CN108328562A - 一种压力传感器封装结构与封装方法 - Google Patents

一种压力传感器封装结构与封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108328562A
CN108328562A CN201810166290.5A CN201810166290A CN108328562A CN 108328562 A CN108328562 A CN 108328562A CN 201810166290 A CN201810166290 A CN 201810166290A CN 108328562 A CN108328562 A CN 108328562A
Authority
CN
China
Prior art keywords
colloid
package substrate
rigid
cavity
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810166290.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108328562B (zh
Inventor
刘昭麟
邢广军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Sheng Core Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Shandong Sheng Core Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Sheng Core Semiconductor Co Ltd filed Critical Shandong Sheng Core Semiconductor Co Ltd
Priority to CN201810166290.5A priority Critical patent/CN108328562B/zh
Publication of CN108328562A publication Critical patent/CN108328562A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108328562B publication Critical patent/CN108328562B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0018—Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
    • B81B3/0027—Structures for transforming mechanical energy, e.g. potential energy of a spring into translation, sound into translation
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/02—Detecting, measuring or recording pulse, heart rate, blood pressure or blood flow; Combined pulse/heart-rate/blood pressure determination; Evaluating a cardiovascular condition not otherwise provided for, e.g. using combinations of techniques provided for in this group with electrocardiography or electroauscultation; Heart catheters for measuring blood pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
    • B81C1/00269—Bonding of solid lids or wafers to the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Physiology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种压力传感器封装结构与封装方法，包括封装基板，所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体，所述刚性胶体的内部形成一空腔，所述空腔内设有芯片，所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接，金线成弧形；所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充；柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H，刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h，金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1，且满足H＞h＞h1。所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。本发明在保证压力传感器性能优良的情况下，不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的，而且通过工艺方法保证了灌封胶体的表面平整度。

Description

一种压力传感器封装结构与封装方法
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种压力传感器封装结构与封装方法。
背景技术
用于测量压力的传感器封装需要使用柔性胶体进行灌封保护，并能够进行压力传递，如用于测量脉搏的压力传感器，在传感器四周不做腔体支撑，由于柔性胶体硬度小，所以不能有效保持产品的形状对产品内部金线和芯片起到保护作用，如在传感器四周设计腔体支撑则灌封柔性胶体后，四周墙体起到支撑作用，影响压力传递。另外由于胶体表面的张力作用，正常固化后柔性胶体与腔体接触部位存在不平。
发明内容
本发明的目的就是为了解决上述问题，提供一种压力传感器封装结构与封装方法，在保证压力传感器性能优良的情况下，不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种压力传感器封装结构，包括封装基板，所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体，所述刚性胶体的内部形成一空腔，所述空腔内设有芯片，所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接，金线成弧形；所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充；
柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H，刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h，金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1，且满足H＞h＞h1。
所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。
所述刚性胶体为固化后邵氏硬度为50HD～90HD的刚性胶水。
所述柔性胶体为固化后邵氏硬度为20HA～50HA的柔性胶水。
一种压力传感器封装结构的封装方法，包括：
步骤一：在封装基板上，使用刚性胶体注塑成腔体，所述腔体的纵截面成“T”形，且“T”形的周围除上表面以外都被刚性胶体填充；
步骤二：将芯片设置到步骤一中形成腔体的底部的封装基板上，使用金线将芯片的焊盘与封装基板的焊盘进行连接；
步骤三：在腔体内注满柔性胶体形成待切封装结构；
步骤四：将所述步骤三形成的待切封装结构的四周都切除形成所述封装结构，且切面的上部一层为柔性胶体。
所述步骤一中，使用塑封设备，使用刚性胶体注塑成型所述的腔体。
所述步骤二中，利用粘片胶将芯片粘贴到封装基板上。
所述待切封装结构和最终形成的封装结构都为长方体。
金线弧的最顶点到封装基板的距离小于刚性胶体的高度。
所述刚性胶体采用固化后邵氏硬度为50HD～90HD的刚性胶水；所述柔性胶体为固化后邵氏硬度为20HA～50HA的柔性胶水。
本发明的有益效果：
本发明在保证压力传感器性能优良的情况下，不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的，而且通过工艺方法保证了灌封胶体的表面平整度。
附图说明
图1为本发明成品示意图；
图2为本发明成品形成过程示意图；
图3为本发明的轴测图。
其中，1为封装基板，2为粘片胶，3为芯片，4为柔性胶体，5为金线，6为刚性胶体，7为剪切区。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种压力传感器封装结构，本实施例中的压力传感器为用于脉搏测量的压力传感器，包含封装基板1，在封装基板上包括刚性胶体6，刚性胶体6设置在封装基板1的四周，围成一空腔，空腔内设有芯片3，所述芯片通过粘片胶2粘贴到封装基板上，所述芯片的焊盘通过金线5与封装基板的焊盘连接，金线成弧形；所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体4填充。
柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H，刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h，金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1，且满足H＞h＞h1。
刚性胶体采用固化后邵氏硬度50HD～90HD的刚性胶水，可以采用环氧塑封胶。
柔性胶体为固化后邵氏硬度20HA～50HA的柔性胶水，可以采用硅胶，硬度达到要求的改性环氧类胶水同样适用。
一种压力传感器封装结构的封装方法，包括：
(1)使用塑封设备在封装基板1上，使用刚性胶体6注塑成型腔体，其中腔体要求形状存在如图2所示台阶；
(2)将芯片3使用粘片胶2粘贴到步骤1形成的腔体上，使用金线5将芯片3的焊盘与封装基板1的焊盘进行连接，其中要求金线弧最高点距离封装基板高度小于腔体台阶面到基板高度；
(3)在步骤2基础上，对腔体进行柔性胶体4，要求胶水高度与步骤1形成腔体总厚度相同；
(4)去除产品废料，以图2虚线标识剪切区7为切割道，进行切割，剩余的部分即为要求的封装结构。
本实施例中给出的封装体结构为长方体，也可以根据实际需求制作成其他形状。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (10)

1.一种压力传感器封装结构，其特征是，包括封装基板，所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体，所述刚性胶体的内部形成一空腔，所述空腔内设有芯片，所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接，金线成弧形；所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充；
柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H，刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h，金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1，且满足H＞h＞h1。
2.如权利要求1所述一种压力传感器封装结构，其特征是，所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。
3.如权利要求1所述一种压力传感器封装结构，其特征是，所述刚性胶体采用固化后邵氏硬度为50HD～90HD的刚性胶水。
4.如权利要求1所述一种压力传感器封装结构，其特征是，所述柔性胶体为固化后邵氏硬度为20HA～50HA的柔性胶水。
5.一种压力传感器封装结构的封装方法，其特征是，包括：
步骤一：在封装基板上，使用刚性胶体注塑成腔体，所述腔体的纵截面成“T”形，且“T”形的周围除上表面以外都被刚性胶体填充；
步骤二：将芯片设置到步骤一中形成腔体的底部的封装基板上，使用金线将芯片的焊盘与封装基板的焊盘进行连接；
步骤三：在腔体内注满柔性胶体形成待切封装结构；
步骤四：将所述步骤三形成的待切封装结构的四周都切除形成所述封装结构，且切面的上部一层为柔性胶体。
6.如权利要求5所述的封装方法，其特征是，所述步骤一中，使用塑封设备，使用刚性胶体注塑成型所述的腔体。
7.如权利要求5所述的封装方法，其特征是，所述步骤二中，利用粘片胶将芯片粘贴到封装基板上。
8.如权利要求5所述的封装方法，其特征是，所述待切封装结构和最终形成的封装结构都为长方体。
9.如权利要求5所述的封装方法，其特征是，最终形成的封装结构中，金线弧的最顶点到封装基板的距离小于刚性胶体的高度。
10.如权利要求5所述的封装方法，其特征是，所述刚性胶体采用固化后邵氏硬度为50HD～90HD的刚性胶水；所述柔性胶体为固化后邵氏硬度为20HA～50HA的柔性胶水。
CN201810166290.5A 2018-02-28 2018-02-28 一种压力传感器封装结构的封装方法 Active CN108328562B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810166290.5A CN108328562B (zh) 2018-02-28 2018-02-28 一种压力传感器封装结构的封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810166290.5A CN108328562B (zh) 2018-02-28 2018-02-28 一种压力传感器封装结构的封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108328562A true CN108328562A (zh) 2018-07-27
CN108328562B CN108328562B (zh) 2024-05-17

Family

ID=62930074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810166290.5A Active CN108328562B (zh) 2018-02-28 2018-02-28 一种压力传感器封装结构的封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108328562B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110082009A (zh) * 2019-03-26 2019-08-02 南京史利姆电子科技有限公司 一种密封固定扩散硅芯片的方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000329632A (ja) * 1999-05-17 2000-11-30 Toshiba Chem Corp 圧力センサーモジュール及び圧力センサーモジュールの製造方法
JP2002350261A (ja) * 2001-05-29 2002-12-04 Miyota Kk 半導体圧力センサー
US20050236644A1 (en) * 2004-04-27 2005-10-27 Greg Getten Sensor packages and methods of making the same
CN101532889A (zh) * 2009-04-03 2009-09-16 许建平 力传感器
CN202757729U (zh) * 2012-07-31 2013-02-27 上海文襄汽车传感器有限公司 基于基板封装的绝压传感器封装结构
CN104576594A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 华天科技（西安）有限公司 一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构及其制备方法
KR101619455B1 (ko) * 2014-11-18 2016-05-11 주식회사 프로텍 적층형 반도체 패키지의 제조방법
CN206388695U (zh) * 2017-01-18 2017-08-08 华天科技（西安）有限公司 一种芯片的封装结构
CN206931604U (zh) * 2017-04-12 2018-01-26 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹传感器
CN107664555A (zh) * 2017-10-18 2018-02-06 江西新力传感科技有限公司 介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法
CN207877251U (zh) * 2018-02-28 2018-09-18 山东盛芯半导体有限公司 一种压力传感器封装结构

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000329632A (ja) * 1999-05-17 2000-11-30 Toshiba Chem Corp 圧力センサーモジュール及び圧力センサーモジュールの製造方法
JP2002350261A (ja) * 2001-05-29 2002-12-04 Miyota Kk 半導体圧力センサー
US20050236644A1 (en) * 2004-04-27 2005-10-27 Greg Getten Sensor packages and methods of making the same
CN101532889A (zh) * 2009-04-03 2009-09-16 许建平 力传感器
CN202757729U (zh) * 2012-07-31 2013-02-27 上海文襄汽车传感器有限公司 基于基板封装的绝压传感器封装结构
KR101619455B1 (ko) * 2014-11-18 2016-05-11 주식회사 프로텍 적층형 반도체 패키지의 제조방법
CN104576594A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 华天科技（西安）有限公司 一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构及其制备方法
CN206388695U (zh) * 2017-01-18 2017-08-08 华天科技（西安）有限公司 一种芯片的封装结构
CN206931604U (zh) * 2017-04-12 2018-01-26 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹传感器
CN107664555A (zh) * 2017-10-18 2018-02-06 江西新力传感科技有限公司 介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法
CN207877251U (zh) * 2018-02-28 2018-09-18 山东盛芯半导体有限公司 一种压力传感器封装结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110082009A (zh) * 2019-03-26 2019-08-02 南京史利姆电子科技有限公司 一种密封固定扩散硅芯片的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108328562B (zh) 2024-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104282698B (zh) 影像感测器二阶段封装方法
US5773878A (en) IC packaging lead frame for reducing chip stress and deformation
EP2680304B1 (en) Film-assist molded gel-fill cavity package with overflow reservoir
WO2008003051B1 (en) Stress mitigation in packaged microchips
JP2009513019A5 (zh)
CN109801846A (zh) 一种封装结构及封装方法
CN205177811U (zh) 半导体器件封装
CN208385398U (zh) 窗口型球栅阵列封装组件
CN207877251U (zh) 一种压力传感器封装结构
CN108328562A (zh) 一种压力传感器封装结构与封装方法
TW201312711A (zh) 塑封預模內空封裝之結構改良
CN206163483U (zh) 包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构
CN109742034A (zh) 一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板
CN209312746U (zh) 一种封装结构
CN206864451U (zh) 一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构
CN206992090U (zh) 一种窗口型球栅阵列封装组件
CN210571150U (zh) 涂层胶均匀粘合的防水气压计
CN111024303B (zh) 防水气压传感器及其制作方法
CN207217519U (zh) 一种封装引线框架
WO2005119757A3 (en) Packaged integrated circuit devices
CN211828732U (zh) 一种基于微电子封装的引线保护机构
CN107369656B (zh) 一种窗口型球栅阵列封装组件
CN206460951U (zh) 一种芯片封装结构
CN206516614U (zh) Sip封装胶模和封装设备
CN109192660A (zh) 柔性封装件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 250102 Jinan Export Processing Zone Phase V Plant Phase I south of Jingshi East Road, high tech Zone, Jinan City, Shandong Province

Applicant after: Shandong Shengxin Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: 250102 Jinan Export Processing Zone Phase V Plant Phase I south of Jingshi East Road, high tech Zone, Jinan City, Shandong Province

Applicant before: SHANDONG SHENGXIN SEMICONDUCTOR Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant