CN108463925A - 连接器 - Google Patents

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CN108463925A CN201780006279.6A CN201780006279A CN108463925A CN 108463925 A CN108463925 A CN 108463925A CN 201780006279 A CN201780006279 A CN 201780006279A CN 108463925 A CN108463925 A CN 108463925A
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前岨宏芳
尾敏文
一尾敏文
奥村公康
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

本发明实现小型化，并且将端子零件确实地保持于电介体内。连接器具备：端子零件(20)，其与屏蔽电线(15)的芯线(16)连接；合成树脂制的电介体(23)，其能将端子零件(20)以定位状态收纳；以及上部箱体(24)和下部箱体(34)，其通过以夹着端子零件(20)的方式合体而构成电介体(23)，上部箱体(24)与下部箱体(34)合体以及分开的方向为与端子零件(20)和被连接于端子零件(20)的芯线(16)排列的方向交叉的方向。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及连接器。
背景技术
在专利文献1中公开了一种屏蔽连接器，其将与屏蔽电线的芯线连接的端子零件收纳于合成树脂制的电介体内，将具有屏蔽功能的外导体组装于电介体的外周而构成末端模块，将该末端模块插入到合成树脂制的壳体内。在端子零件的外表面形成有倾斜切起的板状的弹性卡止片，通过使弹性卡止片卡止于电介体的内表面的接受部，从而端子零件被保持在防止从电介体脱落的状态。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-319456号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在将如上述的屏蔽连接器小型化的情况下，端子零件也成为小型化。若端子零件小型化，弹性卡止片也变得小且薄，因此弹性卡止片的卡止力下降。若弹性卡止片的卡止力下降，端子零件则有可能从电介体脱离。作为该对策，虽然可以想到在电介体形成矛状件，使该矛状件卡止于端子零件从而实现防止端子零件脱落，但是若形成矛状件，电介体则成为大型化，不能成为根本对策。
本发明是基于如上述的实情而完成的，其目的在于能够实现小型化，并且将端子零件确实地保持于电介体内。
用于解决课题的方案
本发明的连接器，其特征在于，具备：端子零件，其与电线的芯线连接；合成树脂制的电介体，其能将所述端子零件以定位状态收纳；以及一对对开体，通过以夹着所述端子零件的方式合体而构成所述电介体，所述一对对开体合体以及分开的方向为与所述端子零件和被连接于所述端子零件的所述芯线排列的方向交叉的方向。
发明效果
因为端子零件通过被夹在一对对开体之间，而以定位状态被收纳于电介体内，所以不必在电介体内形成矛状件。根据本发明，能够实现小型化，并且将端子零件确实地保持于电介体内。
附图说明
图1是实施例1的屏蔽连接器的立体图。
图2是屏蔽连接器的侧剖视图。
图3是图2的X-X线剖视图。
图4是末端模块的立体图。
图5是示出将末端模块上下翻转的状态的立体图。
图6是屏蔽电线的立体图。
图7是示出使第1壳体(上壳)和一方的对开体(上部箱体)分离的状态的立体图。
图8是示出将第1壳体(上壳)和一方的对开体(上部箱体)组装的状态的立体图。
图9是示出将第1壳体(上壳)和一方的对开体(上部箱体)组装且上下翻转的状态的立体图。
图10是示出将端子零件安装于第1壳体(上壳)和一方的对开体(上部箱体)的状态的立体图。
图11是示出将端子零件安装于第1壳体(上壳)和一方的对开体(上部箱体)的状态的侧剖视图。
图12是示出使第2壳体(下壳)和另一方的对开体(下部箱体)分离的状态的立体图。
图13是示出使安装了端子零件和第1壳体(上壳)的一方的对开体(上部箱体)与安装了第2壳体(下壳)的另一方的对开体(下部箱体)分离的状态的立体图。
具体实施方式
本发明也可以具备金属部件；以及定位用卡止部，其形成于所述一对对开体，并且通过卡止于所述金属部件从而将所述一对对开体定位成合体状态。根据此结构，一对对开体不是相互直接卡止而被保持在合体状态，而是借由金属部件定位成合体状态。由此，因为不必在合成树脂制的对开体形成能弹性挠曲的卡止部位，所以能够实现电介体的小型化。
本发明也可以形成为所述金属部件具备第1壳体和第2壳体，所述第1壳体在所述一对对开体被分开的状态下以将一方的所述对开体的外表面覆盖的方式组装于一方的所述对开体，所述第2壳体在所述一对对开体被分开的状态下以将另一方的所述对开体的外表面覆盖的方式组装于另一方的所述对开体，在所述第1壳体形成有合体用第1卡止部，在所述第2壳体形成有合体用第2卡止部，通过使所述合体用第1卡止部和所述合体用第2卡止部相互卡止，从而所述第1壳体和所述第2壳体被保持在合体状态而构成所述金属部件。根据此结构，只要组装一方的对开体和第1壳体，组装另一方的对开体和第2壳体，就能够通过使2个壳体合体，从而将一对对开体保持在合体状态而将端子零件收纳于电介体内。因此，在使一对对开体夹着端子零件而合体时，作业者不必用手将两个对开体保持在合体状态。
本发明也可以形成为所述金属部件具备压接部，该压接部压接于所述电线的外周。根据此结构，若将压接部压接于电线的外周，因为端子零件和电介体相对于电线的相对移位被限制，所以芯线的露出部分不会弯曲变形。
本发明也可以形成为所述电线具有屏蔽层，该屏蔽层将所述芯线包围而对所述芯线进行电磁屏蔽，所述金属部件为以与所述屏蔽层连接的状态将所述电介体包围的外导体。
<实施例1>
以下，参照图1-图13对将本发明具体化的实施例1进行说明。在以下说明中，针对前后方向，将图1、图4-图10、图12、图13中的左下方以及图2、图3、图11中的左方定义为前方。针对上下方向，将图1-图13示出的方向原样地定义为上方、下方。针对左右方向，将图3示出的方向原样地定义为左方、右方。
<整体构成>
本实施例1的屏蔽连接器A(权利要求所记载的连接器)被用于例如汽车的自动驾驶控制系统等，并且是具有屏蔽功能且实现小型化的连接器。屏蔽连接器A构成为具备外壳10和被插入于外壳10内的末端模块14(参照图2-图5)。末端模块14安装于屏蔽电线15(权利要求所记载的电线)的前端部(末端部)，构成为具备一对端子零件20、电介体23以及外导体40(权利要求所记载的金属部件)。
<外壳10>
外壳10为合成树脂制。如图2、图3所示，在外壳10的内部形成有用于收纳末端模块14的收纳空间11。收纳空间11通过沿前后方向贯通外壳10而形成。在收纳空间11内形成有弹性防脱片12，弹性防脱片12沿收纳空间11的上表面而向前方悬臂状地延伸。弹性防脱片12能向上下方向(与末端模块14插入到收纳空间11的方向交叉的方向)弹性挠曲。在该收纳空间11内形成有止动部13，止动部13从收纳空间11下表面向上方突出。
<屏蔽电线15>
如图6、图11所示，屏蔽电线15具备：2根芯线16，其由包覆电线构成；绝缘内皮17，其将2根芯线16分别包围；编织线18(权利要求所记载的屏蔽层)，其将被绝缘内皮17包围的2根芯线16一并包围；以及合成树脂制的护套19，其呈圆筒形并将编织线18包围。编织线18具有将芯线16包围而对芯线16进行电磁屏蔽的功能。在护套19的内部空间中，2根芯线16绞合而构成双绞线。在屏蔽电线15的前端部(末端部)，2根芯线16解除绞合而从护套19的顶端大致平行地排列而露出。在该屏蔽电线15的前端部将护套19去除而露出的编织线18向后方折返，从而覆盖护套19的前端部外周。
<端子零件20>
如图6所示，在2根芯线16的前端部(末端部)分别能导通地压接有在前后方向上细长的端子零件20的后端部。端子零件20的前端侧区域成为方筒状的端子主体部21，在端子主体部21的前端部和后端部形成有向上突出的一对定位凸部22。
<电介体23>
电介体23为合成树脂制，整体呈在前后方向上细长的形状。电介体23通过使图7所示的上部箱体24(权利要求所记载的一方的对开体)和图12所示的下部箱体34(权利要求所记载的另一方的对开体)如图3所示的那样合体而构成。使上部箱体24和下部箱体34合体的方向为上下方向(即，与端子零件20和屏蔽电线15的末端部排列的前后方向交叉的方向)。
在上部箱体24形成有左右一对收纳凹部25，左右一对收纳凹部25通过使上部箱体24的下表面凹陷而形成。收纳凹部25形成为在前后方向细长，且遍及上部箱体24全长地形成。如图9、图11所示，在收纳凹部25内形成有前后一对定位凹部26，定位凹部26通过使收纳凹部25的上表面凹陷而形成。在收纳凹部25内收纳有端子零件20的大致上半部分。
在上部箱体24的前端部形成有向下方突出的前壁部27。在前壁部27形成有左右一对突片插入口28。突片插入口28以与被嵌合于收纳凹部25的端子零件20的端子主体部21的前端相对的方式配置。被设置于对方侧连接器(省略图示)的阳型端子的突片(省略图示)贯通于突片插入口28而插入到到端子零件20的端子主体部21内。
如图7所示，在上部箱体24的上表面形成有上表面突起29(权利要求所记载的定位用卡止部)。上表面突起29配置于上部箱体24的前端部。在上部箱体24的左右两个外侧面形成有左右对称的一对第1侧面突起30(权利要求所记载的定位用卡止部)。第1侧面突起30配置于上部箱体24的前后方向大致中央部。第1侧面突起30由主突起部31和副突起部32构成。副突起部32的突出尺寸小于主突起部31的突出尺寸，且上下尺寸也小于主突起部31的上下尺寸。副突起部32从主突起部31的上端部后表面向后方突出。在上部箱体24的左右两个外侧面形成有左右对称的一对第2侧面突起33(权利要求所记载的定位用卡止部)。第2侧面突起33配置于上部箱体24的后端部(比第1侧面突起30靠后方的位置)。
如图12所示，在下部箱体34形成有左右一对收纳槽35，左右一对收纳槽35通过使下部箱体34的上表面凹陷而形成。收纳槽35在前后方向上细长地且遍及下部箱体34的全长地形成。如图3所示，端子零件20的大致下半部分被收纳于各个收纳槽35。被收纳于收纳槽35的端子零件20通过被夹在收纳槽35的内侧面，从而定位成被限制相对于下部箱体34向左右方向进行相对移位的状态。
如图5所示，在下部箱体34的下表面形成有下表面突起36(权利要求所记载的定位用卡止部)。下表面突起36配置于下部箱体34的前端部。在下部箱体34的左右两个外侧面形成有左右对称的二对侧面凹部37(权利要求所记载的定位用卡止部)。二对侧面凹部37配置于下部箱体34的前端部和下部箱体34的前后方向大致中央部。
上部箱体24和下部箱体34通过以使收纳凹部25和收纳槽35上下相对的方式合体而构成电介体23。如图3所示，在两个壳体24、34已合体的状态下，在电介体23的内部形成有前后一对端子收纳室38，端子收纳室38由收纳凹部25和收纳槽35构成。在上部箱体24和下部箱体34没有形成相互直接卡止、相互嵌合的部位。因此，电介体23单独不具有将两个壳体24、34保持为合体状态的功能，而是经由后述的外导体40而被保持为合体状态。
<外导体40>
外导体40通过对预定形状的金属板材实施弯曲加工等而成形为在前后方向上长的大致方筒状，外导体40具有如下功能：将端子零件20和芯线16的前端部包围而对端子零件20和芯线16的前端部进行电磁屏蔽。外导体40通过使图7所示的上壳41(权利要求所记载的第1壳体)和图12所示的下壳52(权利要求所记载的第2壳体)合体而构成。上壳41和下壳52合体的方向与电介体23相同地为上下方向(即，与端子零件20和屏蔽电线15的末端部排列的前后方向交叉的方向)。
上壳41构成为具备上表面板部42、左右对称的一对内侧面板部43以及上侧压接部44，一对内侧面板部43从上表面板部42的左右两个侧缘向下方延伸。在上表面板部42形成有向上方(外方)突出的防脱突起45。防脱突起45配置于上表面板部42的前后方向大致中央部。在上表面板部42的前端部形成有上表面卡止部46，上表面卡止部46通过沿上表面板部42的板厚方向(上下方向)贯通上表面板部42而形成。
在左右两个内侧面板部43形成有左右对称的一对第1侧面卡止部47。第1侧面卡止部47配置于比内侧面板部43的前后方向大致中央部稍微靠前方的位置。第1侧面卡止部47形成为沿左右方向贯通内侧面板部43，并且向内侧面板部43的下端缘开放。第1侧面卡止部47的开口形状为第1侧面突起30的整体能嵌合的形状。在左右两个内侧面板部43形成有左右对称的一对第2侧面卡止部48。第2侧面卡止部48配置于内侧面板部43的后端部。第2侧面卡止部48通过沿板厚方向(左右方向)贯通内侧面板部43而形成。第2侧面卡止部48的开口形状为第2侧面突起33的整体能嵌合的形状。
在左右两个内侧面板部43形成有左右对称的二对嵌合孔49(权利要求所记载的合体用第1卡止部)。二对嵌合孔49配置于内侧面板部43的前端部和内侧面板部43中的位于第1侧面卡止部47与第2侧面卡止部48之间的位置的部分。嵌合孔49通过沿板厚方向(左右方向)贯通内侧面板部43而形成。
上侧压接部44从上表面板部42的后端向后方延伸。上侧压接部44形成为具备了与上表面板部42相连的上侧基板部50和从上侧基板部50的左右两侧缘向下方延伸的一对上侧敛紧片51的开筒状。一对上侧敛紧片51配置于相互前后错开的位置。上侧压接部44被压接于编织线18的外周。编织线18遍及整个周向地被夹在屏蔽电线15的护套19的外周与上侧压接部44之间，从而能与上壳41(外导体40)以导通的方式连接。
下壳52构成为具备下表面板部53、左右对称的一对外侧面板部54、以及下侧压接部55，一对外侧面板部54从下表面板部53的左右两个侧缘向上方延伸。在下表面板部53突出形成有前止挡部56，前止挡部56形成为向下方(外方)突出。前止挡部56配置于下表面板部53的前后方向大致中央部(与防脱突起45大致相同的位置)。在下表面板部53的前端部形成有下表面卡止部57，下表面卡止部57通过沿下表面板部53的板厚方向(上下方向)贯通下表面板部53而形成。
在左右两个外侧面板部54形成有左右对称的二对侧面凸部58。侧面凸部58配置于外侧面板部54的前端部和外侧面板部54的前后方向中央部。侧面凸部58通过外侧面板部54被朝向内侧敲打而形成。在该左右两个外侧面板部54形成有左右对称的二对嵌合突起59(权利要求所记载的合体用第2卡止部)。嵌合突起59配置于外侧面板部54的前端部和外侧面板部54的前后方向中央部。侧面凸部58配置于比嵌合突起59靠近下表面板部53的位置。嵌合突起59与侧面凸部58同样地通过外侧面板部54被朝向内侧敲打而形成。
左右两个外侧面板部54形成有左右对称的一对定位用缺口部60。定位用缺口部60通过沿板厚方向(左右方向)贯通外侧面板部54并且向外侧面板部54的上端缘开放而形成。定位用缺口部60的开口形状为只能与上部箱体24的第1侧面突起30中的主突起部31嵌合的形状。
下侧压接部55从下表面板部53的后端向后方延伸。下侧压接部55形成为具备了与下表面板部53相连的下侧基板部61和从下侧基板部61的左右两个侧缘向上方延伸的一对下侧敛紧片62的开筒状。一对下侧敛紧片62配置于相互在前后错开的位置。下侧压接部55压接于上侧压接部44的外周。在压接状态下，下侧基板部61密接于上侧敛紧片51的外周面，下侧敛紧片62密接于上侧基板部50的外周面。
<屏蔽连接器A的组装工序>
屏蔽连接器A通过以下顺序被组装。首先，如图8、图9所示，将上部箱体24组装到上壳41内。在组装状态下，上部箱体24被夹在上壳41的左右两个内侧面板部43之间，上部箱体24的上表面与上壳41的上表面板部42的下表面以密接或者接近的方式相对。另外，上部箱体24的上表面突起29与上壳41的上表面卡止部46嵌合，上部箱体24的第1侧面突起30和第2侧面突起33分别与上壳41的第1侧面卡止部47和第2侧面卡止部48嵌合。通过以上，上部箱体24和上壳41成为朝前后方向、左右方向以及上下方向的相对移位被限制的定位状态，从而被保持为组装状态。
通过组装而被一体化的上部箱体24和上壳41设定为图9所示的那样上下翻转的朝向，如图10所示，将端子零件20收纳于上部箱体24的收纳凹部25内。此时，端子零件20不是从上部箱体24的后方沿屏蔽电线15的长度方向移位，而是从上部箱体24的上方落入到收纳凹部25内。此时的端子零件20的移位方向为与端子零件20和屏蔽电线15的末端排列的前后方向交叉的方向。
如图3、图10所示，被收纳于收纳凹部25的端子零件20通过被夹在收纳凹部25的内侧面，从而定位成相对于上部箱体24向左右方向的相对移位被限制的状态。另外，如图11所示，被收纳于收纳凹部25的端子零件20通过使其定位凸部22与定位凹部26嵌合，从而被定位成相对于上部箱体24向前后方向的相对移位被限制的状态。通过以上，端子零件20被临时保持于上部箱体24和上壳41。
在将端子零件20收纳于上部箱体24后，将上侧压接部44压接于编织线18的外周。此时，以将上侧敛紧片51缠绕于编织线18的外周的方式被敛紧。由此，因为上壳41与屏蔽电线15的护套19被一体化，所以被组装于上壳41的上部箱体24和以定位状态被收纳于上部箱体24的端子零件20被限制相对于屏蔽电线15的护套19向前后方向、左右方向以及上下方向进行相对移位。
与如上述的组装上部箱体24和上壳41的工序同时或者在该工序前后进行如图13所示将端子零件20组装到下部箱体34和下壳52内的工序。在该组装状态下，下部箱体34被夹在下壳52的左右两个外侧面板部54之间，下部箱体34的下表面与下壳52的下表面板部53的上表面以密接或者接近的方式相对。另外，下部箱体34的下表面突起36与下壳52的下表面卡止部57嵌合，下部箱体34的侧面凹部37与下壳52的侧面凸部58嵌合。通过以上，下部箱体34和下壳52成为被限制在前后方向、左右方向以及上下方向进行相对移位的定位状态，并且被保持为组装状态。
通过组装而被一体化的下部箱体34和下壳52以从上方夹着端子零件20的方式与上下翻转的上部箱体24和上壳41合体。在合体时，下部箱体34的收纳槽35与端子零件20嵌合，由上部箱体24和下部箱体34构成电介体23的同时，由上壳41和下壳52构成外导体40。在电介体23内，由收纳凹部25和收纳槽35构成左右2个端子收纳室38，从而端子零件20以被定位的状态(即，电介体23被限制向外部脱离的状态)被收纳于端子收纳室38内。
在上壳41和下壳52被合体的状态下，下壳52的嵌合突起59与上壳41的嵌合孔49嵌合，上部箱体24的第1侧面突起30中的主突起部31与下壳52的定位用缺口部60嵌合。通过这些嵌合，上壳41和下壳52成为向前后方向、左右方向以及上下方向的相对移位被限制的定位状态，并被保持为合体状态。
在将上壳41和下壳52合体时，被组装于上壳41的上部箱体24和被组装于阴侧密封部的下部箱体34被定位保持为合体状态。也就是说，上部箱体24和下部箱体34借由外导体40而被保持为合体状态。然后，将下侧压接部55压接于上侧压接部44的外周。由此，因为下壳52与上壳41以及屏蔽电线15被一体化，所以下部箱体34也被限制相对于屏蔽电线15的护套19向前后方向、左右方向以及上下方向进行相对移位。通过以上，构成末端模块14。
组装完成的末端模块14从外壳10的后方插入到收纳空间11内。在插入过程中，弹性防脱片12与上部箱体24的前壁部27或者上壳41干扰而向上方弹性移位。当末端模块14到达正规的插入位置时，通过前止挡部56与止动部13接触，从而限制末端模块14进一步的插入动作而被定位。与此同时，弹性防脱片12弹性复原而从后方卡止于防脱突起45，末端模块14通过该卡止而被保持为防脱状态。
<实施例的作用以及效果>
本实施例的屏蔽连接器A具备端子零件20、电介体23以及外壳10，端子零件20与屏蔽电线15的芯线16连接。电介体23为合成树脂制，并且以在三维方向上被定位的状态收纳端子零件20。电介体23由一对对开体(上部箱体24和下部箱体34)构成。上部箱体24和下部箱体34通过以夹着端子零件20的方式合体而构成电介体23。上部箱体24和下部箱体34在与端子零件20和被连接于该端子零件20的芯线16排列的前后方向交叉的上下方向上能分开以及合体。在外壳10内收纳有外导体40和电介体23。
根据该屏蔽连接器A，端子零件20被夹在上部箱体24与下部箱体34之间，从而以定位状态被收纳于电介体23内。该端子零件20的定位通过基于定位凹部26的非弹性的卡止结构进行。因此，在电介体23的内部不必形成像矛状件那样的能弹性变形的防脱单元。如此本实施例的屏蔽连接器A能够实现小型化，并且将端子零件20确实地保持于电介体23内。
另外，屏蔽连接器A具备金属制的外导体40，外导体40以将电介体23的外周包围的方式组装于电介体23，并且与屏蔽电线15的编织线18连接。并且，在上部箱体24和下部箱体34形成有定位用卡止部(上表面突起29、第1侧面突起30、第2侧面突起33、下表面突起36、侧面凹部37)，定位用卡止部通过卡止于外导体40从而将上部箱体24和下部箱体34定位成合体状态。根据此结构，上部箱体24和下部箱体34不是通过相互直接地卡止而被保持为合体状态，而是借由比合成树脂刚性高的金属性外导体40而被定位成合体状态。由此，不必在合成树脂制的上部箱体24和下部箱体34形成能弹性挠曲的卡止部位，所以能实现电介体23的小型化。
另外，外导体40通过使上壳41和下壳52合体而构成。上壳41在上部箱体24和下部箱体34被分开的状态下以将上部箱体24的外表面覆盖的方式被组装于上部箱体24。下壳52在上部箱体24和下部箱体34分开为的状态下以将下部箱体34的外表面覆盖的方式被组装于下部箱体34。然后，在上壳41形成有合体用第1卡止部(嵌合孔49)，在下壳52形成有合体用第2卡止部(嵌合突起59)。通过合体用第1卡止部和合体用第2卡止部相互卡止，从而上壳41和下壳52被保持为合体状态而构成外导体40。
根据此结构，只要组装上部箱体24和上壳41，并且组装下部箱体34和下壳52，通过使上壳41和下壳52合体，从而能够将上部箱体24和下部箱体34保持为合体状态，并且将端子零件20收纳于电介体23内。因此，在夹着端子零件20而使上部箱体24和下部箱体34合体时，作业者不必用手而将上部箱体24和下部箱体34保持为合体状态。由此，作业性提高。
另外，在外导体40形成有上侧压接部44，上侧压接部44以与编织线18接触的状态被压接于屏蔽电线15的护套19的外周。在将上侧压接部44压接于护套19时，因为端子零件20和电介体23借由金属制的外导体40而被限制相对于护套19进行相对移位，所以芯线16中的从护套19的前端露出的部分不会弯曲变形。由此，在抓住屏蔽电线15的外周而将末端模块14收纳于外壳10时，因为末端模块14不会以摇头的方式移位，所以作业性良好。
<其他实施例>
本发明不限定为根据上述描述以及附图进行说明的实施例，例如如下的实施例也包括在本发明的保护范围内。
(1)在上述实施例中，屏蔽电线的芯线构成双绞线，但是芯线也可以在护套的内部相互平行地配置。
(2)在上述实施例中，屏蔽电线用1个屏蔽层将2根芯线包围，但是屏蔽电线也可以用独立的屏蔽层将各个芯线分别包围。
(3)在上述实施例中，屏蔽电线用绝缘内皮将芯线分别包围，但是屏蔽电线也可以用1个绝缘内皮而将2根芯线一并包围。
(4)在上述实施例中，将2个端子零件收纳于1个电介体，但是收纳于1个电介体的端子零件的数量可以是1个，还可以是3个以上。
(5)在上述实施例中，一对对开体(上部箱体和下部箱体)借由外导体而被保持为合体状态，但是一对对开体也可以通过相互直接卡止而被保持为合体状态。
(6)在上述实施例中，外导体采用使一对壳体(上壳和下壳)合体的方法，但是外导体也可以是单一部件。
(7)在上述实施例中，通过在屏蔽电线的护套的外周与压接部(上侧压接部)之间夹着屏蔽层(编织线)而连接屏蔽层和外导体，但是也可以通过将屏蔽层固装于外导体的外周而连接屏蔽层和外导体。
(8)在上述实施例中，将屏蔽层(编织线)夹在屏蔽电线的护套的外周与第1壳体(上壳)的压接部(上侧压接部)之间，但是屏蔽层也可以夹在第1壳体(上壳)的压接部(上侧压接部)与第2壳体(下壳)的压接部(下侧压接部)之间。
(9)在上述实施例中，将第1壳体(上壳)和第2壳体(下壳)的双方压接于屏蔽电线的外周，但是压接于屏蔽电线的外周的壳体也可以仅是第1壳体和第2壳体中的某一个。
(10)在上述实施例中，屏蔽层采用编织线，但是屏蔽层也可以采用金属箔等。
(11)在上述实施例中，电线是具有屏蔽层的屏蔽电线，但是本发明也可以适用于电线为不具有屏蔽层的非屏蔽电线。在这种情况下，也可以不必设置将电介体包围的外导体。
(12)在上述实施例中，对适用于具有外导体的屏蔽连接器的方式进行了说明，但是本发明也可以适用于不具有外导体的非屏蔽类型的连接器。
(13)在上述实施例中，将电介体和外导体收纳于外壳内，但是也可以不将电介体和外导体收纳于外壳内。
(14)在上述实施例中，采用将一对对开体定位成合体状态的金属部件，作为具有屏蔽功能的外导体，但是也可以相对于将一对对开体定位成合体状态的金属部件独立地设置外导体。
附图标记说明
A…屏蔽连接器(连接器)
10…外壳
15…屏蔽电线(电线)
16…芯线
18…编织线(屏蔽层)
20…端子零件
23…电介体
24…上部箱体(一方的对开体)
29…上表面突起(定位用卡止部)
30…第1侧面突起(定位用卡止部)
33…第2侧面突起(定位用卡止部)
34…下部箱体(另一方的对开体)
36…下表面突起(定位用卡止部)
37…侧面凹部(定位用卡止部)
40…外导体(金属部件)
41…上壳(第1壳体)
44…上侧压接部(压接部)
49…嵌合孔(合体用第1卡止部)
52…下壳(第2壳体)
55…下侧压接部(压接部)
59…嵌合突起(合体用第2卡止部)

Claims (5)

1.一种连接器，其特征在于，具备：
端子零件，其与电线的芯线连接；
合成树脂制的电介体，其能将所述端子零件以定位状态收纳；以及
一对对开体，其以夹着所述端子零件的方式合体而构成所述电介体，
所述一对对开体合体以及分开的方向为与所述端子零件和被连接于所述端子零件的所述芯线排列的方向交叉的方向。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，具备：
金属部件；以及
定位用卡止部，其形成于所述一对对开体，并且通过卡止于所述金属部件从而将所述一对对开体定位成合体状态。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，
所述金属部件具备第1壳体和第2壳体，
所述第1壳体在所述一对对开体被分开的状态下以将一方的所述对开体的外表面覆盖的方式组装于一方的所述对开体，
所述第2壳体在所述一对对开体被分开的状态下以将另一方的所述对开体的外表面覆盖的方式组装于另一方的所述对开体，
在所述第1壳体形成有合体用第1卡止部，
在所述第2壳体形成有合体用第2卡止部，
通过使所述合体用第1卡止部和所述合体用第2卡止部相互卡止，从而所述第1壳体和所述第2壳体被保持在合体状态而构成所述金属部件。
4.根据权利要求2或者3所述的连接器，其特征在于，
所述金属部件具备压接部，该压接部压接于所述电线的外周。
5.根据权利要求2-4中任意一项所述的连接器，其特征在于，
所述电线具有屏蔽层，该屏蔽层将所述芯线包围而对所述芯线进行电磁屏蔽，
所述金属部件为以与所述屏蔽层连接的状态将所述电介体包围的外导体。
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