CN210245315U - 一种贴片电容封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片电容封装结构，包括有封装壳，所述封装壳内的底部均对称开设有二个条形孔，以及开设有安装槽，所述安装槽的内壁设有壳体电极，所述壳体电极的侧壁开设有侧孔，所述壳体电极的内壁设有碳块，所述碳块的内部设有电极芯，且一端延伸至碳块的外部，所述电极芯的外壁焊接有第一引脚，所述壳体电极的侧壁焊接有第二引脚，所述封装壳的底部以及与底部相邻的侧壁分别固定连接有第一焊锡和第二焊锡，本实用新型涉及贴片电容技术领域。本实用新型，解决了现有贴片电容封装结构会产生大量的废品，合格率不高，使得产品浪费的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片电容技术领域，特别是涉及一种贴片电容封装结构。
背景技术
对比文件1(CN208077795U；2018.11.09)提出的一种贴片电容封装结构，封装时，内部零件需要定位固定，然后进行进行灌封，这种封装结构虽然结构较为简单，但会产生大量的废品，合格率不高，使得产品浪费。
实用新型内容
为了解决现有贴片电容封装结构会产生大量的废品，合格率不高，使得产品浪费的问题，本实用新型的目的是提供一种贴片电容封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种贴片电容封装结构，包括有封装壳，所述封装壳内的底部均对称开设有二个条形孔，以及开设有安装槽，所述安装槽的内壁设有壳体电极，所述壳体电极的侧壁开设有侧孔，所述壳体电极的内壁设有碳块，所述碳块的内部设有电极芯，且一端延伸至碳块的外部，所述电极芯的外壁焊接有第一引脚，所述壳体电极的侧壁焊接有第二引脚，所述封装壳的底部以及与底部相邻的侧壁分别固定连接有第一焊锡和第二焊锡；封装壳的底部以及与底部相邻的侧壁分别固定连接有第一焊锡和第二焊锡，第一焊锡和第二焊锡安装焊接时非常方便。
优选的，所述碳块远离壳体电极的一侧与安装槽的内壁抵触。
优选的，所述第一引脚穿过条形孔与第一焊锡固定连接。
优选的，所述第二引脚穿过条形孔与第二焊锡固定连接。
优选的，所述封装壳的内壁灌封有环氧树脂。
与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：将碳块安装进壳体电极的内壁，第一引脚与电极芯焊接，第二引脚与壳体电极焊接，将壳体电极与碳块安装在安装槽中，第一引脚和第二引脚分别穿过封装壳两侧的条形孔并与第一焊锡和第二焊锡焊接，然后在封装壳的内部灌封环氧树脂，灌封前采用装配的方式安装壳体电极与碳块，使得灌封避免采用过多的夹具来固定壳体电极与碳块，使得封装简单、方便，提高了封装的合格率。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本实用新型：
图1为本实用新型的立体的结构示意图；
图2为本实用新型的剖视的结构示意图；
图3为本实用新型的封装壳的结构示意图；
图4为本实用新型的壳体电极的结构示意图。
图中：1-封装壳、2-条形孔、3-安装槽、4-壳体电极、5-碳块、6-电极芯、 7-第一引脚、8-第二引脚、9-第一焊锡、10-第二焊锡、11-环氧树脂、12-侧孔。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
本实用新型提供一种技术方案：一种贴片电容封装结构，包括有封装壳1，所述封装壳1内的底部均对称开设有二个条形孔2，以及开设有安装槽3，所述安装槽3的内壁设有壳体电极4，所述壳体电极4的侧壁开设有侧孔12，所述壳体电极4的内壁设有碳块5，所述碳块5的内部设有电极芯6，且一端延伸至碳块5的外部，所述电极芯6的外壁焊接有第一引脚7，所述壳体电极4的侧壁焊接有第二引脚8，所述封装壳1的底部以及与底部相邻的侧壁分别固定连接有第一焊锡9和第二焊锡10。
所述碳块5远离壳体电极4的一侧与安装槽3的内壁抵触。
所述第一引脚7穿过条形孔2与第一焊锡9固定连接。
所述第二引脚8穿过条形孔2与第二焊锡10固定连接。
所述封装壳1的内壁灌封有环氧树脂11。
封装时，将碳块5安装进壳体电极4的内壁，第一引脚7与电极芯6焊接，第二引脚8与壳体电极4焊接，将壳体电极4与碳块5安装在安装槽3中，第一引脚7和第二引脚8分别穿过封装壳1两侧的条形孔2并与第一焊锡9和第二焊锡10焊接，然后在封装壳1的内部灌封环氧树脂11，灌封前采用装配的方式安装壳体电极4与碳块5，使得灌封避免采用过多的夹具来固定壳体电极4与碳块5，使得封装简单、方便，提高了封装的合格率；封装壳1的底部以及与底部相邻的侧壁分别固定连接有第一焊锡9和第二焊锡10，第一焊锡9和第二焊锡10安装焊接时非常方便。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种贴片电容封装结构，包括有封装壳(1)，其特征在于：所述封装壳(1)内的底部均对称开设有二个条形孔(2)，以及开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内壁设有壳体电极(4)，所述壳体电极(4)的侧壁开设有侧孔(12)，所述壳体电极(4)的内壁设有碳块(5)，所述碳块(5)的内部设有电极芯(6)，且一端延伸至碳块(5)的外部，所述电极芯(6)的外壁焊接有第一引脚(7)，所述壳体电极(4)的侧壁焊接有第二引脚(8)，所述封装壳(1)的底部以及与底部相邻的侧壁分别固定连接有第一焊锡(9)和第二焊锡(10)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于：所述碳块(5)远离壳体电极(4)的一侧与安装槽(3)的内壁抵触。
3.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于：所述第一引脚(7)穿过条形孔(2)与第一焊锡(9)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于：所述第二引脚(8)穿过条形孔(2)与第二焊锡(10)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种贴片电容封装结构，其特征在于：所述封装壳(1)的内壁灌封有环氧树脂(11)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921443719.7U CN210245315U (zh) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 一种贴片电容封装结构 |
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| CN201921443719.7U CN210245315U (zh) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 一种贴片电容封装结构 |
Publications (1)
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| CN210245315U true CN210245315U (zh) | 2020-04-03 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN210245315U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113178329A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-27 | 深圳圣融达科技有限公司 | 一种贴片式盒装薄膜电容器 |
-
2019
- 2019-09-02 CN CN201921443719.7U patent/CN210245315U/zh not_active Expired - Fee Related
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