CN112512223A - 一种线路板的线路成型的方法 - Google Patents

一种线路板的线路成型的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112512223A
CN112512223A CN202011473232.0A CN202011473232A CN112512223A CN 112512223 A CN112512223 A CN 112512223A CN 202011473232 A CN202011473232 A CN 202011473232A CN 112512223 A CN112512223 A CN 112512223A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
clad plate
circuit
circuit board
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011473232.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112512223B (zh
Inventor
叶一志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Handing Circuit Electronics Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Handing Circuit Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Handing Circuit Electronics Co ltd filed Critical Shenzhen Handing Circuit Electronics Co ltd
Priority to CN202011473232.0A priority Critical patent/CN112512223B/zh
Publication of CN112512223A publication Critical patent/CN112512223A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112512223B publication Critical patent/CN112512223B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0055After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种线路板的线路成型的方法,该方法包括覆铜板裁切‑预处理‑线路转印‑检测‑腐蚀‑油墨印刷‑线路板钻孔步骤,具体步骤如下,覆铜板裁切,对板材进行裁切,获得需要大小的线路板,预处理,将裁切后的覆铜板放入到碱性溶液内浸泡,之后将浸泡后的覆铜板取出,随后利用细砂纸对覆铜板表面进行打磨,去除覆铜板表面的氧化层,线路转印,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机。本发明所述的一种线路板的线路成型的方法,通过采用多次浸泡的形式可以有效的去除覆铜板表面的氧化层,避免氧化层对线路板导电性能造成干扰,同时设置了检测步骤,有效的避免线路板在转印后存在瑕疵,提高线路板的质量。

Description

一种线路板的线路成型的方法
技术领域
本发明涉及印制线路板领域,具体涉及一种线路板的线路成型的方法。
背景技术
线路板在制作过程中,需要对线路进行制作,采用刻蚀的方方将线先印刷在覆铜板上,再利用刻蚀液体进行刻蚀,进而在覆铜板上形成需要的线路,制得特定线路的的线路板;
但是现有的线路板的线路在成型时,对覆铜板表面氧化膜进行处理时,处理手段较为单一,存在处理不够彻底的情况,而影响后续线路板的导电性能,其次缺乏完整的检测措施,导致线路板在刻蚀时完整度一般而增大残次品的数量,影响整个成型过程。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种线路板的线路成型的方法,可以有效解决背景技术中:现有的线路板的线路在成型时,对覆铜板表面氧化膜进行处理时,处理手段较为单一,存在处理不够彻底的情况,而影响后续线路板的导电性能,其次缺乏完整的检测措施,导致线路板在刻蚀时完整度一般而增大残次品的数量的技术问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种线路板的线路成型的方法,该方法包括覆铜板裁切-预处理-线路转印-检测-腐蚀-油墨印刷-线路板钻孔步骤,具体步骤如下:
步骤一:覆铜板裁切,对板材进行裁切,获得需要大小的线路板;
步骤二:预处理,将裁切后的覆铜板放入到碱性溶液内浸泡,之后将浸泡后的覆铜板取出,随后利用细砂纸对覆铜板表面进行打磨,去除覆铜板表面的氧化层;
步骤三:线路转印,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,经过2-3次转印,电路板线路转印在覆铜板上;
步骤四:检测,将转印好线路的覆铜板进行检测;
步骤五:腐蚀,将覆铜板放入到酸性溶液中进行腐蚀,将覆铜板表面铜膜腐蚀干净后,利用清水对覆铜板表面进行清洗随后烘干;
步骤六:油墨印刷,将印制好线路的线路板利用印刷机进行印刷,将油墨印刷到线路上;
步骤七:线路板钻孔,将印刷好线路的覆铜板利用钻机进行钻孔,在需要连接电子元件的位置开孔。
