CN108363520B - 包括光检测设备的电子设备及其操作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种包括光检测设备的电子设备及其操作方法，该电子设备包括：壳体；显示器，通过该壳体的一表面而暴露；发光单元，布置在该显示器的背面的至少一部分上，并包括用于输出至少一个波段的光的至少一个光源；光接收单元，包括用于接收该至少一个波段的光的至少一个区域；阻光元件，用于阻挡从该至少一个光源输出的光进入用于对该显示器的至少一个像素进行开启/关闭的开关；处理器；存储器，与该处理器电连接，其中，该存储器包括指令，当该指令被被执行时，使该处理器在包括在该显示器的特定区域中的一个或更多个像素关闭或以特定颜色显示的状态下，通过该至少一个光源输出光，该特定区域包括覆盖该至少一个光源的区域。

Description

包括光检测设备的电子设备及其操作方法
技术领域
本发明总体上涉及一种电子设备及其操作方法。
背景技术
随着数字技术的发展，诸如智能电话、平板个人计算机(PC)和个人数字助理(PDA)的电子设备也以用户可佩戴的形式得到了发展，从而提高了便携性和用户可访问性。
电子设备可以包括显示图像的显示器。该显示器可以是触敏式显示器，并且电子设备可以通过显示器感测用户输入。电子设备可以包括用于检测物理量和环境变化的传感器。例如，传感器可以是光传感器，例如接近传感器。电子设备可以根据从传感器输出的信号执行功能。
光传感器可以包括用于输出光的发光单元和用于接收从对象散射或反射的光的光接收单元。光传感器可以安装在显示器的外围。然而，由于用户可能更喜欢大屏幕，所以当在保持电子设备的尺寸的同时设计为扩展显示器时，可能会减少显示器空间以外的空间，这可能会造成安装光传感器的困难。
发明内容
提供了本公开以至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供以下描述的优点。
因此，本公开的一个方面是提供一种包括光检测设备的电子设备及其操作方法，在所述电子设备中可以扩展显示器并且可以安装光传感器，同时保持电子设备的尺寸。
因此，本公开的另一个方面是提供一种包括光检测设备的电子设备及其操作方法，所述电子设备用于当光传感器安装在显示器的层的下面时，减小光传感器的发光单元输出的光(或光能量)对显示器的电影响。
本公开的另一个方面是提供一种包括光检测设备的电子设备及其操作方法，所述电子设备用于降低由从光传感器的发光单元输出的光在显示器上生成的光斑的可见度。
根据本公开的另一方面，电子设备可以包括：壳体；显示器，通过该壳体的一个表面而暴露；发光单元，布置在该显示器的背面的至少一部分上，并包括用于输出至少一个波段的光的至少一个光源；光接收单元，包括用于接收该至少一个波段的光的至少一个区域；阻光元件，阻挡从该至少一个光源输出的光进入用于对该显示器的至少一个像素进行开启/关闭的开关；处理器，与该显示器、该发光单元和该光接收单元电连接；存储器，与该处理器电连接，其中，该存储器包括指令，当该指令被执行时，使该处理器在包括在该显示器的特定区域中的一个或更多个像素关闭或以特定颜色显示的状态下，通过该至少一个光源输出光，该特定区域包括覆盖该至少一个光源的区域。
根据本公开的另一方面，电子设备可以包括：壳体；显示器，通过该壳体的一表面而暴露；发光单元，布置在该显示器的背面的至少一部分上，并包括用于输出至少一个波段的光的至少一个光源；光接收单元，包括用于接收该至少一个波段的光的至少一个区域；阻光元件，阻挡从该至少一个光源输出的光进入用于对该显示器的至少一个像素进行开启/关闭的开关；处理器与该显示器、该发光单元和该光接收单元电连接；存储器，与该处理器电连接，其中，该存储器包括指令，当该指令被执行时，使得处理器将与由光接收单元接收到的光对应的值与和对象的接近识别相关的阈值进行比较，确定所述对象是否靠近并且当确定对象接近时减小发光单元的输出强度。
根据本公开的另一方面，电子设备的操作方法可以包括：在包括在显示器的特定区域中的一个或更多个像素被关闭或以特定颜色显示的状态下，通过布置在该显示器的后表面的至少一部分上的至少一个光源输出光，具有安装在其背面上的至少一个光源的区域的；以及通过布置在显示器的至少部分背面上的光接收单元检测从对象散射或反射的光的至少一部分。
根据本公开的一方面，电子设备的操作方法可以包括：通过布置在显示器的背面上的至少一部分上的至少一个光源输出至少一个波段的光；通过布置在该显示器的背面上的至少一部分上的光接收单元接收从对象散射或反射的光的至少一部分；将与由光接收单元接收到的光对应的值与和对象的接近识别相关的阈值进行比较；确定所述对象是否接近；以及当确定该对象接近时降低该至少一个光源的输出强度。
附图说明
根据以下结合附图进行的描述，本公开的上述和其它方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是根据本公开的实施例的网络环境系统的框图；
图2是根据各个实施例的电子设备的配置的框图；
图3是根据本公开的实施例的程序模块的配置的框图；
图4A、图4B和图4C是根据本公开的实施例的包括显示器和至少一个光传感器的电子设备；
图5是根据本公开的实施例的包括显示器和至少一个光传感器的结构的剖面图；
图6A、图6B、图6C和图6D是根据本公开的实施例的用于描述阻光元件的示图；
图7是根据本公开的实施例的包括阻光元件的显示器；
图8A、图8B、图8C、图8D、图8E和图8F是根据本公开的实施例的用于描述阻光元件的成型的生产流程的示图；
图9A、图9B、图9C、图9D、图9E、图9F、图9G和图9H是根据本公开的实施例的用于描述阻光元件的成型的生产流程的简图；
图10是根据本公开的实施例的提供光检测功能的电子设备的框图；
图11是根据本公开的实施例的控制单元的更详细的框图；
图12是根据本公开的实施例的提供光检测功能的电子设备的流程图；
图13、图14和图15是用于描述图12的流程图的示图；
图16是根据本公开的实施例的提供光检测功能的电子设备的流程图；
图17和图18是根据本公开的实施例的用于描述图16的流程图的示图；
图19是根据本公开的实施例的提供接近识别功能的电子设备的流程图；
图20A和图20B是根据本公开的实施例的提供该接近识别功能的电子设备的流程图；
图21是根据本公开的实施例的用于描述图20A和图20B的流程图的示图；以及
图22是根据本公开的实施例的包括接近识别距离信息、光输出功率值信息和接近识别阈值信息的表格。
具体实施方式
参考附图详细描述本公开的实施例，其中相似的附图标记可以用于指代相似的元件。应该理解的是，没有意图将本公开限制到在此公开的特定形式。相反，本公开应该被解释为包括本公开内容的对应实施例的各种修改，等同和/或替代。在描述附图时，可以使用相似的附图标记来表示相似的组成元件。单数表达可以包括复数表达，除非它们在上下文中明确不同。
在本公开中，表述“A或B”和“A和/或B”可以包括一起列出的项目的所有可能的组合。表达“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可以修饰对应的元件而不管顺序或重要性，并且仅用于区分一元件与另一元件，但不限制相应的元件。当元件(例如，第一元件)被称为“(功能上或通信地)连接”或“直接耦接”到另一元件(例如，第二元件)时，元件可以直接连接到另一元件或通过又一元件(例如，第三元件)连接到另一元件。当元件(例如，第一元件)被称为“直接耦接”或“直接连接”到另一元件(例如，第二元件)时，应该理解的是不存在介入元件(例如，第三元件)。
表达“被配置为”可以根据情况在硬件或软件方面与诸如“适于”、“具有...的能力”、“设计为”、“适应于”、“做成”或“有能力”的表述互换使用。可选地，在一些情况下，表达“被配置为的设备”可以指示设备与其他设备或组件一起“能”或“能够”。例如，短语“处理器，适用于(或被配置为)执行A、B和C”可以表示仅仅用于执行相应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)或通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))，该通用处理器可以通过执行存储设备中所存储的一个或更多个软件程序来执行相应操作。
根据本公开的实施例的电子设备可以包括例如智能电话、平板电脑，移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC，上网本、工作站、服务器、PDA，便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、医疗设备，照相机和可穿戴设备。可穿戴设备可以包括附件类型(例如手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或衣服整合型(例如，电子衣服)、身体安装型(例如皮肤垫或纹身)以及植入式电路中的至少一个。
电子设备可以包括以下项中的至少一个：例如电视机、数字视频盘(DVD)播放器、音频、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒子(例如Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、录像摄像机和电子相框。
电子设备可以包括以下项中的至少一个：医疗设备(例如，便携式医疗测量设备(诸如血糖监测设备、心率监测设备、血压测量设备或体温测量设备)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机器和超声波机器)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐设备、用于船舶的电子设备(例如船舶的导航设备和陀螺罗盘)、航空电子设备、安全设备、汽车头部单元、家庭机器人或工业机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)设备或物联网设备(例如灯泡、传感器、喷淋设备、火警、恒温器、街灯、烤面包机、体育用品、热水箱、加热器或锅炉)。
电子设备可以包括以下项中的至少一个：家具的一部分、建筑物/结构，车辆，电子板，电子签名接收装置，投影仪和测量仪器(例如，水表、电表、煤气表和无线电波表)。
电子设备可以是柔性的，或者可以是前述设备中的两个或更多个的组合。
本公开的电子设备并不限于上述设备。
术语“用户”可以指示使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如人工智能电子设备)。
图1是根据本公开的实施例的网络环境系统的框图。
参见图1，网络环境100内的电子设备101包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。电子设备101可以省略以上元件中的至少一个元件或者另外包括其他元件。
总线110包括连接元件110到170的电路，并实现两个元件之间的通信(例如传送控制信息或数据)。
处理器120包括CPU、AP和通信处理器(CP)中的一个或更多个。处理器120可以执行与电子设备101的其他元件的控制和/或与其通信相关的操作或数据处理。
存储器130可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器130可以存储与电子设备101的其他元件有关的指令或数据。存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用程序147。内核141、中间件143和API145中的至少一些可以被称为操作系统。内核141可以控制或管理用于执行由其他程序(例如，中间件143，API 145或应用程序147)实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)。此外，内核141可以提供接口，该接口允许中间件143，API145或应用程序147访问电子设备101的各个元件以控制或管理系统资源。
应用程序147可以包括用于使用光检测设备(或光传感器)分析对象的对象分析应用。对象分析应用可以通过使用光谱检测设备来获取与和用户的皮肤相关的皮肤水分，皮肤黑色素或皮肤红斑相关的信息。
应用程序147可以通过使用颜色检测设备(或颜色传感器)和接近检测设备(或接近传感器)来检测对象的接近距离。
中间件143可以用作用于与API 145或应用程序147与内核141通信并在其之间的交换数据的中介。另外，中间件143可以根据从应用程序147接收到的一个或多个任务请求的优先级来处理。例如，中间件143可以将用于使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)的优先级分配给应用程序147中的一个或更多个，并且可以处理一个或更多个任务请求。
API 145是由应用程序147使用以控制从内核141或中间件143提供的功能的接口，并且可以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理或字符控制的至少一个接口或功能(例如指令)。输入/输出接口150可以将从用户或外部设备输入的指令或数据转发到电子设备101的其他元件，或者可以将从电子设备101的其他元件接收到的指令或数据输出给用户或外部设备。
显示器160可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器160可以显示用户的各种类型的内容(例如文本、图像、视频、图标和/或符号)。显示器160可以包括触摸屏并且接收使用电子笔或用户的身体部位的触摸、手势、接近或悬停输入。
通信接口170可以配置电子设备101与外部设备(例如第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106)之间的通信。例如，通信接口170可以通过无线或有线通信连接到网络162以与第二外部电子设备104或服务器106通信。
无线通信可以包括使用以下项中的至少一个的蜂窝通信：长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)。无线通信可以包括诸如无线保真(Wi-Fi)、光保真(Li-Fi)、蓝牙、蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、近场通信(NFC)、磁安全传输、射频(RF)或体域网(BAN)的短距离无线通信。根据实施例，无线通信可以包括全球导航卫星系统(GNSS)(即，全球定位系统(GPS)，GLONASS，北斗导航卫星系统(Beidou)或伽利略(欧洲全球卫星导航系统))。在下文中，术语“GPS”可以与术语“GNSS”互换。
有线通信可以包括通用串行总线(USB)，高清多媒体接口(HDMI)，推荐标准232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一个。网络162可以包括电信网络或计算机网络(例如局域网(LAN)或广域网(WAN))、因特网和电话网络中的至少一个。
第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同或不同的类型。在电子设备101中执行的全部或一些操作可以在电子设备102和104和/或服务器106中执行。当电子设备101必须自动执行功能或服务或者响应于请求执行功能或服务时，电子设备101可以请求电子设备102或104和/或服务器106执行与其相关的至少一些功能，而不是自主地或额外地执行功能或服务。电子设备102或104和/或服务器106可以执行所请求的功能或附加功能，并且可以将执行结果传递到电子设备101。电子设备101可以按原样提供所接收的结果，或者可以额外地处理所接收的结果以提供所请求的功能或服务。为此，可以使用云计算，分布式计算或客户端-服务器计算技术。
图2是根据本公开实施例的电子设备201的配置的框图。
参见图2，电子设备201包括至少一个处理器210(例如，AP)、通信模块220、用户识别模块(SIM)卡224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297和电机298。
处理器210可以控制与其连接的多个硬件或软件元件，并且可以通过驱动操作系统或应用程序来执行各种数据处理和操作。处理器210可以通过片上系统(SoC)来实现，并且还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器210还可以包括图2中所示的元件中的至少一些(例如，蜂窝模块221)。处理器210可以在易失性存储器中加载其他元件(例如，非易失性存储器)中的至少一个接收的指令或数据，处理加载的指令或数据，并将结果存储在非易失性存储器中。
通信模块220包括例如蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227、NFC模块228和RF模块229。蜂窝模块221可以通过通信网络提供语音通话，视频通话，文本消息服务，互联网服务等。蜂窝模块221可以使用SIM卡224来识别或认证通信网络中的电子设备201。蜂窝模块221可以执行AP210提供的至少一些功能。蜂窝模块221可以包括CP。蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227和NFC模块228中的至少一些可以包括在单个集成芯片(IC)或IC封装中。RF模块229可以发送或接收通信信号(例如，RF信号)。RF模块229可以包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227和NFC模块228中的至少一种模块可以通过单独的RF模块发送或接收RF信号。SIM卡224可以包括嵌入式SIM并且可以包含唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。
存储器230包括内部存储器232或外部存储器234中的至少一个。内部存储器232可以包括例如以下项中的至少一个：易失性存储器(例如DRAM、SRAM或SDRAM)和非易失性存储器(例如一次性可编程ROM(OTPROM)、PROM、EPROM、EEPROM、掩模ROM、闪存ROM、闪存、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))。外部存储器234可以包括闪存驱动器、紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)，微型SD、迷你SD、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)和记忆棒。外部存储器234可以通过各种接口在功能上和/或物理上连接到电子设备201。
传感器模块240可以测量物理量或感测电子设备201的操作状态，并且可以将测量或感测的信息转换为电信号。传感器模块240包括手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、大气压力传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器240F、接近传感器240G、红、绿、蓝(RGB)传感器240H、生物传感器240I、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K和紫外(UV)传感器240M。附加地或替换地，传感器模块240可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块240还可以包括用于控制包括在其中的一个或更多个传感器的控制电路。电子设备201可以进一步包括作为处理器210的一部分或与处理器210分开的处理器210处于睡眠状态时控制传感器模块240的处理器，该包括的处理器被配置为控制传感器模块240。
至少一个光传感器(例如，手势传感器240A、接近传感器240G或生物传感器240I)可以布置在显示器260的下面或下方。至少一个光传感器可以布置在被设计为透射光的显示器260的后表面的至少一部分上。该至少一个光传感器可以包括未示出的光接收单元和发光单元。光接收单元可以接收从对象散射或者反射的光(或者光信号)，并且可以基于接收到的光生成电信号(或者数字值)。从发光单元输出的光可以通过显示器260发射到外部。外部光可以穿过显示器260并进入光接收单元。
电子设备201可以包括阻光元件，用于减少从显示器上的光传感器的发光单元输出的光的电影响。阻光元件可以布置在显示器260内。阻光元件阻挡从光传感器的发光单元输出的光(或光能)进入显示器，并且可以防止由于从光传感器的发光单元输出的光而导致的显示器的错误操作(例如光斑(spot))。
处理器210可以控制光传感器的发光单元和/或显示器260，以便降低由于从光传感器的发光单元输出的光而在显示器260上生成的光斑的可视性。处理器210可以调整显示器260以便以暗色(例如黑色)表示与光传感器的发光单元对应的显示器260的区域。例如，当在显示器260上显示图像时，处理器210可以调整发光单元以在帧中像素在一段时间内关闭的间隔内输出至少一个波段中的光。处理器210可以调整显示器260以停用显示器260的与发光单元的至少一个光源对齐的位置处的区域。处理器210可以调整显示器260以在显示器260的与发光单元的至少一个光源对齐的位置处的区域中显示黑色。
处理器210可以通过使用接近传感器240G在接近检测模式下调整接近传感器240G的至少一个光源的光输出功率电平来提高电子设备201的功耗。阻光元件可以阻挡从发光单元输出的光进入显示器260的一部分(例如，薄膜晶体管(TFT))。当电子设备201被设计为具有阻光元件时，与当电子设备201被设计为不具有阻光元件时相比，发光单元的光输出功率值可以被设置为相对较高的固定值。与当电子设备201被设计为不具有阻光元件时相比，将发光单元的光输出功率值设置为相对高的固定值的操作可以旨在通过至少一个阻光元件补偿来自发光单元的光的影响。与当电子设备201被设计为不具有阻光元件时相比，将发光单元的光输出功率值设置为相对高的固定值的操作可能对功耗没有效率。处理器210基于对象的接近距离灵活地调整发光单元的光输出功率值，从而可以提高电子设备201的功耗。
输入设备250包括触摸面板252、(数字)笔传感器254、按键256或超声输入设备258。触摸面板252可以使用电容型、电阻型、红外线型和超声波型中的至少一种。此外，触摸面板252可以包括控制电路和触觉层以向用户提供触觉反应。
(数字)笔传感器254可以包括作为触摸面板的一部分或者与之分离的识别片。
按键256可以包括物理按钮，光学按键或小键盘。
超声输入设备258可以通过麦克风288感测由输入工具生成的超声波，以识别与感测的超声波对应的数据。
显示器260包括面板262、全息图设备264、投影仪266和/或用于控制它们的控制电路。
该面板262可以被实施为柔性的、透明的或可穿戴的。面板262与触摸面板252一起可以被配置为一个或更多个模块。面板262可以包括用于测量用户的触摸的压力的压力传感器(或力传感器)。压力传感器可以与触摸面板252集成，或者可以实现为与触摸面板252分离的一个或更多个传感器。
全息图设备264可以通过使用光干涉在空中显示三维图像。
投影仪266可以通过将光投射到屏幕上来显示图像。屏幕可以位于电子设备201的内部或外部。
接口270包括HDMI 272、USB 274、光学接口276或D-超小型(D-sub)278中的至少一个。另外地或可选地，接口270可以包括移动高清链接(MHL)接口，SD卡/MMC接口或者红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块280可以将声音转换为电信号，并且反之亦然。音频模块280可以处理通过扬声器282、接收器284、耳机286和麦克风288输入或输出的声音信息。
相机模块291是能够拍摄静止图像和运动图像的设备。相机模块291可以包括一个或更多个图像传感器(例如前传感器或后传感器)、透镜、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如LED或氙气灯)。
电源管理模块295可以管理电子设备201的功率。电源管理模块295可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或电池量表。PMIC可以使用有线和/或无线充电方法。无线充电方法可以包括磁共振方法、磁感应方法和电磁波方法。可以进一步包括用于无线充电的附加电路(例如线圈环路、谐振电路和整流器)。电池量表可以测量电池296的剩余量、电压，电流或温度。电池296可以包括可充电电池和/或太阳能电池。
指示器297可以显示电子设备201或其一部分(例如处理器210)的启动状态、消息状态或充电状态。
电机298可将电信号转换为机械振动，并生成振动或触觉效应。
电子设备201可以包括可以根据标准(例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)和mediaFloTM)来处理媒体数据的移动TV支持设备(例如GPU)。
上述硬件中的每个元件可以被配置有一个或更多个组件，并且相应元件的名称可以基于电子设备的类型而变化。
电子设备201可以被配置为使得一些元件被省略，包括附加元件或者一些元件被组合成单个实体，其中复合实体的功能可以以与单个组件的功能相同的方式执行。
图3是根据本公开的实施例的程序模块的配置的框图。程序模块310可以包括控制与在OS上驱动的电子设备101和/或应用程序147相关的资源的操作系统(OS)。该操作系统可以包括例如AndroidTM、iOSTM、WindowsTM、SymbianTM、TizenTM或BadaTM。
参照图3，程序模块310包括内核320、中间件330、API 360和/或应用370。程序模块310的至少一部分可以预先加载在电子设备101上，或者可以从外部电子设备(例如外部电子设备102或104、或服务器106)下载。
内核320包括系统资源管理器321和/或设备驱动器323。系统资源管理器321可以控制、分配或检索系统资源。系统资源管理器321可以包括进程管理器，存储器管理器或文件系统管理器。设备驱动器323可以包括显示驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、小键盘驱动器、Wi-Fi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。
中间件330通常可以提供应用370所需的功能，或者可以通过API 360向应用370提供各种功能，使得应用370可以有效地使用电子设备101内的有限的系统资源。根据实施例，中间件330包括运行时间库335、应用管理器341、窗口管理器342、多媒体管理器343、资源管理器344、电源管理器345、数据库管理器346、包管理器347、连接性管理器348、通知管理器349、位置管理器350、图形管理器351和安全性管理器352。
运行时间库335可以包括在应用370正被执行时，编译器用来通过编程语言添加新功能的库模块。运行时间库335可以管理输入/输出，管理存储器或处理算术函数。应用程序管理器341可以管理应用程序370的生命周期。
窗口管理器342可以管理用于屏幕的GUI资源。
多媒体管理器343可以识别再现各种媒体文件所需的格式，并且可以使用适合于相应格式的编解码器对媒体文件进行编码或解码。
资源管理器344可以管理应用370的源代码或存储器中的空间。
电源管理器345可以管理电池的容量、温度或功率，并且可以使用电池的信息来确定或提供电子设备101的操作所需的功率信息。
电源管理器345可以与基本输入/输出系统(BIOS)结合进行操作。
数据库管理器346可以生成、搜索或改变要由应用370使用的数据库。
包管理器347可以管理以包文件的形式分发的应用程序的安装或更新。
连接性管理器348可以管理无线连接。
通知管理器349可以向用户提供诸如到达消息通知、约会通知和接近通知的事件。
位置管理器350可以管理电子设备101的位置信息。
图形管理器351可以管理要提供给用户的图形效果以及与图形效果相关的用户界面。
安全管理器352可以提供系统安全性或用户认证。
中间件330可以包括用于管理电子设备101的语音或视频呼叫功能的电话管理器，或者能够形成上述元件的功能的组合的中间件模块。
中间件330可以根据操作系统的类型提供专用模块。中间件330可以动态地删除一些现有的元件或添加新的元件。
API 360是API编程函数集，并且可以根据操作系统提供不同的配置。例如，AndroidTM或iOSTM可以为每个平台提供一个API集，TizenTM可以为每个平台提供两个或更多API集。
应用370包括主页371应用、拨号器372应用、SMS/MMS 373应用、即时消息(IM)374应用、浏览器375应用、相机376应用、闹铃377应用、联系人378应用、语音拨号379应用、电子邮件380应用、日历381应用、媒体播放器382应用、相册383应用和手表384应用。应用370可额外包括保健应用(例如用于测量运动量或血糖水平)或环境信息应用(例如用于提供大气压力、湿度或温度信息)。应用370可以包括能够支持电子设备和外部电子设备101之间的信息交换的信息交换应用。信息交换应用可以包括用于将特定信息中继到外部电子设备的通知中继应用或用于管理外部电子设备的设备管理应用。例如，通知中继应用可以将在电子设备101的其他应用中生成的通知信息中继到外部电子设备，或者通知中继应用可以从外部电子设备接收通知信息以提供给用户。设备管理应用可以安装、删除或更新与电子设备通信的外部电子设备的功能(例如，调整显示器的亮度(或分辨率)或开启/关闭外部电子设备本身)，或在外部电子设备中运行的应用。应用370可以至少包括根据外部电子设备的属性指定的应用(例如，移动医疗设备的健康护理应用)。应用370可以包括从外部电子设备接收的应用。程序模块310的至少一部分可以通过软件、固件、硬件或其组合来实现(例如执行)，并且可以包括模块、程序、例程、指令集或用于执行一个或更多个功能的程序。
这里使用的术语“模块”可以包括由硬件、软件或固件组成的单元，并且可以与术语“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”互换使用。“模块”可以是集成组件，或者是用于执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以被机械地或电子地实现，并且可以包括现在已知的或将来要开发的专用集成电路(ASIC)芯片、FPGA或可编程逻辑器件，用于执行某些操作。
至少一些装置(例如，其模块或其功能)或方法(例如操作)可以通过以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质中的指令来实现。该指令在由处理器执行时，可以使一个或更多个处理器执行对应于该指令的功能。计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如磁带)、光记录介质(例如CD-ROM、DVD、磁光介质(例如软光盘)或嵌入式存储器)。该指令可以包括由编译器创建的代码或由解释器可执行的代码。
模块或程序模块可以包括上述元件中的至少一个或更多个元件，可以省略一些元件，或者可以进一步包括附加元件。由模块、编程模块或其他元件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式的方式执行。至少一些操作可以根据另一顺序来执行，可以被省略，或者可以进一步包括附加的操作。
图4A、图4B和图4C是根据本公开的实施例的包括显示器和至少一个光传感器的电子设备。图5是根据本公开的一个实施例的包括显示器和至少一个光传感器的结构的剖面图。图6A、图6B、图6C和图6D是根据本公开的实施例的用于描述阻光元件的示图。图7是根据本公开的实施例的包括阻光元件的显示器。电子设备400可以包括图1的电子设备101的至少一些元件或图2的电子设备201的至少一些元件。
参照图4A、图4B和图4C，电子设备400包括形成电子设备400的外形的全部或至少一部分的壳体410。壳体410可以包括非金属材料和/或金属材料。例如，壳体410可以由塑料、金属、碳纤维、其它纤维复合材料、陶瓷、玻璃、木材或其组合而形成。壳体410可以完全由一种材料，多种材料的组合和/或具有部分不同属性的材料形成。
壳体410可以包括第一表面4001、第二表面4002和第三表面4003。第一表面4001面向第一方向40011，第二表面4002面向与第一方向40011相反的第二方向40021。第三表面4003包围第一表面4001与第二表面4002之间的空间。
壳体410的第一表面4001和/或第二表面4002可以是大致平面的。第一壳体410的第三表面4003可以包括平坦表面或曲面。
壳体410包括形成第一表面4001的第一盖410-1和形成第二表面4002的第二盖410-2。壳体410包括围绕第一盖410-1与第二盖410-2之间的空间的边框410-3。边框410-3形成第三表面4003。
第一盖410-1可以是矩形的并且包括第一边缘415-1、第二边缘415-2、第三边缘415-3和第四边缘415-4。第一边缘415-1和第二边缘415-2可以彼此面对并且可以平行，并且第三边缘415-3和第四边缘415-4可以彼此面对并且也可以平行。第一边缘415-1的一端可以连接到第三边缘415-3，并且第一边缘415-1的另一端可以连接到第四边缘415-4。第二边缘415-2的一端可以连接到第三边缘415-3，并且第二边缘415-2的另一端可以连接到第四边缘415-4。
第一边缘415-1与第二边缘415-2之间的距离可以大于第三边缘415-3与第四边缘415-4之间的距离。
第一边缘415-1和第三边缘415-3的连接部分、第一边缘415-1和第四边缘415-4的连接部分、第二边缘415-2和第三边缘415-3的连接部分或者第二边缘415-2和第四边缘415-4的连接部分可以是圆形的。
第二盖410-2可以具有与第一盖410-1相同的尺寸和形状。第二盖410-2可以是矩形的并且包括对应于第一边缘415-1的第五边缘415-5、对应于第二边缘415-2的第六边缘415-6、对应于第三边缘415-3的第七边缘415-7以及对应于第四边缘415-4的第八边缘415-8。
第一盖410-1和/或第二盖410-2的至少一部分可以包括透光材料(例如塑料或玻璃)。电子设备400可以包括设置在第一盖410-1和第二盖410-2之间的至少一个光传感器(例如图5中的光传感器440)。该至少一个光传感器可以布置在显示器430的后表面的至少一部分上。从该至少一个光传感器输出的光可以被发射到穿过第一盖410-1的外部。外部光可以穿过第一盖410-1并进入至少一个光传感器。
边框410-3包括连接第一盖410-1的第一边缘415-1和第二盖410-2的第五边缘415-5的第一金属框架410-31。边框410-3包括连接第一盖410-1的第二边缘415-2和第二盖410-2的第六边缘415-6的第二金属框架410-32。边框410-3包括连接第一盖410-1的第三边缘415-3和第二盖410-2的第七边缘415-7的第三金属框架410-33。边框410-3包括连接第一盖410-1的第四边缘415-4和第二盖410-2的第八边缘415-8的第四金属框架410-34。
第一金属框架410-31和第三金属框架410-33的连接部分、第一金属框架410-31和第四金属框架410-34的连接部分、第二金属框架410-32和第三金属框架410-33的连接部分或者第二金属框架410-32和第四金属框架410-34的连接部分可以是圆形的。
边框410-3可以包括从第一金属框架410-31、第二金属框架410-32、第三金属框架410-33和第四金属框架410-34中的至少一个延伸到第一盖410-1与第二盖410-2之间的延伸单元。延伸单元可以与印刷电路板(PCB)或支撑构件(例如支架)结合。
边框410-3的第一金属框架410-31，第二金属框架410-32，第三金属框架410-33和第四金属框架410-34中的至少一个可以包括多个物理上彼此分开的金属部件。在多个金属部件之间布置有非导电构件。
边框410-3的第一金属框架410-31包括物理上彼此分离的金属框架a410-31a、金属框架b410-31b和金属框架c410-31c。金属框架b 410-31b可以布置在金属框架a410-31a和金属框架c 410-31c之间。
第一金属框架410-31的金属框架a 410-31a可以连接到第三金属框架410-33。第一金属框架410-31的金属框架c 410-31c可以连接到第四金属框架410-34。金属框架a410-31a和第三金属框架410-33可以由集成金属形成。金属框架c 410-31c和第四金属框架410-34可以由集成金属形成。
壳体410包括布置在边框410-3的金属框架a 410-31a与金属框架b 410-31b之间的第一非导电构件441。壳体410包括布置在金属框架b 410-31b与金属框架c 410-31c之间的第二非导电构件442。第一非导电构件441和第二非导电构件442可以平滑地连接到第一金属框架410-31，并且可以形成第一壳体410的第三表面4003的一部分。第一非导电构件441和/或第二非导电构件442可以从布置在壳体410内的非导电构件延伸。
金属框架a 410-31a与金属框架b 410-31b之间的第一间隙可以是第一非导电构件441被填充的位置。金属框架b 410-31b和金属框架c 410-31c之间的第二间隙可以是第二非导电构件442被填充的位置。第一间隙的宽度和第二间隙的宽度可以是彼此相同的或彼此不同的。
边框410-3的第二金属框架410-32包括彼此物理分开的金属框架d 410-32d、金属框架e 410-32e和金属框架f 410-32f。金属框架e 410-32e可以布置在金属框架d 410-32d与金属框架f 410-32f之间。
第二金属框架410-32的金属框架d 410-32d可以连接到第三金属框架410-33。第二金属框架410-32的金属框架f 410-32f可以连接到第四金属框架410-34。金属框架d410-32d，第三金属框架410-33，金属框架f 410-32f和第四金属框架410-34可以由集成金属形成。
壳体410包括设置在边框410-3的金属框架d 410-32d与金属框架e 410-32e之间的第三非导电构件443。壳体410包括布置在金属框架e 410-32e与金属框架f 410-32f之间的第四非导电构件444。第三非导电构件443和第四非导电构件444可以平滑地连接到第二金属框架410-32，并且可以形成壳体410的第三表面4003的一部分。第三非导电构件443和/或第四非导电构件444可以从布置在壳体410内部的非导电构件延伸。
金属框架d 410-32d与金属框架e 410-32e之间的第三间隙可以是第三非导电构件443被填充的部分。金属框架e 410-32e与金属框架f 410-32f之间的第四间隙可以是第四非导电构件444被填充的部分。第三间隙的宽度和第四间隙的宽度可以彼此相同或不同。
第一表面4001包括与第一边缘415-1相邻的第一边缘区域415-11、与第二边缘415-2相邻的第二边缘区域415-21、与第三边缘415-3相邻的第三边缘区域415-31、以及与第四边缘415-4相邻的第四边缘区域415-41。第一边缘区域415-11、第二边缘区域415-21、第三边缘区域415-31和第四边缘区域415-41中的至少一个可以是倾斜表面。例如，第三边缘区域415-31可以是相对于从第四金属框架410-34到第三金属框架410-33沿方向40031增加的坐标，而具有沿第二方向40021下降的形状的曲面。第四边缘区域415-41可以是相对于从第三金属框架410-33到第四金属框架410-34沿方向40041增加的坐标，而具有沿第二方向40021下降的形状的曲面。
第二表面4002包括与第五边缘415-5相邻的第五边缘区域415-51、与第六边缘415-6相邻的第六边缘区域415-61、与第七边缘415相邻的第七边缘区域415-71-7、以及与第八边缘415-8相邻的第八边缘区域415-81。第五边缘区域415-51、第六边缘区域415-61、第七边缘区域415-71和第八边缘区域415-81中的至少一个可以是倾斜表面。
当第一盖410-1的边缘部分形成为弯曲形状时，边缘区域(例如第一边缘区域415-11、第二边缘区域415-21、第三边缘区域415-31或者第四边缘区域415-41)可以具有倾斜表面。当第二盖410-2的边缘部分形成为弯曲形状时，第二表面4002的边缘区域(例如第五边缘区域415-51、第六边缘区域415-61、第七边缘区域415-71或者第八边缘区域415-81)可以具有倾斜表面。
电子设备400包括布置在壳体410的第一盖410-1与第二盖410-2之间的空间中的显示器430。显示器430可以通过第一盖410-1暴露于外部。
显示器430可具有与第一表面4001的区域的至少一部分重叠的尺寸。显示器430可以具有与第一表面4001的整个区域重叠的尺寸，并且第一表面4001的整个区域可以是电子设备400的屏幕。
