CN204118051U - 一种用于传感器封装键合的夹具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于传感器封装键合的夹具，包括封装主体，封装主体包括上压块和下压块，所述封装主体对称的两个外围边上设有外引脚；下压块上设有内引脚，上压块的中间设有可伸缩的圆柱形的凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通。本实用新型的封装主体，包括上压块的下压块，这样的结构设计在拆装时简单方便；在上压块的中间设有凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有若干圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通，这样的设计既保证了键合区的良好加热，同时也保证了键合区的散热性能的良好，提高了键合区的稳定性。

Description

一种用于传感器封装键合的夹具
技术领域
 本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体地说是涉及一种用于传感器封装键合的夹具。 
背景技术
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他集成电路都起着重要的作用。而在芯片的封装技术中，需要根据不同电路芯片的电路功能要求选择封装形式以及封装工艺。其中，封装工艺过程中通常包括封装键合过程，封装键合过程中包括将电路芯片与引线框的焊盘进行金丝配线的过程。金丝连接内引脚处以及金丝连接电路芯片焊盘 (Pad)处即为键合区。对于多数电路芯片，在金丝配线时，打线机上配有用于将多个电路芯片夹住并固定的夹具，并可以直接对引线框上的内引脚加热 ( 因为金丝配线过程中键合区需要指定的温度 )。 
 但是，对于传感器电路芯片，其封装工艺过程是不同于普通封装工艺过程的。在金丝配线之前，一般先把其通常具有特殊外形结构的部分塑封体预封装，我们将其称为预封装塑封体。预封装塑封体通常置于引线框的下方 ( 即内引脚的下方，其固定于引线框的下方 )，并且预封装塑封体的特殊结构为凸起外壳结构，其由传感器电路芯片向下方向凸起。由于该预封装塑封体的存在，现有的用于传感器封装键合的夹具，采用的是一体的结构设计，由于要对传感器封装键合的键合区加热，这样就使封装体的散热性能不好，键合区的稳定性就会降低。 
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于提供一种散热好、提高稳定性用于传感器封装键合的夹具。 
为解决上述技术问题，采用的技术方案为：一种用于传感器封装键合的夹具，包括封装主体，封装主体包括上压块和下压块，所述封装主体对称的两个外围边上设有外引脚，所述外引脚的下部可弯曲的连接在封装主体的外围边上，外引脚的上部为半圆形结构，在半圆形结构上设有圆孔；下压块上设有内引脚，上压块的中间设有可伸缩的圆柱形的凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通。 
进一步的，所述外引脚设于上压块的外围边上，外引脚的数量为6个。 
进一步的，所述上压块上设有对应于外引脚的加热孔，加热孔为具有圆弧角的正方形，加热孔直通封装主体内部。 
进一步的，所述上压块上还设有圆形的散热孔，散热孔设于加热孔所形成的边界框内，散热孔的数量为4个。 
进一步的，所述凸起外壳的顶面圆直径为底面圆直径的2/3。 
本实用新型的有益效果为：本实用新型的封装主体，包括上压块的下压块，这样的结构设计在拆装时简单方便；在上压块的中间设有凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有若干圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通，这样的设计既保证了键合区的良好加热，同时也保证了键合区的散热性能的良好，提高了键合区的稳定性。另外，外引脚的下部可弯曲的连接在封装主体的边上，外引脚的上部为半圆形结构，凸起外壳的顶面圆直径为底面圆直径的2/3，保证了封装体能够很稳定的固定在打线机上。 
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。 
图2为本实用新型夹具底面结构示意图。 
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型详细说明： 
如图1，图2所示，一种用于传感器封装键合的夹具，包括封装主体1，封装主体1包括上压块11和下压块12，封装主体1对称的两个外围边上设有外引脚3，下压块12上设有内引脚121，内引脚121的数量为6个，下压块12上还设有正八变形的凹槽7，凹槽7内放置了传感器电路芯片71。上压块11的中间设有可伸缩的圆柱形的凸起外壳4，凸起外壳4中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳4的周圆设有圆孔41，圆孔41与凸起外壳4的中间连通。外引脚3的下部可弯曲的连接在封装主体1的外围边上，外引脚3的上部为半圆形结构，在半圆形结构上设有圆孔，圆孔的设计用于在将封装主体1固定在打线机上时增加封装主体1的稳定性。外引脚3设于上压块11的外围边上，外引脚3的数量为6个，外引脚3与上压块11可以通过整体注塑成型，外引脚3也可以通过焊接或铆接的方式连接在上压块11的外围边上。上压块11上设有对应于外引脚3的加热孔5，加热孔5为具有圆弧角的正方形，加热孔5直通封装主体1内部，加热孔5的数量同样6个，另外，外引脚3、内引脚121和加热孔5的个数可以根据实际的情况增加或减少。上压块11上还设有圆形的散热孔6，散热孔6设于加热孔5所形成的边界框内，散热孔6的数量为4个。凸起外壳4的顶面圆直径为底面圆直径的2/3。
由于传感器电路芯片的电路功能要求，封装键合工艺过程中，在金丝配线前先采用预塑封步骤，形成如图 1 所示的封装主体1。其中，封装主体1带凸起外壳4，凸起外壳 4 是传感器电路芯片的特殊结构要求，其与传感器电路芯片的局部接触连接。凸起外壳 4 相对封装主体1的尺寸较大。凹槽7用于置放传感器电路芯片，金丝配线过程中，通过打线机将置于凹槽7上的传感器电路芯片和下压块12上的内引脚121实现金丝连接形式。 
本实用新型的封装主体，包括上压块的下压块，这样的结构设计在拆装时简单方便；在上压块的中间设有凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有若干圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通，这样的设计既保证了键合区的良好加热，同时也保证了键合区的散热性能的良好，提高了键合区的稳定性。另外，外引脚的下部可弯曲的连接在封装主体的边上，外引脚的上部为半圆形结构，凸起外壳的顶面圆直径为底面圆直径的2/3，保证了封装体能够很稳定的固定在打线机上。 
本实用新型的夹具是非常适合传感器芯片的封装键合。 
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。 

