CN104576594A - 一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构及其制备方法,所述封装结构主要由数据存储晶片、基板、硅材垫块、粘片胶、功能算法晶片、保护胶、金线、高介电常数塑封料、感应芯片组成;所述基板连接有数据存储晶片、功能算法晶片和硅材垫块,金线连接数据存储晶片、功能算法晶片和基板;所述硅材垫块上有粘片胶,保护胶包裹金线、数据存储晶片和功能算法晶片;所述粘片胶和保护胶上表面有感应芯片,金线连接感应芯片和基板;所述高介电常数塑封料包裹感应芯片、金线和保护胶。该发明通过加硅材垫块和采用点胶工艺,比目前市场上常见的wafer上做trench引出RDL焊盘进行打线,然后再点胶或者局部塑封保护金线的解决方案要更经济,工艺更简单。
Description
技术领域
本发明涉及微电子封装技术、传感器技术以及芯片互联等技术,具体是一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构及其制备方法。
背景技术
随着终端产品的智能化程度不断提高,各种传感器芯片层出不穷。传感芯片扩展了智能手机、平板电脑等产品的应用领域,例如,指纹识别芯片的出现就大大提高了上述产品的安全性。
目前典型的指纹识别传感器芯片,包括半导体芯片,其上形成有用于感测的传感器元件阵列作为感应区域,其最大的特征在于其芯片表面的感应区域与用户手指发生作用,产生芯片可以感测的电信号。为了能实现指纹识别传感器的感测功能,还需要用于存储感测信号的存储芯片,如Flash芯片,以及用于处理信号的专用集成电路芯片,即ASIC芯片。当前的指纹识别传感器件需要很多分立的组装步骤,其中指纹识别传感器芯片、存储芯片和专用集成电路芯片各自为单独的元件,在传感器件的组装或封装过程中放到一起,也就是说,识别传感器芯片、存储芯片和专用集成电路芯片未被包封到一起。
发明内容
对于上述现有技术存在的问题,本发明提供了一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构及其制备方法,通过加硅材垫块(SPACER)和采用点胶工艺,比目前市场上常见的wafer上做trench引出RDL焊盘进行打线,然后再点胶或者局部塑封保护金线的解决方案要更经济,工艺更简单。
一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构,所述封装结构主要由数据存储晶片、基板、硅材垫块、粘片胶、功能算法晶片、保护胶、金线、高介电常数塑封料、感应芯片组成;所述基板连接有数据存储晶片和功能算法晶片,金线连接数据存储晶片和基板,金线还连接功能算法晶片和基板,所述基板上有硅材垫块;所述硅材垫块上有粘片胶,保护胶包裹金线和数据存储晶片,保护胶还包裹金线和功能算法晶片;所述粘片胶和保护胶上表面有感应芯片,金线连接感应芯片和基板;所述高介电常数塑封料包裹感应芯片、金线和保护胶。
所述硅材垫块高于数据存储晶片和功能算法晶片上金线的最高线弧。
所述粘片胶和保护胶上表面在同一平面。
所述感应芯片表面到高介电常数塑封料表面的距离在100um左右。
所述高介电常数塑封料的介电常数大于7,塑封颗粒尺寸均值5-7um,最大颗粒小于20um,可以保证完全填充和指纹采集成像效果。
一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构的制备方法,具体按照以下步骤进行:
步骤一:在基板上贴装数据存储晶片、功能算法晶片以及硅材垫块,硅材垫块高出两个晶片上最高线弧50um,然后完成打线,即金线连接数据存储晶片和基板,金线还连接功能算法晶片和基板;
步骤二:使用保护胶点胶包裹金线、数据存储晶片和功能算法晶片,保护胶比硅材垫块高出20-30um,保护胶不烘烤直接贴装感应芯片,然后再进行烘烤,保护胶为环氧树脂胶水;
贴装感应芯片时保护胶被压平,烘烤后既起到保护金线、数据存储晶片和功能算法晶片的作用,又起到了固定和支撑感应芯片的伸出部分,保证感应芯片伸出部分打线时稳固无晃动。
步骤三:金线连接感应芯片和基板,高介电常数塑封料包裹感应芯片、金线和保护胶,感应芯片采用RSSB打线,降低线弧高度到50-60um,感应芯片表面到高介电常数塑封料表面的高度在100um左右,保证塑封时不出现压线。
附图说明
图1为基板图;
图2为贴装打线图;
图3为点胶图;
图4为贴芯片打线图;
图5为塑封图。
图中,1为数据存储晶片,2为基板,3为硅材垫块,4为粘片胶,5为功能算法晶片,6为保护胶,7为金线,8为高介电常数塑封料,9为感应芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做一个详细说明。
如图5所示,一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构,所述封装结构主要由数据存储晶片1、基板2、硅材垫块3、粘片胶4、功能算法晶片5、保护胶6、金线7、高介电常数塑封料8、感应芯片9组成;所述基板2连接有数据存储晶片1和功能算法晶片5,金线7连接数据存储晶片1和基板2,金线7还连接功能算法晶片5和基板2,所述基板2上有硅材垫块3;所述硅材垫块3上有粘片胶4,保护胶6包裹金线7和数据存储晶片1,保护胶6还包裹金线7和功能算法晶片5;所述粘片胶4和保护胶6上表面有感应芯片9,金线7连接感应芯片9和基板2;所述高介电常数塑封料8包裹感应芯片9、金线7和保护胶6。
所述硅材垫块3高于数据存储晶片1和功能算法晶片5上金线7的最高线弧。
所述粘片胶4和保护胶6上表面在同一平面。
所述感应芯片9表面到高介电常数塑封料8表面的距离在100um左右。
所述高介电常数塑封料8的介电常数大于7,塑封颗粒尺寸均值5-7um,最大颗粒小于20um,可以保证完全填充和指纹采集成像效果。
一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构的制备方法,具体按照以下步骤进行:
步骤一:在基板2上贴装数据存储晶片1、功能算法晶片5以及硅材垫块3,硅材垫块3高出两个晶片上最高线弧50um,然后完成打线,即金线7连接数据存储晶片1和基板2,金线7还连接功能算法晶片5和基板2,如图1和图2所示;
步骤二:使用保护胶6点胶包裹金线7、数据存储晶片1和功能算法晶片5,保护胶6比硅材垫块3高出20-30um,保护胶6不烘烤直接贴装感应芯片9,然后再进行烘烤,保护胶6为环氧树脂胶水,如图3和图4所示;
贴装感应芯片9时保护胶6被压平,烘烤后既起到保护金线7、数据存储晶片1和功能算法晶片5的作用,又起到了固定和支撑感应芯片9的伸出部分,保证感应芯片9伸出部分打线时稳固无晃动。
步骤三:金线7连接感应芯片9和基板2,高介电常数塑封料8包裹感应芯片9、金线7和保护胶6,感应芯片9采用RSSB打线,降低线弧高度到50-60um,感应芯片9表面到高介电常数塑封料8表面的高度在100um左右,保证塑封时不出现压线,如图4和图5所示。
该结构可以减小SIP设计尺寸,实现感应芯片正常打线而避免感应芯片做trench和RDL焊盘再打线,经调研采用该结构和工艺流程的产品单粒成要低于感应芯片挖trench引出RDL焊盘打线再用普通塑封料塑封的产品。
Claims (7)
1.一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构,其特征在于,所述封装结构主要由数据存储晶片(1)、基板(2)、硅材垫块(3)、粘片胶(4)、功能算法晶片(5)、保护胶(6)、金线(7)、高介电常数塑封料(8)、感应芯片(9)组成;所述基板(2)连接有数据存储晶片(1)和功能算法晶片(5),金线(7)连接数据存储晶片(1)和基板(2),金线(7)还连接功能算法晶片(5)和基板(2),所述基板(2)上有硅材垫块(3);所述硅材垫块(3)上有粘片胶(4),保护胶(6)包裹金线(7)和数据存储晶片(1),保护胶(6)还包裹金线(7)和功能算法晶片(5);所述粘片胶(4)和保护胶(6)上表面有感应芯片(9),金线(7)连接感应芯片(9)和基板(2);所述高介电常数塑封料(8)包裹感应芯片(9)、金线(7)和保护胶(6)。
2.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构,其特征在于,所述硅材垫块(3)高于数据存储晶片(1)和功能算法晶片(5)上金线(7)的最高线弧。
3.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构,其特征在于,所述粘片胶(4)和保护胶(6)上表面在同一平面。
4.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构,其特征在于,所述感应芯片(9)表面到高介电常数塑封料(8)表面的距离在100um左右。
5.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构,其特征在于,所述高介电常数塑封料(8)的介电常数大于7,塑封颗粒尺寸均值5-7um,最大颗粒小于20um,可以保证完全填充和指纹采集成像效果。
6.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构,其特征在于,保护胶(6)为环氧树脂胶水。
7.一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤进行:
步骤一:在基板(2)上贴装数据存储晶片(1)、功能算法晶片(5)以及硅材垫块(3),硅材垫块(3)高出两个晶片上最高线弧50um,然后完成打线,即金线(7)连接数据存储晶片(1)和基板(2),金线(7)还连接功能算法晶片(5)和基板(2);
步骤二:使用保护胶(6)点胶包裹金线(7)、数据存储晶片(1)和功能算法晶片(5),保护胶(6)比硅材垫块(3)高出20-30um,保护胶(6)不烘烤直接贴装感应芯片(9),然后再进行烘烤;
步骤三:金线(7)连接感应芯片(9)和基板(2),高介电常数塑封料(8)包裹感应芯片(9)、金线(7)和保护胶(6),感应芯片(9)采用RSSB打线,降低线弧高度到50-60um,感应芯片(9)表面到高介电常数塑封料(8)表面的高度在100um左右。
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