 |
| CN107567203A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-01-09 | 信利光电股份有限公司 | 一种喷印防焊油墨的方法 |
| CN110430696A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-11-08 | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 | 一种采用铜面界膜剂对工件进行处理的处理工艺 |
| CN111032235A (zh) * | 2017-10-23 | 2020-04-17 | Mec株式会社 | 膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂 |
-
2020
- 2020-06-11 CN CN202010528002.3A patent/CN111770642A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050165135A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-07-28 | Jacob Mozel | Liquid thermosetting ink |
| US20070281388A1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Unimicron Technology Corp. | Selective metal surface treatment process and apparatus for circuit board and resist used in the process |
| JP2014122416A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | フォトソルダーレジスト前処理用脱脂剤及びこれを用いた脱脂方法 |
| CN104363715A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-02-18 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面 |
| CN111032235A (zh) * | 2017-10-23 | 2020-04-17 | Mec株式会社 | 膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂 |
| CN107567203A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-01-09 | 信利光电股份有限公司 | 一种喷印防焊油墨的方法 |
| CN110430696A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-11-08 | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 | 一种采用铜面界膜剂对工件进行处理的处理工艺 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114845474A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-08-02 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种pcb喷印图形阻焊方法 |
| CN114845474B (zh) * | 2022-07-01 | 2022-09-16 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种pcb喷印图形阻焊方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103118449B (zh) | 一种利用防焊干膜制作pcb板的方法及pcb板 | |
| KR20090121215A (ko) | 도포 처리 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체, 및 도포 처리 장치 | |
| CN111770642A (zh) | 键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板 | |
| TW200532385A (en) | Method and system for immersion lithography process | |
| CN105050330B (zh) | 一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法 | |
| CN108668440B (zh) | 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法 | |
| KR20090027251A (ko) | 미세화된 레지스트 패턴의 형성방법 | |
| CN114286498A (zh) | 一种pcb板的制备方法及pcb板 | |
| CN108580407A (zh) | 印刷前基材清洁工艺 | |
| CN108285686B (zh) | 一种用于挠性印制板表面处理遮盖保护的油墨及其制备方法和应用 | |
| CN111757609B (zh) | Pcb油墨印刷方法 | |
| KR20120033840A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2015175932A (ja) | 感光性樹脂版の自動現像装置 | |
| CN116546730A (zh) | 一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法 | |
| CN113365432B (zh) | 提高文字喷印附着力的方法及印制电路板 | |
| JP2004330338A (ja) | ワークの研磨装置およびワークの研磨方法 | |
| CN106154771A (zh) | 活化水用于显影液中的应用 | |
| JP7494890B2 (ja) | 凸版印刷原版用現像装置および凸版印刷版製造方法 | |
| CN105050323A (zh) | 高精度电路板的制造工艺 | |
| JP4814756B2 (ja) | はんだボール搭載方法 | |
| JP2009277461A (ja) | 導電性部材パターンの製造方法 | |
| JP2005345502A (ja) | 印刷版製造装置 | |
| TWI342465B (zh) | ||
| CN116528491A (zh) | 一种用于制造大型玻璃基电路的母板的制作方法 | |
| CN112512223A (zh) | 一种线路板的线路成型的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |