CN208655634U - 一种芯片紧密封装结构 - Google Patents
一种芯片紧密封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208655634U CN208655634U CN201821542897.0U CN201821542897U CN208655634U CN 208655634 U CN208655634 U CN 208655634U CN 201821542897 U CN201821542897 U CN 201821542897U CN 208655634 U CN208655634 U CN 208655634U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- protective shell
- lead frame
- pad
- metal block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种芯片紧密封装结构，包括保护壳、引线框架和载体，保护壳具有下部开口，载体将保护壳的下部开口遮盖且其两端与保护壳的内侧壁可拆卸连接，载体的内表面设置有至少一个芯片，且芯片与保护壳之间的其余空位填充有封胶体，芯片的上表面设置有芯片焊垫，芯片焊垫的上方连接有一重布线层的金属块，保护壳的顶端至芯片的上表面之间对应芯片焊垫的位置预留有通孔，通孔内嵌入硅胶塞，金属块至保护壳的顶端设有伸缩孔，引线框架位于保护壳的上方，引线框架的一端垂直向下折弯设有插入脚，插入脚插入伸缩孔内通过弹性伸缩固定，引线框架的另一端垂直向下折弯设有引脚。本实用新型便于拆卸，芯片可重复利用，且封装可靠性高，封装成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片紧密封装结构。
背景技术
目前，现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线框架和金线的连接稳定性，通过封胶处理之后的封装芯片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提高了芯片的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展。但是，正因为采用了封胶工艺，芯片基本都是成型后一次性使用，如果出现引线框架等情形，将导致芯片很难再次使用。
虽然近年来芯片的成本已经较为低廉，但是某些芯片因为具有极高的价值，如若暴力拆解，往往导致芯片无法重复利用，将致资源的严重浪费，因此，芯片的重复利用，是一个芯片封装不得不考虑的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种便于拆卸，可对芯片进行重复利用，且芯片的封装结构可靠性高，可降低封装成本的芯片紧密封装结构。
本实用新型的技术方案如下：
一种芯片紧密封装结构，包括保护壳、引线框架和载体，所述保护壳具有下部开口，所述载体将所述保护壳的下部开口遮盖且其两端与保护壳的内侧壁可拆卸连接，所述载体的内表面设置有至少一个芯片，且所述芯片与所述保护壳之间的其余空位填充有封胶体，所述芯片的上表面设置有芯片焊垫，所述芯片焊垫的上方连接有一重布线层的金属块，所述保护壳的顶端至所述芯片的上表面之间对应所述芯片焊垫的位置预留有通孔，用于暴露所述芯片焊垫上的金属块，所述通孔内嵌入硅胶塞，所述芯片焊垫、金属块封装在所述硅胶塞内，所述金属块至所述保护壳的顶端设有伸缩孔，所述引线框架位于所述保护壳的上方，所述引线框架的一端垂直向下折弯设有插入脚，所述伸缩孔的孔径小于所述插入脚的外径，所述插入脚插入所述伸缩孔内通过弹性伸缩固定，所述引线框架的另一端垂直向下折弯设有引脚。
进一步地，所述金属块与所述芯片焊垫之间通过一成型在芯片焊垫上的金属柱连接，且所述金属柱的两侧与所述金属块和芯片焊垫之间形成第一凹槽，所述硅胶塞将所述第一凹槽填充。
进一步地，所述硅胶塞的上部外侧壁设有第二凹槽，所述保护壳的通孔孔壁上设有对应所述第二凹槽的凸块。
进一步地，所述保护壳内可同时封装两个芯片，所述引线框架对应设有两个，所述两个引线框架的一端引脚分别向保护壳的两侧延伸出。
进一步地，所述载体包括依次设置的金属层、绝缘层及保护层，所述芯片设置在所述金属层上表面。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型通过在封胶体外设置有一保护壳，一方面进一步保护了芯片，另一方面，可以通过拆下载体从而拆解封装完好的取出芯片，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，同时也避免了资源的浪费；
2、通过引脚框架的插入脚插入到硅胶塞的伸缩孔内通过弹性伸缩固定，并通过与固定在硅胶塞内的重布线层的金属块将芯片焊垫连接至引脚框架，避免了将芯片上的电极端子通过金属引脚键合到引线框架的工艺，且能够避免芯片倒装工艺出现的问题，工艺简单易行，能够提高芯片封装结构的可靠性，并降低封装成本，同时，如果出现引线框架断裂等情形，可通过拆卸替换引线框架，使其可重复利用，节省成本。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片紧密封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型所述载体的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1，本实用新型提供一种芯片紧密封装结构，包括保护壳1、引线框架2和载体3，保护壳1具有下部开口，载体3将保护壳1的下部开口遮盖且其两端与保护壳1的内侧壁可拆卸连接，载体3的内表面设置有两个芯片4，且芯片4与保护壳1之间的其余空位填充有封胶体5，芯片4的上表面设置有芯片焊垫6，芯片焊垫6的上方连接有一重布线层的金属块7，保护壳1的顶端至芯片4的上表面之间对应芯片焊垫6的位置预留有通孔，用于暴露芯片焊垫6上的金属块7，通孔内嵌入硅胶塞8，芯片焊垫6、金属块7封装在硅胶塞8内，金属块7至保护壳1的顶端设有伸缩孔，引线框架2对应设有两个且对称位于保护壳1的上方，引线框架2的一端垂直向下折弯设有插入脚21，伸缩孔的孔径小于插入脚21的外径，插入脚21插入伸缩孔内通过弹性伸缩固定，引线框架2的另一端垂直向下折弯设有引脚22，两个引线框架2的一端引脚22分别向保护壳1的两侧延伸出。
其中，如图2所示，所述载体3包括依次设置的金属层31、绝缘层32及保护层33，芯片4设置在金属层31上表面。
通过在封胶体5外设置有一保护壳1的结构设计，一方面可进一步保护了芯片，另一方面，所述载体3为可拆卸，可以通过拆下载体3从而拆解封装完好的取出芯片4，达到芯片4重复利用之目的，可以回收利用降低成本，同时也避免了资源的浪费。
封装时，两个引脚框架2的插入脚21分别对应插入到两个硅胶塞8的伸缩孔内通过弹性伸缩固定，并通过与固定在硅胶塞8内的重布线层的金属块7将芯片焊垫6连接至引脚框架2，从而避免了将芯片上的电极端子通过金属引脚键合到引线框架的工艺，且能够避免芯片倒装工艺出现的问题，工艺简单易行，能够提高芯片封装结构的可靠性，并降低封装成本，同时，如果出现引线框架2断裂等情形，可通过拆卸替换引线框架2，使其可重复利用，节省成本。
较佳的，金属块7与芯片焊垫6之间通过一成型在芯片焊垫6上的金属柱61连接，且金属柱61的两侧与金属块7和芯片焊垫6之间形成第一凹槽，硅胶塞8将第一凹槽填充；硅胶塞8的上部外侧壁设有第二凹槽，保护壳1的通孔孔壁上设有对应第二凹槽的凸块11。第一凹槽和第二凹槽可进一步提高芯片4的封装性，保证封装可靠性。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种芯片紧密封装结构，其特征在于：包括保护壳、引线框架和载体，所述保护壳具有下部开口，所述载体将所述保护壳的下部开口遮盖且其两端与保护壳的内侧壁可拆卸连接，所述载体的内表面设置有至少一个芯片，且所述芯片与所述保护壳之间的其余空位填充有封胶体，所述芯片的上表面设置有芯片焊垫，所述芯片焊垫的上方连接有一重布线层的金属块，所述保护壳的顶端至所述芯片的上表面之间对应所述芯片焊垫的位置预留有通孔，用于暴露所述芯片焊垫上的金属块，所述通孔内嵌入硅胶塞，所述芯片焊垫、金属块封装在所述硅胶塞内，所述金属块至所述保护壳的顶端设有伸缩孔，所述引线框架位于所述保护壳的上方，所述引线框架的一端垂直向下折弯设有插入脚，所述伸缩孔的孔径小于所述插入脚的外径，所述插入脚插入所述伸缩孔内通过弹性伸缩固定，所述引线框架的另一端垂直向下折弯设有引脚。
2.根据权利要求1所述的一种芯片紧密封装结构，其特征在于：所述金属块与所述芯片焊垫之间通过一成型在芯片焊垫上的金属柱连接，且所述金属柱的两侧与所述金属块和芯片焊垫之间形成第一凹槽，所述硅胶塞将所述第一凹槽填充。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片紧密封装结构，其特征在于：所述硅胶塞的上部外侧壁设有第二凹槽，所述保护壳的通孔孔壁上设有对应所述第二凹槽的凸块。
4.根据权利要求1所述的一种芯片紧密封装结构，其特征在于：所述保护壳内可同时封装两个芯片，所述引线框架对应设有两个，所述两个引线框架的一端引脚分别向保护壳的两侧延伸出。
5.根据权利要求1所述的一种芯片紧密封装结构，其特征在于：所述载体包括依次设置的金属层、绝缘层及保护层，所述芯片设置在所述金属层上表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821542897.0U CN208655634U (zh) | 2018-09-20 | 2018-09-20 | 一种芯片紧密封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821542897.0U CN208655634U (zh) | 2018-09-20 | 2018-09-20 | 一种芯片紧密封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208655634U true CN208655634U (zh) | 2019-03-26 |