作为本发明的进一步方案,步骤一中将裁切后的覆铜板放入到碱性溶液内浸泡的具体处理步骤如下:
S1:首先将覆铜板表面利用风机吹干,同时去除覆铜板表面的灰尘颗粒;
S2:制备碱性溶液,将硫酸与水按照1:2.5的比例混合进行稀释,制得第一份碱性溶液,再将盐酸与水按照1:1.5的比例进行混合制得第二份碱性溶液;
S3:将覆铜板首先浸泡在盐酸与水混合的溶液中3-5分钟,随后将覆铜板取出清洗干净并烘干,之后再将覆铜板放入到硫酸与水混合的溶液中浸泡1-2.5分钟后,再将覆铜板取出,随后将覆铜板清洗干净并烘干,之后再利用酒精棉对覆铜板表面进行擦拭。
作为本发明的进一步方案,步骤四中将转印好线路的覆铜板进行检测的具体步骤如下:
S11:首先将转印后的覆铜板放置在摄像头下进行放大,利用显示屏对放大画面进行显示,观察是否存在转印瑕疵;
S22:对覆铜板上存在转印瑕疵的位置进行标记,利用标记笔将没有转印完整的位置进行标记;
S33:对没有转印完整的标记处进行再次转印,转印完毕后再次利用放大摄像头进行检测,判定是否转印完整,若没有转印完整,进行再次转印操作,转印完整后进入到步骤五。
作为本发明的进一步方案,步骤五中酸性溶液由盐酸、双氧水和水组成,其中盐酸、双氧水和水的比例为1:2:3,在配置酸性溶液时,先加入水,再加入盐酸和双氧水,随后混合,混合时间为1-1.5min。
作为本发明的进一步方案,步骤三中,热转印机的工作温度为170-210℃,热转印机在使用之前预热时间为2-4min。
作为本发明的进一步方案,步骤七还包括保护层涂覆,保护层涂覆的具体步骤为:
S111:在覆铜板钻孔完成后,利用风机将钻孔吸附在覆铜板表面的杂质吹去,之后将松香水利用刷子涂覆在印制有线路的覆铜板的表面;
S222:将涂有松香水的覆铜板的一面利用热风机进行烘干,烘干温度为45-60℃,烘干时间为2-4min
S333:将烘干后的覆铜板再次涂覆一层松香水,再利用烘干机烘干2-4min,形成保护层。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
本发明在对覆铜板进行预处理时,配置两份碱性溶液低覆铜板进行浸泡处理,覆铜板经过一次浸泡之后,再进行二次浸泡,死后在清洗干净后,再利用酒精棉覆铜板表面进行擦拭,最后利用细砂纸对覆铜板表面进行打磨,进而能够高效的去除覆铜板表面的氧化层,有效的避免了处理不净的情况出现,相比于传统的仅仅利用细砂纸打磨的方式,去除效果更好,有效的避免了氧化层去除不够干净而对线路板后期导电性能造成影响的情况出现;
通过设置检测步骤,有效的对转印完成的覆铜板表面线路转印情况进行检测,同时在检测后及时对未转印成功的位置自己是进行再次转印,避免了人工对未转印成功处进行标记在修复而出现修复不成功的情况,经过多次检测,确保了线路板的线路成型质量,提高了线路板的成型效果。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
一种线路板的线路成型的方法,该方法包括覆铜板裁切-预处理-线路转印-检测-腐蚀-油墨印刷-线路板钻孔步骤,具体步骤如下:
步骤一:覆铜板裁切,对板材进行裁切,获得需要大小的线路板;
步骤二:预处理,将裁切后的覆铜板放入到碱性溶液内浸泡,之后将浸泡后的覆铜板取出,随后利用细砂纸对覆铜板表面进行打磨,去除覆铜板表面的氧化层;
步骤三:线路转印,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,经过2-3次转印,电路板线路转印在覆铜板上;
步骤四:检测,将转印好线路的覆铜板进行检测;
步骤五:腐蚀,将覆铜板放入到酸性溶液中进行腐蚀,将覆铜板表面铜膜腐蚀干净后,利用清水对覆铜板表面进行清洗随后烘干;
步骤六:油墨印刷,将印制好线路的线路板利用印刷机进行印刷,将油墨印刷到线路上;
步骤七:线路板钻孔,将印刷好线路的覆铜板利用钻机进行钻孔,在需要连接电子元件的位置开孔。
步骤一中将裁切后的覆铜板放入到碱性溶液内浸泡的具体处理步骤如下:
S1:首先将覆铜板表面利用风机吹干,同时去除覆铜板表面的灰尘颗粒;
S2:制备碱性溶液,将硫酸与水按照1:2.5的比例混合进行稀释,制得第一份碱性溶液,再将盐酸与水按照1:1.5的比例进行混合制得第二份碱性溶液;
S3:将覆铜板首先浸泡在盐酸与水混合的溶液中3-5分钟,随后将覆铜板取出清洗干净并烘干,之后再将覆铜板放入到硫酸与水混合的溶液中浸泡1-2.5分钟后,再将覆铜板取出,随后将覆铜板清洗干净并烘干,之后再利用酒精棉对覆铜板表面进行擦拭。
步骤四中将转印好线路的覆铜板进行检测的具体步骤如下:
S11:首先将转印后的覆铜板放置在摄像头下进行放大,利用显示屏对放大画面进行显示,观察是否存在转印瑕疵;
S22:对覆铜板上存在转印瑕疵的位置进行标记,利用标记笔将没有转印完整的位置进行标记;
S33:对没有转印完整的标记处进行再次转印,转印完毕后再次利用放大摄像头进行检测,判定是否转印完整,若没有转印完整,进行再次转印操作,转印完整后进入到步骤五。
步骤五中酸性溶液由盐酸、双氧水和水组成,其中盐酸、双氧水和水的比例为1:2:3,在配置酸性溶液时,先加入水,再加入盐酸和双氧水,随后混合,混合时间为1-1.5min。
步骤三中,热转印机的工作温度为170-210℃,热转印机在使用之前预热时间为2-4min。
步骤七还包括保护层涂覆,保护层涂覆的具体步骤为:
S111:在覆铜板钻孔完成后,利用风机将钻孔吸附在覆铜板表面的杂质吹去,之后将松香水利用刷子涂覆在印制有线路的覆铜板的表面;
S222:将涂有松香水的覆铜板的一面利用热风机进行烘干,烘干温度为45-60℃,烘干时间为2-4min
S333:将烘干后的覆铜板再次涂覆一层松香水,再利用烘干机烘干2-4min,形成保护层。
本发明在对覆铜板进行预处理时,配置两份碱性溶液低覆铜板进行浸泡处理,覆铜板经过一次浸泡之后,再进行二次浸泡,死后在清洗干净后,再利用酒精棉覆铜板表面进行擦拭,最后利用细砂纸对覆铜板表面进行打磨,进而能够高效的去除覆铜板表面的氧化层,有效的避免了处理不净的情况出现,相比于传统的仅仅利用细砂纸打磨的方式,去除效果更好,有效的避免了氧化层去除不够干净而对线路板后期导电性能造成影响的情况出现;通过设置检测步骤,有效的对转印完成的覆铜板表面线路转印情况进行检测,同时在检测后及时对未转印成功的位置自己是进行再次转印,避免了人工对未转印成功处进行标记在修复而出现修复不成功的情况,经过多次检测,确保了线路板的线路成型质量,提高了线路板的成型效果。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种线路板的线路成型的方法,其特征在于:该方法包括覆铜板裁切-预处理-线路转印-检测-腐蚀-油墨印刷-线路板钻孔步骤,具体步骤如下:
步骤一:覆铜板裁切,对板材进行裁切,获得需要大小的线路板;
步骤二:预处理,将裁切后的覆铜板放入到碱性溶液内浸泡,之后将浸泡后的覆铜板取出,随后利用细砂纸对覆铜板表面进行打磨,去除覆铜板表面的氧化层;
步骤三:线路转印,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,经过2-3次转印,电路板线路转印在覆铜板上;
步骤四:检测,将转印好线路的覆铜板进行检测;
步骤五:腐蚀,将覆铜板放入到酸性溶液中进行腐蚀,将覆铜板表面铜膜腐蚀干净后,利用清水对覆铜板表面进行清洗随后烘干;
步骤六:油墨印刷,将印制好线路的线路板利用印刷机进行印刷,将油墨印刷到线路上;
步骤七:线路板钻孔,将印刷好线路的覆铜板利用钻机进行钻孔,在需要连接电子元件的位置开孔。
2.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法,其特征在于:步骤一中将裁切后的覆铜板放入到碱性溶液内浸泡的具体处理步骤如下:
S1:首先将覆铜板表面利用风机吹干,同时去除覆铜板表面的灰尘颗粒;
S2:制备碱性溶液,将硫酸与水按照1:2.5的比例混合进行稀释,制得第一份碱性溶液,再将盐酸与水按照1:1.5的比例进行混合制得第二份碱性溶液;
S3:将覆铜板首先浸泡在盐酸与水混合的溶液中3-5分钟,随后将覆铜板取出清洗干净并烘干,之后再将覆铜板放入到硫酸与水混合的溶液中浸泡1-2.5分钟后,再将覆铜板取出,随后将覆铜板清洗干净并烘干,之后再利用酒精棉对覆铜板表面进行擦拭。
3.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法,其特征在于:步骤四中将转印好线路的覆铜板进行检测的具体步骤如下:
S11:首先将转印后的覆铜板放置在摄像头下进行放大,利用显示屏对放大画面进行显示,观察是否存在转印瑕疵;
S22:对覆铜板上存在转印瑕疵的位置进行标记,利用标记笔将没有转印完整的位置进行标记;
S33:对没有转印完整的标记处进行再次转印,转印完毕后再次利用放大摄像头进行检测,判定是否转印完整,若没有转印完整,进行再次转印操作,转印完整后进入到步骤五。
4.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法,其特征在于:步骤五中酸性溶液由盐酸、双氧水和水组成,其中盐酸、双氧水和水的比例为1:2:3,在配置酸性溶液时,先加入水,再加入盐酸和双氧水,随后混合,混合时间为1-1.5min。
5.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法,其特征在于:步骤三中,热转印机的工作温度为170-210℃,热转印机在使用之前预热时间为2-4min。
6.根据权利要求1所述的一种线路板的线路成型的方法,其特征在于:步骤七还包括保护层涂覆,保护层涂覆的具体步骤为:
S111:在覆铜板钻孔完成后,利用风机将钻孔吸附在覆铜板表面的杂质吹去,之后将松香水利用刷子涂覆在印制有线路的覆铜板的表面;
S222:将涂有松香水的覆铜板的一面利用热风机进行烘干,烘干温度为45-60℃,烘干时间为2-4min
S333:将烘干后的覆铜板再次涂覆一层松香水,再利用烘干机烘干2-4min,形成保护层。
CN202011473232.0A 2020-12-15 2020-12-15 一种线路板的线路成型的方法 Active CN112512223B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011473232.0A CN112512223B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种线路板的线路成型的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011473232.0A CN112512223B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种线路板的线路成型的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112512223A true CN112512223A (zh) 2021-03-16
CN112512223B CN112512223B (zh) 2022-12-27

Family

ID=74972344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011473232.0A Active CN112512223B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种线路板的线路成型的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112512223B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060029726A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Jee-Soo Mok Method of fabricating PCB in parallel manner
JP2014197611A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用カバーレイ
WO2017213333A1 (ko) * 2016-06-07 2017-12-14 주식회사 엘지화학 일반 인쇄회로기판을 활용한 고전류 전송 방법
CN109862706A (zh) * 2019-01-24 2019-06-07 绍兴市微益电器有限公司 一种电路板印刷工艺
CN110740566A (zh) * 2019-10-15 2020-01-31 乾乐欣展新材料技术(上海)有限公司 一种高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺
CN110859025A (zh) * 2018-08-24 2020-03-03 绵阳市奇帆科技有限公司 一种环保新型线路板制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060029726A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Jee-Soo Mok Method of fabricating PCB in parallel manner
JP2014197611A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用カバーレイ
WO2017213333A1 (ko) * 2016-06-07 2017-12-14 주식회사 엘지화학 일반 인쇄회로기판을 활용한 고전류 전송 방법
CN110859025A (zh) * 2018-08-24 2020-03-03 绵阳市奇帆科技有限公司 一种环保新型线路板制作方法
CN109862706A (zh) * 2019-01-24 2019-06-07 绍兴市微益电器有限公司 一种电路板印刷工艺
CN110740566A (zh) * 2019-10-15 2020-01-31 乾乐欣展新材料技术(上海)有限公司 一种高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN112512223B (zh) 2022-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107188430B (zh) 带孔盖板玻璃退镀工艺及大尺寸屏幕保护盖板玻璃
CN101717645A (zh) 用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺
CN112490134A (zh) 一种双面osp工艺的封装基板加工方法
CN112638046B (zh) 一种蚀刻制备高可靠陶瓷覆铜的方法
CN107124831A (zh) Pcb电路板的表面处理方法
CN114126245A (zh) 线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺
CN108580407A (zh) 印刷前基材清洁工艺
WO2022095937A1 (zh) 一种pcb防焊塞孔方法
CN109530325B (zh) 一种玻璃工件脱墨加工方法
CN112512223B (zh) 一种线路板的线路成型的方法
TWM619792U (zh) 退膜、除膠、化銅三合一或除膠、化銅二合一系統
WO2021120638A1 (zh) 一种在pcb基材表面印字符的加工方法
CN103242985B (zh) 一种有机发光微型显示器抗反射层清洗工艺
CN112055467A (zh) 一种用于适用于线路板加工高效率智能化提升的方法
CN111171624A (zh) 盖板油墨去除剂及其制备和使用方法
CN101858871A (zh) 一种pcb板检测方法
CN102026490A (zh) Ito镀膜电路板的制备方法
CN107817621B (zh) 平板显示器的修复方法
CN113372019A (zh) 一种镀膜玻璃的退膜蚀刻工艺
CN208001402U (zh) 印刷电路板磨刷系统
CN111867270A (zh) 一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法
CN110577768A (zh) 清洗剂及菲林薄膜的清洗方法
CN112739063B (zh) 一种pcb板内层生产工艺
CN113150878B (zh) 一种ic载板去膜剂及其应用
CN114025501B (zh) 一种pcb板蚀刻加工去铜的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant