CN203099457U - 一种led光源 - Google Patents

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冯伟生
林春寒
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Abstract

本实用新型涉及一种LED光源,包括LED芯片、铜基板,所述的LED芯片由封装胶封装在铜基板上。本实用新型采用LED芯片直接连接铜基板,散热效果好;无需PCB板、外壳或支架,节约成本;实现模组化,应用厂家可直接安装使用。

Description

一种LED光源
技术领域
本实用新型涉及光学技术领域,尤其涉及一种LED光源。
背景技术
现有的普通LED光源一般将LED芯片封装在一外壳中,该外壳安装于PCB板上,PCB板再连接于散热基板上;或者,将LED芯片安装于支架上,支架再连接于散热基板上。以上两种方式散热效果不佳,并且制造成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷,而提供一种LED光源。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种LED光源,包括LED芯片、基板,所述的基板为铜基板,所述的LED芯片由封装胶封装在所述铜基板上。
所述的LED芯片为两个或两个以上。
所述的LED芯片在同一圆周上均匀间隔分布。
所述LED芯片的针脚穿过铜基板上设的针脚通孔,由玻璃胶将所述针脚与铜基板的针脚通孔粘接。
所述的铜基板为圆形。
所述铜基板的外缘设有用于安装的通孔,所述的通孔为两个或两个以上。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:1)、采用LED芯片直接连接铜基板,散热效果好;2)、无需PCB板、外壳或支架,节约成本;3)实现模组化,应用厂家可直接安装使用。
附图说明
图1为本实用新型的局部结构剖示图;
图2为本实用新型立体结构示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。
如图1所示,为本实用新型的局部结构剖示图;如图2所示,为本实用新型立体结构示意图,包括LED芯片1、铜基板2,所述的LED芯片1由封装胶3封装在铜基板2上。
具体的,所述的LED芯片1为两个或两个以上。
具体的,所述的LED芯片1在同一圆周上均匀间隔分布。
具体的,所述LED芯片1的针脚4穿过铜基板2上设的针脚通孔21,由玻璃胶将所述针脚4与铜基板2的针脚通孔21粘接。
具体的,所述的铜基板2为圆形。
具体的,所述铜基板2的外缘设有用于安装的通孔22,所述的通孔为两个或两个以上。
以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本实用新型的实施方式仅限于此,任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造,均受本实用新型的保护。

Claims (6)

1.一种LED光源,包括LED芯片、基板,其特征在于,所述的基板为铜基板,所述的LED芯片由封装胶封装在所述铜基板上。
2.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述的LED芯片为两个或两个以上。
3.根据权利要求2所述的LED光源,其特征在于,所述的LED芯片在同一圆周上均匀间隔分布。
4.根据权利要求3所述的LED光源,其特征在于,所述LED芯片的针脚穿过铜基板上设的针脚通孔,由玻璃胶将所述针脚与铜基板的针脚通孔粘接。
5.根据权利要求4所述的LED光源,其特征在于,所述的铜基板为圆形。
6.根据权利要求5所述的LED光源,其特征在于,所述铜基板的外缘设有用于安装的通孔,所述的通孔为两个或两个以上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105674070A (zh) * 2016-01-18 2016-06-15 于兆成 一种防水涂层工艺led字形线路板光源

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