Family
ID=65793267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821542897.0U Active CN208655634U (zh) | 2018-09-20 | 2018-09-20 | 一种芯片紧密封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208655634U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112234043A (zh) * | 2020-09-02 | 2021-01-15 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 集成电路封装结构及集成电路封装方法 |
| WO2022052209A1 (zh) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种芯片封装体及其制备方法 |
-
2018
- 2018-09-20 CN CN201821542897.0U patent/CN208655634U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112234043A (zh) * | 2020-09-02 | 2021-01-15 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 集成电路封装结构及集成电路封装方法 |
| WO2022052209A1 (zh) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种芯片封装体及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208655634U (zh) | 一种芯片紧密封装结构 | |
| CN203238029U (zh) | 具有降低封装应力结构的mems元件 | |
| CN104867887A (zh) | 一种双层灌封的功率模块及封装方法 | |
| US8013437B1 (en) | Package with heat transfer | |
| CN101150889B (zh) | 微机电麦克风封装结构及其方法 | |
| CN213366587U (zh) | 一种基于微电子封装的引线保护机构 | |
| CN209000899U (zh) | 一种指纹识别芯片封装结构 | |
| CN210245315U (zh) | 一种贴片电容封装结构 | |
| CN206059366U (zh) | 一种高可靠性覆壳型sot‑227封装结构 | |
| CN207637781U (zh) | 一种芯片封装 | |
| CN208655609U (zh) | 一种半导体芯片封装 | |
| CN219144163U (zh) | 一种防静电型环氧模塑料固定片 | |
| CN208570592U (zh) | 一种高效散热的集成电路封装结构 | |
| CN209000902U (zh) | 一种框架类产品增强散热的封装结构 | |
| CN207367953U (zh) | 一种电子元件的封装结构 | |
| CN213191499U (zh) | 一种新型深紫外led灯珠封装结构 | |
| CN204596776U (zh) | 一种双层灌封的功率模块 | |
| CN111988936A (zh) | 一种电子模块抗高过载加固结构及方法 | |
| CN216488048U (zh) | 一种光电耦合器引线框架 | |
| CN211062706U (zh) | 一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构 | |
| CN209635034U (zh) | 一种易拉罐二次利用装置 | |
| CN103130173B (zh) | 用于mems芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构 | |
| CN204118051U (zh) | 一种用于传感器封装键合的夹具 | |
| CN211828732U (zh) | 一种基于微电子封装的引线保护机构 | |
| CN212750885U (zh) | 一种引线框架及包含框的封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |