CN105674070A - 一种防水涂层工艺led字形线路板光源 - Google Patents

一种防水涂层工艺led字形线路板光源 Download PDF

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    • F21—LIGHTING
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    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements

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Abstract

本发明公开了一种防水涂层工艺LED字形线路板光源，包括PCB板，安装在PCB板上的SMD灯珠和控制该SMD灯珠的控制电路，以及涂抹于该SMD灯珠和控制电路的元器件管脚上的防水涂层，所述防水涂层包括与所述SMD灯珠管脚走向相同的圆柱结构，以及位于该圆柱结构四周且厚度从内向外逐渐减小的坡面结构，且该坡面结构的最大厚度小于所述圆柱结构的1/4；所述坡面结构以SMD灯珠的管脚为圆心，呈圆形分布，其圆半径等于或大于SMD灯珠管脚的长度。本发明结构简单，实现方便，能够有效解决LED产品中的防水防潮问题和元器件管脚易折断问题，具有很高的实用价值。

Description

一种防水涂层工艺LED字形线路板光源
技术领域
本发明涉及一种LED光源，具体地说，是涉及一种防水涂层工艺LED字形线路板光源。
背景技术
目前，LED光源已经应用于各行各业，应用十分广泛，受到大家的普遍喜欢，市场前景十分广阔。但是，LED光源的PCB板需要良好的防水防潮性能，才能保证整个LED光源的使用寿命，一旦受潮，便会大大增加故障率，造成使用成本增加。同时，灯珠和电子元器件在焊接时，如果焊接技术不过关，出现焊接不均匀，在使用过程中很容易出现元器件管脚折断，进而导致控制电路无法正常工作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防水涂层工艺LED字形线路板光源，解决现有技术中出现LED产品防水防潮性能不足以及元器件因焊接问题导致管脚容易折断的问题。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种防水涂层工艺LED字形线路板光源，包括PCB板，安装在PCB板上的SMD灯珠和控制该SMD灯珠的控制电路，以及涂抹于该SMD灯珠和控制电路的元器件管脚上的防水涂层，所述防水涂层包括与所述SMD灯珠管脚走向相同的圆柱结构，以及位于该圆柱结构四周且厚度从内向外逐渐减小的坡面结构，且该坡面结构的最大厚度小于所述圆柱结构的1/4；所述坡面结构以SMD灯珠的管脚为圆心，呈圆形分布，其圆半径等于或大于SMD灯珠管脚的长度。
优选地，所述防水涂层由树脂胶水制作而成。
优选地，所述防水涂层包裹所述SMD灯珠和控制电路中元器件的整个管脚。
优选地，所述PCB板上开设有电源线穿孔，在该电源线穿孔的周围也涂覆有防水涂层。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
（1）本发明不仅在灯珠和控制电路的元器件管脚处设置防水涂层，而且将防水涂层的结构设置成圆柱和坡面组合，通过圆柱结构来解决元器件管脚在焊接过程中可能存在的焊接不均匀问题，再利用圆柱结构和坡面结构组合来引导元器件在使用过程中可能受到的外力，从而将元器件受到的外力缓慢地分散到PCB板上，在实现防水防潮的同时，避免元器件管脚折断。
（2）本发明选用树脂胶水来制作防水涂层，在实现防水防潮的同时，也实现了一定的散热效果，一举两得。
（3）本发明结构简单，实现方便，能够有效解决LED产品中的防水防潮问题和元器件管脚易折断问题，具有很高的实用价值。
附图说明
图1为本发明的平面结构示意图。
图2为本发明中SMD灯珠部位的剖面结构示意图。
上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：
1-PCB板，2-SMD灯珠，3-圆柱结构，4-坡面结构，5-电源线穿孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
如图1和图2所示，本发明公开的防水涂层工艺LED字形线路板光源，包括PCB板，安装在PCB板上的SMD灯珠和控制该SMD灯珠的控制电路，以及涂抹于该SMD灯珠和控制电路的元器件管脚上的防水涂层，所述防水涂层包括与所述SMD灯珠管脚走向相同的圆柱结构，以及位于该圆柱结构四周且厚度从内向外逐渐减小的坡面结构，且该坡面结构的最大厚度小于所述圆柱结构的1/4；所述坡面结构以SMD灯珠的管脚为圆心，呈圆形分布，其圆半径等于或大于SMD灯珠管脚的长度。
优选地，所述防水涂层由树脂胶水制作而成。
优选地，所述防水涂层包裹所述SMD灯珠和控制电路中元器件的整个管脚。
优选地，所述PCB板上开设有电源线穿孔，在该电源线穿孔的周围也涂覆有防水涂层。
电源线穿孔处的防水涂层与SMD灯珠处的防水涂层相比，略有不同，电源线穿孔处的防水涂层仅仅设置圆柱结构，不设置坡面结构，因为电源线本身具有一定的柔韧度，只需要保证该处的防水性能并提供适当的刚度即可。
本发明结构简单，实现方便，具有很高的实用价值。
上述实施例仅为本发明的优选实施例，并非对本发明保护范围的限制，但凡采用本发明的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种防水涂层工艺LED字形线路板光源，包括PCB板，安装在PCB板上的SMD灯珠和控制该SMD灯珠的控制电路，以及涂抹于该SMD灯珠和控制电路的元器件管脚上的防水涂层，其特征在于，所述防水涂层包括与所述SMD灯珠管脚走向相同的圆柱结构，以及位于该圆柱结构四周且厚度从内向外逐渐减小的坡面结构，且该坡面结构的最大厚度小于所述圆柱结构的1/4；所述坡面结构以SMD灯珠的管脚为圆心，呈圆形分布，其圆半径等于或大于SMD灯珠管脚的长度。
2.根据权利要求1所述的一种防水涂层工艺LED字形线路板光源，其特征在于，所述防水涂层由树脂胶水制作而成。
3.根据权利要求1所述的一种防水涂层工艺LED字形线路板光源，其特征在于，所述防水涂层包裹所述SMD灯珠和控制电路中元器件的整个管脚。
4.根据权利要求1所述的一种防水涂层工艺LED字形线路板光源，其特征在于，所述PCB板上开设有电源线穿孔，在该电源线穿孔的周围也涂覆有防水涂层。
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