CN211828732U - 一种基于微电子封装的引线保护机构 - Google Patents
一种基于微电子封装的引线保护机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211828732U CN211828732U CN202021035414.5U CN202021035414U CN211828732U CN 211828732 U CN211828732 U CN 211828732U CN 202021035414 U CN202021035414 U CN 202021035414U CN 211828732 U CN211828732 U CN 211828732U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mould shell
- flat section
- chip
- plastic
- notches
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，本实用新型通过改进引脚结构以及塑封模壳的结构，通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子领域，尤其是涉及一种基于微电子封装的引线保护机构。
背景技术
微电子封装一般包括引线键合以及塑封工艺，引线键合是利用金线将芯片与引脚连接，引脚由于内外贯穿芯片的塑封壳体，因此引脚相对于芯片具有应力传递效果，传统的方式多为采用塑封胶填充的形式，但这种方式存在引脚无缓冲结构造成与塑封壳体的连带应力传递，从导致金线断裂或者塑封壳体脱胶。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳呈模具注塑而成的硬质壳体状结构，塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，芯片与填充腔的内表面之间相互间隔设置并形成夹腔，夹腔中填充有柔性的塑封胶填充体，利用塑封胶填充体对芯片进行包裹保护；
塑封模壳的底边上设有多个相互间隔设置的槽口，槽口的设置目的在与让引脚穿入至填充腔内并与金线键合连接；槽口之间的位置形成有与塑封模壳的底边齐平设置的压齿，压齿与基板接触并胶合连接；
引脚由外至内包括外引平段、弧形段以及内平段；弧形段呈向上弯弧状结构；
所述塑封模壳的底面上还设有多个上凹的模壳边槽，模壳边槽与填充腔之间相互间隔设置，且所述模壳边槽开设在槽口的内顶面位置；
引脚经槽口穿至填充腔内，其中外引平段的局部和内平段均与基板的上表面平贴设置，弧形段自下而上嵌入至模壳边槽内并与模壳边槽的内表面之间相互间隔设置，外引平段以及内平段通过槽口的内底面紧压在基板的上表面；芯片通过金线键合连接引脚的内平段，且金线以及穿入至填充腔内的内平段均在塑封胶填充体的包裹中；本结构通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接，同时模壳边槽也减小了塑封模壳与基板之间的连接面积，降低了胶水胶粘面积，减弱了胶水应力传递效果。
作为本实用新型进一步的方案：所述塑封胶填充体采用环氧树脂胶填充固化而成。
作为本实用新型进一步的方案：所述外引平段、弧形段以及内平段呈一体式结构。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过改进引脚结构以及塑封模壳的结构，通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型中塑封模壳的侧视图。
图中：1-基板、2-芯片、3-塑封模壳、4-填充腔、5-塑封胶填充体、6-模壳边槽、7-弧形段、8-引脚、9-内平段、10-金线、11-外引平段、12-槽口、13-压齿。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板1、芯片2和塑封模壳3构成，芯片2贴装在基板1上；塑封模壳3呈模具注塑而成的硬质壳体状结构，塑封模壳3的底面上形成有上凹的填充腔4，塑封模壳3利用填充腔外罩在芯片2的外侧位置，芯片2与填充腔4的内表面之间相互间隔设置并形成夹腔，夹腔中填充有柔性的塑封胶填充体5，利用塑封胶填充体5对芯片2进行包裹保护；
塑封模壳3的底边上设有多个相互间隔设置的槽口12，槽口12的设置目的在与让引脚8穿入至填充腔4内并与金线10键合连接；槽口12之间的位置形成有与塑封模壳3的底边齐平设置的压齿13，压齿13与基板1接触并胶合连接；
引脚8由外至内包括外引平段11、弧形段7以及内平段9；弧形段7呈向上弯弧状结构；
所述塑封模壳3的底面上还设有多个上凹的模壳边槽6，模壳边槽6与填充腔4之间相互间隔设置，且所述模壳边槽6开设在槽口12的内顶面位置；
引脚8经槽口12穿至填充腔4内，其中外引平段11的局部和内平段9均与基板1的上表面平贴设置，弧形段7自下而上嵌入至模壳边槽6内并与模壳边槽6的内表面之间相互间隔设置，外引平段11以及内平段9通过槽口12的内底面紧压在基板1的上表面；芯片2通过金线10键合连接引脚8的内平段9，且金线10以及穿入至填充腔4内的内平段均在塑封胶填充体5的包裹中；本结构通过塑封模壳3对引脚8进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段7，同时该弧形段7通过模壳边槽6不与塑封模壳3进行直接接触，此时弧形段7具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚8传递时，弧形段7在模壳边槽6内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段7向内平段9传递的应力效果，从而有效保护金线10的键合连接，同时模壳边槽6也减小了塑封模壳3与基板1之间的连接面积，降低了胶水胶粘面积，减弱了胶水应力传递效果。
所述塑封胶填充体5采用环氧树脂胶填充固化而成。
所述外引平段11、弧形段7以及内平段9呈一体式结构。
本实用新型的工作原理是：通过塑封模壳3对引脚8进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段7，同时该弧形段7通过模壳边槽6不与塑封模壳3进行直接接触，此时弧形段7具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚8传递时，弧形段7在模壳边槽6内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段7向内平段9传递的应力效果，从而有效保护金线10的键合连接。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，芯片与填充腔的内表面之间相互间隔设置并形成夹腔，夹腔中填充有柔性的塑封胶填充体；
其特征在于，塑封模壳的底边上设有多个用于供引脚穿入至填充腔内且相互间隔设置的槽口；
引脚由外至内包括外引平段、弧形段以及内平段；弧形段呈向上弯弧状结构；
所述塑封模壳的底面上还设有多个上凹的模壳边槽，模壳边槽与填充腔之间相互间隔设置，且所述模壳边槽开设在槽口的内顶面位置；
引脚经槽口穿至填充腔内，其中外引平段的局部和内平段均与基板的上表面平贴设置，弧形段自下而上嵌入至模壳边槽内并与模壳边槽的内表面之间相互间隔设置，外引平段以及内平段通过槽口的内底面紧压在基板的上表面；芯片通过金线键合连接引脚的内平段。
2.根据权利要求1所述的基于微电子封装的引线保护机构，其特征在于，所述塑封胶填充体采用环氧树脂胶填充固化而成。
3.根据权利要求1所述的基于微电子封装的引线保护机构，其特征在于，槽口之间的位置形成有与塑封模壳的底边齐平设置的压齿，压齿与基板接触并胶合连接。
4.根据权利要求1所述的基于微电子封装的引线保护机构，其特征在于，所述外引平段、弧形段以及内平段呈一体式结构。
5.根据权利要求1所述的基于微电子封装的引线保护机构，其特征在于，金线以及穿入至填充腔内的内平段均在塑封胶填充体的包裹中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021035414.5U CN211828732U (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 一种基于微电子封装的引线保护机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021035414.5U CN211828732U (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 一种基于微电子封装的引线保护机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211828732U true CN211828732U (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=73026548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021035414.5U Expired - Fee Related CN211828732U (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 一种基于微电子封装的引线保护机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211828732U (zh) |
-
2020
- 2020-06-08 CN CN202021035414.5U patent/CN211828732U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5773878A (en) | IC packaging lead frame for reducing chip stress and deformation | |
| KR100700427B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
| US6211574B1 (en) | Semiconductor package with wire protection and method therefor | |
| US7675186B2 (en) | IC package with a protective encapsulant and a stiffening encapsulant | |
| KR20070062413A (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치의 수지 밀봉용 금형 | |
| CN103674399A (zh) | 一种应力分散mems塑封压力传感器及其制备方法 | |
| JPH026192A (ja) | パーソナルデータカード及びこの製造方法 | |
| CN211828732U (zh) | 一种基于微电子封装的引线保护机构 | |
| KR970024070A (ko) | 수지봉지형 반도체장치(resin sealing type semiconductor device) | |
| CN213366587U (zh) | 一种基于微电子封装的引线保护机构 | |
| CN208655634U (zh) | 一种芯片紧密封装结构 | |
| JP3398004B2 (ja) | パッケージ型半導体装置の構造 | |
| JPS58210646A (ja) | Ｉｃチツプモ−ルド成形品 | |
| CN2502404Y (zh) | 半导体封装压模的防止溢胶的压模工具 | |
| CN108328562B (zh) | 一种压力传感器封装结构的封装方法 | |
| CN207877251U (zh) | 一种压力传感器封装结构 | |
| CN207458943U (zh) | 摄像模组及其感光组件 | |
| CN111710769A (zh) | 一种led晶元封装结构及其制作工艺 | |
| CN215118642U (zh) | 一种设有缓冲防护结构的半导体 | |
| CN218241818U (zh) | 多芯片的塑料封装结构 | |
| CN218414569U (zh) | 一种大功率射频功率器件的预塑封基板及封装结构 | |
| CN103130173B (zh) | 用于mems芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构 | |
| CN212750885U (zh) | 一种引线框架及包含框的封装结构 | |
| CN220976583U (zh) | 传感器封装结构及电子设备 | |
| CN112864144A (zh) | 一种柔性led封装结构及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20201030 Termination date: 20210608 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |