CN108328562B - 一种压力传感器封装结构的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种压力传感器封装结构的封装方法，包括封装基板，所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体，所述刚性胶体的内部形成一空腔，所述空腔内设有芯片，所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接，金线成弧形；所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充；柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H，刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h，金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1，且满足H＞h＞h1。所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。本发明在保证压力传感器性能优良的情况下，不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的，而且通过工艺方法保证了灌封胶体的表面平整度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种压力传感器封装结构的封装方法。
背景技术
用于测量压力的传感器封装需要使用柔性胶体进行灌封保护，并能够进行压力传递，如用于测量脉搏的压力传感器，在传感器四周不做腔体支撑，由于柔性胶体硬度小，所以不能有效保持产品的形状对产品内部金线和芯片起到保护作用，如在传感器四周设计腔体支撑则灌封柔性胶体后，四周腔体起到支撑作用，影响压力传递。另外由于胶体表面的张力作用，正常固化后柔性胶体与腔体接触部位存在不平。
发明内容
本发明的目的就是为了解决上述问题，提供一种压力传感器封装结构的封装方法，在保证压力传感器性能优良的情况下，不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种压力传感器封装结构，包括封装基板，所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体，所述刚性胶体的内部形成一空腔，所述空腔内设有芯片，所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接，金线成弧形；所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充；
柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H，刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h，金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1，且满足H＞h＞h1。
所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。
所述刚性胶体为固化后邵氏硬度为50HD～90HD的刚性胶水。
所述柔性胶体为固化后邵氏硬度为20HA～50HA的柔性胶水。
一种压力传感器封装结构的封装方法，包括：
步骤一：在封装基板上，使用刚性胶体注塑成腔体，所述腔体的纵截面成“T”形，且“T”形的周围除上表面以外都被刚性胶体填充；
步骤二：将芯片设置到步骤一中形成腔体的底部的封装基板上，使用金线将芯片的焊盘与封装基板的焊盘进行连接；
步骤三：在腔体内注满柔性胶体形成待切封装结构；
步骤四：将所述步骤三形成的待切封装结构的四周都切除形成所述封装结构，且切面的上部一层为柔性胶体。
所述步骤一中，使用塑封设备，使用刚性胶体注塑成型所述的腔体。
所述步骤二中，利用粘片胶将芯片粘贴到封装基板上。
所述待切封装结构和最终形成的封装结构都为长方体。
金线弧的最顶点到封装基板的距离小于刚性胶体的高度。
所述刚性胶体采用固化后邵氏硬度为50HD～90HD的刚性胶水；所述柔性胶体为固化后邵氏硬度为20HA～50HA的柔性胶水。
本发明的有益效果：
本发明在保证压力传感器性能优良的情况下，不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的，而且通过工艺方法保证了灌封胶体的表面平整度。
附图说明
图1为本发明成品示意图；
图2为本发明成品形成过程示意图；
图3为本发明的轴测图。
其中，1为封装基板，2为粘片胶，3为芯片，4为柔性胶体，5为金线，6为刚性胶体，7为剪切区。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种压力传感器封装结构，本实施例中的压力传感器为用于脉搏测量的压力传感器，包含封装基板1，在封装基板上包括刚性胶体6，刚性胶体6设置在封装基板1的四周，围成一空腔，空腔内设有芯片3，所述芯片通过粘片胶2粘贴到封装基板上，所述芯片的焊盘通过金线5与封装基板的焊盘连接，金线成弧形；所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体4填充。
柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H，刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h，金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1，且满足H＞h＞h1。
刚性胶体采用固化后邵氏硬度50HD～90HD的刚性胶水，可以采用环氧塑封胶。
柔性胶体为固化后邵氏硬度20HA～50HA的柔性胶水，可以采用硅胶，硬度达到要求的改性环氧类胶水同样适用。
一种压力传感器封装结构的封装方法，包括：
(1)使用塑封设备在封装基板1上，使用刚性胶体6注塑成型腔体，其中腔体要求形状存在如图2所示台阶；
(2)将芯片3使用粘片胶2粘贴到步骤1形成的腔体上，使用金线5将芯片3的焊盘与封装基板1的焊盘进行连接，其中要求金线弧最高点距离封装基板高度小于腔体台阶面到基板高度；
(3)在步骤2基础上，对腔体进行柔性胶体4，要求胶水高度与步骤1形成腔体总厚度相同；
(4)去除产品废料，以图2虚线标识剪切区7为切割道，进行切割，剩余的部分即为要求的封装结构。
本实施例中给出的封装体结构为长方体，也可以根据实际需求制作成其他形状。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
Claims (6)
1.一种压力传感器封装结构的封装方法，其特征是，包括：
步骤一：在封装基板上，使用刚性胶体注塑成腔体，所述腔体的纵截面成“T”形，且“T”形的周围除上表面以外都被刚性胶体填充；
步骤二：将芯片设置到步骤一中形成腔体的底部的封装基板上，使用金线将芯片的焊盘与封装基板的焊盘进行连接；
步骤三：在腔体内注满柔性胶体形成待切封装结构；
步骤四：将所述步骤三形成的待切封装结构的四周都切除形成所述封装结构，且切面的上部一层为柔性胶体；
其中，所述压力传感器封装结构，其特征是，包括封装基板，所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体，所述刚性胶体的内部形成一空腔，所述空腔内设有芯片，所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接，金线成弧形；所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充；
柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H，刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h，金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1，且满足H＞h＞h1；
所述刚性胶体采用固化后邵氏硬度为50HD～90HD的刚性胶水；所述柔性胶体为固化后邵氏硬度为20HA～50HA的柔性胶水。
2.如权利要求1所述的一种压力传感器封装结构的封装方法，其特征是，所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。
3.如权利要求1所述的一种压力传感器封装结构的封装方法，其特征是，所述步骤一中，使用塑封设备，使用刚性胶体注塑成型所述的腔体。
4.如权利要求1所述的一种压力传感器封装结构的封装方法，其特征是，所述步骤二中，利用粘片胶将芯片粘贴到封装基板上。
5.如权利要求1所述的一种压力传感器封装结构的封装方法，其特征是，所述待切封装结构和最终形成的封装结构都为长方体。
6.如权利要求1所述的一种压力传感器封装结构的封装方法，其特征是，最终形成的封装结构中，金线弧的最顶点到封装基板的距离小于刚性胶体的高度。
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