显示器430可以包括与第一表面4001的边缘区域(例如第一边缘区域415-11、第二边缘区域415-21、第三边缘区域415-31或第四边缘区域415-41)重叠的显示边缘区域。当第一表面4001的边缘区域被设计成倾斜表面时，显示器430的边缘区域也可以沿着第一表面4001的倾斜表面弯曲。
显示器430可以包括用于触摸输入和/或悬停输入的触摸感测设备。当手指或手写笔与第一表面4001接近(例如10mm或更小)时，电子设备400可通过显示器430感测触摸输入或悬停输入。
电子设备400可以包括布置在显示器430和第二表面4002之间的至少一个光传感器。显示器430是板的形式，并且可以包括与第一盖410-1相邻的顶表面和与该至少一个光传感器相邻的底表面(或后表面)。
图5是根据本公开的实施例的包括显示器430和至少一个光传感器440的结构的剖面图。
参照图5，显示器430包括面向第一方向40011(例如图4A、图4B和图4C的40011)的显示器顶表面4301。显示器430包括面向第二方向40021的显示器底表面4302。
显示器顶表面4301基本平行于图4A的第一盖410-1的第一表面4001。显示器底表面4302基本平行于显示器顶表面4301。在下文中，当沿第二方向40021依次布置元件A、元件B和元件C时，可以理解的是，元件A布置在元件B之上，而元件C布置在元件B之下。
该至少一个光传感器440可以测量光的各个波段的强度，并且电子设备400可以通过使用由至少一个光传感器440测量的数据来定量或定性分析材料。
如图5所示，该至少一个光传感器440布置在显示器430下面。该至少一个光传感器440布置在显示器430的后表面的至少一部分上。至少一个光传感器440被布置为与显示器底表面4302相邻(例如在10mm或更短距离以内)。显示器430的至少一部分可以被设计成透射光。
该至少一个光传感器440包括光接收单元441和发光单元442。光接收单元441可以接收从对象散射或反射的光(或光信号)，并且可以基于所接收的光生成电信号(或数字值)。该至少一个光传感器440可以包括模数转换器(ADC)。ADC可生成与由光接收单元441接收的光量(例如量化)对应的检测值(即数字值或ADC值)。从发光单元442输出的光可以通过显示器430被发射到外部。
光接收单元441可以包括能够检测一个或更多个波段中的光的一个或更多个光检测器(例如传感器或光电二极管)。
光接收单元441可以包括可以检测彼此不同的一个或更多个波段中的光的多个光检测器。例如，一个光检测器可以检测第一波段中的光，而另一个光检测器可以检测与第一波段不同的第二波段中的光。
根据各种实施例，光接收单元441可以包括多个光检测器，并且多个光检测器可以检测具有彼此相同或相似的一个或更多个波段中的光。例如，一个光检测器可以检测第一波段中的光，另一个光检测器可以检测第一波段中的光以及不同于第一波段的第二波段中的光。再一个光检测器可以检测第一波段中的光以及不同于第一波段和第二波段的第三波段中的光。又一个光检测器可以检测第一波段中的光以及不同于第一波段、第二波段和第三波段的第四波段中的光。
光接收单元441可以检测用于接近检测的波段中的光(例如最大灵敏度波长940nm或950nm)。在接近检测模式中，当对象(例如，用户脸部)朝着电子设备400的第一表面(例如图4A中的4001)移动到至少一个光传感器440的附近(例如10cm或更小)时，从用于接近检测的波段中的发光单元442输出的光可以从对象散射或反射。用于接近检测的波段中的散射或反射光可以进入光接收单元441，光接收单元441可以基于进入的散射或反射的光生成与对象的接近或对象的接近距离相关的电信号。例如，随着该至少一个光传感器440与对象之间的距离减小，从对象散射或反射并且然后进入光接收单元441的光量会增加，并且ADC值也会增加。随着该至少一个光传感器440与对象之间的距离增加，进入光接收单元441的反射光的量和ADC值会减小。
光接收单元441可以检测用于手势检测的波段(例如940nm的最大灵敏度波长)中的光。在手势检测模式中，当用户的手移动到电子设备400的第一表面(例如图4A中的4001)附近(例如10cm内)时，从发光单元442发出的用于手势检测的波段中的光可能从用户的手散射或反射。用于手势检测的波段中的散射或反射光可以进入光接收单元441，并且光接收单元441可以基于进入的散射光或反射光生成与用户的手的手势相关的电信号。
光接收单元441可以检测用于对象分析的波段中的光。例如，在生物检测模式中，当用户的身体朝向电子设备400的第一表面(例如，图4A中的4001)移动到至少一个光传感器440的附近(例如10cm或更小)时，从发光单元442输出的用于生物检测的波段中的光可以被用户身体反射。用于生物检测的波段中的散射或反射光可以进入光接收单元441，并且光接收单元441可以基于进入的散射或反射光生成与生物信息(例如皮肤水分信息、皮肤黑色素信息、皮肤温度信息、心率信息、血流速度信息或虹膜信息)相关的电信号。光接收单元441可以被设计为在皮肤水分检测模式下检测具有880nm的最大灵敏度波长的波段和/或具有970nm的最大灵敏度波长的波段中的光。光接收单元441可以被设计为在皮肤黑色素检测模式下检测具有660nm的最大灵敏度波长的波段和/或880nm的最大灵敏度波长的波段中的光。光接收单元441可以被设计为在红斑检测模式下检测具有568nm的最大灵敏度波长的波段和/或具有880nm的最大灵敏度波长的波段中的光。光接收单元441可以被设计为在虹膜识别模式下检测相应波段中的光。光接收单元441可以被设计为在指纹识别模式下检测相应波段中的光。
光接收单元441可以检测用于外部环境测量的波段中的光。例如，光接收单元441可以接收外部光并且可以在照度检测模式下从接收到的外部光生成与照度相关的电信号。
电子设备400可以提供各种检测模式，例如接近检测模式、手势检测模式、生物检测模式或照度检测模式。检测模式可以包括各种相关的检测模式。生物检测模式可以是皮肤水分检测模式、皮肤黑色素检测模式或皮肤温度检测模式。
电子设备400可以提供可以被定义为对多个检测模式的选择的多检测模式。例如，该多检测模式可以包括对接近检测模式和生物检测模式的选择。该多检测模式可以包括对照度检测模式和生物检测模式的选择。多检测模式可以包括相关的检测模式中的多个选择。
电子设备400可以根据所选择的检测模式来选择性地激活光接收单元441的至少一部分。在接近检测模式下，控制电路(例如图1中的处理器120或图2中的处理器210)可以选择并激活光接收单元441的多个光检测器中的至少一个用于接近检测的光检测器。在生物检测模式下，控制电路可以选择并激活光接收单元441的多个光检测器中的至少一个用于生物检测的光检测器。
发光单元442可以包括能够在至少一个波段中生成光的至少一个光发射器(或光源)。
发光单元442可以包括能够在光接收单元441可以检测光的所有波段中生成光的光发射器。发光单元442可以被设计成能够在宽波段中生成光的单个光发射器。
发光单元442可以被设计为根据控制电路(例如，图1中的处理器120或图2中的处理器210)的控制来选择性地生成对应的波段的光。例如，在接近检测模式下，控制电路可以控制发光单元442生成用于接近检测的波段的光。在生物识别检测模式下，控制单元可以控制发光单元442生成用于生物识别检测的波段的光。
发光单元442可以包括多个发光器，并且该多个发光器可以生成彼此不同的一个或更多个波段的光。例如，一个发光器可以生成第一波段的光，而另一个发光器可以生成不同于第一波段的第二波段的光。在接近检测模式下，控制电路(例如图1中的处理器120或图2中的处理器210)可以从发光单元442的多个发光器中选择并激活至少一个用于生成用于接近检测的波段中的光的发光器。在生物检测模式下，控制电路可以从发光单元442的多个发光器中选择并激活一个或更多个用于生成用于生物检测的波段的发光器。
发光单元442可以包括各种形式的发光元件，例如发光二极管(LED)。
光传感器440可以作为封装形式的单个模块(例如封装系统(SIP))提供。
光接收单元441和/或发光单元442可以安装在电子设备400的PCB上。光接收单元441的一端可以电连接到电子设备400的PCB的接地，并且光接收单元441的另一端可以电连接到控制电路。光接收单元441可以检测光，基于检测到的光生成(即转换)电信号，并且将生成的电信号发送到控制电路。
参照图5，在本公开的实施例中，显示器430可以是有机发光二极管(OLED)显示器。显示器430包括第一电极510、第二电极520、有机层530和开关540。第一电极510布置在第二电极520的下方，有机层530布置在第一电极510与第二电极520之间。第一电极510和第二电极520可以为沿与第一方向40011或第二方向40021正交的方向4005(以下称为第三方向)延伸的层的形式。例如，参照图4A，第三方向4005可以包括在第一金属框架410-31与第二金属框架410-32之间的方向，以及第三金属框架410-33与第四金属框架410-34之间的方向。有机层530沉积在第一电极510与第二电极520之间。有机层530可以具有与第一电极510和第二电极520之间的距离(100至200nm)对应的厚度。
第一电极510可以是对应于阴极的阴极电极，并且可以发射电子。例如，第一电极510可以包括Al、Si、Li、Ca或Mg。第二电极520可以是对应于阳极的阳极电极，并且可以发射空穴。第二电极520可以具有透光率。例如，第二电极520可以是铟锡氧化物(ITO)或锑锡氧化物(ATO)。如图所示，开关540布置在第一电极510的下方，但不布置在与第一电极510对齐的位置。
当开关540被控制电路接通时，将电压施加到第一电极510和第二电极520，并且从第一电极510发射的电子和从第二电极520发射的空穴在有机层530中结合。因电子和空穴的结合而生成激子能量，并且在有机层530中以光的形式发射激子能量。
开关540可以是晶体管，该晶体管可以是TFT。TFT型开关540包括源电极541、漏电极542、栅电极543和半导体层544。源电极541可以是用于供应电子的电极。漏电极542可以是电子被供给到的电极。栅电极543可以是用于将电子移动从源电极541切换到漏电极542的电极。当栅电极543施加预定电压或更高电压时，半导体层544可以是电子移动通过的路径。作为接通开关540的元件的半导体层544可以被定义为开关540的“有源层”或“有源区”。
当具有等于或大于阈值的值的信号(例如，电压)被施加到栅电极543时，半导体层544(例如，硅层)可以像导体一样变得能够移动电子，并且电子可以通过半导体层544从源电极541移动到漏电极542。由于电子的移动，可以将电压施加到第一电极510和第二电极520(接通状态)。当施加电压到第一电极510和第二电极520时，从第一电极510发射的电子和从第二电极520发射的空穴结合，由此可以在有机层530中生成光。当施加正向电压到开关540时，电流流向有机层530，并且有机层530的有机发光材料可以发光。随着流到有机层530的电流增加，有机层530可以发出更亮的光。当施加反向电压到开关540时，电流基本上不流向有机层530，并且有机层530可能不能发光。
显示器430可以根据分辨率提供多个像素(或图像元素)。像素可以定义为用于表示图像的最小单位的点。第二电极520可以被设计为用于多个像素的公共电极。第一电极510和有机层530可以是用于一个像素的元件5300(在下文中被称为像素层)。像素尺寸53001可以由沿第三方向4005延伸的像素层5300的尺寸来限定。显示器430可以包括布置在第二电极520下方的多个像素层。该多个像素层的形状可以是均匀的，并且可以布置在第三方向4005上。显示器430可以使用单个第二电极520和多个像素层来生成光。
第二电极520布置在布置在显示器顶表面4301与第一电极510之间的第一虚拟表面4303上。第二电极520可以具有符合第一虚拟表面4303的至少一部分的形状。例如，第一虚拟表面4303的至少一部分可以是总体上沿第三方向4005延伸的平面，并且第二电极520可以是沿着第一虚拟表面4303的至少一部分延伸的平板。在另一示例中，第一虚拟表面4303的至少一部分可以是倾斜表面或曲面，并且第二电极520可以是沿第一虚拟表面的至少一部分延伸的倾斜板或弯曲板4303。
第二电极520可以是沿第三方向4005延伸的层，以覆盖多个像素层。例如，第二电极520可以包括面向第一方向40011的第二电极顶表面5201和面向第二方向40021的第二电极底表面5202。多个像素层可以耦接到第二电极底表面5202或第一虚拟表面4303上。
显示器430可以是其中向每个像素提供一个开关540的类型。显示器430可以是有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示器。电子设备400可以通过使用每个开关540单独地控制每个像素是否发光。显示器430可以是无源矩阵有机发光二极管(PMOLED)。因此，第一电极510、第二电极520、有机层530和开关540的结构可以改变。
第一电极510可以布置在第二电极底表面5202与显示器底表面4302之间的第二虚拟表面4304上。第一电极510可以是根据第二虚拟表面4304的至少一部分的形状。例如，第二虚拟表面4304的至少一部分可以是沿第三方向4005延伸的平面，并且第一电极510可以是沿着第二虚拟表面4304的至少一部分延伸的平板。第二虚拟表面4304的至少一部分可以是倾斜表面或曲面，并且第一电极510可以是沿着第二虚拟表面4304的至少一部分延伸的弯曲板或倾斜板。当沿第二方向40021观看时，第一电极510可以具有各种形状，诸如四边形和圆形。
沿第三方向4005延伸的第一电极510的尺寸5101可以等于有机层530的尺寸。当沿第二方向40021观看时，有机层530可以具有能够覆盖第一电极510的尺寸。沿第三方向4005延伸的第一电极510的尺寸5101可以设计成比有机层530小或大。
源电极541和/或漏电极542布置在第二虚拟表面4304与显示器底表面4302之间的第三虚拟表面4305上。源电极520和/或第二电极542可以是根据第三虚拟表面4305的至少一部分的形状。例如，第三虚拟表面4305的至少一部分可以是总体上沿第三方向4005延伸的平面，并且源电极541和/或漏电极542可以是沿着第三虚拟表面4305的至少一部分延伸的平板。第三虚拟表面4305的至少一部分可以是倾斜表面或曲面，并且源电极541和/或漏电极542可以是沿着第三虚拟表面4305的至少一部分延伸的弯曲板或倾斜板。
栅电极543布置在第二虚拟表面4304与显示器底表面4302之间的第四虚拟表面4306上。第四虚拟表面4306位于第三虚拟表面4305与显示器底部表面4302之间。栅电极543可以具有符合第四虚拟表面4306的至少一部分的形状。例如，第四虚拟表面4306的至少一部分可以是总体上沿第三方向4005延伸的平面，并且栅电极543可以是沿着第四虚拟表面4306的至少一部分延伸的平板。第四虚拟表面4306的至少一部分可以是倾斜的或弯曲的表面，并且栅电极543可以是沿着第四虚拟表面4306的至少一部分延伸的倾斜板或弯曲板。
半导体层544布置在第二虚拟表面4304与显示器底表面4302之间。例如，半导体层544布置在第四虚拟表面4306与显示器下表面4302之间的第五虚拟表面4307上。
半导体层544可以是根据第五虚拟表面4307的至少一部分的形状。例如，第五虚拟表面4307的至少一部分可以是总体上沿第三方向4005延伸的平面，并且半导体层544可以是沿着第五虚拟表面4307的至少一部分延伸的平板。第五虚拟表面4307的至少一部分可以是倾斜表面或曲面，并且半导体层544可以是沿着第五虚拟表面4307的至少一部分延伸的倾斜层或弯曲层。
半导体层544布置在第四虚拟表面4306与第五虚拟表面4307之间。
显示器430可以包括布置在第一虚拟表面4303与第五虚拟表面4307之间的至少一个绝缘层。该至少一个绝缘层可以包括各种绝缘材料并且可以防止元件之间的电流泄漏。
显示器430包括布置在第一虚拟表面4303与第二虚拟表面4304之间的第一绝缘层571。第一绝缘层571可以形成在多个像素层之间。例如，绝缘层571可以是其中多个像素层之间的空间填充有绝缘材料的形式。多个像素层可以通过绝缘层571彼此绝缘。第一绝缘层571的至少一部分可以包括透光材料。
显示器430包括布置在第二虚拟表面4304与第三虚拟表面4305之间的第二绝缘层572。第二绝缘层572可以是第二虚拟表面4304与第三虚拟表面4305之间的空间填充有绝缘材料的形式。
显示器430包括布置在第三虚拟表面4305与第四虚拟表面4306之间的第三绝缘层573。第三绝缘层573可以是其中第三虚拟表面4305与第四虚拟表面4306之间的空间填充有绝缘材料的形式。
显示器430包括布置在第四虚拟表面4306与第五虚拟表面4307之间的第四绝缘层574。第四绝缘层574可以是其中第四虚拟表面4306和第五虚拟表面4307填充有绝缘材料的形式。
第二绝缘层572、第三绝缘层573和第四绝缘层574中的至少一个可以防止电流从栅电极543泄漏到源电极541和/或漏电极542。
如图所示，第一电极510电连接到漏电极542。第一电极510包括延伸至漏极542的延伸单元511，第一电极510通过延伸单元511与漏极542电连接。延伸单元511可以以穿过第二绝缘层572的各种形式来设计。第一电极510可以电连接到源电极541，而不是漏电极542。第三绝缘层573的至少一部分可以包括透光材料。
源电极541电连接到半导体层544。源电极541包括延伸到半导体层544的延伸单元5411，源电极541通过延伸单元5411与半导体层544电连接。延伸单元5411可以被设计成穿过第三绝缘层573和第四绝缘层574的各种形式。
漏电极542电连接到半导体层544。漏电极542包括延伸至半导体层544的延伸单元5421，漏电极542通过延伸单元5421与半导体层544电连接。延伸单元5421可以以穿过第三绝缘层573和第四绝缘层574的各种形式来设计。
当在横截面中观看时，栅电极543布置在源电极541的延伸单元5411与漏电极542的延伸单元5421之间。
显示器430包括形成显示器底表面4302的第一基板581。第一基板581可以由塑料、金属、碳纤维、其它纤维复合材料、陶瓷、玻璃或其组合而形成。第一基板581的至少一部分可以包括透光材料。
显示器430包括布置在第一基板581与半导体层544之间的缓冲层591。第五虚拟表面4307和半导体层544由缓冲层591形成。缓冲层591可由塑料、金属、碳纤维、其它纤维复合材料、陶瓷、玻璃或其组合而形成。缓冲层591可以由氧化硅或氮化硅形成。缓冲层591的至少一部分可以包括透光材料。
显示器430包括设置在缓冲层591与第一基板581之间的保护层592。保护层592可以由塑料、金属、碳纤维、其它纤维复合材料、陶瓷、玻璃或其组合形成。保护层592的至少一部分可以包括透光材料。
显示器430包括布置在第二电极520上的第二基板582。第二基板582可形成显示器顶表面4301。第二基板582可以由塑料、金属、碳纤维、其它纤维复合材料、陶瓷、玻璃或其组合形成。第二基板582的至少一部分可以包括透光材料。
显示器430的至少一部分可以是弯曲的。在图4A中，当第一盖410-1的边缘部分是弯曲形状时，包括在显示器430的边缘区域中的至少一个像素层5300和第二电极520的至少一部分也可以是弯曲形式。
从至少一个光传感器440的发光单元442输出的光的一部分4421可以通过显示器430被发射到外部。从至少一个光传感器440的发光单元442输出的光的部分4422可以朝向开关540的至少一部分行进。从至少一个光传感器440的发光单元442输出的光的部分4423可以朝向像素层5300的至少一部分行进。
显示器430可以包括用于阻挡从至少一个光传感器440的发光单元442输出的光的至少一个元件(在下文中称为阻光元件)进入开关540的至少一部分。阻光元件可以减小从发光单元442输出的光(或光能量)对显示器430的电影响。例如，开关540的至少一部分不能被从发光单元442输出的光所激发(或电子激励)，使得电流不泄漏到开关540的至少一部分(例如半导体层544)。在未设置阻光元件的情况下，通过从发光单元442输出的光，电流可以泄漏到开关540的至少一部分，从而可能在像素层5300中生成光。
该至少一个阻光元件可以被设计为防止从发光单元442输出的光被传送到开关540的半导体层544。当在横截面中观看时，半导体层包括面向第一方向40011的半导体顶表面5441、面向第二方向40021的半导体底表面5442以及面向第三方向4005的半导体侧面5443和5444。至少一个阻光元件可以覆盖半导体底表面5442、半导体侧表面5443和/或半导体顶表面5441。
图6A、图6B、图6C和图6D是根据本公开的实施例的用于描述阻光元件的结构的示图。
参照图6A、图6B和图6C，当在横截面中观看时，至少一个阻光元件是沿第三方向4005延伸的层，以覆盖半导体层544的半导体底表面5442。
在图6A中，阻光层601布置在第五虚拟表面4307与保护层592之间。第五虚拟表面4307可以是沿第三方向4005延伸的平面，并且阻光层601可以形成第五虚拟表面4307的一部分。半导体层544布置在阻光层601上。当沿第一方向40011观看时，阻光层601被形成为具有对应于第三方向4005的尺寸6011，使得半导体层544被覆盖。阻光层601可以阻挡从至少一个光传感器440的发光单元442输出的光4422进入半导体层544的半导体底表面5442。
第四绝缘层574按照如下方式形成在第四虚拟表面4306与第五虚拟表面4307之间：除了源电极541的延伸单元5411、漏电极542的延伸单元5421和半导体层544之外的空间填充有材料。缓冲层591可以以如下方式形成在第五虚拟表面4307与保护层592之间：除了阻光层601之外的空间填充有材料。缓冲层591可以被设计为包括阻光层601的元件。
在图6B中，阻光层602布置在半导体层544与第五虚拟表面4307之间。阻光层602可以布置在第五虚拟表面4307上，半导体层544可以布置在阻光层602上。第五虚拟表面4307可以是沿第三方向延伸的平面4005。当沿第一方向40011观看时，阻光层602被形成为具有对应于第三方向4005的尺寸6021，使得半导体层544被覆盖。阻光层602可以阻挡从至少一个光传感器440的发光单元442输出的光4422进入半导体层544的半导体底表面5442。
第四绝缘层574以如下方式形成在第四虚拟表面4306与第五虚拟表面4307之间：除了源电极541的延伸单元5411、漏电极542的延伸单元5421、半导体层544和阻光层602之外的空间填充有材料。第四绝缘层574可以是包括阻光层601的元件。
在图6C中，阻光层603包括面向第一方向40011的层顶表面6032和面向第二方向40021的层底表面6033。当沿第一方向40011观看时，阻光层603被形成为具有对应于第三方向4005的尺寸6031，使得半导体层544被覆盖。当在横截面中观看时，第五虚拟表面4307布置在层顶表面6032与层底表面6033之间。阻光层603可以包括形成在层顶表面6032与第五虚拟表面4307之间的层顶部区域60321以及形成在第五虚拟表面4307与层底表面6033之间的层底部区域60331。阻光层603可以阻挡从至少一个光传感器440的发光单元442输出的光4422进入半导体层544的半导体底表面5442。
第四绝缘层574以如下方式形成在第四虚拟表面4306与第五虚拟表面4307之间：除了源电极541的延伸单元5411、漏电极542的延伸单元5421、半导体层544以及阻光层603的层顶部区域60321之外的空间填充有材料。缓冲层591以如下方式形成在第五虚拟表面4307与保护层592之间：除了阻光层603的层底部区域60422之外的空间填充有材料。
参照图6D，当在横截面中观看时，至少一个阻光元件是延伸以不仅覆盖半导体层544的半导体底表面5442而且覆盖半导体侧表面5443和5444的层604。阻光层604可以阻挡从至少一个光传感器440的发光单元442输出的光4422进入半导体层544的半导体底表面5442。阻光层604可以阻挡从至少一个光传感器440的发光部分442输出的光4424进入半导体层544的半导体侧表面5443和5444。
为了阻挡从发光单元442输出的光进入开关540的至少一部分(例如，半导体层544)，至少一个阻光元件可以安装在各个其他位置。例如，至少一个阻光元件可以布置在缓冲层591与保护层592之间。在另一个示例中，至少一个阻光元件可以布置在保护层592与第一基板581之间。在又一示例中，至少一个阻光元件可以布置在第一基板581下方以及第一基板581与发光单元442之间。
在第四绝缘层574、缓冲层591、保护层592或第一基板581中的至少一个中可以包括至少一个阻光元件。缓冲层591可以包括覆盖半导体层544的半导体底表面5442的阻光层。
显示器430可以包括用于阻挡从至少一个光传感器440的发光单元442输出的光4423进入像素层5300的至少一部分的至少一个阻光元件。阻光元件可以减少发光单元442输出的光(或光能)对显示器430的电影响。该至少一个阻光元件可以是布置在像素层5300与发光单元442之间的一个或更多个层。
图7是根据本公开的实施例的包括阻光元件的显示器。
参照图7，显示器430包括基板710、安装在基板710上的多条栅极线720和多条数据线730。多条栅极线720可以布置在x轴方向上，并且多条数据线可以布置在y轴方向上。
参照图5，基板710包括显示器430中的第三虚拟表面4305与显示器底表面4302之间的层。该多条栅极线720可以传送扫描信号或栅极信号。显示器430包括安装在多条栅极线720和多条数据线730交叉的位置723处的开关540。显示器430包括第三虚拟表面4305与显示器顶表面4301之间的元件。
开关540的栅极电极543与栅极线720-N电连接。开关540的源电极541与数据线730-N电连接，开关540的漏电极542可以与第一电极510电连接。开关540的源电极541或漏电极542与第一电极510的数据线电连接。
显示器430包括发光透射区域752，从至少一个光传感器440的发光单元(例如图5中的442)发射的光通过该发光透射区域发射到外部。显示器430包括当进入至少一个光传感器440的光接收单元441时外部光通过的光接收透射区域751。显示器430可以包括阻光元件(例如图6A中的601、图6B中的602、图6C中的603或图6D中的604)，其阻挡从发光单元442输出的光进入安装在发光透射区域752中的开关540的半导体层544。发光透射区域752或光接收透射区域751不限于如图所示的矩形区域，而是可以具有基于至少一个光传感器440的各种形状或范围。
光接收透射区域751的大小或形状可以与发光透射区域752的大小或形状相同或不同。
光接收透射区域751可以与发光透射区域752分离。参照图4A，与第一边缘415-1相邻的第一边缘区域415-11包括在布置得垂直于光接收透射区域751的位置处的第一透光区域451。与第一边缘415-1相邻的第一边缘区域415-11包括在布置得垂直于显示器430的发光透射区域752的位置处的第二透光区域452。从发光单元442输出的光可以通过显示器430的发光透射区域752和第一表面4001的第二透光区域452发射到外部。来自外部的光可以通过第一表面4001的第一透光区域451和显示器430的光接收透射区域751进入光接收单元441。
光接收透射区域751可以被设计为与发光透射区域752的至少一部分重叠。第一表面4001可以包括相对于显示器430的光接收透射区域751垂直布置的第一透射区域和相对于显示器430的光发射透射区域752垂直布置的第二透射区域。第一表面4001的第一透射区域可以与第二透射区域的至少一部分重叠。来自发光单元442的光可以被发射到外部，并且外部光可以通过显示器430的光接收透射区域751和发光透射区域752的重叠区域进入光接收单元441。来自发光单元442的光可以被发射到外部，并且外部光可以通过第一表面4001的第一透射区域和第二透射区域的重叠区域进入光接收单元441。
电子设备400可以包括使用边框410-3的各种类型的组件。参照图4A和图4B，边框410-3(例如第二金属框架410-32)可以包括用于支撑扬声器的多个通孔4191。来自安装在壳体410内部的扬声器的声音可以通过多个通孔4191被发射到外部。边框410-3可以包括用于支撑麦克风的通孔4193。来自外部的声音可以通过通孔4193传送到安装在壳体410内的麦克风。边框410-3可以包括用于支撑外部设备的连接器的通孔4192。外部设备的连接器可以通过通孔4192连接到安装在壳体410内部的连接器。边框410-3(例如第三金属框架410-33或第四金属框架410-34)可以包括用于支撑按钮4397的通孔。
电子设备400可以包括安装在形成在第一表面4001上的通孔中的各种按钮。当沿第二方向40021按下按钮时，可以从功能上连接到按钮的组件(例如，开关)生成电信号。
当沿第二方向40021观看时，电子设备400包括布置在第二边缘415-2附近的硬件主页按钮。当沿第二方向40021观看时，在第二边缘415-2和显示器430之间存在空间，并且可以在该空间中安装硬件主页按钮。显示器430可以不延伸到第一表面4001的第二边缘区域415-21。第一盖410-1可以包括形成在第二边缘区域415-21中的通孔。通孔可以形成在与硬件主页按钮对齐的位置处。硬件主页按钮可以耦合到通孔，并且硬件主页按钮的顶部可以暴露于外部。
当显示器430延伸到第二边缘区域415-21时，电子设备400可以显示替换屏幕上的硬件主页按钮的软件主页按钮417。电子设备400可以在第二边缘区域415-21中显示软件主页按钮417。当通过触摸输入或悬停输入来选择软件主页按钮417时，电子设备400可以显示主要主页屏幕。当电子设备400被开启时，主要主页屏幕可以是在显示器430上显示的第一屏幕。当以可切换页面形式提供多个主页屏幕时，主要主页屏幕可以是多个主页屏幕中的第一主页屏幕。主页屏幕可显示用于执行应用的图标、时间或日期。主页屏幕可以显示电子设备400的状态，诸如电池充电状态、接收信号强度或当前时间。当通过触摸输入或悬停输入来选择软件主页按钮417时，电子设备400可以进入睡眠模式或低功率模式。在睡眠模式或低功率模式下，电子设备400可以仅执行设置的基本操作，诸如周期性地侦听外部无线电信号。在睡眠模式或低功率模式下，电子设备400可以包括停用至少一个元件(例如显示器430)的操作。睡眠模式或低功率模式可以包括停用处理器(例如，图1中的处理器120或图2中的处理器210)的至少一部分的操作。当通过触摸输入或悬停输入来选择软件主页按钮417时，电子设备400可以从睡眠或低功率模式切换到唤醒模式。在唤醒模式下，电子设备400可以激活显示器430。
电子设备400可以在屏幕上显示指示电子设备400的各种状态的指示符。指示符的显示位置可能会有所不同。当屏幕被设计成延伸到第一边缘区域415-11时，电子设备400可以在第一边缘区域415-11中显示指示符。当剩余电池电量不足时，电子设备400可以显示指示符。电子设备400仅在屏幕关闭时才显示指示符。当电子设备400连接到有线或无线充电器时，电子设备400可显示指示器。电子设备400可以根据电子设备400的各种状态以各种形式或颜色来显示指示符。
电子设备400可以包括用于输出作为在通话期间从对方设备接收到的语音信号的声音的接收器。当沿第二方向40021观看时，在第一边缘415-1与显示器430之间存在空间，并且接收器可以安装在该空间中。显示器430可以被设计为不延伸到第一表面4001的第一边缘区域415-11。第一盖410-1可以包括形成在第一表面4001的第一边缘区域415-11中的通孔。通孔可以形成在与接收器对齐的位置处。来自接收器的声音可以通过形成在第一边缘区域415-11中的通孔发出。
当显示器430被设计成延伸到第一边缘区域415-11时，可以改变接收器的安装结构。用于从接收器发出声音的孔可以形成在第一金属框架410-31中并且可以与第一金属框架410-31中的孔对齐。第一金属框架410-31可以包括形成在与第一盖410-1的第一边缘415-1相邻的部分中的凹槽。当第一盖410-1和第一金属框架410-31结合时，凹槽可以是用于接收器的孔。显示器430可以布置在第一盖410-1与接收器之间。
当显示器430被设计成延伸到第一边缘区域415-11时，骨传导型接收器可以被安装在电子设备400上。当安装了骨传导型接收器时，可以省略用于从接收器发出声音的孔。
电子设备400可以包括前置相机。例如，当沿第二方向40021观看时，在第一边缘415-1与显示器430之间存在空间，并且前置相机可以安装在该空间中。显示器430可以被设计为不延伸到第一表面4001的第一边缘区域415-11。第一盖410-1可以包括形成在第一表面4001的第一边缘区域415-11中的透光区域。透光区域可以形成在与前置相机对齐的位置处。外部光可以通过第一边缘区域415-11的透光区域进入前置相机，并且前置相机可以拍摄图像。
当显示器430(或屏幕)被设计成延伸到第一边缘区域415-11时，前置相机的位置可以改变。显示器430可以被设计成不延伸到第二边缘区域415-21，并且前置相机可以被安装成与在第二边缘区域415-21中形成的发光透射区域对齐。
电子设备400可以包括后置相机4291。第二盖410-2可以包括通孔。通孔可以形成在与后置相机4291对齐的位置处。后置相机4291可以耦接到第二盖410-2的通孔。电子设备400可以包括闪光灯4292，该闪光灯4292设置在后置相机4291附近并且耦合到第二盖410-2的另一个通孔。
电子设备400可以被设计为包括未示出的各种其他组件。
图8A、图8B、图8C、图8D、图8E和图8F是根据本公开的实施例的用于描述阻光元件的成型的生产流程的示图。
参照图8A和图8B，执行其中阻光层820被沉积在基板810上的处理。缓冲层830沉积在阻光层820上。阻光层820布置在基板810与缓冲层830之间。阻光层820可以包括诸如金属的遮光材料。
参照图8C，执行在缓冲层830上沉积非晶硅层840的处理。使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)将非晶硅层840耦接到缓冲层830。缓冲层830布置在非晶硅层840与阻光层820之间。
参照图8D，执行使非晶硅层840脱氢的处理。当非晶硅层840退火至约450度时，非晶硅层840中包括的氢被释放到空气中，并且形成脱氢的非晶硅层841。
参照图8E，执行使脱氢的非晶硅层841结晶的处理。通过准分子激光退火(ELA)形成多晶硅层842。ELA可以是使用线性激光器使脱氢非晶硅层841结晶的处理。
参照图8F，执行对多晶硅层842进行图案化(或光刻)以形成有源层843(例如图5中的半导体层544)的处理。阻光层820可以阻挡从光传感器的发光单元442输出的光进入激活层843。
图9A、图9B、图9C、图9D、图9E、图9F、图9G和图9H是根据本公开的实施例的用于描述阻光元件的成型的生产流程的示图。
参照图9A和图9B，执行在基板910上沉积缓冲层920的处理。
参照图9C，执行在缓冲层920上沉积阻光层930的处理。缓冲层920设置在基板910与第一阻光层930之间。
参照图9D，执行在第一阻光层930上沉积非晶硅层940的处理。非晶硅层940使用PECVD耦接到第一阻光层930。第一阻光层930布置在缓冲层920与非晶硅层940之间。
参照图9E，执行使非晶硅层940脱氢的处理。当非晶硅层940退火至约450度时，非晶硅层940中包括的氢可以释放到空气中，并且形成脱水非晶硅层941。
参照图9F，执行使脱氢的非晶硅层941结晶的处理。多晶硅层942通过ELA形成。ELA可以是使用线性激光器使脱氢的非晶硅层941结晶的处理。
参照图9G，执行对多晶硅层942进行图案化(或光刻)以形成激活层943(例如，图5中的半导体层544)的处理。执行对第一阻光层930图案化的处理。激活层943包括沿从基板910面向缓冲层920的第一方向9001的顶表面9431。激活层943包括面向与第一方向9001相反的第二方向9002的底表面9432。当沿第一方向9001观看时，图案化的第一阻光层931可以覆盖激活层943。
参照图9H，执行形成围绕激活层940的侧表面9433的第二阻光层933的处理。第二阻光层933耦接至图案化的第一阻光层931。第二阻光层933可以通过沉积和图案化来形成。
第一阻光层931可以阻挡从光传感器的发光单元442输出的光被传送到激活层943的底表面9432。第二阻光层933可阻挡从光传感器442的发光单元输出的光被传送到激活层943的侧表面9433。
图10是根据本公开的实施例的提供光检测功能的电子设备的框图。电子设备1000可以包括图1的电子设备101、图2的电子设备201或者图4A的电子设备400的全部或者一部分。
电子设备1000包括光检测设备1040和显示器1030。光检测设备1040和显示器1030包括图5的结构500的至少一部分。例如，光检测设备1040可以位于显示器1030的下面或以下，如图5所示。光检测设备1040可以布置在显示器1030的后侧的至少一部分上。显示器1030的至少一部分可以被设计成透射光。光检测设备1040可包括光接收单元1041和发光单元1042。光接收单元1041可以接收从对象散射或者反射的光(或者光信号)，并且基于接收到的光生成电信号(或者数字值)。从发光单元1042输出的光可以通过显示器1030发射到外部。外部光可以穿过显示器1030并进入光接收单元1041。
电子设备1000可以包括用于减小从发光单元1042输出的光对显示器1030的电影响的阻光元件。阻光元件可以布置在显示器1030内。如参照图5、图6A、图6B、图6C和图6D所述，阻光元件可阻挡从发光单元1042的至少一个光源输出的光进入至少一个用于开启/关闭显示器1030的至少一个像素的开关。由于阻光元件阻挡从光检测设备1040的发光单元1042输出的光(或光能)进入显示器1030，所以可以防止由于从光检测设备1040的发光单元1042输出的光而导致显示器1030的故障(例如光斑)。
为了降低由光检测设备1040的发光单元1042输出的光在显示器1030上生成的光斑的可视性，电子设备1000可以控制光检测设备1040的发光单元1042和/或显示器1030。电子设备1000可以调整显示器1030，以暗色(例如，黑色)表示与光检测设备1040的发光单元1042对应的显示器1030的区域。当在显示器1030上显示图像时，电子设备1000可以调整发光单元以在帧中像素关闭一段时间的间隔内输出至少一个波段的光。电子设备1000可以调整显示器1030，以使显示器1030的与和光检测设备1040的发光单元1042的至少一个光源对齐的位置对应的区域停用。电子设备1000可以调整显示器1030以在显示器1030的与和光检测设备1040的发光单元1042的至少一个光源对齐的位置对应的区域中显示黑色。
电子设备1000可以调整发光单元1042的至少一个光源的光输出功率电平，以改善电子设备1000的功耗。电子设备1000可以基于选择的，执行或激活的检测模式(例如接近检测模式)来调整发光单元1042的至少一个光源的光输出功率电平。
参照图10，电子设备1000包括存储单元1020、光检测设备1040和控制单元1001。
存储单元1020可以存储数据或应用程序以及与操作电子设备1000所需的基本操作系统和用户功能对应的算法。根据实施例，控制单元1001可以电连接到存储器1020，并且通过使用包括在存储单元1020中的指令和/或信息来执行电子设备1000的操作。
存储单元1020包括显示驱动指令1021和光检测设备驱动指令1022。
显示驱动指令1021可以包括当显示屏幕时调整显示器1030的指令。
显示驱动指令1021可以包括选择性地激活显示器1030的多个像素中的至少一个的激活例程。例如，显示器1030可以包括针对每个像素安装一个开关540的AMOLED显示器430。根据显示驱动指令1021，控制单元1001可以控制开关540来调整是否激活像素。当开关540接通时，像素可以发光，其可以被定义为“像素开启”。当开关540被断开时，像素不会发光，其可以被定义为“像素关闭”。
显示器1030可以包括发光透射区域752，通过其光从发光单元1042(例如图5中的442)发射到外部。显示驱动指令1021可以包括像素关闭例程，以使包括在显示器1030的发光透射区域中的一个或多个像素处于关闭状态。当包括在发光透射区域中的一个或更多个像素关闭时，发光透射区域可以以深色(例如黑色)表示。
从发光单元1042输出的光(或光能)可以被施加到显示器1030的至少一个像素。从发光单元1042输出的光可以被施加到包括在显示器1030的至少一个像素中的开关540的至少一部分(例如图5中的半导体层544)。当从发光单元1042输出的光被施加到至少一个像素的半导体层544时，可能发生其中至少一个像素生成光的故障。根据显示驱动指令1021，由于因发光透射区域中包括的一个或更多个像素的关闭而发光透射区域通常被表示为黑色，因此尽管包括在发光透射区域中的至少一个像素发射来自发光单元1042的光，但其可见度会劣化。
参照图6A、图6B、图6C和图6D的实施例，至少一个阻光元件可阻挡从发光单元442(例如图8中的1042)输出的光进入开关540的至少一部分(例如半导体层544)。由于从发光单元1042输出的光被阻止进入像素的半导体层544，所以可以防止由于从发光单元1042输出的光而一个或更多个像素发光的故障(例如光斑)。尽管存在至少一个阻光元件，但是从发光单元1042发出的光可以被显示器1030中的材料感应以进入至少一个像素的半导体层544，由此可能发生至少一个像素发射光的故障。根据显示驱动指令1021，由于因发光透射区域中包括的一个或更多个像素的关闭而发光透射区域通常被表示为黑色，因此尽管包括在发光透射区域中的至少一个像素发射通过发光单元842输出的光而发光，但其可见度会劣化。
显示驱动指令1021可以包括表示例程，其中，包括在显示器1030的发光透射区域中的一个或更多个像素被开启，以使得发光透射区域以暗色(例如黑色)表示。由于因一个或更多个像素的激活而发光透射区域通常以黑色显示，因此，尽管包括在发光透射区域中的至少一个像素通过从发光单元1042输出的光而发光，但其可见度会劣化。
显示驱动指令1021可以包括像素激活/停用例程，该像素激活/停用例程使像素在帧(或图像帧)中的一部分时间内被关闭(或停用)。显示驱动指令1021可以包括像素驱动例程，其在帧内以定义的时间比例关闭像素。显示器1030可以包括针对每个像素安装一个开关540的AMOLED显示器430。显示驱动指令1021可以包括像素驱动例程，其中像素仅在帧中的预定时间内开启(激活)，并且像素在剩余时间内关闭(停用)。当包括在显示器1030的发光透射区域752中的一个或更多个像素在帧中关闭一段时间时，发光透射区域可以被表示为大致黑色，就好像在帧中插入黑色图像。像素驱动例程可以是AMOLED脉冲驱动(AID)。在帧内像素开启的速率可以被定义为“AID比率”。AID比率越高，屏幕的亮度越强。显示驱动指令1021还可以包括像素输出调整例程，该像素输出调整例程调整像素的发光强度以在AID比率改变时保持画面的亮度。
显示驱动指令1021可以包括设置显示一个屏幕的数据的速率(例如每秒帧数(FPS))的FPS设置例程。显示驱动指令821可以包括使FPS根据诸如硬件性能、所显示的图形的复杂度和用户偏好(例如用户感觉到的反应时间)等各种因素来调整的FPS设置例程。
光检测设备驱动指令1022可以包括使得控制单元1001调整光检测设备1040的至少一个元件的指令。
光检测设备驱动指令1022可以包括基于所选择(或执行)的检测模式来选择和激活光检测设备1040的光接收单元1041的至少一部分的激活例程。光接收单元1041可以包括能够检测一个或更多个波段中的光的多个光检测器。根据光检测设备驱动指令1022，控制单元1001可以选择并激活多个光检测器中与检测模式对应的至少一个光检测器。控制单元1001可以至少部分地基于应用的执行和/或用户输入来选择多个检测模式中的至少一个。
光检测设备驱动指令1022可以包括基于所选择或执行的检测模式来选择并激活光检测设备1040的发光单元1042的至少一部分的激活例程。发光单元1042可以包括能够输出一个或更多个波段的光的多个发光器。根据光检测设备驱动指令1022，控制单元1001可以选择并激活多个发光器中与检测模式对应的至少一个发光器。
根据显示驱动指令1021，控制单元1001可以设置通过帧内的像素发射光的间隔以及不通过像素发射光的间隔。光检测设备驱动指令1022可以包括激活调整例程，以在帧中像素关闭的间隔中激活光检测设备1040的发光单元1042。例如，当包括在显示器1030的发光透射区域752中的一个或更多个像素在该帧中关闭一段时间时，发光透射区域可以被表现为大致黑色，就好像在帧中插入了黑色图像。由于因像素在帧中部分时间内关闭而使发光透射区域以大致黑色表示，因此尽管因在帧中部分时间内发光单元1042输出的光而包括在发光透射区域中的至少一个像素发光，但其可见度会劣化。
存储单元1020可以包括与使用光检测设备1040的各种检测模式相关的指令。存储单元1020可以包括使得控制单元1001基于应用执行和/或用户输入来选择检测模式的指令。存储单元1020可以包括使得控制单元1001基于所选择的检测模式来确定发光单元1042的输出波段的指令。存储单元1020可以包括使控制单元1001通过发光单元1042输出所确定的输出波段中的光的指令。存储单元1020可以包括使得控制单元1001执行通过光接收单元1041检测从对象散射或者反射的光的至少一部分并基于检测值获取与检测模式相关的信息的一系列操作。
电子设备1000可以在屏幕上显示多个图标。多个图标可以表示存储在电子设备1000中的应用。当通过多个图标中的用户输入(例如触摸输入)检测到表示对象分析应用的图标时，控制单元1001可以执行对象分析应用。根据所执行的对象分析应用，控制单元1001可以显示提供与各种检测功能(检测应用或检测应用程序)相关的列表(以下称为检测功能列表)的屏幕。检测功能列表可以显示为各种形式的GUI元素。当检测到通过用户输入选择了检测功能列表中的至少一个列表条目时，控制单元1001可以执行对应于所选择的至少一个列表条目的检测功能(或检测模式)。
在应用正在执行时，控制单元1001可以选择与所执行的应用对应的至少一个检测模式。控制单元1001可以在呼叫应用被执行的同时选择接近检测模式等。在呼叫应用正被执行时，电子设备1000可以定位在用户的头部附近并用于呼叫。当通过用户输入向外部设备(例如，图1中的102或104)的电话号码请求传出呼叫时，控制单元1001可以执行与传出呼叫相关的应用(在下文中称为传出呼叫应用)。电子设备1000可以从外部设备接收呼叫，并且控制单元1001可以执行与传入呼叫相关的应用(在下文中称为传入呼叫应用)。
控制单元1001可以基于所选择的检测模式来确定发光单元1042(或光源)的输出波段。当选择接近检测模式时，根据接近检测模式，控制单元1001可以将包括最大灵敏度波长950nm的波段确定为发光单元1042的输出波段。
控制单元1001可以控制发光单元1042输出确定的波段中的光。发光单元1042可以被设计为在控制单元1001的控制下选择性地生成相应波段的光。
控制单元1001可以通过光接收单元1041检测从对象散射或反射的光的至少一部分。在对象分析模式(例如虹膜识别模式或指纹识别模式)下，从发光单元1042发射的对应波段中的光可以被传送到电子设备1000的附近(例如10cm以内)的用户的身体，并且光可被用户的身体吸收、散射或反射。从用户身体散射或反射的光(或光能)可以进入光接收单元1041，光接收单元1041可以基于进入的散射光或反射光生成与生物信息(例如皮肤水分信息、皮肤黑色素信息或者皮肤红斑信息)相关的电信号(或检测值)，并且可以将所生成的与生物信息相关的电信号传送给控制单元1001。
控制单元1001可以通过光接收单元1041获取与基于检测值的检测模式相关的信息。在接近检测模式下，控制单元1001可以从光接收单元1041接收电信号(或检测值)，并可以分析接收到的电信号以获得关于对象是否靠近的信息。在对象分析模式下，控制单元1001可以从光接收单元1041接收检测值，并分析接收到的检测值，以获得关于对象的信息。
控制单元1001可以获取与检测模式相关的信息，并且可以将该信息输出到显示器1030，或者控制单元1001可以将获得的信息发送到另一电子设备(例如图1中的外部电子设备102、104或106)。
存储单元1020包括接近检测指令1023，接近识别距离信息1024，光输出功率值信息1025，接近识别阈值信息1026和功能处理指令1027。
接近检测指令1023可以包括使得控制单元1001使用和调整光检测设备1040的至少一部分以确定对象是否接近的指令。
接近检测指令1023可以包括激活例程，该激活例程选择并激活用于获得用于关于对象的接近的值的光检测设备1040的至少一部分。
接近检测指令1023可以包括从接近识别距离信息1024中选择接近识别距离的选择例程。接近识别距离可以基于应用执行和/或用户输入来设置。
接近检测指令1023可以包括从光输出功率值信息1025中选择用于选择的接近识别距离的光输出功率值(或者输出强度)的选择例程。光检测设备驱动指令1022可以包括基于所选择的光输出功率值使光通过发光单元1042输出的光输出例程。
接近检测指令1023可以包括从接近识别阈值信息1026中选择基于所选择的接近识别距离和光输出功率值的接近识别阈值的选择例程。
图22是包括接近识别距离信息1024、光输出功率值信息1025(或输出强度信息)和接近识别阈值信息1026的表格。
参照图22，可以根据接近识别距离来设置光输出功率值(或输出强度)和接近识别阈值。当选择60mm的接近识别距离并且选择200mA的光输出功率值时，控制单元1001可以选择数字值4304作为接近识别阈值。当选择60mm的接近识别距离并且选择100mA的光输出功率值时，控制单元1001可以选择数字值3200作为接近识别阈值。
接近检测指令1023可以包括根据光检测设备驱动指令1022获取激活的光检测设备1040生成的检测值的获取程序。控制单元1001可以通过光接收单元1041检测从对象散射或反射的光的至少一部分。
接近检测指令1023可以包括接近确定例程，该接近确定例程将由光接收单元1041检测到的检测值与选择的接近识别检测阈值进行比较，并且根据比较结果确定对象在接近识别距离之内还是之外。
接近检测指令1023可以包括输出强度调整例程，该输出强度调整例程用于当基于所选择的接近识别距离的第一光输出功率值使用光检测设备1040识别出对象的接近时，针对所选择的接近识别距离选择第二光输出功率值而不选择第一输出功率值。第二光输出功率值可以小于第一光输出功率值。例如，参照图22，当对于60mm的接近识别距离基于200mA的光输出功率值使用光检测设备1040来识别出对象的接近时，控制单元1001可以对于60mm的接近识别距离再次选择100mA的光输出功率值。当对于60mm的接近识别距离基于100mA的光输出功率值使用光检测设备1040来识别出对象的接近时，控制单元1001可以对于60mm的接近识别距离再次选择50mA的光输出功率值。由于根据对象的接近识别将光输出功率值移动到较低的电平，因此可以改善电子设备1000的功耗。
在图6A、图6B、图6C和图6D中，至少一个阻光元件可阻挡从发光单元442输出的光进入开关540的至少一部分(例如半导体层544)。当电子设备1000被设计成包括至少一个阻光元件时，与当电子设备1000不包括至少一个阻光元件时相比，发光单元的光输出功率值可以被设置为相对较高的固定值。与当电子设备1000不包括至少一个阻光元件时相比，将发光单元的光输出功率值设置为相对较高的固定值的操作可以旨在由至少一个阻光元件补偿来自发光单元的光的影响。与当电子设备1000被设计为不具有阻光元件时相比，用于将发光单元的光输出功率值设置为相对高的固定值的操作可能对功耗没有效率。如果在选择相同的接近识别距离的状态下根据对象的接近识别将光输出功率值移动到较低的电平，则电子设备1000的功耗可以得到改善。
功能处理指令1027可以包括基于对象的接近识别来处理电子设备1000的功能的接近识别处理例程。功能处理指令1027可以包括基于对象的接近抵消(cancellation)来处理电子设备1000的功能的接近抵消处理例程。控制单元1001可以基于接近识别来停用显示器1030。
光检测设备1040包括光接收单元1041和发光单元1042。光接收单元1041可以包括图5中的光接收单元441的全部或部分，并且将省略其详细描述。发光单元1042可以包括图5中的发光单元442的全部或部分，并且其详细描述也将被省略。
电子设备1000包括输入单元1050。输入单元1050可被配置成生成用于操作电子设备1000所需的输入信号。输入单元1050可以包括各种输入装置，诸如键盘、小键盘、按键按钮和触摸按钮。输入单元1050可以生成用于执行存储单元1020中的指令的用户输入。
电子设备1000包括被配置为支持电子设备1000的通信功能的通信单元(或模块)1060。同时，通信单元1060可以被设置为移动通信模块，以便支持电子设备1000的移动通信功能。通信单元1060可以与移动通信系统建立通信信道以支持用于电子设备1000的移动通信功能的信号的发送和接收。通信单元1060可以与移动通信系统建立语音服务信道、图像服务信道和数据服务信道中的至少一个，并且可以支持根据相应的服务信道发送或接收特定信号。通信单元1060可以基于功能处理指令1027在控制单元1001的控制下与检测功能相关联地进行操作。通过光检测单元1040获取的信息可以通过通信单元1060被发送到外部设备(例如服务器)。
电子设备1000还包括相机单元1070。相机单元1070可用于各种检测模式。例如，在虹膜识别模式下，电子设备1000的第一表面411可以指向用户的脸部，并且相机单元1070(例如前置相机)可以拍摄用户的脸部图像。在虹膜识别模式中，由相机单元1070拍摄的脸部图像可以被显示在屏幕上。相机单元1070可选择性地用于各种检测模式。
电子设备1000可以包括音频处理单元1090。音频处理单元或模块1090可以输出与电子设备1000的操作相关的音频数据或者通过扬声器SPK从外部接收到的音频数据。音频处理单元1090可以在控制单元1001的控制下输出与光检测功能相关的声音效果或引导声音。音频处理单元1090可以通过麦克风MIC接收语音信号。音频处理单元1090可以将通过麦克风MIC发送的模拟语音信号转换为数字语音信号。音频处理单元1090可以在控制单元1001的控制下接收与光检测功能相关的语音输入。音频处理单元1090可以通过麦克风MIC感测与检测模式的选择和控制相关的语音输入，并且可以将感测到的语音输入传送到控制单元1001。
电子设备1000包括振动单元1080。振动单元1080可以包括布置在电子设备1000上的至少一个振动器。振动单元1080可以在控制单元1001的控制下基于由电子设备1000生成的触发器，以各种振动样式激活振动器。振动单元1080可以基于从电子设备1000的外部接收的触发器来激活振动器。振动单元1080可以基于功能处理指令1027在控制单元1001的控制下生成与光检测功能相关联的振动。
电子设备1000还可以取决于电子设备100被提供的形式而包括各种元件(或模块)。例如，电子设备1000可以包括其他元件，诸如用于短程通信的短距离通信模块、用于通过有线或无线通信方案进行数据发送和接收的接口、通过与因特网网络进行通信执行因特网功能的因特网通信模块、以及接收和再现数字广播的数字广播模块。如对于本领域技术人员显而易见的，根据电子设备1000的形式，可以排除上述元件中的特定元件，或者可以用其他元件替换上述元件中的特定元件。
电子设备可以包括：壳体；通过壳体的表面暴露的显示器；发光单元，该发光单元布置在该显示器的后表面的至少一部分上并且包括用于输出至少一个波段的光的至少一个光源；以及光接收单元，其包括用于接收该至少一个波段的光的至少一个区域。电子设备可以包括阻光元件，用于阻挡从至少一个光源输出的光进入用于开启/关闭显示器的至少一个像素的开关。电子设备可以包括与显示器、发光单元和光接收单元电连接的处理器，以及与处理器电连接的存储器。该存储器可以包括指令，该指令在被执行时使该处理器在该显示器的特定区域中包括的一个或更多个像素关闭或以特定颜色显示的情况下，通过该至少一个光源输出光，该特定区域包括覆盖该至少一个光源的区域。
电子设备可以包括电连接到包括在显示器的特定区域中的一个或更多个像素的第一电源单元以及电连接到包括在显示器的其余区域中的像素的第二电源单元。电子设备可以包括这样的指令：该指令使得处理器在通过至少一个光源输出光时选择性地阻断来自第一电源单元和第二电源单元中的第一电源单元的电力供应。
指令使得处理器在显示器上显示图像时设置像素在帧中关闭一段时间的间隔，并在设置的间隔中通过至少一个光源输出光。
显示器可以是AMOLED显示器。
指令可以使处理器调整显示器以便以黑色显示包括在显示器的特定区域中的一个或更多个像素。
开关可以包括TFT。阻光元件可阻挡从至少一个光源输出的光进入TFT内的半导体层。
阻光元件可以被包括在显示器内部，并且可以被布置在开关的半导体层与显示器的后表面之间。
阻光元件可以包括覆盖开关的半导体层的遮光材料。
半导体层可以包括面向壳体的表面的第一表面、面向显示器的后表面的第二表面以及连接第一表面和第二表面的第三表面。阻光元件可以覆盖第二表面和第三表面中的至少一个。
显示器可以包括布置在半导体层与显示器的后表面之间的缓冲层。阻光元件可以布置在半导体层与缓冲层之间。
壳体可以包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕第一表面与第二表面之间的空间的边框。显示器可以通过第一表面暴露并且包括与第一表面的边缘相邻的区域的至少一部分重叠的边缘区域，并且显示器的特定区域可以包括边缘区域。
电子设备可以包括：壳体；通过壳体的一表面暴露的显示器；发光单元，该发光单元布置在该显示器的后表面的至少一部分上并且包括用于输出至少一个波段的光的至少一个光源；以及光接收单元，其包括用于接收该至少一个波段的光的至少一个区域。电子设备可以包括：阻光元件，用于阻挡从至少一个光源输出的光进入用于开启/关闭显示器的至少一个像素的开关。电子设备可以包括与显示器、发光单元和光接收单元电连接的处理器，以及与处理器电连接的存储器。存储器可以包括指令，当该指令被执行时使得处理器将与由光接收单元接收到的光对应的值与和对象的接近识别相关的阈值进行比较，确定对象是否接近并且当确定对象接近时减小发光单元的输出强度。
指令可以使处理器随着发光单元的输出强度减小而改变阈值。
图11是根据本公开的实施例的控制单元的1001更详细的框图。
参照图11，控制单元1001包括显示驱动单元1101、检测模式选择单元1103和光检测设备驱动单元1105。
显示驱动单元1101可以根据存储单元1020的显示驱动指令1021选择性地激活显示器1030的多个像素中的至少一个像素。显示器1030可以包括针对每个像素安装一个开关540的AMOLED显示器430。根据显示驱动指令1021，控制单元1001可以控制开关540来调整是否激活像素。
显示驱动单元1101可以根据显示驱动指令1021关闭包括在显示器1030的发光透射区域752中的一个或更多个像素。电子设备可以包括电连接到包括在显示器1030的发光透射区域752中的一个或更多个像素的第一电源单元以及电连接到包括在显示器的其余区域中的像素的第二电源单元。当通过发光单元1042的至少一个光源输出光时，显示驱动单元1101可以选择性地阻断来自第一电源和第二电源中的第一电源的电力。当包括在发光透射区域752中的一个或更多个像素关闭时，发光透射区域752可以以暗色(例如，黑色)表示。由于发光透射区域752由于一个或多个像素的停用而以大体上暗的颜色表示，因此尽管包括在发光透射区域752中的至少一个像素通过从发光单元1042输出的光而发光，其可见度会劣化。
显示驱动单元1101可以根据显示驱动指令1021开启包括在显示器1030的发光透射区域752中的一个或更多个像素，以便以暗色(例如黑色)显示发光透射区域752。由于发光透射区域752因一个或更多个像素的激活而以暗色显示，因此尽管包括在发光透射区域752中的至少一个像素通过从发光单元1042输出的光而发光，但其可见度会劣化。
显示驱动单元1101可以根据显示驱动指令1021在帧(或图像帧)中仅在预定时间内将像素开启(激活)，并且可以在除了该预定时间外的剩余时间内关闭(停用)像素。当包括在显示器1030的发光透射区域752中的一个或更多个像素在帧中关闭一段时间时，发光透射区域752可以被表示为大致黑色，就好像在帧中插入黑色图像。由于发光透射区域752在帧中在预定时间内表现为黑色，因此尽管发光透射区域752中包括的至少一个像素通过从发光单元1042输出的光而发光，但其可见度会劣化。
显示驱动单元1101可以是显示驱动集成(DDI)电路。
检测模式选择单元1103可以至少部分地基于应用的执行和/或用户输入来选择多个检测模式中的至少一个。例如，当执行呼叫应用时，检测模式选择单元1103可以选择接近检测模式。当执行虹膜识别应用时，检测模式选择单元1103可以选择虹膜识别模式。
光检测设备驱动单元1105可以根据光检测设备驱动指令1022确认由检测模式选择单元1103选择的检测模式，并且可以基于选择的检测模式选择并激活光检测设备1040的光接收单元1041的至少一部分。光检测设备驱动单元1105可以根据光检测设备驱动指令1022确认由检测模式选择单元1103选择的检测模式，并且可以根据光线检测设备驱动指令1022选择并激活光检测设备1040的发光单元1042的至少一部分。
光检测设备驱动单元1105可以根据光检测设备驱动指令1022确定由检测模式选择单元1103选择的检测模式，并且可以像素在帧中关闭的间隔中激活光检测设备1040的发光单元1042。当包括在该显示器1030的发光透射区域752中的一个或更多个像素在帧中关闭一段时间时，发光透射区域752可以被表示为大致黑色，就好像在帧中插入黑色图像。由于因在帧中一段时间内关闭像素而使发光透射区域752以大体上黑色表示，因此尽管因在帧中一段时间内从发光单元1042输出的光而包括在发光透射区域752中至少一个像素发光，但其可见度会劣化。