Claims (5)

1.一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：包括封装主体(1)，封装主体(1)包括上压块(11)和下压块(12)，所述封装主体(1)对称的两个外围边上设有外引脚(3)，所述外引脚(3)的下部可弯曲的连接在封装主体(1)的外围边上，外引脚（3）的上部为半圆形结构，在半圆形结构上设有圆孔；下压块(12)上设有内引脚(121)，上压块(11)的中间设有可伸缩的圆柱形的凸起外壳(4)，凸起外壳(4)中间为中空且直通封装主体(1)内部，凸起外壳(4)的周圆设有圆孔(41)，圆孔(41)与凸起外壳(4)的中间连通。
2.根据权利要求1所述的一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：所述外引脚（3）设于上压块（11）的外围边上，外引脚（3）的数量为6个。
3.根据权利要求1所述的一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：所述上压块（11）上设有对应于外引脚（3）的加热孔（5），加热孔（5）为具有圆弧角的正方形，加热孔（5）直通封装主体（1）内部。
4.根据权利要求1或3所述的一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：所述上压块（11）上还设有圆形的散热孔（6），散热孔（6）设于加热孔（5）所形成的边界框内，散热孔（6）的数量为4个。
5.根据权利要求1所述的一种用于传感器封装键合的夹具，其特征在于：所述凸起外壳（4）的顶面圆直径为底面圆直径的2/3。
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Assignee: NATIONT SEMICONDUCTOR CO., LTD.

Assignor: He Shuai

Contract record no.: 2015440020087

Denomination of utility model: Clamp for packaging and bonding sensor

Granted publication date: 20150121

License type: Exclusive License

Record date: 20150320

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