控制单元1001可以包括与使用光检测设备1040的各种检测模式相关联的元件。控制单元1001可以包括与接近检测模式相关的接近识别距离选择单元1107、光输出功率值选择单元1109、接近识别阈值选择单元1111、接近确定值获取单元1113、接近确定单元1115和功能处理单元1117。
接近识别距离选择单元1107可以根据接近检测指令1023选择由检测模式选择单元1103选择的接近检测模式的接近识别距离。接近识别距离可以基于应用执行和/或用户输入来设置。
光输出功率值选择单元1109可以根据接近检测指令1023选择由接近识别距离选择单元1107选择的接近识别距离的光输出功率值。光检测设备驱动单元1105可以根据光检测设备驱动指令1022，基于光输出功率值选择单元1109选择的光输出功率值，通过发光单元1042输出光。
接近识别阈值选择单元1111可以根据接近检测指令1023，基于由接近识别距离选择单元1107选择的接近识别距离和由光输出功率值选择单元1109选择的光输出功率值来选择接近识别阈值。
光输出功率值选择单元1109可以基于所选的接近识别距离来选择各种级别的光输出功率值。例如，当基于第一光输出功率值使用光检测设备1040来识别对象的接近时，光输出功率值选择单元1109可以再次选择小于第一光输出功率值的第二光输出功率值。当由光输出功率值选择单元1109选择的光输出功率值被改变时，接近检测阈值选择单元1111可以再次选择对应于改变后的光输出功率值的接近识别阈值。
接近检测值获取单元1113可以根据接近检测指令1023通过由光检测设备驱动单元1105调整的光检测设备1040获取接近检测值。
接近确定单元1115可以将接近检测值获取单元1113所检测到的接近度检测值与接近识别阈值选择单元1111所选择的接近识别阈值进行比较，并且可以根据功能处理指令1027基于比较结果确定对象是否接近。例如，当接近检测值大于或等于接近识别阈值时，接近确定单元1115可以确定该对象在接近识别距离内。
当根据功能处理指令1027从接近确定单元1115接收到与对象的接近识别相关的信号时，功能处理单元1117可以执行电子设备1000的功能。例如，当识别出对象的接近时，功能处理单元1117可以将用于停用显示器1030的信号传送到显示驱动单元1101。
图12是根据本公开的实施例的提供光检测功能的电子设备的流程图。图13、图14和图15是用于描述图12的流程图的示图。
参照图12，在步骤1201中，控制单元1001(例如图1中的处理器120或图2中的处理器210)可以获取与帧内的像素的开启/关闭相关的信息。显示器1030可以是针对每个像素安装一个开关540的AMOLED显示器430。图13示出了安装在AMOLED显示器中的多条信号线(例如，图7中的多条栅极线720和多条数据线730)的驱动脉冲。
在图13中，EM[N]根据帧流来表示各行的驱动脉冲。帧1300可以包括施加电流的间隔1301、1302、1303和1304中的至少一个。在帧1300内施加电流的间隔1301、1302、1303和1304中，显示器的像素可以处于开启状态并且可以发光。帧1300可以包括没有施加电流的至少一个间隔1311、1312、1313和1314。在帧1300中没有被施加电流的间隔1311、1312、1313和1314中，显示器的像素可以处于关闭状态。
在步骤1203中，控制单元1001在帧的像素的关闭间隔(例如图13中的1311、1312、1313和1314)中通过发光单元1042输出光。控制单元1001可以将帧中的像素关闭间隔与发光单元1042的发光间隔同步。由于因发光透射区域752中包括的一个或更多个像素的关闭而发光透射区域通常被表示为黑色，因此，尽管发光透射区域752中包括的至少一个像素通过从发光单元1042输出的光而发光，但其可见度会恶化。
在步骤1205中，控制单元1001通过光接收单元1041检测从对象散射或反射的光的至少一部分。在接近检测模式下，从发光单元1042输出的相应波段中的光可以被传送到电子设备1000附近(例如10cm内)的用户，并且光可以被用户吸收、散射或反射。例如，在生物检测模式(例如虹膜识别模式或指纹识别模式)下，从发光单元1042输出的相应波段中的光可以被传送到电子设备1000附近的用户身体，并且光可以被用户的身体吸收、散射或反射。从用户散射或反射的光(光能量或光信号)可以进入光接收单元1041，并且光接收单元1041可以从进入的光生成与生物信息相关的电信号(或检测值)，并且可以将所生成的电信号传送到控制单元1001。
在步骤1207中，控制单元1001通过光接收单元1041基于检测值获取与检测功能相关的信息。例如，在接近检测模式下，控制单元1001可以从光接收单元1041接收电信号(或检测值)，并且可以在分析电信号之后获取与对象的接近相关的信息。
控制单元1001可以获取与检测模式相关的信息，并且可以在显示器1030上输出所获取的信息，或者将所获取的信息传送到另一电子设备102、104或106。
控制单元1001可以被设计为至少部分地基于应用的执行和/或用户输入来选择检测模式，并且进一步基于选择的检测模式执行调整发光单元1042和/或光接收单元1041的操作。控制单元1001可以基于所选择的检测模式来确定发光单元1042(或光源)的输出波段。当选择接近检测模式时，控制单元1001可以根据接近检测模式将包括最大灵敏度波长950nm的波段确定为发光单元1042的输出波段。发光单元1042可以被设计成在控制单元1001的调整下选择性地输出对应的输出波段中的光。当基于所选择的检测模式确定发光单元的输出波段时，在步骤1205，控制单元1001可以通过发光单元1042在至少一个关闭间隔内在帧中的像素中输出所确定的输出波段的光。
图14是根据本公开的各种实施例的在电子设备1400中执行虹膜识别应用的状态。
参照图14，电子设备1400可以包括图4A的电子设备400的全部或一部分。电子设备1400的第一表面1410可以包括沿从第一边缘1415-1到第二边缘1415-2的方向布置的第一区域1411和第二区域1412。电子设备1400的显示器可以具有与第二区域1412重叠的大小，并且第二区域1412可以是屏幕。当沿与第一表面1410面向的方向相反的方向(例如图4A中的第二方向40021)观看时，相机可以安装在与形成在第一区域1411中的发光透射区域1440对齐的位置处。一个或更多个光检测设备1040可作为图5中的结构沿第二区域1412的至少一部分安装。当虹膜识别应用被执行时，控制单元1001可以选择虹膜识别模式，并且可以激活对应于所选择的虹膜识别模式的至少一个光检测设备1040。由光检测设备1040生成的用于虹膜识别的光可以通过在第二区域1412中彼此分离的第三区域1413和第四区域1414发射。当通过第三区域1413和第四区域1414发射用于虹膜识别的光时，控制单元1001可以通过发光单元1042在帧中像素的关闭间隔(例如图13中的1311、1312、1313或1314)输出用于虹膜识别的光。由于因关闭包括在显示器的发光透射区域752中的与第三区域1413和第四区域1414对应的一个或更多个像素而发光透射区域752以大体上暗的颜色表示，因此尽管至少一个包括在发光透射区域752中的像素通过从发光单元1042输出的光而发光，但其可见度会劣化。
在虹膜识别模式中，控制单元1001可以激活相机并且可以在第二区域1412中显示通过相机获取的图像。由于通过相机获取的图像被显示在第二区域1412中，所以用户可以移动和控制电子设备1400，使得用户的双眼参照显示的图像分别面向第三区域1413和第四区域1414。在虹膜识别模式下，控制单元1001可显示第三区域1413和第四区域1414。由光检测设备1040生成的用于虹膜识别的光可以穿过第三区域1413和第四区域1414到达用户的眼睛，并且可以被用户的眼睛吸收，散射或反射。从用户的眼睛散射或反射的光(即光能或光信号)可以通过第三区域1413和/或第四区域1414并进入光检测设备1040。与虹膜相关的电信号(或检测值)可以从光检测设备1040中输入的散射光或反射光生成，并且可以被传送到控制单元1001。当选择虹膜识别模式时，控制单元1001可以进一步在第二区域1412中显示解锁图案1415。代替虹膜识别，在显示的解锁图案1415上的触摸输入或悬停输入可以解锁电子设备1000。
图15是根据本公开的实施例的在电子设备1500中执行指纹识别应用的状态。电子设备1500可以包括图4A的电子设备400的全部或一部分。电子设备1500的显示器430通常形成为具有与第一表面1510的整个区域重叠的尺寸，并且第一表面1510的整个区域可以是屏幕。一个或更多个光检测设备1040可以作为图5中的结构沿着第一表面1510的至少一部分安装。当指纹识别应用被执行时，控制单元1001可以选择指纹识别模式并激活对应于指纹识别模式的至少一个光检测设备1040。由光检测设备1040生成的用于指纹识别的光可以通过第一表面1510的局部区域1511发射。第一表面1510上的发光区域可以根据用于指纹识别的光检测设备的位置而变化。在指纹识别模式下，控制单元1001可以显示指纹识别区域1511。
当通过第一表面1510的部分区域1511(在下文中为指纹识别区域)发射用于指纹识别的光时，控制单元1001可以在帧中像素的关闭间隔1311、1312、1313和1314中通过发光单元1042输出用于指纹识别的光。由于因关闭与指纹识别区域1511对应的显示器的发光透射区域752中包括的一个或更多个像素而发光透射区域752以大体上暗的颜色表示，因此尽管包括在发光透射区域752中的至少一个像素通过从发光单元1042输出的光而发光，但其可见度会劣化。
在指纹识别模式下，当用户的手指靠近(例如在10mm或更少以内)指纹识别区域1511时，由光检测设备1040生成的用于指纹识别的光可以穿过指纹识别区域1511到达用户的手指，并可以被用户的手指吸收、散射或反射。从用户的手指散射或反射的光(即，光能或光信号)可以穿过指纹识别区域1511并进入光检测设备1040。与指纹相关的电信号(或检测值)可以从输入到光检测设备1040中的散射或反射的光生成，并且可以被传送到控制单元1001。
图16是根据本公开的实施例的提供光检测功能的电子设备的流程图。图17和图18是根据本公开的实施例的用于描述图16的流程图的示图。
参照图16，在步骤1601中，当光检测功能被激活时，控制单元1001停用显示器1030的预定区域，或者可以调整显示器1030以按照特定颜色显示显示器1030的预定区域。显示器1030的预定区域可以是发光单元1042的光源通过的发光透射区域752。
图17是根据本公开实施例的电子设备1700。电子设备1700可以包括图4A的电子设备400的全部或一部分。电子设备1700的显示器430可以形成为具有与第一表面1510的整个区域重叠的尺寸，并且第一表面1510的整个区域可以是屏幕。光检测设备1040可以在第一表面1710的第一边缘区域1715-11中如图5中的结构安装在显示器下面。显示器可以包括其中没有布置光检测设备1040的第一区域1701以及与和光检测设备对齐的位置对应的第二区域1702。包括在第二区域1702中的一个或更多个像素的至少一个电源可以被设计为与包括在第一区域1701中的一个或多个像素的至少一个电源分开。包括在第一区域1701中的一个或多个像素可以具有包括连接在第一电源ELVDD和第二电源ELVSS之间的一个或更多个OLED以及开启或关闭OLED的开关1741的结构。包括在第二区域1702中的一个或更多个像素可以具有包括连接在第三电源ELVDD1和第四电源ELVSS1之间的一个或更多个OLED以及开启或关闭OLED的开关1742的结构。控制单元1001可通过阻断第三电源ELVDD1或第四电源ELVSS1来选择性地停用第一区域1701和第二区域1702中的第二区域1702。当第二区域1702被停用时，第二区域1702可以以黑色表示。由于第二区域1702以黑色表示，因此尽管包括在第二区域1702中的至少一个像素通过从发光单元442输出的光而发光，但其可见度会劣化。
控制单元1001可以被设计成至少部分地基于应用程序的执行和/或用户输入来选择检测模式，并且进一步执行基于所选择的检测模式选择显示器1030的区域的至少一部分的操作。当基于所选择的检测模式选择显示器1030的区域的至少一部分时，控制单元1001可以在步骤1601调整显示器1030以停用显示器1030的区域的所选部分或显示特定颜色。
图18示出了根据本公开的实施例的在电子设备1800中执行呼叫应用的状态。电子设备1800可以包括图4A的电子设备400的全部或一部分。电子设备1800的显示器430通常可以形成为具有与第一表面1810的整个区域(例如，图4A中的4001)重叠的尺寸，并且第一表面1810的整个区域可以是屏幕。一个或更多个光检测设备1040可以作为图5中的结构沿着第一表面1810的至少一部分安装。光检测设备1040可以如图5中的结构一样安装在显示器下方的第一表面1810的第一边缘区域1815-11中。显示器可以包括布置在光检测设备的光接收单元441中的光接收透射区域1811。显示器可以包括布置在光检测设备1040的发光单元442中的发光透射区域1812。
控制单元1001可以基于通话应用的执行来选择接近检测模式，并且可以选择与所选择的接近检测模式对应的发光透射区域1812。在接近检测模式下，控制单元1001可以停用发光透射区域1812。当发光透射区域1812被停用时，发光透射区域1812可以被表示为黑色。在接近检测模式下，控制单元1001可以以暗色(例如黑色)显示光发射透射区域1812。由于发光透射区域1812以黑色表示，因此尽管包括在发光透射区域1812中的至少一个像素通过从发光单元542输出的光而发光，但其可见性会劣化。
控制单元1001可以基于呼叫应用的执行来选择接近检测模式，并且可以选择与所选择的接近检测模式对应的第一边缘区域1815-11。在接近检测模式下，控制单元1001可以停用第一边缘区域1815-11。当第一边缘区域1815-11被停用时，第一边缘区域1815-11可以以黑色表示。在接近检测模式下，控制单元1001可以以暗色(例如黑色)显示第一边缘区域1815-11。由于第一边缘区域1815-11以黑色表示，因此尽管包括在第一边缘区域1815-11的发光透射区域1812中的至少一个像素通过从发光单元542输出的光而发光，但其可见度会劣化。在接近检测模式期间，控制单元1001可以使显示在第一边缘区域1815-11中的对象1813消失。在接近检测模式期间，控制单元1001可以将显示在第一边缘区域1815-11中的对象1813移出第一边缘区域1815-11。在接近检测模式期间，控制单元1001可以原样保持对象1813的显示，或者可以将对象1813的显示改变为另一种形式或颜色，然后显示对象1813的改变后的显示。
当呼叫应用被执行时，控制单元1001可以在屏幕上显示与传出呼叫或传入呼叫相关的信息1801。当传出呼叫应用被执行时，控制单元1001可以在屏幕上提供用于在呼叫期间激活用于录音的功能的控件1801、用于提供小键盘的控件1802、用于终止呼叫的控件1803、用于切换到扬声器电话模式的控件1804、用于阻止传出呼叫声音的控件1805或用于切换到耳机模式的控件1806。
在步骤1603中，控制单元1001通过发光单元1042输出光。
在步骤1605中，控制单元1001通过光接收单元1041检测从对象散射或反射的光的至少一部分。
在步骤1607中，控制单元1001通过光接收单元1041基于检测值获取与检测功能相关的信息。例如，在接近检测模式下，控制单元1001可以从光接收单元1041接收检测值，并且在分析之后可以获取与对象的接近相关的信息。
控制单元1001可以获取与检测模式相关的信息并且可以在显示器1030上输出所获取的信息。控制单元1001可以获取与检测模式相关的信息，并将获取的信息发送到另一电子设备102、104或106。
控制单元1001可以被设计为至少部分地基于应用的执行和/或用户输入来选择检测模式，并且进一步基于所选择的检测模式执行调整发光单元1042和/或光接收单元1041的操作。控制单元1001可以基于所选择的检测模式来确定发光单元1042(或光源)的输出波段。当选择接近检测模式时，根据接近检测模式控制单元1001可以将包括最大灵敏度波长950nm的波段确定为发光单元1042的输出波段。发光单元1042可以被设计为通过调整控制单元1001来选择性地输出对应的输出波段中的光。当基于选择的检测模式确定发光单元1042的输出波段时，在步骤1603中，控制单元1001可以通过发光单元1042输出确定的输出波段中的光。
图19是根据本公开的实施例的提供接近识别功能的电子设备的流程图。
参照图19，在操作1901中，控制单元1001可以至少部分地基于应用的执行和/或用户输入来选择接近检测模式。
在步骤1903中，控制单元1001设置接近识别距离。控制单元1001可以基于接近检测模式设置接近识别距离。参照图22，控制单元1001可以将60mm的距离设置为接近识别距离。
在步骤1905中，控制单元1001选择光输出功率电平。控制单元1001可以基于接近检测模式来选择被设置为初始默认电平的光输出功率电平。参照图22，光输出功率电平可以包括具有200mA的光输出功率值的第三电平，具有100mA的光输出功率值的第二电平以及具有50mA的光输出功率值的第一电平。包括四个或更多的光输出功率电平也是可能的。控制单元1001可以选择具有200mA的光输出功率值的第三电平，第三电平在接近检测模式下被定义为初始默认电平。
在步骤1907中，控制单元1001基于所设置的接近识别距离和所选择的光输出功率电平来选择接近识别阈值。参照图22，当在步骤1905中选择对于60mm的接近识别距离具有200mA的光输出功率值的第三电平时，控制单元1001选择数字值4304作为接近识别阈值。
在步骤1909中，控制单元1001基于所选择的光输出功率电平通过发光单元1042输出光。
在步骤1911中，控制单元1001通过光接收单元1041检测从对象散射或反射的光的至少一部分。
在步骤1913中，控制单元1001将通过光接收单元1041检测到的值与接近识别阈值进行比较。当检测的值大于或等于接近识别阈值时，控制单元1001可以在步骤1915中识别出对象在距电子设备1000的接近识别距离内。参照图22，当选择对于60mm的接近识别距离具有200mA的光输出功率值的第三电平时，控制单元1001可以将由光接收单元1041检测到的值与数字值4304(即接近识别阈值)进行比较。
在步骤1917中，控制单元1001根据接近识别来执行电子设备1000的功能。控制单元1001可以根据接近识别来停用显示器1030。
当在步骤1913中检测的值小于接近识别阈值时，控制单元1001可以执行步骤1921。在步骤1921中，控制单元1001执行在步骤1905中选择的光输出功率电平的电平升高。在执行步骤1921之后，控制单元1001可以使用更新后的光输出功率电平执行步骤1907和其后的步骤。
当在步骤1905中选择的光输出功率电平是最高电平时，控制单元1001可以再次执行步骤1911和其后的步骤，而不是步骤1921。当在步骤1905中选择的光输出功率电平是接近检测模式下受限的阈值电平时，控制单元1001可以再次执行步骤1911和其后的步骤，而不是步骤1921。
在步骤1917之后，控制单元1001执行步骤1919。在步骤1919中，控制单元1001确定光输出功率电平是否已达到最低阈值电平。当光输出功率电平已达到最低阈值电平时，控制单元1001执行步骤1911和其后的步骤。当光输出功率电平未达到最低阈值电平时，控制单元1001执行步骤1923。
在步骤1923中，控制单元1001执行光输出功率电平的电平下降。在执行步骤1923之后，控制单元1001使用更新后的光输出功率电平执行步骤1907和之后的操作。
在图6A、图6B、图6C和图6D中，至少一个阻光元件可以阻挡从发光单元442输出的光进入开关540的至少一部分(例如半导体层544)。当电子设备1000具有至少一个阻光元件时，与电子设备1000不具有至少一个阻光元件时相比，发光单元的光输出功率值可以被设置为相对高的固定值。与当电子设备1000不具有至少一个阻光元件时相比，将发光单元的光输出功率值设置为相对高的固定值的操作可以旨在通过至少一个阻光元件补偿来自发光单元1042的光的影响。与电子设备1000不具有至少一个阻光元件的情况相比，将发光单元1042的光输出功率值设置为相对较高的固定值的操作可能对功耗没有效率。在图19的流程图中，由于在选择相同的接近识别距离的状态下基于对象的接近识别将光输出功率值调整为移动到较低的电平，所以可以改善电子设备1000的功耗。
图20A和图20B是根据本公开的实施例的提供接近识别功能的电子设备的流程图。图21是根据本公开的实施例的用于描述图20A和图20B的流程图的示图。
参照图20A和图20B，在步骤2001中，当控制单元1001感测到呼叫应用的执行时，其执行步骤2003。例如，电子设备1000可以从外部设备102或104接收外部呼叫，并且控制单元1001可以执行与传入呼叫相关的应用。当通过用户输入请求呼叫外部设备102或104的电话号码时，控制单元1001可以执行与传出呼叫相关的应用。
在步骤2003中，控制单元1001基于呼叫应用的执行来选择接近检测模式。
在步骤2005中，控制单元1001设置第一接近识别距离。控制单元1001可以基于接近检测模式设置第一接近识别距离。参照图22，控制单元1001可以将第一接近识别距离设置为60mm。
在步骤2007中，控制单元1001在设置了第一接近识别距离的状态下选择第三电平的光输出功率值。控制单元1001可以基于接近检测模式来选择被设置为初始默认电平的光输出功率电平。光输出功率电平可以包括具有50mA的光输出功率值的第一电平，具有100mA的光输出功率值的第二电平以及具有200mA的光输出功率值的第三电平。控制单元1001可以选择具有200mA的光输出功率值的第三电平，第三电平在接近检测模式下被定义为初始默认电平。
在步骤2009中，控制单元1001基于设置的第一接近识别距离和第三电平的所选择的光输出功率值来选择接近识别阈值。参照图22，当在步骤2007中选择对于60mm的接近识别距离具有200mA的光输出功率值的第三电平时，控制单元1001可以选择数字值4304作为接近识别阈值。
在步骤2011中，控制单元1001基于所选择的第三电平的光输出功率值，通过发光单元1042输出光。
在步骤2013中，控制单元1001通过光接收单元1041检测从对象散射或反射的光的至少一部分。
在步骤2015中，控制单元1001基于接近识别阈值，从通过光接收单元1041检测到的值获取接近距离。
在步骤2017中，控制单元1001确定在步骤2015中获取的接近距离是否小于或等于在步骤2005中设置的第一接近识别距离。当获取的接近距离大于设置的第一接近识别距离时，控制单元1001执行步骤2013以及此后的操作。当获取的接近距离小于或等于设置的第一接近识别距离时，控制单元1001在步骤2019中确定对象处于接近状态(接近识别)。例如，参照图21，电子设备2010可以基于60mm的接近识别距离(第一接近识别距离)、200mA第三电平的光输出功率值以及相应的接近识别阈值对60mm距离处的用户头部2110的接近进行识别。
在步骤2021中，控制单元1001根据接近识别来停用显示器1030。
在步骤2023中，控制单元1001在设置了第一接近识别距离的状态下选择第二电平的光输出功率值。参照图22，控制单元1001可以选择具有100mA的光输出功率值的第二电平。
在步骤2025中，控制单元1001基于设置的第一接近识别距离和具有100mA的光输出功率值的所选择的第二电平来选择接近识别阈值。例如，参照图22，在步骤2023中选择对于60mm的接近识别距离具有100mA的光输出功率值的第二电平，控制单元1001可以选择数字值3200作为接近识别阈值。
在步骤2027中，控制单元1001基于所选择的第二电平的光输出功率值，通过发光单元1042输出光。
在步骤2029中，控制单元1001通过光接收单元1041检测从对象散射或反射的光的至少一部分。
在步骤2031中，控制单元1001基于接近识别阈值，从通过光接收单元1041检测到的值获取接近距离。
在步骤2033中，控制单元1001确定在步骤2031中获取的接近距离是否小于或等于第二接近识别距离。第二接近识别距离(30mm)可以是小于第一接近识别距离(60mm)的值。当所获取的接近距离小于或等于第二接近识别距离时，控制单元1001执行步骤2037。当所获得的接近距离大于第二接近识别距离时，控制单元1001执行步骤2035。在步骤2035中，控制单元1001确定所获取的接近距离是否大于第一接近识别距离。当所获取的接近距离大于第一接近识别距离时，控制单元1001再次执行步骤2005和之后的步骤。当所获取的接近距离小于或等于第一接近识别距离时，控制单元1001再次执行步骤2029和其后的步骤。
在步骤2037中，控制单元1001设置第二接近识别距离而不是第一接近识别距离。例如，参照图22，控制单元1001可将第二接近识别距离设置为30毫米。
在步骤2039中，控制单元1001在设置了第二接近识别距离的状态下选择第一电平的光输出功率值。例如，参照图22，控制单元1001可以选择具有50mA的光输出功率值的第一电平。
在步骤2041中，控制单元1001基于所设置的第二接近识别距离和所选择的第一电平的光输出功率值来选择接近识别阈值。例如，参照图22，当在步骤2039中选择对于30mm的接近识别距离具有50mA的光输出功率值的第一电平时，控制单元1001可以选择数字值8559作为接近识别阈值。
在步骤2043中，控制单元1001基于所选择的第一电平的光输出功率值，通过发光单元1042输出光。
在步骤2045中，控制单元1001通过光接收单元1041检测从对象散射或反射的光的至少一部分。
在步骤2047中，控制单元1001基于接近识别阈值，从通过光接收单元1041检测到的值获取接近距离。
在步骤2049中，控制单元1001确定在步骤2047中获取的接近距离是否小于或等于第二接近识别距离。当所获取的接近距离小于或等于第二接近识别距离时，控制单元1001执行步骤2045和其后的步骤。当所获得的接近距离大于第二接近识别距离时，控制单元1001再次执行步骤2023。例如，参照图21，当用户的头部2110距电子设备2010达到30mm时，电子设备2010可以基于30mm的第二接近识别距离的设置、第一电平100mA的光输出功率值以及对应的接近识别阈值来确定接近识别。
在图6A、图6B、图6C和图6D中，至少一个阻光元件可阻挡从发光单元(例如图5中的442或图8中的1042)输出的光进入开关540的至少一部分(例如半导体层544)。当电子设备1000被设计成具有至少一个阻光元件时，与当电子设备1000设计为不具有至少一个阻光元件时相比，发光单元1042的光输出功率值1042可以被设置为相对较高的固定值。与当电子设备1000不具有至少一个光阻挡元件时相比，将发光单元1042的光输出功率值设置为相对高的固定值的操作可以旨在通过至少一个阻光元件补偿来自发光单元1042的光的影响。与当电子设备1000不具有至少一个阻光元件时相比，将发光单元1042的光输出功率值设置为相对较高的固定值的操作可能对功耗没有效率。在图20A和图20B的流程图中，由于根据对象的接近距离灵活地调整光输出功率值，因此可以改善电子设备1000的功耗。
电子设备的操作方法可以包括：在包括在显示器的特定区域中的一个或更多个像素被关闭或以特定颜色显示的状态下，通过布置在该显示器的背面的至少一部分上的至少一个光源输出光，其中，该显示器包括具有安装在该显示器的背面上的至少一个光源的区域；以及通过布置在显示器的至少部分背面上的光接收单元检测从对象散射或反射的光的至少一部分。
电子设备的操作方法可以进一步包括：在电连接到包括在显示器的特定区域中的一个或更多个像素的第一电源单元和电连接到包括在显示器的其余区域中的像素的第二电源单元之中，选择性地阻断来自第一电源单元的电力供应。
通过布置在显示器的背面的至少一部分的至少一个光源输出光可以包括：当在显示器上显示图像时，设置在帧中像素关闭一段时间的间隔；并在设置的间隔中通过至少一个光源输出光。
包括在显示器的特定区域中的一个或更多个像素可以以黑色显示。
电子设备的操作方法可以包括：通过布置在显示器的背面的至少一部分上的至少一个光源输出至少一个波段的光；通过布置在该显示器的后表面的至少一部分上的光接收单元接收从对象散射或反射的光的至少一部分；将与由光接收单元接收到的光对应的值与和对象的接近识别相关的阈值进行比较；确定对象是否接近；以及当确定该对象接近时降低该至少一个光源的输出强度。
电子设备的操作方法可以进一步包括随着至少一个光源的输出强度减小而改变阈值。
电子设备的操作方法可以进一步包括：当基于外部信号和/或用户输入执行至少一个应用时，通过至少一个光进行源输出，确定对象是否靠近，并且降低至少一个光源的输出强度。
本公开的描述实施例可以被制成可在计算机中执行的程序，并且可以在使用计算机可读记录介质运行程序的通用数字计算机中实现。此外，本工况的实施例中使用的数据结构可以通过各种方式记录在计算机可读记录介质上。计算机可读记录介质包括存储介质，例如磁存储介质(例如ROM、软盘或硬盘)和光学读取介质(例如CD-ROM或DVD)。
本公开已参照特定实施例进行示出和描述。本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变，本公开的精神和范围不由详细描述和实施例限定而由所附权利要求及其等同形式来限定。

Claims (31)

1.一种电子设备，包括：
有源矩阵有机发光二极管AMOLED显示器；
接近传感器，所述接近传感器被布置在所述AMOLED显示器后面并且所述接近传感器被配置为发射和接收特定波段的光以进行接近检测；
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有指令，所述指令由所述至少一个处理器执行时使所述电子设备：
当在执行呼叫应用期间，所述AMOLED显示器的多个像素被激活时，控制所述接近传感器避免发射所述光以降低由于从所述接近传感器输出的光而导致所述AMOLED显示器生成的光斑的可视性；
当在执行所述呼叫应用期间，去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素时，控制所述接近传感器以通过所述AMOLED显示器的与所述接近传感器的位置相对应的部分发射所述特定波段的光，并且使用所述接近传感器接收由所述接近传感器发射并被对象反射的所述特定波段的光，以确定所述电子设备与所述对象之间的接近，
其中，所述AMOLED显示器的与所述接近传感器的位置相对应的所述部分被配置为允许光通过。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备：
响应于所确定的接近大于阈值，在执行所述呼叫应用期间去激活所述AMOLED显示器。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述接近传感器包括发光单元和光接收单元，
其中，为了识别所述接近，所述指令还使所述电子设备：
设置第一接近识别距离；
选择所述发光单元的第一输出强度；
基于所述第一接近识别距离和所述发光单元的所述第一输出强度确定第一阈值；
基于所述发光单元的所述第一输出强度，通过至少一个光源输出光；
通过所述光接收单元检测从所述对象散射或反射的光的至少一部分；以及
基于通过所述光接收单元检测的值和所述第一阈值获取接近距离。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备：在确定所获取的接近距离小于所述第一接近识别距离时，减小所述发光单元的所述输出强度，并且随着所述发光单元的输出强度减小，改变获取所述接近距离的阈值。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备：
选择所述发光单元的第二输出强度，所述第二输出强度低于所述第一输出强度；
基于所述第一接近识别距离和所述第二输出强度选择第二阈值；
基于所述发光单元的所述第二输出强度，通过所述至少一个光源输出光；
通过所述光接收单元检测从所述对象散射或反射的光的至少一部分；
基于通过所述光接收单元检测的值和所述第二阈值获取所述接近距离；并且
当所获取的接近距离小于第二接近识别距离时：
设置所述第二接近识别距离用于接近识别；
选择所述发光单元的第三输出强度，所述第三输出强度低于所述第二输出强度；
基于所述第二接近距离和所述第三输出强度选择第三阈值；以及
基于所述发光单元的所述第三输出强度，通过所述至少一个光源输出光。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备关闭所述AMOLED显示器包括的所述多个像素以去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备用黑色来显示包括在所述AMOLED显示器中的所述多个像素，以用于去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述电子设备还包括壳体，所述壳体包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间的边框；以及
所述AMOLED显示器通过所述第一表面暴露，并且包括与和所述第一表面的边缘相邻的区域的至少一部分重叠的边缘区域。
9.一种电子设备的操作方法，所述电子设备包括有源矩阵有机发光二极管AMOLED显示器和接近传感器，所述接近传感器被配置为发射和接收特定波段的光以进行接近检测，所述操作方法包括：在执行呼叫应用期间，
当所述AMOLED显示器的多个像素被激活时，控制所述接近传感器避免发射所述光，以降低由于从所述接近传感器输出的光而导致所述AMOLED显示器生成的光斑的可视性；
当去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素时，控制所述接近传感器通过所述AMOLED显示器的与所述接近传感器的位置相对应的部分发射所述光，并且使用所述接近传感器接收由所述接近传感器发射并被对象反射的所述特定波段的光，以确定所述电子设备与所述对象之间的接近，
其中，所述AMOLED显示器的与所述接近传感器的位置相对应的所述部分被配置为允许光通过。
10.根据权利要求9所述的操作方法，其中，所述操作方法还包括：
响应于所确定的接近大于阈值，在执行所述呼叫应用期间去激活所述AMOLED显示器。
11.根据权利要求9所述的操作方法，所述操作方法还包括：
设置第一接近识别距离；
选择包括在所述接近传感器中的发光单元的第一输出强度；
基于所述第一接近识别距离和所述发光单元的所述第一输出强度确定第一阈值；
基于所述发光单元的所述第一输出强度，通过至少一个光源输出光；
通过包括在所述接近传感器中的光接收单元检测从所述对象散射或反射的光的至少一部分；以及
基于通过所述光接收单元检测的值和所述第一阈值获取所述接近距离。
12.根据权利要求11所述的操作方法，所述操作方法还包括：
当确定所获取的接近距离小于所述第一接近识别距离时，减小所述发光单元的输出强度，并且
随着所述发光单元的输出强度减小，改变获取所述接近距离的阈值。
13.根据权利要求12所述的操作方法，其中，减小所述输出强度并改变所述阈值包括：
选择所述发光单元的第二输出强度，所述第二输出强度低于所述第一输出强度；
基于所述第一接近识别距离和所述第二输出强度选择第二阈值；
基于所述发光单元的所述第二输出强度，通过所述至少一个光源输出光；
通过所述光接收单元检测从所述对象散射或反射的光的至少一部分；
基于通过所述光接收单元检测的所述值和所述第二阈值获取所述接近距离；并且
当所获取的接近距离小于第二接近识别距离时：
设置所述第二接近识别距离用于接近识别；
选择所述发光单元的第三输出强度，所述第三输出强度低于所述第二输出强度；
基于所述第二接近距离和所述第三输出强度选择第三阈值；以及
基于所述发光单元的所述第三输出强度，通过所述至少一个光源输出光。
14.根据权利要求9所述的操作方法，其中，用黑色来显示包括在所述AMOLED显示器中的所述多个像素，以用于去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素。
15.根据权利要求9所述的操作方法，所述操作方法还包括：关闭所述AMOLED显示器中包括的所述多个像素以去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素。
16.一种电子设备，所述电子设备包括：
有源矩阵有机发光二极管AMOLED显示器；
接近传感器，所述接近传感器被布置在所述AMOLED显示器后面并且所述接近传感器被配置为发射和接收特定波段的光以进行接近检测；
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有指令，所述指令由所述至少一个处理器执行时使所述电子设备：
当在执行呼叫应用期间，所述AMOLED显示器的与所述接近传感器的位置相对应设置的多个像素被激活时，进行控制以将所述接近传感器保持在非活动状态以降低由于从所述接近传感器输出的光而导致所述AMOLED显示器生成的光斑的可视性；并且
当在执行所述呼叫应用期间，所述AMOLED显示器的与所述接近传感器的位置相对应设置的所述多个像素被关闭时，控制所述接近传感器进入活动状态以确定所述电子设备与对象之间的接近，
其中所述接近传感器被配置为：
当所述AMOLED显示器的与所述接近传感器的位置相对应设置的所述多个像素被关闭时，通过所述AMOLED显示器的与所述多个像素的至少一个像素相对应的部分发射所述特定波段的光，并且
接收由所述接近传感器发射并被所述对象反射的所述特定波段的光，以确定所述电子设备与所述对象之间的接近，
其中，所述AMOLED显示器的与所述多个像素相对应的所述部分被配置为允许光通过。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备：
响应于所确定的接近大于阈值，在执行所述呼叫应用期间去激活所述AMOLED显示器。
18.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述接近传感器包括发光单元和光接收单元，
其中，为了识别所述接近，所述指令还使所述电子设备：
设置第一接近识别距离；
选择所述发光单元的第一输出强度；
基于所述第一接近识别距离和所述发光单元的所述第一输出强度确定第一阈值；
基于所述发光单元的所述第一输出强度，通过至少一个光源输出光；
通过所述光接收单元检测从所述对象散射或反射的光的至少一部分；以及
基于通过所述光接收单元检测的值和所述第一阈值获取接近距离。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备：在确定所获取的接近距离小于所述第一接近识别距离时，减小所述发光单元的所述输出强度，并且随着所述发光单元的输出强度减小，改变获取接近距离的阈值。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备：
选择所述发光单元的第二输出强度，所述第二输出强度低于所述第一输出强度；
基于所述第一接近识别距离和所述第二输出强度选择第二阈值；
基于所述发光单元的所述第二输出强度，通过所述至少一个光源输出光；
通过所述光接收单元检测从所述对象散射或反射的光的至少一部分；
基于通过所述光接收单元检测的值和所述第二阈值获取所述接近距离；并且
当所获取的接近距离小于第二接近识别距离时：
设置所述第二接近识别距离用于接近识别；
选择所述发光单元的第三输出强度，所述第三输出强度低于所述第二输出强度；
基于所述第二接近距离和所述第三输出强度选择第三阈值；以及
基于所述发光单元的所述第三输出强度，通过所述至少一个光源输出光。
21.根据权利要求20所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备用黑色来显示包括在所述AMOLED显示器中的所述多个像素，以用于去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素。
22.根据权利要求20所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备关闭包括在所述AMOLED显示器中的所述多个像素，以去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素。
23.根据权利要求16所述的电子设备，其中：
所述电子设备还包括壳体，所述壳体包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间的边框；以及
所述AMOLED显示器通过所述第一表面暴露，并且包括与和所述第一表面的边缘相邻的区域的至少一部分重叠的边缘区域。
24.一种电子设备，所述电子设备包括：
有源矩阵有机发光二极管AMOLED显示器；
接近传感器，所述接近传感器被布置在所述AMOLED显示器后面并且所述接近传感器被配置为发射和接收特定波段的光以进行接近检测；
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有指令，所述指令由所述至少一个处理器执行时使所述电子设备：
当在执行呼叫应用期间，仅在所述AMOLED显示器的与所述接近传感器的位置相对应设置的多个像素被关闭期间，激活所述接近传感器的发光单元，以确定所述电子设备和对象之间的接近，从而降低由于从所述接近传感器输出的光而导致所述AMOLED显示器生成的光斑的可视性，
其中所述接近传感器被配置为：
当所述AMOLED显示器的与所述接近传感器的位置相对应设置的所述多个像素被关闭时，通过所述AMOLED显示器的与所述多个像素的至少一个像素相对应的部分来发射所述特定波段的光，并且
接收由所述接近传感器发射并被所述对象反射的所述特定波段的光，以确定所述电子设备与所述对象之间的距离，并且
其中，所述AMOLED显示器的与所述多个像素相对应的所述部分被配置为允许光通过。
25.根据权利要求24所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备：
响应于所确定的距离小于阈值距离，在执行所述呼叫应用期间去激活所述AMOLED显示器。
26.根据权利要求24所述的电子设备，其中，所述接近传感器包括发光单元和光接收单元，
其中，为了识别所述接近，所述指令还使所述电子设备：
设置第一接近识别距离；
选择所述发光单元的第一输出强度；
基于所述第一接近识别距离和所述发光单元的所述第一输出强度确定第一阈值；
基于所述发光单元的所述第一输出强度，通过至少一个光源输出光；
通过所述光接收单元检测从所述对象散射或反射的光的至少一部分；以及
基于通过所述光接收单元检测的值和所述第一阈值获取所述接近距离。
27.根据权利要求26所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备：在确定所获取的接近距离小于所述第一接近识别距离时，减小所述发光单元的所述输出强度，并且随着所述发光单元的输出强度减小，改变获取所述接近距离的阈值。
28.根据权利要求27所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备：
选择所述发光单元的第二输出强度，所述第二输出强度低于所述第一输出强度；
基于所述第一接近识别距离和所述第二输出强度选择第二阈值；
基于所述发光单元的所述第二输出强度，通过所述至少一个光源输出光；
通过所述光接收单元检测从所述对象散射或反射的光的至少一部分；
基于通过所述光接收单元检测的值和所述第二阈值获取所述接近距离；并且
当所获取的接近距离小于第二接近识别距离时：
设置所述第二接近识别距离用于接近识别；
选择所述发光单元的第三输出强度，所述第三输出强度低于所述第二输出强度；
基于所述第二接近距离和所述第三输出强度选择第三阈值；以及
基于所述发光单元的所述第三输出强度，通过所述至少一个光源输出光。
29.根据权利要求24所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备用黑色来显示包括在所述AMOLED显示器中的所述多个像素，以用于去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素。
30.根据权利要求24所述的电子设备，其中，所述指令还使所述电子设备关闭包括在所述AMOLED显示器中的所述多个像素，以去激活所述AMOLED显示器的所述多个像素。
31.根据权利要求24所述的电子设备，其中：
所述电子设备还包括壳体，所述壳体包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面以及围绕所述第一表面与所述第二表面之间的空间的边框；以及
所述AMOLED显示器通过所述第一表面暴露，并且包括与和所述第一表面的边缘相邻的区域的至少一部分重叠的边缘区域。
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180075589A (ko) 2015-10-26 2018-07-04 오티아이 루미오닉스 인크. 표면 상에 코팅을 패턴화하는 방법 및 패턴화된 코팅을 포함하는 디바이스
US11581487B2 (en) 2017-04-26 2023-02-14 Oti Lumionics Inc. Patterned conductive coating for surface of an opto-electronic device
CN110832660B (zh) 2017-05-17 2023-07-28 Oti照明公司 在图案化涂层上选择性沉积传导性涂层的方法和包括传导性涂层的装置
US11751415B2 (en) 2018-02-02 2023-09-05 Oti Lumionics Inc. Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same
CN108615822A (zh) * 2018-04-28 2018-10-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法、显示装置
KR20210006912A (ko) 2018-05-07 2021-01-19 오티아이 루미오닉스 인크. 보조 전극을 제공하는 방법 및 보조 전극을 포함하는 장치
CN110808263B (zh) 2018-08-06 2020-09-22 云谷（固安）科技有限公司 显示面板、显示屏及显示终端
KR102642305B1 (ko) 2018-09-12 2024-02-28 삼성전자주식회사 Oled 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
US10840320B2 (en) * 2018-09-28 2020-11-17 Apple Inc. Ambient light sensing display assemblies
KR102540901B1 (ko) * 2018-10-01 2023-06-05 엘지디스플레이 주식회사 근접센서를 포함하는 표시장치 및 표시패널
KR20200047938A (ko) 2018-10-26 2020-05-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200089380A (ko) 2019-01-16 2020-07-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
KR20200090299A (ko) 2019-01-18 2020-07-29 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함한 디스플레이 장치
JP7390739B2 (ja) 2019-03-07 2023-12-04 オーティーアイ ルミオニクス インコーポレーテッド 核生成抑制コーティングを形成するための材料およびそれを組み込んだデバイス
TWI688882B (zh) * 2019-03-29 2020-03-21 華碩電腦股份有限公司 電子裝置及其控制方法
KR20200116576A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20200121953A (ko) 2019-04-16 2020-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110235142B (zh) * 2019-04-29 2023-09-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 生物特征识别装置、方法和电子设备
WO2020221633A1 (en) * 2019-04-30 2020-11-05 Ams International Ag Oled display screen including a light absorption layer, and apparatus including such an oled display screen
CN117500334A (zh) 2019-06-26 2024-02-02 Oti照明公司 包括具有光衍射特征的光透射区域的光电设备
US11832473B2 (en) 2019-06-26 2023-11-28 Oti Lumionics Inc. Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics
KR20210017211A (ko) * 2019-08-07 2021-02-17 삼성전자주식회사 전자 장치 및 이를 이용한 디스플레이 제어 방법
CN114342068A (zh) 2019-08-09 2022-04-12 Oti照明公司 包含辅助电极和分区的光电子装置
KR20210083526A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
WO2021144188A1 (en) * 2020-01-17 2021-07-22 Ams International Ag Display transmission optimization
JP2021150671A (ja) * 2020-03-16 2021-09-27 ローム株式会社 受光ｉｃ、近接センサ、および電子機器
KR20210125333A (ko) 2020-04-08 2021-10-18 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치에 포함된 근접 센서의 동작 방법
EP4115408A1 (en) 2020-07-06 2023-01-11 Google LLC Under-display sensor operation
EP4168886A1 (en) * 2020-07-30 2023-04-26 Google LLC Emissive display configured with through-display zero-distance proximity sensor
TWI752802B (zh) * 2020-08-17 2022-01-11 友達光電股份有限公司 指紋感測模組及指紋辨識裝置
CN112272255B (zh) * 2020-10-22 2021-07-20 珠海格力电器股份有限公司 一种电子设备以及自动调整信号收发装置收发角度的方法
CN114554007B (zh) * 2020-11-25 2023-04-11 珠海格力电器股份有限公司 移动终端的接近传感器、移动终端及移动终端的控制方法
WO2022123431A1 (en) 2020-12-07 2022-06-16 Oti Lumionics Inc. Patterning a conductive deposited layer using a nucleation inhibiting coating and an underlying metallic coating
US11404494B1 (en) 2021-02-09 2022-08-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Sensing ambient light from behind OLED display

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1922470A (zh) * 2004-02-24 2007-02-28 彩光公司 用于平板显示器的光笔和触摸屏数据输入系统和方法
CN101017273A (zh) * 2006-02-10 2007-08-15 三洋爱普生映像元器件有限公司 显示器
CN101634765A (zh) * 2008-07-24 2010-01-27 索尼株式会社 显示装置和电子设备
JP2011179997A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 Panasonic Corp 距離情報取得装置および距離情報取得装置における光量調節方法
CN102812421A (zh) * 2010-02-19 2012-12-05 株式会社半导体能源研究所 显示设备及其驱动方法
WO2015023145A1 (ko) * 2013-08-16 2015-02-19 엘지전자 주식회사 공간 해상도가 가변되는 거리 정보를 획득할 수 있는 거리검출장치 및 이를 구비한 영상표시장치
US9141233B2 (en) * 2010-03-17 2015-09-22 Samsung Display Co., Ltd. Touch controlled display device
CN105224138A (zh) * 2015-10-22 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 悬浮触控显示装置
CN105704265A (zh) * 2014-12-10 2016-06-22 昇佳电子股份有限公司 用来识别手机与遮蔽物距离的方法与系统

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050052098A (ko) 2003-11-29 2005-06-02 에스케이텔레텍주식회사 센서를 이용한 전류소모최소화방법 및 이를 지원하는휴대전화기
US7528810B2 (en) * 2004-05-25 2009-05-05 Victor Company Of Japan, Limited Display with multiple emission layers
KR20060010551A (ko) 2004-07-28 2006-02-02 주식회사 팬택앤큐리텔 휴대용 단말기의 소모 전류 절감 장치 및 방법
US7714265B2 (en) * 2005-09-30 2010-05-11 Apple Inc. Integrated proximity sensor and light sensor
WO2009011147A1 (ja) 2007-07-13 2009-01-22 Sharp Kabushiki Kaisha 液晶表示装置
TWI358068B (en) * 2007-10-19 2012-02-11 Phison Electronics Corp Writing method for non-volatile memory and control
US8324578B2 (en) 2008-09-30 2012-12-04 Apple Inc. Hidden sensors in an electronic device
KR100989123B1 (ko) 2008-10-15 2010-10-20 삼성모바일디스플레이주식회사 박막트랜지스터, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 유기전계발광표시장치
JP4837105B2 (ja) 2010-01-22 2011-12-14 株式会社東芝 電子機器および制御方法
US20120313912A1 (en) 2010-02-26 2012-12-13 Sharp Kabushiki Kaisha Display device with light sensor
US8268044B2 (en) * 2010-07-13 2012-09-18 Air Products And Chemicals, Inc. Separation of a sour syngas stream
US9013613B2 (en) * 2010-09-21 2015-04-21 Sony Corporation Sensor-equipped display apparatus and electronic apparatus
KR20120052649A (ko) * 2010-11-16 2012-05-24 삼성모바일디스플레이주식회사 투명 표시 장치 및 그 제어 방법
US9310843B2 (en) 2013-01-02 2016-04-12 Apple Inc. Electronic devices with light sensors and displays
US20140232540A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-21 Nvidia Corporation System, method, and computer program product for implementing a power saving technique using a proximity sensor controlled display
US9291495B2 (en) * 2013-03-06 2016-03-22 Apple Inc. Proximity sensor with combined light sensor having an increased viewing angle
US9116043B2 (en) * 2013-03-18 2015-08-25 Apple Inc. Ambient light sensors with photodiode leakage current compensation
KR102140134B1 (ko) * 2013-09-25 2020-07-31 삼성전자주식회사 전자장치의 화면 표시장치 및 방법
WO2015196371A1 (zh) * 2014-06-24 2015-12-30 华为技术有限公司 用户设备灯光控制方法、装置及用户终端
US9645008B2 (en) * 2014-08-25 2017-05-09 Apple Inc. Light sensor windows for electronic devices
WO2016032048A1 (ko) * 2014-08-28 2016-03-03 엘지전자 주식회사 근접 센서 및 이의 제어 방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1922470A (zh) * 2004-02-24 2007-02-28 彩光公司 用于平板显示器的光笔和触摸屏数据输入系统和方法
CN101017273A (zh) * 2006-02-10 2007-08-15 三洋爱普生映像元器件有限公司 显示器
CN101634765A (zh) * 2008-07-24 2010-01-27 索尼株式会社 显示装置和电子设备
CN102812421A (zh) * 2010-02-19 2012-12-05 株式会社半导体能源研究所 显示设备及其驱动方法
JP2011179997A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 Panasonic Corp 距離情報取得装置および距離情報取得装置における光量調節方法
US9141233B2 (en) * 2010-03-17 2015-09-22 Samsung Display Co., Ltd. Touch controlled display device
WO2015023145A1 (ko) * 2013-08-16 2015-02-19 엘지전자 주식회사 공간 해상도가 가변되는 거리 정보를 획득할 수 있는 거리검출장치 및 이를 구비한 영상표시장치
CN105704265A (zh) * 2014-12-10 2016-06-22 昇佳电子股份有限公司 用来识别手机与遮蔽物距离的方法与系统
CN105224138A (zh) * 2015-10-22 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 悬浮触控显示装置

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Publication number Publication date
CN108363520A (zh) 2018-08-03
EP3355299A3 (en) 2018-10-10
US11411115B2 (en) 2022-08-09
US20190319133A1 (en) 2019-10-17
US11869974B2 (en) 2024-01-09
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